JPS6036969A - プローブ・ケーブル - Google Patents
プローブ・ケーブルInfo
- Publication number
- JPS6036969A JPS6036969A JP59135037A JP13503784A JPS6036969A JP S6036969 A JPS6036969 A JP S6036969A JP 59135037 A JP59135037 A JP 59135037A JP 13503784 A JP13503784 A JP 13503784A JP S6036969 A JPS6036969 A JP S6036969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- probe
- main body
- terminals
- microprocessor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
- H01R11/18—End pieces terminating in a probe
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はロジック・アナライザ等の測定器用のプローブ
・ケーブルに関する。
・ケーブルに関する。
マイクロプロセッサを基本としたシステムの設計にロジ
ック・アナライザを用いることは周知である。従来のロ
ジック・アナライザを用いて、マイクロプロセッサが実
行する種々の動作に対するシステムの応答を表示し、マ
イクロブーセッサの動作モードを変更した。マイクロプ
ロセッサとロジック・アナライザをパーソナリティ・モ
ジュールがインタフェースする。従来、このパーソナリ
ティ・モジュールは、マイクロプロセッサの接続端子を
介してこのモジュールと被試験システムとを接続するプ
ローブ・ケーブルを備えていた。最近のマイクロプロセ
ッサは６８個もの近接した端子を備えており、特にこれ
ら端子がマイクロプロセッサのハウジングから突出した
導線ではなく、本質的にこのハウジングと平らになった
パッドの場合、分離した接点を６８個の異なる端子に設
置するのは非常に困難である。それにもかかわらず、マ
イク、ログ四セッサを被試験システム内のソケット内に
取付けることは少なくとも理論上可能である０しかし、
ある場合、例えばインテル社製８０１８６型及び８０１
８８型マイクロプロセツサの場合、コノマイクロプロセ
ッサには２つの独特な動作モードがあり、ある情況下に
おいて、被試験システムが依然モードｌで動作しなけれ
ばならないのにマイクロプロセッサがモード２で動作す
ることが望まれる。これは、マイクロプロセッサを被試
験システムから取外し、パーソナリティ・モジュール及
びマイクロプロセッサの両方をシステムのマイクロプロ
セッサ用ソケットを介して被試験システムに接続しなけ
ればならないことを意味する。これは、更に多くの導線
及び接点そしてマイクロプロセッサの端子数を必要とし
ていると理解できる。
ック・アナライザを用いることは周知である。従来のロ
ジック・アナライザを用いて、マイクロプロセッサが実
行する種々の動作に対するシステムの応答を表示し、マ
イクロブーセッサの動作モードを変更した。マイクロプ
ロセッサとロジック・アナライザをパーソナリティ・モ
ジュールがインタフェースする。従来、このパーソナリ
ティ・モジュールは、マイクロプロセッサの接続端子を
介してこのモジュールと被試験システムとを接続するプ
ローブ・ケーブルを備えていた。最近のマイクロプロセ
ッサは６８個もの近接した端子を備えており、特にこれ
ら端子がマイクロプロセッサのハウジングから突出した
導線ではなく、本質的にこのハウジングと平らになった
パッドの場合、分離した接点を６８個の異なる端子に設
置するのは非常に困難である。それにもかかわらず、マ
イク、ログ四セッサを被試験システム内のソケット内に
取付けることは少なくとも理論上可能である０しかし、
ある場合、例えばインテル社製８０１８６型及び８０１
８８型マイクロプロセツサの場合、コノマイクロプロセ
ッサには２つの独特な動作モードがあり、ある情況下に
おいて、被試験システムが依然モードｌで動作しなけれ
ばならないのにマイクロプロセッサがモード２で動作す
ることが望まれる。これは、マイクロプロセッサを被試
験システムから取外し、パーソナリティ・モジュール及
びマイクロプロセッサの両方をシステムのマイクロプロ
セッサ用ソケットを介して被試験システムに接続しなけ
ればならないことを意味する。これは、更に多くの導線
及び接点そしてマイクロプロセッサの端子数を必要とし
ていると理解できる。
したがって本発明の目的は、高密度の接“触部が容易に
得られるプローブ・ケーブルの提供にある。
得られるプローブ・ケーブルの提供にある。
本発明のプローブ・ケーブルは、夫々複数の導電路（導
体）を有する本体部分及びこの本体部分から延びる脚部
を具えている。この脚部を折り曲げて本体部分に重ね、
脚部の端部に対応する部分において、脚部の導電路及び
本体部分の導電路に接続した接触部を設けている。よっ
て、この接触部付近は本体部分と脚部とが重なっている
ので、導電路が高密度となり、高密度の接触部を利用で
きる。
体）を有する本体部分及びこの本体部分から延びる脚部
を具えている。この脚部を折り曲げて本体部分に重ね、
脚部の端部に対応する部分において、脚部の導電路及び
本体部分の導電路に接続した接触部を設けている。よっ
て、この接触部付近は本体部分と脚部とが重なっている
ので、導電路が高密度となり、高密度の接触部を利用で
きる。
また、本発明によれば、プローブ・ケーブルは、多くの
端子を有する電子部品を受けるレセプタクル（ソケット
）を備えた被試験電子システムにモニター機器を接続す
るのに用いられ、これらシステム及び部品間の相互作用
を解析する。このプローブ・ケーブルは機器端部、プロ
ーブ端部及び補助相互接続端部な有するフレクシプル（
柔軟性）回路ケーブルから構成される。プローブ部分は
ケーブルのプローブ端部にしっかりと留められ、被試験
システムのレセプタクルにぴったりとはめ込むことがで
きる。このプ日−プ部分は複数の端子と補助レセプタク
ルを備えており、この補助レセプタクルは多（の端子を
有する電子部品を受け、所定配列の複数の端子を備えて
いる。なお、ケーブルは絶縁物で支持された複数の導電
路から構成される。この導電路の第１グループはケーブ
ルの機器端部から補助相互接続端部に延び、この補助相
互接続端部において所定配列に対応する配列が終わる。
端子を有する電子部品を受けるレセプタクル（ソケット
）を備えた被試験電子システムにモニター機器を接続す
るのに用いられ、これらシステム及び部品間の相互作用
を解析する。このプローブ・ケーブルは機器端部、プロ
ーブ端部及び補助相互接続端部な有するフレクシプル（
柔軟性）回路ケーブルから構成される。プローブ部分は
ケーブルのプローブ端部にしっかりと留められ、被試験
システムのレセプタクルにぴったりとはめ込むことがで
きる。このプ日−プ部分は複数の端子と補助レセプタク
ルを備えており、この補助レセプタクルは多（の端子を
有する電子部品を受け、所定配列の複数の端子を備えて
いる。なお、ケーブルは絶縁物で支持された複数の導電
路から構成される。この導電路の第１グループはケーブ
ルの機器端部から補助相互接続端部に延び、この補助相
互接続端部において所定配列に対応する配列が終わる。
また、導電路の第２グループは補助レセプタクルの端子
及びプローブ部分の対応端子間に延びる０ケーブルを折
り曲げて、導電路の第１グループの端部が補助レセプタ
クルの端子の部分にくるようにし、第１グループの導電
路を補助レセプタクルの所定端子及びプローブ部分の対
応端子に接続する。
及びプローブ部分の対応端子間に延びる０ケーブルを折
り曲げて、導電路の第１グループの端部が補助レセプタ
クルの端子の部分にくるようにし、第１グループの導電
路を補助レセプタクルの所定端子及びプローブ部分の対
応端子に接続する。
第１図は本発明の好適な一実施例であるフレクシプル回
路ケーブルの底面図であり、このケーブルは単一のフレ
クシプル層回路板により形成されている。そして回路板
は、複数の導電路を支持し、絶縁物の薄層に覆われた絶
縁基板から構成されている。このケーブルには３つの主
要部分、即ち本体部分（６）及び２つの脚部（８）及び
囮がある。導電路は４つの主要グループから成り、それ
らの代表的な導電路を図示する。第１グループの導電路
（１２＋はケーブルの本体部分（６）の一端にある端子
側から、脚部（８）の端部における４角形配列に配置さ
れた接続パッド（１５１まて延びる。この接続パッドα
四はボードの下側で露出している。餓２グループの導電
路（１６１は端子Ｉから本体部分（６）の反対端に延び
る。第３グループの導電路ａ〜は、チップ支持領域（２
１１における４角形配列に配置された露出接続パッドａ
９から本体部分（６）の端部な介して脚部ａ１の端部に
延びる。一方、第４グループの導電ｊ３（２＋）はチッ
プ支持領域（２Ｄから本体部分（６）の端部に延びる。
路ケーブルの底面図であり、このケーブルは単一のフレ
クシプル層回路板により形成されている。そして回路板
は、複数の導電路を支持し、絶縁物の薄層に覆われた絶
縁基板から構成されている。このケーブルには３つの主
要部分、即ち本体部分（６）及び２つの脚部（８）及び
囮がある。導電路は４つの主要グループから成り、それ
らの代表的な導電路を図示する。第１グループの導電路
（１２＋はケーブルの本体部分（６）の一端にある端子
側から、脚部（８）の端部における４角形配列に配置さ
れた接続パッド（１５１まて延びる。この接続パッドα
四はボードの下側で露出している。餓２グループの導電
路（１６１は端子Ｉから本体部分（６）の反対端に延び
る。第３グループの導電路ａ〜は、チップ支持領域（２
１１における４角形配列に配置された露出接続パッドａ
９から本体部分（６）の端部な介して脚部ａ１の端部に
延びる。一方、第４グループの導電ｊ３（２＋）はチッ
プ支持領域（２Ｄから本体部分（６）の端部に延びる。
接続パッドα９及びα９の各々の形は、７レクシプル・
ケー、プルの開孔を囲む環状である。このケーブルはそ
の下側の露出接続パッドと共に一定方向である。端子（
接触部）を有するチップ用ソケツ） （４０（第１図に
は示されない）は本体部分（６）の開孔を介してソケッ
トのピンを挿入することにより本体部分（６）に取付け
る。このソケツ） （４０の端子は、引出し線のないマ
イクロプロセッサ・チップの端子と結合するように配置
されており、これら端子と関連し、接続パッド（１５及
びａ９の配列に対応する４角配列に配置された接触ビン
（４邊を備えている（第２図参照）。これらビンを露出
パッドａ９に半田付けする。折り曲げ線Ｑ渇及び（財）
に沿って、脚部（８）を２回折り曲げて、その端部（イ
）が本体部分（６）の下側でこの本体部分と接触する。
ケー、プルの開孔を囲む環状である。このケーブルはそ
の下側の露出接続パッドと共に一定方向である。端子（
接触部）を有するチップ用ソケツ） （４０（第１図に
は示されない）は本体部分（６）の開孔を介してソケッ
トのピンを挿入することにより本体部分（６）に取付け
る。このソケツ） （４０の端子は、引出し線のないマ
イクロプロセッサ・チップの端子と結合するように配置
されており、これら端子と関連し、接続パッド（１５及
びａ９の配列に対応する４角配列に配置された接触ビン
（４邊を備えている（第２図参照）。これらビンを露出
パッドａ９に半田付けする。折り曲げ線Ｑ渇及び（財）
に沿って、脚部（８）を２回折り曲げて、その端部（イ
）が本体部分（６）の下側でこの本体部分と接触する。
接続パッドα９が接続パッド帥の位置になり、脚部（８
）の端部（２）がビンＧｉ壜を押すので、これらピンは
開孔を介し【端部（イ）に達し、これらピンを露出パッ
ドαつに半田付けして、導電路α２の端部と電気的接続
を行なう（第３図参照）。ソケット（４〔と同じソケッ
トにはめ込めるように構成された一般に４角形のプロー
ブ部分（接触部） （５（Ｉｔ （第４図参照）は、そ
の下側に接続パッド６４を有している。これらパッド１
５ａは各グループの導電路αｅ、ｕｓ及び（２０）に接
続する。よって、導電路６４１を介して、パッドｌ！５
４をプローブ部分Ｈの上側の導電路６９に接続する。プ
ローブ部分！（Ｉをひつくり返し、脚部（１〔の端部に
おける第３グループの導電路α印の端子（至）上に配置
する。グローブ部分（５０の１つの縁に沿う導電路６勺
を端子５ｅに半田付けする（第５図参照）。３つの折り
曲げ線（ト）、Ｇ３２及び（財）に沿って脚部（１０）
を折り曲げ、“この脚部をひつ（り返して、本体部分（
６）の下に配置する。プｏ −プ部分５Ｇの他の３つの
縁に沿う導電ｊ！２Ｓ６４Ｉは、第２及び第４グループ
の導電路αｅ及び（社）の端子（至）及びＣＩに半田付
けする。この結果得られたプローブ・ケーブルのプロー
ブ端部な簡略化して第６図に示す。
）の端部（２）がビンＧｉ壜を押すので、これらピンは
開孔を介し【端部（イ）に達し、これらピンを露出パッ
ドαつに半田付けして、導電路α２の端部と電気的接続
を行なう（第３図参照）。ソケット（４〔と同じソケッ
トにはめ込めるように構成された一般に４角形のプロー
ブ部分（接触部） （５（Ｉｔ （第４図参照）は、そ
の下側に接続パッド６４を有している。これらパッド１
５ａは各グループの導電路αｅ、ｕｓ及び（２０）に接
続する。よって、導電路６４１を介して、パッドｌ！５
４をプローブ部分Ｈの上側の導電路６９に接続する。プ
ローブ部分！（Ｉをひつくり返し、脚部（１〔の端部に
おける第３グループの導電路α印の端子（至）上に配置
する。グローブ部分（５０の１つの縁に沿う導電路６勺
を端子５ｅに半田付けする（第５図参照）。３つの折り
曲げ線（ト）、Ｇ３２及び（財）に沿って脚部（１０）
を折り曲げ、“この脚部をひつ（り返して、本体部分（
６）の下に配置する。プｏ −プ部分５Ｇの他の３つの
縁に沿う導電ｊ！２Ｓ６４Ｉは、第２及び第４グループ
の導電路αｅ及び（社）の端子（至）及びＣＩに半田付
けする。この結果得られたプローブ・ケーブルのプロー
ブ端部な簡略化して第６図に示す。
このプローブ・ケーブルを利用するには、ケーブルの端
子α荀を用いて、ロジック・アナライザのパーソナル・
モジュールへのケーブルに接続する。
子α荀を用いて、ロジック・アナライザのパーソナル・
モジュールへのケーブルに接続する。
マイクロプロセッサを被試験システムのソケットから取
り外して、ソヶッ） （４３にはめ込む。そして、グロ
ーブ部分（５ＣｊＪを被試験システムのマイクロプロセ
ッサ用ソケットにはめ込む。ソケット（４０のピンを導
電路Ｑａｌ及び（２αに接続すると、マイクロプロセッ
サが依・熱波試験システム内に電気的に配置されている
こと罠なり、導電路αｅを介してバーンナリテイ・モジ
ュールもまた面接被試験システムに接続されていると認
められる。脚部（８）及び（１０１を折り曲げることに
より、多層７レクシプル回路を用いることなく、ソケッ
ト（４［）及びプローブ部分印付近に高密度の導電路を
設けることができる。
り外して、ソヶッ） （４３にはめ込む。そして、グロ
ーブ部分（５ＣｊＪを被試験システムのマイクロプロセ
ッサ用ソケットにはめ込む。ソケット（４０のピンを導
電路Ｑａｌ及び（２αに接続すると、マイクロプロセッ
サが依・熱波試験システム内に電気的に配置されている
こと罠なり、導電路αｅを介してバーンナリテイ・モジ
ュールもまた面接被試験システムに接続されていると認
められる。脚部（８）及び（１０１を折り曲げることに
より、多層７レクシプル回路を用いることなく、ソケッ
ト（４［）及びプローブ部分印付近に高密度の導電路を
設けることができる。
上述の如（本発明によれば、フレクシプル・ケーブルは
本体部分と、この本体部分がら延びる脚部トラ具え、こ
れら本体部分及び脚部には夫々複数の導体（導電路）が
設けられている。そして、この脚部を折り曲けて本体部
分に重ねるので、脚部の端部に対応する部分は、本体部
分と脚部の導電路の両方を利用でき、高密度の接触部が
容易に可能となる。
本体部分と、この本体部分がら延びる脚部トラ具え、こ
れら本体部分及び脚部には夫々複数の導体（導電路）が
設けられている。そして、この脚部を折り曲けて本体部
分に重ねるので、脚部の端部に対応する部分は、本体部
分と脚部の導電路の両方を利用でき、高密度の接触部が
容易に可能となる。
第１図は本発明のプローブ・ケーブルの好適な一実施例
の底面図、第２及び第３図は第１図のソケット部分の側
面図、第４及び第５図は第１図のプローブ部分の側面図
、第６図は第１図のプローブ・ケーブルが完成した場合
の平面図である。 図において、（６）は本体部分、（８）及び００）は脚
部、α４．αｅ、α榎及び（社）は導電路である。 ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、 ４ 代
の底面図、第２及び第３図は第１図のソケット部分の側
面図、第４及び第５図は第１図のプローブ部分の側面図
、第６図は第１図のプローブ・ケーブルが完成した場合
の平面図である。 図において、（６）は本体部分、（８）及び００）は脚
部、α４．αｅ、α榎及び（社）は導電路である。 ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、 ４ 代
Claims (1)
- 夫々グ数の導電路を有する本体部分及び該本体部分から
延びる脚部を具え、該脚部を折り曲げて上記本体部分に
重ね、上記脚部の端部に対応する部分において上記脚部
の導電路及び上記本体部分の導電路に接続した接触部を
設けたことを特徴とするグローブ・ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8513007A FR2569772A1 (fr) | 1984-06-29 | 1985-09-02 | Dispositif de commande pour turbochargeur a capacite variable |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US509827 | 1983-06-29 | ||
| US06/509,827 US4514022A (en) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Probe cable assemblies |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036969A true JPS6036969A (ja) | 1985-02-26 |
Family
ID=24028237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59135037A Pending JPS6036969A (ja) | 1983-06-29 | 1984-06-29 | プローブ・ケーブル |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4514022A (ja) |
| EP (1) | EP0132328A1 (ja) |
| JP (1) | JPS6036969A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4716500A (en) * | 1985-10-18 | 1987-12-29 | Tektronix, Inc. | Probe cable assembly |
| US5231349A (en) * | 1988-05-20 | 1993-07-27 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Millimeter-wave active probe system |
| US4983910A (en) * | 1988-05-20 | 1991-01-08 | Stanford University | Millimeter-wave active probe |
| US5003253A (en) * | 1988-05-20 | 1991-03-26 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Millimeter-wave active probe system |
| US4950981A (en) * | 1989-04-14 | 1990-08-21 | Tektronix, Inc. | Apparatus for testing a circuit board |
| DE3925552A1 (de) * | 1989-08-02 | 1991-02-14 | Licentia Gmbh | Abtastkopf |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3805213A (en) * | 1972-03-22 | 1974-04-16 | Data General Corp | Flexible circuit connectors |
| US4116523A (en) * | 1976-01-23 | 1978-09-26 | James M. Foster | High frequency probe |
| US4018491A (en) * | 1976-03-08 | 1977-04-19 | Rockwell International Corporation | Carrier for devices |
| US4141614A (en) * | 1976-06-14 | 1979-02-27 | Diamond Power Specialty Corporation | Electrical connecting means |
| US4065199A (en) * | 1977-02-11 | 1977-12-27 | Methode Electronics, Inc. | Flat cable wiring harness and method of producing same |
| WO1980000101A1 (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-24 | Cerprobe Corp | Probe and interface device for integrated circuit wafers |
| JPS55148436A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-19 | Nec Corp | Probe base plate |
| US4460224A (en) * | 1982-05-21 | 1984-07-17 | Burroughs Corporation | Foldable circuit assembly |
-
1983
- 1983-06-29 US US06/509,827 patent/US4514022A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-06-28 EP EP84304439A patent/EP0132328A1/en not_active Withdrawn
- 1984-06-29 JP JP59135037A patent/JPS6036969A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0132328A1 (en) | 1985-01-30 |
| US4514022A (en) | 1985-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970067804A (ko) | 전자 빔 조사가 가능한 칩 캐리어 및 fib 수정장치 | |
| JPS6298580A (ja) | プロ−ブ・ケ−ブル | |
| JPS6036969A (ja) | プローブ・ケーブル | |
| TW357266B (en) | Probe card integrated with dummy components equivalent to parasitic components coupled to bare chip sealed in package | |
| JPH09321100A (ja) | プローブユニットおよび検査用ヘッド | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| US6559664B2 (en) | Probe plate assembly for a circuit board test fixture | |
| JP2000162238A (ja) | 分割型プローブカード | |
| JPS6231888Y2 (ja) | ||
| JPH1038972A (ja) | テスト用ｉｃソケット | |
| JP3099547B2 (ja) | エミュレーションプローブ | |
| JP2536625B2 (ja) | フラットパッケ―ジｉｃ用エミュレ―ションプロ―ブ | |
| JPH09223725A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09129330A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JPH0128466Y2 (ja) | ||
| JPS59180468A (ja) | 回路試験用治具 | |
| JPH04369253A (ja) | 半導体集積回路パッケージ | |
| JPS6326578A (ja) | 集積回路試験器ソケツト | |
| JPS6111907Y2 (ja) | ||
| JPH0347259Y2 (ja) | ||
| JPS62179126A (ja) | マイクロ・ウエ−ブ用プロ−ブカ−ド | |
| JPH01298665A (ja) | 補助端子付きピン・グリット・アレイソケット | |
| JPS58106854A (ja) | 集積回路 | |
| JPH05299145A (ja) | フラットケーブル用コネクタ | |
| KR19980024658U (ko) | 테스트 지그 |