JPH02162672A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH02162672A JPH02162672A JP63316687A JP31668788A JPH02162672A JP H02162672 A JPH02162672 A JP H02162672A JP 63316687 A JP63316687 A JP 63316687A JP 31668788 A JP31668788 A JP 31668788A JP H02162672 A JPH02162672 A JP H02162672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- mounting surface
- leads
- mounting
- contact terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 101100083492 Fritillaria agrestis PETE gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣソケットに関する。
プラスチック・チップ・キャリヤ（以下ＰＬＣＣと略す
）型のＩＣの普及に伴い、その信頼性を保証するために
製造工程で試験することが多くなってきた。
）型のＩＣの普及に伴い、その信頼性を保証するために
製造工程で試験することが多くなってきた。
第２図は従来のＩＣソケットの一例と実装されたＩＣの
断面図である。
断面図である。
ＩＣソケット１．は、ＰＬＣＣ型ＩＣ２のＩＣ実装面７
が挿入されてそのＩＣリード３に接続する複数の接触端
子４を上面凹部に有し、底面には接触端子４に対応して
電気的に接続されている複数のソケットリード８．を有
している。
が挿入されてそのＩＣリード３に接続する複数の接触端
子４を上面凹部に有し、底面には接触端子４に対応して
電気的に接続されている複数のソケットリード８．を有
している。
一般にこのソケット接続面７ｂは、パネル実装基板等に
実装され、ソケットリード８１はその回路に接続されて
いる。
実装され、ソケットリード８１はその回路に接続されて
いる。
上述した従来のＩＣソケットは、パネル実装基板に固着
されているので、ＰＬＣＣ型ＩＣ全ＩＣ試験のなめにＩ
Ｃソケットから着脱することが多いとＩＣリードを傷め
るという欠点があった。
されているので、ＰＬＣＣ型ＩＣ全ＩＣ試験のなめにＩ
Ｃソケットから着脱することが多いとＩＣリードを傷め
るという欠点があった。
支−た、ＩＣソケットのソケット実装面がＰＬＯＣ型Ｉ
Ｃの実装面よりも大きいために、パネル実装基板上の実
装密度が低いという欠点があった。
Ｃの実装面よりも大きいために、パネル実装基板上の実
装密度が低いという欠点があった。
本発明のＩＣソケットは、プラスチップ・チップ・キャ
リヤ型ＩＣのＩＣ実装面が挿入されて該ＩＣ実装面のＩ
Ｃリードに接続する複数の接触端子を上面凹部内に有す
るＩＣ搭載部と、前記接触端子にそれぞれ対応して電気
的に接続されている複数のソケットリードをソケット実
装面に有しかつ該ソケット実装面の形状及び前記ソケッ
トリードの配置が前記ＩＣ実装面の形状及び前記ＩＣリ
ードの配置と同一である中継部とを含んで構成されてい
る。
リヤ型ＩＣのＩＣ実装面が挿入されて該ＩＣ実装面のＩ
Ｃリードに接続する複数の接触端子を上面凹部内に有す
るＩＣ搭載部と、前記接触端子にそれぞれ対応して電気
的に接続されている複数のソケットリードをソケット実
装面に有しかつ該ソケット実装面の形状及び前記ソケッ
トリードの配置が前記ＩＣ実装面の形状及び前記ＩＣリ
ードの配置と同一である中継部とを含んで構成されてい
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例と実装され
たＩＣの平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
たＩＣの平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
ＩＣソケット１は、ＰＬＣＣ型ＩＣ２のＩＣ実装面７が
挿入されてそのＩＣリード３に接続する複数の接触端子
４を上面凹部内に有するＩＣ搭載部５と、接触端子４に
それぞれ対応して電気的に接続されている複数のソケッ
トリード８をソケット実装面７．に有しかつソケット実
装面７１の形状及びソケットリード８の配置がＩＣ実装
面７の形状及びＩＣリード３の配置と同一である中継部
６とを含んで構成されている。
挿入されてそのＩＣリード３に接続する複数の接触端子
４を上面凹部内に有するＩＣ搭載部５と、接触端子４に
それぞれ対応して電気的に接続されている複数のソケッ
トリード８をソケット実装面７．に有しかつソケット実
装面７１の形状及びソケットリード８の配置がＩＣ実装
面７の形状及びＩＣリード３の配置と同一である中継部
６とを含んで構成されている。
従ってこのＩＣソケット１は、従来のＩＣソケット１．
にＰＬＣＣ型ＩＣを実装したまま挿入するアダプタとし
て使用できる。
にＰＬＣＣ型ＩＣを実装したまま挿入するアダプタとし
て使用できる。
以上説明したように本発明のＩＣソケットは、ソケット
実装面が搭載するＰＬＣＣ型ＩＣの実装面と同じ形状を
してかつ外部へのソケットリードが同じ配置をしており
、従来のＩＣソケットにＰＬＣＣ型ＩＣを装着したまま
のＩＣソケットを実装することができるのでＰＬＬ型Ｉ
Ｃを着脱せず、従ってＩＣリードを損傷せずに特性評価
等の実験が容易にできる効果がある。
実装面が搭載するＰＬＣＣ型ＩＣの実装面と同じ形状を
してかつ外部へのソケットリードが同じ配置をしており
、従来のＩＣソケットにＰＬＣＣ型ＩＣを装着したまま
のＩＣソケットを実装することができるのでＰＬＬ型Ｉ
Ｃを着脱せず、従ってＩＣリードを損傷せずに特性評価
等の実験が容易にできる効果がある。
また、本発明のＩＣソケットをパネル実装基板に取付れ
ば、取付面積が小さくなり高密度パネル実装ができると
いう効果がある。
ば、取付面積が小さくなり高密度パネル実装ができると
いう効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例と実装され
たＩＣの平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は従来の
ＩＣソケットの一例と実装されたＩＣの断面図である。 １・・・ＩＣソケット、２・・・ＰＬＣＣ型ＩＣｌ３・
・・ＩＣリード、４・・・接触端子、５・・・ＩＣ搭載
部、６・・・中継部、７・・・ＩＣ実装面、７．・・・
ＩＣ実装面、８・・・ソケットリード。
たＩＣの平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は従来の
ＩＣソケットの一例と実装されたＩＣの断面図である。 １・・・ＩＣソケット、２・・・ＰＬＣＣ型ＩＣｌ３・
・・ＩＣリード、４・・・接触端子、５・・・ＩＣ搭載
部、６・・・中継部、７・・・ＩＣ実装面、７．・・・
ＩＣ実装面、８・・・ソケットリード。
Claims (1)
- プラスチップ・チップ・キャリヤ型ＩＣのＩＣ実装面が
挿入されて該ＩＣ実装面のＩＣリードに接続する複数の
接触端子を上面凹部内に有するＩＣ搭載部と、前記接触
端子にそれぞれ対応して電気的に接続されている複数の
ソケットリードをソケット実装面に有しかつ該ソケット
実装面の形状及び前記ソケットリードの配置が前記ＩＣ
実装面の形状及び前記ＩＣリードの配置と同一である中
継部とを含むことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63316687A JPH02162672A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63316687A JPH02162672A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02162672A true JPH02162672A (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=18079787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63316687A Pending JPH02162672A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02162672A (ja) |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63316687A patent/JPH02162672A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6407566B1 (en) | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages | |
| US5205741A (en) | Connector assembly for testing integrated circuit packages | |
| US4089575A (en) | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate | |
| US4760335A (en) | Large scale integrated circuit test system | |
| US4862076A (en) | Test point adapter for chip carrier sockets | |
| US5257165A (en) | Pin grid array adaptor mounting hardware | |
| US4516072A (en) | Device for use in testing printed circuit board components | |
| US4629267A (en) | Circuit terminating device | |
| JPH02162672A (ja) | Ｉｃソケット | |
| US4514022A (en) | Probe cable assemblies | |
| KR200147597Y1 (ko) | 테스트 지그 | |
| US5653597A (en) | Pin socket with connecting portions | |
| US6045369A (en) | Device for mounting semiconductor package and method of fabricating same | |
| USH13H (en) | Connecting a flat-pack-packaged chip to a printed circuit board | |
| JPH0310628Y2 (ja) | ||
| JPS5913350A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPH0192669A (ja) | Ｉｃ測定用キャリア | |
| CA1247711A (en) | Circuit terminating device | |
| JP2788196B2 (ja) | Ｉｃカード用ｉｃ基板 | |
| JPS5940772Y2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| KR910006780Y1 (ko) | Lcc타입 부품의 핀 테스트소켓 | |
| JPH04132182A (ja) | 実装部品用ソケット | |
| JPH0321878A (ja) | フラットパッケージ用エミュレーションプローブソケット | |
| JPS62195562A (ja) | プロ−バ | |
| JPH02162671A (ja) | Ｉｃパッケージ変換用ソケット |