JP2709990B2 - Ｉｃテスターの測定治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣテスターの測定
治具（Ｉ／Ｆユニット又はプローバ）に関し、詳しく
は、テストヘッドに装着されるＩ／Ｆユニット又はプロ
ーバを測定ＩＣの種別対応に設けることなく、多品種の
ＩＣの測定が可能なＩ／Ｆユニット又はプローバに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣのテストは、ＩＣハンドラに結合さ
れて行うパッケージされた段階のＩＣに対するものやウ
エハ段階でのＩＣに対するものがあるが、いずれの場合
も、通常、テストヘッドとＩＣとの間にＩ／Ｆユニット
又はプローバが介在し、テストヘッドがＩ／Ｆユニット
又はプローバに結合される構造を採る。このプローバに
は、検査対象となるＩＣに応じてこのＩＣを受けるソケ
ットボードやウエハの端子部分に接触するプローブカー
ドなどが設けられていてテストヘッド側からの駆動信号
がソケットあるいはプローブカードを通じてＩＣに伝達
され、ＩＣからの出力信号は、ソケットあるいはプロー
ブカードを介してテストヘッドへ伝達される。

【０００３】一般にテストヘッドとＩ／Ｆユニット又は
プローバとの結合のために、テストヘッド側にはマーザ
ボードあるいはコンタクトボードと呼ばれる端子ボード
が設けられ、これに対し、Ｉ／Ｆユニット又はプローバ
側にはスプリング入りのコンタクトピン（いわゆるポゴ
ピン）が端子ボードの各端子に対応して配列されてい
る。そして、測定するＩＣに対応するＩ／Ｆユニット又
はプローバをテストヘッドに結合する場合には、端子ボ
ード上の各端子とＩ／Ｆユニット又はプローバの各コン
タクトピンとが正しく接触するように結合される。その
ために、Ｉ／Ｆユニット又はプローバ側には通常ガイド
ポストが植設され、端子ボード側にそのガイドポストを
受けるガイドポスト受け孔が設けられていて、これらに
よりテストヘッドとＩ／Ｆユニット又はプローバとの相
対的な位置合わせが行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ＩＣ
の高集積化、多機能化などに伴い、ＩＣに対する検査項
目が増加し、これにともなって検査時間が増加し、結果
として１個のＩＣに対する検査効率の低下をきたしてい
る。しかも、ＩＣの品種は増加する一方であって、測定
するＩＣに応じて測定治具を交換しなければならず、同
一品種でもピン数の相違や形状の相違に応じて別の測定
治具を用意しなけれならない。その結果、測定治具の数
が増加し、しかも、プローバの交換作業や測定前の調整
等に要する時間もばかにならない。

【０００５】そこで、このようなことを回避するために
一度に多くのＩＣを並列的に検査することが行われてい
る。また、ＩＣ自体のピン数の増加に伴い、端子ピッチ
が従来より狭い間隔のＩＣも増加している。このような
ことから、測定治具は、従来に比べてＩＣに接触する端
子数が増加し、端子の高密度化が要求されている。その
結果、測定治具の内部配線数が増加し、配線作業に手間
がかかるとともに浮遊容量が増加し、配線相互間でノイ
ズを拾い易くなり、信頼性の高い測定が難しくなってき
ている。しかも、検査のために必要なクロックの速度
は、向上し、５０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚあるいはそれ以
上の速度が要求されているため、配線間に流れる信号の
条件もより一層厳しくなってきている。その条件の１つ
に路線インピーダンスが一定値、例えば、５０Ωである
ことを保証しなければならない問題や接地から各入出力
端子間の距離をできるだけ等しくしなければならない問
題などがある。しかし、測定ＩＣの種類が増加している
関係でそれぞれの種類に応じた測定治具を用意した場合
のこれらの特性を揃えることもなかなか難しい。この発
明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、多品種のＩＣ測定に対して多くの測定治具
を用意しなくても済み、各種のＩＣ測定に対して路線イ
ンピーダンスの保証がし易いＩＣテスターの測定治具を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るためのこの発明のＩＣテスターの測定治具の特徴は、
第１の配線基板の端子に接触する複数の第１の信号側コ
ンタクトピン及び複数の第１の接地側コンタクトピンと
が市松模様状に配列された第１のベースと、この第１の
ベースにほぼ平行に配置され、第２の配線基板の端子に
接触する複数の第２の信号側コンタクトピン及び複数の
第２の接地側コンタクトピンとが市松模様状に配列され
た第２のベースとを備え、複数の第１の信号側コンタク
トピンと複数の第２の信号側コンタクトピンのうち対応
する位置にあるものそれぞれがその外筒が一体化されて
１本の管とされ、信号線が中心に位置する同軸構造をな
し、それぞれの前記外筒と第１のベース、第２のベー
ス、そして第１及び第２の接地側コンタクトピンとが電
気的に接続されている端子間接続ピンブロックと、表面
に被検査ＩＣが装着されるソケットを有していて、裏面
に複数の第１の信号側コンタクトピン及び複数の第１の
接地側コンタクトピンのそれぞれが接触する端子を有
し、第１の信号側コンタクトピンの端子とソケットの端
子ピンとが内部で接続されている第１の配線基板として
のソケットボードと、端子間接続ピンブロックに対して
ソケットボードを着脱できる関係で保持する保持機構と
を備えていて、第２の配線基板の複数の端子がテストヘ
ッド側に設けられた端子ボードあるいはテストヘッドの
端子にそれぞれ接続されるものである。

【０００７】

【作用】このように、市松模様状に信号側コンタクトピ
ンと接地側コンタクトピンとを配列して、信号側コンタ
クトピンを同軸構造とした端子間接続ピンブロックを設
けることにより路線インピーダンスの保証がし易く、各
端子の接地に対する距離をほぼ等しく保つことが容易に
できる。そして、この端子間接続ピンブロックに対して
着脱できる関係でソケットボードを設けることで、ソケ
ットボードだけを測定すべきＩＣを装着するソケットの
ボードに取替えることにより多品種や多形状のＩＣの測
定に対応する測定治具とすることができ、測定治具を多
数用意しておかなくても済む。

【０００８】

【実施例】図１は、この発明のＩＣテスターの測定治具
の概略断面説明図であり、図２は、そのソケットボード
の説明図、図３は、スクランブルボードの説明図、図４
は、その端子間接続ピンブロックの説明図である。図１
において、１０は、テストヘッドであり、二点鎖線で示
す２０は、テストヘッドを受けるＩＣハンドラである。
テストヘッド１０には、Ｉ／Ｆユニット１が装着されて
いる。１１は、テストヘッド１０に設けられたマザーボ
ードであり、マザーボード１１上の各入出力端子がＩ／
Ｆユニット１側に設けられたスプリング入りのコンタク
トピン（プローブピン）２，２，・・・，２と接触して
いる。なお、このコンタクトピン２，２，・・・，２の
内部は、その両端部において円形断面の中心位置に信号
接続線が配置されて、外側にセラミックスあるいは高絶
縁性の樹脂が充填された同軸構造となっている同軸ピン
である。

【０００９】Ｉ／Ｆユニット１は、パーフォーマンスボ
ード３と、パーフォーマンスボード３に結合されるコン
タクトボード４、コンタクトボード４に接続されるスク
ランブルボード５、スクランブルボード５に接続されて
コンタクトボード４を介してパーフォーマンスボード３
に結合される端子間接続ピンブロック６、端子間接続ピ
ンブロック６に接続されるソケットボード７とから構成
され、ソケットボード７には、所定間隔で配置されたソ
ケット８，８，・・・，８が設けられている。なお、ソ
ケット８は、ＩＣハンドラ２０の測定用ＩＣ供給レーン
に対応して配置されている。

【００１０】ここで、パーフォーマンスボード３に設け
られたコンタクトピン２，２，・・・，２は、それぞれ
同軸ケーブル２ａ，２ａ，・・・，２ａを介してそれぞ
れのピンに対応して設けられたコンタクトボード４のコ
ンタクトピン４ａ，４ａ，・・・，４ａに接続されてい
る。したがって、パーフォーマンスボード３の各接続ピ
ンは、コンタクトボード４の各ピンに１対１で対応付け
られ、結果としてテストヘッド１０のマザーボード１１
上の入出力端子がコンタクトピン４ａ，４ａ，・・・，
４ａまで同軸ケーブルで導出されていることになる。し
かも、コンタクトピン４ａ，４ａ，・・・，４ａもコン
タクトピン２，２，・・・，２と同じ同軸構造をした同
軸ピンである。これによりノイズに強く、ケーブル配線
における浮遊容量を低減でき、ここまでの配線における
インピーダンスが一定になるようにすることができる。

【００１１】ところで、ソケットボード７のソケットピ
ンの端子配列は、コンタクトピン４ａ，４ａ，・・・，
４ａの端子配列とは異なる。したがって、ソケットピン
の配列に適合するようにコンタクトピン４ａ，４ａ，・
・・，４ａの端子配列を変換する必要がある。この変換
を行うのがスクランブルボード５である。スクランブル
ボード５は、後述するように接地ラインで信号ラインが
サンドウイッチされた多層配線構造の基板で構成され、
コンタクトボード４側の端子配列は、コンタクトピン４
ａ，４ａ，・・・，４ａに対応し、これらピンのうち必
要なものをソケットピンの必要な位置に変換して端子間
接続ピンブロック６のコンタクトピン６ｂ，６ｂ，・・
・，６ｂの位置に合わせる端子位置変換を行い、しか
も、共通に接続できる端子同士を内部で接続する等の配
線処理を行うボードである。なお、コンタクトピン６
ｂ，６ｂ，・・・，６ｂの位置は、ソケットピンの位置
に対応していて反対側に位置するソケットボード７側の
コンタクトピン６ａ，６ａ，・・・，６ａとそれぞれ対
応した関係にある。言い換えれば、後述するようにこれ
らコンタクトピン６ａ，６ｂは、実際には１本の同軸コ
ンタクトピンであって、その両端にコンタクトピンの接
触ピン部分（針部分）が設けられたものである。

【００１２】以上の接続により同軸ケーブル２ａの接地
ラインの処理が問題になるが、ここでは、同軸ケーブル
２ａの信号線部分はもちろんのこと、その接地側の配線
ラインについてもコンタクトピン６ｂ，６ｂ，・・・，
６ｂが割当てられ、コンタクトピン６ｂ，６ｂ，・・
・，６ｂに接続されてこれらにより信号ラインとともに
接地ラインも引出され、ソケットボード７の接地端子ま
で送られる。これによりソケットボード７までの配線が
すべて同軸構造となり、路線インピーダンスが所定の一
定値になることが保証され、かつ、スクランブルボード
５内部を除いて配線長さをほぼ等しく保つことができ
る。しかも、ソケットとの端子位置ずれに対する配線の
引き回しは、スクランブルボード５によりすべて吸収さ
れ、ここでの配線長さは、引き回しにより調整すること
が可能である。

【００１３】ここで、スクランブルボード５とソケット
ボード７とは、フレーム９（フレーム９は、外枠の他に
図面上下の外枠部材（図１参照）に橋渡されたブリッジ
フレーム９ａを端子間接続ピンブロック６の間に有して
いる。）に対して着脱できるようになっている。スクラ
ンブルボード５は、ボードの四隅に設けられた取付ねじ
５ａと端子間接続ピンブロック６の周囲のフレーム９ａ
に取付けられる取付ねじ５ｂとによりフレーム９に着脱
自在に固定され、これにより着脱される。同様に、ソケ
ットボード７は、ボードの四隅に設けられた取付ねじ７
ａと端子間接続ピンブロック６の周囲のフレーム９ａに
取付けられる取付ねじ７ｂとによりフレーム９に着脱可
能に固定されている。

【００１４】図２（ａ）は、ソケットボード７の平面図
である。このソケットボード７は、測定すべきＩＣの品
種に応じて設けられ、さらに同一品種であっても、その
ピン数や形状に応じてそれぞれ用意されている。その１
つが図示するソケットボード７である。なお、７ｃは、
ハンドラ２０側に対する位置決めガイド孔であり、７ｄ
は取付ねじの受け孔である。このソケットボード７は、
３２個のソケットを有していて、その内部の配線は、配
線ラインに沿った部分断面図の（ｂ）及び配線ラインを
横断する部分断面図（ｃ）に示すように多層配線となっ
ている。ガードライン７２は、接地（ＧＮＤ）配線層７
１とは別に接地側のコンタクトピン６ａ対応に設けら
れ、接地電位に維持される接地配線層であって、接地配
線層７１との間で信号ライン７３を接地電位の層で挟む
ように設けられている。その結果として、ソケットボー
ド７は、これによりマイクロストリップラインが形成さ
れ、これにより５０Ωの線路インピーダンスを確保し、
かつ、低浮遊容量の基板を実現している。なお、（ｂ）
の上部に示すのは、それぞれのパッド（端子）の平面図
であって、図示するように信号ライン７３のパッド７５
は、そのスルーホール７５ａの位置とパッドの位置とが
ずれていて配線ライン７５ｂで接続され、ガードライン
７２のパッド７４は、その中心にスルーホール７４ａが
形成されている。これらパッドの相互関係は、図（ｄ）
に示されるように、端子間接続ピンブロック６の各ピン
と同様に市松模様状となっている。なお、市松模様状の
配列は、点線で示す枠７６のパッド７４，７５にみる配
列が単位となって繰り返されている。また、ソケット８
は、接地配線層７１側に設けられ、ソケット８のピン
は、接地配線層７１の銅箔を除去した部分に設けられた
スルーホールを経て信号ライン７３に接続されている
が、これについては図示していない。

【００１５】スクランブルボード５は、その表裏面にパ
ッド７４，７５を有するものであって、図２（ａ）のソ
ケット８の面に換えて、表裏が図３に示すようなパッド
面となっている。これは、図２（ｂ）の接地配線層７１
を対称としてその下側にも同様な層が設けられているも
のであって、信号ラインとガードラインとこれらのパッ
ドの関係は、先と同様であり、これにより５０Ωの路線
インピーダンスが確保され、低浮遊容量の基板が実現さ
れている。なお、ソケットボード７との大きな相違は、
図示するように、パッドの接続位置が表面と裏面では異
なるように配置され、それらのうち対応するものが相互
に接続されていることであって、これにより接続位置変
換が行われる。

【００１６】図４は、ガードラインに接続されたパッド
７４と信号ラインに接続されたパッド７５等とに接触す
る端子間接続ピンブロック６の詳細図である。図（ａ）
におけるＡ−Ａ断面図を示す（ｂ）に図示されるよう
に、端子間接続ピンブロック６は、ほぼ平行に配置され
たソケットボード側ベース６１とスクランブルボード側
ベース６２と、これらの間に橋渡しされている４本の支
柱６３により構成された断面矩形の函となっていて、支
柱６３は、ソケットボード側ベース６１において両側に
延出して設けられたフランジ６１ａ，６１ａとスクラン
ブルボード側ベース６２において両側に延出して設けら
れたフランジ６２ａ，６２ａを介してそれぞれの支柱６
３がねじ６４にて固定され、これによりソケットボード
側ベース６１とスクランブルボード側ベース６２とがほ
ぼ平行状態で結合されている。

【００１７】ソケットボード側ベース６１とスクランブ
ルボード側ベース６２には、それぞれ図（ａ）における
Ｂ−Ｂ断面図を示す（ｃ）に図示されるように、ソケッ
ト位置に対応して設けられた開口６０を有し、フランジ
６１ａ，６１ａ，６２ａ，６２ａにはそれぞれソケット
ボード７に位置決め結合するためのガイドピン６１ｂ，
６２ｂが植設されていている（図４（ｂ）参照）。した
がって、ソケットボード７側とスクランブルボード５側
にはこれらガイドピン６１ｂ，６２ｂがそれぞれ挿入さ
れる位置決めガイド孔（ソケットボード７にはピン６１
ｂ対応に孔が設けられているが、図２の（ａ）にはこれ
は図示されていない。）が設けられている。

【００１８】図４の（ａ），（ｂ）に見るように、ソケ
ットボード側ベース６１に植設されているコンタクトピ
ン６ａ，６ａ，・・・，６ａには、信号側コンタクトピ
ン６５と接地側コンタクトピン６６とがあって、平面か
らみてそれらが交互に市松模様状に配置されている。ま
た、スクランブルボード側ベース６１に植設されている
コンタクトピン６ｂ，６ｂ，・・・，６ｂも同様に信号
側コンタクトピン６７と接地側コンタクトピン６８とが
あって、平面からみてそれらが交互に市松模様状に配置
されている。そして、信号側コンタクトピン６５と信号
側コンタクトピン６７とは、両端のピンはそれぞれ独立
に設けられたはいるが、これらが内部で接続され、か
つ、本体の外筒６９は、共通になっていて結果として両
端に接触ピン部分（針部分）を有し、これら接触ピン部
分が中心に位置する配線で接続された１本の同軸コンタ
クトピンである（信号側コンタクトピン６５と信号側コ
ンタクトピン６７とは、先に説明した同軸構造になって
る）。

【００１９】接地側コンタクトピン６６と接地側コンタ
クトピン６８とは、ぞれぞれ独立して設けられている
が、ソケットボード側ベース６１とスクランブルボード
側ベース６２、そして支柱６３が金属製のものであって
電気的にこれらは接続され、導通状態となっている。ま
た、信号側コンタクトピンの本体の外筒６９もソケット
ボード側ベース６１、スクランブルボード側ベース６２
に直接接触しているので、これも接地側コンタクトピン
６６，６８と接続されている。

【００２０】ところで、この端子間接続ピンブロック６
は、フレーム９，９ａを介してソケットボード７とスク
ランブルボード５がねじにて固定され、これらボードと
端子間接続ピンブロック６とがフレーム９，９ａに対し
て着脱自在の関係にある。したがって、端子間接続ピン
ブロック６もフレーム９，９ａに対して着脱自在とな
る。その結果、端子間接続ピンブロック６の位置や配
置、数量等はあらかじめさだめた範囲内で測定対象とな
るＩＣの品種や形状、ピン数などに応じて設定されるソ
ケットやソケットボード、スクランブルボードの状態に
対応して自由に決定できる。

【００２１】また、特にこの実施例では、同軸ケーブル
と同軸ピンとを使用してスクランブルボード５という多
層配線基板に導き、Ｉ／Ｆユニットの端子をそのまま延
長してこれに接続するようにし、スクランブルボード５
で複雑な布線を整理する配線処理をしている。このよう
に、スクランブルボード５に複雑な布線を集中させるこ
とでスクランブルボード５の外側の測定治具全体の配線
を単純化させる効果がある。しかも、スクランブルボー
ド５の内部がたとえそのために複雑な配線になっていて
も、配線ラインを横断する部分断面図の図２の（ｃ）に
示すソケットボード７の配線と同様な配線が行われ、接
地配線幅より小さな幅で信号ライン（信号ライン７３参
照）が接地配線ライン（ガードライン７２，接地配線層
７１参照）に挟まれる形で多層に信号ラインと接地ライ
ンとがその内部を走っている。その結果、信号線相互の
シールド効果が高く、しかも浮遊容量を小さくでき、ノ
イズに強い配線が実現できる。

【００２２】さて、以上のようにブロック構成で信号側
コンタクトピン側を同軸構造にしてその外筒を接地状態
にし、さらに周囲に市松模様状に接地側コンタクトピン
を配置する構造を採ることで、インピーダンスを保証
し、ソケットにおける各端子の接地までの距離をほぼ等
しく保つことができる。その結果、高周波特性に優れ、
ノイズに影響されないような状態で測定治具とテストヘ
ッドとを結合することができる。さらに、ブロック構成
であることから結合する基板の大きさに応じてブロック
数を増減すれば各種のＩＣに対応させて並列に多数のソ
ケットを設けることができ、簡単にそれらソケット対応
の基板の端子間接続を行うことができる。しかも、端子
間接続ピンブロック６、スクランブルボード５、ソケッ
トボード７がフレーム９，９ａに対してそれぞれ独立に
着脱できるので、それらを測定すべきＩＣの品種や形状
に応じて交換することで、多数の測定治具を用意しなく
ても多品種に対応できる。なお、ソケットボード７で対
応しきれないような品種であってもスクランブルボード
５を交換すれば多くの品種のＩＣに対して対応を取るこ
とが可能である。

【００２３】以上説明してきたが、実施例では、端子間
接続ピンブロックにおける接地側コンタクトピンは、そ
れぞれのベースに独立に植設されているが、これらは、
信号側コンタクトピンと同様に１本のコンタクトピンの
外筒の両端にコンタクトピン部分を設けて外筒を一体化
したものが用いられてもよい。また、実施例では、ソケ
ットボードを１枚のボードとして説明しているが、これ
をソケットをいくつか搭載した小さなボードをいくつか
合わせたアッセンブリボードとしてもよい。小さなソケ
ットボードは、それぞれフレームに取付けてもよく、こ
の場合には、実施例のフレーム９は、縦横にマトリック
ス状にブリッジするフレーム９ａを設けてそれぞれの升
目の位置に小さなソケットボードを取付けるようにする
ことができる。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、この
発明にあっては、市松模様状に信号側コンタクトピンと
接地側コンタクトピンとを配列して、信号側コンタクト
ピンを同軸構造とした端子間接続ピンブロックを設ける
ことにより路線インピーダンスの保証がし易く、各端子
の接地に対する距離をほぼ等しく保つことが容易にでき
る。そして、この端子間接続ピンブロックに対して着脱
できる関係でソケットボードを設けることで、ソケット
ボードだけを測定すべきＩＣを装着するソケットのボー
ドに取替えることにより多品種や多形状のＩＣの測定に
対応する測定治具とすることができ、測定治具を多数用
意しておかなくても済む。しかも、端子間接続ピンブロ
ックによる第１の配線基板の端子と第２の配線基板の端
子との接続が同軸コンタクトピンによる同軸配線となる
関係から通常のケーブルによる配線よりこの間の経路が
短縮できかつ浮遊容量も低減できるので、ノイズの影響
を受け難い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、この発明のＩＣテスターのＩ／Ｆユ
ニットの概略断面説明図である。

【図２】 図２は、そのソケットボードの説明図であ
る。

【図３】 図３は、そのスクランブルボードの説明図で
ある。

【図４】 図４は、その端子間接続ピンブロックの説明
図である。

【符号の説明】

１…Ｉ／Ｆユニット、２…プローブピン、３…パーフォ
ーマンスボード、 ４…コンタクトボード、５…スクランブルボード、 ６…端子間接続ピンブロック、６ａ，６ｂ…コンタクト
ピン、 ７…ソケットボード、８…ソケット、 ７…ソケットボード、８…ソケット、９…フレーム、 ９ａ…ブリッジフレーム、１０…テストヘッド、 １１…マザーボード、２０…ＩＣハンドラ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−202676（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−222556（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−289467（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−96081（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の配線基板の端子に接触する複数の第
   １の信号側コンタクトピン及び複数の第１の接地側コン
   タクトピンとが市松模様状に配列された第１のベース
   と、この第１のベースにほぼ平行に配置され、第２の配
   線基板の端子に接触する複数の第２の信号側コンタクト
   ピン及び複数の第２の接地側コンタクトピンとが市松模
   様状に配列された第２のベースとを備え、複数の第１の
   信号側コンタクトピンと複数の第２の信号側コンタクト
   ピンのうち対応する位置にあるものそれぞれがその外筒
   が一体化されて１本の管とされ、信号線が中心に位置す
   る同軸構造をなし、それぞれの前記外筒と第１のベー
   ス、第２のベース、そして第１及び第２の接地側コンタ
   クトピンとが電気的に接続されている端子間接続ピンブ
   ロックと、 表面に被検査ＩＣが装着されるソケットを有し、裏面に
   複数の第１の信号側コンタクトピン及び複数の第１の接
   地側コンタクトピンのそれぞれが接触する端子を有し、
   第１の信号側コンタクトピンの端子と前記ソケットの端
   子ピンとが内部で接続されている第１の配線基板として
   のソケットボードと、 前記端子間接続ピンブロックに対して前記ソケットボー
   ドを着脱できる関係で保持する保持機構とを備え、 第２の配線基板の複数の端子がテストヘッド側に設けら
   れた端子ボードあるいは前記テストヘッドの端子にそれ
   ぞれ接続されることを特徴とするＩＣテスターの測定治
   具。
2. 【請求項２】 保持機構は、端子間接続ピンブロックと
   ソケットボードとを着脱可能に保持することを特徴とす
   る請求項１記載のＩＣテスターの測定治具。
3. 【請求項３】 第１の配線基板の端子に接触する複数の
   第１の信号側コンタクトピン及び複数の第１の接地側コ
   ンタクトピンとが市松模様状に配列された第１のベース
   と、この第１のベースにほぼ平行に配置され、第２の配
   線基板の端子に接触する複数の第２の信号側コンタクト
   ピン及び複数の第２の接地側コンタクトピンとが市松模
   様状に配列された第２のベースとを備え、複数の第１の
   信号側コンタクトピンと複数の第２の信号側コンタクト
   ピンのうち対応する位置にあるものそれぞれがその外筒
   が一体化されて１本の管とされ、信号線が中心に位置す
   る同軸構造をなし、それぞれの前記外筒と第１のベー
   ス、第２のベース、そして第１及び第２の接地側コンタ
   クトピンとが電気的に接続されている端子間接続ピンブ
   ロックと、 表面に被検査ＩＣが装着されるソケットを有し、裏面に
   複数の第１の信号側コンタクトピン及び複数の第１の接
   地側コンタクトピンのそれぞれが接触する端子を有し、
   第１の信号側コンタクトピンの端子と前記ソケットの端
   子ピンとが内部で接続されている第１の配線基板として
   のソケットボードと、 表面に複数の第２の信号側コンタクトピン及び複数の第
   ２の接地側コンタクトピンのそれぞれが接触する信号側
   端子と接地側端子を有し、裏面にそれぞれテストヘッド
   の端子に接続されている信号側コンタクトピンと接触す
   る信号側端子と接地側コンタクトピンと接触する接地側
   端子とを有し、前記表面および裏面側のそれぞれの前記
   信号側端子と前記接地側端子とが内部で接続され、表裏
   の信号側端子の位置が変換されている第２の配線基板と
   してのスクランブルボードと、 前記端子間接続ピンブロックと前記ソケットボードと前
   記スクランブルボードとを着脱できる関係で保持する保
   持機構とを備え、 前記スクランブルボードがテストヘッド側に設けられた
   端子ボードあるいは前記テストヘッドの端子にそれぞれ
   接続される配線基板であることを特徴とするＩＣテスタ
   ーの測定治具。