WO2017065539A1 - Led 소자 검사 장치 및 led 소자 검사 방법 - Google Patents

Led 소자 검사 장치 및 led 소자 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 소자 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 세라믹 플레이트에 실장된 LED 칩의 양품 여부를 검사하는 LED 소자 검사 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 LED 소자 검사 장치는 세라믹 플레이트에 LED 칩을 실장 한 다음 불량여부를 바로 확인할 수 있어 세라믹 플레이트에 LED 칩을 실장하는 공정 중 발생할 수 있는 대량불량을 미연에 방지할 수 있어 생산 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 세라믹 플레이트의 LED 칩에 형광액을 도포하기 전에 LED 칩의 발광 여부를 먼저 검사해 양품 여부를 판단하고 불량으로 판단된 LED 칩에는 형광액을 도포하지 않을 수 있어 고가의 형광액을 효율적으로 사용할 수 있어 LED 소자의 가격 경쟁력을 높일 수 있는 장점이 있다.

Description

LED 소자 검사 장치 및 LED 소자 검사 방법
본 발명은 LED 소자 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 세라믹 플레이트에 실장된 LED 칩의 양품 여부를 검사하는 LED 소자 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode)는 웨이퍼 위에 제조된 LED 칩을 절단하여 기판 위에 형성된 패턴에 올려 놓은 다음 와이어 본딩(Wire Bonding), 플립칩(Flip Chip), TSV(Through Silicon Via)와 같은 방식으로 LED 칩을 기판에 실장한다. 기판에 부착된 LED 칩 위에는 형광액을 적정량 디스펜싱함으로써 백색광이나 기타 다양한 색상의 LED 소자를 제조할 수 있다.
LED 칩에 형광액 디스펜싱 과정을 거쳐 LED 소자를 제조 한 다음 광특성 검사 단계에서 패턴에 부착된 LED 칩의 양품 여부를 선별해왔다. 자세히 설명하면, LED 칩에 형광액을 도포한 후에는 LED 소자에 전원을 인가하여 LED 소자를 발광시키고, 분광기를 이용하여 LED 소자의 광특성을 검사한다. 이때, 전원을 인가해도 발광이 되지 않은 LED 소자는 불량 처리된다.
LED 소자를 완성한 후에 LED 칩의 양품 여부를 검사하는 방식은 비효율적이고 공정비용이 상승하는 문제점이 있다.
최근에는 세라믹 기판에 LED 칩을 본딩하여 LED 소자를 제조하는 방법이 사용되고 있다. 이와 같이 세라믹 기판에 LED 칩이 본딩된 상태에서 LED 칩을 검사할 수 있는 장치가 필요하다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족시키기 위하여 안출된 것으로, 세라믹 기판에 실장된 LED 칩들을 효율적으로 검사할 수 있는 LED 소자 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 소자 검사 장치는, 복수의 LED 칩을 행과 열을 맞추어 실장할 수 있도록 세라믹 몸체에 전극이 형성된 세라믹 패널에 복수의 LED 칩이 실장된 세라믹 플레이트를 검사하는 LED 소자 검사 장치에 있어서, 상기 세라믹 플레이트가 배치되는 지지부; 상기 지지부에 배치된 상기 세라믹 플레이트의 상기 복수의 LED 칩 중 적어도 일부분에 전원을 공급할 수 있도록 상기 세라믹 패널의 전극에 접촉하는 복수의 프로브 핀을 구비하고 상기 지지부의 하측에 배치되는 연결부; 상기 연결부에 전원을 공급하는 전원공급부; 상기 지지부의 상측에 배치되어 상기 지지부에 배치된 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩의 발광을 감지하는 수광부; 및 상기 연결부에 형성된 복수의 프로브 핀이 접촉하는 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩에 순차적으로 전원을 공급하도록 상기 전원공급부를 제어하고, 전원이 공급된 LED 칩에 대한 상기 수광부의 감지 신호를 수신하는 제어부;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한, 본 발명은 복수의 LED 칩을 행과 열을 맞추어 실장할 수 있도록 세라믹 몸체에 전극이 형성된 세라믹 패널에 복수의 LED 칩이 실장된 세라믹 플레이트를 검사하는 LED 소자 검사 방법에 있어서, (a) 상기 세라믹 플레이트를 지지하는 지지부에 상기 세라믹 플레이트를 배치하는 단계; (b) 상기 (a) 단계에서 상기 지지부에 배치된 상기 세라믹 플레이트의 상기 복수의 LED 칩 중 적어도 일부분에 전원을 공급할 수 있도록 복수의 프로브 핀을 상기 세라믹 플레이트의 전극에 접촉시키는 단계; (c) 상기 (b) 단계에서 상기 세라믹 플레이트의 전극에 접촉한 복수의 프로브 핀에 전원을 공급하여 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들을 순차적으로 점등시키는 단계; 및 (d) 상기 지지부의 상측에 배치된 수광부를 이용하여 상기 (c) 단계에서 점등된 LED 칩의 빛을 검사하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 의한 LED 소자 검사 장치는 세라믹 플레이트에 LED 칩을 실장 한 다음 불량여부를 바로 확인할 수 있어 세라믹 플레이트에 LED 칩을 실장하는 공정 중 발생할 수 있는 대량불량을 미연에 방지할 수 있어 생산 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다.
세라믹 플레이트의 LED 칩에 형광액을 도포하기 전에 LED 칩의 발광 여부를 먼저 검사해 양품 여부를 판단하고 불량으로 판단된 LED 칩에는 형광액을 도포하지 않을 수 있어 고가의 형광액을 효율적으로 사용할 수 있어 LED 소자의 가격 경쟁력을 높일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 소자 검사 장치를 도시한 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치의 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치의 작동상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치를 이용하여 LED 칩을 검사하는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 소자 검사 방법의 순서도이다.
도 6은 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치를 이용하여 LED 칩을 검사하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 소자 검사 방법의 순서도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 LED 소자 검사 장치에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 소자 검사 장치를 도시한 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치의 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치의 평면도이다.
도 1 내지 도 3에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 소자 검사 장치는 플레이트 이송부(10), 지지부(20), 연결부(30), 전원공급부(40), 수광부(50) 및 제어부(80)를 포함한다.
먼저, 도 1 및 도 3를 참조하면, 세라믹 플레이트(1)는 세라믹 기판(2)에 LED 칩(5)이 실장되어 구성된다. 세라믹 기판(2)은 세라믹으로 형성된 세라믹 몸체(3)와, 열과 행을 이루도록 세라믹 몸체(3)에 형성된 전극(4)으로 구성된다. LED 칩(5)은 전극(4)에 전기적으로 연결되도록 결합한다. LED 칩(5)은 전극(4)과 플립칩(Flip Chip) 방식으로 부착된다. 세라믹 기판(2)에 행과 열을 이루도록 형성된 전극들(4)은 서로 통전되지 않도록 구성된다.
도 3을 참조하면, 플레이트 이송부(10)는, 세라믹 플레이트(1)를 이송하여 지지부(20)에 공급한다. 플레이트 이송부(10)는 세라믹 플레이트(1)를 지지부(20)의 설정된 위치까지 이송하거나, 소정 간격으로 피치 이송한다. 플레이트 이송부(10)는 세라믹 플레이트(1)의 전방 끝단이 제1원점(21)에 배치되도록 세라믹 플레이트(1)를 이송하여 지지부(20)에 공급한다. 제1원점(21)은 근접센서로 구성된다.
지지부(20)는 플레이트 이송부(10)에 의해 전달되는 세라믹 플레이트(1)를 지지한다. 지지부(20)는 한 쌍으로 구성되며 소정간격 이격되어 세라믹 플레이트(1)의 양측 하면을 지지하도록 배치된다. 한 쌍으로 구성된 지지부(20) 중 하나에는 제2원점(22)이 형성된다. 제2원점(22)은 세라믹 플레이트(1)의 일측면과 면 접촉 할 수 있도록 한 쌍으로 구성된 지지부(20) 중 하나에 구비된다.
얼라인부재(23)는 지지부(20)에 인접하게 배치된다. 얼라인부재(23)는 지지부(20)에 공급된 세라믹 플레이트(1)를 미리 설정된 위치에 정렬한다. 얼라인부재(23)는 세라믹 플레이트(1)의 일측면을 제2원점(22)에 정렬시킨다. 얼라인부재(23)는 제2원점(22)을 향해 세라믹 플레이트(1)를 이송시켜 세라믹 플레이트(1)의 일측면이 제2원점(22)에 밀착시킨다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 고정부재(24)는 지지부(20)의 상측에 승강 가능하게 배치된다. 고정부재(24)는 한 쌍으로 구성되며 한 쌍의 지지부(20)와 대응되는 위치에 배치된다. 고정부재(24)는 지지부(20)에 공급되어 얼라인부재(23)에 의해 미리 설정된 위치에 정렬된 세라믹 플레이트(1)의 양측 상면을 순차적으로 가압하여 고정한다.
연결부(30)는 지지부(20)의 하측에 배치된다. 연결부(30)는 지지부(20)에 배치된 세라믹 플레이트(1)의 복수의 LED 칩(5) 중 적어도 일부분에 전원을 공급한다. 연결부(30)는 복수의 프로브 핀(31), 승강부재(33), 핀 이송부재(34)를 포함한다.
복수의 프로브 핀(31)은 전기가 통할 수 있는 재질로 형성되며 지지부(20)의 하측에 배치된다. 복수의 프로브 핀(31)은 전원공급부(40)로부터 인가되는 전원을 세라믹 기판(2)의 전극(4)을 통해 복수의 LED 칩(5)에 전달한다. 복수의 프로브 핀(31)은 바디(32)에 설치된다. 바디(32)는 세라믹 플레이트(1)의 열 방향(본 실시예의 경우 도 3의 X 방향)을 따라 연장되어 형성된다. 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 기판(2)의 전극(4)의 위치에 대응되는 간격으로 배치된다. 도 3을 참조하면 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 플레이트(1)의 열 방향을 따라 복수로 형성된다. 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩들(5)의 열 간격에 맞추어 2열로 배열된다. 세라믹 플레이트(1)는 1열에 18개의 LED 칩(5)이 실장되어 있다. 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩들(5)에 2열씩 접촉하므로 한번에 총 36개의 LED 칩(5)과 접촉해 전원을 전달한다. 하나의 LED 칩(5)에는 2개의 전극(4)이 배치되므로 복수의 프로브 핀(31)은 총 72개의 핀으로 구성된다.
도 4를 참조하면, 승강부재(33)는 복수의 프로브 핀(31)이 설치된 바디(32)의 하부에 결합된다. 승강부재(33)는 복수의 프로브 핀(31)이 세라믹 기판(2)의 전극(4)에 접촉할 수 있도록 복수의 프로브 핀(31)을 승강한다. 즉, 승강부재(33)는 바디(32)를 상승시켜 복수의 프로브 핀(31)을 세라믹 기판(2)의 전극(4)에 접촉시킨다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 핀 이송부재(34)는 승강부재(33)의 하부에 결합된다. 핀 이송부재(34)는 복수의 프로브 핀(31)을 세라믹 기판(2)의 행 방향(본 실시예의 경우 도 3의 Y 방향)을 따라 이송한다. 핀 이송부재(34)는 세라믹 기판(2)의 LED 칩들(5)을 순차적으로 2열로 배열된 복수의 프로브 핀(31)을 세라믹 기판(2)에 대해 2열씩 피치 이송한다.
전원공급부(40)는 연결부(30)에 전원을 공급한다. 전원공급부(40)는 복수의 프로브 핀(31)과 각각 전기적으로 연결된다. 전원공급부(40)는 제어부(80)의 제어에 의해 복수의 프로브 핀(31)에 전원을 공급한다.
도 1을 참조하면, 수광부(50)는, 지지부(20)의 상측에 고정되어 배치된다. 수광부(50)는 지지부(20)에 배치된 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)의 발광을 감지한다. 수광부(50)는 LED 칩(5)의 발광을 감지하여 이를 전기적 신호로 제어부(80)에 제공한다. 수광부(50)는 수광센서로 구성된다.
도 1을 참조하면 LED 소자 검사 장치는 회로검사부(60)와 디스플레이부(70)를 더 포함한다.
회로검사부(60)는 연결부(30)의 복수의 프로브 핀(31)에 의해 전원이 인가된 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)의 전기적 특성을 측정한다. 회로검사부(60)는 LED 칩(5)에 흐르는 전류값을 측정을 통해 LED 칩(5)의 단락, LED 칩(5)과 전극(4)의 부착 여부를 판단한다.
도 1을 참조하면, 디스플레이부(70)는 제어부(80)가 판단한 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩들(5)의 검사결과를 표시한다. 디스플레이부(70)에는 세라믹 플레이트(1)에 실장된 복수의 LED 칩(5)의 위치가 표시된다. 제어부(80)는 세라믹 플레이트(1)에 실장된 복수의 LED 칩(5)의 검사가 완료되어 양품 여부가 판단되면 이를 디스플레이부(70)의 화면에 표시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제어부(80)는 플레이트 이송부(10), 얼라인부재(23), 고정부재(24), 연결부(30), 전원공급부(40) 및 수광부(50)를 제어함으로써, 세라믹 플레이트(1)에 실장된 LED 칩(5)의 불량 여부를 선별한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제어부(80)는 세라믹 플레이트(1)를 지지부(20)에 공급하도록 플레이트 이송부(10)를 제어한다. 제어부(80)는 세라믹 플레이트(1)의 끝단을 지지부(20)에 배치된 제1원점(21)에 배치시킨다. 제어부(80)는 지지부(20)에 공급된 세라믹 플레이트(1)를 제2원점(22)에 정렬시킨다. 제어부(80)는 제1원점(21)과 제2원점(22)에 정렬된 세라믹 플레이트(1)를 고정부재(24)로 가압하여 고정한다. 제어부(80)는 복수의 프로브 핀(31)을 2열씩 피치 이송하여 다음 열의 전극들(4)에 접촉시킨다. 제어부(80)는 전원공급부(40)에 의해 프로브 핀들(31)에 순차적으로 전원을 공급한다. 이에 따라 전원공급부(40)는 프로브 핀들(31)이 접촉한 전극(4)과 연결된 LED 칩(5)을 순차적으로 점등시킨다. 수광부(50)는 LED 칩(5)의 발광 여부를 감지한다. 제어부(80)는 수광부(50)로부터 감지 신호를 수신하여 LED 칩(5)의 불량 여부를 판단한다. 회로검사부(60)는 LED 칩(5)의 전기적 특성을 측정한다. 제어부(80)는 회로검사부(60)로부터 측정값을 수신하여 LED 칩(5)의 불량 여부를 판단한다. 제어부(80)는 세라믹 플레이트(1)에 실장된 LED 칩(5)의 검사가 완료되면 LED 칩(5)의 양품 여부를 디스플레이부(70)에 표시한다.
도 4는 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치의 작동상태를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1에 도시된 LED 소자 검사 장치를 이용하여 LED 칩을 검사하는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 소자 검사 방법의 순서도이다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 LED 소자 검사 장치를 이용하여 세라믹 플레이트(1)에 실장된 LED 칩(5)을 검사하는 과정을 설명한다.
먼저, 세라믹 플레이트(1)를 지지하는 지지부(20)에 세라믹 플레이트(1)를 배치한다((a) 단계; S110). 도 1과 도 3을 참조하면, 플레이트 이송부(10)가 세라믹 플레이트(1)를 지지부(20)를 향해 이송한다. 플레이트 이송부(10)는 세라믹 플레이트(1)의 전방 끝단이 제1원점(21)에 감지되도록 이송한다. 세라믹 플레이트(1)의 전방 끝단이 제1원점(21)에 배치되면 얼라인부재(23)가 작동하여 세라믹 플레이트(1)의 일측면을 밀어 제2원점(22)에 세라믹 플레이트(1)의 타측면이 밀착되도록 한다. 세라믹 플레이트(1)가 제1원점(21)과 제2원점(22)에 정렬되면 지지부(20)의 상측에 배치된 고정부재(24)가 하강해 세라믹 플레이트(1)의 양측면을 순차적으로 가압해 고정한다.
다음으로 지지부(20)에 배치된 세라믹 플레이트(1)의 복수의 LED 칩(5) 중 적어도 일부분에 전원을 공급할 수 있도록 복수의 프로브 핀(31)을 세라믹 플레이트(1)의 전극(4)에 접촉시킨다((b) 단계; S120). 이때 세라믹 플레이트(1)는 복수의 프로브 핀(31)의 위치에 세라믹 기판(2)의 전극(4)이 위치하도록 제1원점(21)과 제2원점(22)에 정렬된 상태이며, 도 4에서와 같이 복수의 프로브 핀(31)이 승강부재(33)에 의해 상승하면 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 기판(2)에 형성된 전극(4)에 정확히 접촉한다. 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 플레이트(1)의 열방향을 따라 2열로 배치되어 세라믹 플레이트(1)의 36개의 LED 칩(5)에 접촉한다.
복수의 프로브 핀(31)과 세라믹 기판(2)의 전극(4)이 접촉하면 전원공급부(40)는 세라믹 플레이트(1)의 전극(4)에 접촉한 복수의 프로브 핀(31)에 전원을 공급하여 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩들(5)을 순차적으로 점등시킨다. ((c) 단계; S130). 이때 전원공급부(40)는 복수의 프로브 핀(31)에 각각 연결되어 복수의 프로브 핀(31)에 개별적으로 전원을 공급한다. 전원공급부(40)는 LED 칩(5)을 하나씩 점등 하거나 1행에 배치된 LED 칩(5) 단위로 점등한다. 전원공급부(40)는 소정의 시간을 기준으로 LED 칩(5)을 순차적으로 점등한다.
도 4에서와 같이, 전원공급부(40)에 의해 전원이 인가된 LED 칩(5)이 순차적으로 점등되면, 지지부(20)의 상측에 배치된 수광부(50)를 이용하여 점등된 LED 칩(5)의 빛을 검사한다((d) 단계; S140). 구체적으로 수광부(50)는 LED 칩(5)의 발광을 감지하고 이를 전기적 신호로 제어부(80)에 제공한다. 제어부(80)에서는 수광부(50)에서 제공된 전기적 신호를 토대로 발광이 감지된 LED 칩(5)은 양품으로 식별하고 발광이 감지되지 안은 LED 칩(5)은 불량으로 식별한다.
전원공급부(40)에 의해 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)에 순차적으로 전원이 인가되면 회로검사부(60)는 프로브 핀(31)에 의해 전원이 인가된 상기 LED 칩(5)의 전기적 특성을 검사한다((g) 단계: S150). 구체적으로 회로검사부(60)는 LED 칩(5)에 흐르는 전류값을 측정하고 이를 전기적 신호로 제어부(80)로 제공한다. 제어부(80)는 회로검사부(60)에서 제공된 전기적 신호를 토대로 LED 칩(5)의 양품 여부를 판단한다
수광부(50)와 회로검사부(60)를 통해 복수의 프로브 핀(31)이 접촉한 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)의 양품 여부가 판단되면 제어부(80)는 상기 세라믹 플레이트(1)에 형성된 LED 칩들(5)의 불량 여부를 디스플레이부(70)에 표시한다 ((h) 단계: S160).
복수의 프로브 핀(31)이 접촉한 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)의 검사가 완료되면 승강 부재는 복수의 프로브 핀(31)을 하강시키고, 핀 이송부재(34)는 상기 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)의 행 방향을 따라 상기 복수의 프로브 핀(31)을 이송한다((e) 단계: S160). 이때 복수의 프로브 핀(31)은 세라믹 플레이트(1)의 LED 칩들(5)의 열 간격에 맞추어 복수의 열로 배열되고, 핀 이송부재(34)는 복수의 프로브 핀(31)이 배열된 열의 개수 간격으로 복수의 프로브 핀(31)을 이송한다. 구체적으로 복수의 프로브 핀(31)은 2열로 배열되고, 핀 이송부재(34)는 복수의 프로브 핀(31)을 2열 간격으로 피치 이송한다.
핀 이송부재(34)에 의해 복수의 프로브 핀(31)이 세라믹 플레이트(1)의 다음 2열에 배치되면 제어부(80)는 승강부재(33)를 상승시켜 세라믹 기판(2)의 LED 칩(5)에 순차적으로 전원을 인가하고 LED 칩(5)의 발광과 전류값을 감지해 LED 칩(5)을 검사하고 양품 여부를 표시 과정을 순차적으로 반복한다.
상술한 바와 같이 세라믹 플레이트(1)에 LED 칩(5)을 실장 한 다음 불량여부를 바로 확인할 수 있어 세라믹 플레이트(1)에 LED 칩(5)을 실장하는 공정 중 발생할 수 있는 대량불량을 미연에 방지할 수 있어 생산 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다.
세라믹 플레이트(1)의 LED 칩(5)에 형광액을 도포하기 전에 LED 칩(5)의 발광 여부를 먼저 검사해 양품 여부를 판단하고 불량으로 판단된 LED 칩(5)에는 형광액을 도포하지 않을 수 있어 고가의 형광액을 효율적으로 사용할 수 있어 LED 소자의 가격 경쟁력을 높일 수 있는 장점이 있다.
이상 본 발명에 대하여 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명한 실시예로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 복수의 프로브 핀(31)이 핀 이송부재(34)에 의해 세라믹 플레이트(1)의 행 방향으로 이동하며 세라믹 기판(2)의 전극(4)에 접촉한다고 설명하였으나, 도 6을 참조하면, 복수의 프로브 핀은 승강만 가능한 상태에서 플레이트 이송부가 세라믹 플레이트를 LED 칩이 배열된 행 방향을 따라 지지부로 이송할 수 있다. 구체적으로 복수의 프로브 핀이 접촉한 세라믹 플레이트의 LED 칩의 검사가 완료되면 승강 부재는 복수의 프로브 핀을 하강시키고, 플레이트 이송부는 세라믹 플레이트의 LED 칩의 행 방향을 따라 세라믹 플레이트를 이송한다((f) 단계; S180). 플레이트 이송부가 세라믹 플레이트를 이송할 때 고정부재는 세라믹 플레이트의 고정을 해제하도록 상승한다.
한편, 프로브 핀은 세라믹 플레이트의 패턴에 형성된 전극에 상승하며 접촉할 때 패턴에 형성된 전극의 높이 차이에도 접촉을 유지하도록 연성 재질로 형성되어 일부가 휘어지도록 형성될 수 있다.
한편, 복수의 프로브 핀(31)은 2열로 배치된다고 설명하였으나 이와 다르게 복수의 프로브 핀은 1열 또는 2열 이상으로 배치될 수 있다. 이에 따라 제어부는 핀 이송부재를 복수의 프로브 핀이 배열된 열의 개수에 맞추어 복수의 프로브 핀을 이송할 수 있다.
또한, 수광부(50)는 지지부(20)의 상측에 고정되어 배치된다고 기재하였으나, 수광부는 전원공급부에 의해 전원이 공급되는 LED 칩을 따라 이동되며 LED 칩의 발광을 감지한다.

Claims (15)

  1. 복수의 LED 칩을 행과 열을 맞추어 실장할 수 있도록 세라믹 몸체에 전극이 형성된 세라믹 패널에 복수의 LED 칩이 실장된 세라믹 플레이트를 검사하는 LED 소자 검사 장치에 있어서,
    상기 세라믹 플레이트가 배치되는 지지부;
    상기 지지부에 배치된 상기 세라믹 플레이트의 상기 복수의 LED 칩 중 적어도 일부분에 전원을 공급할 수 있도록 상기 세라믹 패널의 전극에 접촉하는 복수의 프로브 핀을 구비하고 상기 지지부의 하측에 배치되는 연결부;
    상기 연결부에 전원을 공급하는 전원공급부;
    상기 지지부의 상측에 배치되어 상기 지지부에 배치된 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩의 발광을 감지하는 수광부; 및
    상기 연결부에 형성된 복수의 프로브 핀이 접촉하는 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩에 순차적으로 전원을 공급하도록 상기 전원공급부를 제어하고, 전원이 공급된 LED 칩에 대한 상기 수광부의 감지 신호를 수신하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 복수의 프로브 핀을 상기 세라믹 패널의 전극에 접촉할 수 있도록 상기 복수의 프로브 핀을 승강시키는 승강부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 세라믹 플레이트를 상기 LED 칩이 배열된 행 방향을 따라 상기 지지부로 이송하는 플레이트 이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연결부에 형성된 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩의 열 방향을 따라 배열되고,
    상기 연결부는, 상기 복수의 프로브 핀을 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩의 행 방향을 따라 이송하는 핀 이송부재를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 연결부의 핀 이송부재의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연결부에 형성된 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들의 열 간격에 맞추어 복수의 열로 배열되고,
    제어부는, 상기 복수의 프로브 핀이 배열된 열의 개수 간격으로 상기 복수의 프로브 핀을 이송하도록 상기 핀 이송부재를 제어하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 연결부에 형성된 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들의 열 간격에 맞추어 복수의 열로 배열되고,
    제어부는, 상기 복수의 프로브 핀이 배열된 열의 개수 간격으로 상기 세라믹 플레이트를 이송하도록 상기 플레이트 이송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결부의 프로브 핀에 의해 전원이 인가된 상기 LED 칩의 전기적 특성을 검사하는 회로 검사부;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 회로 검사부의 검사 결과를 수신하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가 판단한 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들의 불량 여부를 표시하는 디스플레이부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 장치.
  9. 복수의 LED 칩을 행과 열을 맞추어 실장할 수 있도록 세라믹 몸체에 전극이 형성된 세라믹 패널에 복수의 LED 칩이 실장된 세라믹 플레이트를 검사하는 LED 소자 검사 방법에 있어서,
    (a) 상기 세라믹 플레이트를 지지하는 지지부에 상기 세라믹 플레이트를 배치하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에서 상기 지지부에 배치된 상기 세라믹 플레이트의 상기 복수의 LED 칩 중 적어도 일부분에 전원을 공급할 수 있도록 복수의 프로브 핀을 상기 세라믹 플레이트의 전극에 접촉시키는 단계;
    (c) 상기 (b) 단계에서 상기 세라믹 플레이트의 전극에 접촉한 복수의 프로브 핀에 전원을 공급하여 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들을 순차적으로 점등시키는 단계; 및
    (d) 상기 지지부의 상측에 배치된 수광부를 이용하여 상기 (c) 단계에서 점등된 LED 칩의 빛을 검사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서 상기 세라믹 플레이트에 접촉하는 상기 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트에 형성된 LED 칩의 열 방향을 따라 배열되고,
    (e) 상기 (c) 단계와 (d) 단계를 완료한 후, 상기 복수의 프로브 핀을 하강시키고, 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩의 행 방향을 따라 상기 복수의 프로브 핀을 이송하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 (e) 단계, (b) 단계, (c) 단계 및 (d) 단계를 순차적으로 반복하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들의 열 간격에 맞추어 복수의 열로 배열되고,
    상기 (e) 단계는, 상기 복수의 프로브 핀이 배열된 열의 개수 간격으로 상기 복수의 프로브 핀을 이송하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서 상기 세라믹 플레이트에 접촉하는 상기 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트에 형성된 LED 칩의 열 방향을 따라 배열되고,
    (f) 상기 (c) 단계와 (d) 단계를 완료한 후, 상기 복수의 프로브 핀을 하강시키고, 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩의 행 방향을 따라 상기 세라믹 플레이트를 이송하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 (f) 단계, (b) 단계, (c) 단계 및 (d) 단계를 순차적으로 반복하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 복수의 프로브 핀은 상기 세라믹 플레이트의 LED 칩들의 열 간격에 맞추어 복수의 열로 배열되고,
    상기 (f) 단계는, 상기 복수의 프로브 핀이 배열된 열의 개수 간격으로 상기 세라믹 플레이트를 이송하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    (g) 상기 프로브 핀에 의해 전원이 인가된 상기 LED 칩의 전기적 특성을 검사하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    (h) 검사가 완료된 상기 세라믹 플레이트에 형성된 LED 칩들의 불량 여부를 디스플레이부에 표시하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 검사 방법.
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