CN115279855A - 保护罩构件及构件供给用片 - Google Patents

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Abstract

提供的保护罩构件为在具备具有开口的面的对象物的该面配置的保护罩构件，所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在上述构件被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物的固化粘合层。上述保护罩构件是即使在回流焊等高温下也可抑制变形、自配置面的剥离的构件。

Description

保护罩构件及构件供给用片
技术领域
本发明涉及配置于具备具有开口的面的对象物的该面的保护罩构件和用于供给该构件的构件供给用带。
背景技术
已知有一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的该面来防止异物向上述开口的侵入。保护罩构件通常具备：在该构件被配置于上述面时防止异物向上述开口的侵入的保护膜、和用于将该构件固定于上述面的粘合剂层。专利文献1中公开了一种构件，其具备：多孔质膜，该多孔质膜以聚四氟乙烯(以下记载为“PTFE”)作为主成分，允许气体和/或声音通过、并且阻止水滴等异物通过；和耐热性双面粘合片，该耐热性双面粘合片为了将多孔质膜固定于其他部件而配置于多孔质膜的至少一个主面上的受限制的区域。专利文献1中，通过着眼于用于将构件固定于作为对象物的电路基板的表面的双面粘合片的基材，尝试确保构件对回流焊时的高温的耐热性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-81881号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来，有对微电子机械系统(Micro Electro Mechanical Systems；以下，记载为“MEMS”)等微细的制品的开口配置保护罩构件的要求。另外，也有不仅对外表面、对制品内部的面也配置保护罩构件的要求，为了应对这样的要求，现状是保护膜正在小面积化。该状况下，为了尽可能确保隔着保护膜的透气性和/或透声性，只能缩小会妨碍透气及透声的粘合剂层的面积、例如减小配置于保护膜的周缘部的粘合剂层的宽度。根据本发明人等的研究，缩小粘合剂层的面积的情况下，有在回流焊等高温下发生保护罩构件的变形、自上述面(配置面)的剥离的倾向。专利文献1中没有考虑上述状况。
本发明的目的在于，提供即使在回流焊等高温下，也可抑制变形、自配置面的剥离的保护罩构件。
用于解决问题的方案
本发明提供一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的前述面，
所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在前述构件被配置于前述面时覆盖前述开口的形状，
前述粘合剂层具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物的固化粘合层。
根据另一方面，本发明提供一种构件供给用片，其具备：基材片、和配置于前述基材片上的1个或2个以上的保护罩构件，
前述保护罩构件为上述本发明的保护罩构件。
发明的效果
根据本发明人等的研究，高温下的粘合剂层的收缩为上述变形、剥离的原因之一。本发明的保护罩构件中，粘合剂层具备特定的有机硅系固化粘合层。该粘合剂层的高温下的收缩少。因此，可抑制高温下的上述变形、剥离。
附图说明
图1A为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
图1B为从粘合剂层3侧观察图1A的保护罩构件1时的俯视图。
图2为示出本发明的保护罩构件向对象物的配置的方式的一例的示意图。
图3为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
图4A为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
图4B为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
图5为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
图6为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
图7为示意性地示出本发明的构件供给用片的一例的俯视图。
图8为示出加热处理后的各实施例及比较例样品的外观的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明不限定于以下的实施方式。
[保护罩构件]
将本发明的保护罩构件的一例示于图1A及图1B。图1B为从粘合剂层3侧观察图1A的保护罩构件1时的俯视图。图1A中示出图1B的截面A-A。保护罩构件1为配置于具备具有开口的面的对象物的该面(配置面)的构件。通过保护罩构件1向配置面的配置，例如，可防止异物向上述开口和/或从上述开口的侵入，换言之可防止异物经由上述开口的侵入。保护罩构件1可以为配置于具备具有开口的面的对象物的该面从而防止异物向上述开口的侵入的构件。保护罩构件1由层叠体4构成，所述层叠体4包含保护膜2和粘合剂层3。保护膜2具有在保护罩构件1被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层3位于保护膜2的一个主面侧。粘合剂层3与保护膜2接合。保护罩构件1可以利用粘合剂层3而固定于对象物的配置面。
粘合剂层3具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物A(以下记载为“组合物A”)的固化粘合层11。固化粘合层11为组合物A的固化层、且具有粘合性。固化粘合层11通过组合物A的固化(cure)来形成。图1A及图1B的粘合剂层3包含固化粘合层11。固化粘合层11与保护膜2接触。另外，固化粘合层11会成为保护罩构件1对于对象物的配置面的接合面12。固化粘合层11及包含固化粘合层11的粘合剂层3高温下的收缩少。因此，能够抑制由收缩所引起的保护膜2的变形、以及自保护膜2和/或配置面的粘合剂层3的剥离。
组合物A包含加成反应固化型有机硅粘合剂，优选包含加成反应固化型有机硅粘合剂作为主成分。本说明书中，主成分是指含有率最大的成分。主成分的含有率例如为50重量％以上，可以为60重量％以上、70重量％以上、80重量％以上、90重量％以上、95重量％以上、进而99重量％以上。组合物A可以由加成反应固化型有机硅粘合剂形成。组合物A优选不含过氧化物固化型有机硅粘合剂。过氧化物固化型有机硅粘合剂的固化粘合层的高温下的收缩大。
推测加成反应固化型有机硅粘合剂的固化粘合层与过氧化物固化型有机硅粘合剂的固化粘合层的高温下的收缩率之差是基于由反应机理的差异引起的交联点的分布状态的差异。对于加成反应固化型，成为交联点的加成反应基团在组合物中均匀地存在，另外，会进行基于具有大量交联点的氢硅烷化合物的三维的交联，因此固化粘合层的交联点的分布变得比较均匀。另一方面，对于过氧化物固化型，有机硅分子可具有的多个官能团中，生成了自由基的官能团会随机并且竞争地进行成为交联点的反应，因此交联点的位置及数量根据有机硅分子而不同，固化粘合层的交联点的分布变得更随机。推测该差异导致高温下的收缩率的差。
组合物A通常包含：具有加成反应基团的有机硅化合物(成分A)、有机硅树脂(成分B)、氢硅烷化合物(成分C)及催化剂(成分D)。
具有加成反应基团的有机硅化合物(成分A)的例子为具有加成反应基团的有机聚硅氧烷及其部分缩合物。有机聚硅氧烷可以为单有机聚硅氧烷、二有机聚硅氧烷及三有机聚硅氧烷中的任意者，优选为选自单有机聚硅氧烷及二有机聚硅氧烷中的至少1者，更优选为二有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷的有机基团的例子为碳数1～8的烃基，优选为碳数1～4的烃基、更优选为碳数1～4的烷基(可以为直链，也可以具有支链)。有机基团的典型的例子为甲基。有机基团的一部分可以被取代为羟基。加成反应基团的例子为含有烯基的1价的有机基团，典型的例子为乙烯基及烯丙基，优选为乙烯基。加成反应基团通常存在于成分A的分子的至少一个末端，也可以存在于两个末端。成分A的具体例为乙烯基二甲基聚硅氧烷、乙烯基二乙基聚硅氧烷、乙烯基异丙基聚硅氧烷、乙烯基苯基甲基硅氧烷。对于成分A中的加成反应基团的含量，相对于有机硅化合物100g，例如为0.0005摩尔以上且0.5摩尔以下。成分A通常不具有Q单元(SiO2)及Si-H基。
成分A的重均分子量例如为10万～100万，可以为10万～50万。成分A可以为油状，也可以为生橡胶状(有机硅橡胶)。
组合物A中的成分A的含有率例如为20～80重量％，也可以为30～70重量％。
组合物A可以包含2种以上的成分A。
有机硅树脂(成分B)的例子为具有Q单元和选自由M单元(R3SiO1/2)、D单元(R2SiO)及T单元(RSiO3/2)中的至少1种单元的有机聚硅氧烷及其部分缩合物。M单元、D单元及T单元中的R的例子彼此独立地为碳数1～8的烃基，优选为碳数1～4的烃基、更优选为碳数1～4的烷基(可以为直链，也可以具有支链)。R的典型的例子为甲基。R的一部分可以被取代为羟基。成分B通常不具有加成反应基团。成分B优选为由M单元及Q单元构成的所谓MQ树脂。MQ树脂中的M单元的R可以为甲基。
MQ树脂中的M单元及Q单元的含有率比(摩尔比)由M单元：Q单元表示，例如为0.3：1～1.5：1，可以为0.5：1～1.3：1。
成分B的重均分子量例如为1000～10000，可以为3000～8000。
组合物A中的成分B的含有率例如为20～80重量％，可以为30～70重量％。
组合物A可以包含2种以上的成分B。
组合物A中的成分A及成分B的配混比(质量比)由成分A：成分B表示，例如为20：80～80：20，可以为25：75～50：50。
氢硅烷化合物(成分C)为具有Si-H基、与成分A的加成反应基团反应从而形成交联结构的成分。成分C的例子为氢有机聚硅氧烷及其部分缩合物。氢有机聚硅氧烷可以为氢单有机聚硅氧烷及氢二有机聚硅氧烷中的任意者。对于有机基团的例子，包括优选的方式在内，与成分A的有机基团的例子相同。有机基团的一部分可以被取代为羟基。成分C的具体例为氢单甲基聚硅氧烷及氢二甲基聚硅氧烷，可以为氢单甲基硅氧烷与氢二甲基硅氧烷的共聚物。
成分C的重均分子量例如为100～10000，可以为100～1000。成分C可以为油状，也可以为生橡胶状(有机硅橡胶)。
成分C优选以成分C中的Si-H基相对于组合物A中包含的加成反应基团、例如含有烯基的一价的有机基团的摩尔比成为例如0.5～20、特别是0.8～15的方式配混至组合物A中。
组合物A可以包含2种以上的成分C。
催化剂(成分D)为促进组合物A的固化反应的成分。催化剂典型而言为含有铂族元素的催化剂，优选为铂系催化剂。成分D中包含的铂族元素残存于固化粘合层11。
组合物A中的成分D的含有率例如为5～500ppm(重量基准、以下相同)，可以为10～200ppm。
组合物A只要可得到本发明的效果，则可以包含上述以外的其他成分。其他成分的例子为除成分A、成分B及成分C以外的有机硅化合物、反应控制剂、抗氧化剂、以及紫外线吸收剂。
作为加成反应固化型有机硅粘合剂，可以使用市售的加成反应固化型有机硅粘合剂。也可以使用上述例子中不含的加成反应固化型有机硅粘合剂。
对于固化粘合层11，面内的至少1个方向的260℃下的收缩率X可以为15％以下。收缩率X可以为14％以下、13％以下、12％以下、11％以下、进而10％以下。收缩率X的下限例如为0.01％以上。固化粘合层11可以在面内的至少2个以上的方向具有上述范围的收缩率X，可以在面内的全部方向具有上述范围的收缩率X。在固化粘合层11的形成时，对后述的基材13A等基底片的表面沿一个方向涂布组合物A的情况下，固化粘合层11可以在MD(组合物A的涂布方向)和/或TD(固化粘合层11的面内的垂直于MD的方向)具有上述范围的收缩率X。收缩率X可以如下来求出：将以形成于聚酰亚胺基材(厚度25μm)上的状态在保持为260℃的加热槽中保持1分钟的加热处理前的时刻的上述方向的尺寸设为D0、将上述加热处理后的该方向的尺寸设为D1，通过式：(D0-D1)/D0×100(％)来求出。需要说明的是，尺寸D0及D1的测定在温度25℃±5℃及湿度50±5％RH的环境下实施。
固化粘合层11的凝胶分数例如为25～80重量％。凝胶分数优选为25～65重量％、30～60重量％、进而35～55重量％。凝胶分数处于上述优选的范围的情况下，能够提高固化粘合层11对PTFE膜的初始粘接力(锚固性)和/或260℃下的加热处理后的粘接力。保护膜2中有时使用以PTFE拉伸多孔质膜为首的PTFE膜。但是，PTFE为被粘接性低的物质。固化粘合层11与保护膜2接合的保护罩构件1中，若固化粘合剂层11的凝胶分数处于上述优选的范围，则基于提高了的粘接力，高温下的保护罩构件1的变形、保护膜2与粘合剂层3的剥离的抑制变得可靠。
固化粘合层11的凝胶分数可以通过以下的方法来求出。将从评价对象的固化粘合层11采取的约0.1g的试验片包裹于平均孔径0.2μm的PTFE拉伸多孔质膜(作为一例，日东电工制NTF1122)后，用风筝线绑起来而作为测定样品。接着，对测定样品的重量(浸渍前重量C)进行测定。浸渍前重量C相当于试验片、PTFE拉伸多孔质膜及风筝线的总重量。与上述分开地，预先测定作为PTFE拉伸多孔质膜和风筝线的合计重量的包袋重量B。接着，将测定样品收纳于用甲苯填满的内容积50mL的容器，在23℃下静置7天。接着，利用乙酸乙酯将容器内连同测定样品一起清洗后，取出测定样品，移至铝制杯，在130℃下进行2小时干燥从而去除乙酸乙酯。接着，对测定样品的重量(浸渍后重量A)进行测定。凝胶分数可以通过式：凝胶分数(重量％)＝(浸渍后重量A-包袋重量B)/(浸渍前重量C-包袋重量B)×100来求出。重量测定在温度25±5℃及湿度50±5％RH的环境下实施。
固化粘合层11对PTFE膜的初始粘接力例如为1.5N/20mm以上，可以为1.7N/20mm以上、1.8N/20mm以上、2.0N/20mm以上、2.5N/20mm以上、3.0N/20mm以上、3.5N/20mm以上、进而4.0N/20mm以上。初始粘接力的上限例如为100N/20mm以下。加热处理(260℃、1分钟)后的对PTFE膜的粘接力例如为1.5N/20mm以上，可以为1.7N/20mm以上、1.8N/20mm以上、2.0N/20mm以上、2.4N/20mm以上、2.5N/20mm以上、3.0N/20mm以上、3.5N/20mm以上、进而4.0N/20mm以上。该粘接力的上限例如为100N/20mm以下。
固化粘合层11的250℃下的弹性模量(储能模量G’)例如为5.0×104Pa以上，可以为5.5×104Pa以上、6.0×104Pa以上、进而6.5×104Pa以上。250℃下的弹性模量的上限例如为1.0×108Pa以下。弹性模量可以通过使用了流变仪的以下的方法来测定。将作为测定对象的固化粘合层11切出后，以面方向的面积成为75mm2以上、厚度成为3mm以上的方式层叠从而制成测定样品。接着，对测定样品，使用流变仪(例如，Rheometric Scientific制、Advanced Rheometric Expansion System(ARES))，在剪切模式、频率1Hz及升温速度5℃/分钟的测定条件下实施自测定开始温度25℃的升温测定，求出到达250℃时的弹性模量。
图1B的粘合剂层3及固化粘合层11与保护膜2接合。其中，可以在粘合剂层3和/或固化粘合层11与保护膜2之间配置其他层。固化粘合层11的收缩可以波及至层叠体4中包含的其他层。因此，即使在其间配置有其他层的情况下，也能够得到本发明的效果。
将图1A及图1B的保护罩构件向对象物的配置的方式的一例示于图2。图2的例子中，在具备具有开口52的面53的对象物51的面53配置有保护罩构件1。保护罩构件1借助粘合剂层3固定于面53。该例中，粘合剂层3(固化粘合层11)构成与对象物51的面53的接合面12。
粘合剂层3只要具备固化粘合层11，则可以具有层叠结构。层叠结构可以具备2个以上的粘合层，选自该2个以上的粘合层中的至少1个粘合层或全部粘合层可以为固化粘合层11。
粘合剂层3可以具备粘合带，所述粘合带包含基材和配置于基材的至少一个面的固化粘合层11。粘合带可以为双面粘合带。将该方式的一例示于图3。图3的粘合剂层3为具有基材13A和在基材13A的两个面分别设置的粘合层13B的双面粘合带14。一个粘合层13B与保护膜2接触。另一粘合层13B构成保护罩构件1的接合面12。选自2个粘合层13B中的至少1个为固化粘合层11，可以两个为固化粘合层11。双面粘合带14可以为不具有基材13A的无基材带。
图4A及图4B的粘合剂层3为组合有单面粘合带15和粘合层13C的层叠结构体，所述单面粘合带15具有基材13A和设置于基材13A的单面的粘合层13B。图4A的粘合剂层3中，单面粘合带15的粘合层13B构成接合面12，粘合层13C与保护膜2接触。图4B的粘合剂层3中，单面粘合带15的粘合层13B与保护膜2接触，粘合层13C构成接合面12。粘合层13B或粘合层13C为固化粘合层11，可以粘合层13B及粘合层13C这两者为固化粘合层11。另外，粘合层13C可以具有与粘合剂层3相同的构成(包含具有上述层叠结构的方式)，也可以为上述的双面粘合带14。
基材13A例如为树脂、金属或它们的复合材料的薄膜、无纺布或泡沫。树脂的例子为聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯、有机硅树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮(PEEK)、氟树脂。氟树脂的例子为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)。金属的例子为不锈钢及铝。其中，树脂及金属不限定于上述例。
基材13A可以包含耐热性材料。该情况下，利用构成保护罩构件1的其他层的材料，能够实现对高温下的使用的更可靠的应对。耐热性材料的例子为金属及耐热性树脂。耐热性树脂典型而言具有150℃以上的熔点。耐热性树脂的熔点可以为160℃以上、200℃以上、250℃以上、260℃以上、进而300℃以上。耐热性树脂的例子为有机硅树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、PEEK及氟树脂。氟树脂可以为PTFE。PTFE的耐热性特别优异。
图1B的粘合剂层3从垂直于保护膜2的主面观察时，配置于保护膜2的一部分区域。图1B的粘合剂层3的形状从垂直于保护膜2的主面观察时为保护膜2的周缘部的形状，更具体而言，为边框状。该情况下，未形成粘合剂层3的保护膜2的区域P与形成粘合剂层3的区域相比，能实现良好的透气和/或透声。但是，粘合剂层3的形状不限定于上述例子。
保护膜2的区域P的面积例如为20mm2以下。区域P的面积处于该范围的保护罩构件1例如适于向通常具有小径的开口的电路基板、MEMS配置。区域P的面积的下限例如为0.008mm2以上。但是，区域P的面积可以根据配置保护罩构件1的对象物的种类而为更大的范围。
粘合剂层3的厚度例如为10～200μm。
保护膜2可以在厚度方向为非透气性、也可以具有厚度方向的透气性。保护膜2具有厚度方向的透气性的情况下，通过保护罩构件1的配置，例如能够防止异物经由对象物的开口的侵入、并且确保上述开口的透气性。通过确保透气性，例如，能够实现借助对象物的开口的压力的调整、压力变动的缓和。以下示出缓和压力变动的一例。有时在以覆盖设置于电路基板的贯通孔的一个开口的方式配置半导体元件的状态下实施回流焊等加热处理。此处，通过以覆盖另一侧开口的方式配置保护罩构件1，能够抑制加热处理时异物经由贯通孔向元件的侵入。若保护膜2具有厚度方向的透气性，则加热所引起的贯通孔内的压力上升得以缓和，从而能够防止压力上升所引起的元件的损伤。半导体元件的例子为麦克风、压力传感器、加速度传感器等的MEMS。这些元件具有可透气或透声的开口，该开口可以以面向上述贯通孔的方式配置于电路基板。保护罩构件1可以以覆盖制造后的半导体元件的开口的方式配置于该元件。保护膜2具有厚度方向的透气性的情况下，所配置的保护罩构件1例如可以作为防止异物经由对象物的开口的侵入并且确保借助该开口的透气性的透气构件、和/或、防止异物经由对象物的开口的侵入并且确保借助该开口的透声性的透声构件发挥功能。需要说明的是，即使是在保护膜2在厚度方向为非透气性的情况下，也能够实现保护膜2的振动所带来的声音的传递，因此配置后的保护罩构件1可作为透声构件发挥功能。
具有厚度方向的透气性的保护膜2的该透气度通过依据JIS L 1096中规定的透气性测定B法(Gurley形法)求出的空气透过度(Gurley透气度)来表示，例如为100秒/100mL以下。
保护膜2可以具有防水性。具备具有防水性的保护膜2的保护罩构件1在向对象物的配置后可作为例如防水透气构件和/或防水透声构件发挥功能。具有防水性的保护膜2的耐水压采用依据JIS L1092中规定的耐水度试验A法(低水压法)或B法(高水压法)求出的值，例如为5kPa以上。
构成保护膜2的材料的例子为金属、树脂及它们的复合材料。
可构成保护膜2的树脂及金属的例子与可构成基材13A的树脂及金属的例子相同。但是，树脂及金属不限定于上述例子。
保护膜2可以由耐热性材料构成。该情况下，利用构成保护罩构件1的其他层的材料，能够实现对回流焊等高温下的处理的更可靠的应对。耐热性材料的例子如在基材13A的说明中所述。作为一例，保护膜2可以包含PTFE膜。
具有厚度方向的透气性的保护膜2可以包含拉伸多孔质膜。拉伸多孔质膜可以为氟树脂的拉伸多孔质膜、特别是PTFE拉伸多孔质膜。PTFE拉伸多孔质膜通常是对包含PTFE颗粒的糊剂挤出物或流延膜进行拉伸而形成的。PTFE拉伸多孔质膜由PTFE的微细的原纤维构成，有时与原纤维相比具有处于PTFE聚集的状态的节点。利用PTFE拉伸多孔质膜，能够以高水平兼顾防止异物侵入的性能及透气性。保护膜2可以使用公知的拉伸多孔质膜。
拉伸多孔质膜容易因高温而收缩。因此，保护膜2包含拉伸多孔质膜的情况下，尤其是固化粘合层11与保护膜2接触时，即使在高温下也可抑制保护罩构件1的变形、自配置面的剥离的本发明的效果变得更有利。
具有厚度方向的透气性的保护膜2可以包含形成有将两个主面连接的多个贯通孔的穿孔膜。穿孔膜可以为具有非多孔质的基质结构的原膜，例如可以为在无孔膜设置有多个贯通孔的膜。穿孔膜可以除了上述多个贯通孔以外不具有厚度方向的透气路径。贯通孔可以沿着穿孔膜的厚度方向，也可以为在厚度方向以直线状延伸的直孔。贯通孔的开口的形状在垂直于穿孔膜的主面观察时可以为圆或椭圆。穿孔膜例如可以通过对原膜的激光加工、或基于离子束照射及其之后的化学蚀刻的开孔加工来形成。
具有厚度方向的透气性的保护膜2可以包含无纺布、织布、网(mesh)、网(net)。
保护膜2不限定于上述例。
图1B的保护膜2的形状垂直于其主面观察时为长方形。但是，保护膜2的形状不限定于上述例，例如，垂直于其主面观察时也可以为包含正方形及长方形的多边形、圆、椭圆。多边形可以为正多边形。多边形的角可以为圆的。
保护膜2的厚度例如为1～100μm。
保护膜2的面积例如为175mm2以下，可以为150mm2以下、125mm2以下、100mm2以下、75mm2以下、50mm2以下、25mm2以下、20mm2以下、15mm2以下、10mm2以下、进而7.5mm2以下。保护膜2的面积处于上述范围的保护罩构件1例如适于向通常具有小径的开口的电路基板、MEMS配置。保护膜2的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，保护膜2的面积可以根据配置保护罩构件1的对象物的种类而更大。
图1B的粘合剂层3垂直于保护膜2的主面观察时，配置于保护膜2的周缘部。此时，垂直于保护膜2的主面观察时，相对于从保护膜2的中心O到保护膜2的外周的线段中最短的线段Smin中的与粘合剂层3重复的部分的长度L2相对于该线段Smin的长度L1的比L2/L1可以为0.5以下，也可以为0.3以下、0.2以下、进而0.1以下。比L2/L1的下限例如为0.05以上。比L2/L1越小，粘合剂层3的收缩给保护罩构件1带来的影响变得越大，特别是变得容易引起保护膜2和/或配置面与粘合剂层3的剥离。因此，比L2/L1处于上述范围的情况下，本发明的效果变得更有利。需要说明的是，保护膜2的中心O可以定为从垂直于保护膜2的主面观察时的保护膜2的形状的重心。
层叠体4可以包含：位于保护膜2的一个主面侧的第1粘合剂层、和位于保护膜2的另一主面侧的第2粘合剂层。该情况下，例如，利用选自第1粘合剂层及第2粘合剂层中的一个粘合剂层，可实现向对象物的面的配置，并且能够在另一个粘合剂层上配置进一步的层、或将另一个粘合剂层接合于任意构件和/或表面等。选自第1粘合剂层及第2粘合剂层中的至少1个粘合剂层可以为具备固化粘合层11的粘合剂层3。也可以如图5所示，位于保护膜2的一个主面16A侧的第1粘合剂层与位于另一主面16B侧的第2粘合剂层这两者为具备固化粘合层11的粘合剂层3(3A、3B)。两者为粘合剂层3的情况下，高温下的保护罩构件1的变形、自配置面的剥离的抑制变得更可靠。
图5的粘合剂层3B的形状垂直于保护膜2的主面观察时与粘合剂层3A的形状相同。该情况下，未形成粘合剂层3B的保护膜2的区域Q与形成有粘合剂层3B的区域相比，可实现良好的透气和/或透声。其中，粘合剂层3B的形状不限定于上述例。粘合剂层3B的形状垂直于保护膜2的主面观察时可以与粘合剂层3A的形状不同。区域Q的面积可以设为与区域P的面积相同的范围。区域Q的面积可以与区域P的面积相同。
保护罩构件1的层叠体4可以具备保护膜2及粘合剂层3以外的层。将具备进一步的层的保护罩构件1的例子示于图6。
图6的层叠体4除了在保护膜2的另一主面16B侧(粘合剂层3B侧)还具备覆盖保护膜2的罩薄膜5以外，与图5的层叠体4相同。罩薄膜5配置于粘合剂层3B上。可以在粘合剂层3B与罩薄膜5之间配置其他层。罩薄膜5例如在直到保护罩构件1配置于对象物为止的期间作为对保护膜2进行保护的保护薄膜发挥功能。罩薄膜5可以在保护罩构件1向对象物的配置后剥离。罩薄膜5垂直于保护膜2的主面观察时可以覆盖保护膜2的整体，也可以覆盖一部分。
图6的罩薄膜5具有薄片(tab)6，薄片6为垂直于保护膜2的主面观察时比保护膜2的外周向外方突出的部分。薄片6可以用于罩薄膜5的剥离。但是，罩薄膜5的形状不限定于上述例子。
构成罩薄膜5的材料的例子为金属、树脂及它们的复合材料。可构成罩薄膜5的材料的具体例与可构成基材13A的材料的具体例相同。
罩薄膜5的厚度例如为200～1000μm。
图1A及图1B的保护罩构件1的形状垂直于保护膜2的主面观察时为长方形。但是，保护罩构件1的形状不限定于上述例。对于形状，垂直于保护膜2的主面观察时可以为包含正方形及长方形的多边形、圆、椭圆。多边形可以为正多边形。多边形的角可以为圆的。
保护罩构件1的面积(垂直于保护膜2的主面观察时的面积)例如为175mm2以下，可以为150mm2以下、125mm2以下、100mm2以下、75mm2以下、50mm2以下、25mm2以下、20mm2以下、15mm2以下、10mm2以下、进而7.5mm2以下。面积处于上述范围的保护罩构件1例如适于向通常具有小径的开口的电路基板、MEMS配置。保护罩构件1的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，保护罩构件1的面积可以根据所配置的对象物的种类而为更大的值。需要说明的是，保护罩构件1的面积越小，越容易发生高温下的变形、自配置面的剥离。因此，保护罩构件1的面积处于上述范围的情况下，本发明的效果变得特别有利。
配置保护罩构件1的对象物的例子为MEMS等半导体元件、电路基板。换言之，保护罩构件1可以为以半导体元件、电路基板或MEMS为对象物的半导体元件用、电路基板用或MEMS用的构件。MEMS可以为在封装体的表面具有透气孔的非密闭系的元件。非密闭系MEMS的例子为对气压、湿度、气体、气流等进行检测的各种传感器及扬声器、麦克风等电声转换元件。另外，对象物不限于制造后的半导体元件、电路基板，可以为处于制造工序的这些元件、基板的中间制造物。该情况下，利用保护罩构件1，能够保护制造工序中的中间制造物。制造工序的例子为回流焊工序、切割工序、接合工序、安装工序。对于制造工序，以回流焊工序为首，可以为在高温下实施的工序。高温例如为200℃以上，可以为220℃以上、240℃以上、进而260℃以上。回流焊工序通常在260℃左右来实施。但是，对象物不限定于上述例子。
可配置保护罩构件1的对象物的面典型而言为对象物的外表面。面也可以为对象物的内部的面。面可以为平面也可以为曲面。另外，对象物的开口可以为凹部的开口，也可以为贯通孔的开口。
保护罩构件1例如可以通过保护膜2及粘合剂层3的层叠来制造。
[构件供给用片]
图7中示出本发明的构件供给用片的一例。图7的构件供给用片21具备：基材片22、和配置于基材片22上的多个保护罩构件1。构件供给用片21为用于供给保护罩构件1的片。利用构件供给用片21，例如，能够对配置于对象物的面的工序有效地供给保护罩构件1。
图7的例子中，2个以上的保护罩构件1配置于基材片22上。配置于基材片22上的保护罩构件1的数量也可以为1个。
图7的例子中，2个以上的保护罩构件1规则地配置于基材片22上。更具体而言，保护罩构件1以垂直于基材片22的表面观察时各个保护罩构件1的中心位于长方格子的交点(格子点)的方式配置。但是，规则地配置的保护罩构件1的排列不限定于上述例子。也可以以各个保护罩构件1的中心位于正方格子、斜方格子、菱形格子等各种格子的交点的方式规则地配置。另外，保护罩构件1的配置的方式不限定于上述例子。例如，可以垂直于基材片22的表面观察时，保护罩构件1以锯齿状配置。需要说明的是，保护罩构件1的中心可以定为从垂直于基材片22的表面观察时的该构件1的形状的重心。
构成基材片22的材料的例子为纸、金属、树脂及它们的复合材料。金属的例子为不锈钢及铝。树脂的例子为PET等聚酯、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃。但是，构成基材片22的材料不限定于上述例子。
保护罩构件1可以借助该构件1具备的粘合层(例如粘合剂层3)配置于基材片22上。此时，可以对基材片22的保护罩构件1的配置面实施提高自基材片22的脱模性的脱模处理。脱模处理可以通过公知的方法来实施。
保护罩构件1可以借助在基材片22中的保护罩构件1的配置面设置的粘合层、典型而言弱粘合层来配置于基材片22上。
基材片22的厚度例如为1～200μm。
图7的基材片22为具有长方形的形状的单片状。单片状的基材片22的形状不限定于上述例，可以为包含正方形及长方形的多边形、圆、椭圆等。基材片22为单片状的情况下，构件供给用片21可以以单片的状态流通及使用。基材片22可以为带状，该情况下，构件供给用片21也为带状。带状的构件供给用片21可以以卷绕于卷芯而成的卷绕体的形式流通。
对于构件供给用片21，可以将保护罩构件1配置于基材片22的表面来制造。
实施例
以下，通过实施例，更详细地对本发明进行说明。本发明不限定于以下所示的实施例。
首先，记载固化粘合层(其中，比较例4中为丙烯酸系粘合层。以下相同)的评价方法。
[凝胶分数]
固化粘合层的凝胶分数通过上述的方法来求出。测定环境的温度设为25℃、湿度设为50％RH。
[250℃下的弹性模量]
固化粘合层的储能模量(250℃)通过上述的方法来求出。流变仪使用RheometricScientific制、Advanced Rheometric Expansion System(ARES)。使测定样品为圆形，面方向的面积设为78.5mm2、厚度设为5mm。
[260℃下的收缩率X]
固化粘合层的260℃下的收缩率X如下来求出。对各实施例及比较例中制作的样品B(具有固化粘合层/聚酰亚胺基材(厚度25μm)/固化粘合层的3层结构的边长为1.7mm的正方形)实施在保持为260℃的加热槽中保持1分钟的加热处理。处理后，将样品放冷从而为25℃，对固化粘合层的MD及TD这两个方向，分别测定固化粘合层的最短的尺寸Dmin。将对夹持聚酰亚胺基材的2个固化粘合层各自求出的最短的尺寸Dmin的平均值设为加热处理后的各方向的尺寸D1。根据求出的D1，通过式：收缩率X＝(1.7-D1)/1.7×100(％)算出收缩率X(％)。最短的尺寸Dmin通过利用光学显微镜的放大观察图像(倍率47倍)的图像解析来求出。最短的尺寸Dmin的测定在温度25℃及湿度50％RH下实施。
[对PTFE膜的粘接力]
固化粘合层对PTFE膜的初始粘接力及加热处理(260℃、1分钟)后的粘接力通过180°剥离试验，如下来求出。
将各实施例及比较例中制作的样品A(具有固化粘合层/聚酰亚胺基材(厚度25μm)/固化粘合层的3层结构的、宽度20mm及长度150mm的带状)，借助一个固化粘合层，贴合于具有比样品A大的长度及宽度、并且具有在试验中不会变形的充分的厚度的长方形的固定板(不锈钢制)的表面。样品A的贴合以双方的长边及短边分别彼此平行的方式来实施。接着，将带状的PTFE膜(厚度10μm、宽度50mm及长度150mm的带状、平均孔径0.5μm以下、孔隙率40％的微多孔膜)以该PTFE膜与另一固化粘合层接触的方式贴合于样品A。利用平均孔径0.5μm以下及孔隙率30～50％左右的微多孔膜，即使在剥离试验时PTFE膜也不会聚集破坏，另外，能够适当地确保跟也考虑了与多孔质膜的接合的固化粘合层之间的接触状态，因此能实现对PTFE膜的粘接力的适当的测定。需要说明的是，关于PTFE膜的平均孔径的测定法，ASTM F316-86中记载的方法是通常普及的，测定中可以利用自动化的测定装置(例如，可从美国Porous Materials Inc.获得的Perm Porometer)。PTFE膜的孔隙率可以通过式：孔隙率(％)＝{1-(膜质量[g]/(膜厚[cm]×膜面积[cm2]×PTFE的真密度))}×100来求出。PTFE的真密度为2.18g/cm2。
剥离试验中使用的PTFE膜如下来制作。在PTFE分散体(PTFE粉末的浓度40质量％、PTFE粉末的平均粒径0.2μm、相对于PTFE 100质量份含有6质量份的非离子性表面活性剂)中，相对于PTFE 100质量份添加1质量份的氟系表面活性剂(DIC株式会社制、MEGAFACE F-142D)。接着，将长条的聚酰亚胺薄膜(厚度125μm)浸渍于PTFE分散体并提起，在该薄膜上形成PTFE分散体的涂布膜。此时，利用计量棒，将涂布膜的厚度设为20μm。接着，将涂布膜在100℃下进行1分钟加热、接着在390℃下进行1分钟加热，由此使分散体中包含的水蒸发从而去除，并且使用剩下的PTFE颗粒彼此相互粘结。进而重复2次上述浸渍及加热后，将形成的PTFE原膜(厚度25μm)从聚酰亚胺薄膜剥离。接着，对得到的PTFE原膜以2.5倍的压延倍率沿MD方向进行压延后，利用拉幅机以2.0倍的拉伸倍率在TD方向进行拉伸，得到上述PTFE膜。压延使用辊压延装置，辊的设定温度设为170℃。拉伸温度为170℃。
样品A与PTFE膜的贴合以PTFE膜覆盖样品A的整体、并且二者的长边彼此平行的方式来实施。其后，将使PTFE膜、样品A及固定板压接的手动辊(JIS Z0237：2009中规定的质量2kg的辊)以固定板为下侧而往返一次。接着，将固定板的一个短边固定于拉伸试验装置的上部卡盘，并且将PTFE膜中的上部卡盘侧的端部从样品A剥离，进行180°折回，固定于拉伸试验装置的下部卡盘，实施将PTFE膜从样品A剥离的180°剥离试验。拉伸速度设为300mm/分钟。为了确保测定精度，试验开始后，忽略最初的20mm的长度的测定值，其后，将从样品A剥离的至少60mm的粘合力的测定值进行平均，将其作为固化粘合层的粘接力(单位：N/20mm)。剥离试验在温度25℃及湿度50％RH的环境下实施。在加热处理的前后的各个时间点实施上述试验，求出加热处理前的粘接力(初始粘接力)及加热处理后的粘接力。对于加热处理，在保持为260℃的加热槽中将样品A保持1分钟来实施。
(实施例1)
作为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，准备100重量份的信越化学工业制KR3700与0.05重量份的铂催化剂(信越化学制、CAT-PL-50T)的混合物(组合物a)。KR3700包含二甲基聚硅氧烷作为主要的成分A、MQ树脂作为主要的成分B、氢二甲基聚硅氧烷作为主要的成分C。另外，KR3700不含过氧化物固化型有机硅粘合剂。
接着，对聚酰亚胺基材(厚度25μm、宽度20mm及长度150mm的带状)的两个主面沿一个方向涂布组合物a，将整体在130℃下进行2分钟加热，由此使组合物a的涂布膜固化，得到具有固化粘合层/聚酰亚胺基材/固化粘合层的3层结构的样品A。组合物a的涂布使用涂抹器、以固化后的厚度成为30μm的方式来实施。另外，组合物a的涂布的方向在聚酰亚胺基材的两个主面中相同。样品B是将样品A切成边长为1.7mm的正方形而得到的。正方形的各边的方向设为固化粘合层的MD(组合物a的涂布方向)或TD(在固化粘合层的面内与MD正交的方向)。
(实施例2)
作为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用100重量份的信越化学工业制X-40-3240与0.05重量份的铂催化剂(信越化学制、CAT-PL-50T)的混合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到实施例2的样品A(带状)及样品B(正方形)。X-40-3240包含二甲基聚硅氧烷作为主要的成分A、MQ树脂作为主要的成分B、氢二甲基聚硅氧烷作为主要的成分C。另外，X-40-3240不含过氧化物固化型有机硅粘合剂。
(实施例3)
作为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用75重量份的信越化学工业制KR3700、25重量份的信越化学工业制KR3704及0.05重量份的铂催化剂(信越化学制、CAT-PL-50T)的混合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到实施例3的样品A(带状)及样品B(正方形)。KR3704包含二甲基聚硅氧烷作为主要的成分A、MQ树脂作为主要的成分B、氢二甲基聚硅氧烷作为主要的成分C。另外，KR3704不含过氧化物固化型有机硅粘合剂。
(实施例4)
作为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用25重量份的信越化学工业制KR3700、75重量份的信越化学工业制KR3704、及0.05重量份的铂催化剂(信越化学制、CAT-PL-50T)的混合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到实施例4的样品A(带状)及样品B(正方形)。
(比较例1)
代替加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用过氧化物固化型有机硅粘合剂组合物(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制、SH4280(过氧化物的配混量1.2重量份))，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例1的样品A(带状)及样品B(正方形)。其中，涂布膜的固化条件设为200℃及3分钟。
(比较例2)
代替加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用过氧化物固化型有机硅粘合剂组合物(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制、SH4280(过氧化物的配混量2.4重量份))，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例2的样品A(带状)及样品B(正方形)。其中，涂布膜的固化条件设为200℃及3分钟。
(比较例3)
代替加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用过氧化物固化型有机硅粘合剂组合物(信越化学工业制、KR101-10(过氧化物的配混量2.4重量份))，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例3的样品A(带状)及样品B(正方形)。其中，涂布膜的固化条件设为200℃及3分钟。
(比较例4)
代替加成反应固化型有机硅粘合剂组合物A，使用丙烯酸系粘合剂组合物(日东电工制、No.5919)，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例4的样品A(带状)及样品B(正方形)。其中，代替涂布后的固化，实施利用120℃、3分钟的加热的涂布膜的干燥。另外，粘合剂组合物的涂布以干燥后的厚度成为50μm的方式来实施。
将评价结果示于以下的表1A及表1B。另外，将收缩率X的评价时实施的加热处理(260℃、1分钟)后的各实施例及比较例的样品B的外观示于图8。
[表1A]
Figure BDA0003847501710000221
[表1B]
Figure BDA0003847501710000222
如表1A及表1B所示，与比较例相比，实施例中由加热处理引起的固化粘合层的收缩得以抑制。另外，对于凝胶分数处于25～65重量％的范围的实施例1～3，与凝胶分数处于上述范围外的实施例4相比，对PTFE的粘接力提高，并且加热处理后的该粘接力也比初始粘接力提高了。需要说明的是，如图8所示，比较例1中，产生了自聚酰亚胺基材的固化粘合层的剥离61。剥离61从样品B的外周进行到符号62所示的部分为止。
产业上的可利用性
本发明的保护罩构件例如可以用于MEMS等半导体元件和/或具备该元件的电路基板的制造。

Claims (16)

1.一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的所述面，
所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在所述构件被配置于所述面时覆盖所述开口的形状，
所述粘合剂层具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物的固化粘合层。
2.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述有机硅粘合剂组合物包含所述加成反应固化型有机硅粘合剂作为主成分。
3.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述有机硅粘合剂组合物不含过氧化物固化型有机硅粘合剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护罩构件，其中，所述固化粘合层的凝胶分数为25～65重量％。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的保护罩构件，其中，所述粘合剂层和/或所述固化粘合层与所述保护膜接触。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的保护罩构件，其中，所述粘合剂层和/或所述固化粘合层成为与所述对象物的所述面的接合面。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的保护罩构件，其中，所述层叠体包含：位于所述保护膜的一个主面侧的第1所述粘合剂层、和位于所述保护膜的另一主面侧的第2所述粘合剂层。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的保护罩构件，其中，所述粘合剂层具备粘合带，所述粘合带包含基材和配置于所述基材的至少一个面的所述固化粘合层。
9.根据权利要求8所述的保护罩构件，其中，所述粘合带为双面粘合带。
10.根据权利要求8所述的保护罩构件，其中，所述基材包含耐热性树脂。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的保护罩构件，其中，所述保护膜具有厚度方向的透气性。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的保护罩构件，其中，所述保护膜包含聚四氟乙烯膜。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的保护罩构件，其中，所述保护膜的面积为175mm2以下。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的保护罩构件，其中，垂直于所述保护膜的主面观察时，
所述粘合剂层被配置于所述保护膜的周缘部，
从所述保护膜的中心到所述保护膜的外周的线段中最短的线段中的与所述粘合剂层重复的部分的长度L2相对于所述最短的线段的长度L1的比L2/L1为0.3以下。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的保护罩构件，其用于微电子机械系统(MEMS)。
16.一种构件供给用片，其具备：基材片、和配置于所述基材片上的1个或2个以上的保护罩构件，
所述保护罩构件为权利要求1～15中任一项所述的保护罩构件。
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