JP2536625B2 - フラットパッケ―ジｉｃ用エミュレ―ションプロ―ブ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はエミュレーションプローブに関し、特に、い
わゆるインサーキットエミュレータと外部の基板上のフ
ラットパッケージIC（ターゲット）とを結ぶフラットパ
ッケージIC用エミュレーションプローブに関する。

〔従来の技術〕

マイクロコンピュータの開発では、ハードウェアとソ
フトウェアの双方の開発を並列して行なうことが多く、
この場合、マイクロコンピュータの開発支援システムは
重要な役割を果たす。

デバックツールの一つであるエミュレータは、ターゲ
ットシステムに対して外付けの装置（インサーキットエ
ミュレータとそれを制御するコントロールステーショ
ン）を接続して、マイクロコンピュータのソフトウェア
のデバックを支援する装置である。

本発明の対象であるエミュレーションプローブは、イ
ンサーキットエミュレータ（以下、ICEと略す）と、開
発しようとするLSIが実装されるべき基板（ターゲット
システム）とを接続するものであり、ICEとターゲット
システム間の信号の受け渡しは、このエミュレーション
プローブを介して行なわれる。

第11図はエミュレーションプローブの従来例の全体構
成を示す図、第12図は第11図のソケットの接続部分をよ
り詳細に示す断面図である。

コネクタ４は、ICE2とプローブとの接続部であり、こ
のコネクタ４を通じてICE2からの信号がプローブに伝え
られる。

ソケット５は直方体の形状をした絶縁体の側面に導体
６と所定のパターンで配設したものであり、この導体６
の１本１本は開発しようとするLSIの端子の１本１本に
相当し、ターゲットシステム３上の端子の配置とこのソ
ケット５の導体６の配置とは同一である。

ソケット７はターゲットシステム３上に取り付けられ
ており、従来例のエミュレーションプローブ１とターゲ
ットシステム３との接続は、ソケット５をソケット７に
挿入することによって行なわれる。

ソケット７は第12図に示すように、内部には、ソケッ
ト５の導体６に整合したピッチで導体８が配設され、そ
の一部は内側に突出している。これにより、ソケット５
の各導体との接触は点接触となっている。導体８は、タ
ーゲットシステム３上の開発しようとするLSI接続すべ
き各端子（外部リード）と接続されており、ソケット5,
7を嵌合させることにより、ICE2からの信号をプローブ
１を介して、LSIに伝達することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフラットパッケージICエミュレーショ
ンプローブは、ターゲットシステム（基板）上に、その
プローブを使用するための専用のソケットを取り付け、
そのソケットにプローブ先端部を挿入するようになって
いる。すなわち、必ず特殊な構造の専用ソケットが必要
であり、その専用ソケットは、基板上で、LSIとは別個
に設けなければならず、このことが基板の余分なスペー
スの増大、利用効率の低下を招くという問題点があっ
た。

また、実際に、ターゲットシステム上にICを装着して
使用したい場合には、前述の専用ソケットにはICを装着
することはできないため、新たにICソケットを取り付け
たターゲットシステムを作らなければならないという問
題があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフラットパッケージIC用エミュレーションプ
ローブは、 フラットパッケージIC用エミュレーションプローブに
おいて、 オンチップソフトウェアを開発しようとするICを実装
すべき基板との接続に用いられ、直方体形状の絶縁体部
の側面に前記ICの端子と同一ピッチで同一の数の導体パ
ターンが配設され、該導体パターンが前記直方体形状の
下面部分で外側に曲げられている凸型ダミーチップと、 該凸型ダミーチップと嵌合可能な凹部を具備し、該凹
部の内側面には、嵌合した場合に前記凸型ダミーチップ
の導体パターンと接触する導体部が設けられているプロ
ーブ先端ソケットとを有している。

〔作用〕

プローブ先端のソケットとターゲットシステム側の専
用ソケットとを結合させるという従来の考えを排除し、
本発明では、フラットパッケージICの外部リードやパッ
ケージの形状（あるいは、汎用のICソケット）に着目
し、これらを効果的に利用する。

フラットパッケージICは、外部リードがパッケージ本
体から四方に水平に突出している。したがって、その外
部リード配列の平面パターンと合致するように導電体を
形成したものを用意し、これらをICの上から押しつけれ
ば、外部リードのそれぞれと電気的導通をとることがで
きる。この上から押しつける部材が、本発明でいう凸型
ダミーチップであり、エミュレーションプローブの先端
部分のソケットを、この凸型ダミーチップと嵌合可能な
凹形状とすることにより、インサーキットエミュレータ
（ICE）とICとを電気的に接続することが可能となる。
すなわち、結果的に、ターゲットシステム側の凹型専用
ソケットが凸型ダミーチップに置換される。この凸型ダ
ミーチップはフラットパッケージICのパッケージ本体と
整合する直方体形状の絶縁体の側面に、外部リードの配
列ピッチに整合させて導電体を配設した簡単な構造であ
り、IC形状の変化にも容易に追従できる。

IC（および凸型ダミーチップ）を基板上に固定するた
めには、汎用のICソケットを使用すればよい。ICソケッ
トを基板に取付けて、そのソケットの上方に突出した凸
型ダミーチップを、プローブ先端部の凹型ソケットに挿
入すればよいため、基板（ターゲットシステム）上で、
それらの結合部が占有する実質的な平面スペースは、IC
ソケットの平面の面積分であり、ターゲットシステム上
に充分なスペースがない場合でも、プローブの接続が可
能となる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明のエミュレーションプローブの一実施
例の構成を示す図である。

コネクタ４はエミュレーションプローブ１とICE2の接
続コネクタである。ソケット９は直方体の形状の絶縁体
の側面に導体10をならべたものであり、導体10は直方体
の下面で垂直に折り曲げられている。この折り曲げ部分
は、フラットパッケージICの外部リードと接触可能とす
るために設けられたものである。

第２図はソケット９の外観図である（図中では導線部
は簡略化して描いてある）。

ソケット９の導体は開発しようとするLSIの各端子に
相当し、直方体の縦a,横ｂの長さと、導体のピッチは開
発しようとするLSIの寸法と同一である（以後ソケット
９を凸型ダミーチップと呼ぶ）。

ソケット11は凸型ダミーチップ９の受け側のソケット
で内面には凸型ダミーチップ９と同一のピッチで導体が
ならんでいる。

第３図はソケット11の外観図である（図中では導体部
を簡略化して描いてある）。

ソケット11の導線の１本１本は凸型ダミーチップ９の
導体の１本１本に相当する。内面の寸法c,dはそれぞれ
凸型ダミーチップ９のa,bよりやや大きくなっており、
凸型ダミーチップ９が挿入できるようになっている。

本発明のプローブではターゲットシステム上に一般の
ICソケットを取り付けて使用する。

第７図，第８図は一般のICソケットを説明する図であ
る（図中ではソケットのフタ14と台13を固定する部分は
省略してある）。

フラットパッケージ用ICソケット台13には、第７図の
ようにICの端子16の数だけ電極がならんでいる。実際に
IC14をICソケットに装着する時はIC14の各端子がそれぞ
れ対応するICソケットの電極と接触する。たとえばIC14
の端子16はICソケットの台13の電極17と接触する。一般
のICソケットは、第８図のようにICの各端子と台13の各
電極が接触した時にフタ15で上から押えつけて固定する
ような構造になっている。

第４図は本発明の使用法を説明する図である。

本発明ではターゲットシステム上に取り付けられた前
述のICソケットのフタ15の上面穴から凸型ダミーチップ
９の上部が出るような状態で固定し、そのICソケット12
の上面穴から飛び出した凸型ダミーチップ９の上部をプ
ローブ１の先端に取り付けられているソケット11に挿入
することによって使用する。

第５図はプローブ,ICソケット間の断面図である。

本発明のプローブを使用する際、ICE2からの各信号は
プローブ１の各導体に伝えられ、その信号は凸型ダミー
チップ９を通じターゲットシステム上に取り付けられて
いるICソケット12の電極に伝えられる。たとえばICE2か
ら送られる信号19はソケット11の導体20に伝えられ、凸
型ソケットとの接触部である電極18で凸型ダミーチップ
の導体に伝えられる。また、凸型ダミーチップの導体21
はICソケットの電極22と接しているため、凸型ダミーチ
ップに伝えられた信号はターゲットシステムまで伝える
ことができる。

このように本発明のエミュレーションプローブではタ
ーゲットシステム上に一般のICソケットを取り付けるだ
けで、ICEターゲットシステム間の信号の受け渡しを行
なうことができる。

第６図は本発明の他の実施例を示す図である。

本実施例では、凸型ダミーチップ９をターゲットシス
テム３上に直接取り付けてその凸型ダミーチップ９をソ
ケット11に挿入することによって使用する。

第９図はターゲットシステム上のターゲットの部分を
あらわす図である。

ターゲットシステム上のターゲット部には開発しよう
とするLSIの各端子に対応する電極23が出ている。ICを
実装する場合はこの電極23にICの対応する端子とそれぞ
れ半田付けすることによって実装する。本実施例でも同
様に開発しようとするLSIの各端子と同一の寸法，ピッ
チの端子を備えている凸型ダミーチップ９を直接ターゲ
ットに半田付けする。

第10図は本実施例の断面図である。

ICE2からの信号19はソケット11の導体20に伝えられ、
これが電極20で凸型ダミーチップ９の導体21に伝えられ
る。導体21はターゲットシステム上の電極23に半田付け
されているため、この信号19はターゲットシステム内に
も伝わることになる。

以上のようにエミュレーションプローブを使用する
際、ターゲットシステム上に実装するべきLSIのかわり
に凸型ダミーチップ９をターゲットに直接取り付けて使
用するために、ターゲットシステム上にICソケットを取
り付けるスペースがない場合でも、ICを実装する最小ス
ペースさえあれば使用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフラットパッケージIC用エミュレーシ
ョンプローブの一実施例の構成を示す図、第２図は凸型
ダミーチップの外観を示す図、第３図はプローブ先端の
ソケットの外観を示す図、第４図は本発明の一実施例の
使用法を説明するための図、第５図は本発明の一実施例
の断面図、第６図は本発明の他の実施例の使用法を説明
するための図、第７図はICソケットの各部分を分解して
示す図、第８図はICソケットの断面図、第９図はターゲ
ットシステム上のターゲット部、第10図は第６図の実施
例の断面図、第11図および第12図は従来例の構成を示す
図である。 １……フラットパッケージ用エミュレーションプロー
ブ、２……インサーキットエミュレータ（ICE）、３…
…ターゲットシステム、４……エミュレーションプロー
ブのICEとの接続コネクタ、５……従来例でのプローブ
先端のソケット、６……プローブ先端のソケット内の導
体、７……従来例でのターゲットシステム上の凹型ソケ
ット、８……ターゲットシステム上の凹型ソケット内の
導体、９……本発明で使用される凸型ソケット、10……
凸型ソケット内の導体、11……本発明で使用されるプロ
ーブ先端のソケット、12……一般のICソケット、13……
ICソケットの台部、14……フラットパッケージIC、15…
…ICソケットのフタ部、16……フラットパッケージICの
端子、17……ICソケット台部の電極、18……本発明のプ
ローブ先端ソケットの電極、19……ICEからプローブ先
端ソケットに送られる信号、20……本発明のプローブ先
端ソケットの導体、21……本発明の凸型ソケット内の導
体、22……ICソケット台部の電極、23……ターゲットシ
ステム上の電極。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フラットパッケージIC用エミュレーション
   プローブにおいて、 オンチップソフトウェアを開発しようとするICを実装す
   べき基板との接続に用いられ、直方体形状の絶縁体部の
   側面に前記ICの端子と同一ピッチで同一の数の導体パタ
   ーンが配設され、該導体パターンが前記直方体形状の下
   面部分で外側に曲げられている凸型ダミーチップと、 該凸型ダミーチップと勘合可能な凹部を具備し、該凹部
   の内側面には、勘合した場合に前記凸型ダミーチップの
   導体パターンと接触する導体部が設けられているプロー
   ブ先端ソケットとを有するフラットパッケージIC用エミ
   ュレーションプローブ。