JPS60109326U - 半導体疑似試験装置 - Google Patents

半導体疑似試験装置

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JPS60109326U
JPS60109326U JP19908683U JP19908683U JPS60109326U JP S60109326 U JPS60109326 U JP S60109326U JP 19908683 U JP19908683 U JP 19908683U JP 19908683 U JP19908683 U JP 19908683U JP S60109326 U JPS60109326 U JP S60109326U
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JP
Japan
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test equipment
semiconductor
pseudo test
semiconductor pseudo
probe card
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Application number
JP19908683U
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English (en)
Inventor
下條　優
明 金山
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプローブカードの平面図、第２図は同じ
くそのプローブカードをウェハに接触させた状態の断面
図、第３図は本考案半導体疑似試験装置の一実施例を示
す概略構成図、第４図は同じくそのプローブカードの断
面図、第５図は同じくその一部拡大断面図、第６図は本
考案試験装置の他の実施例を示すプローブカードの平面
図、第７図に同じ（その一部拡大断面図、第８図は同じ
くその概略図である。 １・・・プローブカード、２・・・測定付加回路、３・
・・端子部、７・・・ＩＣソケット、９・・・標準ＩＣ
，ｌＱ・・・コネクタ、１１・・・ケーブル、１２・・
・半導体試験袋　　　　　′置、１３・・・端子部、１
４・・・スルーホール孔、１５・・・コネクタ、１６・
・・端子部、１７・・・コネクタ、１８・・・ケーブル
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置の試験に用いる、プローブカードに完成品Ｉ
    Ｃを装着するソケットをもうけ、ソケット端子部とプロ
    ーブ針固定部のスルーホール孔を、電気的に結ぶことに
    より構成される半導体疑似試験装置。
JP19908683U 1983-12-27 1983-12-27 半導体疑似試験装置 Pending JPS60109326U (ja)

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JPS60109326U true JPS60109326U (ja) 1985-07-25

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ID=30758685

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677296A (ja) * 1992-05-29 1994-03-18 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 集積回路素子ウエハー用測定電極

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677296A (ja) * 1992-05-29 1994-03-18 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 集積回路素子ウエハー用測定電極

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