JPS6329538A - プロ−ブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は電子部品の電気試験を行うための装置に関し、
特に半導体装置の電極パッドに直接接触して電気的な接
続を行う際に有効なプローブ装置に関するものである。

〔従来の技術〕

近年における半導体装置の高密度化、高集積化に伴って
半導体装置も多ピン化が進められており、半導体素子チ
ップの表面に配設して電気的な接続を行うための電極パ
ッドの数も増大される傾向にある。このため、チップの
電気的な試験を行うに際し、チップの電極パッドに直接
接触させて電気的な接続を行うプローブ装置においても
、プローブ基板に支持させるプローブ針の数及び配設密
度の増大が要求されている。

従来、この種のプローブ装置は、絶縁性の恭仮に開設し
た窓の周囲に沿って複数本のＷ電性のプローブ針の各基
端を固定して片持状態に支持させるとともに、夫々の先
端をチップの電極パッドに対応するように配設した構成
となっている。そして、このプローブ装置をチップの表
面に近接させることにより、プローブ針の先端を電極パ
ッドに接触させ、プローブ針自身のスプリング性により
接触力を得て所定の電気接続を実現することかできる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

近年、半導体装置の高集積化に伴ない、電極バッドを半
導体素子チップの全面に亘って縦横に複数に配列した構
成が提案されている。このため、この種の半導体装置に
おいて電極パッドにプローブ針を接触させるためには、
プローブ針の先端を車に周方向に配列させるのみでは十
分ではなく、プローブ針先端をこの電極パッドに対応さ
せて縦横方向に複数に配列形成する必要がある。

しかしながら、前述した従来のプローブ装置では、基板
の窓に沿って各プローブ針を一端支持させた構成である
ために、プローブ針の先端を縦横方向に夫々複数列に配
列形成することは不可能であり、したがって、この種の
半導体装置に対する電気接続を行なうことができないと
いう問題かあへ 本発明の目的は、チップ周囲に電極パッドを設けた半導
体装置は基よりのこと、必要に応じてチップ全面に亘っ
て電極パッドを設けた半導体装置に対しても電気接続を
行うことができるプローブ装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、基板に開設した窓の周囲に沿って複数本のプ
ローブ針を配列した主プローブ板と、この主プローブ板
に対して着脱可能に構成した副プローブ板とで構成し、
前記副プローブ板は複数本のプローブ針を縦横方向の複
数列に配列して絶縁基板に挿通支持させた構成としたも
のである。

〔作用〕

上記した手段によれば、通常の半導体素子チップの場合
には主プローブ板のみで電気接続を図り、全面に電極パ
ッドを配設した半導体素子チップにおいては主プローブ
板に副プローブ板を装着して電気接続を図ることができ
る。

〔実施例〕

第１図及び第２図は本発明の一実施例の平面口及びその
正面図である。

第１図において、セラミック等の絶縁板からなる厚さ略
１１亀程度の薄い絶縁性基板１には方形の窓２を開設し
ており、この窓２の周囲位置には複数個の細孔３を開設
し、この細孔３にはプローブ針４を夫々一端支持して主
プローブ板Ａを構成している。これらプローブ針４の先
端は公知のように先鋭なものとされ、各先端位置は試験
対象としての半導体素子チップ１１の周辺位置に配列し
た電極バッド１２に対応するように配列している。

一方、前記主プローブ板Ａの窓２上には、方形の絶８ｉ
基板５を着脱可能に設け、この絶縁基板５には細孔６を
折目状に平面配列して開口するとともに、各細孔６には
夫々真直な短いプローブ針７を挿通支持させて副プロー
ブ板Ｂを構成している。

なお、これらプローブ針７は素子チップ１１の中央部に
設けた電極パッド１３に対応して平面配置しており、か
つ各プローブ針７は先端が伸縮可能なスプリングピンで
構成することが好ましい。また、前記絶縁基板５の四隅
部には嵌合孔８を開設し、この嵌合孔８は前記主プロー
ブ板Ａの窓２の四隅部に立設した嵌合ピン９に嵌合され
る。

このプローブ装置によれば、チップの周辺にのみ電極パ
ッドを配設した半導体素子チップの場合に：ま、従来と
同様に主プローブ＋５．　Ａのみを用いて各プローブ針
４の先端を電極パッド１２に当接させ、所定の電気接続
を行うことができる。

一方、チップの周辺のみならず全面に亘って縦横方向に
複数列に電極バンド１３を配列した半導体素子チップに
対する場合には、第２図のように、主プローブ板Ａの嵌
合ピン９に副プローブ仮Ｂの嵌合孔８を嵌合してこれを
固着させ、副プローブ板Ｂの各プローブ針７が主プロー
ブ板Ａの窓２を通して下方に突出されるように構成する
。このため、主プローブ板Ａを素子チップ１１に対して
近接させて行けば、主プローブ板Ａの各プローブ針４は
チップの周辺部の電極バッド１２に当接し、同時に副プ
ローブ板Ｂの各プローブ針７はチップ中央部の電極パッ
ド１３に当接し、結果として全ての電極パッドに対する
電気接続を達成できる。

上記した実施例によれば次の効果を得ることができる。

（１）基板に開設した窓の周囲に沿って複数本のプロー
ブ針を配列して主プローブ板を構成しているので、チッ
プ周辺にのみ電極パッドを有する素子チップに対しては
従来と同様に主プローブ板のみで電気接続を行うことが
でき、この素子チップの電気的特性の試験を達成できる
。

（２）絶縁基板に複数本のプローブ針を縦横方向に複数
列に配列して副プローブ板を構成し、かつこの副プロー
ブ板を主プローブ板に対して着脱可能に構成しているの
で、チップ全面に電極パッドを有する素子チップに対し
ては、主及び副のプローブ板を用いて全ての電極パッド
に対する電気接続を達成でき、種々の素子チップに対す
る電気特性試験を実現できる。

（３）実際の試験に際しては、主プローブ板のみを用い
てプローブ針と電極パ・ノドとの位置決めを行った後に
、副プローブ板を取着すれば、副プローブ板の各プロー
ブ針と電極パッドとの位置決めを同時に行うことができ
、作業の容易化を図ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、細孔の開設位
置や数はチップの電極パッドの配設位置や数に応じて任
意に変更でき、またプローブ針の曲げ形状を任意な形状
にできる。

更に、副プローブ板においては絶縁基板に細孔を多数個
開設しておき、チップの種類に応じて必要な細孔を選択
してプローブ針を挿通させるように構成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体素子チップの
試験用のプローブ装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、種々の電子部品の
試験に用いるプローブ装置の全てに適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を符単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、基板に開設した窓の周囲に沿って複数本のプ
ローブ針を配列した主プローブ板と、この主プローブ板
に対して着脱可能に構成した副プローブ板とで構成し、
前記副プローブ板は複数本のプローブ針を縦横方向の複
数列に配列して絶縁基板に挿通支持しているので、通常
の半導体素子チップの場合には主プローブ板のみで電気
接続を図り、全面に電極パッドを配設した半導体素子チ
ップにおいては主プローブ板に副プローブ板を装着して
電気接続を図ることができ、種々の素子チップに対する
電気特性試験を達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、 第２図は第１図工面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・窓、３・・・細孔、４・
・・プローブ針、５・・・絶縁基板、６・・・細孔、７
・・・プローブ針、８・・・嵌合孔、９・・・嵌合ピン
、１１・・・半導体素子チップ、１２・・・周辺部の電
極パッド、１３・・・中央部の電極パッド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基板に開設した窓の周囲に沿って複数本のプ
   ローブ針を配列した主プローブ板と、この主プローブ板
   に対して着脱可能に構成した副プローブ板とで構成し、
   前記副プローブ板は複数本のプローブ針を縦横方向の複
   数列に配列して絶縁基板に挿通させた構成としたことを
   特徴とするプローブ装置。 ２、副プローブ板は主プローブ板の窓上に着脱でき、副
   プローブ板の各プローブ針を前記窓を通して主プローブ
   板の下方に突出させてなる特許請求の範囲第１項記載の
   プローブ装置。 ３、副プローブ板の各プローブ針は先端が伸縮可能なス
   プリング構成としてなる特許請求の範囲第２項記載のプ
   ローブ針。