CN117121163A - 构件供给用片 - Google Patents

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井上健郎
田中荣作
平井文太
绀谷友广
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Nitto Denko Corp
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Abstract

构件供给用片具备能够在具备设有开口的面的对象物的所述面配置的两个以上的保护罩构件(3)、和在表面配置有两个以上的保护罩构件(3)的基材片(2)。保护罩构件(3)由包括保护膜(31)和载体膜(33)的层叠体(34)构成，该保护膜(31)具有在该构件配置于上述面时覆盖开口的形状。基材片(2)包括基材层(21)和层叠于基材层(21)的粘合剂层(22)。载体膜(33)借助粘合剂层(22)贴合于基材层(21)。载体膜(33)的表面自由能在基材片(2)侧的表面上为20mJ/m2以上。粘合剂层(22)的粘附力为100mN/mm2以下。

Description

构件供给用片
技术领域
本发明涉及用于供给在具备设有开口的面的对象物的该面配置的保护罩构件的构件供给用片。
背景技术
近年来，要求对微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems；以下，记为“MEMS”)等微小产品的开口配置保护罩构件。作为其一环，为了提高上述产品的制造工序中的保护罩构件的配置效率，研究了将通过顶起而拾取半导体元件的装置应用于保护罩构件的拾取。在该装置中，设想以从保护罩构件62的配置面63的相反侧利用顶起(push up)压头64将基材片61顶起的状态(此时，保护罩构件62相对于基材片61局部剥离)，利用吸附嘴57等拾取保护罩构件62(参照图1)。
在专利文献1中公开有用于保护MEMS的开口的排气组装件，该排气组装件具备ePTFE膜排气口(透气过滤器)和通过粘合剂安装于透气过滤器的载体，在载体的下表面粘贴有作为UV固化性切割带的衬垫(基材片)。专利文献1所示那样的用于MEMS的开口的保护罩构件通常以将分割后成为保护罩构件的构件片和基材片贴合起来的状态向最终用户供给。构件片被最终用户切割，换言之被分离而分割为多个保护罩构件。切割之后，为了容易进行保护罩构件相对于基材片的局部剥离而照射紫外线(UV光)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2018－501972号公报
发明内容
发明要解决的问题
根据本发明的发明人的研究，在专利文献1所公开的构件的供给方法中，在利用粘合剂92将基材片91粘贴于构件用片93之后(参照图2的左图)，通过保管等经过长时间后，构件用片93的下部和基材片91的粘合剂92之间的界面逐渐模糊(参照图2的右图)。此外，本发明的发明人发现，随着时间的推移，上述的模糊导致基材片的粘合剂的粘合力增加，并导致使用上述的拾取装置从基材片拾取保护罩构件时的拾取性的不稳定化。
本发明的目的在于改良用于供给保护罩构件的构件供给用片。
用于解决问题的方案
本发明提供一种构件供给用片，其具备两个以上的保护罩构件和在表面配置有所述两个以上的保护罩构件的基材片，所述保护罩构件能够配置在具备设有开口的面的对象物的所述面，该构件供给用片用于供给所述保护罩构件，其中，
所述保护罩构件由包括保护膜和载体膜的层叠体构成，该保护膜具有在所述保护罩构件配置于所述面时覆盖所述开口的形状，该载体膜与所述保护膜的周缘部接合，
所述基材片包括基材层和层叠于所述基材层的粘合剂层，
所述载体膜借助所述粘合剂层贴合于所述基材层，
所述载体膜的表面自由能在所述基材片侧的表面上为20mJ/m2以上，
所述粘合剂层的粘附力为100mN/mm2以下。
发明的效果
在本发明的构件供给用片中，保护罩构件中的载体膜的表面自由能在基材片侧的表面上为规定的值以上。此外，基材片中的粘合剂层的粘附力为规定的值以下。根据本发明的发明人的研究，该构件供给用片的粘合剂层的粘附力被抑制。因此，顺畅且可靠地进行由于顶起而产生的上述局部剥离以及之后的拾取中的保护罩构件的最终的剥离。因而，根据本发明的构件供给用片，能提高拾取性。
附图说明
图1是用于说明顶起拾取装置的保护罩构件的拾取的示意图。
图2是表示对于专利文献1所公开的构件，随着时间的推移，基材片的粘合剂的粘合力增加的机制的示意图。
图3A是示意地表示本发明的构件供给用片的一例的俯视图。
图3B是表示图3A的构件供给用片的区域I中的截面B－B的剖视图。
图4是表示本发明的构件供给用片对保护罩构件的供给的一方式的示意图。
图5A是用于说明本发明的构件供给用片对保护罩构件的供给的一方式的俯视示意图。
图5B是示意地表示图5A的截面B－B的剖视图。
图5C是示意地表示拾取时的方式的剖视图。
图6是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图7A是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图7B是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图8是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的俯视图。
图9是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图10是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图11是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图12是示意地表示由本发明的构件供给用片供给的保护罩构件的一例的剖视图。
图13A是用于说明在实施例中实施的针对构件供给用片进行的拾取特性的评价试验的俯视示意图。
图13B是示意地表示图13A的截面B－B的剖视图。
图13C是示意地表示拾取时的方式的剖视图。
图14是用于说明在实施例中实施的针对构件供给用片进行的拾取特性的评价试验的示意图。
图15是在实施例中实施的针对构件供给用片进行的表面自由能的计算所采用的图表。
图16是用于说明在实施例中实施的针对构件供给用片进行的粘附力的评价试验的示意图。
图17是表示在实施例中实施的构件供给用片的制造工序的一部分的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明不限定于以下的实施方式。
在图3A和图3B示出本发明的构件供给用片的一例。在图3B示出图3A的构件供给用片1的区域I的截面B－B。构件供给用片1具备基材片2和配置于基材片2的表面(配置面)4的两个以上的保护罩构件3。如此，在构件供给用片1中，在基材片2的表面4排列有多个保护罩构件3。
多个保护罩构件3在基材片2的表面4以互相保持间隔W的状态纵横地排列。间隔W为0.05mm以上且5.0mm以下，特别是，也可以为0.10mm以上且3.0mm以下。间隔W也可以比切割锯的宽度大，换言之，可以为0.10mm以上，进而也可以为3.0mm以上。图3A的基材片2是具有长方形的形状的片状，在基材片2的表面4排列有保护罩构件3，该保护罩构件3在与表面4垂直的方向看时呈长方形。在与保护罩构件3的主表面垂直地看时，间隔W包括保护罩构件3的长边方向上的间隔W1以及保护罩构件3的短边方向上的间隔W2。间隔W1和间隔W2也可以分别在上述针对W所例示的范围内。间隔W1和间隔W2可以相等，也可以不同。
构件供给用片1是用于供给保护罩构件3的片。保护罩构件3是配置在具备设有开口的面的对象物的该面(配置面)上的构件。通过向配置面配置保护罩构件3，例如，能够防止异物向上述开口和/或从上述开口进入，换言之，能够防止异物经由上述开口进入。保护罩构件3也可以是配置在具备设有开口的面的对象物的该面上而防止异物向上述开口进入的构件。保护罩构件3由包括保护膜31和与保护膜31的周缘部接合的载体膜33的层叠体34构成。保护膜31具有在保护罩构件3配置于上述面时覆盖上述开口的形状。
在图3B的例子中，层叠体34具有保护膜31、粘合剂层32以及载体膜33的三层构造。保护膜31和粘合剂层32互相接合。粘合剂层32和载体膜33互相接合。基材片2包括基材层21和层叠于基材层21的粘合剂层22。在构件供给用片1中，载体膜33借助粘合剂层22贴合于基材层21。
层叠体34也可以是保护膜31和载体膜33的两层构造。在该情况下，保护膜31和载体膜33也可以通过超声波熔接等手法而熔接。
对于保护罩构件3，载体膜33的表面自由能在基材片2那侧的表面上为20mJ/m2以上。载体膜33的表面自由能在基材片2那侧的表面上也可以是30mJ/m2以上，亦可以是40mJ/m2以上，还可以是50mJ/m2以上。载体膜33的表面自由能的上限例如为65mJ/m2以下。
固体的表面自由能(即，表面张力)如以下这样进行计算。
表面张力γ以表面张力γ＝分散能成分γd+极性能成分γp表示。以下，将液体的表面张力γ表示为γL，将固体的表面张力γ表示为γS。
对于表面张力γ已知的两种液体L(纯水、乙二醇)，根据文献等得到γL、γL d、γL p。在以下的表1中示出已知的两种液体L的数值。
【表1】
对于上述两种液体L(纯水、乙二醇)，使用自动接触角测量装置(英弘精机制，Contact Angle System OCA30)来测量接触角θ。
根据下述的杨－杜普(Yonng－Dupre)式、表1所示的两种液体L的数值以及测量到的接触角θ，得到图15所示的图表。在图15的图表中，点A表示纯水，点B表示乙二醇。另外，以下，WLS相当于杨－杜普式的左边。
【数学式1】
根据图15所示的图表，计算截距(γS d)0.5和斜率(γS p)0.5。由于固体的表面张力γS以分散能成分γS d+极性能成分γS p表示，因此，根据上述结果，能够计算表面自由能。
对于基材片2，粘合剂层22的粘附力为100mN/mm2以下。粘合剂层22的粘附力也可以是90mN/mm2以下，还可以是85mN/mm2以下。粘合剂层22的粘附力的下限例如为20mN/mm2以上。
参照图16对用于求出粘附力的拉伸试验进行说明。以基材片2的粘合剂层22为外侧(在图16中为上侧)的方式，将基材片2与丙烯酸双面胶带(日东电工制，No.5000NS)的一面贴合之后，切割成15mm×15mm的正方形。No.5000NS的另一面粘贴于SUS304制基座。在拉伸试验机(岛津制作所制，Autograph AGS－X)放置直径10mm的SUS304制圆柱探头P。在25℃下以3mm/分钟的速度对试验片按照5N×15秒进行压缩粘合(压缩模式M1)。之后，在25℃下以100mm/分钟的速度对该试验片进行拉伸试验(拉伸模式M2)，通过测量此时的最大荷重而能够计算粘附力。
构件供给用片1能够作为向顶起拾取装置供给保护罩构件3的片来使用。但是，由构件供给用片1供给的保护罩构件3的供给目的地不限定于顶起拾取装置。例如，在通过除了顶起拾取装置以外的拾取装置或者手、镊子等拾取保护罩构件3而进行使用的工序中，也能够供给保护罩构件3。顶起拾取装置的例子为贴片机和芯片焊接机。但是，顶起拾取装置不限定于上述例子。
图4示出通过构件供给用片1向顶起拾取装置供给保护罩构件3的例子。如图4所示，向顶起拾取装置供给的构件供给用片1在配置有保护罩构件3的位置上，被该装置所具备的顶起压头71从基材片2的与表面4相反的那侧顶起。通过被顶起，从而基材片2向上方变形，保护罩构件3从基材片2局部地剥离。剥离面位于保护罩构件3的载体膜33和基材片2的粘合剂层22之间。在该状态下，通过吸附嘴等拾取部72，将保护罩构件3从基材片2拾取。被拾取的保护罩构件3例如能够由拾取部72输送，并配置在具备设有开口75的面74的对象物73的该面74。保护罩构件3的配置例如能够以载体膜33与面74相接触的方式实施。
对于具体的拾取方式，基材片2的顶起只要在拾取时实施即可，没有限定。在图5A～图5C中示出具体的拾取方式的例子。另外，在图5B中示出图5A的截面B－B。在图5C中示意地示出拾取时的方式。图5A和图5B的构件供给用片1以固定于切割环(晶圆环)42的状态向顶起拾取装置供给。图5A和图5B的构件供给用片1通过基材片2的粘合剂层22固定于切割环42。但是，构件供给用片1的固定方法不限定于上述例子。构件供给用片1例如也可以通过双面胶带固定于切割环42。
在图5A的例子中，在基材片2上有规律地配置有两个以上的保护罩构件3。更具体地说，保护罩构件3在与基材片2的表面垂直地看时，以各个保护罩构件3的中心位于矩形格子的交点(格子点)的方式配置。但是，有规律地配置的保护罩构件3的排列不限定于上述例子。也可以是，以各个保护罩构件3的中心位于正方格子、斜方格子、菱形格子等各种格子的交点的方式有规律地配置。此外，保护罩构件3的配置的方式不限定于上述例子。例如，在与基材片2的表面垂直地看时，保护罩构件3也可以配置为锯齿状。另外，保护罩构件3的中心能够确定为在与表面垂直地看时的该构件3的形状的重心。
在图5C的例子中，基材片2的顶起由具有比切割环42的内径小的外径的其他切割环(扩展环)46，以抬起构件供给用片1的状态来实施。在由顶起压头47所产生的顶起量达到最大的时刻，利用吸附嘴48将保护罩构件3从基材片2拾取。
对于构成在基材片2中所包含的基材层21的材料，典型是树脂。树脂的例子为聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃、聚氯乙烯以及聚氨酯。但是，构成基材层21的材料不限定于上述例子。基材层21可以具有单层构造，也可以具有两层以上的层叠构造。
层叠于基材层21的粘合剂层22是通过紫外线(UV光)的照射而固化的紫外线固化型粘合剂(UV固化型粘合剂)。换言之，粘合剂层22通过对层叠于基材层21的UV固化型粘合剂照射UV光而使其固化来形成。若粘合剂层22为通过UV光的照射而固化的UV固化型粘合剂，则随着时间的推移所导致的粘附力的增加被抑制。由此，提高保护罩构件3的拾取性。
基材片2也可以是具有基材层21和粘合剂层22的层叠构造的切割带。
基材片2的厚度例如为1～200μm。基材片2的厚度也可以是100μm以下。
图3A的基材片2是具有长方形形状的片状。图5A的基材片2是具有圆形状的片状。作为片状的基材片2的形状不限定于上述例子，也可以是包含正方形和长方形在内的多边形、圆、椭圆等。在基材片2为片状的情况下，构件供给用片1能够以片的状态流通和使用。基材片2也可以是带状，在该情况下，构件供给用片1也成为带状。带状的构件供给用片1能够作为卷绕于卷芯的卷绕体来流通。
保护膜31可以在厚度方向具有非透气性，也可以具有厚度方向上的透气性。在保护膜31具有厚度方向上的透气性的情况下，通过保护罩构件3的配置，例如，能够在防止异物经由对象物73的开口75进入的同时确保开口75的透气性。通过确保透气性，例如，能够经由对象物73的开口75调整压力、缓和压力的变化。以下示出缓和压力变化的一个例子。有时，在以将设于电路基板的贯通孔的一侧的开口覆盖的方式配置半导体元件的状态下，施加回流焊等加热处理。在此，通过以覆盖另一侧的开口的方式配置保护罩构件3，从而能够抑制在加热处理时异物经由贯通孔向元件进入。若保护膜31具有厚度方向上的透气性，则能够缓和由加热引起的贯通孔内的压力上升，防止由于压力上升导致的元件的损伤。半导体元件的例子为麦克风、压力传感器、加速度传感器等MEMS。这些元件具有能够透气或透声的开口，这些元件能够以该开口与上述贯通孔面对的方式配置于电路基板。也可以是，保护罩构件3以覆盖制造后的半导体元件的开口75的方式配置于该元件。在保护膜31具有厚度方向上的透气性的情况下，所配置的保护罩构件3例如可以作为在防止异物经由开口75进入的同时确保经由该开口75的透气性的透气构件，和/或在防止异物经由开口75进入的同时确保经由该开口75的透声性的透声构件发挥功能。另外，即使当保护膜31在厚度方向上为非透气性的情况下，也能够通过保护膜31的振动来传递声音，因此，配置后的保护罩构件3能够作为透声构件发挥功能。
具有厚度方向上的透气性的保护膜31的该透气度用根据日本工业规格JIS L1096所规定的透气性测量B法(格雷形法)求出的空气透过度(格雷透气度)来表示，例如为100秒/100mL以下。
保护膜31也可以具有防水性和/或防尘性。具备具有防水性的保护膜31的保护罩构件3在向对象物73配置之后，例如能够作为防水透气构件和/或防水透声构件发挥功能。具有防水性的保护膜31的耐水压设为根据日本工业规格JIS L1092所规定的耐水度试验A法(低水压法)或B法(高水压法)求出的值，例如为5kPa以上。
构成保护膜31的材料的例子为金属、树脂以及它们的复合材料。
能够构成保护膜31的树脂的例子为聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯、有机硅树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮(PEEK)、氟树脂。氟树脂的例子为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)。但是，树脂不限定于上述例子。
能够构成保护膜31的金属的例子为不锈钢和铝。
保护膜31也可以由耐热性材料构成。在该情况下，根据构成保护罩构件3的其他层的材料，能够更可靠地应对回流焊等高温下的处理。耐热性材料的例子为金属和耐热性树脂。耐热性树脂典型地具有150℃以上的熔点。耐热性树脂的熔点可以为160℃以上、200℃以上、250℃以上、260℃以上，进而也可以为300℃以上。耐热性树脂的例子为有机硅树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、PEEK以及氟树脂。氟树脂也可以是PTFE。PTFE在耐热性上特别优异。
具有厚度方向上的透气性的保护膜31也可以包含延伸多孔质膜。延伸多孔质膜也可以是氟树脂的延伸多孔质膜，特别是PTFE延伸多孔质膜。PTFE延伸多孔质膜通常是将包含PTFE颗粒的膏体挤出物或流延膜延伸而形成。PTFE延伸多孔质膜由PTFE的微细的原纤维构成，与原纤维相比，PTFE有时具有处于凝集的状态的节点。根据PTFE延伸多孔质膜，能够以高水平兼顾防止异物进入的性能和透气性。保护膜31能够使用公知的延伸多孔质膜。
具有厚度方向上的透气性的保护膜31也可以包括形成有连接两侧的主表面的多个贯通孔的穿孔膜。穿孔膜也可以是在具有非多孔质的基质构造的原膜例如无孔膜设有多个贯通孔的膜。也可以是，除了上述多个贯通孔以外，穿孔膜不具有厚度方向上的透气路径。贯通孔可以沿穿孔膜的厚度方向延伸，也可以是在厚度方向上呈直线状延伸的直孔。贯通孔的开口的形状也可以是在与穿孔膜的主表面垂直地看时为圆或椭圆。穿孔膜例如能够通过对原膜进行激光加工、或离子束照射以及后续的化学蚀刻的开孔加工来形成。
具有厚度方向上的透气性的保护膜31也可以包括无纺布、织布、网状物、网。
保护膜31不限定于上述例子。
图3B的保护膜31的形状在与其主表面垂直地看时为长方形。但是，保护膜31的形状不限定于上述例子，例如，在与其主表面垂直地看时，也可以是包含正方形和长方形在内的多边形、圆、椭圆。多边形也可以是正多边形。多边形的角也可以是圆角。
保护膜31的厚度例如为1～100μm。
保护膜31的面积例如为175mm2以下。保护膜31的面积处于该范围的保护罩构件3例如适于向通常具有小径开口的电路基板、MEMS配置。保护膜31的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，保护膜31的面积也可以根据保护罩构件3所配置的对象物的种类而为更大的值。
粘合剂层32例如是粘合剂的涂布层。粘合剂的例子为丙烯酸系粘合剂、硅酮系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、环氧系粘合剂以及橡胶系粘合剂。在需要考虑在高温下使用保护罩构件3的情况下，优选的是选择耐热性优异的丙烯酸系粘合剂或硅酮系粘合剂，特别是丙烯酸系粘合剂。
丙烯酸系粘合剂例如为日本特开2005－105212号公报所公开的粘合剂。硅酮系粘合剂例如为日本特开2003－313516号公报所公开的粘合剂(包括作为比较例而公开的粘合剂)。
粘合剂层32可以具有单层构造，也可以具有包括两个以上的粘合剂层的层叠构造。
图3B的粘合剂层32与保护膜31接合。但是，也可以在保护膜31和粘合剂层32之间配置其他层。
粘合剂层32也可以是双面胶带(参照图6)。图6的粘合剂层32是具有基材32A和在基材32A的两侧的面设置的粘合剂层32B的有基材胶带。在一对粘合剂层32B中包含的粘合剂彼此可以相同也可以不同。例如，也可以是一个粘合剂层32B包含丙烯酸系粘合剂，另一个粘合剂层32B包含硅酮系粘合剂。双面胶带也可以是不包含基材32A的无基材胶带。
粘合剂层32也可以是多个粘合剂层的组合。粘合剂层32也可以是具有基材32A和在基材32A的单面设置的粘合剂层32B的单面胶带与粘合剂层32C组合而成的层叠构造体(参照图7A和图7B)。在图8A的例子中，单面胶带的粘合剂层32B成为与载体膜33的表面接合的接合面。在图7B的例子中，粘合剂层32C成为与载体膜33的表面接合的接合面。粘合剂层32C可以是粘合剂的涂布层，也可以是双面胶带。
粘合剂层32的与载体膜33的表面接合的接合面优选的是由丙烯酸系粘合剂构成。
胶带的基材32A例如是树脂、金属或它们的复合材料的膜、无纺布或发泡体。胶带的基材32A也可以由耐热性材料构成。在该情况下，根据构成保护罩构件3的其他层的材料，能够更可靠地应对在高温下的使用。耐热性材料的具体例子如在保护膜31的说明中所述那样。
粘合剂层32的厚度例如为10～200μm。
载体膜33是非粘合性的膜。载体膜33例如是树脂膜、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片、发泡片以及它们的层叠体。树脂膜例如也可以包含从由聚酰亚胺(PI)、聚偏二氟乙烯(PVdF)、聚醚砜(PES)以及聚苯硫醚(PPS)构成的组中选择的至少一种。
图3B的载体膜33与粘合剂层32接合。但是，也可以是在载体膜33和粘合剂层32之间配置有其他层。
载体膜33的厚度例如为10～200μm。
图3B的粘合剂层32和载体膜33在与保护膜31的主表面垂直地看时，配置在该主表面上的规定的区域。图3B的粘合剂层32和载体膜33的形状在与保护膜31的主表面垂直地看时为保护膜31的周缘部的形状，更具体地说为框状(参照图8)。另外，图8是从载体膜33的一侧观察图3A和图3B的保护罩构件3而得的俯视图。在该情况下，在保护膜11的未形成有粘合剂层32和载体膜33的区域A中，与形成有粘合剂层32和载体膜33的区域相比，能够进行良好的透气和/或透声。但是，粘合剂层32和载体膜33的形状不限定于上述例子。
保护膜11的区域A的面积例如为20mm2以下。区域A的面积处于该范围的保护罩构件3例如适于向通常具有小径开口的电路基板、MEMS配置。区域A的面积的下限例如为0.008mm2以上。但是，区域A的面积也可以根据保护罩构件3所配置的对象物73的种类而为更大的值。
保护罩构件3的层叠体34也可以是具备除了保护膜31、粘合剂层32以及载体膜33以外的层。在图9～图12中示出具备其他层的保护罩构件3的例子。
图9的层叠体34具备配置在与粘合剂层32一起夹持保护膜31的位置的粘合剂层35。在该情况下，能够在粘合剂层35上进行其他层的配置，或能够在保护罩构件3向对象物73配置时，使粘合剂层35与任意的构件和/或表面等接合。也可以是，以不是粘合剂层32而是粘合剂层35与对象物73的面74相接触的方式配置保护罩构件3。图9的粘合剂层35与保护膜31接合。但是，也可以是在保护膜31和粘合剂层35之间配置其他层。图9的保护罩构件3除了还具备粘合剂层35以外，与图3B的保护罩构件3相同。
粘合剂层35可以具有与粘合剂层32同样的结构。例如，粘合剂层35也可以是双面胶带(参照图10)。图10的粘合剂层35是具有基材35A和在基材35A的两侧的面设置的粘合剂层35B的有基材胶带。
图9和图10的粘合剂层35的形状与粘合剂层32的形状相同。在该情况下，在保护膜11的未形成有粘合剂层35的区域B中，与形成有粘合剂层35的区域相比，能够进行良好的透气和/或透声。但是，粘合剂层35的形状不限定于上述例子。区域B的面积可以采取与区域A的面积相同的范围。区域B的面积也可以与区域A的面积相同。
图11的层叠体34还具备罩膜36，罩膜36相对于保护膜31位于与粘合剂层32和载体膜33相反的那侧并且覆盖保护膜31。罩膜36配置在粘合剂层35上。也可以是在粘合剂层35和罩膜36之间配置有其他层。罩膜36例如在将保护罩构件3配置于对象物73之前的期间，作为保护保护膜31的保护薄膜发挥功能。也可以在向对象物73配置后剥离罩膜36。罩膜36在与保护膜31的主表面垂直地看时，可以覆盖整个保护膜31，也可以覆盖保护膜31的一部分。
图11的罩膜36在与保护膜31的主表面垂直地看时，具有比保护膜31的外周向外侧突出的部分即突片37。突片37能够在罩膜36的剥离时被利用。但是，罩膜36的形状不限定于上述例子。
构成罩膜36的材料的例子为金属、树脂以及它们的复合材料。能够构成罩膜36的材料的具体例与能够构成基材32A的材料的具体例相同。
罩膜36的厚度例如为200～1000μm。
在图12中示出还具备罩膜36的保护罩构件3的另一例。图12的保护罩构件3除了粘合剂层32和粘合剂层35是双面胶带以外，与图11的保护罩构件3相同。
图3A和图3B的保护罩构件3的形状在与保护膜31的主表面垂直地看时为长方形。但是，保护罩构件3的形状不限定于上述例子。在与保护膜31的主表面垂直地看时，形状也可以是包含正方形和长方形在内的多边形、圆、椭圆。多边形也可以是正多边形。多边形的角也可以是圆角。
保护罩构件3的面积(在与保护膜31的主表面垂直地看时的面积)例如为175mm2以下。面积处于该范围的保护罩构件3例如适于向通常具有小径开口的电路基板、MEMS配置。保护罩构件3的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，保护罩构件3的面积也可以根据配置的对象物的种类而为更大的值。另外，保护罩构件3的面积越小，拾取越难。因此，在保护罩构件3的面积处于上述范围的情况下，本发明的效果特别地显著。
配置保护罩构件3的对象物73例如是MEMS等半导体元件、电路基板。换言之，保护罩构件3也可以是将半导体元件、电路基板或MEMS作为对象物73的半导体元件用、电路基板用或MEMS用的构件。MEMS也可以是在封装的表面具有透气孔的非密闭系的元件。非密闭系MEMS的例子是检测气压、湿度、气体、气流等的各种传感器以及扬声器、麦克风等电声转换元件。此外，对象物73不限于制造后的半导体元件、电路基板，也可以是处于制造工序中的这些元件、基板的中间制造物。在该情况下，通过保护罩构件3，能够保护制造工序中的中间制造物。制造工序的例子为回流焊工序、切割工序、接合工序、安装工序。但是，对象物73不限定于上述例子。
对象物73的能够配置保护罩构件3的面74典型的是对象物73的表面。面74可以是平面，也可以是曲面。此外，对象物73的开口75可以是凹部的开口，也可以是贯通孔的开口。
根据构件供给用片1，能够制造保护罩构件3配置于面74的对象物73。本公开包括供给构件供给用片1来制造带有保护罩构件的对象物的方法。构件供给用片1的供给目的地典型的是顶起拾取装置。
构件供给用片1能够在基材片2的表面4配置保护罩构件3来制造。保护罩构件3例如能够通过层叠保护膜31、粘合剂层32以及载体膜33来制造。基材片2例如能够通过层叠基材层21和粘合剂层22来制造。构件供给用片1例如能够借助粘合剂层22将载体膜33贴合于基材层21来制造。
构件供给用片1以由包装材料包装的状态向最终用户供给。也可以是，构件供给用片1具有通过UV光的照射而固化的作为UV固化型粘合剂的粘合剂层22，且以保护罩构件彼此按照0.05mm以上且5.0mm以下的间隔W排列的状态由包装材料包装。
实施例
以下，通过实施例，更详细地说明本发明。本发明不限定于以下所示的实施例。
首先，说明基材片的特性、构件供给用片的保护罩构件的拾取特性以及产品偏移的评价方法。
[表面自由能]
保护罩构件的载体膜的表面自由能根据通过上述的方法计算的表面张力γ来计算。
[粘附力]
基材片的粘合剂层的粘附力通过上述的方法来计算。
[拾取特性]
如以下这样评价构件供给用片的拾取特性。在顶起拾取装置(Daitron制，晶圆分选机WCS－700C)的安装机上配置制作好的构件供给用片。安装机具备四根顶起压头。顶起压头是直径0.15mm的针状，顶端的曲率为0.022mm，高度为0.20mm。根据程序，能够以任意的顶起量和顶起速度顶起基材片上的各个保护罩构件。构件供给用片使用切割环42，如以下这样配置(参照图13A和图13B。另外，在图13B中示出图13A的截面B－B)。在切割环42的一侧的面，使彼此的外周一致地粘贴单面粘合片43。在单面粘合片43的中央部，设有在与该片43的主表面垂直地看时呈长方形(100mm×60mm)的开口44。接着，将作为评价对象的构件供给用片1以覆盖开口44的方式载置于单面粘合片43的粘合面45，并固定于切割环42。以构件供给用片1和开口44的长边互相平行且构件供给用片1的外周和开口44的外周之间的距离在双方的整个外周上均匀的方式实施载置。接着，将固定有构件供给用片1的切割环42配置在安装机上。
接着，将配置在一个构件供给用片上的100个保护罩构件中的随机选择的10个保护罩构件设为1组，对在该组中所包含的保护罩构件逐个按顺序尝试基于顶起的拾取。顶起量设为200μm。顶起速度设为4.0mm/秒。通过上述四个顶起压头顶起正方形的保护罩构件3的点39a、39b、39c、39d来实施顶起。点39a、39b、39c、39d分别是穿过保护膜31的对顶点和基材片3的对顶点的两个对角线38A、38B上的保护膜31的顶点和与其对应的基材片3的顶点之间的中心点(参照图14)。此外，利用具有比固定有构件供给用片的切割环42的内径小的外径的其他切割环(扩展环)46，以将单面粘合片43和构件供给用片1抬起2.0mm的状态(扩展高度2.0mm)来实施顶起(参照图13C。其中，在图13C中示意地示出拾取时的方式)。另外，对于切割环46，选择在与构件供给用片1的主表面垂直地看时不与保护罩构件3重复的构件。拾取时，使用吸附嘴48，在顶起量达到最大的时刻开始吸附嘴48的吸附。吸附嘴48的直径为0.5mm，吸引压力设为45kPa。吸附时间设为100msec。通过在1组中包含的保护罩构件的个数A(10个)和该组中拾取成功的保护罩构件的个数B的比也就是拾取率B/A，来评价拾取特性。将拾取率B/A为9/10以上的情况判断为合格〇，将除此以外的情况判断为不合格×。
[产品偏移]
如下这样评价构件供给用片的产品偏移。对于配置有10个保护罩构件的构件供给用片，使用复合环境振动试验机(IMV制，VS－5500－220T)，根据日本工业规格JIS Z0232所记载的方法，进行了振动试验。频率范围设为5～200Hz，振动方向设为z轴(垂直)方向，加速度设为5.8m/s2，振动时间设为180分钟。振动试验之后，将保护罩构件相对于基材片从初始的状态在水平方向上偏移了0.10mm以上的情况判断为不合格×，将水平方向的偏移幅度小于0.10mm的情况判断为合格〇。
(制造例1：保护罩构件A的制作)
作为保护膜31，准备了PTFE多孔质膜(日东电工制，NTF1033，厚度10μm)。PTFE多孔质膜的形状设为外形3.0mm×3.0mm的正方形。接着，在保护膜31的一侧的主表面贴合具有框状的形状的耐热双面胶带(日东电工制，No.585)作为粘合剂层32。粘合剂层32的外形为3.0mm×3.0mm的正方形，内形为1.5mm×1.5mm的正方形，宽度在整周范围为一定。而且，作为载体膜33，以与耐热双面胶带相同的形状准备了聚酰亚胺膜(东丽杜邦制，卡普顿200H，表面自由能53.3mJ/m2)。将保护膜31、粘合剂层32以及载体膜33以其外周一致的方式贴合。双面胶带的粘合剂层32B的两面均为丙烯酸系粘合剂层。如此，得到从保护膜31的主表面看时为正方形的保护罩构件A。
(制造例2：保护罩构件B1～B3的制作)
除了使用了三种耐热膜作为载体膜33以外，与制造例1同样，得到保护罩构件B1～B3。在保护罩构件B1中，作为载体膜33，使用了偏二氟乙烯膜(Kureha Extron Co.,Ltd制，KFC膜FT－50Y，表面自由能34.1mJ/m2)。在保护罩构件B2中，作为载体膜33，使用了聚醚砜膜(住友电木制，SUMILITE FS－1300，表面自由能51.5mJ/m2)。在保护罩构件B3中，作为载体膜33，使用了聚苯硫醚膜(东丽制，TORELINA#50－3030，表面自由能64.5mJ/m2)。
(制造例3：保护罩构件C的制作)
除了使用了聚四氟乙烯膜(日东电工制，NITOFLON No.900UL，表面自由能18.0mJ/m2)作为载体膜33以外，与制造例1同样，得到保护罩构件C。
(基材片)
作为基材片2，准备了五种切割带a～e(日东电工制，ELEP HOLDER)。在表2中示出切割带a～e的产品名和特性。切割带a～e的形状设为直径270mm的圆形。
【表2】
切割带 产品名 厚度(mm) 基材 粘合剂层
a DU-2285KS 0.085 PO UV固化型PSA
b DU-2385KS 0.085 PO UV固化型PSA
c DU-300 0.085 PO UV固化型PSA
d WS-02T 0.088 PVC UV固化型PSA
e V-15DR 0.15 PVC PSA
(实施例1)
在切割环(Izumi Metal Corporation制，8英寸平环)，将粘合剂层22作为上面来贴合切割带a。接着，在切割带a的粘合剂层22配置并贴合100个(10列×10行)保护罩构件A。通过在与切割带a的保护罩构件A的配置面垂直地看时，以各保护罩构件A以互相保持0.10mm以上且0.50mm以下的间隔W的状态排列的方式来实施配置。在上述贴合的1个小时之后，将由PET基材构成的隔膜覆盖于保护罩构件A，之后，使用UV照射装置(日东精机制，UM810)，从切割带a的基材层21侧照射UV光7秒钟，以达到300mJ/cm2的累计光量。如此，得到实施例1的构件供给用片。
图17是表示构件供给用片1的制造工序的一部分的示意图。在图17中，为了方便说明，省略保护罩构件3的保护膜31和粘合剂层32。借助构成粘合剂层22的UV固化型粘合剂将载体膜33贴合于基材层21后(参照图17的左图)，当在上述条件下照射UV光时，构成粘合剂层22的粘合剂固化以及收缩，粘合剂的流动性被抑制(参照图17的右图)。即，构件供给用片1具有通过UV光照射而固化的作为UV固化型粘合剂的粘合剂层22。因此，载体膜33和粘合剂的亲和性提高，并且随着时间的推移所导致的粘合剂的粘附力的增加被抑制。
(实施例2)
除了使用了切割带b作为基材片2以外，与实施例1同样，得到实施例2的构件供给用片。
(实施例3)
除了使用了切割带c作为基材片2以外，与实施例1同样，得到实施例2的构件供给用片。
(实施例4)
除了使用了切割带d作为基材片2以外，与实施例1同样，得到实施例2的构件供给用片。
(实施例5)
除了使用了保护罩构件B1作为保护罩构件3以外，与实施例1同样，得到实施例5的构件供给用片。
(实施例6)
除了使用了保护罩构件B2作为保护罩构件3以外，与实施例1同样，得到实施例6的构件供给用片。
(实施例7)
除了使用了保护罩构件B3作为保护罩构件3以外，与实施例1同样，得到实施例7的构件供给用片。
(比较例1)
除了在上述贴合之后在85℃且95％RH的环境下保管24个小时后在上述条件下照射UV光以外，与实施例1同样，得到比较例1的构件供给用片。
(比较例2)
除了在上述贴合之后在85℃且95％RH的环境下保管24个小时后在上述条件下照射UV光以外，与实施例2同样，得到比较例2的构件供给用片。
(比较例3)
除了在上述贴合之后在85℃且95％RH的环境下保管24个小时后在上述条件下照射UV光以外，与实施例3同样，得到比较例3的构件供给用片。
(比较例4)
除了在上述贴合之后在85℃且95％RH的环境下保管24个小时后在上述条件下照射UV光以外，与实施例4同样，得到比较例4的构件供给用片。
(比较例5)
除了使用了切割带e作为基材片2以外，与比较例1同样，得到比较例5的构件供给用片。
(比较例6)
除了使用了保护罩构件C作为保护罩构件3以外，与实施例1同样，得到比较例6的构件供给用片。
在以下的表3A和表3B中示出评价结果。
【表3A】
【表3B】
如表3A和表3B所示，在实施例1～7中，能够确保良好的拾取性，且也不会产生产品偏移。
接着，对于实施例1～3，在上述贴合的3个小时后，在上述条件下照射UV光而评价拾取特性。实施例1的拾取率B/A为10/10，维持了优异的拾取性。实施例2和实施例3的拾取率B/A均为9/10。根据这些结果可知，照射UV光前的(初始)粘附力越小，拾取性越提高。即，认为照射UV光前的(初始)粘附力对照射UV光后的粘附力产生了影响。虽然其机制不明确，但是可以推测如下。若照射UV光前的粘附力大，则即使照射UV光有时粘附力也不会充分地降低。在该情况下，认为由于照射UV光后的粘合力也大，因此，拾取性降低。此外，UV光照射时的粘合剂层22的固化和收缩程度越大，作为被粘物的载体膜33和粘合剂层22之间的接触面积越减小，粘合力降低。因而，若照射UV光前的粘附力大，则UV光照射时产生的粘合剂层22的固化和收缩被抑制，因此，载体膜33和粘合剂层22之间的粘合面积难以减小。在该情况下，认为由于UV光照射所产生的粘合力的降低被抑制，因此，拾取性降低。
对于照射UV光前的构件供给用片中的粘附力和粘合力，根据照射UV光后的构件供给用片，能够使用与构成粘合剂层22的UV固化型粘合剂有关的定性和定量分析(单体种类和各成分量)、基材组成信息进行类推。
产业上的可利用性
本发明的构件供给用片例如能够用于向顶起拾取装置供给保护罩构件。

Claims (9)

1.一种构件供给用片，其具备两个以上的保护罩构件和在表面配置有所述两个以上的保护罩构件的基材片，所述保护罩构件能够配置在具备设有开口的面的对象物的所述面，该构件供给用片用于供给所述保护罩构件，其中，
所述保护罩构件由包括保护膜和载体膜的层叠体构成，该保护膜具有在所述保护罩构件配置于所述面时覆盖所述开口的形状，该载体膜与所述保护膜的周缘部接合，
所述基材片包括基材层和层叠于所述基材层的粘合剂层，
所述载体膜借助所述粘合剂层贴合于所述基材层，
所述载体膜的表面自由能在所述基材片侧的表面上为20mJ/m2以上，
所述粘合剂层的粘附力为100mN/mm2以下。
2.根据权利要求1所述的构件供给用片，其中，
所述粘附力为20mN/mm2以上。
3.根据权利要求1或2所述的构件供给用片，其中，
在所述基材片的所述表面，所述两个以上的所述保护罩构件以互相保持0.05mm以上且5.0mm以下的间隔的状态排列。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的构件供给用片，其中，
所述粘合剂层是通过紫外线的照射而固化的紫外线固化型粘合剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的构件供给用片，其中，
所述保护膜具有厚度方向上的透气性。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的构件供给用片，其中，
所述保护膜包括聚四氟乙烯膜。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的构件供给用片，其中，
所述载体膜包括从由聚酰亚胺、聚偏二氟乙烯、聚醚砜以及聚苯硫醚构成的组中选择的至少一种。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的构件供给用片，其中，
所述层叠体还具备相对于所述保护膜位于与所述载体膜相反的那侧并且覆盖所述保护膜的罩膜。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的构件供给用片，其中，
所述保护罩构件是将微机电系统MEMS作为所述对象物的MEMS用构件。
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