JPH0321878A - フラットパッケージ用エミュレーションプローブソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマイクロコンピュータの開発支援装置のインサ
ーキットエミコ．レータのフラットパッケージ用エミュ
レーションブローブソケットに関する。

〔従来の技術〕

従来の技術について図面を参照して説明する。

第６図及び第７図は従来例のフラットパッケージ用エミ
ュレーションブローブソケットを説明する図である。

エミュレーションプローブ１はマイクロコンピュータの
ソフトウェアの開発をする際、インサーキットエミュレ
ータと開発しようとする１ｃが実装されるべき基板（以
下ターゲットシスデムという）を結ぶものである。

第６図はフラットパッケージ用エミュレーションプロー
ブの構或図である。

ソケット６は直方体の形状をした絶縁体に導休７をなら
べたものである。この導体７は１本１本が開発しようと
するＬＳＩの端子の１本１木に相当し、ターゲットシス
テム上の端子の配置とこのソケット６の導体７の配置と
は同一である。イン？ーキットエミュレー夕から送られ
てくる信号はケーブル１５を通じ変換部Ｉ６でソケット
６の各導体に対応する信号となるよう位■変換される。

第７図（ａ），（ｂ）はフラッ１・パッケージ用エミュ
レーションプローブソケットの断面図及び上面図である
。

ソケット１７は上述したエミュレーションプローブ６を
挿入して使用するものて゛あり、第７図に示すように、
内部にエミュレーションプローブのソケット６の導体７
に合わせたピッチで導体１８が並べられている。

導体ｌ８はエミュレーションブローブのソケット６の導
体と接触させるため、接触部１つはばねになっている。

エミュレーショプローブｌのソケット６をソケット１７
に挿入した時に互いの対応ずる導体はそのバネによる確
実に接触することができる。

このようにして、インサーキットエミュレー夕からエミ
ュレーションブローブ１へ送られた、ＬＳＩの各端子に
相当する信号は、ソケッｌヘ６の導体７よりソケッ１・
１７の各導体に送られる。

ソケッ１〜１７はターゲッ１へシステム上に収り付けて
使用するため、各導体はソケット１７の下部で折り曲げ
られており、各端子ははんだ付けにより直接ターゲット
に固定される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフラットパッケージ用エミュレーション
プローブソケッｌ・はターゲッＩ〜システム上にそのエ
ミュレーションプローブを使用するために専用のソケッ
トを取り付けてそのソケットにエミュレーションプロー
ブ先端部を挿入して使用していた。

このため、実際にターゲットシステム上にＩＣを装着し
て使用した場合には、前述の専用ソケットはＩＣを装着
することはできなため、新たにＩＣ用のソケッｌ・をタ
ーゲットシステム上に収り付けたターゲットシステムを
作らなければならないという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフラットバッ・ケージ用エミュレーションプロ
ーブソケットは、ＩＣソケットの鼎の部分に内面に導体
がならべてある穴があいていて、その穴にエミュレーシ
ョンプローブ先端ソケ・ｙ　Ｉ”を御人した時に、蓋の
内面の導体とそのエミュレーションプローブ先端ソケッ
トの導体が互いに接触すること、その導体が蓋を閉める
ことにより、ＩＣソケットの台の部分の導体と接触する
という特徴を有している。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例ついて図面を参照して説明する。

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例の『ｊｉ面図
及び正面図、第３図は第１図の台３の上面図である。エ
ミュレーションプローブ１はマイクロコンピュータのソ
フトウエアの開発をする際、インサーキッ１〜エミュレ
ータと開発しようとするＬＳＩが実装されるべき基＋ｆ
ｆｌ　（以下ターゲットシステムと呼ぶ〉を結ぶもので
ある。

第６図はエミュレーションプローフ〕の構成図である。

ソケット６は直方体の形状とした絶縁体に導体７を並べ
たものである。この導体７は１本１本が開発しようとす
るＬＳＩの端子の１本１本に相当し、ターゲットシステ
ム上の端子の配置とこのソケット６の導体７の配置とは
同一である。

第ｌ図．第２図に示すように、本発明のソケッ１−　１
　０は、蓋２と台３から構或されている（図中では藍２
と台３の接続部は省略してある）。

Ｍ２は直方体の形状をした絶縁体にエミュレーションブ
ローブ１の先端ソケット６が押入できるように穴があけ
られてる。すなわち、第１図の器２の寸法ｂは、第６図
のプローブの寸法ａより少し大きくなっている。禁２に
は複数の導体４が並列で設けられる。この導体４は、エ
ミュレーションブローブ１の先端ソケット６の導体７と
ピッチが同一になっており、エミュレーションプローブ
先端のソケット６を蓋２に揮人するとソケット６と蓋２
のそれぞれに対応する導体は接触する。

導体の接触部８ははねになっており、これによソケット
６と蓋２の導体は確実に接触し、また固定される。また
、器２の電極９は台３の導体と接触する部分である。

台３も蓋２と同様に直方体の形状をした絶縁体にエミュ
レーションプローブ１の先端ソケット６が押入できるよ
うに穴３ａかあけられている。一台３には第１図に示す
ように導体５が組み込まれており、この導体５は、第３
図のように蓋２の導体と同一ピッチで並べられている。

導体５に電極１２が設けられる。

第４図は実施例１の使用法を説明する図である（図中で
はソケットの左半分は断面図になっている）。

エミュレーションブローブ１のソケット６を本発明のソ
ケット１０に挿入した場合、インサーキットエミュレー
タからの信号線１３はソケット６の導体７から電極８を
通じてフタ２の導体４に送られる。導体４に送られた信
号線は電極９によりさらに台３の導体５に送られ、さら
に導体５を通じターゲットシステム内に送られる。この
ようにインサーキッ１〜エミュレータからの信号線は、
同様に、本発明のソケッ１・１０を通じターゲッＩ・シ
ステムに送ることができる。

次に本発明のエミュレーション１ローブソケットにＩＣ
を装着した場合について説明する。

第９図は一般のＩＣソケット１９の構成図である。

第９図と第１図〜第３図を比較すればわがるように、本
発明のエミュレーションプローブソケット１０は一般の
ＩＣソケット１９ど台の部分は全く同一である。このた
め本発明のエミュレーションプローブソケット１０にＩ
Ｃを装着する場合、一般のＩＣソケット１９にＩＣを装
着する場合と同様な使用ができる。

第５図は本発明のエミュレーションブローブソケット１
０にＩＣを装着した場合の図であるく図中の左半分は断
面図である）。

第８図はフラットパッケージＩＣの外観図である。

ソケット１０の寸法ｂはフラットパッケージＩＣの寸法
Ｃより大きくなっている。このため、第５図のようにＩ
Ｃを装着し、蓋２と台３を接合させるとＩＣの端子２３
は蓋２の押え１１により台３に押さえつけられ固定する
。この時、ＩＣの各端子は台３の対応ずる導体と電極１
２で接触しており、それぞれの端子の信号は台３を通し
ターゲットシステム］４に送ることができる。

以」二に説明したように本発明のエミュレーシランプロ
ーブソケット］０はＩＣソケツｌ・としても使用できる
という利点をもっている。

次に本発明の第２の実施例について説明する。

第Ｔ図〜第３図は本発明フラットパッケージ用エミュレ
ーションプローブソケットを説明する図である。

本発明のエミュレーションプローブソケット１０は蓋２
と台３から梧或されている（図中では蓋２と台３の接続
部は省略してある）。

蓋２は直方体の形状をした絶縁体に図のように穴をあけ
たもので、この穴の寸法ｂはＩＣのパッケージ寸法（第
８図の寸法Ｃ）よりも大きい。また、Ｍ２には、第１図
のように、ＩＣの各端子に相当する導体４が組み込まれ
ており、各導体は電！Ｅ！９で台３の導体５と接触する
。

台３は、直方体の形状をした絶縁体に蓋２と同様に穴か
あけられている。台３には、第１図で示すように、導体
が組み込まれており、この樽体は、第３図のようにＩＣ
の端子のピッチと同一に並べられている。

第２の実施例は、第１図，第２図における本発明のソケ
ット１０にＩＣを装着して使用した場合のものである。

第１０図は本発明のソケット１０にＩＣを装着して使用
した場合の導体部の図である（図中ではソケットは左半
分のみあらわしている）。

第１０図のように、本発明のソケット１０にＩＣを装着
するとＩＣの端子２３は蓋２の押え１１により台３に押
えつけられる。このとき、各端子２３は台３の対応する
電極１２で接触しており、それぞれのＩＣの端子２３か
らの信号は台３を通じてターゲットシスデム１４に送ら
れる。

第ｌ１図は本発明の実施例２を説明する図である（図は
本発明のソケット１０の蓋２のみである）。

本発明のソケット１０は蓋２にも導体４か組み込まれて
いるため、ＩＣの各端子から出力される信号は台３の導
体５よりターゲットシステムに送られるだけでなく、蓋
２の電極９を通じて蓋２の導体４にも送られる。

今、ＩＣの端子２３の信号をオシロスコープなどによっ
て直接、検出したい場合、ビン２５を蓋２の上部より第
１１図のように差し込む。このとき、ピン２５は導体４
の電極２４と接触するため、ＩＣの端子２３からの信号
はピン２５に送られる。こうして、ピン２５に送られた
ＩＣの端子２３からの信号を用いることによってオシロ
スコープなどで信号を直接観測することができる。

以上のように、第２の実施例は、従来のソケットではＩ
Ｃの端子の信号はＩＣソケットの台の導体よりターゲッ
トシステムに送られるのみであつたところを請にも導体
を組み込むことにより、従来ではターゲットシステム上
では検出することができなかったＩＣの端子の信号を直
接検出できるようになるという利点がある。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明のフラットパッケージ用
エミュレーションブローブソケットは、一般のＩＣソケ
ットの査部に導体を組み込むことにより、エミュレーシ
ョンプローブ用のソケットとしてだけでなく、ＩＣソケ
ットとしても使用することができる。このためターゲッ
トシステム上には本発明のソケットを取り付けるだけで
２通りの使用法が可能であるという効果をもっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例のソケットの断面図、第
２図は本発明の第１図のソケットの正面図、第３図は第
１図の台３の上面図、第４図は第１の実施例の使用法を
説明するための断面図、第５図は第２の実施例の使用法
を説明するための断面図、第６図はフラットパッケージ
用エミュレーションプローブの構或図、第７図は従来の
フラッ１へパッケージ用エミュレーションブローブソケ
ッ１への構或図、第８図はフラットパッケージＩＣの構
成図、第９図はＩＣソケットの構或図、第１０図は本発
明のソケット導体部を説明するための断面図、第ｌ１図
は本発明の第２の実施倒を説明するための図である。 １・・・エミュレーションプローブ、２・・・ソケット
器部、３・・・ソケット台部、４・・・蓋部の導体、５
・・台部の導体、６・・・ソケット、７・・・ソケット
の導体、８・・・電極、９・・・電極、１０・・・エミ
ュレーションプローブソケット、１１・・・ソケット蓋
部の押え、１２・・・ソケット台部の電極、１３・・・
インサーキットエミュレータからの信号線、１４・・・
夕一ゲットシステム、１５・・・エミュレーションプロ
ーブのケーブル部、１６・・・エミュレーションブロー
ブの信号交換部、１７・・・エミュレーションプローブ
ソケット、１８・・・導体、１９・・・電極部、２０・
・ＩＣチップ、２１・・・蓋部、２２・・・台部、２３
・・・ＩＣチップ端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣソケットの蓋の部分に内面に導体がならべてある穴
   が設けられており、その穴にエミュレーションプローブ
   の先端ソケットを挿入した時に蓋の穴の内面の導体と前
   記エミュレーションプローブ先端以外の導体が互いに接
   触すること、前記導体が蓋を閉めることにより、前記Ｉ
   Ｃソケットの台の部分の導体と接触することを特徴とす
   るフラットパッケージ用エミュレーションプローブソケ
   ット。