JP2001194415A - Ｉｃ評価治具 - Google Patents
Ｉｃ評価治具Info
- Publication number
- JP2001194415A JP2001194415A JP2000003490A JP2000003490A JP2001194415A JP 2001194415 A JP2001194415 A JP 2001194415A JP 2000003490 A JP2000003490 A JP 2000003490A JP 2000003490 A JP2000003490 A JP 2000003490A JP 2001194415 A JP2001194415 A JP 2001194415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- evaluation
- circuit
- module
- measured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １品種のＩＣに対する評価治具の作製と回路
調整の工数を削減できるとともに、アナログＩＣ等のパ
ッケージ化されたＩＣの特性測定に適したＩＣ評価治具
を提供する。 【解決手段】 被測定ＩＣ１の各種の特性を測定するた
めの共通回路部分の回路素子３を実装した共有評価基板
４を備えたベース治具２と、被測定ＩＣの各種の特性測
定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する
回路部分の回路素子９、１５を実装した固有評価基板１
０、１６を備えたモジュール治具８、１４とを有し、モ
ジュール治具８、１４は被測定ＩＣの各種の特性測定に
際して交換可能としたＩＣ評価治具。ベース治具２とモ
ジュール治具８、１４を定位置に固定するための台座１
３を備えること、ベース治具２及びモジュール治具８、
１４に各々備えられた評価基板４、１０、１６の基板表
面に被測定ＩＣ接続用の電極端子２０、２１、２２を形
成することが好適である。
調整の工数を削減できるとともに、アナログＩＣ等のパ
ッケージ化されたＩＣの特性測定に適したＩＣ評価治具
を提供する。 【解決手段】 被測定ＩＣ１の各種の特性を測定するた
めの共通回路部分の回路素子３を実装した共有評価基板
４を備えたベース治具２と、被測定ＩＣの各種の特性測
定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する
回路部分の回路素子９、１５を実装した固有評価基板１
０、１６を備えたモジュール治具８、１４とを有し、モ
ジュール治具８、１４は被測定ＩＣの各種の特性測定に
際して交換可能としたＩＣ評価治具。ベース治具２とモ
ジュール治具８、１４を定位置に固定するための台座１
３を備えること、ベース治具２及びモジュール治具８、
１４に各々備えられた評価基板４、１０、１６の基板表
面に被測定ＩＣ接続用の電極端子２０、２１、２２を形
成することが好適である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの評価治具に
関し、特に、被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特
有な回路定数または回路形態に対応する回路部分をモジ
ュール化することにより、評価治具の作製と回路調整の
ための工数を削減したＩＣ評価治具に関する。
関し、特に、被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特
有な回路定数または回路形態に対応する回路部分をモジ
ュール化することにより、評価治具の作製と回路調整の
ための工数を削減したＩＣ評価治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣ評価治具は、ＩＣの
１品種毎に一台の評価治具を作製していた。このため、
例えば、高周波アナログＩＣ等の評価に際しては、外部
から信号を入力させて測定を行なう評価治具の他に、応
用評価のための内部発振回路を備えた評価治具を別に作
製しなければならなかった。また、被測定ＩＣの周波数
の測定条件がいくつかある場合等においては、測定条件
の周波数毎に回路定数の異なる評価治具が必要となる場
合もあり、このような場合には回路定数を変更した評価
治具を新たに作製しなければならなかった。
１品種毎に一台の評価治具を作製していた。このため、
例えば、高周波アナログＩＣ等の評価に際しては、外部
から信号を入力させて測定を行なう評価治具の他に、応
用評価のための内部発振回路を備えた評価治具を別に作
製しなければならなかった。また、被測定ＩＣの周波数
の測定条件がいくつかある場合等においては、測定条件
の周波数毎に回路定数の異なる評価治具が必要となる場
合もあり、このような場合には回路定数を変更した評価
治具を新たに作製しなければならなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣの１品種
毎に一台の評価治具を作製するようにした場合には、１
品種のＩＣにおいて内部発振特性や周波数特性等、各特
性毎に評価治具の回路定数や回路形態が異なると、１品
種につき複数台の評価治具が必要となり、各特性毎に評
価治具を作製しなければならなくなるとともに、その調
整も行なう必要があり、ＩＣ評価治具の作製と調整に手
間と時間がかかるという問題があった。
毎に一台の評価治具を作製するようにした場合には、１
品種のＩＣにおいて内部発振特性や周波数特性等、各特
性毎に評価治具の回路定数や回路形態が異なると、１品
種につき複数台の評価治具が必要となり、各特性毎に評
価治具を作製しなければならなくなるとともに、その調
整も行なう必要があり、ＩＣ評価治具の作製と調整に手
間と時間がかかるという問題があった。
【０００４】また、特開平１０−３１０５４号公報に
は、半導体素子の被評価特性の測定・評価に共通して必
要な基本回路を備えたコモンボードと、測定する特性項
目毎に測定・評価に固有的に必要な回路を備えたスペシ
ャルボードを有し、被評価特性に従って必要なスペシャ
ルボードをコモンボードに取り付けるようにした２層構
造の測定評価ボードが開示されている。
は、半導体素子の被評価特性の測定・評価に共通して必
要な基本回路を備えたコモンボードと、測定する特性項
目毎に測定・評価に固有的に必要な回路を備えたスペシ
ャルボードを有し、被評価特性に従って必要なスペシャ
ルボードをコモンボードに取り付けるようにした２層構
造の測定評価ボードが開示されている。
【０００５】しかしながら、この特開平１０−３１０５
４号公報に示された測定評価ボードの場合には、ＩＣの
測定特性が異なる毎にコモンボードからスペシャルボー
ドを取り外し、別のスペシャルボードを取り付けなけれ
ばならず、スペシャルボードとコモンボードの着脱を繰
り返すと、接合部分の接触不良や接続コネクタ部分の劣
化による特性不良が発生しやすくなるという問題があっ
た。
４号公報に示された測定評価ボードの場合には、ＩＣの
測定特性が異なる毎にコモンボードからスペシャルボー
ドを取り外し、別のスペシャルボードを取り付けなけれ
ばならず、スペシャルボードとコモンボードの着脱を繰
り返すと、接合部分の接触不良や接続コネクタ部分の劣
化による特性不良が発生しやすくなるという問題があっ
た。
【０００６】すなわち、特開平１０−３１０５４号公報
に記載された実施例では、スペシャルボードとコモンボ
ードの接続は２本のピンで行なうようになっているが、
ＩＣの種類によっては２ピン以上の複数ピンでの接続形
態となる場合があり、そのような場合には、スペシャル
ボードとコモンボードの接続を２ピン以上の複数ピンで
行なうことになり、接合部分の接触不良や接続コネクタ
部分の劣化が発生しやすいという問題があった。
に記載された実施例では、スペシャルボードとコモンボ
ードの接続は２本のピンで行なうようになっているが、
ＩＣの種類によっては２ピン以上の複数ピンでの接続形
態となる場合があり、そのような場合には、スペシャル
ボードとコモンボードの接続を２ピン以上の複数ピンで
行なうことになり、接合部分の接触不良や接続コネクタ
部分の劣化が発生しやすいという問題があった。
【０００７】さらに、特開平１０−３１０５４号公報に
示された測定評価ボードは、半導体素子に接触するプロ
ーブカードを用いて特性測定を行なっており、ウエーハ
上でのＩＣ回路の特性評価を想定したものであり、アナ
ログＩＣ等、パッケージ化されたＩＣの特性評価の測定
には適していないという問題もあった。
示された測定評価ボードは、半導体素子に接触するプロ
ーブカードを用いて特性測定を行なっており、ウエーハ
上でのＩＣ回路の特性評価を想定したものであり、アナ
ログＩＣ等、パッケージ化されたＩＣの特性評価の測定
には適していないという問題もあった。
【０００８】そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされ
たものであって、特性測定毎に異なる特有な回路定数ま
たは回路形態に対応する回路部分をモジュール化するこ
とによって１品種のＩＣに対する評価治具の作製と回路
調整するための工数を削減できるとともに、アナログＩ
Ｃ等のパッケージ化されたＩＣの特性測定に適したＩＣ
評価治具を提供することを目的とする。
たものであって、特性測定毎に異なる特有な回路定数ま
たは回路形態に対応する回路部分をモジュール化するこ
とによって１品種のＩＣに対する評価治具の作製と回路
調整するための工数を削減できるとともに、アナログＩ
Ｃ等のパッケージ化されたＩＣの特性測定に適したＩＣ
評価治具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、被測定ＩＣの各種の特性を
測定するための共通回路部分の回路素子を実装した共有
評価基板を備えたベース治具と、前記被測定ＩＣの各種
の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に
対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価基板を
備えたモジュール治具とを備え、前記モジュール治具は
被測定ＩＣの各種の特性測定に際して該当する特性測定
用のモジュール治具と交換可能とされていることを特徴
とする。
め、請求項１記載の発明は、被測定ＩＣの各種の特性を
測定するための共通回路部分の回路素子を実装した共有
評価基板を備えたベース治具と、前記被測定ＩＣの各種
の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に
対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価基板を
備えたモジュール治具とを備え、前記モジュール治具は
被測定ＩＣの各種の特性測定に際して該当する特性測定
用のモジュール治具と交換可能とされていることを特徴
とする。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃ評価治具において、前記ベース治具とモジュール治具
を定位置に固定する台座を備えたことを特徴とする。
Ｃ評価治具において、前記ベース治具とモジュール治具
を定位置に固定する台座を備えたことを特徴とする。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のＩＣ評価治具において、前記ベース治具及びモジ
ュール治具に各々備えられた前記評価基板の基板表面に
被測定ＩＣ接続用の電極端子が形成されていることを特
徴とする。
記載のＩＣ評価治具において、前記ベース治具及びモジ
ュール治具に各々備えられた前記評価基板の基板表面に
被測定ＩＣ接続用の電極端子が形成されていることを特
徴とする。
【００１２】そして、請求項１記載の発明によれば、被
測定ＩＣの各種の特性を測定するための共通回路部分の
回路素子を実装した共有評価基板の部分と、被測定ＩＣ
の各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路
形態に対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価
基板の部分とを分割し、各々の部分をベース治具及びモ
ジュール治具としてモジュール化しているので、各種測
定項目の評価を行う場合、その特性評価用に作製及び調
整されたモジュール治具を準備するだけで、各種の測定
項目を各々評価することが可能となる。
測定ＩＣの各種の特性を測定するための共通回路部分の
回路素子を実装した共有評価基板の部分と、被測定ＩＣ
の各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路
形態に対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価
基板の部分とを分割し、各々の部分をベース治具及びモ
ジュール治具としてモジュール化しているので、各種測
定項目の評価を行う場合、その特性評価用に作製及び調
整されたモジュール治具を準備するだけで、各種の測定
項目を各々評価することが可能となる。
【００１３】また、共通回路部分のベース治具を一度作
製して調整を行なっておけば、特性別に作製されたモジ
ュール治具の部分のみを追加作製するだけで対応するこ
とができ、共通部分も含めた評価治具全体を測定項目毎
に複数台作製する必要がなくなり、評価治具の作製と調
整の工数を削減することができる。
製して調整を行なっておけば、特性別に作製されたモジ
ュール治具の部分のみを追加作製するだけで対応するこ
とができ、共通部分も含めた評価治具全体を測定項目毎
に複数台作製する必要がなくなり、評価治具の作製と調
整の工数を削減することができる。
【００１４】さらに、特開平１０−３１０５４号公報に
示されるような測定評価ボードでは、スペシャルボード
とコモンボードの着脱を繰り返した場合、接合部分の接
触不良や接続コネクタ部分の劣化による特性不良が発生
しやすくなるが、本発明のＩＣ評価治具では、回路定数
あるいは回路形態が異なる固有な回路部分をモジュール
化して着脱可能としているため、信号線の部分が複数の
基板に接続されることがなく、接続コネクタ等による接
触不良や接続コネクタ部の劣化による特性不良の発生を
防止することができる。
示されるような測定評価ボードでは、スペシャルボード
とコモンボードの着脱を繰り返した場合、接合部分の接
触不良や接続コネクタ部分の劣化による特性不良が発生
しやすくなるが、本発明のＩＣ評価治具では、回路定数
あるいは回路形態が異なる固有な回路部分をモジュール
化して着脱可能としているため、信号線の部分が複数の
基板に接続されることがなく、接続コネクタ等による接
触不良や接続コネクタ部の劣化による特性不良の発生を
防止することができる。
【００１５】請求項２記載の発明によれば、ベース治具
部分とモジュール治具部分を固定する台座を備えている
ため、測定中に被測定ＩＣの端子がずれて測定不能とな
るようなことがなくなる。
部分とモジュール治具部分を固定する台座を備えている
ため、測定中に被測定ＩＣの端子がずれて測定不能とな
るようなことがなくなる。
【００１６】請求項３記載の発明によれば、ベース治具
及びモジュール治具の各々に備えられた評価基板の基板
表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子を形成し、該電極端
子上に被測定ＩＣの端子を載せて固定するだけで接続で
きるようにしているので、アナログＩＣ等のパッケージ
化されたＩＣの特性測定も簡単に行なうことができる。
及びモジュール治具の各々に備えられた評価基板の基板
表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子を形成し、該電極端
子上に被測定ＩＣの端子を載せて固定するだけで接続で
きるようにしているので、アナログＩＣ等のパッケージ
化されたＩＣの特性測定も簡単に行なうことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるＩＣ評価治
具の実施の形態の具体例について図面を参照しながら説
明する。
具の実施の形態の具体例について図面を参照しながら説
明する。
【００１８】図１は、本発明にかかるＩＣ評価治具の一
実施例を示し、このＩＣ評価治具は、被測定ＩＣ１の特
性出力を得るための共通回路部分となるベース治具２
と、異なる特性項目の測定を行なうために用意された交
換用の第１及び第２の２つのモジュール治具８、１４と
で構成されている。
実施例を示し、このＩＣ評価治具は、被測定ＩＣ１の特
性出力を得るための共通回路部分となるベース治具２
と、異なる特性項目の測定を行なうために用意された交
換用の第１及び第２の２つのモジュール治具８、１４と
で構成されている。
【００１９】ベース治具２は、被測定ＩＣ１の各種の特
性を測定するための共通回路部分の回路素子３を実装し
た共有評価基板４と、該共有評価基板４に外部測定機器
から信号を入出力するための入出力端子５と、ベース治
具２にバイアス電圧を印加するバイアス端子６と、前記
共有評価基板４と入出力端子５を一体に組み付けるため
の筐体７とで構成されている。
性を測定するための共通回路部分の回路素子３を実装し
た共有評価基板４と、該共有評価基板４に外部測定機器
から信号を入出力するための入出力端子５と、ベース治
具２にバイアス電圧を印加するバイアス端子６と、前記
共有評価基板４と入出力端子５を一体に組み付けるため
の筐体７とで構成されている。
【００２０】第１のモジュール治具８は、被測定ＩＣ１
に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力する
ことで被測定ＩＣ１の外部入出力特性を測定するための
固有な回路部分であって、この外部入出力特性の測定に
必要な特有な回路定数または回路形態に対応する回路部
分の回路素子９を実装した固有評価基板１０と、該固有
評価基板１０と外部測定機器へ測定信号を入出力するた
めの入出力端子１１と、これら固有評価基板１０と入出
力端子１１を一体に組み付けるための筐体１２とで構成
されている。
に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力する
ことで被測定ＩＣ１の外部入出力特性を測定するための
固有な回路部分であって、この外部入出力特性の測定に
必要な特有な回路定数または回路形態に対応する回路部
分の回路素子９を実装した固有評価基板１０と、該固有
評価基板１０と外部測定機器へ測定信号を入出力するた
めの入出力端子１１と、これら固有評価基板１０と入出
力端子１１を一体に組み付けるための筐体１２とで構成
されている。
【００２１】第２のモジュール治具１４は、内部発振回
路を備えることによって内部発振特性を測定するための
固有な回路部分であって、内部発振特性を測定するため
に必要な内部発振回路を含む特有な回路定数または回路
形態に対応する回路部分の回路素子１５を実装した固有
評価基板１６と、内部発振回路用のバイアス電源を外部
電源から供給するバイアス端子１７と、固有評価基板１
６を組み付けるための筐体１８とで構成されている。
路を備えることによって内部発振特性を測定するための
固有な回路部分であって、内部発振特性を測定するため
に必要な内部発振回路を含む特有な回路定数または回路
形態に対応する回路部分の回路素子１５を実装した固有
評価基板１６と、内部発振回路用のバイアス電源を外部
電源から供給するバイアス端子１７と、固有評価基板１
６を組み付けるための筐体１８とで構成されている。
【００２２】また、前記ベース治具２の共有評価基板
４、第１のモジュール治具８の固有評価基板１０及び第
２のモジュール治具１４の固有評価基板１６の表面の適
宜位置には、被測定ＩＣ１の多数の端子１９を接続する
ための電極端子２０、２１、２２が金メッキ銅箔等によ
って各々形成されている。
４、第１のモジュール治具８の固有評価基板１０及び第
２のモジュール治具１４の固有評価基板１６の表面の適
宜位置には、被測定ＩＣ１の多数の端子１９を接続する
ための電極端子２０、２１、２２が金メッキ銅箔等によ
って各々形成されている。
【００２３】さらに、本実施例の場合には、測定特性に
応じて組み合わされるベース治具２と第１のモジュール
治具８、あるいはベース治具２と第２のモジュール治具
１４がばらばらになることのないように定位置に固定す
るための台座１３を備えている。
応じて組み合わされるベース治具２と第１のモジュール
治具８、あるいはベース治具２と第２のモジュール治具
１４がばらばらになることのないように定位置に固定す
るための台座１３を備えている。
【００２４】次に、上記構成を有するＩＣ評価治具の使
用方法について、図２及び図３を参照しながら説明す
る。
用方法について、図２及び図３を参照しながら説明す
る。
【００２５】図２は、被測定ＩＣ１に対して外部測定機
器から信号を入力あるいは出力することにより、被測定
ＩＣ１の外部入出力特性を測定するための第１のモジュ
ール治具８をベース治具２と組み合わせた場合の例を示
すものであって、被測定ＩＣ１の特性を測定するための
共通回路部分を実装したベース治具２と、被測定ＩＣ１
に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力する
ことによって外部入出力特性を測定するための第１のモ
ジュール治具８が台座１３上で組み合わされ、図示する
ように台座１３上で定位置に固定される。被測定ＩＣ１
は、図示しないロボットアーム等によって、台座１３上
に固定されたベース治具２と第１のモジュール治具８の
評価基板４、１０の電極端子２０、２１上に載せられ、
定位置に固定される。
器から信号を入力あるいは出力することにより、被測定
ＩＣ１の外部入出力特性を測定するための第１のモジュ
ール治具８をベース治具２と組み合わせた場合の例を示
すものであって、被測定ＩＣ１の特性を測定するための
共通回路部分を実装したベース治具２と、被測定ＩＣ１
に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力する
ことによって外部入出力特性を測定するための第１のモ
ジュール治具８が台座１３上で組み合わされ、図示する
ように台座１３上で定位置に固定される。被測定ＩＣ１
は、図示しないロボットアーム等によって、台座１３上
に固定されたベース治具２と第１のモジュール治具８の
評価基板４、１０の電極端子２０、２１上に載せられ、
定位置に固定される。
【００２６】そして、バイアス端子６に接続した外部電
源から、ベース治具２へバイアス電圧を印加するととも
に、ベース治具２の入出力端子５及び第１のモジュール
治具８の入出力端子１１に対して外部測定機器から測定
信号を入出力して被測定ＩＣ１の外部入出力特性の測定
を行ない、その測定結果に従って被測定ＩＣ１の評価を
行なう。
源から、ベース治具２へバイアス電圧を印加するととも
に、ベース治具２の入出力端子５及び第１のモジュール
治具８の入出力端子１１に対して外部測定機器から測定
信号を入出力して被測定ＩＣ１の外部入出力特性の測定
を行ない、その測定結果に従って被測定ＩＣ１の評価を
行なう。
【００２７】一方、外部測定機器から信号を入出力させ
ることなしに実際の使用形態に合わせて内部発振回路を
用いて評価項目を測定したい場合には、前記第１のモジ
ュール治具８に替えて、図３に示すように、ベース治具
２と、内部発振回路を備えた第２のモジュール治具１４
とが組み合わされ、図示するように台座１３上で定位置
に固定される。
ることなしに実際の使用形態に合わせて内部発振回路を
用いて評価項目を測定したい場合には、前記第１のモジ
ュール治具８に替えて、図３に示すように、ベース治具
２と、内部発振回路を備えた第２のモジュール治具１４
とが組み合わされ、図示するように台座１３上で定位置
に固定される。
【００２８】そして、バイアス端子６に接続した外部電
源から、ベース治具２へバイアス電圧を印加するととも
に、第２のモジュール治具１４のバイアス端子１７へ内
部発振回路用のバイアス電圧を外部電源から供給する。
さらに、ベース治具２の入出力端子５の入出力端子１１
には、外部測定機器から測定信号を入出力して被測定Ｉ
Ｃ１の内部発振特性の測定を行ない、その測定結果に従
って被測定ＩＣ１の評価を行なう。
源から、ベース治具２へバイアス電圧を印加するととも
に、第２のモジュール治具１４のバイアス端子１７へ内
部発振回路用のバイアス電圧を外部電源から供給する。
さらに、ベース治具２の入出力端子５の入出力端子１１
には、外部測定機器から測定信号を入出力して被測定Ｉ
Ｃ１の内部発振特性の測定を行ない、その測定結果に従
って被測定ＩＣ１の評価を行なう。
【００２９】上記したように、図示例のＩＣ評価治具の
場合、第１及び第２のモジュール治具２、１４を交換す
ることにより２種類の特性を自由に測定することが可能
となる。尚、上記の例では、第１及び第２の２つのモジ
ュール治具２、１４を用意した場合を例にとって説明し
たが、この第１及び第２のモジュール治具２、１４以外
にも、予め、各々の特性測定用の固有の回路素子や回路
定数に設定された特有の回路部分からなる種々のモジュ
ール治具を多数準備しておけば、モジュール治具部分の
みを交換するだけで、必要とする特性を自由に測定して
ＩＣの評価を行なうことができる。
場合、第１及び第２のモジュール治具２、１４を交換す
ることにより２種類の特性を自由に測定することが可能
となる。尚、上記の例では、第１及び第２の２つのモジ
ュール治具２、１４を用意した場合を例にとって説明し
たが、この第１及び第２のモジュール治具２、１４以外
にも、予め、各々の特性測定用の固有の回路素子や回路
定数に設定された特有の回路部分からなる種々のモジュ
ール治具を多数準備しておけば、モジュール治具部分の
みを交換するだけで、必要とする特性を自由に測定して
ＩＣの評価を行なうことができる。
【００３０】そのため、共通回路部分のベース治具２を
一度作製して調整を行なっておけば、後は必要に応じて
測定特性に応じたモジュール治具部分のみを追加して作
製するだけで済むようになる。従って、従来のように共
通部分も含めた１台の評価治具全体を測定項目毎に複数
台作製する必要がなくなり、治具の作製と調整の工数を
削減することができる。
一度作製して調整を行なっておけば、後は必要に応じて
測定特性に応じたモジュール治具部分のみを追加して作
製するだけで済むようになる。従って、従来のように共
通部分も含めた１台の評価治具全体を測定項目毎に複数
台作製する必要がなくなり、治具の作製と調整の工数を
削減することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、モジュール治具を取り替えるだけで種々の
ＩＣ評価用の特性を測定することが可能となり、共通の
回路部分を有するベース治具部分を測定項目に合わせて
何台も作製する必要がなくなる。そのため、共通部分も
含めた評価治具全体を測定項目毎に複数台作製する必要
がなくなり、治具作成の工数を削減することができると
ともに、これまでＩＣ評価治具を作製する上で多くの工
数を費やしていたインピーダンスのマッチング調整等の
工数も削減することができる。
明によれば、モジュール治具を取り替えるだけで種々の
ＩＣ評価用の特性を測定することが可能となり、共通の
回路部分を有するベース治具部分を測定項目に合わせて
何台も作製する必要がなくなる。そのため、共通部分も
含めた評価治具全体を測定項目毎に複数台作製する必要
がなくなり、治具作成の工数を削減することができると
ともに、これまでＩＣ評価治具を作製する上で多くの工
数を費やしていたインピーダンスのマッチング調整等の
工数も削減することができる。
【００３２】また、本発明のＩＣ評価治具の場合、回路
定数あるいは回路形態が異なる固有の回路部分をモジュ
ール化して独立させ、着脱自在としているため、信号線
の部分が複数の基板に接続されることがなく、接続コネ
クタ等による接触不良や接続コネクタ部分部の劣化によ
る特性不良の発生を防止でき、安定した測定結果を得る
ことができる。
定数あるいは回路形態が異なる固有の回路部分をモジュ
ール化して独立させ、着脱自在としているため、信号線
の部分が複数の基板に接続されることがなく、接続コネ
クタ等による接触不良や接続コネクタ部分部の劣化によ
る特性不良の発生を防止でき、安定した測定結果を得る
ことができる。
【００３３】請求項２記載の発明によれば、ベース治具
部分とモジュール治具部分を固定する台座を備えている
ため、測定中に被測定ＩＣの端子がずれて測定不能とな
るようなことがなくなる。
部分とモジュール治具部分を固定する台座を備えている
ため、測定中に被測定ＩＣの端子がずれて測定不能とな
るようなことがなくなる。
【００３４】請求項３記載の発明によれば、ベース治具
及びモジュール治具の各々に備えられた評価基板の基板
表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子を形成し、該電極端
子上に被測定ＩＣの端子を載せて固定するだけで接続で
きるようにしているので、アナログＩＣ等のパッケージ
化されたＩＣの特性測定も簡単に行なうことができる。
及びモジュール治具の各々に備えられた評価基板の基板
表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子を形成し、該電極端
子上に被測定ＩＣの端子を載せて固定するだけで接続で
きるようにしているので、アナログＩＣ等のパッケージ
化されたＩＣの特性測定も簡単に行なうことができる。
【図１】交換可能な２つのモジュール治具を備えた本発
明にかかるＩＣ評価治具の例を示す分解斜視図である。
明にかかるＩＣ評価治具の例を示す分解斜視図である。
【図２】第１のモジュール治具と組み合わせた場合の本
発明にかかるＩＣ評価治具の斜視図である。
発明にかかるＩＣ評価治具の斜視図である。
【図３】第２のモジュール治具と組み合わせた場合の本
発明にかかるＩＣ評価治具の斜視図である。
発明にかかるＩＣ評価治具の斜視図である。
１ 被測定ＩＣ ２ ベース治具 ３ 回路素子 ４ 共有評価基板 ５ 入出力端子 ６ バイアス端子 ７ 筐体 ８ 第１のモジュール治具 ９ 回路素子 １０ 固有評価基板 １１ 入出力端子 １２ 筐体 １３ 台座 １４ 第２のモジュール治具 １５ 回路素子 １６ 固有評価基板 １７ バイアス端子 １８ 筐体 １９ 被測定ＩＣの端子 ２０ 電極端子 ２１ 電極端子 ２２ 電極端子
Claims (3)
- 【請求項１】 被測定ＩＣの各種の特性を測定するため
の共通回路部分の回路素子を実装した共有評価基板を備
えたベース治具と、 前記被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特有な回路
定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子を実
装した固有評価基板を備えたモジュール治具とを有し、 前記モジュール治具は被測定ＩＣの各種の特性測定に際
して該当する特性測定用のモジュール治具と交換可能と
されていることを特徴とするＩＣ評価治具。 - 【請求項２】 前記ベース治具とモジュール治具を定位
置に固定するための台座を備えたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣ評価治具。 - 【請求項３】 前記ベース治具及びモジュール治具に各
々備えられた前記評価基板の基板表面に被測定ＩＣ接続
用の電極端子が形成されていることを特徴とする請求項
１または２記載のＩＣ評価治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003490A JP2001194415A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | Ｉｃ評価治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003490A JP2001194415A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | Ｉｃ評価治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001194415A true JP2001194415A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18532434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000003490A Pending JP2001194415A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | Ｉｃ評価治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001194415A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5608861B1 (ja) * | 2013-09-20 | 2014-10-15 | 地方独立行政法人山口県産業技術センター | 制御ユニットとそれを搭載した電気制御盤 |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000003490A patent/JP2001194415A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5608861B1 (ja) * | 2013-09-20 | 2014-10-15 | 地方独立行政法人山口県産業技術センター | 制御ユニットとそれを搭載した電気制御盤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5519331A (en) | Removable biasing board for automated testing of integrated circuits | |
| JP2002222839A (ja) | プローブカード | |
| US20040108848A1 (en) | Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test | |
| US6483331B2 (en) | Tester for semiconductor device | |
| JP2001194415A (ja) | Ｉｃ評価治具 | |
| JP2709990B2 (ja) | Ｉｃテスターの測定治具 | |
| JPH1123655A (ja) | 半導体集積回路試験装置 | |
| JPS61182237A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH0675008A (ja) | 集積回路試験用治具 | |
| JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| JPH1038972A (ja) | テスト用ｉｃソケット | |
| JPH08201476A (ja) | 半導体装置試験用テストボード | |
| JPH0540131A (ja) | 試験用治具 | |
| JPH01129432A (ja) | 集積回路 | |
| JP4863048B2 (ja) | Ｉｃテスタ | |
| TW202411656A (zh) | 自動試驗裝置及其介面裝置 | |
| JP2024014521A (ja) | 自動試験装置およびそのインタフェース装置 | |
| JPH0658987A (ja) | バーンイン基板 | |
| KR100241057B1 (ko) | 프로브 카드 보정장치 | |
| KR0169815B1 (ko) | 범용 번-인 기판 | |
| JPH09162643A (ja) | 発振器モジュールおよび発振装置 | |
| JPH06180343A (ja) | Ｉｃ測定装置用テストボード | |
| JPH05256889A (ja) | 接続検査装置 | |
| JPH04285876A (ja) | 高周波ｉｃパッケージの特性評価治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041101 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050629 |