JPS58160362U - 半導体装置の特性試験治具 - Google Patents

半導体装置の特性試験治具

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JPS58160362U
JPS58160362U JP5796682U JP5796682U JPS58160362U JP S58160362 U JPS58160362 U JP S58160362U JP 5796682 U JP5796682 U JP 5796682U JP 5796682 U JP5796682 U JP 5796682U JP S58160362 U JPS58160362 U JP S58160362U
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JP
Japan
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semiconductor device
characteristic test
test jig
device characteristic
substrate
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Pending
Application number
JP5796682U
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English (en)
Inventor
近藤　松悟
浩一 今井
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はカン封止形半導体装置の構造例を示す断面図、
第２図は第１図の■−■線から見た断面図、第３図は従
来のカンケース用特性試験治具の断面図、第４図は樹脂
封止形半導体装置の構造例を示す断面図、第５図は第４
図の一部破断正面図、第６図は従来のモールド用特性試
験治具の断面図、第７図は本考案の半導体装置の特性試
験治具の正面図、第８図は第７図の■−■線から見た断
面図、第９図乃至第１２図は第７図を用いた半導体装置
の装着状況の説明図である。 １．１５・・・半導体装置、６・・・取付孔、７，８゜
１８、　１９．　２０・・・電極リード、３０・・・特
性試験治具、３１・・・基板、３２・・・プラグ端子、
３３・・・ソケット端子、３７−・・コンタクト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に半導体装置の取付孔が装着されるプラグ端子と
    半導体装置の電極リードが装着される少なくとも３組以
    上のコンタクトを有するソケット端子とを所定間隔に配
    置させたことを特徴とする半導体装置の特性試験治具。
JP5796682U 1982-04-20 1982-04-20 半導体装置の特性試験治具 Pending JPS58160362U (ja)

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JPS58160362U true JPS58160362U (ja) 1983-10-25

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ID=30068388

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