JP2007081881A - 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 回路基板に実装する部品に適した通音膜を提供する。
【解決手段】 通音膜１１は、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とし、音が通過することを許容しつつ液滴が通過することを阻止する多孔質膜１３と、多孔質膜１３を電子部品等の別部品に固定するために該多孔質膜１３の少なくとも一方の主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シート１５とを備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、携帯電話機等の情報通信機器に用いられる通音膜に関する。また、その通音膜を取り付けた電子部品に関する。また、通音膜付き電子部品を実装した回路基板の製造方法に関する。

情報通信機器の代表である携帯電話機のボディには、通話口としての通孔が設けられている。この通孔から塵又は水滴がボディ内に侵入することによって不具合が生ずることを防止するために、通音膜と呼ばれる膜をボディの内側に配置することが行われている（特許文献１，２）。

一般に、通音膜は不織布又は樹脂多孔質膜で構成されており、ボディ内外の良好な通音性を確保しつつ、ボディ内に水滴等の異物が侵入するのを阻止する。

特開２００３−５３８７２号公報

上記のごとき通音膜を例えば携帯電話機に適用する方法としては、携帯電話機のボディに内側から一つ一つ取り付ける方法が一般的である。その一方で、回路基板に実装する電子部品自体に通音膜を取り付けるという試みがある。しかしながら、その試みは電子部品の構造変更、通音膜の耐久性といった問題を含んでいる。

本発明の一つの課題は、回路基板に実装する部品に適した通音膜を提供することにある。他の一つの課題は、その通音膜を取り付けた電子部品を提供することにある。さらに他の一つの課題は、通音膜付き電子部品を実装した回路基板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明の通音膜は、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とし、音が通過することを許容しつつ水滴等の異物が通過することを阻止する多孔質膜と、多孔質膜を別部品に固定するために該多孔質膜の少なくとも一方の主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シートとを備えたことを主要な特徴とする。“主成分とする”とは、質量％で最も多く含有することを意味する。例えば、ポリテトラフルオロエチレンにシリカフィラー等の副成分を含有させた材料からなる多孔質膜は、本発明でいうところの多孔質膜に含まれる。

ポリテトラフルオロエチレン製の多孔質膜は、通常はトレードオフの関係にある防塵防水性と、音の通過容易性とを高次元にて両立することが可能な素材であり、通音膜の素材として好適である。しかも、ポリテトラフルオロエチレンは、耐熱性に優れる（融点約３２７℃）という性質を持っている。本発明の通音膜は、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とする多孔質膜に耐熱性両面粘着シートを取り付けたものである。したがって、音の入出力機能を有する電子部品等の別部品に当該通音膜に取り付けた後に、その別部品を回路基板に実装するための半田リフロー工程を実施するといった、特別な工程順序が実施可能である。つまり、本発明の通音膜は、回路基板に半田付けされる部品に適したものとなりうる。

また、多孔質膜の一方の主面（第一主面）上に耐熱性両面粘着シートを配置し、他方の主面（第二主面）上に耐熱性及び通音性を有する支持体を配置するようにしてもよい。このようにすれば、当該通音膜のハンドリング容易性が向上し、別部品への取り付けが簡単になる。なお、“主面”とは最も広い面のことを意味する。

上記した耐熱性両面粘着シートとして、基材層とその基材層を挟む２つの粘着層とを含む多層構造の樹脂シートを採用することができる。このような両面粘着シートは材料選択の余地も広く、耐熱性と粘着性とをバランス良く備えたものとなりうる。

上記した基材層は、２００℃、１０分間での熱収縮率が４％未満であることが望ましい。基材層がこのような耐熱性を有する両面粘着シートであれば、前述した半田リフロー工程の前後にわたって、多孔質膜を電子部品に固定するのに必要な粘着性を保持できる。

好適には、基材層をポリイミド樹脂又はアラミド樹脂を主成分として構成することである。これらの樹脂は数ある樹脂の中でも特に耐熱性に優れるので、耐熱性両面粘着シートの基材層に好適である。

また、課題を解決するために本発明の通音膜付き電子部品は、音を電気信号に変換する受音部又は電気信号を音に変換する発音部を含む電子部品と、電子部品に取り付けられた状態で、受音部に外部からの音が伝搬すること、又は発音部から発せられた音が外部に伝搬することを許容しつつ、外部から受音部又は発音部に水滴等の異物が到達することを阻止する通音膜とを備え、電子部品が回路基板に実装して動作させる部品であり、通音膜が、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とする多孔質膜と、多孔質膜と電子部品との間に位置して両者を固定する耐熱性両面粘着シートとを含むものであることを主要な特徴とする。

例えば、通音膜が耐熱性の不十分な樹脂で構成されている場合には、回路基板に電子部品を実装した後でその電子部品に通音膜を取り付けるという工程順序が必須となる。しかながら、本発明の通音膜付き電子部品によれば、通音膜の耐熱性が十分なので、この通音膜を取り付けた状態の電子部品をリフロー工程に持ち込むことが可能である。

また、課題を解決するために本発明は、音を電気信号に変換する受音部又は電気信号を音に変換する発音部を含む電子部品が携帯電話機等の回路基板に実装された部品実装済み回路基板の製造方法であって、電子部品の受音部に外部からの音が伝搬すること、又は電子部品の発音部から発せられた音が外部に伝搬することを許容しつつ、外部から受音部又は発音部に水滴等の異物が到達することを阻止する形態で、電子部品にポリテトラフルオロエチレンを主成分とする多孔質膜を耐熱性両面粘着シートで固定又は仮固定する第一の工程と、多孔質膜が固定又は仮固定された状態の電子部品と、回路基板との相対位置決めを行うとともに、両者が位置決めされた状態でそれら回路基板と電子部品との半田接続実施のためにリフロー炉に導入する第二の工程とを、この順番で実施することを主要な特徴とする。

上記本発明の製造方法においては、電子部品に固定又は仮固定した多孔質膜を耐熱性に優れるポリテトラフルオロエチレン製とする。また、両面粘着シートについても耐熱性を有するものを使用する。そのため、多孔質膜を電子部品とともにリフロー工程（第二の工程）に供することが可能である。また、耐熱性両面粘着シートの種類によっては、粘着力の発揮に加熱を要することがある。そのような場合、本発明の方法によれば、多孔質膜と電子部品とを固定するのに必要な加熱工程を、半田リフロー工程に兼用させることが可能である。つまり、実質的な工程数が減少するという効果を見込める。

耐熱性両面粘着シートは、第一の樹脂を主成分として構成された基材層と、前記基材層の上下に位置し前記第一の樹脂とは異なる組成の第二の樹脂を主成分として構成された粘着層とを含むものが好適である。このような形態の両面粘着シートは材料選択の余地も広く、耐熱性と粘着性とをバランス良く備えたものとなりうる。

また、第二の工程において、回路基板と電子部品との接続に用いる半田として、耐熱性両面粘着シートがその粘着力を保持できる温度である粘着上限温度よりも低融点の半田を選択するとともに、粘着上限温度と半田の融点との間の温度にリフロー炉内の温度を調節するとよい。このようにすれば、リフロー工程の最中に両面粘着シートの粘着作用（接着作用）が大幅に失われる恐れもないうえ、多孔質膜と電子部品との位置ズレも生じたりせず、ひいては両者をしっかりと固定することが可能になる。

以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の通音膜を示す断面図及び平面図である。図１に示すごとく、本発明の通音膜１１は、多孔質膜１３と両面粘着シート１５とを備える。多孔質膜１３は、平面視で略円形状の形態を有している。円形状の多孔質膜１３の一方の面側（第一主面側）における外周部分には、リング状の両面粘着シート１５が配置されている。両面粘着シート１５の配置領域を制限し、多孔質膜を表裏に十分露出させることにより、多孔質膜１３の音の通過容易性を良好に保つことができる。

多孔質膜１３は、微細な孔が多数分散形成されたシート状体であり、高い通音性と通気性とを併せ持っている。多孔質膜１３の素材としては、後述する耐熱性の問題から、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とすることができる。ＰＴＦＥ膜を一軸ないし二軸延伸することによって多孔質膜１３を得ることができる。単独のＰＴＦＥ膜から多孔質膜１３を作製してもよいし、機械特性や耐熱性を改善するためにシリカ等のフィラーを適量混入させたＰＴＦＥ膜より多孔質膜１３を作製するようにしてもよい。多孔質膜１３の厚さは、特に限定されるものではないが、撥水性及び通気性を考慮して例えば２μｍ以上１０００μｍ以下の範囲とすることができる。多孔質膜１３の孔径は、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲に調整することが好ましい。なお、撥水性を向上させるために、両面粘着シート１５が配置されている側とは反対側の面に、含フッ素ポリマー等による撥水処理を施すようにしてもよい。

両面粘着シート１５は両面に粘着性を有し、多孔質膜１３を別部品に固定する役割を担う。両面粘着シート１５の多孔質膜１３に接している側とは反対側にはセパレータ（図示省略）を配置するが、使用時にはセパレータは剥離する。このような両面粘着シート１５は、図３に示すごとく、基材層１５３と、基材層１５３を挟む一対の粘着層１５１，１５５とからなる３層構造（複数層構造）とすることができる。多孔質膜１３同様、両面粘着シート１５にも耐熱性が要求される。図３のごとき複数層構造を採用することにより材料選択の幅が広がり、粘着性と耐熱性との両立を図りやすくなる。

具体的に基材層１５３は、２００℃、１０分間での熱収縮率が４％未満の樹脂膜によって構成されていることが望ましい。基材層１５３の熱収縮率が十分に小さいと、両面粘着シート１５に熱履歴が加わった場合でも、基材層１５３の収縮による粘着力低下の問題が表面化しにくく、十分な粘着力を維持することが可能となる。上記のような特性を有する樹脂膜としては、ポリイミド膜又はアラミド膜を例示することができる。

一方、粘着層１５１，１５５は、シリコーン系又はアクリル系の粘着剤によって構成されていることが望ましい。これらの粘着剤は十分な耐熱性を有するので、後述するごとく半田リフロー時の熱履歴が両面粘着シート１５に加わった場合でも、両面粘着シート１５の粘着力が保持される。粘着層１５１，１５５を基材層１５３の上に形成する方法としては、シリコーン系又はアクリル系の粘着剤をトルエン等の適切な有機溶媒に溶解させて得られる溶液を基材層１５３に塗布及び乾燥させるという方法を示すことができる。場合によっては基材層１５３を省略することができる。すなわち、単独の粘着層から構成された基材レス両面粘着シートを作製し、この基材レス両面粘着シートを上記両面粘着シート１５に代えて使用することができる。

なお、樹脂膜の収縮率は次のようにして測定することが可能である。まず、幅１０ｍｍの帯形態の樹脂膜から、適当な長さの測定サンプルを得る。次に、中央部を測定方向（長さ方向又は幅方向）に合わせて、測定サンプルをサンプリング台の上に載せ、密着させる。測定サンプルには、測定方向に２００ｍｍ間隔で標線を入れるとともに、１０ｍｍ間隔にレーザ刃で切り込みを入れる。測定サンプルの長さを、標線の上下のつかみ代（２０〜３０ｍｍ）を含めて、合計２４０〜２６０ｍｍに調整する。このような測定サンプルをクリップで治具に固定して熱処理炉内に導入する。熱処理炉の雰囲気温度を２００℃に昇温し、１０分間保持する。測定サンプルを熱処理炉から取り出して徐冷した後、サンプリング台に載せて標線間の寸法変化量を測定し、収縮率を見積もる。サンプリング台は、例えば、方眼紙に塩化ビニルシートを被せたものとする。

図２は、支持体を備えた通音膜を示す断面図である。通音膜１９は、多孔質膜１３、両面粘着シート１５及び支持体１７を備えている。多孔質膜１３及び両面粘着シート１５については図１と共通のものである。支持体１７は、多孔質膜１３からみて、両面粘着シート１５の配置されている側とは反対側の主面上（第二主面上）に配置されている。多孔質膜１３と支持体１７とは、溶着により又は接着剤を用いて互いに固定されている。このような支持体１７を設けることにより、所定形状の通音膜１９を得るための加工が容易化する、通音膜１９のハンドリング容易性が向上するといった効果を見込める。

支持体１７の素材としては、多孔質膜１３の通音特性を大きく損なうことのない素材、例えばネット、メッシュ、不織布又は織布を用いることができる。尚かつ、支持体１７には、多孔質膜１３及び両面粘着シート１５と同様の耐熱性が要求される。したがって、例えばアラミド紙、ポリアリレート樹脂製のメッシュ（網目状成型品）、フッ素樹脂不織布又は金属メッシュを支持体１７の素材として好適に採用できる。これらの素材であれば、後述する半田リフロー工程の加熱温度にも十分耐えられる。

図４は、図１の通音膜を取り付けた電子部品の断面図である。電子部品２９は、部品本体２７と、部品本体２７を収容するキャビティＫＶを有したパッケージ２３と、回路基板に接続される端子２５，２５とを備えている。部品本体２７は、音を電気信号に変換する受音部としてのマイクロフォンの機能、又は電気信号を音に変換する発音部としてのスピーカの機能を有する。部品本体２７を収容したパッケージ２３のキャビティＫＶを密閉する形態で、図１で説明した通音膜１５をパッケージ２３の開口部に接着固定したのが、通音膜付き電子部品２１である。もちろん、図１の通気膜１１に代えて、図２の支持体付きの通気膜１９をパッケージ２３に取り付けるようにしてもよい。

図５は、電子部品実装済み回路基板を情報通信機器（例えば携帯電話機）のボディ（筐体）に収容させた状態の断面図を示している。電子部品実装済み回路基板３５は、図４で説明した通音膜付き電子部品２１を回路基板３３に実装したものである。回路基板３３は、通音膜付き電子部品２１とＣＰＵのような他の電子部品（図示省略）との信号の授受、並びにそれらの電子部品に電力を供給する役割を担う。通音膜付き電子部品２１は、半田付けにより回路基板３３に実装する（具体的には表面実装）ことができる。ボディ３１は、例えばポリプロピレンのような成形性に優れた樹脂で作られている。ボディ３１の通孔３１ｐは、例えば携帯電話機の通話口又は受話口である。

通音膜付き電子部品２１は、通孔３１ｐと向かい合う配置で回路基板３３に実装されている。通音膜１１は、ボディ３１の内側から通孔３１ｐに密着している。この結果、発音部としての部品本体２７（図４参照）より発せられる音がボディ３１の外に伝達すること、又はボディ３１の外からの音が受音部としての部品本体２７に伝達することを許容しつつ、通孔３１ｐよりボディ３１内に塵や水滴といった異物が侵入することが防止される。なお、いっそうの防塵防水対策を図るために、通音膜付き電子部品２１に取り付けている通音膜１１と併せて、別途の通音膜をボディ３１の内側に配置するようにしてもよい。

次に、図４に示した電子部品実装済み回路基板の製造手順について説明する。まず、ポリイミド膜等の耐熱性を有する樹脂膜の両面に、シリコーン系接着剤等の接着剤を塗布及び乾燥させることにより、両面粘着シート１５を作製する。両面粘着シート１５及びＰＴＥＦ多孔質膜１３を所定形状に切断するとともに、ＰＴＥＦ多孔質膜１３の一方の面に両面粘着シート１５を貼り付けて通音膜１１を得る。こうして得られた通音膜１１を、図６に示すごとく、別途作製しておいた電子部品２９に貼り付ける（第一の工程）。両面粘着シート１５の粘着力を発揮させるために、必要に応じて加熱処理を行うようにしてもよい。

次に、通音膜付き電子部品２１と回路基板３３との相対位置決めを行う。両者が位置決めされた状態で、回路基板３３上の端子（図示省略）と、通音膜付き電子部品２１の端子２５，２５とを半田３９，３９によって接続するための半田リフロー工程（第二の工程）を行う。通音膜付き電子部品２１を回路基板３３に実装する際に用いる半田３９としては、なるべく融点の低いものが好ましい。そのような半田としては、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田（融点約１８３℃）が一般的である。鉛フリー半田としてはＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系（いずれも融点２２０℃前後）を例示できる。

すなわち、半田リフロー工程を実施するに際し、回路基板３３と通音膜付き電子部品２１との接続に用いる半田３９として、両面粘着シート１５がその粘着力を保持できる温度である粘着上限温度（例えば２８０℃）よりも低融点の半田を選択する。例えばＳｎーＰｂ共晶半田を用いるとともに、上記粘着上限温度とＳｎーＰｂ共晶半田の融点との間の温度にリフロー炉内の雰囲気温度を調節する。このようにすれば、通音膜１１の剥離等の不具合を生じさせることなく、通音膜付き電子部品２１を回路基板３３に実装することが可能である。

なお、半田リフロー工程の前段階（第一の工程）において、通音膜１１と電子部品２９とを仮固定するにとどめ、半田リフロー工程の最中に両者の固定が進行するようにしてもよい。このようにすれば、通音膜１１を電子部品２９に固定する際の加熱処理を半田リフロー工程に兼用させることが可能である。もちろん、通音膜１１と電子部品２９との位置ズレを防止するために、両者を治具等で固定するようにしてもよい。

以下の試験を行って本発明の効果を検証した。まず、電子部品に取り付ける通音膜を以下に説明する手順で作製した。

（実施例１）
まず、両面粘着シートを作製した。有機溶媒（トルエン）に溶かしたシリコーン系粘着剤をポリイミド基材（カプトン（デュポン社の登録商標）：東レ社製 厚さ２５μｍ ２００℃、１０分間での熱収縮率０．２％）の片面に塗布して１３０℃で５分間加熱することにより２５μｍのシリコーン系粘着層を形成した。シリコーン系粘着層にはセパレータを仮着した。次に、もう１枚セパレータを用意し、そのセパレータの片面にシリコーン系粘着剤を塗布して１３０℃で５分間加熱することにより、２５μｍのシリコーン系粘着層を形成し、ポリイミド基材の他方の面に重ねた。こうして得られた両面粘着シートと、ＰＴＥＦ多孔質膜（ＮＴＦ１１３３：日東電工社製 厚さ８５μｍ、孔径３．０μｍ）とを用い、図１に示した形状の通音膜（外径φ５ｍｍ×内径φ３ｍｍ）を作製した。

（実施例２）
両面粘着シートの基材として、ポリイミド膜の代わりにアラミド膜（ミクトロン（東レ社の登録商標）：東レ社製 厚さ１２μｍ ２００℃、１０分間での熱収縮率０％）を用い、実施例１と同様の方法で通音膜を作製した。

（実施例３）
両面粘着シートの粘着層として、シリコーン系粘着剤の代わりにアクリル系粘着剤を用い、実施例１と同様の方法で通音膜を作製した。

（実施例４）
両面粘着シートとして、アクリル系基材レス両面粘着シート（Ｎｏ．５９１５：日東電工社製 厚さ５０μｍ）を用い、実施例１と同様の方法で通音膜を作製した。

（実施例５）
ＰＴＥＦ多孔質膜（ＮＴＦ１１３３：日東電工社製 厚さ８０μｍ、孔径３．０μｍ）と、支持体としてのポリアリレート樹脂（ベクルス（クラレ社の登録商標）ＭＢＢＫ−ＫＪ：クラレ社製 厚さ３０μｍ 融点３５０℃以上）とを接着し、ＰＴＦＥ多孔質膜と支持体との複合体を作製した。他方で、両面粘着シートを次のようにして作製した。有機溶媒（トルエン）に溶かしたシリコーン系粘着剤をポリイミド基材（カプトン（デュポン社の登録商標）：東レ社製 厚さ２５μｍ ２００℃、１０分間での熱収縮率０．２％）の片面に塗布して１３０℃で５分間加熱することにより２５μｍのシリコーン系粘着層を形成した。シリコーン系粘着層にはセパレータを仮着した。次に、もう１枚セパレータを用意し、そのセパレータの片面にシリコーン系粘着剤を塗布して１３０℃で５分間加熱することにより、２５μｍのシリコーン系粘着層を形成し、ポリイミド基材の他方の面に重ねた。こうして得られた両面粘着シートと、上記の複合体とを用い、図２に示した形状の通音膜（外径φ５ｍｍ×内径φ３ｍｍ）を作製した。

（実施例６）
支持体としてアラミド紙（ノーメックス（デュポン社の登録商標）：デュポン帝人アドバンストペーパー社製 厚さ５０μｍ 溶融せず３００℃以上で徐々に劣化）を用い、実施例５と同様の方法で通音膜を作製した。

（比較例１）
両面粘着シートの基材として、ポリイミド膜の代わりにポリエチレンテレフタレート膜（ルミラー（東レ社の登録商標）：東レ社製 厚さ２５μｍ ２００℃、１０分間での熱収縮率４％）を用い、実施例１と同様の方法で通音膜を作製した。

（比較例２）
ＰＴＦＥ多孔質膜（ＮＴＦ１０３３−Ｋ０２：日東電工社製 厚さ３０μｍ 孔径３．０μｍ）及び支持体（ポリオレフィン系不織布 厚さ１２０μｍ）を用い、実施例５と同様の方法で通音膜を作製した。

（試験方法）
作製した通音膜に対し、半田リフロー工程を想定した加熱試験を実施した。具体的には、各通音膜を厚さ５０μｍのＳＵＳ板に貼り付け、２８０℃の恒温器（熱風式）に３分間投入した。その後、通音膜の状態を目視観察した。結果を表１に示す。

実施例１から実施例６までの通音膜は、加熱試験の前後にわたって貼り付け状態に変化が生じず、十分な耐熱性を有することを確認した。他方、比較例１，２の通音膜は、表中に記すような剥離が生じ、耐熱性が不十分であった。

本発明の通音膜の断面図及び平面図。 支持体をさらに備えた通音膜の断面図。 両面粘着シートの断面図。 通音膜付き電子部品の断面図。 電子部品実装済み回路基板を筐体に収容させた状態を示す断面図。 図５の電子部品実装済み回路基板の製造方法を示す工程説明図。

符号の説明

１１，１９ 通音膜
１３ 多孔質膜
１５ 両面粘着シート
１５１，１５５ 粘着層
１５３ 基材層
１７ 支持体
２１ 通音膜付き電子部品
３３ 回路基板
３９ 半田
４１ 電子部品実装済み回路基板

Claims (11)

1. ポリテトラフルオロエチレンを主成分とし、音が通過することを許容しつつ水滴等の異物が通過することを阻止する多孔質膜と、
   前記多孔質膜を別部品に固定するために該多孔質膜の少なくとも一方の主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シートと、
   を備えたことを特徴とする通音膜。
2. ポリテトラフルオロエチレンを主成分とし、音が通過することを許容しつつ水滴等の異物が通過することを阻止する多孔質膜と、
   前記多孔質膜を別部品に固定するために該多孔質膜の第一主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シートと、
   前記多孔質膜の第二主面上に配置された耐熱性及び通音性を有する支持体と、
   を備えたことを特徴とする通音膜。
3. 前記耐熱性両面粘着シートは、基材層とその基材層を挟む２つの粘着層とを含む樹脂シートである請求項１又は請求項２記載の通音膜。
4. 前記基材層は、２００℃、１０分間での熱収縮率が４％未満である請求項３記載の通音膜。
5. 前記基材層がポリイミド樹脂又はアラミド樹脂を主成分として構成されている請求項３又は請求項４記載の通音膜。
6. 音を電気信号に変換する受音部又は電気信号を音に変換する発音部を含む電子部品と、
   前記電子部品に取り付けられた状態で、前記受音部に外部からの音が伝搬すること、又は前記発音部から発せられた音が外部に伝搬することを許容しつつ、外部から前記受音部又は前記発音部に水滴等の異物が到達することを阻止する通音膜と、を備え、
   前記電子部品が回路基板に実装して動作させる部品であり、
   前記通音膜が、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とする多孔質膜と、前記多孔質膜と前記電子部品との間に位置して両者を固定する耐熱性両面粘着シートとを含むものであることを特徴とする通音膜付き電子部品。
7. 音を電気信号に変換する受音部又は電気信号を音に変換する発音部を含む電子部品が携帯電話機等の回路基板に実装された電子部品実装済み回路基板の製造方法であって、
   前記電子部品の前記受音部に外部からの音が伝搬すること、又は前記電子部品の前記発音部から発せられた音が外部に伝搬することを許容しつつ、外部から前記受音部又は前記発音部に水滴等の異物が到達することを阻止する形態で、前記電子部品にポリテトラフルオロエチレンを主成分とする多孔質膜を耐熱性両面粘着シートで固定又は仮固定する第一の工程と、
   前記多孔質膜が固定又は仮固定された状態の前記電子部品と、前記回路基板との相対位置決めを行うとともに、両者が位置決めされた状態でそれら回路基板と電子部品との半田接続実施のためにリフロー炉に導入する第二の工程とを、この順番で実施することを特徴とする電子部品実装済み回路基板の製造方法。
8. 前記耐熱性両面粘着シートは、第一の樹脂を主成分として構成された基材層と、前記基材層の上下に位置し前記第一の樹脂とは異なる組成の第二の樹脂を主成分として構成された粘着層とを含む請求項７記載の電子部品実装済み回路基板の製造方法。
9. 前記基材層は、２００℃、１０分間での熱収縮率が４％未満である請求項８記載の電子部品実装済み回路基板の製造方法。
10. 前記基材層がポリイミド樹脂又はアラミド樹脂からなり、前記粘着層がアクリル系又はシリコーン系粘着剤からなる請求項８又は請求項９に記載の電子部品実装済み回路基板の製造方法。
11. 前記第二の工程において、前記回路基板と前記電子部品との接続に用いる半田として、前記耐熱性両面粘着シートがその粘着力を保持できる温度である粘着上限温度よりも低融点の半田を選択するとともに、前記粘着上限温度と前記半田の融点との間の温度に前記リフロー炉内の温度を調節する請求項７ないし請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品実装済み回路基板の製造方法。

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