JPS5887343U - Ｉｃテスタ−のテストプロ−バ−構造 - Google Patents

Ｉｃテスタ−のテストプロ−バ−構造

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Publication number
JPS5887343U
JPS5887343U JP18243681U JP18243681U JPS5887343U JP S5887343 U JPS5887343 U JP S5887343U JP 18243681 U JP18243681 U JP 18243681U JP 18243681 U JP18243681 U JP 18243681U JP S5887343 U JPS5887343 U JP S5887343U
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JP
Japan
Prior art keywords
test prober
tester test
tester
prober structure
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP18243681U
Other languages
English (en)
Inventor
浩 吉川
光久 清水
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Publication of JPS5887343U publication Critical patent/JPS5887343U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例のＩＣテスターにおけるテストプローバ
ーを示す図である。第２図は従来例のテストプローバー
の接続構成を説明するための図で一′ある。第３図は本
考案の実施例である接続端子にシールド金属膜を形成さ
せたテストプローバーを示す図である。第一図はシール
ド用金属膜形成を　　−示す接続端子断面図である。図
において１．１１はテストプローバー、セはくり抜き孔
、３．１３は接続端子、４はＬＳｌウェハ、５は試験テ
ーブル、１４は一次絶縁被膜、１５は金属被膜を示す。 矛り図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣの回路パターンを機能試験するＩＣデスタ−におい
    て、該ＩＣテスターのテストプローバ一端子を金属シー
    ルド膜で被覆し、遮蔽構造とすることを特徴とするＩＣ
    テスタニのテストプローバー構造。
JP18243681U 1981-12-08 1981-12-08 Ｉｃテスタ−のテストプロ−バ−構造 Pending JPS5887343U (ja)

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JPS5887343U true JPS5887343U (ja) 1983-06-14

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071357A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Fujitsu Ltd プローブ針の製造方法及びプローブカード

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