JPH04311050A - プローブボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プローブボードに関
し、特に検査針の交換修理が容易となるプローブボード
の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置の製造工程
において、半導体ウエハ上に形成された半導体装置（チ
ップ）の電気的特性を測定する検査装置として、プロー
ブボードが用いられている。

【０００３】以下、従来用いられてきたプローブボード
の一例について、図を参照して説明する。

【０００４】図６はプローブボード１００の平面図であ
り、図７は図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図
である。

【０００５】プローブボード１００は、基板２と検査針
３とで構成されている。

【０００６】図６を参照して、基板２は、一方の面にコ
ネクタ６と配線５を備えており、他方の面には検査針３
を備えている。また、基板２は、スルーホール４を備え
ている。

【０００７】検査針３はスルーホール４を通じた配線５
を介してコネクタ６に接続されている。そして、コネク
タ６は外部回路に接続される。

【０００８】図７を参照して、検査針３は、下段検査針
３ａと上段検査針３ｂとで構成されている。なお、図６
においては、下段検査針３ａと上段検査針３ｂは重なっ
て見えるので、１本の線で表わされている。

【０００９】下段検査針３ａは、基板２に設けられた溝
部８ａにハンダ等を用いて装着されており、エポキシ樹
脂７ａによって上段検査針３ｂに固定されている。

【００１０】上段検査針３ｂは、下段検査針３ａと同様
の方法で基板２の溝部８ｂに装着されており、エポキシ
樹脂７ｂによって基板２に固定されている。

【００１１】下段検査針３ａと上段検査針３ｂは、それ
ぞれスルーホール４と配線５を介してコネクタ６に接続
されている。スルーホール４内には導電性の配線層５ｂ
が形成されており、基板２上には導電性の配線層５ａが
形成されている。すなわち配線５は、導電性の配線層５
ａと５ｂにより構成されている。その結果、検査針３と
コネクタ６は、スルーホール４を通じた配線５によって
電気的に接続されることになる。

【００１２】次に図８を参照して、プローブボードの動
作について説明する。

【００１３】まず、複数のチップを有するウエハ９をウ
エハプローバ２００のチャックトップ１０に取付ける。 そして、プローブボード１００の基板２を固定部１１に
保持させた状態で、ウエハ９上の特定されたチップ上に
形成されている電極１２に検査針３を接触させる。その
結果、得られた電気信号がリード線１３によって測定器
１４に送られ、電極１２と測定器１４との間で電気信号
の受渡しが行なわれる。このようにしてチップの電気的
特性は測定される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の構造を
有する従来のプローブボードには、以下に述べるような
問題点があった。

【００１５】上段検査針３ｂは、エポキシ樹脂７ｂによ
って基板２に固定されており、下段検査針３ａは、エポ
キシ樹脂７ａによって上段検査針３ｂに固定されている
。そのため、上段検査針３ｂを交換修理する際には、そ
の必要のない下段検査針３ａを取外さなければ上段検査
針３ｂを取出すことができない。

【００１６】その結果、交換修理作業が煩雑になり、そ
のコストも高くなってしまうという問題点が生じること
になる。

【００１７】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、検査針の交換修理作業を容
易にし、そのコスト低減が可能となるプローブボードを
提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】この発明によるプローブ
ボードは、第１の基板と、第１の基板に分離可能に取付
けられた第２の基板とを備えている。そして、第１の基
板には第１の検査針が取付けられてあり、第２の基板に
は第２の検査針が取付けられている。

【００１９】

【作用】第１の基板と第２の基板は、分離可能な状態で
取付けられているので、容易に分離され得る。すなわち
、第１の検査針と第２の検査針が、各基板に取付けられ
た状態で容易に分離され得ることになる。

【００２０】このようにして交換修理の必要でない検査
針に影響を与えることなく、交換修理の必要な検査針が
取付けられた基板を分離し、その検査針を基板から容易
に取出すことが可能となる。したがって検査針の交換修
理を容易にかつ低コストで行なうことができる。

【００２１】

【実施例】以下、図を参照して、この発明に基づく実施
例について説明する。

【００２２】図１はこの発明に基づく第１の実施例の平
面図であり、図２は図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿う断
面図である。

【００２３】この発明に基づく第１の実施例に従ったプ
ローブボード１は、第１の基板２ａと、第１の基板２ａ
上に分離可能に取付けられた第２の基板２ｂとを備えて
いる。そして、第１の基板２ａには第１の検査針３Ａが
取付けられており、第２の基板２ｂには第２の検査針３
Ｂが取付けられている。

【００２４】第１の基板２ａは、コネクタ６と、配線５
と、第１の検査針３Ａとを備えている。そして、第１の
検査針３Ａは、配線５を介してコネクタ６に接続されて
いる。また、コネクタ６は、外部電極に接続されている
。

【００２５】第２の基板２ｂはスルーホール４と第２の
検査針３Ｂとを備えている。第２の検査針３Ｂはスルー
ホール４を通じた配線５を介してコネクタ６に接続され
ている。そして、スルーホール４内には、導電性の配線
層５ｂが形成されており、第１の基板２ａ上に形成され
ている導電性の配線層５ａと接続されている。

【００２６】図３はこの発明に基づく第１の実施例にお
ける第１の基板２ａの断面を表わしている。

【００２７】第１の基板２ａは、コネクタ６と導電性の
配線層５ａと第１の検査針３Ａとを備えている。

【００２８】第１の検査針３Ａは、第１の基板２ａ上に
設けられた溝部８Ａに装着されており、第１の基板２ａ
上に形成された導電性の配線層５ａを介してコネクタ６
に接続されている。

【００２９】図４は、この発明に基づく第１の実施例に
おける第２の基板２ｂの断面を表わしている。

【００３０】第２の基板２ｂは、スルーホール４と、導
電性の配線層５ｂと、第２の検査針３Ｂとを備えている
。

【００３１】第２の検査針３Ｂは、第２の基板２ｂ上に
設けられた溝部８Ｂに装着されている。導電性の配線層
５ｂはスルーホール４内に形成されている。そして、図
２に示されるように、この第２の検査針３Ｂは、導電性
の配線層５ｂを介して第１の基板２ａ上の導電性の配線
層５ａに接続されている。

【００３２】上述の第１の実施例においては、第１の基
板２ａと第２の基板２ｂとは容易に分離され得る。そし
て第１の基板２ａと第２の基板２ｂには、それぞれ第１
の検査針３Ａと第２の検査針３Ｂとが取付けられている
。これにより、第１の検査針３Ａと第２の検査針３Ｂの
いずれかに交換修理が必要な場合には、その検査針が取
付けられている一方の基板を分離して、交換修理が必要
な検査針のみを容易に取出すことができる。したがって
、各検査針の交換修理は容易にかつ他の検査針に影響を
与えることなく行なわれ得る。

【００３３】次に、この発明に基づく第２の実施例につ
いて説明する。

【００３４】第１の実施例では、二重構造のプローブボ
ードについて述べた。しかし、多数の電極を有するチッ
プの電気的特性を測定するためには、検査針の実装密度
を上げる必要がある。その場合にも対応できるように考
えられたのがこの第２の実施例である。

【００３５】図５を参照して、第２の実施例のプローブ
ボード１１０は、第１の基板２ａと、その上に分離可能
に取付けられた第２の基板２ｂと、さらにその上にそれ
ぞれ分離可能に取付けられた第３の基板２ｃと、第４の
基板２ｄと、第５の基板２ｅとを備えている。そして、
第１の基板２ａには第１の検査３Ａが取付けられており
、第２の基板２ｂには第２の検査針３Ｂが取付けられて
おり、第３の基板２ｃには第３の検査針３Ｃが取付けら
れており、第４の基板２ｄには第４の検査針３Ｄが取付
けられており、第５の基板２ｅには第５の検査針３Ｅが
取付けられている。

【００３６】第２の基板２ｂと、第３の基板２ｃと、第
４の基板２ｄと、第５の基板２ｅには、それぞれスルー
ホール４が設けられている。そして、各スルーホール４
内には、導電性の各配線層５ｂが形成されており、第１
の基板２ａ上の導電性の配線層５ａと接続されている。

【００３７】それぞれの検査針は、第１の実施例の場合
と同様の方法でそれぞれの基板に取付けられている。

【００３８】上記の構造を有するこの第２の実施例によ
れば、検査針の交換修理が容易となるばかりでなく、検
査針の実装密度を上げることも可能となる。またこの第
２の実施例では５層構造のプローブボードとしたが、そ
れ以外の多層構造としても同様の効果は得られる。

【００３９】

【発明の効果】上述のように、この発明によれば、プロ
ーブボードの各々の基板が容易に分離され得る。そのた
め、各検査針を各々の基板に取付けられた状態で容易に
分離することが可能となる。したがって、検査針の交換
修理作業が従来に比べ格段に容易になり、修理コストも
低減され得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に基づく第１の実施例のプローブボー
ドを示す平面図である。

【図２】図１において、ＩＩ−ＩＩ線に沿って見た断面
図である。

【図３】この発明に基づく第１の実施例における第１の
基板の断面図である。

【図４】この発明に基づく第１の実施例における第２の
基板の断面図である。

【図５】この発明に基づく第２の実施例のプローブボー
ドを示す断面図である。

【図６】従来のプローブボードの平面図である。

【図７】図６において、ＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿って見た
断面図である。

【図８】プローブボードを用いて電気的特性を測定する
方法を示す概略図である。

【符号の説明】 １　　プローブボード ２ａ　　第１の基板 ２ｂ　　第２の基板 ３Ａ　　第１の検査針 ３Ｂ　　第２の検査針 なお図中同一符号は、同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体基板に形成された複数個の電極
   端子に検査針を接触させることにより半導体装置の電気
   的特性を測定するためのプローブボードであって、第１
   の基板と、前記第１の基板に分離可能に取付けられた第
   ２の基板と、前記第１の基板に取付けられた第１の検査
   針と、前記第２の基板に取付けられた第２の検査針と、
   を備えた、プローブボード。