JP2533430Y2 - Ｉｃウエーハ試験用プローブカード - Google Patents
Ｉｃウエーハ試験用プローブカードInfo
- Publication number
- JP2533430Y2 JP2533430Y2 JP1990104308U JP10430890U JP2533430Y2 JP 2533430 Y2 JP2533430 Y2 JP 2533430Y2 JP 1990104308 U JP1990104308 U JP 1990104308U JP 10430890 U JP10430890 U JP 10430890U JP 2533430 Y2 JP2533430 Y2 JP 2533430Y2
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- Japan
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- wiring
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は半導体ウエーハの状態の半導体集積回路の
試験に用いられ、半導体ウエーハ上の電極（パッド）に
接触させるプローブを具備したカードに関する。
試験に用いられ、半導体ウエーハ上の電極（パッド）に
接触させるプローブを具備したカードに関する。
「従来の技術」 従来のICウエーハ試験用プローブカードは第４図に示
すように配線基板11の一面にタングステン線の針状プロ
ーブ12の一端が多数固定され、これらプローブ12の他端
は例えば方形の各辺上に配列されて、配線基板11と反対
側に直角に折り曲げられて接触端とされ、これら接触端
は、ICウエーハ13の一つのチップ上の複数のパッド（電
極）14の配置と同一とされてあり、配線基板11をICウエ
ーハ13上に平行接近させて選択したチップのパッド14の
各対応するものにプローブ12の接触端をそれぞれ弾性的
に接触して、これらパッド14をプローブ12を通じ、更に
配線基板11上の配線を通じて試験装置と接触し、試験を
するようにされている。この場合、配線基板11とICウエ
ーハ13との平行度が多少ずれても、プローブ12のたわみ
により各プローブ12とパッド14との良好な接触が得られ
ている。
すように配線基板11の一面にタングステン線の針状プロ
ーブ12の一端が多数固定され、これらプローブ12の他端
は例えば方形の各辺上に配列されて、配線基板11と反対
側に直角に折り曲げられて接触端とされ、これら接触端
は、ICウエーハ13の一つのチップ上の複数のパッド（電
極）14の配置と同一とされてあり、配線基板11をICウエ
ーハ13上に平行接近させて選択したチップのパッド14の
各対応するものにプローブ12の接触端をそれぞれ弾性的
に接触して、これらパッド14をプローブ12を通じ、更に
配線基板11上の配線を通じて試験装置と接触し、試験を
するようにされている。この場合、配線基板11とICウエ
ーハ13との平行度が多少ずれても、プローブ12のたわみ
により各プローブ12とパッド14との良好な接触が得られ
ている。
「考案が解決しようとする課題」 従来のICウエーハ試験用プローブカードはプローブが
針状体であるため、高速信号の伝送に適せず、信号波形
がなまったりするため、高速度の半導体集積回路の試験
を正しく行うことが困難であった。また針状プローブで
あるため、他物体に接触したり、引っ掛けたりしてプロ
ーブ12を曲げてしまうことがり、そのプローブを交換修
理するには熟練を要し、専門の業者に依頼する必要があ
った。更に半導体集積回路の種類に応じて各別にプロー
ブカードを用意しておく必要があった。
針状体であるため、高速信号の伝送に適せず、信号波形
がなまったりするため、高速度の半導体集積回路の試験
を正しく行うことが困難であった。また針状プローブで
あるため、他物体に接触したり、引っ掛けたりしてプロ
ーブ12を曲げてしまうことがり、そのプローブを交換修
理するには熟練を要し、専門の業者に依頼する必要があ
った。更に半導体集積回路の種類に応じて各別にプロー
ブカードを用意しておく必要があった。
「課題を解決するための手段」 この考案によるICウエーハ試験用プローブカードは、
中心孔を有する配線基板と、 その配線基板の一面と対向した面の中心部に一体に突
出形成された固定部が上記中心孔より上記配線基板の他
面側に突出した剛体よりなるコンタクト保持体と、 そのコンタクト保持体の上記配線基板と反対の面に取
り付けられ、ICウエーハのパッドと接触されるべき複数
の接点が形成され、これら各接点に一端が接続されたマ
イクロストリップラインが形成された絶縁フイルムと、 上記コンタクト保持体と上記配線基板との間に介在さ
れ、上記配線基板の配線と上記マイクロストリップライ
ンの他端部とを接続するコネクタと、 上記絶縁フイルムと上記コンタクト保持体との間に介
在され、上記接点を上記パッドに対し弾性接触させる弾
性加圧手段と、 上記突出した固定部に螺着され、上記配線基板を上記
コンタクト保持体と挟み、上記コンタクト保持体を上記
配線基板に取外し自在に固定する固定具と、 上記配線基板に形成された小孔に挿入され、上記コン
タクト保持体に突出して立てられ、上記配線基板の配線
と上記マイクロストリップラインとの位置合わせをする
ピンと、を具備する。
中心孔を有する配線基板と、 その配線基板の一面と対向した面の中心部に一体に突
出形成された固定部が上記中心孔より上記配線基板の他
面側に突出した剛体よりなるコンタクト保持体と、 そのコンタクト保持体の上記配線基板と反対の面に取
り付けられ、ICウエーハのパッドと接触されるべき複数
の接点が形成され、これら各接点に一端が接続されたマ
イクロストリップラインが形成された絶縁フイルムと、 上記コンタクト保持体と上記配線基板との間に介在さ
れ、上記配線基板の配線と上記マイクロストリップライ
ンの他端部とを接続するコネクタと、 上記絶縁フイルムと上記コンタクト保持体との間に介
在され、上記接点を上記パッドに対し弾性接触させる弾
性加圧手段と、 上記突出した固定部に螺着され、上記配線基板を上記
コンタクト保持体と挟み、上記コンタクト保持体を上記
配線基板に取外し自在に固定する固定具と、 上記配線基板に形成された小孔に挿入され、上記コン
タクト保持体に突出して立てられ、上記配線基板の配線
と上記マイクロストリップラインとの位置合わせをする
ピンと、を具備する。
「実施例」 第１図にこの考案の実施例を示す。配線基板21は通常
は円形であり、その中心部に中心孔22が形成されてお
り、配線基板21の一面に配線23が形成されている。配線
基板21の配線23側にプローブ24が取り付けられる。
は円形であり、その中心部に中心孔22が形成されてお
り、配線基板21の一面に配線23が形成されている。配線
基板21の配線23側にプローブ24が取り付けられる。
プローブ24は剛体よりなるコンタクト保持体25を備
え、コンタクト保持体25は耐熱性を持たせる点から、例
えばガラス樹脂で作られ、配線基板21側はほゞ平面状と
され、その中心部に固定部26が一体に突出形成され、固
定部26は中心孔22を通じて配線基板21の他面より突出し
ている。コンタクト保持体25の配線基板21側の面におい
て固定部26の周辺部は、一段と突出した接触面27とさ
れ、この接触面27はコンタクト保持体25の軸心と垂直で
あり、配線基板21と対接している。コンタクト保持体25
の配線基板21と反対の面は外側にわずか膨出したゆるい
弯曲面28とされている。この弯曲面28の中央部に凹部29
が形成されている。
え、コンタクト保持体25は耐熱性を持たせる点から、例
えばガラス樹脂で作られ、配線基板21側はほゞ平面状と
され、その中心部に固定部26が一体に突出形成され、固
定部26は中心孔22を通じて配線基板21の他面より突出し
ている。コンタクト保持体25の配線基板21側の面におい
て固定部26の周辺部は、一段と突出した接触面27とさ
れ、この接触面27はコンタクト保持体25の軸心と垂直で
あり、配線基板21と対接している。コンタクト保持体25
の配線基板21と反対の面は外側にわずか膨出したゆるい
弯曲面28とされている。この弯曲面28の中央部に凹部29
が形成されている。
コンタクト保持体25の弯曲面28側に絶縁フイルム31が
配され、絶縁フイルム31の凹部29と対向する部分の外面
に、第２図、第３図に示すように、ICウエーハ13のパッ
ド14と接触すべき複数の接点（いわゆるバンプ）32が例
えばメッキにより形成される。接点32の配置はICウエー
ハ13のパッド14の配置と同一とされてある。第２図では
接点32は方形の各辺に沿って配列されている。これら各
接点32に一端が接続されたマイクロストリップライン33
が絶縁フイルム31に形成される。つまり、絶縁フイルム
31の内面のほゞ全面にわたって導電性接地層33gが形成
され、外面に各接点32と一端が接続された信号線33sが
形成される。各信号線33sは接点32の方形配列に対し外
側に延長されている。絶縁フイルム31は接点32の方形配
列の各辺と対応して四方に折り返し部31aがそれぞれ一
体に延長され、これら各折り返し部31aにマイクロスト
リップライン33が分配延長されている。
配され、絶縁フイルム31の凹部29と対向する部分の外面
に、第２図、第３図に示すように、ICウエーハ13のパッ
ド14と接触すべき複数の接点（いわゆるバンプ）32が例
えばメッキにより形成される。接点32の配置はICウエー
ハ13のパッド14の配置と同一とされてある。第２図では
接点32は方形の各辺に沿って配列されている。これら各
接点32に一端が接続されたマイクロストリップライン33
が絶縁フイルム31に形成される。つまり、絶縁フイルム
31の内面のほゞ全面にわたって導電性接地層33gが形成
され、外面に各接点32と一端が接続された信号線33sが
形成される。各信号線33sは接点32の方形配列に対し外
側に延長されている。絶縁フイルム31は接点32の方形配
列の各辺と対応して四方に折り返し部31aがそれぞれ一
体に延長され、これら各折り返し部31aにマイクロスト
リップライン33が分配延長されている。
第１図に示すように、この絶縁フイルム31はその接地
層33gをコンタクト保持体25の弯曲面28に対接させ、折
り返し部31aをコンタクト保持体25の配線基板21側の面
に折り返して対接される。この折り返された折り返し部
31aと配線基板21との間いプラスチックコネクタ34が介
在される。プラスチックコネクタ34は弾性絶縁層に多数
の細い導電線が互いに絶縁されて両端それぞれ両面に達
するように埋め込まれ、絶縁層の両面間に接した導体を
細い導電線を通じて互いに電気的に接続するものであ
る。プラスチックコネクタ34によりマイクロストリップ
ライン33とこれと対応する配線23とがそれぞれ接続され
る。
層33gをコンタクト保持体25の弯曲面28に対接させ、折
り返し部31aをコンタクト保持体25の配線基板21側の面
に折り返して対接される。この折り返された折り返し部
31aと配線基板21との間いプラスチックコネクタ34が介
在される。プラスチックコネクタ34は弾性絶縁層に多数
の細い導電線が互いに絶縁されて両端それぞれ両面に達
するように埋め込まれ、絶縁層の両面間に接した導体を
細い導電線を通じて互いに電気的に接続するものであ
る。プラスチックコネクタ34によりマイクロストリップ
ライン33とこれと対応する配線23とがそれぞれ接続され
る。
固定具35により固定部26の部分でコンタクト保持体25
が配線基板21に取外し自在に取り付けられる。この例で
は固定具35はナットであり、固定部26の外周に形成され
たねじに固定具35で締め付けられる。この時、接触面27
が配線基板21に対接される。この例では接触面27にピン
36が突出して立てられ、ピン36が配線基板21に形成され
た小孔に挿入されて、コンタクト保持体25が配線基板21
に対して位置決めされる。
が配線基板21に取外し自在に取り付けられる。この例で
は固定具35はナットであり、固定部26の外周に形成され
たねじに固定具35で締め付けられる。この時、接触面27
が配線基板21に対接される。この例では接触面27にピン
36が突出して立てられ、ピン36が配線基板21に形成され
た小孔に挿入されて、コンタクト保持体25が配線基板21
に対して位置決めされる。
コンタクト保持体25と絶縁フイルム31との間に弾性加
圧手段37が介在され、接点32をICウエーハ13のパッド14
に弾性接触させることができるようにされる。弾性加圧
手段37は第３図に上下方向において各部を離して示して
あるが、これは順次互いに接触している。絶縁フイルム
31の接点32が形成されている部分の内面にシリコンゴム
などの弾性板38が対接され、その弾性板38の絶縁フイル
ム31と反対の面に剛体よりなる加圧体39が平面41で対接
される。加圧体39の平面41と反対の面は平面41と平行な
平面42とされている。加圧体39は例えばガラスプレート
で構成される。加圧体39の平面42の中心と点状接触させ
て弾性体43が凹部29内でその底面に接触固定される。弾
性体43は例えばシリコンゴムで構成され、先端が半球状
となっている突起43aが突出し、突起43aが加圧体39と弾
性接触している。弾性体43の平面42との対向面の全体を
平面42側に凸の球面状としてもよい。弾性板38を弾性43
より軟らかにすることが好ましい。
圧手段37が介在され、接点32をICウエーハ13のパッド14
に弾性接触させることができるようにされる。弾性加圧
手段37は第３図に上下方向において各部を離して示して
あるが、これは順次互いに接触している。絶縁フイルム
31の接点32が形成されている部分の内面にシリコンゴム
などの弾性板38が対接され、その弾性板38の絶縁フイル
ム31と反対の面に剛体よりなる加圧体39が平面41で対接
される。加圧体39の平面41と反対の面は平面41と平行な
平面42とされている。加圧体39は例えばガラスプレート
で構成される。加圧体39の平面42の中心と点状接触させ
て弾性体43が凹部29内でその底面に接触固定される。弾
性体43は例えばシリコンゴムで構成され、先端が半球状
となっている突起43aが突出し、突起43aが加圧体39と弾
性接触している。弾性体43の平面42との対向面の全体を
平面42側に凸の球面状としてもよい。弾性板38を弾性43
より軟らかにすることが好ましい。
このプローブ24をその接点32がICウエーハ13のパッド
14の対応するものに接触するようにICウエーハ13に押さ
えると弾性板38の弾性により、接点32の高さのバラツキ
を吸収し、かつ弾性体43によりコンタクト保持体25とIC
ウエーハ13との傾きを吸収し、またコンタクト保持体25
をICウエーハ13にある程度近づき過ぎても、そのオーバ
ードライブ量が弾性体43で吸収される。加圧体39は平面
度を出し、つまり、その平面41がICウエーハ13と正しく
平行するようにし、かつ弾性板38と弾性体43の各役割を
分離している。
14の対応するものに接触するようにICウエーハ13に押さ
えると弾性板38の弾性により、接点32の高さのバラツキ
を吸収し、かつ弾性体43によりコンタクト保持体25とIC
ウエーハ13との傾きを吸収し、またコンタクト保持体25
をICウエーハ13にある程度近づき過ぎても、そのオーバ
ードライブ量が弾性体43で吸収される。加圧体39は平面
度を出し、つまり、その平面41がICウエーハ13と正しく
平行するようにし、かつ弾性板38と弾性体43の各役割を
分離している。
弾性加圧手段37としては弾性板38、弾性体43の一方を
省略してもよい。
省略してもよい。
「考案の効果」 以上述べたように、この考案によれば接点32をパッド
14に接触させ、その接点32をマイクロストリップライン
33を通じて配線基板21の配線23と接続しているから、高
速の半導体集積回路に対しても正しく試験を行うことが
できる。かつ、接点32は絶縁フイルム31に形成されてい
るが、弾性加圧手段37により弾性的に押され、各接点32
は各パッド14に良好に接触する。
14に接触させ、その接点32をマイクロストリップライン
33を通じて配線基板21の配線23と接続しているから、高
速の半導体集積回路に対しても正しく試験を行うことが
できる。かつ、接点32は絶縁フイルム31に形成されてい
るが、弾性加圧手段37により弾性的に押され、各接点32
は各パッド14に良好に接触する。
しかもコンタクト保持体25は固定具35を取外すことに
より容易に交換することができ、つまり寿命となった
り、その他の原因で損傷した時、あるいは異なる品種の
半導体集積回路を試験する場合は、これに応じて、試験
装置の操作員がプローブ24を対応したものと交換するこ
とができ、他の部分は共通に利用できる。
より容易に交換することができ、つまり寿命となった
り、その他の原因で損傷した時、あるいは異なる品種の
半導体集積回路を試験する場合は、これに応じて、試験
装置の操作員がプローブ24を対応したものと交換するこ
とができ、他の部分は共通に利用できる。
コンタクト保持体25に接触面27を設ける時は、プロー
ブ24を交換した時に接点32の形成面と配線基板21との平
行度が自動的にとれ、接点32とパッド14との接触が確実
に行われる。弾性加圧手段37として前記実施例のように
構成すれば、接点32とパッド14との良好な接触が容易に
得られる。
ブ24を交換した時に接点32の形成面と配線基板21との平
行度が自動的にとれ、接点32とパッド14との接触が確実
に行われる。弾性加圧手段37として前記実施例のように
構成すれば、接点32とパッド14との良好な接触が容易に
得られる。
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２図はその
絶縁フイルム31の拡大平面図、第３図は弾性加圧手段37
の一例を示す分解図，第４図は従来のICウエーハ試験用
プローブカードを示す断面図である。
絶縁フイルム31の拡大平面図、第３図は弾性加圧手段37
の一例を示す分解図，第４図は従来のICウエーハ試験用
プローブカードを示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】中心孔を有する配線基板と、 その配線基板の一面と対向した面の中心部に一体に突出
形成された固定部が上記中心孔より上記配線基板の他面
側に突出した剛体よりなるコンタクト保持体と、 そのコンタクト保持体の上記配線基板と反対の面に取り
付けられ、ICウエーハのパットと接触されるべき複数の
接点が形成され、これら各接点に一端が接続されたマイ
クロストリップラインが形成された絶縁フイルムと、 上記コンタクト保持体と上記配線基板との間に介在さ
れ、上記配線基板の配線と上記マイクロストリップライ
ンの他端部とを接続するコネクタと、 上記絶縁フイルムと上記コンタクト保持体との間に介在
され、上記接点を上記パッドに対し弾性接触させる弾性
加圧手段と、 上記突出した固定部に螺着され、上記配線基板を上記コ
ンタクト保持体と挟み、上記コンタクト保持体を上記配
線基板に取外し自在に固定する固定具と、 上記配線基板に形成された小孔に挿入され、上記コンタ
クト保持体に突出して立てられ、上記配線基板の配線と
上記マイクロストリップラインとの位置合わせをするピ
ンと、 を具備するICウエーハ試験用プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990104308U JP2533430Y2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | Ｉｃウエーハ試験用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990104308U JP2533430Y2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | Ｉｃウエーハ試験用プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463134U JPH0463134U (ja) | 1992-05-29 |
| JP2533430Y2 true JP2533430Y2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=31849532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990104308U Expired - Lifetime JP2533430Y2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | Ｉｃウエーハ試験用プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533430Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774219A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Kurisutaru Device:Kk | プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912399A (en) * | 1987-06-09 | 1990-03-27 | Tektronix, Inc. | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form |
| EP0304868A3 (en) * | 1987-08-28 | 1990-10-10 | Tektronix Inc. | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form |
| US4906920A (en) * | 1988-10-11 | 1990-03-06 | Hewlett-Packard Company | Self-leveling membrane probe |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP1990104308U patent/JP2533430Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0463134U (ja) | 1992-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |