JPH0548141Y2 - - Google Patents

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JPH0548141Y2
JPH0548141Y2 JP1985061128U JP6112885U JPH0548141Y2 JP H0548141 Y2 JPH0548141 Y2 JP H0548141Y2 JP 1985061128 U JP1985061128 U JP 1985061128U JP 6112885 U JP6112885 U JP 6112885U JP H0548141 Y2 JPH0548141 Y2 JP H0548141Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、インサーキツトテスタでチツプ部品
を実装した被試験プリント回路基板を検査する際
に使用するインサーキツトテスタ用治具のコネク
タの構造に関する。
[従来の技術] 従来、プリント回路基板にチツプ部品を実装し
た後に、部品の逆取付、取付ミス、取付忘れ等の
組立不良あるいは実装済部品の不良等を自動的に
チエツクする目的でインサーキツトテスタが用い
られる。
このインサーキツトテスタは、部品が既に搭載
され半田付けを終了したプリント回路基板をテス
タの治具に装着すると、自動的に実装部品のチエ
ツクを行い、組立不良及び部品不良等があれば、
それを作業者に報告するものである。すなわち、
インサーキツトテスタでは、被試験プリント回路
基板の被試験点である全ノード(部品相互間の電
気的な接続点)を同時に、治具のテストヘツドに
設けられる多数のコンタクトプローブに押し付
け、各コンタクトプローブはコネクタを介してテ
スタに接続し、テスタの測定回路を動作させて上
記のようなチエツクを行うものである。
ところで、従来、治具において、被試験プリン
ト回路基板の被試験点をコンタクトプローブに押
し付けるには、テストヘツドと被試験プリント回
路基板の間の隙間を減圧して基板をテストヘツド
側に引き付けるバキユーム方式と、基板を加圧し
てテストヘツド側に押し付けるプレス方式とが存
在し、また、バキユーム方式の治具には、単一基
板にのみ対応する形式と、多種類の基板に対応で
きるマルチ形式及びユニバーサル形式のものとが
存在した。
そしていわゆるマルチ方式の検査治具は、部品
を実装したプリント回路基板を装着する開口部
と、外部のテスタに接続するコネクタ部と、上記
開口部の下部に平行に上下移動可能に設けられる
固定フレームとを備える装置本体に、特定のプリ
ント回路基板の被試験点の位置に対応してスプリ
ング式のコンタクトプローブを配設したテストヘ
ツド部と、このコンタクトプローブに接続される
ピンが配設されるコネクタ部とを備える交換テス
トヘツドボードを固定フレームに嵌着して着脱可
能に設け、このテストヘツド部を上記開口部の下
部に臨ましめこのコネクタ部を上記装置本体側に
設けるコネクタ部に接続するようにしたものであ
り、また、いわゆるユニバーサル形式の検査治具
は、装置本体の基板装着用開口部の下部に、プリ
ント回路基板の搭載部品の取付孔に対応して格子
交点状(オングリツト)に配置される多数のスラ
イド式のコンタクトプローブが設けられるテスト
ヘツドが固定して配設され、このテストヘツドの
下部には、下記の交換ボードを着脱可能に装着し
て装置本体内を平行に上下動可能な固定フレーム
が配設され、この固定フレームには検査すべき或
る特定のプリント回路基板の被試験点に対応して
コンタクトプローブの押上げ用ピンが設けられ、
かつ、この押し上げ用ピンと配線接続されるコネ
クタ部を構成する接続ピンが設けられる交換ボー
ドが装着され、さらに装置本体には交換ボードの
コネクタ部が接続されるとともにテスタに接続可
能にしたコネクタが具備されるものである。
なお、スプリング式のコンタクトプローブは、
上方へ突出する接触子がスプリングにより常に上
方へ付勢されるような構造をもつものである。ま
たスライド式のコンタクトプローブは、被試験点
に接触する上方接触子と交換ボードの押上げ用ピ
ンと接触する下方接触子とはスプリングを介して
連動するようにされており、常時は自重により上
方・下方接触子が垂下しているが、押上げ用ピン
で下方接触子が押し上げられるとそれに連動して
上方接触子も突き上げられるような構造を有する
ものである。
第5図は、これら検査治具のコネクタ部を示す
ものであり、101は交換テストヘツドボードあ
るいは交換ボード、102はそのコネクタ部、1
03はそこに配設される接続ピン、104はコネ
クタ部102に向かつて進退可能に設けた本体装
置側のコネクタ部105を構成する絶縁プレー
ト、106はそこに配設されるスプリング式の接
続端子、107は絶縁プレート104の上部に配
設される補強枠であり、交換テストヘツドボード
あるいは交換ボード101を本体装置内へ挿入し
上方へ持ち上げてセツトするとともに本体装置側
のコネクタ部105の絶縁プレート104を加圧
降下させ、両方のコネクタ部102,105の接
続ピン103とスプリング式の接続端子106を
接触させるものである。
またスプリング式の接続端子106は、第6図
に図示するようなものを使用するものであつた。
すなわち、第6図において、接続端子106は、
下端に接触部110を有しスプリング係止部を兼
ねたストツパ111を有する接触子112が筒体
113内のスプリング114によつて常に下方へ
付勢されて筒体113の下部から上下動可能に突
出されるものであり、この接続端子106は上端
に配線の接続部115を備え絶縁プレート104
の所定の位置にあけられた穴に配設されたソケツ
ト116に圧入固定されるものである。
[考案が解決しようとする問題点] しかし、上記従来の検査治具では本体側のコネ
クタ部の絶縁プレート104に配設される接続端
子106は、スプリング式であるため接続ピン1
03との接続に大きな接触圧を要し、絶縁プレー
ト104上にはきわめて多数本の接続端子106
が配設されるため、全体としてはきわめて大きな
接触圧が必要となり、装置本体の筐体を堅牢に製
作したり、絶縁プレートに補強枠を配設したり、
大きな押圧力を発生させる絶縁プレートの加圧手
段を付設する等のため、重量、形状が大きくなり
製品コストが効果になるという問題があつた。ま
たスプリング式の接続端子の使用はそれ自体が比
較的に高価な上に多数本使用するため、この点で
も製品コストが増大する一因であつた。
本考案は、これら従来の問題点を解決するもの
であり、構造を簡単に、かつ、製作し易いものと
して製品コストの低減を実現できるインサーキツ
トテスタ用治具のコネクタを提供することを目的
とする。
[問題点を解決するための手段] 本考案は、プリント回路基板の被試験点の位置
に対応して、コンタクトプローブ30を設けた交
換テストヘツドボード27を装置本体内に着脱可
能に配設するインサーキツトテスタ用治具あるい
はプリント回路基板の搭載部品の取付孔に対応し
てオングリツド状にコンタクトプローブ30を設
けたテストヘツドの下部に、該コンタクトプロー
ブ30を押し上げるためプリント回路基板の被試
験点の位置に対応して押し上げピンを設けた交換
ボードを装置本体内に着脱可能に配設するインサ
ーキツトテスタ用治具において、ベースプレート
7に低部23、傾斜部24及び高部25を連続形
成した押上用レール18を往復動するように設
け、該押上用レール18の移動に伴い、交換テス
トヘツドボード27あるいは交換ボードを装着し
た固定フレーム11のローラー21が押上用レー
ル18の低部23、傾斜部24、若しくは高部2
5上に位置することにより固定フレーム11が上
下動し得るように支持し、上記交換テストヘツド
ボード27、あるいは交換ボードに、上記コンタ
クトプローブ30、あるいは押し上げピンに接続
して接触頭部を若干突出した接続端子32を設け
たコネクタ部33を配設し、このコネクタ部33
に対向し、かつ進退可能にして装置本体側に絶縁
プレート41を配設し、この絶縁プレート41の
上記コネクタ部33と対向する面に、シート面に
対して実質的に垂直方向に多数本の導電性線条4
2bがそのシート面の両面に貫通して配設された
異方導電性ゴムシート42を配設し、上記絶縁プ
レート41には上記コネクタ部33の接続端子3
2と対向し、かつ、上記異方導電性ゴムシート4
2上の絶縁プレート41の密着面と接触してテス
タに接続される接触端子52を設けたコネクタ部
37を配設し、上記絶縁プレート41、異方導電
性ゴムシート42をケース1にネジ43及びナツ
ト44により高さを調節できるように取付けてな
ることを特徴とするインサーキツトテスタ用治具
のコネクタである。
[作用] 上記の構成をもつ本考案のインサーキツトテス
タ用治具のコネクタでは、装置本体側のコネクタ
部、すなわち絶縁プレートを交換テストヘツドボ
ードあるいは交換ボードのコネクタ部に対して必
ずしも大きくないある程度の力で押圧して密着さ
せれば、交換テストヘツドボードあるいは交換ボ
ードに設けた接触頭部を若干突出させた接続端子
と絶縁プレートに設け接続端子とはその間に介在
される異方導電性ゴムシートによつて対応する間
が電気的に接続されることになる。
[実施例] 以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
第1図はマルチ形式の検査治具を示すものであ
る。
図において、1はケースであり、上方が開口さ
れて被試験プリント回路基板60が装着される方
形の開口部2が設けられ、前部1aに交換テスト
ヘツドボード27を挿入する挿入口3が設けられ
ている。4はケース1の開口部2の上部縁部に配
設され内側に傾斜面を有する方形の枠体、5はケ
ース1の開口部2の下部縁部に配設されるエアー
シール用のパツキン、6はケース1を貫通して開
口部2の下部に臨ましめたエア吸入口である。ま
た7はケース1の底部に配設されるベースプレー
ト、8,9,10はベースプレート7の両側にお
いて垂直に立設した支柱、11は前部が開口した
平面から見てコ字形の固定フレームであり、両側
部に設けられる貫通孔12,13,14に挿通さ
れる支柱8,9,10に案内されて固定フレーム
11は平行に上下動のみ可能に配設されている。
15,16,17はベアリングであり、固定フレ
ーム11が支柱8,9,10に沿つて摺動する際
に動きを軽く滑らかにするものである。押し上げ
用レール18、ギヤ19、レバー20及びローラ
ー21等は検査時に交換テストヘツドボード27
を上方へ押し上げてセツトする押し上げ機構を構
成するものである。押し上げ用レール18は、前
後方向に摺動可能にしてベースプレート7上の両
側に夫々配設され、前部にはシヤフト26により
軸支されたギヤ19と噛み合うラツク22が形成
され、後部には固定フレーム11の両側中央下部
に配設されたローラー21がその上面を転動する
低部23、傾斜部24及び高部25が連続して形
成されており、ギヤ19にはレバー20が固設さ
れている。
27は固定フレーム11の内側に装着される交
換テストヘツドボードであり、例えばその両側面
に前後方向に突条を形成し、これを固定フレーム
11の側部の内側に前後方向に形成した凹溝に係
合し脱着可能に嵌着するようになる。この交換テ
ストヘツドボード27は、例えば、ガラスエポキ
シ材よりなる方形の絶縁ボードに被試験プリント
回路基板の被試験点の位置に対応させてコンタク
トプローブ30を配設したテストヘツド部31が
中央部より前部にかけて設けられ、後部にコンタ
クトプローブ30の数に対応した多数の接続端子
32を配設したコネクタ部33が設けられる。
コンタクトプローブ30は、例えば、第6図に
図示するようなものを逆向きにして使用する。ま
た接続端子32は第3図に図示するようなその接
触頭部がボード面上に若干突出したものを使用す
る。これらコンタクトプローブ30の接続部34
と接続端子32の接続部35は対応してラツピン
グにより配線接続される。
37は交換テストヘツドボード27のコネクタ
部33の位置に対応してケース1の後部に配設さ
れる本体装置側のコネクタ部である。すなわち、
支柱9,10の上部に上部固定プレート38が配
設され、この固定プレート38の下部に、両側隅
部の貫通孔39,40が支柱9,10に挿通され
各種の交換テストヘツドボード27のコネクタ部
33と対応できるように、多数の接続端子32が
設けられ、かつ、交換テストヘツドボード27の
コネクタ部33と対向する面に異方導電性ゴムシ
ート42を配設した絶縁プレート41が平行に上
下動のみ可能に配置され、この絶縁プレート41
に固定されたネジ43とこのネジ43に螺着され
て上部固定プレート38上に回動可能に配置した
ナツト44とによつて高さを調節できるようにさ
れている。この絶縁プレート41はフレームに取
付けてもよい。45,46はベアリングである。
この絶縁プレート41は、第2図に示すよう
に、スルーホール49を設けたガラスエポキシ材
等の絶縁材からなる比較的薄手の絶縁板48とス
ルーホール49の位置に対応して導線の引出孔5
1をあけたガラスエポキシ材等の絶縁材からなる
比較的厚手の絶縁板50を重合して構成するもの
であり、スルーホール49にテスタと接続する導
線53の端部を挿入するとともに半田を充填して
接続端子52を形成するものである。また、絶縁
板48の下面に配設される異方導電性ゴムシート
42は、導電性ゴムシートの面に対して実質的に
垂直方向に多数本の導電性線条42bが該ゴムシ
ート42aの両面に貫通して配列されてゴムシー
ト42a内に一体に結合・包埋されたものであ
り、該異方導電性ゴムシート42の両面に夫々多
数の一定以上の間隔をおいた端子32,52を密
着させると異方導電性ゴムシート42の両面の多
数の端子32,52は対応する位置の間(本考案
では多数の接続端子32と接続端子52の対応す
る間)が導通される。ゴムシート42aは、シリ
コーンゴムやウレタンゴム等が使用される。また
導電性線条42bは、鉄やニツケルあるいはある
種の合金からなる強磁性金属線条、又は銅線、炭
素繊維、ガラス繊維などの非磁性線条をニツケル
の如き磁性金属で被覆したもの等を用いることも
できる。電気的特性を向上させるためにこれらの
線条の表面をさらに金や銀の如き安定な金属で被
覆することは好ましい。あるいは線条とマトリツ
クスゴムとの接着力を高める為に線条表面にある
種の化学的処理たとえばプライマー処理を行うこ
ともできる。
なお、本考案では、特に、導電性線条42bが
単にゴムシート42bの垂直方向に配設されるも
のの他に、第4図に図示するように、特開昭55−
111014号に開示される導電性線条42bがゴムシ
ート42a内の垂直方向に弧状に撓められて配設
されることにより耐くり返し圧縮性を向上したも
のを使用することが好ましい。
第3図は本考案の他の実施例であり、絶縁プレ
ート41に孔49aをあけ、そこに接続端子52
を圧入して配線し接続部52aに接続線53をラ
ツピングするようにしたものである。
しかして、本考案装置を使用するには、まず、
レバー20を第1図の矢印で示す左側に揺動させ
てローラー21を押上レール18の低部23上に
位置させ固定フレーム11を下方へ位置させてお
く。なお、固定フレーム11は第1図の状態より
押上レール18が右側へ移動すれば、その自重で
降下するようにされている。そして、その状態で
前部の挿入口3から交換テストヘツドボード27
を内部に挿入し固定フレーム11に嵌着する。他
方、本体装置側のコネクタ部37ではナツト44
を廻して絶縁プレート41を適当な高さに調整し
ておく。このようにした後、レバー20を右側に
揺動すれば押上げ機構の作用で交換テストヘツド
ボード27は各支柱8,9,10に案内されて平
行状態で上昇し開口部2の下部のエアシール用パ
ツキン5に密着してテストヘツド部31が配置さ
れ、またコネクタ部33の接続端子32が本体装
置側のコネクタ部37の接続端子52と対応して
異方導電性ゴムシート42を介して接触すること
になつてセツトが完了する。
なお、本考案は、上記のマルチ形式のものに必
ずユニバーサル形式の治具にも適用できる。
[考案の効果] 以上述べたように本考案のインサーキツトテス
タ用治具のコネクタでは、装置本体側のコネクタ
部の接続端子と交換テストヘツドボードあるいは
交換ボードのコネクタ部の接続端子を異方導電性
ゴムシートを介して接続するようにするため、コ
ネクタ部の接続に必ずしも大きな力を必要とせ
ず、このため、従来のように装置本体の構造を堅
牢にしたり、絶縁プレートに補強枠を設けたり、
大きな押圧力を発生させる絶縁プレートの加圧手
段を付設したりする等の必要がなく、構造が簡単
で製作しやすく、また軽量化でき、従来のように
構造が複雑な多数のスプリング式の接続端子を絶
縁プレートに設ける場合に比べて構造簡単な接続
端子で間に合い制作費を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例に係る側面断面図、第
2図は要部の部分拡大断面図、第3図は他例の要
部の部分拡大断面図、第4図は異方導電性ゴムシ
ートの断面図、第5図は従来の断面図、第6図は
接続端子の断面図である。 27……交換テストヘツドボード、30……コ
ンタクトプローブ、32……接続端子、33……
コリクタ部、37……コネクタ部、41……絶縁
プレート、42……異方導電性ゴムシート、42
a……ゴムシート、42b……導電性線条、49
……スルーホール、52……接続端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント回路基板の被試験点の位置に対応し
    て、コンタクトプローブ30を設けた交換テスト
    ヘツドボード27を装置本体内に着脱可能に配設
    するインサーキツトテスタ用治具あるいはプリン
    ト回路基板の搭載部品の取付孔に対応してオング
    リツト状にコンタクトプローブ30を設けたテス
    トヘツドの下部に、該コンタクトプローブ30を
    押し上げるためプリント回路基板の被試験点の位
    置に対応して押し上げピンを設けた交換ボードを
    装置本体内に着脱可能に配設するインサーキツト
    テスタ用治具において、ベースプレート7に低部
    23、傾斜部24及び高部25を連続形成した押
    上用レール18を往復動するように設け、該押上
    用レール18の移動に伴い、交換テストヘツドボ
    ード27あるいは交換ボードを装着した固定フレ
    ーム11のローラー21が押上用レール18の低
    部23、傾斜部24、若しくは高部25上に位置
    することにより固定フレーム11が上下動し得る
    ように支持し、上記交換テストヘツドボード2
    7、あるいは交換ボードに、上記コンタクトプロ
    ーブ30、あるいは押し上げピンに接続して接触
    頭部を若干突出した接続端子32を設けたコネク
    タ部33を配設し、このコネクタ部33に対向
    し、かつ進退可能にして装置本体側に絶縁プレー
    ト41を配設し、この絶縁プレート41の上記コ
    ネクタ部33と対向する面に、シート面に対して
    実質的に垂直方向に多数本の導電性線条42bが
    そのシート面の両面に貫通して配設された異方導
    電性ゴムシート42を配設し、上記絶縁プレート
    41には上記コネクタ部33の接続端子32と対
    向し、かつ、上記異方導電性ゴムシート42上の
    絶縁プレート41の密着面と接触してテスタに接
    続される接続端子52を設けたコネクタ部37を
    配設し、上記絶縁プレート41、異方導電性ゴム
    シート42をケース1にネジ43及びナツト44
    により高さを調節できるように取付けてなること
    を特徴とするインサーキツトテスタ用治具のコネ
    クタの構造。
JP1985061128U 1985-04-25 1985-04-25 Expired - Lifetime JPH0548141Y2 (ja)

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US8011933B2 (en) 2009-05-22 2011-09-06 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Substrate connecting connector and semiconductor device socket, cable connector, and board-to-board connector having substrate connecting connector

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