JPS635013Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案の例えばICのような少なくとも１本
の端子ピンをもつ電子部品についての各種測定・
試験を行う試験装置に用いられ、その被測定電子
部品の端子ピンを測定回路に自動的に接続する端
子接続装置に関し、特に高周波特性の優れた端子
接続装置を提供しようとするものである。

〈考案の背景〉 この考案による端子接続装置は例えば半導体集
積回路素子の試験装置に用いられる。この種の試
験装置は例えば第１図に示すようなものである。
即ち、測定機器が収納された主匡体１の下半部よ
り前方に補助匡体２が突出して設けられ、主匡体
１の前面上半部は前下りの傾斜面３とされ、この
傾斜面３にトツプマガジンラツク４が取付けら
れ、トツプマガジンラツク４には被試験IC素子
が多数収納されている。トツプマガジンラツク４
の下端と連続して傾斜面３に、これに沿つて下つ
ているレール５が取付けられている。

レール５上を、第２図に示すようにボデイ６の
両側に複数の端子ピン７が突出したIC素子８が
跨がつて滑送される。レール５の途中は測定部９
とされ、測定部９内には端子接続装置が設けられ
ている。この端子接続装置により、測定部９に停
止されたIC素子の端子ピンが、主匡体１内の測
定機器に接続され、各種の測定試験が行われる。

測定が終了したIC素子は、測定部９よりレー
ル５上を下り、補助匡体２に設けられた選別部１
０に送られ、試験結果に応じて選別部１０により
選択されて、補助匡体２の側面に設けられた複数
のボトムマガジンラツク１１ａ〜１１ｇのいずれ
かに送られる。

次に測定部９内に設けられている従来の端子接
続装置を第３図を参照して説明する。この例では
ICの各１本の端子ピン７ａ，７ｂに可動接片１
５ａ，１５ｂの各端部を対向して配設し、その可
動接片を矢印の方向に押しつけることにより、そ
れぞれ端子ピン７ａと可動接片１５ａ、端子ピン
７ｂと可動接片１５ｂを接触させている。可動接
片１５ａ，１５ｂの各他端部は、固定板１６に挿
通固定されている。

この従来の端子接続装置によれば、可動接片１
５ａ，１５ｂは自身の弾性力に対向する力により
押しつけられて曲がることによりICの端子ピン
と接触するのであるからその曲げの繰返しに対し
一定の耐久性を維持するためには、その端部から
固定板１６までの長さは一定値以上必要である。
このため高速の信号を用いて部品の試験を行う場
合には、可動接片１５ａ，１５ｂの長さが無視で
きず、正確な試験が困難である。

すなわち、被試験IC８が高速のICである場合、
可動接片を通じてICに印加する信号も高速であ
りICから出力され可動接片を通じて試験装置に
伝えられる信号も高速である。このとき、この高
速信号に含まれる周波数成分が極めて高い場合に
は、その周波数成分の信号の波長に対して可動接
片の長さが無視できず、もはや可動接片は信号伝
送路としてよりも、インダクタンス又はキヤパシ
タンスとしての性質を有することになつてしま
う。このため端子ピン７ａ，７ｂ等における高速
信号は、インピーダンス不整合による反射により
信号波形に乱れが生じる。従つて高速の信号によ
る高速IC等の試験を正確に行うことは困難であ
つた。

〈考案の目的〉 この考案は高周波特性に優れ、高速の被測定電
子部品の試験を行うことができる端子接続装置を
提供しようとするものである。

〈考案の概要〉 この考案は可動接片の背後にこの可動接片と平
行に導体板を設け、この導体板と可動接片との間
に絶縁体を設けることにより、全体としてストリ
ツプ線路の構造となるようにして、高周波特性を
改良しようとするものであり、高速信号に対して
可動接片の先端部分まで均一な信号伝送路とみな
すことができるため、反射の生じない端子接続装
置を得ることができるとともにその導体板を任意
に接地としたり電源としたりすることができるも
のである。

〈考案の実施例〉 この考案の一実施例を第４図、第５図に示す。
図中１５ａ〜１５ｄは可動接片であり、被測定
ICの端子ピン数に応じて必要個数が２列平行に
並んでいる。可動接片１５ａ，１５ｂとわずかの
間隔をおいて導体板１８ａ，１８ｂが可動接片と
平行に設けられている。可動接片１５ａ，１５ｂ
と導体板１８ａ，１８ｂ間には、両者に接して絶
縁フイルム１７が挿入されている。固定板１６の
反対側には同軸ケーブル２３ａ，２３ｂが設けら
れ、その中心導体と可動接片１５ａ，１５ｂがそ
れぞれ対応して接続されている。同軸ケーブル２
３ａ，２３ｂ等は試験機本体から端子接続装置に
高速信号を伝達するためのケーブルであり、可動
接片１５の個数に対して同数設けられている。こ
のケーブルは必ずしも同軸ケーブルである必要は
なく、例えばツイストペアケーブルでもよい。導
体板１８ａ，１８ｂにはリード線２６，２７が接
続されており導体板１８ａ，１８ｂを電源又は接
地にするかを必要に応じて任意に選択できる。又
はそれぞれの同軸ケーブルの接地導体（外導体）
と導体板１８ａ，１８ｂの間にはコンデンサCa，
Cbが接続されている。コンデンサCa，Cb等は同
軸ケーブルの個数に応じてそれぞれ必要個数が接
続されている。同軸ケーブル２３ａ，２３ｂの接
地導体（外導体）の他端は、試験機本体内部にお
いて接地されている。この構成によれば、可動接
片１５ａ等を線路導体とし、導体板１８ａ等を接
地導体とし、絶縁フイルム１７を誘導体とする不
平衡形のストリツプ線路を形成することになる。
知られているように、ストリツプ線路は高周波信
号を伝達するための伝送路の一種であり、誘電体
の厚さ、誘電率・透磁率や線路導体の幅等により
その特性インピーダンスが決定される。従つてこ
の考案による端子接続装置において、可動接片１
５の幅、絶縁フイルム１７の材質や厚さを適当に
設定することにより端子接続装置の特性インピー
ダンスを同軸ケーブル２３ａ，２３ｂの特性イン
ピーダンスに合わせることができ、又仮に被試験
IC等の入出力インピーダンスがこの特性インピ
ーダンスに等しければ、高周波信号について理想
的な信号の送受をすることができる。

第２図に示すような被試験IC８には、必ず電
源端子ピンと接地端子ピンが存在しており、被試
験ICの試験の際には、端子接続装置から電源端
子ピンに直流電源を接続し、接地端子ピンは端子
接続装置により接地しなければならない。この考
案の実施例においては、導体板１８の一方、例え
ば１８ａを接地とし、他方例えば１８ｂを電源供
給用としている。このようにしても高周波的には
導体板１８ａ，１８ｂともにストリツプ線路の接
地導体としての機能を果たすからである。第４図
のように同軸ケーブル２３ａ，２３ｂの外導体は
コンデンサCa，Cbを通して導体板１８ａ，１８
ｂに接続されているので直流信号はカツトされて
いる。このため被試験電子部品の端子ピンの配列
に応じて使用者が導体板１８ａ，１８ｂのいずれ
か又は電源に接続しても電源が接地に短絡される
ことはない。しかも高周波的には同軸ケーブルの
両端の外導体が接地されたのと等価になり均一の
特性インピーダンスを得ることができる。尚、同
軸ケーブル２３ａ，２３ｂの中心導体を通して可
動接片１５ａ，１５ｂに電源又は接地を接続して
もよいことは当然である。

この接地ないし電源を導体板１８ａ，１８ｂか
ら被測定ICの端子ピンに伝えるには、例えば第
５図及び第６図に示す構成による。この図では可
動接片１５ｂに対向する被測定ICの端子ピンに
例えば電源を接続する場合を示している。導体板
１８ｂは電源例えば直流電圧５Ｖが印加されてい
る。この電源を可動接片１５ｂを経由して被試験
ICの電源端子ピンに接続させるために、この実
施例では、絶縁フイルム１７の一部が切除され、
この切除された部分に、絶縁フイルムとほぼ同じ
厚さのコンタクトチツプ１９が導体板１８ｂと結
合して設けられている。即ちこの考案による端子
接続装置は、第４図の矢印に示す方向の力により
外側から内側に曲がることにより被試験ICの端
子ピンと接触するが、このとき絶縁フイルム１７
を第５図のように切除するのみでは、可動接片１
５ｂと導体板１８とは絶縁フイルム１７の厚さ分
に相当するすき間があるため、可動接片１５ｂと
導体板１８とは接触しない。したがつて、このす
き間に相当する厚さを有するコンタクトチツプ１
９を設けることにより、導体板１８が外側より内
側に移動したとき、導体板１８と可動接片１５ｂ
とは密着する。コンタクトチツプ１９は例えば第
６図に示すように導体板１８と結合される。すな
わち導体板１８には穴２０ａ，２０ｂが設けられ
コンタクトチツプ１９の両端部が穴２０ａ，２０
ｂから挿入され、導体板１８の裏面で折り曲げ固
定されている。コンタクトチツプ１９はこの例に
示すものに限られず、絶縁フイルム１７の厚さに
より生じる導体板１８と可動接片１５の間のすき
間を補うものであればよい。又コンタクトチツプ
１９はこの例のように取り付け取りはずしの可能
なものであることを必ずしも要しないが、被試験
ICの種類により電源端子ピンや接地端子ピンの
位置が異なる場合があるためこれらの端子ピンの
位置に応じて絶縁フイルムの一部を切除しコンタ
クトチツプを設けるためには、この実施例による
コンタクトチツプを用いると便利である。

以上のようにこの考案による端子接続装置は、
ストリツプ線路と同じ構造となるため高周波特性
に優れ、高速の被試験電子部品を正確に試験する
ことができるとともに、導体板を接地にするか電
源にするかを任意に選択できかつ、被試験電子部
品の任意の端子ピンに対し接地し又は電源を供給
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品試験装置の一例を示す外観斜
視図、第２図は電子部品の一種であるIC素子を
示す斜視図、第３図は従来の端子接続装置を示す
断面図、第４図はこの考案の一実施例の構成を示
す図、第５図はこの考案の一実施例を示す斜視
図、第６図は第５図の一実施例を説明するための
断面図である。 ７ａ，７ｂ：被試験電子部品の端子ピン、１５
ａ，１５ｂ：端子接続装置の可動接片、１６：固
定板、５：レール、１７：絶縁フイルム、１８
ａ，１８ｂ：導体板、１９：コンタクトチツプ、
Ca，Cb：コンデンサ、２３ａ，２３ｂ：同軸ケ
ーブル、２６，２７：リード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の端子ピンに可動接片を接離させ上記
   電子部品の動作を試験する電子部品試験装置にお
   いて、上記可動接片の外側に該可動接片と平行に
   設けられた導体板と、該可動接片と該導体板との
   間に挿入され上記電子部品の電源端子ピン又は接
   地端子ピンに該当する位置の部分が切除された絶
   縁フイルムと、該絶縁フイルムの切除部分におい
   て上記可動接片と上記導体板とを接触させるため
   のコンタクトチツプと、該可動接片に高周波信号
   を伝送するための高周波伝送路と、該高周波伝送
   路の接地導体と該導体板との間に接続されたコン
   デンサとを有することを特徴とする電子部品試験
   装置の端子接続装置。