JP3099547B2 - エミュレーションプローブ - Google Patents
エミュレーションプローブInfo
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- JP3099547B2 JP3099547B2 JP04254417A JP25441792A JP3099547B2 JP 3099547 B2 JP3099547 B2 JP 3099547B2 JP 04254417 A JP04254417 A JP 04254417A JP 25441792 A JP25441792 A JP 25441792A JP 3099547 B2 JP3099547 B2 JP 3099547B2
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- Japan
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- probe
- substrate
- emulation
- lsi
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロコンピュータの
開発ツールに関し、特にインサーキットエミュレータな
どの開発支援装置とターゲントシステムを接続するエミ
ュレーションプローブに関し、特にターゲットＬＳＩの
形状が面実装タイプであるエミュレーションプローブに
関する。
開発ツールに関し、特にインサーキットエミュレータな
どの開発支援装置とターゲントシステムを接続するエミ
ュレーションプローブに関し、特にターゲットＬＳＩの
形状が面実装タイプであるエミュレーションプローブに
関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロコンピュータの開発ではハード
ウェアとソフトウェアの双方の開発を平行させて行うこ
とが多く、この場合、マイクロコンピュータの開発支援
システムは重要な役割を果たす。一般的にターゲットシ
ステムを含めたソフトウェアのデバッグはターゲットシ
ステムに対して外付けの装置（インサーキットエミュレ
ータとコントロールステーション）を接続して行う。
ウェアとソフトウェアの双方の開発を平行させて行うこ
とが多く、この場合、マイクロコンピュータの開発支援
システムは重要な役割を果たす。一般的にターゲットシ
ステムを含めたソフトウェアのデバッグはターゲットシ
ステムに対して外付けの装置（インサーキットエミュレ
ータとコントロールステーション）を接続して行う。
【０００３】本発明の対象であるフラットパッケージ用
エミュレーションプローブは、インサーキットエミュレ
ータ（以下ＩＣＥと称す）と開発しようとするＬＳＩが
実装されるべき基板（ターゲットシステム）とを接続す
るものであり、ＩＣＥとターゲットシステム間の信号の
受け渡しはこのエミュレーションプローブを介して行わ
れる。
エミュレーションプローブは、インサーキットエミュレ
ータ（以下ＩＣＥと称す）と開発しようとするＬＳＩが
実装されるべき基板（ターゲットシステム）とを接続す
るものであり、ＩＣＥとターゲットシステム間の信号の
受け渡しはこのエミュレーションプローブを介して行わ
れる。
【０００４】図５は従来のエミュレーションプローブと
関連機器を示す側面図である。図において、コネクタ２
はＩＣＥ２１とエミュレーションプローブ（以下プロー
ブと略す）１１との接続部であり、このコネクタ２を通
じてＩＣＥ２１からの信号がプローブ１１に伝えられ
る。ダミーチップ１２は直方体の形状をした絶縁体の側
面に導体１３が埋め込まれて構成されている。導体１３
の１本１本は開発しようとするターゲットシステム２２
上に取付けられているソケット２４の端子の１本１本に
接触する。プローブ１１とターゲットシステム２２との
接続はダミーチップ１２をソケット２４に挿入すること
によって行われる。
関連機器を示す側面図である。図において、コネクタ２
はＩＣＥ２１とエミュレーションプローブ（以下プロー
ブと略す）１１との接続部であり、このコネクタ２を通
じてＩＣＥ２１からの信号がプローブ１１に伝えられ
る。ダミーチップ１２は直方体の形状をした絶縁体の側
面に導体１３が埋め込まれて構成されている。導体１３
の１本１本は開発しようとするターゲットシステム２２
上に取付けられているソケット２４の端子の１本１本に
接触する。プローブ１１とターゲットシステム２２との
接続はダミーチップ１２をソケット２４に挿入すること
によって行われる。
【０００５】図６（Ａ）はソケット２４を上面から見た
図である。ソケット２４の内部にはダミーチップ１２の
導体１３に整合したピッチで導体２５が配置され、その
各々の導体は、図６（Ｂ）に示すＬＳＩを接続すべき基
板の電極２３に半田接続できるように端子として外部に
出ている。
図である。ソケット２４の内部にはダミーチップ１２の
導体１３に整合したピッチで導体２５が配置され、その
各々の導体は、図６（Ｂ）に示すＬＳＩを接続すべき基
板の電極２３に半田接続できるように端子として外部に
出ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のエミュ
レーションプローブは、ターケットシステム（基板）と
接続する為に、形状がＬＳＩと同一である専用ソケット
と、それと接続するダミーチップを使用する構造になっ
ている。しかし、このソケットとダミーチップは絶縁体
にＬＳＩの端子の数だけ導体を埋め込んだ構造になって
いるため製造に使用する金型は非常に精密さが要求され
る。このためターゲットになるＬＳＩの端子間のピッチ
が小さくなればなるほど、これに合ったソケットとダミ
ーチップの金型の作製が難しくなり、端子ピッチがさら
に小さくなると作製が不可能になる。また価格的にも高
価になるという問題点がある。また、デバッグ終了後に
ＬＳＩを直接ダーゲットシステム（基板）に搭載した場
合でも、ソケットを取り外すなどしない限りできないと
いう問題点がある。
レーションプローブは、ターケットシステム（基板）と
接続する為に、形状がＬＳＩと同一である専用ソケット
と、それと接続するダミーチップを使用する構造になっ
ている。しかし、このソケットとダミーチップは絶縁体
にＬＳＩの端子の数だけ導体を埋め込んだ構造になって
いるため製造に使用する金型は非常に精密さが要求され
る。このためターゲットになるＬＳＩの端子間のピッチ
が小さくなればなるほど、これに合ったソケットとダミ
ーチップの金型の作製が難しくなり、端子ピッチがさら
に小さくなると作製が不可能になる。また価格的にも高
価になるという問題点がある。また、デバッグ終了後に
ＬＳＩを直接ダーゲットシステム（基板）に搭載した場
合でも、ソケットを取り外すなどしない限りできないと
いう問題点がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のエミュレーショ
ンプローブは、インサーキットエミュレータと開発すべ
きＬＳＩが実装されるターゲット基板との間を接続する
ためのフレキシブル基板からなるエミュレーションプロ
ーブであって、前記インサーキットエミュレータに一端
が接続されるケーブルと、前記ケーブルの他端に接続さ
れるプローブ先端部とを有し、前記プローブ先端部の前
記ターゲット基板上に設けられている電極群に対応する
位置に電極群を有し、前記電極群を構成する電極は電極
と電極との間に基板が無くすきまがある状態であること
を特徴とする。
ンプローブは、インサーキットエミュレータと開発すべ
きＬＳＩが実装されるターゲット基板との間を接続する
ためのフレキシブル基板からなるエミュレーションプロ
ーブであって、前記インサーキットエミュレータに一端
が接続されるケーブルと、前記ケーブルの他端に接続さ
れるプローブ先端部とを有し、前記プローブ先端部の前
記ターゲット基板上に設けられている電極群に対応する
位置に電極群を有し、前記電極群を構成する電極は電極
と電極との間に基板が無くすきまがある状態であること
を特徴とする。
【０００８】本発明のエミュレーションプローブは、前
記プローブ先端部の電極群が、前記ターゲット基板に実
装されるＬＳＩの端子と同ピッチで設けられていること
が好ましい。更に、本発明のエミュレーションプローブ
は、前記プローブ先端部が、前記ケーブルの他端に着脱
自在のコネクタにより接続されていることが好ましい。
記プローブ先端部の電極群が、前記ターゲット基板に実
装されるＬＳＩの端子と同ピッチで設けられていること
が好ましい。更に、本発明のエミュレーションプローブ
は、前記プローブ先端部が、前記ケーブルの他端に着脱
自在のコネクタにより接続されていることが好ましい。
【０００９】
【実施例】つぎに図面を参照して本発明を説明する。図
１は本発明の一実施例のフラットパッケージ用エミュレ
ーションプローブによりインサーキットエミュレータ
（ＩＣＥ）とターゲットシステム（基板）とを接続した
状態の側面図である。図において、本発明のエミュレー
ションプローブ１は、ＩＣＥ２１とフラットケーブル３
の一端とを接続するコネクタ２と、ケーブル３と，ケー
ブル３の他端に脱着自在のコネクタ４により接続されて
いるプローブ先端部を形成するフレキシブル基板５とか
ら形成されている。
１は本発明の一実施例のフラットパッケージ用エミュレ
ーションプローブによりインサーキットエミュレータ
（ＩＣＥ）とターゲットシステム（基板）とを接続した
状態の側面図である。図において、本発明のエミュレー
ションプローブ１は、ＩＣＥ２１とフラットケーブル３
の一端とを接続するコネクタ２と、ケーブル３と，ケー
ブル３の他端に脱着自在のコネクタ４により接続されて
いるプローブ先端部を形成するフレキシブル基板５とか
ら形成されている。
【００１０】図２はフレキシブル基板を上から見た平面
図である。図において、プローブ先端部を形成するフレ
キシブル基板５は、薄く柔軟性のある素材でできている
基板であり、内部に配線が通っているが多少の曲げでは
折れたり断線することはない。配線につながっている電
極６は、４辺のうちの長辺２辺のみリード線が引き出さ
れている面実装用パッケージであるスモールアウトライ
ンパッケージ（ＳＯＰという）に適合するもので、端子
ピッチも０．５ｍｍと非常に小さくなっている。電極６
はまた、電極と電極の間には基板がなくすきまがある状
態になっており、図３に示すターゲットシステム（基
板）２上の電極２３と端子数ピッチが同一で、それぞれ
はちょうど重なり合わせることができる。しかし、最終
的にはフレキシブル基板５の電極６をターゲット基板２
２上の電極２３と接触させた状態で半田付けにより固定
する。フレキシブル基板５は一枚の基板であることを考
えるとかなり細かい配線が可能であり、電極６も細かい
ピッチでの配線が可能である。
図である。図において、プローブ先端部を形成するフレ
キシブル基板５は、薄く柔軟性のある素材でできている
基板であり、内部に配線が通っているが多少の曲げでは
折れたり断線することはない。配線につながっている電
極６は、４辺のうちの長辺２辺のみリード線が引き出さ
れている面実装用パッケージであるスモールアウトライ
ンパッケージ（ＳＯＰという）に適合するもので、端子
ピッチも０．５ｍｍと非常に小さくなっている。電極６
はまた、電極と電極の間には基板がなくすきまがある状
態になっており、図３に示すターゲットシステム（基
板）２上の電極２３と端子数ピッチが同一で、それぞれ
はちょうど重なり合わせることができる。しかし、最終
的にはフレキシブル基板５の電極６をターゲット基板２
２上の電極２３と接触させた状態で半田付けにより固定
する。フレキシブル基板５は一枚の基板であることを考
えるとかなり細かい配線が可能であり、電極６も細かい
ピッチでの配線が可能である。
【００１１】この様に本発明のエミュレーションプロー
ブは、ターゲットシステム基板との接続にフレキシブル
基板を用いることにより、ターゲットのＬＳＩの端子ピ
ッチがＳＯＰのような小さい場合でも容易に作成でき
る。
ブは、ターゲットシステム基板との接続にフレキシブル
基板を用いることにより、ターゲットのＬＳＩの端子ピ
ッチがＳＯＰのような小さい場合でも容易に作成でき
る。
【００１２】このように、本発明のエミュレーションプ
ローブ１はターゲットシステム２２との接続にフレキシ
ブル基板５を使用することによって、ターゲットのＬＳ
Ｉの端子ピッチがＳＯＰのように小さい場合でも容易に
作成できる。
ローブ１はターゲットシステム２２との接続にフレキシ
ブル基板５を使用することによって、ターゲットのＬＳ
Ｉの端子ピッチがＳＯＰのように小さい場合でも容易に
作成できる。
【００１３】図４は本発明の実施例２を説明するための
側面図である。
側面図である。
【００１４】一般にデバッグ時は、ターゲットシステム
のＬＳＩが搭載されるべき電極２３に図１のようにエミ
ュレーションプローブ１を接続して使用するが、デバッ
グ終了後ターゲットシステム上に実際のＬＳＩを搭載し
て使用したい場合がある。本発明のエミュレーションプ
ローブではコネクタでフラットケーブル３とフレキシブ
ル基板７とを切り離すことができる。またフレキシブル
基板７の電極は両面にあるため、図４のように直接にＬ
ＳＩ１０をこのフレキシブル基板７に搭載することがで
きる。このようにして、ターゲットシステム２２上に接
続済みであるフレキシブル基板７を取り外すことなくＬ
ＳＩ１０を搭載しシステム評価ができるというメリット
がある。
のＬＳＩが搭載されるべき電極２３に図１のようにエミ
ュレーションプローブ１を接続して使用するが、デバッ
グ終了後ターゲットシステム上に実際のＬＳＩを搭載し
て使用したい場合がある。本発明のエミュレーションプ
ローブではコネクタでフラットケーブル３とフレキシブ
ル基板７とを切り離すことができる。またフレキシブル
基板７の電極は両面にあるため、図４のように直接にＬ
ＳＩ１０をこのフレキシブル基板７に搭載することがで
きる。このようにして、ターゲットシステム２２上に接
続済みであるフレキシブル基板７を取り外すことなくＬ
ＳＩ１０を搭載しシステム評価ができるというメリット
がある。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明した通り本発明のフラットパ
ッケージ用エミュレーションプローブは、ターゲットシ
ステムとの接続部にフレキシブル基板を使用することに
より、従来の専用ソケットにより接続するのに比べ製作
が容易なため細かいピッチのＬＳＩにも対応できるよう
になり、開発費も安くなるという効果がある。また、フ
レキシブル基板上に直接ＬＳＩを実装することによって
デバッグ後のＬＳＩの評価が同一ターゲットシステムで
行えるという効果がある。
ッケージ用エミュレーションプローブは、ターゲットシ
ステムとの接続部にフレキシブル基板を使用することに
より、従来の専用ソケットにより接続するのに比べ製作
が容易なため細かいピッチのＬＳＩにも対応できるよう
になり、開発費も安くなるという効果がある。また、フ
レキシブル基板上に直接ＬＳＩを実装することによって
デバッグ後のＬＳＩの評価が同一ターゲットシステムで
行えるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のエミュレーションプローブ
により、インサーキットエミュレータとターゲットシス
テム（基板）とを接続した状態の側面図である。
により、インサーキットエミュレータとターゲットシス
テム（基板）とを接続した状態の側面図である。
【図２】図１のフレキシベル基板（プローブ先端部）の
平面図である。
平面図である。
【図３】図１のターゲットシテム（基板）上の電極の平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の実施例２と、ターゲットシステム（基
板）と、ターゲットＬＳＩとを組み合わせた状態の側面
図である。
板）と、ターゲットＬＳＩとを組み合わせた状態の側面
図である。
【図５】従来のエミュレーションプローブを説明するた
めの側面図である。
めの側面図である。
【図６】分図（Ａ）は図５のソケットの平面図、分図
（Ｂ）はターゲットシテム（基板）上の電極の平面図で
ある。
（Ｂ）はターゲットシテム（基板）上の電極の平面図で
ある。
１ エミュレーションプローブ ２ コネクタ ３ フラットケーブル ４ コネクタ ５ フレキシブル基板（プローブ先端部） ６ プローブの電極 ７ 実施例２のフレキシブル基板 ２１ インサーキットエミュレータ ２２ ターゲットシステム（基板） ２３ ターゲットシテム基板上の電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/073
Claims (3)
- 【請求項１】インサーキットエミュレータと開発すべき
ＬＳＩが実装されるターゲット基板との間を接続するた
めのフレキシブル基板からなるエミュレーションプロー
ブであって、前記インサーキットエミュレータに一端が
接続されるケーブルと、前記ケーブルの他端に接続され
るプローブ先端部とを有し、前記プローブ先端部の前記
ターゲット基板上に設けられている電極群に対応する位
置に電極群を有し、前記電極群を構成する電極は電極と
電極との間に基板が無くすきまがある状態であることを
特徴とするエミュレーションプローブ。 - 【請求項２】前記プローブ先端部の電極群は、前記ター
ゲット基板に実装されるＬＳＩの端子と同ピッチで設け
られていることを特徴とする請求項１記載のエミュレー
ションプローブ。 - 【請求項３】前記プローブ先端部は、前記ケーブルの他
端に着脱自在のコネクタにより接続されていることを特
徴とする請求項１記載のエミュレーションプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04254417A JP3099547B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | エミュレーションプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04254417A JP3099547B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | エミュレーションプローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06109763A JPH06109763A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3099547B2 true JP3099547B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=17264692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04254417A Expired - Fee Related JP3099547B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | エミュレーションプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099547B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9622336B2 (en) * | 2013-10-25 | 2017-04-11 | Tektronix, Inc. | Releasable probe connection |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP04254417A patent/JP3099547B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06109763A (ja) | 1994-04-22 |
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