JPS6096845U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6096845U
JPS6096845U JP18968283U JP18968283U JPS6096845U JP S6096845 U JPS6096845 U JP S6096845U JP 18968283 U JP18968283 U JP 18968283U JP 18968283 U JP18968283 U JP 18968283U JP S6096845 U JPS6096845 U JP S6096845U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
substrate
abstract
groove
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JP18968283U
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仁平　一也
山寺　知男
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富士電機株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の補助端子の支持状態を示し、ａは一部破
砕正面断面図、ｂは側面図、第２図は本考案の一実施例
の補助端子の支持状態を示し、ａは一部破砕正面断面図
、ｂは側断面図、第３図は異なる実施例の要部断面図で
ある。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・絶縁側枠、５
・・・・・・補助端子、６・・・・・・注型樹脂、８・
・・・・・絶縁板、９・・・・・・溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電性容器基板上に固定された半導体素体の側方におい
    て上方へ引き出される端子の下部が基板上に支持された
    絶縁体の溝に挿入されたことを特徴とする半導体装置。
JP18968283U 1983-12-08 1983-12-08 半導体装置 Granted JPS6096845U (ja)

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JP18968283U JPS6096845U (ja) 1983-12-08 1983-12-08 半導体装置

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JP18968283U JPS6096845U (ja) 1983-12-08 1983-12-08 半導体装置

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JPS6096845U true JPS6096845U (ja) 1985-07-02
JPH0128688Y2 JPH0128688Y2 (ja) 1989-08-31

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JPH0128688Y2 (ja) 1989-08-31

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