KR0154233B1 - 회로기판의 자삽부품 미삽 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판(PCB)에 전자부품 즉 칩(chip)들을 삽입되어 있는지의 여부를 검사하는 미삽 부품검사장치에 관한 것으로서, 상·하픽스쳐를 실린더에 의해 상하작동시키도록 하여 지지봉(2-1)으로 회전기판(5)의 상부를 지지하고 검사핀(3-1)을 부품(6)의 리드선(6-1)에 접촉시켜 부품(6)의 미삽여부를 검사하도록 된 것에 있어서, 상픽스쳐(11) 하측 외주연에 복수개의 투명지지판(12)을 하향 입설시킨 것과 하픽스쳐(20)에는 스프링(34)으로 탄발되어지는 측정핀(33)을 갖는 검사핀(30)을 상향으로 장착하여서 된 것인바, 종래의 리드선과 검사핀의 접촉 방석에 의한 전기방식을 배제하고 측정핀이 리드삽입공을 통과하는지의 여부에 따라 미삽 여부를 감지하고 또 각 검사핀에 의해 미삽 부품의 종류와 위치를 즉시도 확인할 수 있어 오판정의 소지를 현저히 줄여 줌으로써 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또 짧은시간에 측정검사를 실시할 수 있어 작업능률도 크게 향상시킬 수 있다.

Description

회로기판의 자삽부품 미삽검사장치

제1도의 (a)(b)도는 종래 미삽검사장치의 구조 및 작동관계를 보인 예시도.

제2도의 본 발명에 따른 미삽검사장치의 일예시도.

제3도는 본 발명에 따른 미삽검사장치의 작동관계설명도.

제4도의 (a)(b)도는 본 발명에 따른 미삽검사장치에서 채택하고 있는 검사핀의 구조를 보인 단면도 및 작동관계설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 검사장치 2 : 상픽스쳐

2-1 : 지지봉 3 : 하픽스쳐

3-1 : 검사핀 4 : 컨베이어

5 : 회로기판 6 : 부품

6-1 : 리드선 7 : 실린더

10 : 미삽검사장치 11 : 상픽스쳐

12 : 투명지지판 13 : 실린더

14 : 지지판 15 : 지지대

16 : 광센서 20 : 하픽스쳐

21 : 지지대 22 : 승하강판

23 : 실린더 24 : 지지판

25 : 가이드부싱 26 : 샤프트

27 : 받침대 30 : 검사핀

31 : 하우징 32 : 유통공

33 : 측정핀 34 : 스프링

35 : 센서

본 발명의 회로기판(PCB)에 전자부품 즉, 칩(Chip)들이 삽입되어 있는지의 여부를 검사하는 자삽부품검사장치에 관한 것이다.

이를 좀 더 상세히 설명하면,

본 발명은 전자부품자동삽입기(일명 : 자삽기)에 의해 인쇄 회로기판(PCB)에 각종 전자부품이 삽입된 후 솔더링하기 전에 전자부품 즉, 소정의 자삽부품들이 삽입되어 있는지의 여부를 검사하여 미삽입되어 진 전자부품이 발견될 때에는 미삽된 자삽부품을 재 삽입시킬 수 있도록 하기 위한 검사장치를 제공하려는 것으로서, 본 발명에 따른 미삽검사장치는 주로 전자부품이 회로기판(PCB)상에 미삽입 되어 있는 지의 여부를 검사하도록 하는 것이 그 특징이다.

회로기판(PCB)상에 미삽부품을 검사하는 장치는 미삽부품이 없는 양품의 회로기판을 로더(LOADER)에 적재시켜 차기공정으로 이송시킬 수 있도록 하고, 미삽부품이 있는 불량품은 불량 피씨비스톡커(PCB STOCKER)에 적재시켜 미삽된 부품을 재 삽입할 수 있도록 하여 준다. 회로기판 상에 미삽부품이 있는지의 여부를 검사하는 종래의 방법으로는 제1도에 도시된 바와 같은 검사장치(1)를 이용하거나 목시검사를 실시하였었다.

종래의 검사방법 중에서 목시검사방법은 모든 회로기판(PCB)을 검사자가 일일이 검사를 실시하여야 하므로 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 검사자가 쉽게 피로하고 삽입여부 검사 속도가 늦어 능률이 떨어질 뿐만 아니라 불량검사를 정확히 채킹할 수 없어 그 정확도를 신뢰할 수 없는 등의 문제가 있었다.

이러한 문제를 해소하기 위한 것으로는 제1도에 도시된 바와 같은 검사장치(1)가 제안되어 있었다.

회로기판(5)이 컨베이어(4)에 의해 검사장치(1)의 내부로 인입되어지면 제1도의 (b)도에 도시된 바와 같이 실린더(7)와 또 다른 실린더(도시하지 아니함)가 작동하여 상·하픽스쳐(2)(3)를 하향 및 상향시키는데 상픽스쳐(2)의 지지봉(2-1)은 회로기판(5)의 상면을 지지하여 주고 하픽스쳐(3)의 검사핀(3-1)은 절곡되어 있는 부품(6)의 리드선(6-1)과 접촉되면서 그 존재 유무를 확인하였다.

이와 같은 검사장치(1)는 회로기판(5)에 자삽되어 있는 부품(6)의 리드선(6-1)이 납땜이 되어 있지 않고 단순히 절곡되어 있는 상태이기 때문에 절곡된 리드선(6-1)의 방향과 검사핀(3-1)의 위치가 정확히 수직상태의 동일선상에 있지 않고 다를 경우에는 접촉불량이 발생하여 부품이 삽입되어 있음에도 불구하고 미삽되어 있는 것으로 오판정하는 문제가 자주 발생하였습니다. 또한 부품(6)의 리드선(6-1)이 회로기판(5)에 삽입되어 있으나 그 리드선(6-1)이 완전하게 삽입되지 않고 불완전하게 조금만 삽입된 후 절곡되어 있을 경우에는 검사하기 더욱 용이치 못하는 문제가 있었다.

상기와 같이 리드선(6-1)과 검사핀(3-1)의 접촉에 의한 검사방법은 이들 접촉에 따른 전기적신호에 의해 검사를 실시하기 때문에 리드선(6-1)이 삽입되어 있음에도 불구하고 접촉불량이 발생할 경우에는 미삽입으로 오판정하는 문제가 야기되었다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위한 것으로서, 접촉에 의한 전기적 신호에 의해 미삽여부를 판정하지 않고 기구적인 검사핀에 의해 검사를 실시하도록 하는 것이 주지적인 특징으로서 부품이 삽입되어 있음에도 불구하고 미삽되어 오판정하는 문제를 완전히 해소할 수 있도록 된 미삽검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

상·하픽스쳐를 실린더에 의해 상하 작동시키도록 하여 지지봉(2-1)으로 회로기판(5)의 상부를 지지하는 검사핀(3-1)을 부품(6)의 리드선(6-1)에 접촉시켜 부품(6)의 미삽여부를 검사하도록 된 것에 있어서,

상픽스쳐(11)의 하측 외주연에는 복수개의 투명지지판(12)을 하향 입설시키고 하픽스쳐(20)에는 스프링(34)으로 탄발되어지는 측정핀(33)을 갖는 검사핀(30)를 상향으로 장착하여서 된 것을 특징으로 하는 미삽검사장치(10)이다.

본 발명은 상기와 같은 구성되어 있으므로, 상, 하픽스텨(11)(20)를 작동시키면 투명지지판(12)은 회로기판(5)의 상측을 지지하고 검사핀(30)의 측정핀(33)이 회로기판(5)상에 통공된 리드삽입공에 삽입되는지의 여부에 따라 검사를 실시할 수 있도록 함으로써 오판정을 배제시킬 수 있도록 된 것이다.

이하, 본 발명에 따른 미삽검사장치(10)의 구체적인 실시예를 첨부도면 제2도 내지 제4도에 의거 보다 상세히 설명한다.

제2도에는 본 발명에 따른 미삽검사장치(10)의 일예시 단면도이다.

회로기판(5)을 이송시키는 컨베이어(4)의 상하측에 실린더(13)(23)에 의해 작동되어지는 상·하픽스쳐(11)(20)를 장착하되 상픽스쳐(11)의 실린더(13)는 지지대(15)에 의해 지지되는 지지판(14)에 고정하고, 하픽스쳐(20)는 지지대(21)에 의해 일정한 높이로 유지시켜주며, 상기 지지대(21)를 실린더(23)에 의해 작동되는 승하강판(22)에 고정시켰다.

상기의 상픽스쳐(11)에는 투명지지판(12)을 하향으로 돌설시키되 외주연에 고정시켜 회로기판(5)의 외주연을 압압할 수 있도록 하였고 또 내측을 투시할 수 있도록 하였는데, 상기 투명지지판(1)은 통상적으로 투명 아크릴 판과 같은 재질을 사용하였다. 하픽스쳐(20)를 지지하는 승하강판(22)의 하측 양편에는 샤프트(26)를 하향 고정시키고 실린더(23)를 지지하는 지지판(24)에는 가이드부싱(25)을 고정시켜 상기 샤프트(26)가 가이드부싱(25)에 삽입되어 가이드되면서 슬라이딩되어지도록 하였고, 상기 지지판(24)은 받침대(27)에 의해 견고하게 고정시켜 주었으며, 또 하픽스쳐(20)에는 회로기판(5)의 가이드공(5-1)에서 삽탈되어지는 가이드핀(20-1)과, 회로기판(5)의 리드삽입공(5-2)에서 삽탈되는 검사핀(30)을 구비하였다.

상기 검사핀(30)은 상면에 유통공(33)이 통공된 하우징(34)의 내부에 측정핀(33)이 스프링(34)에 의해 탄발되도록 내장하되 하우징(34)의 저면에는 센서(35)를 구비하였으며, 상기 센서(35)는 임의의 검사장치와 연결된다.

특히, 상픽스쳐(11)를 지지하는 양측의 지지대(15)에는 광센서(16)를 동일 수평선상으로 장착하여 검사핀(30)의 측정핀(33)을 감지할 수 있도록 하였다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예인 미삽검사장치(10)의 작용효과를 설명한다.

본 발명에 다른 미삽검사장치(10)의 작동상태가 제3도에 도시되어 있다.

컨베이어(4)에 의해 회로기판(5)이 미삽검사장치(10)의 내부로 유입되어지면 실런더(13)(23)가 작동하여 상·하픽스쳐(11)(20)를 하향 및 상향시킨다. 상픽스쳐(11)가 하향하면 투명지지판(12)은 회로기판(5)의 외주연을 눌러서 지지하여 주는데 회로기판(5)의 외주연을 눌러주는 투명지지판(12)이 삽입된 부품(6)과 터치되지 않도록 하여 부품(6)과 리드선(6-1)의 위치가 변경되지 않도록 하고, 또 부품(6)들의 삽입상태를 외부에서 식별할 수 있도록 하였다.

한편, 하픽스쳐(20)가 상승하면 가이드핀(20-1)이 회로기판(5)의 가이드공(5-1)에 삽입되어지므로 측정핀(33)은 이미 설정된 리드삽입공(5-2)과 일치한 상태를 유지하면서 상승하게 된다. 상승되는 검사핀(30)은 측정핀(33)이 제4의 (a)(b)도에 도시된 바와 같이 작동되어 지는데, (a)도는 검사핀(30)의 측정핀(33)이 상승되지 못한 상태를 도시한 것이고 (b)도는 측정핀(33)이 상승된 상태를 도시한 예시도이다. (a)도에 도시된 바와 같이, 상승하는 검사핀(30)의 측정핀(33)이 회로기판(5)의 리드삽입공(5-2)에 삽입되어지려고 할 때 리드삽입공(5-2)에는 부품(6)의 리드선(6-1)이 삽입되어 그 리드삽입공(5-2)을 폐쇄하고 있으므로 측정핀(33)은 상승하지 못하고 스프링(34)을 압축하면서 하우징(31)의 내부로 삽입되어진 상태이다. 이 상태는 센서(35)에 의해 측정핀(33)이 후퇴한 상태를 인지하고 이 인지상태의 정보를 검사장치(도시하지 아니함)에 제공하고 검사장치는 입력된 정보에 따라 표시부에 표시함으로써 삽입상태의 유무를 외부에 확인시킬 수 있게 된다.

반면에 (b)도에 도시된 바와 같이 리드삽입공(5-2)에 부품(6)의 리드선(6-1)이 삽입되어 있지 않을 경우에는 상승하는 측정핀(33)은 압축되지 않고 곧바로 리드삽입공(5-2)을 통과하여 회로기판(5)의 상측으로 노출된다. 측정핀(33)이 상측으로 노출되면 광센서(16)는 이를 감지하고 검사장치에 그 정보를 제공하고, 검사장치는 입력된 정보에 따라 표시부의 소정위치에 표시하여 확인시키게 되며, 그 검사핀(30)을 표시하는 검사장치의 표시부에서는 표시가 되지 않으므로써 미삽상태를 확인하게 된다.

이와 같이 본 발명에 따른 미삽검사장치(10)는 상·하픽스쳐(11)(20)를 작동시키는 수단에 의해 미삽부품을 인지하도록 된 것으로서, 특히 검사핀(30)의 측정핀(33)이 회로기판(5)상에 통공되어 있는 리드삽입공(5-2)을 통과하는지의 여부에 따라 미삽여부를 감지하되 미삽부품은 광센서(16)에 의해 감지하고, 또한 각 검사핀(30)에도 센서(35)를 구비하여 부품의 미삽상태를 확인할 수 있도록 하면서 미삽부품의 종류에 대해서도 확인할 수 있는 것이다.

본 발명에 따른 미삽검사장치(10)에서 하픽스쳐(20)는 종래의 미삽검사장치에서와 같이 검사대상인 회로기판(5)이 바뀔 때마다 그 회로기판(5)에 맞게 새로운 하픽스쳐(20)를 제작하여 사용하게 되며,

따라서, 본 발명은 텔레비전, 오디오 비디오카세트테이프와 같이 주로 대량생산되는 제품에 장착되는 대량의 회로기판을 검사할 때 사용하는 것이 바람직하다. 특히 전자부품자동삽입기에 의해 전자부품이 삽입되어진 회로기판이 전자부품자동삽입기에서 배출되어지면 즉시 본 발명에 따른 미삽검사장치(10)에 의해 검사를 실시하여 양품 또는 불량의 여부를 판정하고, 양품인 경우에는 솔더링과정을 거쳐 생산공정으로 투입시킬 수 있도록 하고 불량품인 경우에는 미삽된 전자부품을 재 삽입시킬 수 있도록 보선라인으로 선별 배출하여 줌으로써 검사의 기능을 강화시키고 검사능률도 크게 향상시킬 수 있게 된다.

이사에서와 같이 본 발명의 미삽검사장치(10)에 따르면, 종래의 리드선과 검사핀의 접촉방식에 의한 전기방식을 배제하고 측정핀이 리드삽입공을 통과하는지의 여부에 따라 미삽여부를 감지토록 함으로써 각 검사핀에 의해 미삽부품의 종류와 위치를 즉시 확인할 수 있도록 하고 오판정의 소지를 현저히 줄여 줌으로써 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 또 짧은 시간에 측정검사를 실시할 수 있어 작업능률도 크게 향상시킬 수 있다는 것이다.

Claims (4)

1. 상·하픽스쳐를 실린더에 의해 상하 작동시키도록 하여 지지봉(2-1)으로 회로기판(5)의 상부를 지지하고 검사핀(3-1)을 부품(6)의 리드선(6-1)에 접촉시켜 부품(6)의 미삽여부를 검사하도록 된 것에 있어서, 상픽스쳐(11) 하측 외주연에 복수개의 투명지지판(12)을 하향 입설시킨 것과 하픽스쳐(20)에는 스프링(34)으로 탄발되어지는 측정핀(33)을 갖는 검사핀(30)을 상향으로 장착하여서 된 것을 특징으로 하는 회로기판의 자삽부품 미삽검사장치.
2. 제1항에 있어서, 검사핀(30)은 내부가 공간부로 되고 전방에 유통공(32)을 갖는 하우징(31)에 스프링(34)으로 탄발되는 측정핀(33)을 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 회로기판의 자삽부품 미삽검사장치.
3. 제1항에 있어서, 상픽스쳐(11)를 지지하는 양측의 지지대(15)에는 광센서(16)를 동일 수평선상에 장착하여 검사핀(30)의 측정핀(33)을 감지하도록 된 것을 특징으로 하는 회로기판의 자삽부품 미삽검사장치.
4. 제2항에 있어서, 검사핀(30)의 하우징(31)에 센서(35)를 구비하여 측정핀(33)의 삽입여부를 감지하도록 된 것을 특징으로 하는 회로기판의 자삽부품 미삽검사장치.