KR20230166108A - 부재 공급용 시트 - Google Patents

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KR20230166108A
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KR
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sheet
film
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cover member
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KR1020237037102A
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다케오 이노우에
에이사쿠 다나카
분타 히라이
도모히로 곤타니
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

부재 공급용 시트는, 개구를 갖는 면을 가진 대상물의 상기 면에 배치되는 2 이상의 보호 커버 부재(3)와, 2 이상의 보호 커버 부재(3)가 표면에 배치된 기재 시트(2)를 구비한다. 보호 커버 부재(3)는, 당해 부재가 상기 면에 배치되었을 때에 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막(31)과, 담체 필름(33)을 포함하는 적층체(34)로 구성되어 있다. 기재 시트(2)는, 기재층(21)과, 기재층(21)에 적층된 점착제층(22)을 포함하고 있다. 점착제층(22)을 개재시켜 담체 필름(33)이 기재층(21)에 접합되어 있다. 담체 필름(33)의 표면 자유 에너지는, 기재 시트(2) 측의 표면에 있어서, 20mJ/m2 이상이다. 점착제층(22)의 태크력은 100mN/mm2 이하이다.

Description

부재 공급용 시트
본 발명은 개구를 갖는 면을 가진 대상물의 당해 면에 배치되는 보호 커버 부재를 공급하기 위한 부재 공급용 시트에 관한 것이다.
최근, 미소 전기 기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems; 이하, 「MEMS」라고 기재) 등의 미세한 제품의 개구에 대해 보호 커버 부재를 배치하는 요청이 있다. 그 일환으로서, 상기 제품의 제조 공정에 있어서의 보호 커버 부재의 배치의 효율을 향상시키기 위해, 밀어올림에 의해 반도체 소자를 픽업하는 장치를 보호 커버 부재의 픽업에 응용하는 것이 검토되고 있다. 당해 장치에서는, 보호 커버 부재(62)의 배치면(63)과는 반대 측으로부터 밀어올림(push up) 압자(64)에 의해 기재 시트(61)를 밀어올린 상태(이때, 보호 커버 부재(62)는 기재 시트(61)에 대해 부분적으로 박리함)에서, 흡착 노즐(57) 등에 의해 보호 커버 부재(62)를 픽업하는 것이 상정된다(도 1 참조).
특허문헌 1에는, MEMS의 개구를 보호하기 위한 벤트 조립품이며, ePTFE 멤브레인 벤트(통기 필터)와, 점착제에 의해 통기 필터에 설치된 담체를 구비하고, 담체의 하면에 UV 경화성 다이싱 테이프인 라이너(기재 시트)를 첩부한 벤트 조립품이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시되는 바와 같은 MEMS의 개구를 위한 보호 커버 부재는, 통상 분할된 후에 보호 커버 부재가 되는 부재 시트와 기재 시트를 접합한 상태로 최종 사용자에게 공급된다. 최종 사용자에 의해 부재 시트는 다이싱되며, 바꾸어 말하면 싱귤레이션되어 복수의 보호 커버 부재로 분할된다. 다이싱 후, 기재 시트에 대한 보호 커버 부재의 부분적인 박리를 용이하게 하기 위해서 자외선(UV 광)이 조사된다.
일본 특허 공표 제2018-501972호 공보
본 발명자들의 검토에 의하면, 특허문헌 1이 개시하는 부재의 공급 방법에 있어서, 부재용 시트(93)에 점착제(92)에 의해 기재 시트(91)를 첩부하고 나서(도 2의 좌측 도면 참조), 보관 등에 의해 장기간이 경과하면, 부재용 시트(93)의 하부와 기재 시트(91)의 점착제(92)와의 계면이 서서히 융화되어 간다(도 2의 우측 도면 참조). 또한, 본 발명자들은 시간의 경과에 따른 상술한 융화됨이 기재 시트의 점착제의 점착력의 증가를 가져와서, 상술한 픽업 장치를 사용하여 기재 시트로부터 보호 커버 부재를 픽업할 때의 픽업성의 불안정화를 초래하는 것을 발견했다.
본 발명은 보호 커버 부재를 공급하기 위한 부재 공급용 시트의 개량을 목적으로 한다.
본 발명은
개구를 갖는 면을 가진 대상물의 상기 면에 배치되는 2 이상의 보호 커버 부재와, 상기 2 이상의 보호 커버 부재가 표면에 배치된 기재 시트를 구비한, 상기 보호 커버 부재를 공급하기 위한 부재 공급용 시트이며,
상기 보호 커버 부재는, 상기 보호 커버 부재가 상기 면에 배치되었을 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 상기 보호막의 주연부에 접합된 담체 필름을 포함하는 적층체로 구성되며,
상기 기재 시트는, 기재층과, 상기 기재층에 적층된 점착제층을 포함하고,
상기 점착제층을 개재시켜 상기 담체 필름이 상기 기재층에 접합되어 있고,
상기 담체 필름의 표면 자유 에너지는, 상기 기재 시트 측의 표면에 있어서, 20mJ/㎡ 이상이고,
상기 점착제층의 태크력은 100mN/mm2 이하인,
부재 공급용 시트
를 제공한다.
본 발명의 부재 공급용 시트에서는, 보호 커버 부재에 있어서의 담체 필름의 표면 자유 에너지가, 기재 시트 측의 표면에 있어서, 소정의 값 이상이다. 또한, 기재 시트에 있어서의 점착제층의 태크력이 소정의 값 이하이다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 이 부재 공급용 시트는, 점착제층의 태크력이 억제되어 있다. 그 때문에, 밀어올림에 의한 상기 부분적인 박리 및 그 후의 픽업에 있어서의 보호 커버 부재의 최종적인 박리가 원활하고 확실하게 진행된다. 따라서, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의하면, 픽업성이 향상된다.
도 1은, 밀어올림 픽업 장치에 있어서의 보호 커버 부재의 픽업을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는, 특허문헌 1이 개시하는 부재에 대해서, 시간의 경과에 수반하여 기재 시트의 점착제의 점착력이 증가하는 메커니즘을 도시하는 모식도이다.
도 3a는, 본 발명의 부재 공급용 시트의 일례를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3b는, 도 3a의 부재 공급용 시트의 영역(I)에 있어서의 단면 B-B를 도시하는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의한 보호 커버 부재의 공급의 일 양태를 도시하는 모식도이다.
도 5a는, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의한 보호 커버 부재의 공급의 일 양태를 설명하기 위한 모식적인 평면도이다.
도 5b는, 도 5a의 단면 B-B를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5c는, 픽업 시의 양태를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7a는, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7b는, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 9는, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는, 본 발명의 부재 공급용 시트에 의해 공급되는 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 13a는, 실시예에서 실시한 부재 공급용 시트에 대한 픽업 특성의 평가 시험을 설명하기 위한 모식적인 평면도이다.
도 13b는, 도 13a의 단면 B-B를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 13c는, 픽업 시의 양태를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는, 실시예에서 실시한 부재 공급용 시트에 대한 픽업 특성의 평가 시험을 설명하기 위한 모식도이다.
도 15는, 실시예에서 실시한 부재 공급용 시트에 대한 표면 자유 에너지의 산출에 사용하는 그래프이다.
도 16은, 실시예에서 실시한 부재 공급용 시트에 대한 태크력의 평가 시험을 설명하기 위한 모식도이다.
도 17은, 실시예에서 실시한 부재 공급용 시트의 제조 공정의 일부를 도시하는 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시 형태로 한정되지는 않는다.
본 발명의 부재 공급용 시트의 일례를 도 3a 및 도 3b에 도시한다. 도 3b에는, 도 3a의 부재 공급용 시트(1)에 있어서의 영역(I)의 단면 B-B가 도시되어 있다. 부재 공급용 시트(1)는, 기재 시트(2)와, 기재 시트(2)의 표면(배치면)(4)에 배치된 2 이상의 보호 커버 부재(3)를 구비한다. 이와 같이 부재 공급용 시트(1)에서는, 기재 시트(2)의 표면(4)에 복수의 보호 커버 부재(3)가 배열되어 있다.
복수의 보호 커버 부재(3)는, 기재 시트(2)의 표면(4)에 서로 간격(W)을 유지한 상태에서 종횡으로 배열되어 있다. 간격(W)은 0.05mm 이상 또한 5.0mm 이하, 특히 0.10mm 이상 또한 3.0mm 이하여도 된다. 간격(W)은, 다이싱 쏘의 폭보다 커도 되고, 바꾸어 말하면 0.10mm 이상, 또한 3.0mm 이상이어도 된다. 도 3a의 기재 시트(2)는, 직사각형의 형상을 갖는 매엽상이며, 기재 시트(2)의 표면(4)에, 표면(4)에 수직인 방향에서 볼 때 직사각형의 보호 커버 부재(3)가 배열되어 있다. 간격(W)은, 보호 커버 부재(3)의 주면에 수직으로 볼 때, 보호 커버 부재(3)의 긴 변 방향에 있어서의 간격(W1) 및 보호 커버 부재(3)의 짧은 변 방향에 있어서의 간격(W2)을 포함한다. 간격(W1) 및 간격(W2)은, 각각 W에 대해서 상기에 예시한 범위 내에 있어도 된다. 간격(W1) 및 간격(W2)은 동등해도 되고, 상이하여도 된다.
부재 공급용 시트(1)는, 보호 커버 부재(3)를 공급하기 위한 시트이다. 보호 커버 부재(3)는, 개구를 갖는 면을 가진 대상물의 당해 면(배치면)에 배치되는 부재이다. 배치면에 대한 보호 커버 부재(3)의 배치에 의해, 예를 들어 상기 개구에의 및/또는 상기 개구로부터의 이물의 침입, 바꾸어 말하면, 상기 개구를 통한 이물의 침입을 방지할 수 있다. 보호 커버 부재(3)는, 개구를 갖는 면을 가진 대상물의 당해 면에 배치되어, 상기 개구에의 이물의 침입을 방지하는 부재여도 된다. 보호 커버 부재(3)는, 보호막(31)과 보호막(31)의 주연부에 접합된 담체 필름(33)을 포함하는 적층체(34)로 구성된다. 보호막(31)은, 보호 커버 부재(3)가 상기 면에 배치되었을 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는다.
도 3b의 예에서는, 적층체(34)는 보호막(31), 점착제층(32) 및 담체 필름(33)의 3층 구조를 갖고 있다. 보호막(31)과 점착제층(32)은 서로 접합하고 있다. 점착제층(32)과 담체 필름(33)은 서로 접합하고 있다. 기재 시트(2)는 기재층(21)과, 기재층(21)에 적층된 점착제층(22)을 포함한다. 부재 공급용 시트(1)에서는, 점착제층(22)을 개재시켜 담체 필름(33)이 기재층(21)에 접합되어 있다.
적층체(34)는, 보호막(31) 및 담체 필름(33)의 2층 구조여도 된다. 이 경우, 보호막(31)과 담체 필름(33)은 초음파 용착 등의 방법에 의해 용착되어 있어도 된다.
보호 커버 부재(3)에 대해서, 담체 필름(33)의 표면 자유 에너지는, 기재 시트(2) 측의 표면에 있어서, 20mJ/㎡ 이상이다. 담체 필름(33)의 표면 자유 에너지는, 기재 시트(2) 측의 표면에 있어서, 30mJ/㎡ 이상, 40mJ/㎡ 이상, 나아가 50mJ/㎡ 이상이어도 된다. 담체 필름(33)의 표면 자유 에너지의 상한은, 예를 들어 65mJ/㎡ 이하이다.
고체의 표면 자유 에너지(즉, 표면 장력)는, 다음과 같이 해서 산출된다.
표면 장력γ은, 표면 장력γ=분산 에너지 성분γd+극성 에너지 성분γp로 표시된다. 이하에서는, 액체의 표면 장력γ을 γL, 고체의 표면 장력γ을 γS로 나타낸다.
표면 장력γ이 기지의 2종의 액체 L(순수, 에틸렌글리콜)에 대해서, 문헌 등으로부터 γL, γL d, γL p를 얻는다. 기지의 2종의 액체 L의 수치를 이하의 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001
상기 2종의 액체 L(순수, 에틸렌글리콜)에 대해서, 자동 접촉각 측정 장치(에코 세이키 제조, Contact Angle System OCA30)를 사용하여 접촉각(θ)을 측정한다.
하기의 영-뒤프레(Young-Dupre)의 식과, 표 1에 나타낸 2종의 액체 L의 수치 및 측정된 접촉각(θ)으로부터, 도 15에 도시하는 그래프가 얻어진다. 도 15의 그래프에 있어서, 점 A는 순수를 나타내고, 점 B는 에틸렌글리콜을 나타낸다. 또한, 하기에 있어서, WLS는, 영-뒤프레의 식의 좌변에 상당한다.
[수학식 1]
Figure pct00002
도 15에 도시하는 그래프로부터, 절편(γS d)0.5 및 기울기(γS p)0.5를 산출한다. 고체의 표면 장력γS는, 분산 에너지 성분γS d+극성 에너지 성분γS p로 표시되기 때문에, 상기 결과로부터 표면 자유 에너지를 산출할 수 있다.
기재 시트(2)에 대해서, 점착제층(22)의 태크력은 100mN/mm2 이하이다. 점착제층(22)의 태크력은 90mN/mm2 이하, 나아가 85mN/mm2 이하여도 된다. 점착제층(22)의 태크력의 하한은, 예를 들어 20mN/mm2 이상이다.
태크력을 구하기 위한 인장 시험에 대해서, 도 16을 참조하면서 설명한다. 기재 시트(2)의 점착제층(22)이 외측(도 16에 있어서 상측)이 되도록, 기재 시트(2)를 아크릴 양면 테이프(닛토 덴코 제조, No.5000NS)의 한쪽 면과 접합한 후, 15mm×15mm의 정사각형으로 잘라낸다. No.5000NS의 다른 쪽의 면은, SUS304제 받침대에 첩부한다. 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼 제조, 오토그래프 AGS-X)에 직경 10mm의 SUS304제 원기둥 프로브 P를 세트한다. 시험편에 대해, 25℃에서, 3mm/분의 속도로 5N×15초간, 압축 접착시킨다(압축 모드 M1). 그 후, 25℃에서, 100mm/분의 속도로 인장 시험을 행하고(인장 모드 M2), 이때의 최대 하중을 측정함으로써 태크력을 산출할 수 있다.
부재 공급용 시트(1)는, 밀어올림 픽업 장치에 보호 커버 부재(3)를 공급하는 시트로서 사용할 수 있다. 단, 부재 공급용 시트(1)에 의한 보호 커버 부재(3)의 공급처는, 밀어올림 픽업 장치로 한정되지는 않는다. 예를 들어, 밀어올림 픽업 장치 이외의 픽업 장치, 혹은 손이나 핀셋 등에 의해 보호 커버 부재(3)를 픽업해서 사용하는 공정에, 보호 커버 부재(3)를 공급하는 것도 가능하다. 밀어올림 픽업 장치의 예는, 칩 마운터 및 다이 본더이다. 단, 밀어올림 픽업 장치는 상기 예로 한정되지는 않는다.
도 4에, 밀어올림 픽업 장치에 대한 부재 공급용 시트(1)에 의한 보호 커버 부재(3)의 공급의 예를 나타낸다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 밀어올림 픽업 장치에 공급된 부재 공급용 시트(1)는, 보호 커버 부재(3)가 배치된 위치에 있어서, 당해 장치가 구비하는 밀어올림 압자(71)에 의해, 기재 시트(2)의 표면(4)과는 반대 측으로부터 밀어올려진다. 밀어올림에 의해 기재 시트(2)는 상측으로 변형되어, 보호 커버 부재(3)는 기재 시트(2)로부터 부분적으로 박리한다. 박리면은, 보호 커버 부재(3)의 담체 필름(33)과 기재 시트(2)의 점착제층(22)과의 사이에 위치한다. 이 상태에서, 흡착 노즐 등의 픽업부(72)에 의해, 보호 커버 부재(3)가 기재 시트(2)로부터 픽업된다. 픽업된 보호 커버 부재(3)는, 예를 들어 픽업부(72)에 의해 반송되어, 개구(75)를 갖는 면(74)을 가진 대상물(73)의 당해 면(74)에 배치할 수 있다. 보호 커버 부재(3)의 배치는, 예를 들어 담체 필름(33)이 면(74)에 접하도록 실시할 수 있다.
구체적인 픽업의 양태는, 기재 시트(2)의 밀어올림이 픽업 시에 실시되는 한, 한정되지는 않는다. 픽업의 구체적인 양태의 예를 도 5a부터 도 5c에 도시한다. 또한, 도 5b에는, 도 5a의 단면 B-B가 도시되어 있다. 도 5c에는, 픽업 시의 양태가 모식적으로 도시되어 있다. 도 5a 및 도 5b의 부재 공급용 시트(1)는, 다이싱 링(웨이퍼 링)(42)에 고정된 상태에서 밀어올림 픽업 장치에 공급된다. 도 5a 및 도 5b의 부재 공급용 시트(1)는, 기재 시트(2)의 점착제층(22)에 의해 다이싱 링(42)에 고정되어 있다. 단, 부재 공급용 시트(1)의 고정 방법은, 상기 예로 한정되지는 않는다. 부재 공급용 시트(1)는, 예를 들어 양면 점착 테이프에 의해 다이싱 링(42)에 고정되어 있어도 된다.
도 5a의 예에서는, 기재 시트(2) 위에 2 이상의 보호 커버 부재(3)가 규칙적으로 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 보호 커버 부재(3)는, 기재 시트(2)의 표면에 수직으로 볼 때, 각각의 보호 커버 부재(3)의 중심이 장방 격자의 교점(격자점)에 위치하도록 배치되어 있다. 단, 규칙적으로 배치된 보호 커버 부재(3)의 배열은 상기 예로 한정되지는 않는다. 각각의 보호 커버 부재(3)의 중심이, 정방 격자, 사방 격자, 마름모형 격자 등의 다양한 격자의 교점에 위치하도록 규칙적으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 보호 커버 부재(3)의 배치의 양태는, 상기 예로 한정되지는 않는다. 예를 들어, 기재 시트(2)의 표면에 수직으로 볼 때, 보호 커버 부재(3)가 지그재그상으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 보호 커버 부재(3)의 중심은, 표면에 수직으로 보았을 때의 당해 부재(3)의 형상의 무게 중심으로서 정할 수 있다.
도 5c의 예에서는, 기재 시트(2)의 밀어올림은, 다이싱 링(42)의 내경보다 작은 외경을 갖는 별도의 다이싱 링(익스팬드 링)(46)에 의해, 부재 공급용 시트(1)를 들어 올린 상태에서 실시되고 있다. 밀어올림 압자(47)에 의한 밀어올림 양이 최대에 도달한 시점에서, 흡착 노즐(48)에 의해, 보호 커버 부재(3)가 기재 시트(2)로부터 픽업된다.
기재 시트(2)에 포함되는 기재층(21)을 구성하는 재료는, 전형적으로는 수지이다. 수지의 예는, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐 및 폴리우레탄이다. 단, 기재층(21)을 구성하는 재료는, 상기 예로 한정되지는 않는다. 기재층(21)은 단층이어도, 2 이상의 층의 적층 구조를 갖고 있어도 된다.
기재층(21)에 적층된 점착제층(22)은, 자외선(UV 광)의 조사에 의해 경화한 자외선 경화형 점착제(UV 경화형 점착제)이다. 바꾸어 말하면, 점착제층(22)은, 기재층(21)에 적층한 UV 경화형 점착제에 UV 광을 조사하고, 경화시킴으로써 형성된다. 점착제층(22)이 UV 광의 조사에 의해 경화한 UV 경화형 점착제이면, 시간의 경과에 의한 태크력의 증가가 억제된다. 이에 따라, 보호 커버 부재(3)의 픽업성이 향상된다.
기재 시트(2)는, 기재층(21)과 점착제층(22)과의 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프여도 된다.
기재 시트(2)의 두께는, 예를 들어 1 내지 200㎛이다. 기재 시트(2)의 두께는, 100㎛ 이하여도 된다.
도 3a의 기재 시트(2)는, 직사각형의 형상을 갖는 매엽상이다. 도 5a의 기재 시트(2)는, 원의 형상을 갖는 매엽상이다. 매엽상인 기재 시트(2)의 형상은 상기 예로 한정되지는 않고, 정사각형 및 직사각형을 포함한 다각형, 원, 타원 등이어도 된다. 기재 시트(2)가 매엽상일 경우, 부재 공급용 시트(1)는 매엽의 상태에서 유통 및 사용할 수 있다. 기재 시트(2)는 띠상이어도 되고, 이 경우, 부재 공급용 시트(1)도 띠상이 된다. 띠상의 부재 공급용 시트(1)는, 권취 코어에 권회한 권회체로서 유통할 수 있다.
보호막(31)은, 두께 방향에 비통기성이어도, 두께 방향의 통기성을 갖고 있어도 된다. 보호막(31)이 두께 방향의 통기성을 갖는 경우, 보호 커버 부재(3)의 배치에 의해, 예를 들어 대상물(73)의 개구(75)를 통한 이물의 침입을 방지하면서 개구(75)의 통기성을 확보할 수 있다. 통기성의 확보에 의해, 예를 들어 대상물(73)의 개구(75)를 통한 압력의 조정이나 압력의 변동의 완화가 가능해진다. 압력의 변동을 완화하는 일례를 이하에 나타낸다. 회로 기판에 마련된 관통 구멍의 한쪽의 개구를 덮도록 반도체 소자를 배치한 상태에서, 땜납 리플로 등의 가열 처리를 실시하는 경우가 있다. 여기서, 다른 쪽의 개구를 덮도록 보호 커버 부재(3)를 배치함으로써, 가열 처리 시에 있어서의 관통 구멍을 통한 소자에의 이물의 침입을 억제할 수 있다. 보호막(31)이 두께 방향의 통기성을 가지면, 가열에 의한 관통 구멍 내의 압력 상승이 완화되어, 압력 상승에 의한 소자의 손상을 방지할 수 있다. 반도체 소자의 예는, 마이크로폰, 압력 센서, 가속도 센서 등의 MEMS이다. 이들의 소자는, 통기 또는 통음 가능한 개구를 갖고 있고, 당해 개구가 상기 관통 구멍에 면하도록 회로 기판에 배치할 수 있다. 보호 커버 부재(3)는, 제조 후의 반도체 소자의 개구(75)를 덮도록 당해 소자에 배치되어도 된다. 보호막(31)이 두께 방향의 통기성을 갖는 경우, 배치된 보호 커버 부재(3)는, 예를 들어 개구(75)를 통한 이물의 침입을 방지하면서 당해 개구(75)를 통한 통기성이 확보되는 통기 부재, 및/또는 개구(75)를 통한 이물의 침입을 방지하면서 당해 개구(75)를 통한 통음성이 확보되는 통음 부재로서 기능할 수 있다. 또한, 보호막(31)이 두께 방향에 비통기성일 경우에도, 보호막(31)의 진동에 의한 소리의 전달이 가능하다는 점에서, 배치 후의 보호 커버 부재(3)는 통음 부재로서 기능할 수 있다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(31)의 당해 통기도는, JIS L1096에 정해진 통기성 측정 B법(걸리형법)에 준거해서 구한 공기 투과도(걸리 통기도)에 의해 표시하여, 예를 들어 100초/100mL 이하이다.
보호막(31)은, 방수성 및/또는 방진성을 갖고 있어도 된다. 방수성을 갖는 보호막(31)을 구비하는 보호 커버 부재(3)는, 대상물(73)에의 배치 후에, 예를 들어 방수 통기 부재 및/또는 방수 통음 부재로서 기능할 수 있다. 방수성을 갖는 보호막(31)의 내수압은, JIS L1092에 정해진 내수도 시험 A법(저수압법) 또는 B법(고수압법)에 준거해서 구한 값으로 해서, 예를 들어 5kPa 이상이다.
보호막(31)을 구성하는 재료의 예는, 금속, 수지 및 이들 복합 재료이다.
보호막(31)을 구성할 수 있는 수지의 예는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르, 실리콘 수지, 폴리카르보네이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 불소 수지이다. 불소 수지의 예는, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE)이다. 단, 수지는 상기 예로 한정되지는 않는다.
보호막(31)을 구성할 수 있는 금속의 예는, 스테인리스 및 알루미늄이다.
보호막(31)은, 내열성 재료로 구성되어도 된다. 이 경우, 보호 커버 부재(3)를 구성하는 다른 층의 재료에 따라서는, 땜납 리플로 등의 고온 하에서의 처리에 대해 보다 확실한 대응이 가능하다. 내열성 재료의 예는, 금속 및 내열성 수지이다. 내열성 수지는, 전형적으로는 150℃ 이상의 융점을 갖는다. 내열성 수지의 융점은, 160℃ 이상, 200℃ 이상, 250℃ 이상, 260℃ 이상, 나아가 300℃ 이상이어도 된다. 내열성 수지의 예는, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌술피드, PEEK 및 불소 수지이다. 불소 수지는 PTFE여도 된다. PTFE는 내열성이 특히 우수하다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(31)은, 연신 다공질막을 포함하고 있어도 된다. 연신 다공질막은, 불소 수지의 연신 다공질막, 특히 PTFE 연신 다공질막이어도 된다. PTFE 연신 다공질막은, 통상 PTFE 입자를 포함하는 페이스트 압출물 또는 캐스트막을 연신해서 형성된다. PTFE 연신 다공질막은, PTFE의 미세한 피브릴에 의해 구성되고, 피브릴에 비하여 PTFE가 응집한 상태에 있는 노드를 갖는 경우도 있다. PTFE 연신 다공질막에 의하면, 이물의 침입을 방지하는 성능 및 통기성을 높은 레벨에서 양립시키는 것이 가능하다. 보호막(31)에는, 공지된 연신 다공질막을 사용할 수 있다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(31)은, 양쪽의 주면을 접속하는 복수의 관통 구멍이 형성된 천공막을 포함하고 있어도 된다. 천공막은, 비다공질의 기질 구조를 갖는 원막, 예를 들어 무공막에 복수의 관통 구멍이 형성된 막이어도 된다. 천공막은, 상기 복수의 관통 구멍 이외에, 두께 방향의 통기 경로를 갖고 있지 않아도 된다. 관통 구멍은, 천공막의 두께 방향으로 연장되어 있어도 되고, 두께 방향에 직선상으로 연장되는 스트레이트 구멍이어도 된다. 관통 구멍의 개구의 형상은, 천공막의 주면에 수직으로 볼 때, 원 또는 타원이어도 된다. 천공막은, 예를 들어 원막에 대한 레이저 가공, 또는 이온 빔 조사 및 이것으로 이어지는 화학 에칭에 의한 펀칭 가공에 의해 형성할 수 있다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(31)은 부직포, 직포, 메시, 네트를 포함하고 있어도 된다.
보호막(31)은, 상기 예로 한정되지는 않는다.
도 3b의 보호막(31)의 형상은, 그의 주면에 수직으로 볼 때, 직사각형이다. 단, 보호막(31)의 형상은 상기 예로 한정되지는 않고, 예를 들어 그 주면에 수직으로 볼 때, 정사각형 및 직사각형을 포함한 다각형, 원, 타원이어도 된다. 다각형은 정다각형이어도 된다. 다각형의 각은, 둥글게 되어 있어도 된다.
보호막(31)의 두께는, 예를 들어 1 내지 100㎛이다.
보호막(31)의 면적은, 예를 들어 175mm2 이하이다. 보호막(31)의 면적이 당해 범위에 있는 보호 커버 부재(3)는, 예를 들어 소경의 개구를 통상 갖는 회로 기판이나 MEMS에의 배치에 적합하다. 보호막(31)의 면적의 하한은, 예를 들어 0.20mm2 이상이다. 단, 보호막(31)의 면적은, 보호 커버 부재(3)가 배치되는 대상물의 종류에 따라서는 더 커도 된다.
점착제층(32)은, 예를 들어 점착제의 도포층이다. 점착제의 예는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 에폭시계 점착제 및 고무계 점착제이다. 고온 하에서의 보호 커버 부재(3)의 사용을 고려할 필요가 있는 경우에는, 내열성이 우수한 아크릴계 점착제 또는 실리콘계 점착제, 특히 아크릴계 점착제를 선택하는 것이 바람직하다.
아크릴계 점착제는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2005-105212호 공보에 개시된 점착제이다. 실리콘계 점착제는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2003-313516호 공보에 개시된 점착제(비교예로서 개시된 것을 포함함)이다.
점착제층(32)은 단층이어도, 2 이상의 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖고 있어도 된다.
도 3b의 점착제층(32)은 보호막(31)과 접합하고 있다. 단, 보호막(31)과 점착제층(32)과의 사이에 다른 층이 배치되어 있어도 된다.
점착제층(32)은, 양면 점착 테이프여도 된다(도 6 참조). 도 6의 점착제층(32)은, 기재(32A)와, 기재(32A)의 양쪽의 면에 마련된 점착제층(32B)을 갖는 기재 함유 테이프이다. 한 쌍의 점착제층(32B)에 포함되는 점착제는, 서로 동일하여도 상이하여도 된다. 예를 들어, 한쪽의 점착제층(32B)이 아크릴계 점착제를 포함하고, 다른 쪽의 점착제층(32B)이 실리콘계 점착제를 포함하고 있어도 된다. 양면 점착 테이프는, 기재(32A)를 포함하지 않는 무(無) 기재 테이프여도 된다.
점착제층(32)은, 복수의 점착제층의 조합이어도 된다. 점착제층(32)은, 기재(32A)와, 기재(32A)의 편면에 마련된 점착제층(32B)을 갖는 편면 점착 테이프와, 점착제층(32C)이 조합된 적층 구조체여도 된다(도 7a 및 도 7b 참조). 도 8a의 예에서는, 편면 점착 테이프의 점착제층(32B)이, 담체 필름(33)의 표면과의 접합면이 된다. 도 7b의 예에서는, 점착제층(32C)이, 담체 필름(33)의 표면과의 접합면이 된다. 점착제층(32C)은 점착제의 도포층이어도, 양면 점착 테이프여도 된다.
점착제층(32)에 있어서의 담체 필름(33)의 표면과의 접합면은, 아크릴계 점착제에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
점착 테이프의 기재(32A)는, 예를 들어 수지, 금속 또는 이들 복합 재료의 필름, 부직포 또는 폼이다. 점착 테이프의 기재(32A)는, 내열성 재료로 구성되어도 된다. 이 경우, 보호 커버 부재(3)를 구성하는 다른 층의 재료에 따라서는, 고온 하에서의 사용에 대해 보다 확실한 대응이 가능하다. 내열성 재료의 구체예는, 보호막(31)의 설명에 있어서 상술한 바와 같다.
점착제층(32)의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛이다.
담체 필름(33)은 비점착성의 필름이다. 담체 필름(33)은, 예를 들어 수지 필름, 부직포, 종이, 금속박, 직포, 고무 시트, 발포 시트, 이들의 적층체이다. 수지 필름은, 예를 들어 폴리이미드(PI), 폴리불화비닐리덴(PVdF), 폴리에테르술폰(PES) 및 폴리페닐렌술피드(PPS)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 된다.
도 3b의 담체 필름(33)은 점착제층(32)과 접합하고 있다. 단, 담체 필름(33)과 점착제층(32) 사이에 다른 층이 배치되어 있어도 된다.
담체 필름(33)의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛이다.
도 3b의 점착제층(32) 및 담체 필름(33)은, 보호막(31)의 주면에 수직으로 볼 때, 당해 주면 위의 제한된 영역에 배치되어 있다. 도 3b의 점착제층(32) 및 담체 필름(33)의 형상은, 보호막(31)의 주면에 수직으로 볼 때, 보호막(31)의 주연부의 형상이며, 보다 구체적으로는, 프레임상이다(도 8 참조). 또한, 도 8은, 도 3a 및 도 3b의 보호 커버 부재(3)를 담체 필름(33)의 측으로부터 본 평면도이다. 이 경우, 점착제층(32) 및 담체 필름(33)이 형성되어 있지 않은 보호막(11)의 영역 A에 있어서, 점착제층(32) 및 담체 필름(33)이 형성되어 있는 영역과 비교해서 양호한 통기 및/또는 통음이 가능해진다. 단, 점착제층(32) 및 담체 필름(33)의 형상은 상기 예로 한정되지는 않는다.
보호막(11)의 영역 A의 면적은, 예를 들어 20mm2 이하이다. 영역 A의 면적이 당해 범위에 있는 보호 커버 부재(3)는, 예를 들어 소경의 개구를 통상 갖는 회로 기판이나 MEMS에의 배치에 적합하다. 영역 A의 면적의 하한은, 예를 들어 0.008mm2 이상이다. 단, 영역 A의 면적은, 보호 커버 부재(3)가 배치되는 대상물(73)의 종류에 따라서는, 보다 큰 범위여도 된다.
보호 커버 부재(3)의 적층체(34)는, 보호막(31), 점착제층(32) 및 담체 필름(33) 이외의 층을 구비하고 있어도 된다. 추가적인 층을 구비하는 보호 커버 부재(3)의 예를 도 9 내지 도 12에 도시한다.
도 9의 적층체(34)는, 점착제층(32)과 함께 보호막(31)을 끼움 지지하는 위치에 배치된 점착제층(35)을 구비한다. 이 경우, 점착제층(35) 위에 추가적인 층의 배치가 가능하게 되거나, 보호 커버 부재(3)의 대상물(73)에의 배치 시에, 점착제층(35)을 임의의 부재 및/또는 표면 등에 접합시키거나 할 수 있다. 점착제층(32)이 아닌 점착제층(35)이 대상물(73)의 면(74)에 접하도록, 보호 커버 부재(3)를 배치해도 된다. 도 9의 점착제층(35)은 보호막(31)과 접합하고 있다. 단, 보호막(31)과 점착제층(35) 사이에 다른 층이 배치되어 있어도 된다. 도 9의 보호 커버 부재(3)는, 점착제층(35)을 더 구비하는 것 이외에는, 도 3b의 보호 커버 부재(3)와 동일하다.
점착제층(35)은, 점착제층(32)과 마찬가지의 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 점착제층(35)은, 양면 점착 테이프여도 된다(도 10 참조). 도 10의 점착제층(35)은, 기재(35A)와, 기재(35A)의 양쪽의 면에 마련된 점착제층(35B)을 갖는 기재 함유 테이프이다.
도 9 및 도 10의 점착제층(35)의 형상은, 점착제층(32)의 형상과 동일하다. 이 경우, 점착제층(35)이 형성되어 있지 않은 보호막(11)의 영역 B에 있어서, 점착제층(35)이 형성되어 있는 영역과 비교해서 양호한 통기 및/또는 통음이 가능해진다. 단, 점착제층(35)의 형상은 상기 예로 한정되지는 않는다. 영역 B의 면적은, 영역 A의 면적과 동일한 범위를 취할 수 있다. 영역 B의 면적은, 영역 A의 면적과 동일해도 된다.
도 11의 적층체(34)는, 보호막(31)에 대해 점착제층(32) 및 담체 필름(33)과는 반대 측에 위치함과 함께, 보호막(31)을 덮는 커버 필름(36)을 더 구비한다. 커버 필름(36)은, 점착제층(35) 위에 배치되어 있다. 점착제층(35)과 커버 필름(36) 사이에 다른 층이 배치되어 있어도 된다. 커버 필름(36)은, 예를 들어 대상물(73)에 보호 커버 부재(3)가 배치될 때까지의 사이에 보호막(31)을 보호하는 보호 필름으로서 기능한다. 대상물(73)에의 배치 후에 커버 필름(36)을 박리해도 된다. 커버 필름(36)은 보호막(31)의 주면에 수직으로 볼 때, 보호막(31)의 전체를 덮고 있어도, 일부를 덮고 있어도 된다.
도 11의 커버 필름(36)은, 보호막(31)의 주면에 수직으로 볼 때, 보호막(31)의 외주보다 외측으로 돌출된 부분인 탭(37)을 갖는다. 탭(37)은, 커버 필름(36)의 박리에 이용 가능하다. 단, 커버 필름(36)의 형상은, 상기 예로 한정되지는 않는다.
커버 필름(36)을 구성하는 재료의 예는, 금속, 수지 및 이들의 복합 재료이다. 커버 필름(36)을 구성할 수 있는 재료의 구체예는, 기재(32A)를 구성할 수 있는 재료의 구체예와 동일하다.
커버 필름(36)의 두께는, 예를 들어 200 내지 1000㎛이다.
커버 필름(36)을 더 구비하는 보호 커버 부재(3)의 별도의 일례를 도 12에 도시한다. 도 12의 보호 커버 부재(3)는, 점착제층(32) 및 점착제층(35)이 양면 점착 테이프인 것 이외에는, 도 11의 보호 커버 부재(3)와 동일하다.
도 3a 및 도 3b의 보호 커버 부재(3)의 형상은, 보호막(31)의 주면에 수직으로 볼 때, 직사각형이다. 단, 보호 커버 부재(3)의 형상은, 상기 예로 한정되지는 않는다. 형상은, 보호막(31)의 주면에 수직으로 볼 때, 정사각형 및 직사각형을 포함한 다각형, 원, 타원이어도 된다. 다각형은, 정다각형이어도 된다. 다각형의 각은, 둥글게 되어 있어도 된다.
보호 커버 부재(3)의 면적(보호막(31)의 주면에 수직으로 보았을 때의 면적)은, 예를 들어 175mm2 이하이다. 면적이 당해 범위에 있는 보호 커버 부재(3)는, 예를 들어 소경의 개구를 통상 갖는 회로 기판이나 MEMS에의 배치에 적합하다. 보호 커버 부재(3)의 면적의 하한은, 예를 들어 0.20mm2 이상이다. 단, 보호 커버 부재(3)의 면적은, 배치되는 대상물의 종류에 따라서는, 보다 큰 값이어도 된다. 또한, 보호 커버 부재(3)의 면적이 작을수록 픽업이 어려워진다. 이 때문에, 보호 커버 부재(3)의 면적이 상기 범위에 있을 경우에, 본 발명의 효과는 특히 현저해진다.
보호 커버 부재(3)를 배치하는 대상물(73)은, 예를 들어 MEMS 등의 반도체 소자, 회로 기판이다. 바꾸어 말하면, 보호 커버 부재(3)는, 반도체 소자, 회로 기판 또는 MEMS를 대상물(73)로 하는 반도체 소자용, 회로 기판용 또는 MEMS용 부재여도 된다. MEMS는, 패키지의 표면에 통기 구멍을 갖는 비밀폐계의 소자여도 된다. 비밀폐계 MEMS의 예는, 기압, 습도, 가스, 공기 흐름 등을 검출하는 각종 센서 및 스피커나 마이크로폰 등의 전기 음향 변환 소자이다. 또한, 대상물(73)은, 제조 후의 반도체 소자나 회로 기판으로 한정되지는 않고, 제조 공정에 있는 이들의 소자나 기판의 중간 제조물이어도 된다. 이 경우, 보호 커버 부재(3)에 의해, 제조 공정에 있어서의 중간 제조물의 보호가 가능해진다. 제조 공정의 예는, 땜납 리플로 공정, 다이싱 공정, 본딩 공정, 실장 공정이다. 단, 대상물(73)은, 상기 예로 한정되지는 않는다.
보호 커버 부재(3)가 배치될 수 있는 대상물(73)의 면(74)은, 전형적으로는 대상물(73)의 표면이다. 면(74)은, 평면이어도 곡면이어도 된다. 또한, 대상물(73)의 개구(75)는 오목부의 개구여도, 관통 구멍의 개구여도 된다.
부재 공급용 시트(1)에 의해, 보호 커버 부재(3)가 면(74)에 배치된 대상물(73)의 제조가 가능해진다. 본 개시는, 부재 공급용 시트(1)를 공급하여 보호 커버 부재가 구비된 대상물을 제조하는 방법을 포함한다. 부재 공급용 시트(1)의 공급처는, 전형적으로는 밀어올림 픽업 장치이다.
부재 공급용 시트(1)는, 기재 시트(2)의 표면(4)에 보호 커버 부재(3)를 배치해서 제조할 수 있다. 보호 커버 부재(3)는, 예를 들어 보호막(31), 점착제층(32) 및 담체 필름(33)의 적층에 의해 제조할 수 있다. 기재 시트(2)는, 예를 들어 기재층(21) 및 점착제층(22)의 적층에 의해 제조할 수 있다. 부재 공급용 시트(1)는, 예를 들어 점착제층(22)을 개재시켜 담체 필름(33)을 기재층(21)에 접합함으로써 제조할 수 있다.
부재 공급용 시트(1)는, 곤포재에 의해 곤포된 상태로 최종 사용자에게 공급된다. 부재 공급용 시트(1)는, UV 광의 조사에 의해 경화한 UV 경화형 점착제인 점착제층(22)을 가지며, 또한 보호 커버 부재가 서로 0.05mm 이상 또한 5.0mm 이하의 간격(W)으로 배열된 상태로, 곤포재에 의해 곤포되어 있어도 된다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명은 이하에 나타내는 실시예로 한정되지는 않는다.
먼저, 기재 시트의 특성, 부재 공급용 시트에 있어서의 보호 커버 부재의 픽업 특성 및 제품 어긋남의 평가 방법을 기재한다.
[표면 자유 에너지]
보호 커버 부재에 있어서의 담체 필름의 표면 자유 에너지는, 상술한 방법에 의해 산출한 표면 장력γ으로부터 산출했다.
[태크력]
기재 시트에 있어서의 점착제층의 태크력은, 상술한 방법에 의해 산출했다.
[픽업 특성]
부재 공급용 시트의 픽업 특성은, 이하와 같이 평가했다. 밀어올림 픽업 장치(다이토론 제조, 웨이퍼 칩 소터 WCS-700C)의 마운터 상에, 제작한 부재 공급용 시트를 배치했다. 마운터는 4개의 밀어올림 압자를 구비하고 있었다. 밀어올림 압자는, 직경 0.15mm의 니들상이며, 선단의 곡률이 0.022mm, 높이가 0.20mm였다. 프로그램에 따라, 기재 시트 위의 개개의 보호 커버 부재를 임의의 밀어올림 양 및 밀어올림 속도로 밀어올릴 수 있다. 부재 공급용 시트는, 다이싱 링(42)을 사용하여, 다음과 같이 배치했다(도 13a 및 도 13b 참조. 또한, 도 13b에는, 도 13a의 단면 B-B가 도시되어 있음). 다이싱 링(42)의 한쪽 면에, 서로의 외주를 일치시켜서 편면 점착 시트(43)를 첩부했다. 편면 점착 시트(43)의 중앙부에는, 당해 시트(43)의 주면에 수직으로 볼 때 직사각형(100mm×60mm)의 개구(44)를 마련해 두었다. 이어서, 평가 대상인 부재 공급용 시트(1)를, 개구(44)를 덮도록 편면 점착 시트(43)의 점착면(45)에 세트하고, 다이싱 링(42)에 고정했다. 세트는, 부재 공급용 시트(1) 및 개구(44)의 긴 변이 서로 평행해지도록, 또한 부재 공급용 시트(1)의 외주와 개구(44)의 외주와의 거리가 양쪽의 외주 전체에 걸쳐 균일해지도록 실시했다. 다음으로, 부재 공급용 시트(1)를 고정한 다이싱 링(42)을 마운터 상에 배치했다.
다음으로, 1개의 부재 공급용 시트 상에 배치된 100개의 보호 커버 부재 중, 랜덤하게 선택한 10개의 보호 커버 부재를 1세트로 하고, 당해 세트에 포함되는 보호 커버 부재에 대해 하나씩 순서대로, 밀어올림에 의한 픽업을 시도했다. 밀어올림 양은 200㎛로 했다. 밀어올림 속도는 4.0mm/초로 했다. 밀어올림은, 상기 4개의 밀어올림 압자에 의해, 정사각형의 보호 커버 부재(3)에 있어서, 점 39a, 39b, 39c, 39d를 밀어올려 실시했다. 점 39a, 39b, 39c, 39d는 각각 보호막(31)의 대(對)정점 및 기재 시트(3)의 대정점을 통과하는 2개의 대각선(38A, 38B) 위에 있어서의 보호막(31)의 꼭짓점과 이것에 대응하는 기재 시트(3)의 꼭짓점과의 중심점이다(도 14 참조). 또한, 밀어올림은, 부재 공급용 시트를 고정한 다이싱 링(42)의 내경보다 작은 외경을 갖는 별도의 다이싱 링(익스팬드 링)(46)에 의해, 편면 점착 시트(43) 및 부재 공급용 시트(1)를 2.0mm 들어 올린 상태(확장 높이 2.0mm)에서 실시했다(도 13c 참조. 또한, 도 13c에는, 픽업 시의 양태가 모식적으로 도시되어 있음). 또한, 다이싱 링(46)에는, 부재 공급용 시트(1)의 주면에 수직으로 볼 때, 보호 커버 부재(3)와 중복되지 않는 것을 선택했다. 픽업에는 흡착 노즐(48)을 사용하여, 밀어올림 양이 최대에 도달한 시점에서 흡착 노즐(48)에 의한 흡착을 스타트시켰다. 흡착 노즐(48)의 직경은 0.5mm이며, 흡인 압력은 45kPa로 했다. 흡착 시간은 100m초로 했다. 1세트에 포함되는 보호 커버 부재의 개수 A(10개)와, 픽업된 당해 세트 중 보호 커버 부재의 개수 B와의 비인 픽업률 B/A에 의해, 픽업 특성을 평가했다. 픽업률 B/A가 9/10 이상인 경우를 합격○, 그 이외를 불합격×으로 판정했다.
[제품 어긋남]
부재 공급용 시트의 제품 어긋남은, 이하와 같이 평가했다. 10개의 보호 커버 부재가 배치된 부재 공급용 시트에 대해서, 복합 환경 진동 시험기(IMV 제조, VS-5500-220T)를 사용하여, JIS Z0232에 기재된 방법에 따라 진동 시험을 행했다. 주파수 범위는 5 내지 200Hz, 진동 방향은 z축(수직) 방향, 가속도는 5.8m/s2, 진동 시간은 180분으로 했다. 진동 시험 후, 초기의 상태로부터, 기재 시트에 대해 보호 커버 부재가, 수평 방향으로 0.10mm 이상 어긋난 경우를 불합격×, 수평 방향의 어긋남 폭이 0.10mm 미만인 경우를 합격○으로 판정했다.
(제조예 1: 보호 커버 부재 A의 제작)
보호막(31)으로서, PTFE 다공질막(닛토 덴코 제조, NTF1033, 두께 10㎛)을 준비했다. PTFE 다공질막의 형상은, 외형 3.0mm×3.0mm의 정사각형으로 했다. 이어서, 보호막(31)의 한쪽의 주면에, 점착제층(32)으로서, 프레임상의 형상을 갖는 내열 양면 점착 테이프(닛토 덴코 제조, No.585)를 접합했다. 점착제층(32)의 외형은 3.0mm×3.0mm의 정사각형, 내형은 1.5mm×1.5mm의 정사각형, 폭은 전체 둘레에 걸쳐 일정했다. 또한, 담체 필름(33)으로서, 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁 제조, 캡톤 200H, 표면 자유 에너지 53.3mJ/㎡)을 내열 양면 점착 테이프와 동 형상이 되도록 준비했다. 보호막(31), 점착제층(32) 및 담체 필름(33)은, 그의 외주가 일치하도록 접합했다. 양면 점착 테이프의 점착제층(32B)은 양면 모두 아크릴계 점착제층이었다. 이와 같이 하여, 보호막(31)의 주면에서 볼 때 정사각형인 보호 커버 부재 A를 얻었다.
(제조예 2: 보호 커버 부재 B1 내지 B3의 제작)
담체 필름(33)으로서, 3종의 내열 필름을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 보호 커버 부재 B1 내지 B3을 얻었다. 보호 커버 부재 B1에는, 담체 필름(33)으로서, 불화비닐리덴 필름(구레하 익스트론 제조, KFC 필름 FT-50Y, 표면 자유 에너지 34.1mJ/㎡)을 사용했다. 보호 커버 부재 B2에는, 담체 필름(33)으로서, 폴리에테르술폰 필름(스미토모 베이크라이트 제조, 스미라이트 FS-1300, 표면 자유 에너지 51.5mJ/㎡)을 사용했다. 보호 커버 부재 B3에는, 담체 필름(33)으로서, 폴리페닐렌술피드 필름(도레이 제조, 토렐리나＃50-3030, 표면 자유 에너지 64.5mJ/㎡)을 사용했다.
(제조예 3: 보호 커버 부재 C의 제작)
담체 필름(33)으로서, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(닛토 덴코 제조, 니토플론 No.900UL, 표면 자유 에너지 18.0mJ/㎡)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 보호 커버 부재 C를 얻었다.
(기재 시트)
기재 시트(2)로서, 5종의 다이싱 테이프 a 내지 e(닛토 덴코 제조, 엘렙 홀더)를 준비했다. 다이싱 테이프 a 내지 e의 제품명 및 특성을 표 2에 나타낸다. 다이싱 테이프 a 내지 e의 형상은, 직경 270mm의 원형으로 했다.
[표 2]
Figure pct00003
(실시예 1)
다이싱 링(이즈미 메탈 제조, 8인치 플랫 링)에, 점착제층(22)을 상면으로 하여 다이싱 테이프 a를 접합했다. 다음으로, 다이싱 테이프 a의 점착제층(22)에, 보호 커버 부재 A를 100개(10열×10행) 배치해서 접합했다. 배치는, 다이싱 테이프 a에 있어서의 보호 커버 부재 A의 배치면에 수직으로 볼 때, 각 보호 커버 부재 A가 서로 0.10mm 이상 또한 0.50mm 이하의 간격(W)을 유지한 상태로 배열되도록 실시했다. 상기 접합 1시간 후에, PET 기재를 포함하는 세퍼레이터를 보호 커버 부재 A에 씌우고 나서, UV 조사 장치(닛토 세이키 제조, UM810)를 사용하여, 300mJ/cm2의 적산 광량이 되도록, 다이싱 테이프 a의 기재층(21) 측으로부터 UV 광을 7초간 조사했다. 이와 같이 하여, 실시예 1의 부재 공급용 시트를 얻었다.
도 17은, 부재 공급용 시트(1)의 제조 공정의 일부를 도시하는 모식도이다. 도 17에서는, 설명을 용이하게 하기 위해, 보호 커버 부재(3)에 있어서의 보호막(31) 및 점착제층(32)은 생략되어 있다. 기재층(21)에, 점착제층(22)을 구성하는 UV 경화형 점착제를 개재시켜 담체 필름(33)을 접합한 후(도 17의 좌측 도면 참조), 상기 조건으로 UV 광을 조사하면, 점착제층(22)을 구성하는 점착제가 경화 및 수축하고, 점착제의 유동성이 억제된다(도 17의 우측 도면 참조). 즉, 부재 공급용 시트(1)는, UV 광 조사에 의해 경화한 UV 경화형 점착제인 점착제층(22)을 갖는다. 그 때문에, 담체 필름(33)과 점착제와의 친화성이 높아도, 시간의 경과에 의한 점착제의 태크력의 증가가 억제된다.
(실시예 2)
기재 시트(2)로서, 다이싱 테이프 b를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(실시예 3)
기재 시트(2)로서, 다이싱 테이프 c를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(실시예 4)
기재 시트(2)로서, 다이싱 테이프 d를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(실시예 5)
보호 커버 부재(3)로서, 보호 커버 부재 B1을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 5의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(실시예 6)
보호 커버 부재(3)로서, 보호 커버 부재 B2를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 6의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(실시예 7)
보호 커버 부재(3)로서, 보호 커버 부재 B3을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 7의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(비교예 1)
상기 접합 후, 85℃ 또한 95％ RH의 환경 하에서 24시간 보관한 후에, 상기 조건으로 UV 광을 조사한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(비교예 2)
상기 접합 후, 85℃ 또한 95％ RH의 환경 하에서 24시간 보관한 후에, 상기 조건으로 UV 광을 조사한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여, 비교예 2의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(비교예 3)
상기 접합 후, 85℃ 또한 95％ RH의 환경 하에서 24시간 보관한 후에, 상기 조건으로 UV 광을 조사한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 비교예 3의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(비교예 4)
상기 접합 후, 85℃ 또한 95％ RH의 환경 하에서 24시간 보관한 후에, 상기 조건으로 UV 광을 조사한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여, 비교예 4의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(비교예 5)
기재 시트(2)로서, 다이싱 테이프 e를 사용한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 비교예 5의 부재 공급용 시트를 얻었다.
(비교예 6)
보호 커버 부재(3)로서, 보호 커버 부재 C를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 6의 부재 공급용 시트를 얻었다.
평가 결과를 이하의 표 3A 및 표 3B에 나타낸다.
[표 3A]
Figure pct00004
[표 3B]
Figure pct00005
표 3A 및 표 3B에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 내지 7에서는, 양호한 픽업성을 확보할 수 있으며, 또한 제품 어긋남도 발생하지 않았다.
다음으로, 실시예 1 내지 3에 대해서, 상기 접합 3시간 후에, 상기 조건으로 UV 광을 조사해서 픽업 특성을 평가했다. 실시예 1의 픽업률 B/A는 10/10이며, 우수한 픽업성을 유지했다. 실시예 2 및 실시예 3의 픽업률 B/A는, 모두 9/10이었다. 이들의 결과로부터, UV 광을 조사하기 전의 (초기)태크력이 작으면 작을수록, 픽업성이 향상되어 있는 것을 알 수 있다. 즉, UV 광을 조사하기 전의 (초기)태크력은, UV 광을 조사한 후의 태크력에 영향을 주고 있는 것으로 생각된다. 그 메커니즘은 명확하지 않으나, 이하와 같다고 추정된다. UV 광을 조사하기 전의 태크력이 크면, UV 광을 조사해도 태크력이 충분히 저하되지 않는 경우가 있다. 이 경우, UV 광을 조사한 후의 점착력도 크기 때문에, 픽업성이 저하된다고 생각된다. 또한, UV 광 조사 시에 있어서의 점착제층(22)의 경화 및 수축도가 크면 클수록, 피착체인 담체 필름(33)과 점착제층(22)과의 접촉 면적이 감소하고, 점착력은 저하된다. 따라서, UV 광을 조사하기 전의 태크력이 크면, UV 광 조사 시에 발생하는 점착제층(22)의 경화 및 수축이 억제되므로, 담체 필름(33)과 점착제층(22)과의 접착 면적이 감소하기 어려워진다. 이 경우, UV 광 조사에 의한 점착력의 저하가 억제되기 때문에, 픽업성이 저하된다고 생각된다.
UV 광을 조사하기 전의 부재 공급용 시트에 있어서의 태크력 및 점착력은, UV 광을 조사한 후의 부재 공급용 시트에 기초하여, 점착제층(22)을 구성하는 UV 경화형 점착제에 관한 정성 및 정량 분석(모노머 종류 및 각 성분량), 기재 조성 정보를 사용하여 유추하는 것이 가능하다.
본 발명의 부재 공급용 시트는, 예를 들어 밀어올림 픽업 장치에 대한 보호 커버 부재의 공급에 사용할 수 있다.

Claims (9)

  1. 개구를 갖는 면을 가진 대상물의 상기 면에 배치되는 2 이상의 보호 커버 부재와, 상기 2 이상의 보호 커버 부재가 표면에 배치된 기재 시트를 구비한, 상기 보호 커버 부재를 공급하기 위한 부재 공급용 시트이며,
    상기 보호 커버 부재는, 상기 보호 커버 부재가 상기 면에 배치되었을 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 상기 보호막의 주연부에 접합된 담체 필름을 포함하는 적층체로 구성되며,
    상기 기재 시트는, 기재층과, 상기 기재층에 적층된 점착제층을 포함하고,
    상기 점착제층을 개재시켜 상기 담체 필름이 상기 기재층에 접합되어 있고,
    상기 담체 필름의 표면 자유 에너지는, 상기 기재 시트 측의 표면에 있어서, 20mJ/㎡ 이상이고,
    상기 점착제층의 태크력은 100mN/mm2 이하인
    부재 공급용 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 태크력은 20mN/mm2 이상인, 부재 공급용 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재 시트의 상기 표면에, 상기 2 이상의 상기 보호 커버 부재가 서로 0.05mm 이상 5.0mm 이하의 간격을 유지한 상태로 배열되어 있는, 부재 공급용 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층은 자외선의 조사에 의해 경화한 자외선 경화형 점착제인, 부재 공급용 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막은 두께 방향의 통기성을 갖는, 부재 공급용 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막은 폴리테트라플루오로에틸렌막을 포함하는, 부재 공급용 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 담체 필름은 폴리이미드, 폴리불화비닐리덴, 폴리에테르술폰 및 폴리페닐렌술피드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 부재 공급용 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층체는, 상기 보호막에 대해 상기 담체 필름과는 반대 측에 위치함과 함께, 상기 보호막을 덮는 커버 필름을 더 구비하는, 부재 공급용 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 커버 부재가, 미소 전기 기계 시스템(MEMS)을 상기 대상물로 하는 MEMS용 부재인, 부재 공급용 시트.
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