JPS6092847U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6092847U
JPS6092847U JP18463083U JP18463083U JPS6092847U JP S6092847 U JPS6092847 U JP S6092847U JP 18463083 U JP18463083 U JP 18463083U JP 18463083 U JP18463083 U JP 18463083U JP S6092847 U JPS6092847 U JP S6092847U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
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terminal
semiconductor device
plate
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JP18463083U
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English (en)
Inventor
築城　静雄
Original Assignee
株式会社東芝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第８図は従来の半導体装置とその電気的特
性測定を説明するもので、第１図、第３図および第６図
はいずれも夫々が半導体装置の上面図、第２図、第４図
および第５図はいずれも半導体装置と接触子との相関を
示す側面図、第７図および第８図はいずれもリードフォ
ーミングされた半導体装置の側面図、第９図以降はこの
考案にかかり、第９図は一部のリードを示す上面図、第
１０図および第１１図は接触子を挿入する工程を示す一
部の断面図、第１２図は端子を−さらに説明するための
上面図、第１３図は別の１実施例の端子の上面図である
。 １・・・・・・外囲器本体、１２・・・・・・端子、１
２ａ・・・・・・端子の開孔、１３・・・・・・接触子
、１４・・・・・・押さえ板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外囲器の本体から板状の端子を突出した半導体装置にお
    いて、端子の突出部にその板厚方向に接触子を挿通接触
    させる開孔を具備したことを特徴とする半導体装置。
JP18463083U 1983-12-01 1983-12-01 半導体装置 Pending JPS6092847U (ja)

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JP18463083U JPS6092847U (ja) 1983-12-01 1983-12-01 半導体装置

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JPS6092847U true JPS6092847U (ja) 1985-06-25

Family

ID=30399276

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JP18463083U Pending JPS6092847U (ja) 1983-12-01 1983-12-01 半導体装置

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