JP7039768B2 - 部材供給用シート - Google Patents
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Description
本発明は、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材を供給するための部材供給用シートに関する。
開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材が知られている。保護カバー部材は、基材シート上に当該部材を配置した部材供給用シートとしての供給が可能である。特許文献１には、所定方向に延びる基材シート（キャリアテープ）と、キャリアテープ上に上記所定方向に並んだ状態で担持された複数の通気フィルタと、を備えるフィルタ担持体が開示されている。特許文献１のフィルタ担持体は、巻芯に巻回したリールの状態での通気フィルタの供給に適している。リールにより通気フィルタを供給する典型的な態様を図１に示す。リール５１Ａから繰り出されたフィルタ担持体５２は、ナイフエッジ状の剥離台５４に沿って搬送され、剥離台５４の先端に位置するエッジ５５にて折り返す。折り返す際にキャリアテープ５６から自然に剥離した通気フィルタ５３は、吸着ノズル５７によりピックアップされる。ピックアップされた通気フィルタ５３は、吸着ノズル５７により搬送され、対象物５８の開口５９を覆うように表面６０に配置される。剥離後のキャリアテープ５６は、巻取ロール５１Ｂに回収される。
近年、微小電気機械システム（Micro Electro Mechanical Systems；以下、「ＭＥＭＳ」と記載）等の微細な製品の開口に対して保護カバー部材を配置する要請がある。その一環として、上記製品の製造工程における保護カバー部材の配置の効率を向上させるために、突き上げによって半導体素子をピックアップする装置を保護カバー部材のピックアップに応用することが検討されている。当該装置では、保護カバー部材６２の配置面６３とは反対側から突き上げ（push up）圧子６４によって基材シート６１を突き上げた状態（このとき、保護カバー部材６２は基材シート６１に対して部分的に剥離する）で、吸着ノズル５７等によって保護カバー部材６２をピックアップすることが想定される（図２参照）。本発明者らの検討によれば、基材シート６１の突き上げ量ｄが大きいほど、保護カバー部材６２のピックアップ性は向上する。しかし、ピックアップに要する時間を削減し、配置の効率を向上させるためには、突き上げ量ｄの低減が望まれる。
本発明は、保護カバー部材と、保護カバー部材が表面に配置された基材シートとを備えた、保護カバー部材を供給するための部材供給用シートであって、上記表面とは反対側から基材シートを突き上げた状態で保護カバー部材を基材シートからピックアップするピックアップ装置（以下、「突き上げピックアップ装置」と記載）に保護カバー部材を供給するのに適した部材供給用シートの提供を目的とする。
本発明は、
開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材と、１又は２以上の前記保護カバー部材が表面に配置された基材シートと、を備えた、前記保護カバー部材を供給するための部材供給用シートであって、
前記保護カバー部材は、
前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、粘着剤層と、を含む積層体を含み、かつ、
前記粘着剤層を介して前記基材シートの前記表面に配置されており、
前記基材シートは、以下の特性Ａ及び特性Ｂを有する、
部材供給用シート、
を提供する。
Ａ：面内の少なくとも一方向において、引張試験による１０％延伸時の引張応力が１５Ｎ／５ｍｍ以下である。
Ｂ：前記表面を介して粘着テープに貼付した前記基材シートを前記粘着テープに対して１８０°に引きはがす引きはがし試験により評価した前記表面の剥離力が０．４Ｎ／５０ｍｍ以下である。
開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材と、１又は２以上の前記保護カバー部材が表面に配置された基材シートと、を備えた、前記保護カバー部材を供給するための部材供給用シートであって、
前記保護カバー部材は、
前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、粘着剤層と、を含む積層体を含み、かつ、
前記粘着剤層を介して前記基材シートの前記表面に配置されており、
前記基材シートは、以下の特性Ａ及び特性Ｂを有する、
部材供給用シート、
を提供する。
Ａ：面内の少なくとも一方向において、引張試験による１０％延伸時の引張応力が１５Ｎ／５ｍｍ以下である。
Ｂ：前記表面を介して粘着テープに貼付した前記基材シートを前記粘着テープに対して１８０°に引きはがす引きはがし試験により評価した前記表面の剥離力が０．４Ｎ／５０ｍｍ以下である。
本発明の部材供給用シートでは、面内の少なくとも一方向において、基材シートの引張応力が所定の値以下である。本発明者らの検討によれば、この基材シートは、突き上げ時の延び性及び柔軟性に優れており、突き上げ量ｄが小さい場合にも、上記少なくとも一方向において大きく変形することが可能である。このため、上記場合においても、突き上げによる保護カバー部材６２の部分的な剥離の量を確保できる（図３Ａ及び図３Ｂ参照：図３Ａには、相対的に大きな引張応力を有する基材シート６１の突き上げの状態、図３Ｂには、相対的に小さな引張応力を有する基材シート６１の突き上げの状態が示されている。図３Ｂでは、図３Ａに比べて突き上げ量ｄが小さいにもかかわらず、基材シート６１が大きく変形しており、これにより、保護カバー部材６２の上記部分的な剥離の量が確保されている）。また、基材シート６１における保護カバー部材６２の配置面の剥離力が所定の値以下であることから、突き上げによる上記部分的な剥離及びその後のピックアップにおける保護カバー部材６２の最終的な剥離が、スムーズかつ確実に進行する。したがって、本発明の部材供給用シートは、突き上げピックアップ装置に保護カバー部材を供給するのに適している。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されない。
本発明の部材供給用シートの一例を図４Ａ及び図４Ｂに示す。図４Ｂには、図４Ａの部材供給用シート１における領域Ｉの断面Ｂ－Ｂが示されている。部材供給用シート１は、基材シート２と、基材シート２の表面（配置面）４に配置された複数の保護カバー部材３とを備える。部材供給用シート１は、保護カバー部材３を供給するためのシートである。保護カバー部材３は、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ部材である。保護カバー部材３は、保護膜１１と粘着剤層１２とを含む積層体１３から構成される。保護膜１１は、保護カバー部材３が上記面に配置されたときに上記開口を覆う形状を有する。図４Ｂの例では、積層体１３は保護膜１１及び粘着剤層１２の２層構造を有しており、保護膜１１と粘着剤層１２とは互いに接合している。保護カバー部材３は、粘着剤層１２を介して、基材シート２の表面４に配置されている。
基材シート２について、面内の少なくとも一方向において、引張試験による１０％延伸時の引張応力（特性Ａ；以下、「１０％引張応力」と記載）は、１５Ｎ／５ｍｍ以下である。１０％引張応力は、１４．５Ｎ／５ｍｍ以下、１３．５Ｎ／５ｍｍ以下、１２．５Ｎ／５ｍｍ以下、１１Ｎ／５ｍｍ以下、１０Ｎ／５ｍｍ以下、９．５Ｎ／５ｍｍ以下、８．５Ｎ／５ｍｍ以下、７．５Ｎ／５ｍｍ以下、６Ｎ／５ｍｍ以下、更には５Ｎ／５ｍｍ以下であってもよい。１０％引張応力の下限は、例えば、０．５Ｎ／５ｍｍ以上である。基材シート２が延伸シートである場合等には、引張試験の方向によって１０％引張応力の値が異なることがある。基材シート２は、面内の少なくとも２以上の方向において上記範囲の１０％引張応力を有することが好ましく、面内の全方向において上記範囲の１０％引張応力を有することがより好ましい。基材シート２は、ＭＤ及び／又はＴＤにおいて上記範囲の１０％引張応力を有していてもよく、ＭＤ及びＴＤにおいて上記範囲の１０％引張応力を有していてもよい。基材シート２が帯状である場合、ＭＤは、通常、長手方向であり、ＴＤは、通常、幅方向である。
基材シート２について、面内の少なくとも一方向において、引張試験による１０％延伸時の引張弾性率（以下、「１０％モジュラス」と記載）は、３０ＭＰａ以下であってもよく、２９ＭＰａ以下、２７ＭＰａ以下、２５ＭＰａ以下、２２ＭＰａ以下、２０ＭＰａ以下、１９ＭＰａ以下、１７ＭＰａ以下、１５ＭＰａ以下、１２ＭＰａ以下、更には１０ＭＰａ以下であってもよい。１０％モジュラスの下限は、例えば、０．５ＭＰａ以上である。この場合、突き上げ量ｄが小さい場合にも、突き上げによる基材シート２の変形がより確実となる。基材シート２は、面内の少なくとも２以上の方向において上記範囲の１０％モジュラスを有することが好ましく、面内の全方向において上記範囲の１０％モジュラスを有することがより好ましい。基材シート２は、ＭＤ及び／又はＴＤにおいて上記範囲の１０％モジュラスを有していてもよく、ＭＤ及びＴＤにおいて上記範囲の１０％モジュラスを有していてもよい。
引張試験に使用する試験片の形状は、日本産業規格（旧日本工業規格；以下、「ＪＩＳ」と記載）Ｋ６２５１：１９９３に定められたダンベル状３号形とする。測定条件は、試験片の標線間距離２０ｍｍ、初期チャック間距離３５ｍｍ及び引張速度２００ｍｍ／分である。測定雰囲気の温度は２５±１０℃とし、湿度は５０±１０％ＲＨとする。１０％延伸時の引張応力及び引張弾性率とは、試験前のチャック間距離（初期チャック間距離）をＬ0とし、試験中のチャック間距離をＬ1として、式：（Ｌ1－Ｌ0）／Ｌ0×１００（％）により求められる延伸率が１０％となったときの各特性を意味する。
基材シート２について、表面４を介して粘着テープに貼付した基材シート２を当該粘着テープに対して１８０°に引きはがす引きはがし試験により評価した表面４の剥離力（特性Ｂ）は、０．４Ｎ／５０ｍｍ以下である。剥離力は、０．３Ｎ／５０ｍｍ以下、０．２Ｎ／５０ｍｍ以下、０．１Ｎ／５０ｍｍ以下、０．０８Ｎ／５０ｍｍ以下、更には０．０７Ｎ／５０ｍｍ以下であってもよい。剥離力の下限は、例えば、０．０１Ｎ／５０ｍｍ以上である。
剥離力を求めるための引きはがし試験について、図５を参照しながら説明する。評価対象の基材シート２を長方形に切断して試験片２１を得る。試験片２１の幅は５０ｍｍ以上とする。次に、試験片２１と同じ幅を有する両面粘着テープ２２を準備し、長手方向の二辺を互いに一致させながら試験片２１と貼り合わせる。両者が貼り合わさった部分の長さは、測定精度を確保するために、１２０ｍｍ以上とすることが好ましい。両面粘着テープ２２には、日東電工製、ＡＳ－４２ＰＩ５０を使用する。この両面粘着テープの粘着剤層はアクリル系粘着剤層であり、粘着力は、両面とも、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に定められた粘着力の試験方法１に基づく１８０°引き剥がし粘着力（項目１０．３及び１０．４参照）にして１５Ｎ／２０ｍｍである。上記両面粘着テープが入手できない場合は、少なくとも試験片２１との貼り合わせ面において同等の粘着力を有し、かつ、貼り合わせ面の粘着剤層がアクリル系粘着剤層である両面粘着テープを使用できる（後述する固定板２３との貼り合わせ面の粘着力及び粘着剤層の系統は、試験時に剥離が生じない限り、限定されない）。試験片２１及び両面粘着テープ２２の幅が５０ｍｍを超える場合は、貼り合わせ後、幅５０ｍｍに切断する。次に、試験片２１及び両面粘着テープ２２に比べて大きな長さ及び幅を有すると共に、試験中に変形しない十分な厚さを有するステンレスの固定板２３を準備する。次に、両面粘着テープ２２を固定板２３の表面２４に貼り合わせる。このとき、両面粘着テープ２２の露出面の全体が表面２４に接するようにする。その後、試験片２１、両面粘着テープ２２及び固定板２３を圧着させる手動ローラ（ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に定められた質量２ｋｇのもの）を、試験片２１側を下にして一往復させる。次に、引張試験装置の上部チャック２５に固定板２３の一端を固定すると共に、試験片２１における上部チャック２５側の端部２６を１８０°折り返して、引張試験装置の下部チャック２７に固定する。次に、試験片２１を両面粘着テープ２２から引き剥がす１８０°引きはがし試験を実施する。引張速度は３００ｍｍ／分とする。測定精度を確保するために、試験開始後、最初の２０ｍｍの長さの測定値は無視し、その後、両面粘着テープ２２から引きはがされた少なくとも６０ｍｍの粘着力の測定値を平均して、これを基材シート２の剥離力（単位：Ｎ／５０ｍｍ）とする。試験は、温度２０±１０℃、湿度５０±１０％ＲＨの環境で実施する。
部材供給用シート１は、突き上げピックアップ装置に保護カバー部材３を供給するシートとして使用できる。ただし、部材供給用シート１による保護カバー部材３の供給先は、突き上げピックアップ装置に限定されない。例えば、突き上げピックアップ装置以外のピックアップ装置、或いは手やピンセット等により保護カバー部材３をピックアップして使用する工程に、保護カバー部材３を供給することも可能である。突き上げピックアップ装置の例は、チップマウンター及びダイボンダーである。ただし、突き上げピックアップ装置は上記例に限定されない。
図６に、突き上げピックアップ装置７１に対する、部材供給用シート１による保護カバー部材３の供給の例を示す。図６に示すように、突き上げピックアップ装置７１に供給された部材供給用シート１は、保護カバー部材３が配置された位置において、当該装置が備える突き上げ圧子３１により、基材シート２の表面４とは反対側から突き上げられる。突き上げによって基材シート２は上方に変形し、保護カバー部材３は基材シート２から部分的に剥離する。剥離面は、保護カバー部材３の粘着剤層１２と基材シート２との間に位置する。突き上げは、基材シート２において上記１０％引張応力及び／又は１０％モジュラスの範囲が満たされた面内の方向に当該シート２が撓むように実施することが好ましい。この状態で、吸着ノズル等のピックアップ部３２により、保護カバー部材３が基材シート２からピックアップされる。ピックアップされた保護カバー部材３は、例えば、ピックアップ部３２により搬送して、開口３５を有する面３４を持つ対象物３３の当該面３４に配置できる。保護カバー部材３の配置は、例えば、粘着剤層１２が面３４に接するように実施できる。
具体的なピックアップの態様は、基材シート２の突き上げがピックアップ時に実施される限り、限定されない。ピックアップの具体的な態様の例を図７Ａ及び図７Ｂに示す。なお、図７Ｂには、図７Ａの断面Ｂ－Ｂが示されている。図７Ａ及び図７Ｂの部材供給用シート１は、ダイシングリング（ウェハリング）４２に固定された状態で突き上げピックアップ装置に供給される。図７Ａ及び図７Ｂの部材供給用シート１は、両面粘着テープ４１によってダイシングリング４２に固定されている。ただし、部材供給用シート１の供給方法及び固定方法は、上記例に限定されない。
図４Ａの例では、基材シート２上に２以上の保護カバー部材３が配置されている。基材シート２上に配置された保護カバー部材３の数は、１つであってもよい。
図４Ａの例では、基材シート２上に２以上の保護カバー部材３が規則的に配置されている。より具体的には、保護カバー部材３は、表面４に垂直に見て、各々の保護カバー部材３の中心が長方格子の交点（格子点）に位置するように配置されている。ただし、規則的に配置された保護カバー部材３の配列は上記例に限定されない。各々の保護カバー部材３の中心が、正方格子、斜方格子、菱形格子等の種々の格子の交点に位置するように規則的に配置されていてもよい。また、保護カバー部材３の配置の態様は、上記例に限定されない。例えば、表面４に垂直に見て、保護カバー部材３が千鳥状に配置されていてもよい。なお、保護カバー部材３の中心は、表面４に垂直に見たときの当該部材３の形状の重心として定めることができる。
基材シート２を構成する材料は、典型的には、樹脂である。樹脂の例は、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル及びポリウレタンである。ただし、基材シート２を構成する材料は、基材シート２が特性Ａ及び特性Ｂを満たす限り、上記例に限定されない。基材シート２は、単層であっても、２以上の層の積層構造を有していてもよい。
基材シート２における保護カバー部材３の配置面である表面４は、剥離処理がなされた剥離処理面であってもよく、シリコーン又はフッ化シリコーンによる剥離処理面であってもよい。この場合、表面４の剥離力の更なる低減が可能となる。剥離処理は、公知の方法により実施できる。剥離処理に使用するシリコーン及びフッ化シリコーンには、例えば、特許第１６５７４４６号、特許第１５５８２２９号に開示のものを使用できる。
基材シート２の厚さは、例えば、１～２００μｍである。
図４Ａの基材シート２は、長方形の形状を有する枚葉状である。図７Ａの基材シート２は、円の形状を有する枚葉状である。枚葉状である基材シート２の形状は上記例に限定されず、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円等であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。基材シート２が枚葉状である場合、部材供給用シート１は枚葉の状態で流通及び使用できる。基材シート２は帯状であってもよく、この場合、部材供給用シート１も帯状となる。帯状の部材供給用シート１は、巻芯に巻回した巻回体として流通できる。
保護膜１１は、厚さ方向に非通気性であっても、厚さ方向の通気性を有していてもよい。保護膜１１が厚さ方向の通気性を有する場合、保護カバー部材３の配置により、対象物３３の開口３５への異物の侵入を防ぎながら開口３５の通気性を確保できる。通気性の確保により、例えば、対象物３３の開口３５を介した圧力の調整や圧力の変動の緩和が可能となる。圧力の変動を緩和する一例を以下に示す。回路基板に設けられた貫通孔の一方の開口を覆うように半導体素子を配置した状態で、ハンダリフロー等の加熱処理を施すことがある。ここで、他方の開口を覆うように保護カバー部材３を配置することで、加熱処理時における貫通孔を介した素子への異物の侵入を抑制できる。保護膜１１が厚さ方向の通気性を有すると、加熱による貫通孔内の圧力上昇が緩和されて、圧力上昇による素子の損傷を防ぐことができる。半導体素子の例は、マイクロフォン、圧力センサ、加速度センサ等のＭＥＭＳである。これらの素子は、通気又は通音可能な開口を有しており、当該開口が上記貫通孔に面するように回路基板に配置しうる。保護カバー部材３は、製造後の半導体素子の開口３５を覆うように当該素子に配置されてもよい。保護膜１１が厚さ方向の通気性を有する場合、配置された保護カバー部材３は、例えば、開口３５への異物の侵入を防ぎながら当該開口３５を介した通気性が確保される通気部材、及び／又は、開口３５への異物の侵入を防ぎながら当該開口３５を介した通音性が確保される通音部材として機能しうる。なお、保護膜１１が厚さ方向に非通気性である場合にも、保護膜１１の振動による音の伝達が可能であることから、配置後の保護カバー部材３は通音部材として機能しうる。
厚さ方向の通気性を有する保護膜１１の当該通気度は、ＪＩＳ Ｌ１０９６に定められた通気性測定Ｂ法（ガーレー形法）に準拠して求めた空気透過度（ガーレー通気度）により表示して、例えば１００秒／１００ｍＬ以下である。
保護膜１１は、防水性及び／又は防塵性を有していてもよい。防水性を有する保護膜１１を備える保護カバー部材３は、対象物３３への配置後に、例えば防水通気部材及び／又は防水通音部材として機能しうる。防水性を有する保護膜１１の耐水圧は、ＪＩＳ Ｌ１０９２に定められた耐水度試験Ａ法（低水圧法）又はＢ法（高水圧法）に準拠して求めた値にして、例えば５ｋＰａ以上である。
保護膜１１を構成する材料の例は、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。
保護膜１１を構成しうる樹脂の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フッ素樹脂である。フッ素樹脂の例は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）である。ただし、樹脂は上記例に限定されない。
保護膜１１を構成しうる金属の例は、ステンレス及びアルミニウムである。
保護膜１１は、耐熱性材料から構成されてもよい。この場合、保護カバー部材３を構成する他の層の材料によっては、ハンダリフロー等の高温下での処理に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の例は、金属及び耐熱性樹脂である。耐熱性樹脂は、典型的には、１５０℃以上の融点を有する。耐熱性樹脂の融点は、１６０℃以上、２００℃以上、２５０℃以上、２６０℃以上、更には３００℃以上であってもよい。耐熱性樹脂の例は、シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ＰＥＥＫ及びフッ素樹脂である。フッ素樹脂は、ＰＴＦＥであってもよい。ＰＴＦＥは、耐熱性に特に優れている。
厚さ方向の通気性を有する保護膜１１は、延伸多孔質膜を含んでいてもよい。延伸多孔質膜は、フッ素樹脂の延伸多孔質膜、特にＰＴＦＥ延伸多孔質膜、であってもよい。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜は、通常、ＰＴＦＥ粒子を含むペースト押出物又はキャスト膜を延伸して形成される。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜は、ＰＴＦＥの微細なフィブリルにより構成されており、フィブリルに比べてＰＴＦＥが凝集した状態にあるノードを有することもある。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜によれば、異物の侵入を防ぐ性能及び通気性を高いレベルで両立させることが可能である。保護膜１１には、公知の延伸多孔質膜を使用できる。
厚さ方向の通気性を有する保護膜１１は、双方の主面を接続する複数の貫通孔が形成された穿孔膜を含んでいてもよい。穿孔膜は、非多孔質の基質構造を有する原膜、例えば無孔膜、に複数の貫通孔が設けられた膜であってもよい。穿孔膜は、上記複数の貫通孔以外に、厚さ方向の通気経路を有していなくてもよい。貫通孔は、穿孔膜の厚さ方向に延びていてもよく、厚さ方向に直線状に延びるストレート孔であってもよい。貫通孔の開口の形状は、穿孔膜の主面に垂直に見て、円又は楕円であってもよい。穿孔膜は、例えば、原膜に対するレーザー加工、又は、イオンビーム照射及びこれに続く化学エッチングによる孔開け加工により形成できる。
厚さ方向の通気性を有する保護膜１１は、不織布、織布、メッシュ、ネットを含んでいてもよい。
保護膜１１は、上記例に限定されない。
図４Ｂの保護膜１１の形状は、その主面に垂直に見て、長方形である。ただし、保護膜１１の形状は上記例に限定されず、例えば、その主面に垂直に見て、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円であってもよい。多角形は、正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。
保護膜１１の厚さは、例えば、１～１００μｍである。
保護膜１１の面積は、例えば、１７５ｍｍ2以下である。保護膜１１の面積が当該範囲にある保護カバー部材３は、例えば、小径の開口を通常有する回路基板やＭＥＭＳへの配置に適している。保護膜１１の面積の下限は、例えば、０．２０ｍｍ2以上である。ただし、保護膜１１の面積は、保護カバー部材３が配置される対象物の種類によっては、より大きくてもよい。
粘着剤層１２は、例えば、粘着剤の塗布層である。粘着剤の例は、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤及びゴム系粘着剤である。粘着剤は熱硬化型であってもよい。熱硬化型粘着剤の一例は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂がアクリル樹脂に混合された粘着剤である。高温下での保護カバー部材３の使用を考慮する必要がある場合には、耐熱性に優れるアクリル系粘着剤又はシリコーン系粘着剤、特にシリコーン系粘着剤、を選択することが好ましい。また、上記場合に熱硬化型粘着剤を選択してもよい。
アクリル系粘着剤は、例えば、特開２００５－１０５２１２号公報に開示の粘着剤である。シリコーン系粘着剤は、例えば、特開２００３－３１３５１６号公報に開示の粘着剤（比較例として開示のものを含む）である。
粘着剤層１２は、単層であっても、２以上の粘着剤層を含む積層構造を有していてもよい。
図４Ｂの粘着剤層１２は保護膜１１と接合している。ただし、保護膜１１と粘着剤層１２との間に他の層が配置されていてもよい。
粘着剤層１２は、両面粘着テープであってもよい（図８参照）。図８の粘着剤層１２は、基材１２Ａと、基材１２Ａの双方の面に設けられた粘着剤層１２Ｂとを有する基材含有テープである。粘着剤層１２Ｂの例は、粘着剤層１２の例と同じである。一対の粘着剤層１２Ｂに含まれる粘着剤は、互いに同一であっても異なっていてもよい。例えば、一方の粘着剤層１２Ｂがアクリル系粘着剤を含み、他方の粘着剤層１２Ｂがシリコーン系粘着剤を含んでいてもよい。両面粘着テープは、基材１２Ａを含まない基材レステープであってもよい。
粘着剤層１２は、複数の粘着剤層の組み合わせであってもよい。粘着剤層１２は、基材１２Ａと、基材１２Ａの片面に設けられた粘着剤層１２Ｂとを有する片面粘着テープと、粘着剤層１２Ｃとが組み合わされた積層構造体であってもよい（図９Ａ及び図９Ｂ参照）。図９Ａの例では、片面粘着テープの粘着剤層１２Ｂが、基材シート２の表面４との接合面１７となる。図９Ｂの例では、粘着剤層１２Ｃが、表面４との接合面１７となる。粘着剤層１２Ｃは、粘着剤の塗布層であっても、両面粘着テープであってもよい。
粘着剤層１２における表面４との接合面１７は、アクリル系粘着剤又はシリコーン系粘着剤により構成されていることが好ましい。接合面１７がアクリル系粘着剤により構成される場合、表面４の剥離処理は、シリコーンによる処理が好ましい（換言すれば、表面４はシリコーンによる剥離処理面であることが好ましい）。接合面１７がシリコーン系粘着剤により構成される場合、表面４の剥離処理は、フッ化シリコーンによる処理が好ましい（換言すれば、表面４はフッ化シリコーンによる剥離処理面であることが好ましい）。エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂がアクリル樹脂に混合された熱硬化型粘着剤により接合面１７が構成される場合、表面４の剥離処理は、シリコーンによる処理が好ましい。
粘着テープの基材１２Ａは、例えば、樹脂、金属又はこれらの複合材料のフィルム、不織布又はフォームである。粘着テープの基材１２Ａは、耐熱性材料から構成されてもよい。この場合、保護カバー部材３を構成する他の層の材料によっては、高温下での使用に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の具体例は、保護膜１１の説明において上述したとおりである。
図４Ｂの粘着剤層１２は、保護膜１１の主面に垂直に見て、当該主面上の制限された領域に配置されている。図４Ｂの粘着剤層１２の形状は、保護膜１１の主面に垂直に見て、保護膜１１の周縁部の形状であり、より具体的には、額縁状である（図１０参照）。なお、図１０は、図４Ａ及び図４Ｂの保護カバー部材３を粘着剤層１２の側から見た平面図である。この場合、粘着剤層１２が形成されていない保護膜１１の領域Ａにおいて、粘着剤層１２が形成されている領域に比べて良好な通気及び／又は通音が可能となる。ただし、粘着剤層１２の形状は上記例に限定されない。
保護膜１１の領域Ａの面積は、例えば、２０ｍｍ2以下である。領域Ａの面積が当該範囲にある保護カバー部材３は、例えば、小径の開口を通常有する回路基板やＭＥＭＳへの配置に適している。領域Ａの面積の下限は、例えば、０．００８ｍｍ2以上である。ただし、領域Ａの面積は、保護カバー部材３が配置される対象物３３の種類によっては、より大きな範囲であってもよい。
粘着剤層１２の厚さは、例えば、１０～２００μｍである。
保護カバー部材３の積層体１３は、保護膜１１及び粘着剤層１２以外の層を備えていてもよい。更なる層を備える保護カバー部材３の例を図１１～図１４に示す。
図１１の積層体１３は、粘着剤層１２と共に保護膜１１を挟持する位置に配置された粘着剤層１４を備える。この場合、粘着剤層１４上に更なる層の配置が可能となったり、保護カバー部材３の対象物３３への配置時に、粘着剤層１４を任意の部材及び／又は表面等に接合させることができる。粘着剤層１２ではなく粘着剤層１４が対象物３３の面３４に接するように、保護カバー部材３を配置してもよい。図１１の粘着剤層１４は保護膜１１と接合している。ただし、保護膜１１と粘着剤層１４との間に他の層が配置されていてもよい。図１１の保護カバー部材３は、粘着剤層１４を更に備える以外は、図４Ｂの保護カバー部材３と同じである。
粘着剤層１４は、粘着剤層１２と同様の構成を有しうる。例えば、粘着剤層１４は、両面粘着テープであってもよい（図１２参照）。図１２の粘着剤層１４は、基材１４Ａと、基材１４Ａの双方の面に設けられた粘着剤層１４Ｂとを有する基材含有テープである。
図１１及び図１２の粘着剤層１４の形状は、粘着剤層１２の形状と同じである。この場合、粘着剤層１４が形成されていない保護膜１１の領域Ｂにおいて、粘着剤層１４が形成されている領域に比べて良好な通気及び／又は通音が可能となる。ただし、粘着剤層１４の形状は上記例に限定されない。領域Ｂの面積は、領域Ａの面積と同じ範囲をとりうる。領域Ｂの面積は、領域Ａの面積と同じであってもよい。
図１３の積層体１３は、保護膜１１に対して粘着剤層１２とは反対側に位置すると共に、保護膜１１を覆うカバーフィルム１５を更に備える。カバーフィルム１５は、粘着剤層１４上に配置されている。粘着剤層１４とカバーフィルム１５との間に他の層が配置されていてもよい。カバーフィルム１５は、例えば、対象物３３に保護カバー部材３が配置されるまでの間、保護膜１１を保護する保護フィルムとして機能する。対象物３３への配置後にカバーフィルム１５を剥離してもよい。カバーフィルム１５は、保護膜１１の主面に垂直に見て、保護膜１１の全体を覆っていても、一部を覆っていてもよい。
図１３のカバーフィルム１５は、保護膜１１の主面に垂直に見て、保護膜１１の外周よりも外方に突出した部分であるタブ１６を有する。タブ１６は、カバーフィルム１５の剥離に利用可能である。ただし、カバーフィルム１５の形状は、上記例に限定されない。
カバーフィルム１５を構成する材料の例は、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。カバーフィルム１５を構成しうる材料の具体例は、基材１２Ａを構成しうる材料の具体例と同じである。
カバーフィルム１５の厚さは、例えば、２００～１０００μｍである。
カバーフィルム１５を更に備える保護カバー部材３の別の一例を図１４に示す。図１４の保護カバー部材３は、粘着剤層１２及び粘着剤層１４が両面粘着テープである以外は、図１３の保護カバー部材３と同じである。
図４Ａ及び図４Ｂの保護カバー部材３の形状は、保護膜１１の主面に垂直に見て、長方形である。ただし、保護カバー部材３の形状は、上記例に限定されない。形状は、保護膜１１の主面に垂直に見て、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円であってもよい。多角形は、正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。
保護カバー部材３の面積（保護膜１１の主面に垂直に見たときの面積）は、例えば、１７５ｍｍ2以下である。面積が当該範囲にある保護カバー部材３は、例えば、小径の開口を通常有する回路基板やＭＥＭＳへの配置に適している。保護カバー部材３の面積の下限は、例えば、０．２０ｍｍ2以上である。ただし、保護カバー部材３の面積は、配置される対象物の種類によっては、より大きな値であってもよい。なお、保護カバー部材３の面積が小さいほど、ピックアップが難しくなる。このため、保護カバー部材３の面積が上記範囲にある場合に、本発明の効果は特に顕著となる。
保護カバー部材３を配置する対象物３３は、例えば、ＭＥＭＳ等の半導体素子、回路基板である。換言すれば、保護カバー部材３は、半導体素子、回路基板又はＭＥＭＳを対象物３３とする半導体素子用、回路基板用又はＭＥＭＳ用の部材であってもよい。ＭＥＭＳは、パッケージの表面に通気孔を有する非密閉系の素子であってもよい。非密閉系ＭＥＭＳの例は、気圧、湿度、ガス、エアフロー等を検出する各種のセンサー及びスピーカーやマイクロフォン等の電気音響変換素子である。また、対象物３３は、製造後の半導体素子や回路基板に限られず、製造工程にあるこれらの素子や基板の中間製造物であってもよい。この場合、保護カバー部材３によって、製造工程における中間製造物の保護が可能となる。製造工程の例は、ハンダリフロー工程、ダイシング工程、ボンディング工程、実装工程である。ただし、対象物３３は、上記例に限定されない。
保護カバー部材３が配置されうる対象物３３の面３４は、典型的には、対象物３３の表面である。面３４は、平面であっても曲面であってもよい。また、対象物３３の開口３５は、凹部の開口であっても、貫通孔の開口であってもよい。
部材供給用シート１により、保護カバー部材３が面３４に配置された対象物３３の製造が可能となる。本開示は、部材供給用シート１を供給して保護カバー部材付き対象物を製造する方法を含む。部材供給用シート１の供給先は、典型的には、突き上げピックアップ装置である。
部材供給用シート１は、基材シート２の表面４に保護カバー部材３を配置して製造できる。保護カバー部材３は、例えば、保護膜１１及び粘着剤層１２の積層により製造できる。
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。
最初に、基材シートの特性及び部材供給用シートにおける保護カバー部材のピックアップ特性の評価方法を記載する。
［１０％引張応力及び１０％モジュラス］
基材シートの１０％引張応力及び１０％モジュラスは、引張試験機（島津製作所製、ＡＧ－Ｉ）を用いた引張試験により求めた。評価は、帯状の基材シートの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の各々に対して実施した。試験片の形状は、ＪＩＳ Ｋ６２５１：１９９３に定められたダンベル状３号形（標線間距離２０ｍｍ）とした。測定条件は、測定温度２５℃、測定湿度５０％ＲＨ、初期チャック間距離３５ｍｍ及び引張速度２００ｍｍ／分とした。
基材シートの１０％引張応力及び１０％モジュラスは、引張試験機（島津製作所製、ＡＧ－Ｉ）を用いた引張試験により求めた。評価は、帯状の基材シートの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の各々に対して実施した。試験片の形状は、ＪＩＳ Ｋ６２５１：１９９３に定められたダンベル状３号形（標線間距離２０ｍｍ）とした。測定条件は、測定温度２５℃、測定湿度５０％ＲＨ、初期チャック間距離３５ｍｍ及び引張速度２００ｍｍ／分とした。
［配置面の剥離力］
基材シートにおける保護カバー部材の配置面の剥離力は、上述の方法により求めた。両面粘着テープには、日東電工製、ＡＳ－４２ＰＩ５０を使用した。試験片と両面粘着テープとが貼り合わさった部分の長さは１５０ｍｍとした。粘着力を測定する引きはがし長さは１２０ｍｍとした。試験は、温度２０℃及び湿度５０％ＲＨで実施した。
基材シートにおける保護カバー部材の配置面の剥離力は、上述の方法により求めた。両面粘着テープには、日東電工製、ＡＳ－４２ＰＩ５０を使用した。試験片と両面粘着テープとが貼り合わさった部分の長さは１５０ｍｍとした。粘着力を測定する引きはがし長さは１２０ｍｍとした。試験は、温度２０℃及び湿度５０％ＲＨで実施した。
［ピックアップ特性］
部材供給用シートのピックアップ特性は、以下のように評価した。突き上げピックアップ装置であるＦａｓｆｏｒｄ製、ＤＢ８３０ｐｌｕｓ＋のマウンター上に、作製した部材供給用シートを配置した。マウンターは、一対の突き上げ圧子（直径１．５ｍｍのニードル状、先端の曲率０．０２２ｍｍ）を備えており、プログラムに従って、基材シート上の個々の保護カバー部材を任意の突き上げ量ｄ及び突き上げ速度で突き上げることができる。部材供給用シートは、ダイシングリング４２を用いて、次のように配置した（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照。なお、図１５Ｂには、図１５Ａの断面Ｂ－Ｂが示されている）。ダイシングリング４２の一方の面に、互いの外周を一致させて、片面粘着シート４３を貼り付けた。片面粘着シート４３の中央部には、当該シート４３の主面に垂直に見て長方形（１００ｍｍ×６０ｍｍ）の開口４４を設けておいた。次に、評価対象である部材供給用シート１を、開口４４を覆うように片面粘着シート４３の粘着面４５に戴置し、ダイシングリング４２に固定した。戴置は、部材供給用シート１及び開口４４の長辺が互いに平行となるように、かつ、部材供給用シート１の外周と開口４４の外周との間の距離が、双方の外周の全体にわたって均一となるように実施した。次に、部材供給用シート１を固定したダイシングリング４２をマウンター上に配置した。
部材供給用シートのピックアップ特性は、以下のように評価した。突き上げピックアップ装置であるＦａｓｆｏｒｄ製、ＤＢ８３０ｐｌｕｓ＋のマウンター上に、作製した部材供給用シートを配置した。マウンターは、一対の突き上げ圧子（直径１．５ｍｍのニードル状、先端の曲率０．０２２ｍｍ）を備えており、プログラムに従って、基材シート上の個々の保護カバー部材を任意の突き上げ量ｄ及び突き上げ速度で突き上げることができる。部材供給用シートは、ダイシングリング４２を用いて、次のように配置した（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照。なお、図１５Ｂには、図１５Ａの断面Ｂ－Ｂが示されている）。ダイシングリング４２の一方の面に、互いの外周を一致させて、片面粘着シート４３を貼り付けた。片面粘着シート４３の中央部には、当該シート４３の主面に垂直に見て長方形（１００ｍｍ×６０ｍｍ）の開口４４を設けておいた。次に、評価対象である部材供給用シート１を、開口４４を覆うように片面粘着シート４３の粘着面４５に戴置し、ダイシングリング４２に固定した。戴置は、部材供給用シート１及び開口４４の長辺が互いに平行となるように、かつ、部材供給用シート１の外周と開口４４の外周との間の距離が、双方の外周の全体にわたって均一となるように実施した。次に、部材供給用シート１を固定したダイシングリング４２をマウンター上に配置した。
次に、１つの部材供給用シート上に配置された１００個の保護カバー部材のうち、ランダムに選択した３～１０個の保護カバー部材を１セットとして、当該セットに含まれる保護カバー部材に対して一つずつ順に、突き上げによるピックアップを試みた。突き上げ量ｄは、５０μｍからスタートし、１セットごとに、順に増加させた（表１Ａ及び表１Ｂ参照）。突き上げ速度は０．３ｍｍ／秒とした（ただし、比較例については、０．３ｍｍ／秒と共に５ｍｍ／秒を実施）。突き上げる位置は、長方形の保護カバー部材３における長辺が延びる方向の中心線４７と、保護膜１１の周縁部の形状を有する粘着剤層１２における短辺が延びる方向の中心線４８Ａ，４８Ｂとの２つの交点４９Ａ，４９Ｂに対応する位置とした（図１６参照）。また、突き上げは、部材供給用シート１を固定したダイシングリング４２の内径よりも小さな外径を有する別のダイシングリング４６によって、片面粘着シート４３及び部材供給用シート１を約３ｍｍ持ち上げた状態で実施した（図１５Ｂ参照）。なお、ダイシングリング４６には、部材供給用シート１の主面に垂直に見て、保護カバー部材３と重複しないものを選択した。ピックアップには吸着ノズルを使用し、突き上げ量ｄが最大に達した時点で吸着ノズルによる吸着をスタートさせた。吸着時間は１００ｍ秒（突き上げ速度０．３ｍｍ／秒）又は１０００ｍ秒（突き上げ速度５ｍｍ／秒）とした。１セットに含まれる保護カバー部材の個数Ｂと、ピックアップできた当該セット中の保護カバー部材の個数Ａとの比であるピックアップ率Ａ／Ｂにより、ピックアップ特性を評価した。ピックアップ率Ａ／Ｂが大きい程、ピックアップ特性は良好である。
（製造例１：保護カバー部材Ａの作製）
保護膜１１として、ＰＴＦＥ延伸多孔質膜（日東電工製、ＮＴＦ６６３ＡＰ、厚さ１０μｍ）を準備した。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜の形状は、３．２ｍｍ×２．４ｍｍの長方形とした。次に、保護膜１１の一方の主面に、粘着剤層１２として、額縁状の形状を有する両面粘着テープ（日東電工製、ＡＳ－４２ＰＩ５０）を貼り合わせた。粘着剤層１２の外形は３．２ｍｍ×２．４ｍｍの長方形、内形は２．０ｍｍ×１．２ｍｍの長方形、幅は全周にわたって一定であった。保護膜１１と粘着剤層１２とは、その外周が一致するように貼り合わせた。両面粘着テープの粘着剤層１２Ｂは、両面ともに、アクリル系粘着剤層であった。次に、保護膜１１の他方の主面に、粘着剤層１４として、粘着剤層１２と同じ両面粘着テープを貼り合わせた。保護膜１１と粘着剤層１４とは、その外周が一致するように貼り合わせた。次に、粘着剤層１４の上に、カバーフィルム１５として、ＰＥＴフィルム（ニッパ製、ＰＥＴ７５×１－Ｋ６－ＡＳＩ、厚さ７５μｍ）を貼り合わせた。カバーフィルム１５の形状は粘着剤層１４の外形と同じであり、カバーフィルム１５と粘着剤層１４とは、その外周が一致するように貼り合わせた。このようにして、保護膜１１の主面から見て長方形である保護カバー部材Ａを得た。
保護膜１１として、ＰＴＦＥ延伸多孔質膜（日東電工製、ＮＴＦ６６３ＡＰ、厚さ１０μｍ）を準備した。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜の形状は、３．２ｍｍ×２．４ｍｍの長方形とした。次に、保護膜１１の一方の主面に、粘着剤層１２として、額縁状の形状を有する両面粘着テープ（日東電工製、ＡＳ－４２ＰＩ５０）を貼り合わせた。粘着剤層１２の外形は３．２ｍｍ×２．４ｍｍの長方形、内形は２．０ｍｍ×１．２ｍｍの長方形、幅は全周にわたって一定であった。保護膜１１と粘着剤層１２とは、その外周が一致するように貼り合わせた。両面粘着テープの粘着剤層１２Ｂは、両面ともに、アクリル系粘着剤層であった。次に、保護膜１１の他方の主面に、粘着剤層１４として、粘着剤層１２と同じ両面粘着テープを貼り合わせた。保護膜１１と粘着剤層１４とは、その外周が一致するように貼り合わせた。次に、粘着剤層１４の上に、カバーフィルム１５として、ＰＥＴフィルム（ニッパ製、ＰＥＴ７５×１－Ｋ６－ＡＳＩ、厚さ７５μｍ）を貼り合わせた。カバーフィルム１５の形状は粘着剤層１４の外形と同じであり、カバーフィルム１５と粘着剤層１４とは、その外周が一致するように貼り合わせた。このようにして、保護膜１１の主面から見て長方形である保護カバー部材Ａを得た。
（製造例２：保護カバー部材Ｂの作製）
粘着剤層１２として、両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５）と片面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．３６０ＵＬ）との積層構造体を使用した以外は、製造例１と同様にして、保護カバー部材Ｂを得た。両面粘着テープと片面粘着テープとは、両面粘着テープの粘着剤層が保護膜１１と接し、片面粘着テープの粘着剤層が基材シート２への接合面１７となるように使用した。片面粘着テープの粘着剤層は、シリコーン系粘着剤層であった。
粘着剤層１２として、両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５）と片面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．３６０ＵＬ）との積層構造体を使用した以外は、製造例１と同様にして、保護カバー部材Ｂを得た。両面粘着テープと片面粘着テープとは、両面粘着テープの粘着剤層が保護膜１１と接し、片面粘着テープの粘着剤層が基材シート２への接合面１７となるように使用した。片面粘着テープの粘着剤層は、シリコーン系粘着剤層であった。
（実施例１）
基材シート２として、ポリエチレンシート（フジコー製、ＮＳ－１００ＰＥＧ、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を準備した。長方形に切り出す前の帯状のシートにおけるＭＤ（長手方向）を、長方形の長辺が延びる方向とした（他の実施例においても同じである）。基材シート２の片面には、シリコーンによる剥離処理がなされていた。次に、基材シート２の剥離処理面に、保護カバー部材Ａを１００個（１０列×１０行）配置した。配置は、基材シート２における保護カバー部材Ａの配置面に垂直に見て、各保護カバー部材Ａの中心が長方格子（長辺６．０ｍｍ、短辺５．０ｍｍ）の交点に位置するように、かつ、各保護カバー部材３の長辺と基材シート２の長辺とが平行となるように実施した。このようにして、実施例１の部材供給用シートを得た。
基材シート２として、ポリエチレンシート（フジコー製、ＮＳ－１００ＰＥＧ、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を準備した。長方形に切り出す前の帯状のシートにおけるＭＤ（長手方向）を、長方形の長辺が延びる方向とした（他の実施例においても同じである）。基材シート２の片面には、シリコーンによる剥離処理がなされていた。次に、基材シート２の剥離処理面に、保護カバー部材Ａを１００個（１０列×１０行）配置した。配置は、基材シート２における保護カバー部材Ａの配置面に垂直に見て、各保護カバー部材Ａの中心が長方格子（長辺６．０ｍｍ、短辺５．０ｍｍ）の交点に位置するように、かつ、各保護カバー部材３の長辺と基材シート２の長辺とが平行となるように実施した。このようにして、実施例１の部材供給用シートを得た。
（実施例２）
基材シート２として、別のポリエチレンシート（王子エフテックス製、１００ＲＬ－０２、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２の部材供給用シートを得た。保護カバー部材Ａの配置面であるシートの片面には、シリコーンによる剥離処理がなされていた。
基材シート２として、別のポリエチレンシート（王子エフテックス製、１００ＲＬ－０２、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２の部材供給用シートを得た。保護カバー部材Ａの配置面であるシートの片面には、シリコーンによる剥離処理がなされていた。
（実施例３）
基材シート２として、実施例２のポリエチレンシートにおける非剥離処理面に対してフッ化シリコーンによる剥離処理を実施したものを使用した。剥離処理は、フッ化シリコーン（信越化学製、Ｘ７０－２０１ＳＮ）の溶液（濃度３重量％）を非剥離処理面に塗布し、１５０℃で１分間加熱して実施した。次に、基材シート２におけるフッ化シリコーンによる剥離処理面に、保護カバー部材Ｂを１００個（１０列×１０行）配置した。配置の態様は、実施例１における保護カバー部材Ａと同じとした。このようにして、実施例３の部材供給用シートを得た。
基材シート２として、実施例２のポリエチレンシートにおける非剥離処理面に対してフッ化シリコーンによる剥離処理を実施したものを使用した。剥離処理は、フッ化シリコーン（信越化学製、Ｘ７０－２０１ＳＮ）の溶液（濃度３重量％）を非剥離処理面に塗布し、１５０℃で１分間加熱して実施した。次に、基材シート２におけるフッ化シリコーンによる剥離処理面に、保護カバー部材Ｂを１００個（１０列×１０行）配置した。配置の態様は、実施例１における保護カバー部材Ａと同じとした。このようにして、実施例３の部材供給用シートを得た。
（実施例４）
基材シート２として、無軸延伸ポリプロピレンシート（王子エフテックス製、１００ＲＬＷ－０５、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例４の部材供給用シートを得た。保護カバー部材Ａの配置面であるシートの片面には、シリコーンによる剥離処理がなされていた。
基材シート２として、無軸延伸ポリプロピレンシート（王子エフテックス製、１００ＲＬＷ－０５、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例４の部材供給用シートを得た。保護カバー部材Ａの配置面であるシートの片面には、シリコーンによる剥離処理がなされていた。
（比較例１）
基材シートとして、ＰＥＴシート（日東電工製、ＲＴ－５０Ａ、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、比較例１の部材供給用シートを得た。保護カバー部材Ａの配置面であるシートの片面には、フッ化シリコーンによる剥離処理がなされていた。
基材シートとして、ＰＥＴシート（日東電工製、ＲＴ－５０Ａ、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、比較例１の部材供給用シートを得た。保護カバー部材Ａの配置面であるシートの片面には、フッ化シリコーンによる剥離処理がなされていた。
（比較例３）
実施例２の基材シートにおける非剥離処理面に対して保護カバー部材Ａを配置した以外は実施例２と同様にして、比較例３の部材供給用シートを得た。
実施例２の基材シートにおける非剥離処理面に対して保護カバー部材Ａを配置した以外は実施例２と同様にして、比較例３の部材供給用シートを得た。
（比較例４）
基材シートとして、ＰＴＦＥシート（日東電工製、Ｎｏ．９００、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ８０μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、比較例４の部材供給用シートを得た。このＰＴＦＥシートは、剥離処理面を有していなかった。
基材シートとして、ＰＴＦＥシート（日東電工製、Ｎｏ．９００、１２０ｍｍ×８０ｍｍの長方形、厚さ８０μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして、比較例４の部材供給用シートを得た。このＰＴＦＥシートは、剥離処理面を有していなかった。
評価結果を以下の表１Ａ及び表１Ｂに示す。なお、表１Ａ及び表１Ｂの「突き上げ量ｄ（μｍ）を変更したときのピックアップ率Ａ／Ｂ」の欄における「－」は、未実施を意味する。
表１Ａ及び表１Ｂに示すように、実施例では、突き上げ量ｄが小さい場合においても良好なピックアップ性を確保できた。
本発明の部材供給用シートは、例えば、突き上げピックアップ装置に対する保護カバー部材の供給に使用できる。
Claims (12)
- 開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材と、１又は２以上の前記保護カバー部材が表面に配置された基材シートと、を備えた、前記保護カバー部材を供給するための部材供給用シートであって、
前記保護カバー部材は、
前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、粘着剤層と、を含む積層体を含み、かつ、
前記粘着剤層を介して前記基材シートの前記表面に配置されており、
前記基材シートは、以下の特性Ａ及び特性Ｂを有する、
部材供給用シート。
Ａ：面内の少なくとも一方向において、引張試験による１０％延伸時の引張応力が１５Ｎ／５ｍｍ以下である。
Ｂ：前記表面を介して粘着テープ（粘着剤層がアクリル系であると共に、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に定められた粘着力の試験方法１に基づく１８０°引きはがし粘着力により表して１５Ｎ／２０ｍｍの粘着力を両面に有する両面粘着テープ）に貼付した前記基材シートを前記粘着テープに対して１８０°に引きはがす引きはがし試験により評価した前記表面の剥離力が０．４Ｎ／５０ｍｍ以下である。 - 前記保護膜は、厚さ方向の通気性を有する請求項１に記載の部材供給用シート。
- 前記保護膜は、ポリテトラフルオロエチレン延伸多孔質膜を含む請求項１に記載の部材供給用シート。
- 前記粘着剤層における前記表面との接合面が、アクリル系粘着剤又はシリコーン系粘着剤により構成されている請求項１～３のいずれかに記載の部材供給用シート。
- 前記基材シートの前記表面が、シリコーン又はフッ化シリコーンによる剥離処理面である請求項１～４のいずれかに記載の部材供給用シート。
- 前記粘着剤層における前記表面との接合面が、アクリル系粘着剤により構成されており、
前記基材シートの前記表面が、シリコーンによる剥離処理面である請求項１～５のいずれかに記載の部材供給用シート。 - 前記粘着剤層における前記表面との接合面が、シリコーン系粘着剤により構成されており、
前記基材シートの前記表面が、フッ化シリコーンによる剥離処理面である請求項１～５のいずれかに記載の部材供給用シート。 - 前記粘着剤層が、基材レスの両面粘着テープである請求項１～７のいずれかに記載の部材供給用シート。
- 前記保護膜の面積が１７５ｍｍ2以下である請求項１～８のいずれかに記載の部材供給用シート。
- 前記積層体は、前記保護膜に対して前記粘着剤層とは反対側に位置すると共に、前記保護膜を覆うカバーフィルムを更に備える請求項１～９のいずれかに記載の部材供給用シート。
- 前記保護カバー部材が、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を前記対象物とするＭＥＭＳ用部材である請求項１～１０のいずれかに記載の部材供給用シート。
- 前記基材シートを前記表面とは反対側から突き上げた状態で前記保護カバー部材を前記基材シートからピックアップするピックアップ装置に前記保護カバー部材を供給するための部材供給用シートである、請求項１～１１のいずれかに記載の部材供給用シート。
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