JPH01171255A - 電子デバイス用ソケツト - Google Patents
電子デバイス用ソケツトInfo
- Publication number
- JPH01171255A JPH01171255A JP33253687A JP33253687A JPH01171255A JP H01171255 A JPH01171255 A JP H01171255A JP 33253687 A JP33253687 A JP 33253687A JP 33253687 A JP33253687 A JP 33253687A JP H01171255 A JPH01171255 A JP H01171255A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- electronic device
- case
- contact terminal
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子デバイス、例えば半導体デバイスご収
納するための電子デバイス用ソケットの接触端子の構造
に関Ｔるものである。
納するための電子デバイス用ソケットの接触端子の構造
に関Ｔるものである。
（従来の技術〕
従来の電子デバイス用ソケット企図において説明する。
第６図は従来の′電子デバイス用ソケットご示す斜視（
２）であって、ｌはソケットケース２円に設置した接触
端子、２は電子デバイス？収納Ｔるソケットケース、３
はソケットケース２に取り付けられたクース用蓋である
。＠７図は電子デバイスをソケットに取り付けた場合の
断面図であって％４は電子デバイスの外部端子、５は電
子デバイスのパッケージ（図の例ではフラット型パッケ
ージ）をボ丁。
２）であって、ｌはソケットケース２円に設置した接触
端子、２は電子デバイス？収納Ｔるソケットケース、３
はソケットケース２に取り付けられたクース用蓋である
。＠７図は電子デバイスをソケットに取り付けた場合の
断面図であって％４は電子デバイスの外部端子、５は電
子デバイスのパッケージ（図の例ではフラット型パッケ
ージ）をボ丁。
次に、従来装置の作用について説明Ｔる。ンクットクー
スｌ円に′ば子デバイスのバップージ５ｔ：−納め、ソ
ケットケースの蓋３により電子デノくイスの外部端子４
をソケットケース内の接触端子１に押えつけて接触させ
、電子デバイスとソケットとを電気的に導通させていｚ
ｏ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の電子デバイス用ソケットは、以上のように′電子
デバイスの外部端子４とソケットケースの接触端子１と
を圧接により接触させるように構成している。そのため
ケース用蓋３を閉じた時、外部端子４の接触面と、接触
端子ｌの接触面とが同一平行平面上にない場合、例えば
外部端子４に曲かり等がある場合には、外部端子４と接
触端子ｌとの接触部分は線接触あるいは点接触となり、
接触不良をおこＴＩｇ１題点があった。
スｌ円に′ば子デバイスのバップージ５ｔ：−納め、ソ
ケットケースの蓋３により電子デノくイスの外部端子４
をソケットケース内の接触端子１に押えつけて接触させ
、電子デバイスとソケットとを電気的に導通させていｚ
ｏ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の電子デバイス用ソケットは、以上のように′電子
デバイスの外部端子４とソケットケースの接触端子１と
を圧接により接触させるように構成している。そのため
ケース用蓋３を閉じた時、外部端子４の接触面と、接触
端子ｌの接触面とが同一平行平面上にない場合、例えば
外部端子４に曲かり等がある場合には、外部端子４と接
触端子ｌとの接触部分は線接触あるいは点接触となり、
接触不良をおこＴＩｇ１題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電子デバイスの外部端子と、ソケットケース
の接触端子との接触面が同−平竹平向上にない場合であ
っても、ｍ子デバイスの外部端子とソケットの端子とか
ｄＥ電気的良好な接触が得られる電子デバイス用ソケッ
トを提供することな目的とする。
たもので、電子デバイスの外部端子と、ソケットケース
の接触端子との接触面が同−平竹平向上にない場合であ
っても、ｍ子デバイスの外部端子とソケットの端子とか
ｄＥ電気的良好な接触が得られる電子デバイス用ソケッ
トを提供することな目的とする。
この発明に係る電子デバイス用ソクーットは、電子デバ
イスを収納するソケットケースと、このソケットケース
円に設置した接触端子と・前記ソケットケースをカバー
Ｔるケース用蓋とを備え社ものにおいて、上記ケース用
蓋の上記ソケットケースに設けた接触端子と対向する位
置に補助接触端子を設け、この補助接触端子及び繭記接
触端子の両端子により上記゛１子デバイスの外部端子を
挟持し、′１気的に導通可能とさせたものである。
イスを収納するソケットケースと、このソケットケース
円に設置した接触端子と・前記ソケットケースをカバー
Ｔるケース用蓋とを備え社ものにおいて、上記ケース用
蓋の上記ソケットケースに設けた接触端子と対向する位
置に補助接触端子を設け、この補助接触端子及び繭記接
触端子の両端子により上記゛１子デバイスの外部端子を
挟持し、′１気的に導通可能とさせたものである。
この発明による１子デバイス用ソテツトは％１子デバイ
スの外部端子をソケットケースに設けた接触端子とケー
ス用蓋に設けた補助接触端子の両端子により挾持し電気
的に導通可能とし、良好で安定し７Ｓ：接触を得ること
かできる。
スの外部端子をソケットケースに設けた接触端子とケー
ス用蓋に設けた補助接触端子の両端子により挾持し電気
的に導通可能とし、良好で安定し７Ｓ：接触を得ること
かできる。
（実施例〕
以Ｆこの発明の実施例を図について説明するＯ第１図は
不発明の一実施例によ６’Ｍ子デバイス用ソテツトケー
スを示す斜視図であって、１はソケットケース２に設置
した接触端子、２は電子デバイスを収納するソケットケ
ース、３はソケットケース２に取り付けられたケース用
蓋、６はナース用蓋３に設置した補助接触端子であって
、ケース用蓋３を閉じた際ソケットケースの接触端子１
と対向下る位置にくるように設けである。第２図は上記
電子デバイス用ソケットに電子デバイスを取り付けた状
態を示す断面図であって、５は電子デバイス、例えば半
導体デバイスを収納したフラットパンクージであって、
４はその外部端子を示している。また第８図は電子デバ
イスの外部端子４と、ソケットケースの接触端子１及び
ケース用蓋３の補助接触端子６との接触の様子を示した
拡大ｌｌｆ面図であって、この実施例においては、補助
接触端子６の−ｓｅカギ形状にして曲げを持たせ、ソケ
ットケースの接触端子１と弾性係合させるようにしてい
る。
不発明の一実施例によ６’Ｍ子デバイス用ソテツトケー
スを示す斜視図であって、１はソケットケース２に設置
した接触端子、２は電子デバイスを収納するソケットケ
ース、３はソケットケース２に取り付けられたケース用
蓋、６はナース用蓋３に設置した補助接触端子であって
、ケース用蓋３を閉じた際ソケットケースの接触端子１
と対向下る位置にくるように設けである。第２図は上記
電子デバイス用ソケットに電子デバイスを取り付けた状
態を示す断面図であって、５は電子デバイス、例えば半
導体デバイスを収納したフラットパンクージであって、
４はその外部端子を示している。また第８図は電子デバ
イスの外部端子４と、ソケットケースの接触端子１及び
ケース用蓋３の補助接触端子６との接触の様子を示した
拡大ｌｌｆ面図であって、この実施例においては、補助
接触端子６の−ｓｅカギ形状にして曲げを持たせ、ソケ
ットケースの接触端子１と弾性係合させるようにしてい
る。
次に上記実施例の作用について説明する０電子デバイス
のパンクージ５をソケットケース２円に納め、ケース用
蓋３を閉じることにより、電子デバイスの外部端子４は
、ソケットケースの？触端子ｌと、ナース用蓋の補助接
触端子６とに両側から押えつけられる。よって外部端子
４は両面から接触箇所が得られ導通可能となるので、外
部端子４が少々変形していてもソケットとの間での電気
的４通に対する影響はなく、ひいては電子デバイスの電
気的特性試験において接触不良に起因下る誤判定をなく
Ｔことができる。
のパンクージ５をソケットケース２円に納め、ケース用
蓋３を閉じることにより、電子デバイスの外部端子４は
、ソケットケースの？触端子ｌと、ナース用蓋の補助接
触端子６とに両側から押えつけられる。よって外部端子
４は両面から接触箇所が得られ導通可能となるので、外
部端子４が少々変形していてもソケットとの間での電気
的４通に対する影響はなく、ひいては電子デバイスの電
気的特性試験において接触不良に起因下る誤判定をなく
Ｔことができる。
なお上記実施例では、補助接触端子６の−５に曲げをも
たせて、ソケットケース内の接触端子ｌにｖＬ接指接触
せることにより、この補助接触子６と妥触子ｌとの電気
的導通をとっているが、第４図、第５図に示Ｔように、
ソケットケース内の接触端子ｌとナース用蓋内の補助接
触端子６とを外部配線７を介して電気的導通をとっても
同様の効果を得る。またケース用蓋に設けた補助接触端
子６の形状として、第６図に示Ｔように、コの字型に曲
げて弾性をもたせることにより、１子デバイスの外部端
子４等を傷つけない形状としてもよい。
たせて、ソケットケース内の接触端子ｌにｖＬ接指接触
せることにより、この補助接触子６と妥触子ｌとの電気
的導通をとっているが、第４図、第５図に示Ｔように、
ソケットケース内の接触端子ｌとナース用蓋内の補助接
触端子６とを外部配線７を介して電気的導通をとっても
同様の効果を得る。またケース用蓋に設けた補助接触端
子６の形状として、第６図に示Ｔように、コの字型に曲
げて弾性をもたせることにより、１子デバイスの外部端
子４等を傷つけない形状としてもよい。
また第７図に示すように、補助接触端子６を棒状のもの
としてもよい。
としてもよい。
以上のようにこの発明によれば、テース用蓋に補助接触
端子を設け、この補助接触端子とソケットケース内の接
触端子で電子デバイスの外部端子をはぎんで導通可能と
させたので、良好で安定な′電気的な接触が得られ、ま
た端子等のリードみがき作業ごしなくても精度の高い測
定値が得られる効果がある。
端子を設け、この補助接触端子とソケットケース内の接
触端子で電子デバイスの外部端子をはぎんで導通可能と
させたので、良好で安定な′電気的な接触が得られ、ま
た端子等のリードみがき作業ごしなくても精度の高い測
定値が得られる効果がある。
第１図乃至第８図は、この発明の一実施例による電子デ
バイス用ソテットを示す斜視図と、曲面図と、拡大断面
図、第４図、第５図はそれぞれこの発明の他の実施例を
示Ｔ′也子デバイス用ソテットの断面図、第６図、第７
図は在米の電子デバイス用ソケットを示す斜視図とｌ！
ｆＴ面図である。 図中、ｌは接触端子、２はソケットケース、３はケース
用蓋、４は電子デバイス外部端子、５は電子デバイスパ
ックージ、６は補助接触子、７は外部配線である。
バイス用ソテットを示す斜視図と、曲面図と、拡大断面
図、第４図、第５図はそれぞれこの発明の他の実施例を
示Ｔ′也子デバイス用ソテットの断面図、第６図、第７
図は在米の電子デバイス用ソケットを示す斜視図とｌ！
ｆＴ面図である。 図中、ｌは接触端子、２はソケットケース、３はケース
用蓋、４は電子デバイス外部端子、５は電子デバイスパ
ックージ、６は補助接触子、７は外部配線である。
Claims (3)
- （１）電子デバイスを収納するソケットケースと、この
ソケットケース円に設置した接触端子と、前記ソケット
ケースをカバーするケース用蓋とを備えた電子デバイス
用ソケットにおいて、上記ケース用蓋のうち上記ソケッ
トケースに設けた接触端子と対向する位置に補助接触端
子を設け、この補助接触端子及び前記接触端子の両端子
により、上記電子デバイスの外部端子を挟持し電気的に
導通可能とさせたことを特徴とする電子デバイス用ソケ
ット。 - （２）上記補助接触端子は、その一部がカギ形状にされ
、前記接触端子と弾性係合し得るようにしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電子デバイス用ソケ
ット。 - （３）上記補助接触端子とソケットケース円の接触端子
とは、外部配線により結線されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子デバイス用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33253687A JPH01171255A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電子デバイス用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33253687A JPH01171255A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電子デバイス用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171255A true JPH01171255A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18256016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33253687A Pending JPH01171255A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電子デバイス用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171255A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5825084A (en) * | 1996-08-22 | 1998-10-20 | Express Packaging Systems, Inc. | Single-core two-side substrate with u-strip and co-planar signal traces, and power and ground planes through split-wrap-around (SWA) or split-via-connections (SVC) for packaging IC devices |
| US6191493B1 (en) | 1993-02-18 | 2001-02-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin seal semiconductor package and manufacturing method of the same |
| CN107910669A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-04-13 | 镇江科胜电子科技有限公司 | 一种开合式电子连接器 |
| CN111132493A (zh) * | 2019-12-15 | 2020-05-08 | 金栋 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33253687A patent/JPH01171255A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6191493B1 (en) | 1993-02-18 | 2001-02-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin seal semiconductor package and manufacturing method of the same |
| US5825084A (en) * | 1996-08-22 | 1998-10-20 | Express Packaging Systems, Inc. | Single-core two-side substrate with u-strip and co-planar signal traces, and power and ground planes through split-wrap-around (SWA) or split-via-connections (SVC) for packaging IC devices |
| CN107910669A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-04-13 | 镇江科胜电子科技有限公司 | 一种开合式电子连接器 |
| CN107910669B (zh) * | 2017-10-27 | 2024-04-09 | 镇江科胜电子科技有限公司 | 一种开合式电子连接器 |
| CN111132493A (zh) * | 2019-12-15 | 2020-05-08 | 金栋 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 |
| CN111132493B (zh) * | 2019-12-15 | 2021-01-19 | 杨艳娥 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 |
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