KR101204550B1 - 통음막, 통음막이 장착된 전자 부품 및 그 전자 부품을실장한 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 통음막(11)은 폴리테트라플루오로에틸렌을 주성분으로 하고, 소리가 통과하는 것을 허용하고, 또한 물방울 등의 이물질이 통과하는 것을 저지하는 다공질막(13)과, 다공질막(13)의 적어도 한쪽의 주면 상의 일부의 영역에 배치된 내열성 양면 점착 시트(15)를 구비하고 있다.
통음막, 다공질막, 내열성 양면 점착 시트, 땜납, 리플로우 공정

Description

통음막, 통음막이 장착된 전자 부품 및 그 전자 부품을 실장한 회로 기판의 제조 방법{SOUND TRANSMITTING MEMBRANE, ELECTRONIC PART WITH SOUND TRANSMITTING MEMBRANE, AND PROCESS FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD HAVING THE ELECTRONIC PART MOUNTED THEREON}
본 발명은 휴대 전화기 등의 정보 통신 기기에 이용되는 통음막에 관한 것이다. 또한, 그 통음막을 장착한 전자 부품에 관한 것이다. 또한, 통음막이 장착된 전자 부품을 실장한 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
정보 통신 기기의 대표인 휴대 전화기의 보디에는, 통화구로서의 통공이 형성되어 있다. 이 통공으로부터 먼지 또는 물방울 등의 이물질이 보디 내에 침입함으로써 문제가 발생하는 것을 방지하기 위해, 통음막이라 불리는 막을 보디의 내측에 배치하는 것이 행해지고 있다(일본 특허 공개 제2003-53872호 공보).
일반적으로, 통음막은 부직포 또는 수지 다공질막으로 구성되어 있어, 보디 내외의 양호한 통음성을 확보하면서, 보디 내에 물방울 등의 이물질이 침입하는 것을 저지한다.
상기와 같은 통음막(通音膜)을 예를 들어 휴대 전화기에 적용하는 방법으로서는, 휴대 전화기의 보디에 내측으로부터 하나하나 장착하는 방법이 일반적이다. 한편, 회로 기판에 실장하는 전자 부품 자체에 통음막을 장착한다고 하는 시도가 있다. 그러나, 그 시도는 전자 부품의 구조 변경, 통음막의 내구성에 관한 문제를 포함하고 있다.
본 발명의 하나의 과제는, 회로 기판에 실장하는 부품에 적합한 통음막을 제공하는 것에 있다. 다른 하나의 과제는, 그 통음막을 장착한 전자 부품을 제공하는 것에 있다. 또 다른 하나의 과제는, 통음막이 장착된 전자 부품을 실장한 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
즉, 본 발명은, 폴리테트라플루오로에틸렌을 주성분으로 하고, 소리가 통과하는 것을 허용하고, 또한 물방울 등의 이물질이 통과하는 것을 저지하는 다공질막과, 다공질막을 별도 부품에 고정하기 위해 상기 다공질막의 적어도 한쪽의 주면 상의 일부의 영역에 배치된 내열성 양면 점착 시트를 구비한 통음막을 제공한다. "주성분으로 하는"이라 함은, 질량 ％로 가장 많이 함유하는 것을 의미한다. 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌에 실리카 필러 등의 부성분을 함유시킨 재료로 이루어지는 다공질막은, 본 발명에서 말하는 부분의 다공질막에 포함된다.
폴리테트라플루오로에틸렌제의 다공질막은, 통상은 트레이드 오프의 관계에 있는 방진 방수성과, 소리의 통과 용이성을 고차원으로 양립하는 것이 가능한 소재로, 통음막의 소재로서 적절하다. 게다가, 폴리테트라플루오로에틸렌은 내열성이 우수(융점 약 327 ℃)하다고 하는 성질을 갖고 있다. 본 발명의 통음막은 폴리테트라플루오로에틸렌을 주성분으로 하는 다공질막에 내열성 양면 점착 시트를 장착한 것이다. 따라서, 소리의 입출력 기능을 갖는 전자 부품 등의 별도 부품에 당해 통음막에 장착한 후에, 그 별도 부품을 회로 기판에 실장하기 위한 땜납 리플로우 공정을 실시하는 등의 특별한 공정 순서가 실시 가능하다. 즉, 본 발명의 통음막은 회로 기판에 납땜되는 부품에 적합한 것으로 될 수 있다.
또한, 다공질막의 한쪽의 주면(제1 주면) 상에 내열성 양면 점착 시트를 배치하고, 다른 쪽의 주면(제2 주면) 상에 내열성 및 통음성을 갖는 지지체를 배치하도록 해도 좋다. 이와 같이 하면, 당해 통음막의 핸들링 용이성이 향상되어, 별도 부품으로의 장착이 간단해진다. 또한, "주면"이라 함은 가장 넓은 면을 의미한다.
상기한 내열성 양면 점착 시트로서, 기재층과 그 기재층을 사이에 끼우는 2개의 점착층을 포함하는 다층 구조의 수지 시트를 채용할 수 있다. 이와 같은 양면 점착 시트는 재료 선택의 여지도 넓어 내열성과 점착성을 균형적으로 구비한 것으로 될 수 있다.
상기한 기재층은 200 ℃, 10분간에서의 열수축률이 4 ％ 미만인 것이 바람직하다. 기재층이 이와 같은 내열성을 갖는 양면 점착 시트이면, 전술한 땜납 리플로우 공정의 전후에 걸쳐, 다공질막을 전자 부품에 고정하는데 필요한 점착성을 유지할 수 있다.
적절하게는, 기재층을 폴리이미드 수지 또는 아라미드 수지를 주성분으로 하는 것이다. 이들 수지는 수많은 수지 중에서도 특히 내열성이 우수하므로, 내열성 양면 점착 시트의 기재층에 적절하다.
다른 측면에 있어서, 본 발명은, 소리를 전기 신호로 변환하는 수음부(受音部) 또는 전기 신호를 소리로 변환하는 발음부(發音部) 포함하는 전자 부품과, 전자 부품에 장착되고, 수음부에 외부로부터의 소리가 전파되는 것, 또는 발음부로부터 발생한 소리가 외부에 전파되는 것을 허용하고, 또한 외부로부터 수음부 또는 발음부에 물방울 등의 이물질이 도달하는 것을 저지하는 통음막을 구비하고, 전자 부품이 회로 기판에 실장하여 동작시키는 부품이며, 통음막이, 폴리테트라플루오로에틸렌을 주성분으로 하는 다공질막과, 다공질막과 전자 부품과의 사이에 위치하여 양자를 고정하는 내열성 양면 점착 시트를 포함하는 것인 통음막이 장착된 전자 부품을 제공한다.
예를 들어, 통음막이 내열성이 불충분한 수지로 구성되어 있는 경우에는, 회로 기판에 전자 부품을 실장한 후에 그 전자 부품에 통음막을 장착한다고 하는 공정 순서가 필수로 된다. 그러나, 본 발명의 통음막이 장착된 전자 부품에 따르면, 통음막의 내열성이 충분하므로, 이 통음막이 장착된 전자 부품을 땜납 리플로우 공정에 제공하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 소리를 전기 신호로 변환하는 수음부 또는 전기 신호를 소리로 변환하는 발음부를 포함하는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 그 제조 방법은, 전자 부품의 수음부에 외부로부터의 소리가 전파되는 것, 또는 전자 부품의 발음부로부터 발생한 소리가 외부에 전파되는 것을 허용하고, 또한 외부로부터 수음부 또는 발음부에 물방울 등의 이물질이 도달하는 것을 저지하도록, 전자 부품에 폴리테트라플루오로에틸렌을 주성분으로 하는 다공질막을 내열성 양면 점착 시트로 고정 또는 임시 고정하는 제1 공정과, 다공질막이 고정 또는 임시 고정된 전자 부품과, 회로 기판과의 상대 위치 결정을 행하는 동시에, 위치 결정된 회로 기판과 전자 부품을 리플로우 로(爐)에 도입하여 서로를 땜납 접속하는 제2 공정을, 이 순서로 실시하는 것이다.
상기 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 전자 부품에 고정 또는 임시 고정한 다공질막을 내열성이 우수한 폴리테트라플루오로에틸렌제로 한다. 또한, 양면 점착 시트에 대해서도 내열성을 갖는 것을 사용한다. 그로 인해, 다공질막을 전자 부품과 함께 땜납 리플로우 공정(제2 공정)에 제공하는 것이 가능하다. 또한, 내열성 양면 점착 시트의 종류에 따라서는, 점착력의 발휘에 가열을 필요로 하는 경우가 있다. 그와 같은 경우, 본 발명의 방법에 따르면, 다공질막과 전자 부품을 고정하는데 필요한 가열 공정을, 땜납 리플로우 공정에 겸용시키는 것이 가능하다. 즉, 실질적인 공정수가 감소한다고 하는 효과를 예상할 수 있다.
내열성 양면 점착 시트는, 제1 수지를 주성분으로 하여 구성된 기재층과, 기재층의 상하에 위치하고 제1 수지와는 다른 조성의 제2 수지를 주성분으로 하여 구성된 점착층을 포함하는 것이 적절하다. 이와 같은 형태의 양면 점착 시트는 재료 선택의 여지도 넓어 내열성과 점착성을 균형적으로 구비한 것으로 될 수 있다.
또한, 제2 공정에 있어서, 회로 기판과 전자 부품과의 접속에 이용하는 땜납으로서, 내열성 양면 점착 시트가 그 점착력을 유지할 수 있는 온도인 점착 상한 온도보다도 저융점의 땜납을 선택하는 동시에, 점착 상한 온도와 땜납의 융점 사이의 온도로 리플로우 로 내의 온도를 조절하면 좋다. 이와 같이 하면, 땜납 리플로우 공정 중에 양면 점착 시트의 점착 작용(접착 작용)을 대폭 잃게 될 우려도 없는데다가, 다공질막과 전자 부품과의 위치 어긋남도 발생하지 않고, 나아가서는 양자를 확실하게 고정하는 것이 가능해진다.
도1은 본 발명의 통음막의 단면도 및 평면도이다.
도2는 지지체를 또한 구비한 통음막의 단면도이다.
도3은 양면 점착 시트의 단면도이다.
도4는 통음막이 장착된 전자 부품의 단면도이다.
도5는 전자 부품이 실장된 회로 기판을 하우징에 수용시킨 상태를 도시하는 단면도이다.
도6은 도5의 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법을 나타내는 공정 설명도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도1은 본 발명의 통음막을 도시하는 단면도 및 평면도이다. 도1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 통음막(11)은 다공질막(13)과 양면 점착 시트(15)를 구비한다. 다공질막(13)은, 평면에서 볼 때에 대략 원 형상의 형태를 갖고 있다. 원 형상의 다공질막(13)의 한쪽의 면측(제1 주면측)에 있어서의 외주 부분에는, 링 형상의 양면 점착 시트(15)가 배치되어 있다. 양면 점착 시트(15)의 배치 영역을 일부의 영역으로 제한하고, 다공질막을 표리에 충분히 노출시킴으로써 다공질막(13)의 소리의 통과 용이성을 양호하게 유지할 수 있다.
다공질막(13)은 미세한 구멍이 다수 분산 형성된 시트로, 높은 통음성과 통기성을 함께 갖고 있다. 다공질막(13)의 소재로서는, 후술하는 내열성의 문제로부터, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)으로 할 수 있다. PTFE막을 일축 또는 이축 연신함으로써 다공질막(13)을 얻을 수 있다. 단독의 PTFE막으로부터 다공질막(13)을 제작해도 좋고, 기계 특성이나 내열성을 개선하기 위해 실리카 등의 필러를 적량 혼입시킨 PTFE막으로부터 다공질막(13)을 제작하도록 해도 좋다. 다공질막(13)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 발수성 및 통기성을 고려하여 예를 들어 2 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하의 범위로 할 수 있다. 다공질막(13)의 구멍 직경은, 예를 들어 0.1 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하의 범위로 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 발수성을 향상시키기 위해, 양면 점착 시트(15)가 배치되어 있는 측과는 반대측의 면에, 불소 함유 폴리머 등에 의한 발수 처리를 실시하도록 해도 좋다.
양면 점착 시트(15)는 양면에 점착성을 갖고, 다공질막(13)을 별도 부품에 고정하는 역할을 담당한다. 양면 점착 시트(15)의 다공질막(13)에 접하고 있는 측과는 반대측에는 세퍼레이터(도시 생략)를 배치하지만, 사용시에는 세퍼레이터는 박리한다. 이와 같은 양면 점착 시트(15)는, 도3에 도시하는 바와 같이, 기재층(153)과, 기재층(153)을 사이에 끼우는 한 쌍의 점착층(151, 155)으로 이루어지는 3층 구조(복수층 구조)로 할 수 있다. 다공질막(13)과 마찬가지로, 양면 점착 시트(15)에도 내열성이 요구된다. 도3과 같은 복수층 구조를 채용함으로써 재료 선택의 폭이 넓어져 점착성과 내열성의 양립을 도모하기 쉬워진다.
구체적으로 기재층(153)은 200 ℃, 10분간에서의 열수축률이 4 ％ 미만인 수 지에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 기재층(153)의 열수축률이 충분히 작으면, 양면 점착 시트(15)에 열이력이 가해진 경우에도, 기재층(153)의 수축에 의한 점착력 저하의 문제가 표면화되기 어려워, 충분한 점착력을 유지하는 것이 가능해진다. 상기와 같은 특성을 갖는 수지로서는, 폴리이미드 수지 또는 아라미드 수지를 예시할 수 있다.
한편, 점착층(151, 155)은 실리콘계 또는 아크릴계의 점착제에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이들 점착제는 충분한 내열성을 가지므로, 후술하는 바와 같이 땜납 리플로우시의 열이력이 양면 점착 시트(15)에 가해진 경우에도, 양면 점착 시트(15)의 점착력이 유지된다. 점착층(151, 155)을 기재층(153) 상에 형성하는 방법으로서는, 실리콘계 또는 아크릴계의 점착제를 톨루엔 등의 적절한 유기 용매로 용해시켜 얻어지는 용액을 기재층(153)에 도포 및 건조시킨다고 하는 방법을 나타낼 수 있다. 경우에 따라서는 기재층(153)을 생략할 수 있다. 즉, 단독의 점착층으로 구성된 기재가 없는 양면 점착 시트를 제작하고, 이 기재가 없는 양면 점착 시트를 상기 양면 점착 시트(15) 대신에 사용할 수 있다.
또한, 수지의 수축률은 다음과 같이 하여 측정하는 것이 가능하다. 우선, 폭 10 ㎜인 띠 형태의 수지막으로부터, 적당한 길이의 측정 샘플을 얻는다. 다음에, 중앙부를 측정 방향(길이 방향 또는 폭 방향)에 맞추어, 측정 샘플을 샘플링대 상에 적재하고, 밀착시킨다. 측정 샘플에는, 측정 방향으로 200 ㎜ 간격으로 눈금선을 넣는 동시에, 10 ㎜ 간격으로 레이저 날로 홈을 낸다. 측정 샘플의 길이를, 눈금선의 상하의 파지 영역(20 내지 30 ㎜)을 포함하여, 합계 240 내지 260 ㎜로 조정한다. 이와 같은 측정 샘플을 클립으로 지그에 고정하여 열처리로 내에 도입한다. 열처리로의 분위기 온도를 200 ℃로 승온하고, 10분간 유지한다. 측정 샘플을 열처리로로부터 취출하여 서냉한 후, 샘플링대에 적재하여 표선간의 치수 변화량을 측정하고, 수축률을 예측한다. 샘플링대는, 예를 들어, 모눈 종이에 염화비닐 시트를 씌운 것으로 한다.
도2는 지지체를 구비한 통음막을 도시하는 단면도이다. 통음막(19)은 다공질막(13), 양면 점착 시트(15) 및 지지체(17)를 구비하고 있다. 다공질막(13) 및 양면 점착 시트(15)에 대해서는 도1과 공통인 것이다. 지지체(17)는, 다공질막(13)으로부터 보아, 양면 점착 시트(15)가 배치되어 있는 측과는 반대측의 주면 상(제2 주면 상)에 배치되어 있다. 다공질막(13)과 지지체(17)는 용착에 의해 또는 접착제를 이용하여 서로 고정되어 있다. 이와 같은 지지체(17)를 설치함으로써, 소정 형상의 통음막(19)을 얻기 위한 가공이 용이화되고, 통음막(19)의 핸들링 용이성이 향상되는 등의 효과를 예상할 수 있다.
지지체(17)의 소재로서는, 다공질막(13)의 통음 특성을 크게 손상시키는 일이 없는 소재, 예를 들어 네트, 메쉬, 부직포 또는 직포를 이용할 수 있다. 또한, 지지체(17)에는 다공질막(13) 및 양면 점착 시트(15)와 같은 내열성이 요구된다. 따라서, 예를 들어 아라미드지, 폴리알릴레이트 수지제의 메쉬(그물형 성형품), 불소 수지 부직포 또는 금속 메쉬를 지지체(17)의 소재로서 적절하게 채용할 수 있다. 이들 소재이면, 후술하는 땜납 리플로우 공정의 가열 온도에도 충분히 견딜 수 있다.
도4는 도1의 통음막을 장착한 전자 부품의 단면도이다. 전자 부품(29)은, 부품 본체(27)와, 부품 본체(27)를 수용하는 캐비티(KV)를 갖는 패키지(23)와, 회로 기판에 접속되는 단자(25, 25)를 구비하고 있다. 부품 본체(27)는 소리를 전기 신호로 변환하는 수음부로서의 마이크로폰의 기능, 또는 전기 신호를 소리로 변환하는 발음부로서의 스피커의 기능을 갖는다. 부품 본체(27)를 수용한 패키지(23)의 캐비티(KV)를 밀폐하도록, 도1에서 설명한 통음막(15)을 패키지(23)의 개구부에 접착 고정한 것이, 통음막이 장착된 전자 부품(21)이다. 물론, 도1의 통기막(11) 대신에, 도2의 지지체가 부착된 통기막(19)을 패키지(23)에 장착하도록 해도 좋다.
도5는 전자 부품이 실장된 회로 기판을 정보 통신 기기(예를 들어 휴대 전화기)의 보디(하우징)에 수용시킨 상태의 단면도이다. 전자 부품이 실장된 회로 기판(35)은, 도4에서 설명한 통음막이 장착된 전자 부품(21)을 회로 기판(33)에 실장한 것이다. 회로 기판(33)은, 통음막이 장착된 전자 부품(21)과 CPU와 같은 다른 전자 부품(도시 생략)과의 신호의 전달, 및 그들 전자 부품에 전력을 공급하는 역할을 담당한다. 통음막이 장착된 전자 부품(21)은, 납땜에 의해 회로 기판(33)에 실장(구체적으로는 표면 실장)할 수 있다. 보디(body)(31)는, 예를 들어 폴리프로필렌과 같은 성형성이 우수한 수지로 만들어져 있다. 보디(31)의 통공(31p)은, 예를 들어 휴대 전화기의 통화구 또는 수화구이다.
통음막이 장착된 전자 부품(21)은 통공(31p)과 마주 보는 배치로 회로 기판(33)에 실장되어 있다. 통음막(11)은 보디(31)의 내측으로부터 통공(31p)에 밀착되어 있다. 이 결과, 발음부로서의 부품 본체(27)(도4 참조)로부터 발생하는 소 리가 보디(31) 외부에 전달되는 것, 또는 보디(31)의 외부로부터의 소리가 수음부로서의 부품 본체(27)에 전달되는 것을 허용하고, 또한 통공(31p)으로부터 보디(31) 내에 먼지나 물방울 등의 이물질이 침입하는 것이 방지된다. 또한, 방진 방수 대책을 한층 더 도모하기 위해, 통음막이 장착된 전자 부품(21)에 장착되어 있는 통음막(11)과 함께, 별도의 통음막을 보디(31)의 내측에 배치하도록 해도 좋다.
다음에, 도5에 도시한 전자 부품이 실장된 회로 기판(35)의 제조 순서에 대해 설명한다. 우선, 폴리이미드막 등의 내열성을 갖는 수지막의 양면에, 실리콘계 접착제 등의 접착제를 도포 및 건조시킴으로써 양면 점착 시트(15)를 제작한다. 양면 점착 시트(15) 및 PTEF 다공질막(13)을 소정 형상으로 절단하는 동시에, PTEF 다공질막(13)의 한쪽의 면에 양면 점착 시트(15)를 부착하여 통음막(11)을 얻는다. 이와 같이 하여 얻어진 통음막(11)을, 도6에 도시하는 바와 같이, 별도 제작해 둔 전자 부품(29)에 부착한다(제1 공정). 양면 점착 시트(15)의 점착력을 발휘시키기 위해, 필요에 따라서 가열 처리를 행하도록 해도 좋다.
다음에, 통음막이 장착된 전자 부품(21)과 회로 기판(33)과의 상대 위치 결정을 행한다. 양자가 위치 결정된 상태를 유지하면서, 회로 기판(33) 상의 단자(도시 생략)와, 통음막이 장착된 전자 부품(21)의 단자(25, 25)를 땜납(39, 39)에 의해 접속하기 위한 땜납 리플로우 공정(제2 공정)을 행한다. 통음막이 장착된 전자 부품(21)을 회로 기판(33)에 실장할 때에 이용하는 땜납(39)으로서는, 가능한 한 융점이 낮은 것이 바람직하다. 그와 같은 땜납으로서는, Sn-Pb 공정(共晶) 땜 납(융점 약 183 ℃)이 일반적이다. 무연 땜납으로서는 Sn-Ag계, Sn-Ag-Cu계(모두 융점 220 ℃ 전후)를 예시할 수 있다.
즉, 땜납 리플로우 공정을 실시할 때에, 회로 기판(33)과 통음막이 장착된 전자 부품(21)과의 접속에 이용하는 땜납(39)으로서, 양면 점착 시트(15)가 그것의 점착력을 유지할 수 있는 온도인 점착 상한 온도(예를 들어 280 ℃)보다도 저융점의 땜납을 선택하면 좋다. 예를 들어 Sn-Pb 공정 땜납을 이용하는 동시에, 상기 점착 상한 온도와 Sn-Pb 공정 땜납의 융점 사이의 온도로 리플로우 로 내의 분위기 온도를 조절한다. 이와 같이 하면, 통음막(11)의 박리 등의 문제를 발생시키는 일없이, 통음막이 장착된 전자 부품(21)을 회로 기판(33)에 실장하는 것이 가능하다.
또한, 땜납 리플로우 공정의 전(前) 단계(제1 공정)에 있어서, 통음막(11)과 전자 부품(29)을 임시 고정하는 것에 그치고, 땜납 리플로우 공정 중에 양자의 고정이 진행하도록 해도 좋다. 이와 같이 하면, 통음막(11)을 전자 부품(29)에 고정할 때의 가열 처리를 땜납 리플로우 공정에 겸용시키는 것이 가능하다. 물론, 통음막(11)과 전자 부품(29)과의 위치 어긋남을 방지하기 위해 양자를 지그 등으로 고정하도록 해도 좋다.
이하의 시험을 행하여 본 발명의 효과를 검증했다. 우선, 전자 부품에 장착하는 통음막을 이하에 설명하는 순서로 제작했다.
(제1 실시예)
우선, 양면 점착 시트를 제작했다. 유기 용매(톨루엔)에 실리콘계 점착제를 용해시켜 얻어지는 용액을 폴리이미드 기재[캡톤(듀퐁사의 등록 상표) : 도레이사 제 두께 25 ㎛ 200 ℃, 10분간에서의 열수축률 0.2 ％]의 한쪽면에 도포하여 130 ℃에서 5분간 가열함으로써 25 ㎛의 실리콘계 점착층을 형성했다. 실리콘계 점착층에는 세퍼레이터를 임시 장착했다. 다음에, 또 다른 1매의 세퍼레이터를 준비하고, 그 세퍼레이터의 한쪽면에 실리콘계 점착제를 도포하여 130 ℃에서 5분간 가열함으로써 25 ㎛의 실리콘계 점착층을 형성하고, 폴리이미드 기재의 다른 쪽 면에 포개었다. 이와 같이 하여 얻어진 양면 점착 시트와, PTEF 다공질막(NTF 1133 : 닛또덴꼬오사제 두께 85 ㎛, 구멍 직경 3.0 ㎛)을 이용하여, 도1에 도시한 형상의 통음막(외경 φ5 ㎜ × 내경 φ3 ㎜)을 제작했다.
(제2 실시예)
양면 점착 시트의 기재로서, 폴리이미드막 대신에 아라미드막[미크트론(도레이사의 등록 상표) : 도레이사제 두께 12 ㎛ 200 ℃, 10분간에서의 열수축률 0 ％]을 이용하여, 제1 실시예와 같은 방법으로 통음막을 제작했다.
(제3 실시예)
양면 점착 시트의 점착층으로서, 실리콘계 점착제 대신에 아크릴계 점착제를 이용하여, 제1 실시예와 같은 방법으로 통음막을 제작했다.
(제4 실시예)
양면 점착 시트로서, 아크릴계 기재가 없는 양면 점착 시트(No.5915 : 닛또덴꼬오사제 두께 50 ㎛)를 이용하여, 제1 실시예와 같은 방법으로 통음막을 제작했다.
(제5 실시예)
PTEF 다공질막(NTF1133 : 닛또덴꼬오사제 두께 80 ㎛, 구멍 직경 3.0 ㎛)과, 지지체로서의 폴리알릴레이트 수지[베크루스(구라레사의 등록 상표)MBBK-KJ : 구라레사제 두께 30 ㎛ 융점 350 ℃ 이상]를 접착하여, PTFE 다공질막과 지지체와의 복합체를 제작했다. 한편, 양면 점착 시트를 다음과 같이 하여 제작했다. 유기 용매(톨루엔)에 실리콘계 점착제를 용해시켜 얻어지는 용액을 폴리이미드 기재[캡톤(듀퐁사의 등록 상표) : 도레이사제 두께 25 ㎛ 200 ℃, 10분간에서의 열수축률 0.2 ％]의 한쪽면에 도포하여 130 ℃에서 5분간 가열함으로써 25 ㎛의 실리콘계 점착층을 형성한 실리콘계 점착층에는 세퍼레이터를 임시 장착했다. 다음에, 또 다른 1매의 세퍼레이터를 준비하고, 그 세퍼레이터의 한쪽면에 실리콘계 점착제를 도포하여 130 ℃에서 5분간 가열함으로써 25 ㎛의 실리콘계 점착층을 형성하고, 폴리이미드 기재의 다른 쪽 면에 포개었다. 이와 같이 하여 얻어진 양면 점착 시트와, 상기한 복합체를 이용하여, 도2에 도시한 형상의 통음막(외경 φ5 ㎜ × 내경 φ3 ㎜)을 제작했다.
(제6 실시예)
지지체로서 아라미드지[노멕스(듀퐁사의 등록 상표) : 듀퐁 데이진 어드밴스트 페이퍼사제 두께 50 ㎛ 용융하지 않고 300 ℃ 이상에서 서서히 열화]를 이용하여, 제5 실시예와 같은 방법으로 통음막을 제작했다.
(제1 비교예)
양면 점착 시트의 기재로서, 폴리이미드막 대신에 폴리에틸렌테레프탈레이트 막[루미라(도레이사의 등록 상표) : 도레이사제 두께 25 ㎛ 200 ℃, 10분간에서의 열수축률 4 ％]을 이용하여, 제1 실시예와 같은 방법으로 통음막을 제작했다.
(제2 비교예)
PTFE 다공질막(NTF1033-K02 : 닛또덴꼬오사제 두께 30 ㎛ 구멍 직경 3.0 ㎛) 및 지지체(폴리올레핀계 부직포 두께 120 ㎛)를 이용하여, 제5 실시예와 같은 방법으로 통음막을 제작했다.
(시험 방법)
제작한 통음막에 대해, 땜납 리플로우 공정을 상정한 가열 시험을 실시했다. 구체적으로는, 각 통음막을 두께 50 ㎛의 SUS판에 부착하고, 280 ℃의 항온기(열풍식)에 3분간 투입했다. 그 후, 통음막의 상태를 육안으로 관찰했다. 결과를 표1에 나타낸다.
[표1]
외관 평가
제1 실시예 박리되지 않음 ○
제2 실시예 박리되지 않음 ○
제3 실시예 박리되지 않음 ○
제4 실시예 박리되지 않음 ○
제5 실시예 박리되지 않음 ○
제6 실시예 박리되지 않음 ○
제1 비교예 양면 점착 시트의 기재가 수축하여, SUS판으로부터 통음막이
박리되었음		 ×
제2 비교예 지지체가 수축하여, 양면 점착 시트로부터 PTFE 다공질막과
지지체와의 복합체가 박리되었음		 ×
제1 실시예로부터 제6 실시예까지의 통음막은, 가열 시험의 전후에 걸쳐 부착 상태에 변화가 발생하지 않고(박리되지 않고), 충분한 내열성을 갖는 것을 확인했다. 한편, 제1, 제2 비교예의 통음막은, 표 중에 기재한 바와 같은 박리가 발생하여, 내열성이 불충분했다.

Claims (14)

  1. 폴리테트라플루오로에틸렌을 질량 ％로 가장 많이 포함하고, 소리가 통과하는 것을 허용하고, 또한 물방울 등의 이물질이 통과하는 것을 저지하는 다공질막과,
    상기 다공질막을 별도 부품에 고정하기 위해 상기 다공질막의 적어도 한쪽의 주면 상의 일부의 영역에 배치된 내열성 양면 점착 시트를 구비한 통음막.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내열성 양면 점착 시트는 기재층과 그 기재층을 사이에 끼우는 2개의 점착층을 포함하는 수지 시트인 통음막.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기재층은 200 ℃, 10분간에서의 열수축률이 0 ％ 이상 4 ％ 미만인 통음막.
  4. 제2항에 있어서, 상기 기재층이 폴리이미드 수지 또는 아라미드 수지를 질량 ％로 가장 많이 포함하여 구성되어 있는 통음막.
  5. 폴리테트라플루오로에틸렌을 질량 ％로 가장 많이 포함하고, 소리가 통과하는 것을 허용하고, 또한 물방울 등의 이물질이 통과하는 것을 저지하는 다공질막과,
    상기 다공질막을 별도 부품에 고정하기 위해 상기 다공질막의 제1 주면 상의 일부의 영역에 배치된 내열성 양면 점착 시트와,
    상기 다공질막의 제2 주면 상에 배치된 내열성 및 통음성을 갖는 지지체를 구비한 통음막.
  6. 제5항에 있어서, 상기 내열성 양면 점착 시트는 기재층과 그 기재층을 사이에 끼우는 2개의 점착층을 포함하는 수지 시트인 통음막.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기재층은 200 ℃, 10분간에서의 열수축률이 0 ％ 이상 4 ％ 미만인 통음막.
  8. 제6항에 있어서, 상기 기재층이 폴리이미드 수지 또는 아라미드 수지를 질량 ％로 가장 많이 포함하여 구성되어 있는 통음막.
  9. 소리를 전기 신호로 변환하는 수음부 또는 전기 신호를 소리로 변환하는 발음부를 포함하는 전자 부품과,
    상기 전자 부품에 장착되고, 상기 수음부에 외부로부터의 소리가 전파되는 것, 또는 상기 발음부로부터 발생한 소리가 외부에 전파되는 것을 허용하고, 또한 외부로부터 상기 수음부 또는 상기 발음부에 물방울 등의 이물질이 도달하는 것을 저지하는 통음막을 구비하고,
    상기 전자 부품이 회로 기판에 실장하여 동작시키는 부품이며,
    상기 통음막이, 폴리테트라플루오로에틸렌을 질량 ％로 가장 많이 포함하는 다공질막과, 상기 다공질막과 상기 전자 부품 사이에 위치하여 양자를 고정하는 내열성 양면 점착 시트를 포함하는 것인 통음막이 장착된 전자 부품.
  10. 소리를 전기 신호로 변환하는 수음부 또는 전기 신호를 소리로 변환하는 발음부를 포함하는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법이며,
    상기 전자 부품의 상기 수음부에 외부로부터의 소리가 전파되는 것, 또는 상기 전자 부품의 상기 발음부로부터 발생한 소리가 외부에 전파되는 것을 허용하고, 또한 외부로부터 상기 수음부 또는 상기 발음부에 물방울 등의 이물질이 도달하는 것을 저지하도록, 상기 전자 부품에 폴리테트라플루오로에틸렌을 질량 ％로 가장 많이 포함하는 다공질막을 내열성 양면 점착 시트로 고정 또는 임시 고정하는 제1 공정과,
    상기 다공질막이 고정 또는 임시 고정된 상기 전자 부품과, 상기 회로 기판과의 상대 위치 결정을 행하는 동시에, 위치 결정된 회로 기판과 전자 부품을 리플로우 로에 도입하여 서로를 땜납 접속하는 제2 공정을, 이 순서로 실시하는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 내열성 양면 점착 시트는, 제1 수지를 질량 ％로 가장 많이 포함하여 구성된 기재층과, 상기 기재층의 상하에 위치하고 상기 제1 수지와는 다른 조성의 제2 수지를 질량 ％로 가장 많이 포함하여 구성된 점착층을 포함하는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기재층은 200 ℃, 10분간에서의 열수축률이 0 ％ 이상 4 ％ 미만인 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 기재층이 폴리이미드 수지 또는 아라미드 수지로 이루어지고, 상기 점착층이 아크릴계 또는 실리콘계 점착제로 이루어지는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 제2 공정에 있어서, 상기 회로 기판과 상기 전자 부품과의 접속에 이용하는 땜납으로서, 상기 내열성 양면 점착 시트가 그 점착력을 유지할 수 있는 온도인 점착 상한 온도보다도 저융점의 땜납을 선택하는 동시에, 상기 점착 상한 온도와 상기 땜납의 융점 사이의 온도로 상기 리플로우 로 내의 온도를 조절하는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 제조 방법.
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