JP6680880B2 - ダイのための保護環境バリアー - Google Patents

Description

本願は、２０１５年１１月３０日付けの米国特許仮出願第６２/２６１，０５８号明細書の優先権を主張し、参照によりそのすべての内容および開示を本明細書中に取り込む。

本開示は、概して集積回路に関する。さらに具体的に言うと、限定することなく、本開示は、マイクロエレクトロメカニカルシステム（「ＭＥＭＳ」）またはナノエレクトロメカニカルシステム（「ＮＥＭＳ」）ダイを保護するための環境バリアー層に関する。

マイクロエレクトロメカニカルシステム（「ＭＥＭＳ」）またはナノエレクトロメカニカルシステム（「ＮＥＭＳ」）は、エッチング、ドーピング、または半導体材料上に電子回路または構成部分を堆積させることによって、半導体材料（例えば、ケイ素ウェハーまたは基材）上に作ることができる。半導体材料は、複数のダイを含むことができる。ダイは、機能性回路が加工された半導体材料の小さいブロックであることができる。ダイのウェハーまたは配列は、一群または一連の個々のダイを含むことができる。ウェハー中のそれぞれのダイは、分離されることができ、およびパッケージ化されて機器中に統合されることができる。

それぞれのダイは、小さいかまたは壊れやすい場合があり、および製造プロセスまたはダイが使用される環境から損傷を受けやすい場合がある。ダイの配列をダイシングする前にまたはダイの配列からダイを単一化（例えば分離）する前に、損傷からダイの配列または配列中のダイを保護することが望ましい場合がある。

本開示の種々の態様は、ダイを保護するための環境バリアー層（例えば、多孔質環境バリアー層）に関する。

一態様では、本開示のダイの配列は、基材上に配置されたかまたは埋め込まれた種々の機能性部品または特徴（例えば、エレクトロメカニカル変換器）を含む基材（例えば、ケイ素基材）に多孔質環境バリアー層を取り付けることにより形成されることができる。ダイの配列は、一連の個々のダイを含むことができる。多孔質環境バリアー層は、基材に結合されて、種々の機能性部品を含む基材全体を覆う。多孔質環境バリアー層は、損傷から、または液体もしくはほこりの汚染から、配列中のそれぞれのダイおよび種々の機能性部品を、保護できる。機能性部品の機能を妨げることなくダイを保護しながら、ある意図した信号、波、または物質（例えば、大気波動または圧力波、薬品、音響信号、気体など）が通ることを可能にするために、多孔質環境バリアー層はまた、通風孔を含み、および通気性があるかまたは選択的に浸透性であることができる。

別の態様では、ダイの配列が形成された後で、配列は、個々のダイに分割されることができる。それぞれのダイは、基材の一部、多孔質環境バリアー層の一部、および機能性部品を含むことができる。それぞれのダイ中に含まれる多孔質環境バリアー層の一部は、ダイを被覆して、損傷または汚染からダイおよび機能性部品を保護することができる。

別の態様では、本開示の方法は、機能性部品を含む基材に多孔質環境バリアー層を結合させることによって、ダイの配列を形成することを含む。多孔質環境バリアー層は、損傷から機能性部品を保護できる。この方法は、多孔質環境バリアー層を基材に結合させた後で、別個の個々のダイにダイの配列を分割することをさらに含む。それぞれの個々のダイは、基材の一部、機能性部品、および多孔質環境バリアー層の一部を含むことができる。多孔質環境バリアー層の一部は、ダイおよびダイ中の機能性部品を被覆して、損傷からダイおよび機能性部品を保護できる。

本開示の範囲を限定または規定することはないが、むしろ例を提供してそれらの理解を助けるこれらの具体的に説明する例を挙げる。具体的に説明する例は、以下の詳細な記載中でより詳細に記載される。種々の態様によって提供される利点は、この明細書を調べることによって、または本主題の１つまたは２つ以上の態様を実行することによって、さらに理解されることができる。

図１は、本開示の１つの例による、基材に結合された環境バリアー層を含むダイの例の断面図である。

図２は、本開示の１つの例による、接着材を使用して図１のダイに結合された図１の環境バリアー層の断面図である。

図３は、本開示の１つの例による、接着材を使用して基材に多孔質バリアー層を結合させることによって形成されたダイの配列の例の断面概略図である。

図４は、本開示の１つの例による、ダイの配列から形成された個々のダイの例の断面概略図である。

図５は、本開示の１つの例による、ダイの配列から形成されおよび多孔質環境バリアー層が除去された一部を有するダイの例の上面図である。

図６は、本開示の１つの例による、ダイの配列から機械的にダイシングされたダイの側面図である。

本開示のある形態および特徴は、マイクロエレクトロメカニカルシステム（「ＭＥＭＳ」）またはナノエレクトロメカニカルシステム（「ＮＥＭＳ」）ダイを保護するための環境バリアー層を対象にする。ダイは、ダイの片側に結合した半導体材料（例えば、ケイ素ウェハーまたは基材）を含むことができる。半導体材料は、機能性部品を含むことができる。ダイは、ダイのもう一方の側に結合した環境バリアー層をまた含むことができる。機能性部品は、マイクロフォン、センサー、電気部品またはエレクトロメカニカル部品であることができる。いくつかの例において、環境バリアー層は、多孔質層であることができる。環境バリアー層は、ポリマーまたは、例えば、延伸ポリテトラフルオロエチレン（「ｅＰＴＦＥ」）などのフルオロポリマーを含むことができる。環境バリアー層は、ダイを保護して、機能性部品の機能を妨げることなく機械的損傷、電気的損傷または環境的損傷から機能性部品とともにダイを保護できる。

例えば、基材は、種々の機能性部品を含むことができる。それぞれの機能性部品は、基材上に配置されるかまたは基材中に部分的に埋め込まれることができる。多孔質環境バリアー層は、基材に接合されて、ダイの配列を形成できる。ダイの配列は、一連の機能性の個々のダイであることができる。いくつかの例において、接着材は、多孔質環境バリアー層を基材に直接接合させて、ダイの配列を形成するために使用できる。さらにある例では、多孔質環境バリアー層は、他の材料または他の技術を使用して基材に接合されることができる。多孔質環境バリアー層は、基材全体を被覆して、損傷からダイの配列中のそれぞれのダイおよび種々の機能性部品を保護できる。多孔質環境バリアー層が基材に接合された後のダイシング工程を通して（例えば、個々のダイに分割されてまたは切断されて）、ダイの配列は単一化されるダイシングテープに取り付けることができる。それぞれの個々のダイは、基材の一部、機能性部品、および多孔質環境バリアー層の一部を含むことができる。それぞれのダイ中に含まれる多孔質環境バリアー層の一部は、ダイおよびダイ中に含まれる機能性部品を保護できる。

多孔質環境バリアー層は、ダイの配列が個々のダイに単一化される場合構造的損傷からダイを保護できる。ダイの配列が単一化される場合に、多孔質環境バリアー層はまた、くずまたは他の損傷からダイの機能性部品を保護できる。さらにある例では、多孔質環境バリアー層は、ダイの機能性部品とともに、流体またはほこりによって汚染されるかまたは損傷されることからダイを保護できる。いくつかの例において、多孔質環境バリアー層は、機能性部品の機能を妨げることなく損傷から機能性部品を保護できる。例として、機能性部品がマイクロフォンを含む場合、音波が多孔質環境バリアー層を通ってマイクロフォンに到達することを可能にしながら、多孔質環境バリアー層は、流体による汚染からマイクロフォンを保護できる。多孔質環境バリアー層はまた、包装作業の間にダイおよびダイの機能性部品を保護でき、これはダイを操作環境（例えば、機器または他の構成部分）に統合できる。

これらの具体的に説明される例は、本明細書中で説明される一般的な主題を読み手に紹介するために与えられており、および開示された概念の範囲を制限することを目的としない。以下のセクションは、類似の数字が類似の要素を示す図を参照した種々のさらなる特徴および例を記載し、および方向を示す記載が具体的に説明される例を記載するために使用されるが、具体的に説明する例のように、本開示を制限するために使用されない。

図１は、１つの態様により基材１０２に結合された環境バリアー層１０６を含むダイ１００の例の断面図である。ダイ１００は、機能性部品を含む任意の材料であることができる。ダイ１００は、基材１０２を含むことができ、基材はその上に別の材料または物質の層が適用される任意の材料または物質であることができる。例えば、基材１０２は、ケイ素ウェハー基材であることができる。基材１０２は、基材構造（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｆｅａｔｕｒｅ）１０４を含むことができ、この基材構造は機能性部品（例えば、ダイ１００の機能性部品）を含むことができる任意のすき間、空間、通風孔、または範囲であることができる。例えば、基材構造１０４は、機能性部品を受けるための基材の空洞であることができる。いくつかの例において、基材１０２は基材構造１０４を含まないことができ、および機能性部品は、基材１０２上に配置されているか、または基材中に部分的に埋め込まれることができる。

ダイ１００は、環境バリアー層１０６をまた含むことができる。環境バリアー層１０６は、多孔質層または通風孔を含む層であることができる。環境バリアー層１０６はまた、編物層または不織層であることができる。いくつかの例において、環境バリアー層１０６はまた、ある大気波動または圧力波を通すことができるため、ならびに粒子、流体、および他のくずを遮断するための通気性（例えば、選択的に浸透性）であるフィルター層または疎水性材料であることができる。さらなる例では、環境バリアー層１０６は、気体を濾過、吸収または触媒できる。例えば、環境バリアー層１０６は、環境バリアー層１０６に接触する気体を濾過、吸収または触媒できる。環境バリアー層１０６は、任意のサイズ、形、または厚さであることができる。例として、環境バリアー層１０６は、３０μｍの厚さを有することができる。

いくつかの例において、環境バリアー層１０６は、ポリマーまたはフルオロポリマーを含むことができる。例として、環境バリアー層１０６は、ポリテトラフルオロエチレン（「ＰＴＦＥ」）、フッ素化エチレンプロピレン（「ＦＥＰ」）、ペルフルオロアルコキシポリマー（「ＰＦＡ」）、ポリプロピレン（「ＰＰ」）、ポリウレタン（「ＰＵ」）、ポリエチレン（「ＰＥ」）、または超高分子量ポリエチレン（「ＵＨＭＷＰＥ」）などの微小孔性フルオロポリマーを含むことができる。ほかの例において、環境バリアー層１０６は、延伸ポリテトラフルオロエチレン（「ｅＰＴＦＥ」）膜を含むことができる。

環境バリアー層１０６は、基材構造１０４と伴にダイ１００を被覆するために基材１０２に結合されることができる。いくつかの例において、環境バリアー層１０６は、基材構造１０４の近くに配置されることができ、環境バリアー層１０６は、ダイ１００を覆うことができ、併せて基材構造１０４がダイおよびダイ１００中の機能性部品を機械的、電気的、または環境的損傷から保護するようになっている。例えば、環境バリアー層１０６は、流体またはほこりによる汚染からダイおよび機能性部品を保護できる。

環境バリアー層は、種々の技術を使用してダイを含む基材に結合されることができる。例えば、図２は、１つの態様により、接着材２０６を使用して図１のダイ１００に結合された環境バリアー層１０６の断面図である。接着材２０６は、１つの材料または表面を別の材料または表面に取り付けるための任意の材料であることができる。例として、接着材２０６は、第１の表面上に接着剤および第１の表面と反対側の第２の表面上に接着剤を有する両面接着材であることができる。いくつかの例において、接着材２０６は、感圧接着材であることができる。接着材２０６は、無鉛はんだリフロー温度に耐えることができる任意の接着材であることができる。ほかの例において、接着材２０６は、無鉛はんだリフロー温度に耐えることができない接着材を含むことができる。接着材２０６の例は、エポキシ、ベンゾシクロブテン（「ＢＣＢ」）、ダイボンディングで使用される接着剤、またはダイ製造法でパターン化できる他の接着剤を含むがこれらに限られない。

いくつかの例において、接着材２０６は、中央キャリアー２０８を含むことができる。中央キャリアー２０８は、接着材２０６が高温にさらされることができる場合、接着材２０６中に含まれることができる高温溶液であることができる。中央キャリアー２０８の例は、ポリイミド（「ＰＩ」）、ポリエーテルエーテルケトン（「ＰＥＥＫ」）、ポリアミド（「ＰＡ」）、またはポリアリールイミド（「ＰＡＩ」）を含むことができるがこれらに限られない。いくつかの例において、接着材２０６は、中央キャリアー２０８を含まないことができる。

接着材はまた、基材に直接環境バリアー層を結合させてダイの配列を形成するために使用できる。例えば、図３は、１つの態様により、接着材３０８を使用して基材３０２に多孔質環境バリアー層３０６を結合させることによって形成された、ダイの配列３００の例の断面概略図である。

基材３０２に多孔質環境バリアー層３０６を結合させる前に、基材３０２は、機能性部品または種々の機能を行うための構造（ｆｅａｔｕｒｅ）を含むことができる。例えば、基材は、基材３０２に多孔質環境バリアー層３０６を結合させる前に機能性部品を含むことができる基材構造または基材の空洞３０４ａ〜ｄを含むことができる。機能性部品の例は、マイクロフォン、エレクトロメカニカル変換器、および薬品、ガス、湿度、圧力または他のタイプのセンサーを含む。いくつかの例において、それぞれの基材の空洞３０４ａ〜ｄは、機能性部品を受けるために、基材３０２上で予めエッチングされることができる。ほかの例において、基材３０２は、基材の空洞３０４ａ〜ｄを含まないことができ、および機能性部品は、基材３０２上に堆積されるかもしくは配置されかまたは基材中に埋め込まれることができる。例えば、機能性部品は、基材３０２のエッチングまたは種々の層の堆積の工程の一部として基材３０２中に作られることができる。

多孔質環境バリアー層３０６は、図１の環境バリアー層１０６と実質的に同じ様式で構成されることができる。例えば、多孔質環境バリアー層３０６は、ｅＰＴＦＥを含む多孔質層またはポリマーもしくはフルオロポリマーを含むことができる別の多孔質保護層であることができ、および機能性部品の機能に不利に影響を与えることなく機能性部品を保護できる。

接着材３０８は、図２の接着材２０６と実質的に同じ様式で構成されることができる。例えば、接着材３０８は、基材３０２を多孔質環境バリアー層３０６に結合させるために両面にあることができる。基材３０２は、接着剤を含む接着材３０８の第１の側に接合されることができる。多孔質環境バリアー層３０６は、接着剤を含む接着材３０８の第２の側に接合されることができる。

いくつかの例において、接着材３０８はまた、基材３０２を接着材３０８の第１の側に接合させるための配置構造（例えば、開口、穴、または通風孔）を含むことができる。例えば、接着材３０８は、接着材３０８の第１の側に基材３０２を接合させるための配置構造（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ｆｅａｔｕｒｅ）として機能できる開口３０９ａ〜ｄを含むように設計または構成されることができる。開口３０９ａ〜ｄは、任意のパターンまたはサイズにより切断されることができる。さらにある例では、それぞれの開口３０９ａ〜ｄは、基材３０２上に基材の空洞のパターンまたはサイズに関連したパターンまたはサイズによって切断されることができる。図３中に記載された例では、開口３０９ａ〜ｄのそれぞれは、基材の空洞３０４ａ〜ｄに関連したパターンまたはサイズに対応するパターンまたはサイズにより構成されることができる。例として、開口３０９ａは、基材の空洞３０４ａのサイズにしたがって構成されることができる。もう一つの例として、開口３０９ａ〜ｂのそれぞれは、基材の空洞３０４ａ〜ｂのパターンに対応するパターンにしたがって、構成されることができる。

開口３０９ａ〜ｄが基材の空洞３０４ａ〜ｄと位置合わせされるように、基材３０２は、接着材３０８を基材３０２と整列させることによって接着材３０８の第１の側に接合されることができる。多孔質環境バリアー層３０６は、第１の側と反対側の接着材３０８の第２の側に接合されることができる。

多孔質環境バリアー層３０６を接着材３０８の片側に接合させることおよび基材３０２を接着材３０８のもう一方の側に接合させることは、基材３０２を多孔質環境バリアー層３０６に結合させてウェハーまたは配列３００を形成できる。基材３０２を多孔質環境バリアー層３０６に結合させることは、多孔質環境バリアー層３０６が基材中に含まれる機能性部品（例えば、基材の空洞３０４ａ〜ｄ中の機能性部品）を被覆して損傷から機能性部品を保護することを可能にする。

いくつかの例において、ポリエチレンテレフタレートフィルム（「ＰＥＴ」）３１０は、基材３０２を多孔質環境バリアー層３０６に結合させる場合に使用できる。例えば、ＰＥＴ３１０は、配列３００を形成する場合に、多孔質環境バリアー層３０６および基材３０２の剛性を維持するために使用されることができる。さらにある例では、任意の固い層または材料（例えば、ガラスまたはブランクのケイ素基材）は、配列３００を形成する場合に、多孔質環境バリアー層３０６および基材３０２の剛性を維持するために使用できる。

いくつかの例において、基材３０２が多孔質環境バリアー層３０６に接合された後で、基材３０２または接着材３０８は、パターンされるかまたは構成されることができる。そうした例において、接着材３０８は、配置構造（例えば、開口３０９ａ〜ｄ）を含まないことができる。基材３０２が多孔質環境バリアー層３０６に接合された後で、接着材３０８または基材３０２がパターンされるいくつかの例において、ＰＥＴ３１０または別の固い層または材料は、配列３００の剛性を維持するために使用されないことができる。

配列３００を形成した後で、個々のダイは、配列３００から形成されることができる。例えば、図４は、１つの態様により、ダイの配列３００から形成された個々のダイ４０２ａ〜ｄの例の断面概略図である。

いくつかの例において、配列３００は、基材３０２を多孔質環境バリアー層３０６に結合させることによって形成されることができる。配列３００は、一連の機能性の個々のダイ４０２ａ〜ｄを含むことができる。配列３００は、単一化されて、別個の個々のダイ４０２ａ〜ｄを形成できる。例えば、配列３００は、テープ４００上に取り付けられるかまたは貼り付けられることができる。テープ４００は、ダイシングテープ（例えば、基材のダイシングの間に使用される裏地テープ）であることができる。例として、テープ４００は、ＵＶダイシングテープであることができる。配列３００がテープ４００上に貼り付けられた後で、例えば、機械的なソーイングまたはステルスダイシングを含む、種々の方法および技術は、配列３００を単一化して個々のダイ４０２ａ〜ｄを形成するために使用できる。機械的なソーイングは、配列３００を個々のダイ４０２ａ〜ｄに切断するためにダイシングソー（ｄｉｃｉｎｇ ｓａｗ）を使用することを含むことができる。ステルスダイシングは、レーザービームまたは一連のレーザービームを配列３００に適用して、配列３００を個々のダイ４０２ａ〜ｄに切断することを含むことができる。

それぞれのダイ４０２ａ〜ｄは、配列３００を形成するために使用される基材３０２の一部を含むことができる。例えば、ダイ４０２ａは、基材３０２の一部３０２ａを含むことができる。ダイ４０２ｂは、基材３０２の別の部分３０２ｂを含むことができる。いくつかの例において、それぞれのダイ４０２ａ〜ｄは、（例えば、基材の空洞３０４ａ〜ｄ中の）機能性部品または構造をまた含むことができる。例えば、ダイ４０２ａは、機能性部品を含むことができる基材の空洞３０４ａを含むことができる。

それぞれのダイ４０２ａ〜ｄは、多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄをまた含むことができる。それぞれの多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄは、対応する基材の空洞３０４ａ〜ｄに接触することができる。それぞれの多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄは、それぞれのダイ４０２ａ〜ｄおよび対応する基材の空洞３０４ａ〜ｄを被覆できる。例えば、ダイ４０２ａは、基材の空洞３０４ａと伴にダイ４０２ａを被覆することができる多孔質環境バリアー層の一部３０６ａを含むことができる。もう一つの例として、ダイ４０２ｂは、ダイ４０２ｂおよび基材の空洞３０４ｂを被覆することができる多孔質環境バリアー層の一部３０６ｂを含むことができる。多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄは、機械的、機械的、電気的、または環境的損傷から基材の空洞３０４ａ〜ｄと伴にダイ４０２ａ〜ｄを保護できる。例えば、多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄは、流体またはほこりによって汚染されることからダイ４０２ａ〜ｄおよび対応する基材の空洞３０４ａ〜ｄを保護できる。さらにある例では、多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄは、多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄに接触する気体を濾過、吸収または触媒できる。

それぞれの多孔質環境バリアー層の一部３０６ａ〜ｄは、基材の空洞３０４ａ〜ｄ中の機能性部品の機能を損なうことなく損傷から対応するダイ４０２ａ〜ｄおよび基材の空洞３０４ａ〜ｄを保護できる。例えば、基材の空洞３０４ａは、音波を検出するためのマイクロフォンである機能性部品を含むことができる。多孔質環境バリアー層の一部３０６ａは、ほこりまたは流体が基材の空洞３０４ａに入ることを妨げることができ、同時に音波が多孔質環境バリアー層の一部３０６ａを横切ってマイクロフォンに届くことを可能にする。もう一つの例として、基材の空洞３０４ｂは、圧力センサーである機能性部品を含むことができる。多孔質環境バリアー層の一部３０６ｂは、粒子が基材の空洞３０４ｂに入ることを妨げることができ、同時に圧力波が多孔質環境バリアー層の一部３０６ｂを横切って基材の空洞３０４ｂ中の圧力センサーに届くことを可能にする。

それぞれのダイ４０２ａ〜ｄは、配列３００から分離されおよび機器または他の構成部分中に統合されるようにパッケージ化されることができる。例えば、ウェハーダイシング装置（例えば、装置、機器、機械、またはその同類のもの）は、配列３００から別個のそれぞれのダイ４０２ａ〜ｄを単一化するかまたは分離するために使用できる。ダイ取り付け装置は、それぞれのダイ４０２ａ〜ｄをＭＥＭＳまたはＮＥＭＳパッケージ中に配置して、ダイ４０２ａ〜ｄを含む表面マウント機器を形成するために使用できる。表面マウント技術（「ＳＭＴ」）機械は、表面マウント機器を印刷回路板（「ＰＣＢ」）基材に取り付けるために使用できる。いくつかの例において、ダイ４０２ａ〜ｄを含む表面マウント機器を含むＰＣＢボードは、機器中に集成されるかまたは統合されることができる。

図５は、１つの態様により、ダイの配列から形成されおよび除去された多孔質環境バリアー層５０６の一部を有する、ダイ５０２の例の上面図である。図５中に記載された例において、ダイ５０２は、ダイの配列（例えば、図３〜４の配列３００）から切断されることができる。ダイ５０２は、図３〜４中の基材の空洞３０４ａ〜ｄのいずれかと実質的に同様の様式で構成されることができる基材の空洞５０４を含むことができる。多孔質環境バリアー層５０６は、基材の空洞５０４と伴にダイ５０２を被覆することができ、ダイ５０２および基材の空洞５０４を保護する。多孔質環境バリアー層５０６は、図３〜４中の多孔質環境バリアー層３０６と実質的に同様の様式で構成されることができる。図５中に記載された例において、多孔質環境バリアー層５０６は剥がされてまたは部分的に除去されて、基材の空洞５０４およびダイ５０２を見せることができる。ほかの例において、多孔質環境バリアー層５０６はダイ全体５０２および基材の空洞５０４を被覆することができる。

図６は、１つの態様により、ダイの配列から機械的にダイシングされたダイ６０２の側面図である。図６中に記載された例において、多孔質環境バリアー層６０４はダイ全体６０２を被覆できる。多孔質環境バリアー層６０４は、図３〜４の多孔質環境バリアー層３０６と実質的に同様の様式で構成されることができる。

具体的に説明された例を含むある例の先の記載は、具体的な説明および記載の目的のためだけに示され、および開示された正確な形態への開示を消耗または制限することを目的としない。多数の改変、適用、およびその使用は、本開示の範囲を離れることなく当業者に明らかであろう。
（態様）
（態様１）
機能性部品を含む基材構造を有する基材と
前記基材に結合されてダイの配列を形成する多孔質バリアー層と、
を含む装置であって、
前記多孔質バリアー層は前記基材を被覆し、および前記機能性部品を保護し、
前記多孔質バリアー層が前記基材に結合された後で複数のダイを形成するように前記ダイの配列は分割可能であり、前記複数のダイの内のそれぞれのダイは、基材構造中に機能性部品を有する前記基材の一部を含み、および前記多孔質バリアー層の一部は前記機能性部品を被覆する、装置。
（態様２）
前記多孔質バリアー層は、流体またはほこりの通過を妨げることによって前記機能性部品を保護するための延伸ポリテトラフルオロエチレン（「ｅＰＴＦＥ」）を含むフィルター層である、態様１に記載の装置。
（態様３）
前記多孔質バリアー層が前記基材構造を覆いおよび前記基材構造に接触しているように、前記多孔質バリアー層は、前記基材構造に近接して配置可能であり、
前記多孔質バリアー層は、流体またはほこりの通過を妨げおよび圧力波の通過を可能にするための選択的浸透性層である、態様１または２に記載の装置。
（態様４）
それぞれのダイは、前記ダイがパッケージ化された後で印刷回路板（「ＰＣＢ」）に取り付けられている、態様１〜３のいずれか一項に記載の装置。
（態様５）
前記基材を第１の表面に接合させおよび前記多孔質バリアー層を第２の表面に接合させることによって、前記基材に前記多孔質バリアー層を結合させるための前記第１の表面上および前記第１の表面の反対側の前記第２の表面上に接着剤を有する接着材をさらに含む、態様１〜４のいずれか一項に記載の装置。
（態様６）
前記接着材は前記第１の表面上に配置構造を含み、前記配置構造を前記基材構造に整列させることによって、前記第１の表面に前記基材を接合させるために、前記配置構造は、前記基材構造に対応している、態様５に記載の装置。
（態様７）
前記接着材は、接着剤、エポキシ、またはベンゾシクロブテン（「ＢＣＢ」）を含む、態様５に記載の装置。
（態様８）
前記接着材は、ポリイミド（「ＰＩ」）、ポリエーテルエーテルケトン（「ＰＥＥＫ」）、ポリアミド（ＰＡ）、またはポリアリールイミド（「ＰＡＩ」）を含む、態様５に記載の装置。
（態様９）
機能性部品を含む基材と、
前記機能性部品を保護するために前記機能性部品を被覆する前記基材に結合されている多孔質バリアー層と、
を含む、ダイであって、
前記ダイは、前記基材に前記多孔質バリアー層を結合させた後で前記ダイの配列から別個の前記ダイへ分割可能であるダイの配列から形成されている、ダイ。
（態様１０）
前記多孔質バリアー層は、流体またはほこりの通過を妨げることおよび圧力波の通過を可能にすることによって、前記機能性部品を保護するための選択的浸透性ポリマーを含む、態様９に記載のダイ。
（態様１１）
前記ダイがパッケージ化された後に、前記ダイは印刷回路板（「ＰＣＢ」）に取り付け可能である、態様９または１０に記載のダイ。
（態様１２）
前記機能性部品は、マイクロフォン、センサー、回路、抵抗、コンデンサー、インダクター、またはトランジスターを含む、態様９〜１１のいずれか一項に記載のダイ。
（態様１３）
前記基材を第１の表面に接合させることおよび前記多孔質バリアー層を第２の表面に接合させることによって前記多孔質バリアー層を前記基材に結合させるための前記第１の表面上および前記第１の表面と反対側の第２の表面上に接着剤を有する接着材をさらに含む、態様９〜１２のいずれか一項に記載のダイ。
（態様１４）
前記基材は、基材構造を含み、および前記接着材は、配置構造と前記基材構造とを整列させることによって、前記基材を前記第１の表面に接合させるための前記基材構造に対応する前記第１の表面上の前記配置構造を含む、態様１３に記載のダイ。
（態様１５）
ダイの配列を形成するために、機能性部品を含む基材構造を有する基材に多孔質バリアー層を結合させることと、
前記多孔質バリアー層を前記基材に結合させた後で、前記ダイの配列を分割して複数の別個のダイを形成させることと、
を含む、方法であって、
前記多孔質バリアー層は、前記基材を被覆して、前記機能性部品を保護し、
前記複数の別個のダイの内のそれぞれのダイは、基材構造中に機能性部品を有する前記基材の一部を含み、および前記多孔質バリアー層の一部は、前記機能性部品を被覆している、方法。
（態様１６）
前記多孔質バリアー層は、ポリテトラフルオロエチレン（「ＰＴＦＥ」）、フッ素化エチレンプロピレン（「ＦＥＰ」）、ペルフルオロアルコキシポリマー（「ＰＦＡ」）、ポリプロピレン（「ＰＰ」）、ポリウレタン（「ＰＵ」）、ポリエチレン（「ＰＥ」）、超高分子量ポリエチレン（「ＵＨＭＷＰＥ」）、または延伸ポリテトラフルオロエチレン（「ｅＰＴＦＥ」）の少なくとも１つを含む、態様１５に記載の方法。
（態様１７）
前記ダイの配列を分割することは、
前記ダイの配列をダイシングテープに取り付けることと、
ダイシングソーまたはレーザービームを使用して前記ダイの配列を切断することと
を含む、態様１５または１６に記載の方法。
（態様１８）
前記ダイがパッケージ化された後で、前記複数の別個のダイの内の１つのダイを機器に取り付けることをさらに含む、態様１５〜１７のいずれか一項に記載の方法。
（態様１９）
前記多孔質バリアー層を前記基材に結合させることは、
第１の表面上および前記第１の表面と反対側の第２の表面上に接着剤を有する接着材の前記第１の表面に前記基材を接合させることと、
前記多孔質バリアー層を、前記接着材の前記第２の表面に接合させることと、
を含む、態様１５〜１８のいずれか一項に記載の方法。
（態様２０）
前記基材を前記接着材の前記第１の表面に接合させることは、
前記接着材中の配置構造を切断することと、
前記配置構造と前記基材構造とを整列させることによって、前記第１の表面に前記基材を接合させること、
を含み、
前記配置構造は、前記基材構造に対応する、態様１９に記載の方法。

Claims (20)

1. 複数の基材の空洞および複数の機能性部品を含む基材と、
   接着材によって前記基材に結合された多孔質バリアー層と、
   を含むダイの配列を含む装置であって、
   前記各基材の空洞はそれらの中に前記複数の機能性部品のうちの１つの機能性部品を含み、
   前記多孔質バリアー層は前記基材を被覆し、および前記複数の機能性部品を保護し、前記接着材は複数の接着開口を含み、各接着開口は対応する基材の空洞と位置合わせされており、
   複数のダイを形成するように前記ダイの配列は分割されるように構成されており、前記複数のダイの内のそれぞれのダイは前記基材の一部を含み、前記基材の一部はその中に複数の機能性部品のうちの１つの機能性部品を有する複数の基材の空洞のうちの１つの基材の空洞と前記多孔質バリアー層の一部とを含み、前記多孔質バリアー層の一部は前記複数の機能性部品のうちの１つの機能性部品を被覆する、装置。
2. 前記多孔質バリアー層は、流体またはほこりの通過を妨げることによって前記機能性部品を保護するための延伸ポリテトラフルオロエチレン（「ｅＰＴＦＥ」）を含むフィルター層である、請求項１に記載の装置。
3. 前記多孔質バリアー層が基材構造を覆いおよび前記基材構造に接触しているように、前記多孔質バリアー層は、前記基材構造に近接して配置可能であり、
   前記多孔質バリアー層は、流体またはほこりの通過を妨げおよび圧力波の通過を可能にするための選択的浸透性層である、請求項１または２に記載の装置。
4. それぞれのダイは、前記ダイがパッケージ化された後で印刷回路板（「ＰＣＢ」）に取り付けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記基材を第１の表面に接合させおよび前記多孔質バリアー層を第２の表面に接合させることによって、前記基材に前記多孔質バリアー層を結合させるための前記第１の表面上および前記第１の表面の反対側の前記第２の表面上に接着剤を有する接着材をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記接着材は前記第１の表面上に配置構造を含み、前記配置構造を基材構造に整列させることによって、前記第１の表面に前記基材を接合させるために、前記配置構造は、前記基材構造に対応している、請求項５に記載の装置。
7. 前記接着材は、接着剤、エポキシ、またはベンゾシクロブテン（「ＢＣＢ」）を含む、請求項５に記載の装置。
8. 前記接着材は、ポリイミド（「ＰＩ」）、ポリエーテルエーテルケトン（「ＰＥＥＫ」）、ポリアミド（ＰＡ）、またはポリアリールイミド（「ＰＡＩ」）を含む、請求項５に記載の装置。
9. その中に機能性部品を有する基材の空洞を含む基材と、
   前記基材に結合されている多孔質バリアー層と、
   を含む、ダイであって、
   前記多孔質バリアー層は前記機能性部品を被覆しおよび前記機能性部品を保護し、
   前記ダイはダイの配列の一部であり、前記ダイの配列は複数の基材の空洞と複数の機能性部品とを含む基材と、接着材によって前記基材に結合されている多孔質層と、を含み、前記それぞれの基材の空洞はその中に複数の機能性部品のうちの１つの機能性部品を含み、前記多孔質バリアー層は前記基材を被覆しおよび前記複数の機能性部品を保護し、前記接着材は複数の接着開口を含み、前記それぞれの接着開口は対応する基材の空洞と位置合わせされている、ダイ。
10. 前記多孔質バリアー層は、流体またはほこりの通過を妨げることおよび圧力波の通過を可能にすることによって、前記機能性部品を保護するための選択的浸透性ポリマーを含む、請求項９に記載のダイ。
11. 前記ダイがパッケージ化された後に、前記ダイは印刷回路板（「ＰＣＢ」）に取り付け可能である、請求項９または１０に記載のダイ。
12. 前記機能性部品は、マイクロフォン、センサー、回路、抵抗、コンデンサー、インダクター、またはトランジスターを含む、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のダイ。
13. 前記基材を第１の表面に接合させることおよび前記多孔質バリアー層を第２の表面に接合させることによって前記多孔質バリアー層を前記基材に結合させるための前記第１の表面上および前記第１の表面と反対側の第２の表面上に接着剤を有する接着材をさらに含む、請求項９〜１２のいずれか一項に記載のダイ。
14. 前記基材は、基材構造を含み、および前記接着材は、配置構造と前記基材構造とを整列させることによって、前記基材を前記第１の表面に接合させるための前記基材構造に対応する前記第１の表面上の前記配置構造を含む、請求項１３に記載のダイ。
15. ダイの配列を形成するために、接着材を用いて基材に多孔質バリアー層を結合させることと、
    前記多孔質バリアー層を前記基材に結合させた後で、前記ダイの配列を分割して複数の別個のダイを形成させることと、
    を含む、方法であって、
    前記基材は複数の基材の空洞と複数の機能性部品とを含み、前記それぞれの基材の空洞はその中に前記複数の機能性部品のうちの１つの機能性部品を含み、前記接着材は複数の接着開口を含み、それぞれの接着開口は対応する基材の空洞と位置合わせされており、
    前記多孔質バリアー層は前記機能性部品を被覆しおよび前記機能性部品を保護し、
    前記複数の別個のダイの内のそれぞれのダイは前記基材の一部を含み、および前記基材のそれぞれの一部はその中に前記複数の機能性部品のうちの１つの機能性部品を有する前記複数の基材の空洞のうちの１つの基材の空洞と多孔質バリアー層の一部とを含み、前記多孔質バリアー層のそれぞれの一部は前記複数の機能性部品のうちのそれぞれの機能性部品を被覆している、方法。
16. 前記多孔質バリアー層は、ポリテトラフルオロエチレン（「ＰＴＦＥ」）、フッ素化エチレンプロピレン（「ＦＥＰ」）、ペルフルオロアルコキシポリマー（「ＰＦＡ」）、ポリプロピレン（「ＰＰ」）、ポリウレタン（「ＰＵ」）、ポリエチレン（「ＰＥ」）、超高分子量ポリエチレン（「ＵＨＭＷＰＥ」）、または延伸ポリテトラフルオロエチレン（「ｅＰＴＦＥ」）の少なくとも１つを含む、請求項１５に記載の方法。
17. 前記ダイの配列を分割することは、
    前記ダイの配列をダイシングテープに取り付けることと、
    ダイシングソーまたはレーザービームを使用して前記ダイの配列を切断することと
    を含む、請求項１５または１６に記載の方法。
18. 前記ダイがパッケージ化された後で、前記複数の別個のダイの内の１つのダイを機器に取り付けることをさらに含む、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の方法。
19. 前記多孔質バリアー層を前記基材に結合させることは、
    第１の表面上および前記第１の表面と反対側の第２の表面上に接着剤を有する接着材の前記第１の表面に前記基材を接合させることと、
    前記多孔質バリアー層を、前記接着材の前記第２の表面に接合させることと、
    を含む、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 前記基材を前記接着材の前記第１の表面に接合させることは、
    前記接着材中の配置構造を切断することと、
    前記配置構造と基材構造とを整列させることによって、前記第１の表面に前記基材を接合させること、
    を含み、
    前記配置構造は、前記基材構造に対応する、請求項１９に記載の方法。

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