WO2021010197A1

WO2021010197A1 - 保護カバー部材及びこれを備える部材供給用シート

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Publication number: WO2021010197A1
Application number: PCT/JP2020/026307
Authority: WO
Inventors: 悠一阿部; 友広紺谷; 健郎井上; 文太平井
Original assignee: 日東電工株式会社
Priority date: 2019-07-12
Filing date: 2020-07-03
Publication date: 2021-01-21
Also published as: TW202112143A; CN114174068A; US20220266575A1; JP2021121090A; KR20220032060A

Abstract

本発明の保護カバー部材は、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて、上記開口への異物の侵入を防ぐ部材であって、保護カバー部材が上記面に配置されたときに当該開口を覆う形状を有する保護膜と、保護膜に接合された基材フィルムと、保護カバー部材を上記面に固定する第１粘着層とを含む積層体から構成され、保護カバー部材の外周面は積層体の積層方向に段差を有し、保護カバー部材が上記面に配置されたときに段差よりも上記面から離れた側にある保護カバー部材の第１部分が、段差において、段差よりも上記面に近い側にある保護カバー部材の第２部分に比べて外方に突出しており、保護膜及び基材フィルムは第１部分に位置する。本発明の保護カバー部材では、対象物の損傷を抑えながら除去することが可能となる。

Description

保護カバー部材及びこれを備える部材供給用シート

　本発明は、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材と、当該部材を供給するための部材供給用シートとに関する。

　開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材が知られている。特許文献１には、ポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」と記載）を主成分とし、音が通過することを許容しつつ水滴等の異物が通過することを阻止する多孔質膜と、多孔質膜を別部品に固定するために多孔質膜の少なくとも一方の主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シートと、を備える部材が開示されている。

特開２００７－８１８８１号公報

　製品としての対象物の使用時だけではなく、対象物の製造時や他の物品への組み込み時に開口への異物の侵入を防ぐ要請がある。この要請に応えるために、製品と同様に、保護カバー部材の配置が考えられる。ただし、配置した保護カバー部材は、製品とは異なり、（１）対象物の製造時や組み込み時に保護カバー部材が劣化する、（２）要求される保護カバー部材の性能が製品としての対象物の使用時とは異なる、及び（３）製品としての対象物の使用時には保護カバー部材は不要である、等の理由により、製造又は組み込み後に除去することが適切な場合がある。この除去は、治具や手で保護カバー部材を掴むことで機械的に実施することが考えられる。しかし、従来の部材では、除去について何も考慮されていない。このため、掴む際に破損した保護カバー部材の破片が開口に侵入して対象物が損傷したり、治具が保護カバー部材を適切に掴めずに対象物の面を傷つけたりすることがある。

　本開示は、対象物の損傷を抑えながら除去することが可能な保護カバー部材の提供を目的とする。

　本開示は、
　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材であって、
　前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、
　前記保護膜に接合された基材フィルムと、
　前記保護カバー部材を前記面に固定する第１粘着層と、を含む積層体から構成され、
　前記保護カバー部材の外周面は、前記積層体の積層方向に段差を有し、
　前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記段差よりも前記面から離れた側にある前記保護カバー部材の第１部分が、前記段差において、前記段差よりも前記面に近い側にある前記保護カバー部材の第２部分に比べて外方に突出しており、
　前記保護膜及び前記基材フィルムは、前記第１部分に位置する、
　保護カバー部材（第１保護カバー部材）、
　を提供する。

　別の側面から、本開示は、
　基材シートと、前記基材シート上に配置された１又は２以上の保護カバー部材と、を備え、
　前記保護カバー部材は、上記第１保護カバー部材である部材供給用シート、
　を提供する。

　第１保護カバー部材は、当該部材が配置された対象物の面からより離れた位置において、第２部分に比べて外方に突出した、保護膜及び基材フィルムを含む第１部分を有する。この部材では、外方に突出した第１部分を掴むことによる除去が可能となる。これにより、より確実に部材を掴めると共に、掴む際の部材の破損が抑制される。また、保護膜に接合された基材フィルムにより、除去の際の保護膜の損傷が抑制される。したがって、対象物の損傷を抑えながら除去することが可能となる。

図１Ａは、第１保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。図１Ｂは、図１Ａの保護カバー部材を第１粘着層５の側から見た平面図である。図２Ａは、第１保護カバー部材の別の一例を模式的に示す断面図である。図２Ｂは、図２Ａの保護カバー部材を第１粘着層５の側から見た平面図である。図３Ａは、第１保護カバー部材のまた別の一例を模式的に示す断面図である。図３Ｂは、図３Ａの保護カバー部材を第１粘着層５の側から見た平面図である。図４Ａは、第１保護カバー部材の更にまた別の一例を模式的に示す断面図である。図４Ｂは、図４Ａの保護カバー部材を第１粘着層５の側から見た平面図である。図５Ａは、第１保護カバー部材の上記とは別の一例を模式的に示す断面図である。図５Ｂは、図５Ａの保護カバー部材を第１粘着層５の側から見た平面図である。図６は、第１保護カバー部材の使用の態様の一例を模式的に示す工程図である。図７Ａは、第２保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。図７Ｂは、図７Ａの保護カバー部材を第３粘着層５２の側から見た平面図である。図８Ａは、第２保護カバー部材の別の一例を模式的に示す断面図である。図８Ｂは、図８Ａの保護カバー部材を第３粘着層５２の側から見た平面図である。図９Ａは、第２保護カバー部材のまた別の一例を模式的に示す断面図である。図９Ｂは、図９Ａの保護カバー部材を第３粘着層５２の側から見た平面図である。図１０は、第２保護カバー部材の更にまた別の一例を模式的に示す平面図である。図１１は、第２保護カバー部材の上記とは別の一例を模式的に示す平面図である。図１２は、第２保護カバー部材の上記とは別の一例を模式的に示す平面図である。図１３は、第２保護カバー部材の上記とは別の一例を模式的に示す断面図である。図１４は、第２保護カバー部材の上記とは別の一例を模式的に示す断面図である。図１５は、第２保護カバー部材の使用の態様の一例を模式的に示す工程図である。図１６は、本発明の部材供給用シートの一例を模式的に示す斜視図である。図１７Ａは、比較例２で作製した保護カバー部材を模式的に示す断面図である。図１７Ｂは、図１７Ａの保護カバー部材を粘着層１０４の側から見た平面図である。

　以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されない。

　［第１保護カバー部材］
　第１保護カバー部材の一例を図１Ａ及び図１Ｂに示す。図１Ｂは、図１Ａの保護カバー部材１（１Ａ）を第１粘着層５側（対象物への配置面側）から見た平面図である。図１Ａには、図１Ｂの断面Ａ－Ａが示されている。保護カバー部材１Ａは、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ部材である。保護カバー部材１Ａは、保護膜２と、基材フィルム３と、第１粘着層５とを含む積層体から構成される。保護膜２は、保護カバー部材１Ａが上記面に配置されたときに上記開口を覆う形状を有する。基材フィルム３は、第２粘着層４によって保護膜２に接合されている。基材フィルム３における保護膜２側とは反対側の面には、第１粘着層５が設けられている。基材フィルム３は、保護膜２と第１粘着層５との間に位置している。基材フィルム３により、上記面から保護カバー部材１Ａを除去する際に保護膜２が補強される。保護カバー部材１Ａは、第１粘着層５により、上記面に固定される。

　保護カバー部材１Ａの外周面６は、保護膜２、基材フィルム３及び第１粘着層５を含む積層体の積層方向に段差７を有している。保護カバー部材１Ａは、保護カバー部材１Ａが上記面に配置されたときに段差７よりも当該面から離れた側にある第１部分８Ａと、段差７よりも当該面に近い側にある第２部分８Ｂとを有している。第１部分８Ａは、段差７において、第２部分８Ｂよりも外方に突出している。保護膜２及び基材フィルム３は、第１部分８Ａに位置する。第１粘着層５は、第２部分８Ｂに位置する。なお、本明細書において外方とは、積層体の積層方向（以下、「積層方向」と記載）に見て、保護カバー部材の中心から離れる方向を意味する。また、内方とは、積層方向に見て、保護カバー部材の中心に近づく方向を意味する。「積層方向に見る」とは、積層方向に沿って見ることを意味する。

　保護カバー部材１Ａの外周面６は、周方向の一部の区間に形成された段差７を有する。段差７は、積層方向に見て（図１Ｂ）、第１部分８Ａの外周９上の２つの点（Ｐ，Ｑ）を直線状に結んでいる。外周９は積層方向に見て円であり、段差７は、当該円上の点（Ｐ，Ｑ）を弦として結んでいる。点（Ｐ，Ｑ）の中心角αは、約９０°である。ただし、段差７の形状及び数は、この例に限定されない。段差７は、積層方向に見て点（Ｐ，Ｑ）を非直線状に、例えば曲線状又はジグザグ状に、結んでいてもよい。また、中心角αは９０°に限定されない。段差７の形状又は数が異なる保護カバー部材１の変形例を、図２Ａ及び図２Ｂ、並びに図３Ａ及び図３Ｂに示す。

　図２Ａ及び図２Ｂの保護カバー部材１Ｂは、段差７の数が異なる以外は、保護カバー部材１Ａと同様の構成を有する。保護カバー部材１Ｂの外周面６は、２つの段差７Ａ，７Ｂを有する。各々の段差７Ａ，７Ｂは、外周面６の周方向の一部の区間に形成されている。段差７Ａ，７Ｂは、積層方向に見て、保護カバー部材１Ｂの中心を挟んで対向している。保護カバー部材１Ｂでは、段差７Ａにおいて外方に突出した第１部分８Ａ及び／又は段差７Ｂにおいて外方に突出した第１部分８Ａを掴むことによる除去が可能である。なお、図２Ｂは、図２Ａの保護カバー部材１Ｂを、第１粘着層５側から積層方向に見た平面図である。図２Ａには、図２Ｂの断面Ａ－Ａが示されている。

　図３Ａ及び図３Ｂに示す保護カバー部材１Ｃは、段差７の形状が異なる以外は、保護カバー部材１Ａと同様の構成を有する。保護カバー部材１Ｃの段差７は、積層方向に見て、第１部分８Ａの外周９上の２つの点（Ｐ，Ｑ）の各々から内方に延びて交わる２つの線分（Ｒ，Ｓ）により構成される形状を有する。線分（Ｒ，Ｓ）は、それぞれ、多角形の１つの頂点Ｔから延びる辺の一部に相当する。多角形は正方形又は矩形であり、線分（Ｒ，Ｓ）の交わる角度∠ＰＴＱは約９０°である。ただし、多角形は正方形及び矩形に限定されず、角度∠ＰＴＱは９０°でなくてもよい。なお、図３Ｂは、図３Ａの保護カバー部材１Ｃを、第１粘着層５側から積層方向に見た平面図である。図３Ａには、図３Ｂの断面Ａ－Ａが示されている。

　保護カバー部材１Ａ，１Ｂ，１Ｃの形状は、積層方向に見て円である。ただし、保護カバー部材１の形状は、上記例に限定されず、例えば、積層方向に見て、正方形及び長方形を含む多角形、並びに楕円であってもよい。多角形は、正三角形、正五角形、正六角形、正七角形及び正八角形等の正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。

　長方形の形状を有する保護カバー部材１の一例を、図４Ａ及び図４Ｂに示す。図４Ａ及び図４Ｂの保護カバー部材１Ｄは、積層方向に見た形状が長方形である以外は、保護カバー部材１Ａと同様の構成を有する。なお、保護カバー部材１Ｄの段差７は、積層方向に見て、長方形である第１部分８Ａの外周９の短辺に平行に直線状に延びている。段差７の形状は、この例に限定されない。段差７は、例えば、積層方向に見て、外周９の短辺に非平行に直線状に延びていても、非直線状（例えば曲線状）に延びていてもよい。

　保護カバー部材１Ａ，１Ｂ，１Ｃの第１部分８Ａの形状は、積層方向に見て円であり、段差７は、第２部分８Ｂの外周１０が第１部分８Ａの外周９よりも内方に後退することにより形成されている。第１部分８Ａの形状が積層方向に見て楕円又は正多角形である場合にも、段差７は、第２部分８Ｂの外周１０が第１部分８Ａの外周９よりも内方に後退することにより形成されていてもよい。これらの態様では、内方に後退した部分において第２部分８Ｂの幅（積層方向に見た幅）が狭くなっているため、第１部分８Ａを掴むことによる除去をより確実かつ安定に実施できる。

　保護カバー部材１の上記とは別の一例を、図５Ａ及び図５Ｂに示す。図５Ａ及び図５Ｂの保護カバー部材１Ｅは、段差７の形状が異なる以外は、保護カバー部材１Ａと同様の構成を有する。保護カバー部材１Ｅの第２部分８Ｂの外周１０は、積層方向に見て円であり、段差７は、当該円上の２点（Ｐ，Ｑ）を弧として結んでいる。段差７は、第１部分８Ａの外周９が第２部分８Ｂの外周１０よりも外方に突出することにより形成されている。第２部分８Ｂの形状が積層方向に見て楕円又は正多角形である場合にも、段差７は、第１部分８Ａの外周９が第２部分８Ｂの外周１０よりも外方に突出することにより形成されていてもよい。

　外周面６は、周方向の全区間にわたって形成された段差７を有していてもよい。

　第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の奥行Ｄ₁は、例えば０．１～２０ｍｍであり、０．５～２０ｍｍ、１～１５ｍｍ、更には１～１０ｍｍであってもよい。奥行Ｄ₁は、積層方向に見て、上記領域における第１部分８Ａの外周９と第２部分８Ｂの外周１０との間の最大の距離に相当する。外周面６の周方向の一部の区間に形成された段差７について、上記領域の最大の幅（積層方向に見た幅）Ｗ₁は、例えば０．１～２０ｍｍであり、０．５～２０ｍｍ、１～１５ｍｍ、更には１～１０ｍｍであってもよい。ただし、奥行Ｄ₁及び幅Ｗ₁は、保護カバー部材１が配置される対象物の種類によっては、より大きな値であっても構わない。なお、奥行Ｄ₁及び／又は幅Ｗ₁、特に奥行Ｄ₁、が上記範囲にある場合には、保護カバー部材１の損傷を抑制しながらの対象物からの除去がより確実となる。また、上記領域について、高温下での処理によって後述のカールが生じる保護カバー部材１では、奥行Ｄ₁及び／又は幅Ｗ₁、特に奥行Ｄ₁、が大きくなるほど、カールの程度（カール率）が増大する傾向を示す。

　第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の奥行Ｄ₁に対する幅Ｗ₁の比Ｗ₁／Ｄ₁は、例えば０．１～１０であり、０．５～８．０、更には１．０～５．０であってもよい。比Ｗ₁／Ｄ₁が上記範囲にある場合には、保護カバー部材１の損傷を抑制しながらの対象物からの除去がより確実となる。

　第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の面積（積層方向に見た面積、以下同じ）は、第１部分８Ａの面積を１００％として、例えば３～５０％であり、５～４０％であってもよい。第１部分８Ａが２以上の上記領域を有する場合は、各領域の面積の合計が上記範囲にあってもよい。上記領域の面積がこれらの範囲にある場合、保護カバー部材１の損傷を抑制しながらの対象物からの除去がより確実となる。

　保護膜２は、厚さ方向に非通気性であっても、厚さ方向の通気性を有していてもよい。保護膜２が厚さ方向の通気性を有する場合、保護カバー部材１の配置により、対象物の開口への異物の侵入を防ぎながら当該開口との間の通気性を確保できる。通気性の確保により、例えば、対象物の開口を介した圧力の調整や圧力の変動の緩和が可能となる。圧力の変動を緩和する一例を以下に示す。回路基板に設けられた貫通孔の一方の開口を覆うように半導体素子を配置した状態で、ハンダリフロー等の加熱処理を施すことがある。ここで、他方の開口を覆うように保護カバー部材１を配置することで、加熱処理時における貫通孔を介した素子への異物の侵入を抑制できる。保護膜２が厚さ方向の通気性を有すると、加熱による貫通孔内の圧力上昇が緩和されて、圧力上昇による素子の損傷を防ぐことができる。半導体素子の例は、マイクロフォン、圧力センサ、加速度センサ等の微小機械システム（以下、「ＭＥＭＳ」と記載）である。これらの素子は、通気又は通音可能な開口を有しており、当該開口が上記貫通孔に面するように回路基板に配置しうる。

　厚さ方向の通気性を有する保護膜２の当該通気度は、日本工業規格（以下、「ＪＩＳ」と記載）Ｌ１０９６に定められた通気性測定Ｂ法（ガーレー形法）に準拠して求めた空気透過度（以下、「ガーレー通気度」と記載）により表示して、例えば１００秒／１００ｍＬ以下である。

　保護膜２を構成する材料の例は、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。

　保護膜２を構成しうる樹脂の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フッ素樹脂である。フッ素樹脂の例は、ＰＴＦＥ、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）である。ただし、樹脂は上記例に限定されない。

　保護膜２を構成しうる金属の例は、ステンレス及びアルミニウムである。

　保護膜２は、耐熱性材料から構成されてもよい。この場合、保護カバー部材１を構成する他の層の材料によっては、ハンダリフロー等の高温下での処理に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の例は、金属及び耐熱性樹脂である。耐熱性樹脂は、典型的には、１５０℃以上の融点を有する。耐熱性樹脂の融点は、１６０℃以上、２００℃以上、２５０℃以上、２６０℃以上、更には３００℃以上であってもよい。耐熱性樹脂の例は、シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ＰＥＥＫ及びフッ素樹脂である。フッ素樹脂は、ＰＴＦＥであってもよい。ＰＴＦＥは、耐熱性に特に優れている。

　厚さ方向の通気性を有する保護膜２は、延伸多孔質膜を含んでいてもよい。延伸多孔質膜は、フッ素樹脂の延伸多孔質膜、特にＰＴＦＥ延伸多孔質膜、であってもよい。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜は、通常、ＰＴＦＥ粒子を含むペースト押出物又はキャスト膜を延伸して形成される。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜は、ＰＴＦＥの微細なフィブリルにより構成され、フィブリルに比べてＰＴＦＥが凝集した状態にあるノードを有することもある。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜によれば、異物の侵入を防ぐ性能及び通気性を高いレベルで両立させることが可能である。保護膜２には、公知の延伸多孔質膜を使用できる。

　厚さ方向の通気性を有する保護膜２は、双方の主面を接続する複数の貫通孔が形成された穿孔膜を含んでいてもよい。穿孔膜は、非多孔質の基質構造を有する原膜、例えば無孔膜、に複数の貫通孔が設けられた膜であってもよい。穿孔膜は、上記複数の貫通孔以外に、厚さ方向の通気経路を有していなくてもよい。貫通孔は、穿孔膜の厚さ方向に延びていてもよく、厚さ方向に直線状に延びるストレート孔であってもよい。貫通孔の開口の形状は、穿孔膜の主面に垂直に見て、円又は楕円であってもよい。穿孔膜は、例えば、原膜に対するレーザー加工、又は、イオンビーム照射及びこれに続く化学エッチングによる孔開け加工により形成できる。

　厚さ方向の通気性を有する保護膜２は、不織布、織布、メッシュ、ネットを含んでいてもよい。

　保護膜２は、上記例に限定されない。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｃ，１Ｅの保護膜２の形状は、積層方向に見て円である。保護カバー部材１Ｄの保護膜２の形状は、積層方向に見て長方形である。ただし、保護膜２の形状は上記例に限定されず、例えば、積層方向に見て、正方形及び長方形を含む多角形、並びに楕円であってもよい。多角形は、正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。

　保護膜２の厚さは、例えば、１～１００μｍである。

　保護膜２の面積は、例えば、１７５ｍｍ²以下である。保護膜２の面積が当該範囲にある保護カバー部材１は、例えば、小径の開口を通常有するＭＥＭＳや回路基板への配置に適している。保護膜２の面積の下限は、例えば、０．２０ｍｍ²以上である。ただし、保護膜２の面積は、保護カバー部材１が配置される対象物の種類によっては、より大きな値であってもよい。

　基材フィルム３を構成する材料の例は、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。基材フィルム３を構成しうる材料の具体例は、保護膜２を構成しうる材料の具体例と同じである。保護膜２を構成する材料と、基材フィルム３を構成する材料とは、互いに異なっていてもよい。

　基材フィルム３は、耐熱性材料から構成されていてもよい。この場合、保護カバー部材１を構成する他の層の材料によっては、ハンダリフロー等の高温下での処理に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の具体例は、保護膜２の説明において上述したとおりである。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｅの基材フィルム３は、積層方向に見て、保護膜２の外周に一致する外周を有している。また、保護カバー部材１Ａ～１Ｅの基材フィルム３は、積層方向に見て、保護膜２の周縁部に対応する形状を有している。保護カバー部材１Ａ～１Ｃ，１Ｅについてリング状であり、保護カバー部材１Ｄについて額縁状である。保護膜２の基材フィルム３側の面は、基材フィルム３が接していない領域において露出している。保護膜２が厚さ方向の通気性を有する場合には、当該領域を保護カバー部材１の通気領域とすることができる。ただし、基材フィルム３の形状は、上記例に限定されない。

　通気領域の面積は、例えば、２０ｍｍ²以下である。通気領域の面積が当該範囲にある保護カバー部材は、例えば、小径の開口を通常有するＭＥＭＳや回路基板への配置に適している。通気領域の面積の下限は、例えば、０．００８ｍｍ²以上である。ただし、通気領域の面積は、保護カバー部材１が配置される対象物の種類によっては、より大きな範囲であってもよい。

　基材フィルム３の厚さは、例えば、５～２００μｍである。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｅの基材フィルム３は、保護膜２と第１粘着層５との間に位置している。ただし、基材フィルム３の位置は、この例に限定されない。基材フィルム３は、保護膜２の上面に配置されていてもよい。なお、上面とは、保護カバー部材を対象物の面に配置したときに、対象物からより遠い側の面を意味する。下面とは、保護カバー部材を対象物の面に配置したときに、対象物により近い側の面を意味する。

　基材フィルム３は、保護膜２に比べて高い強度を有していてもよい。この場合、保護カバー部材１を除去する際の保護膜２の破損をより確実に抑制できる。強度は、例えば、引張破断強度又は凝集破壊強度として評価できる。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｅの保護膜２と基材フィルム３とは、第２粘着層４により接合されている。第２粘着層４は、例えば、粘着剤又は接着剤の塗布層である。粘着剤の例は、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤及びゴム系粘着剤である。高温下での保護カバー部材１の使用を考慮する必要がある場合には、耐熱性に優れるアクリル系粘着剤又はシリコーン系粘着剤、特にシリコーン系粘着剤、を選択することが好ましい。

　アクリル系粘着剤は、例えば、特開２００５－１０５２１２号公報に開示の粘着剤である。シリコーン系粘着剤は、例えば、特開２００３－３１３５１６号公報に開示の粘着剤（比較例として開示のものを含む）である。

　第２粘着層４は、単層であっても、２以上の粘着層を含む積層構造を有していてもよい。

　第２粘着層４は、両面粘着テープであってもよい。両面粘着テープは、基材と、基材の双方の面に設けられた粘着層とを有する基材含有テープであってもよいし、基材を含まない基材レステープであってもよい。第２粘着層４は、基材及び基材の片面に設けられた粘着層を有する片面粘着テープと、基材における上記粘着層側とは反対側の面に粘着剤を塗布してなる更なる粘着層との積層構造を有していてもよい。

　粘着テープの基材及び粘着層を、それぞれ、基材フィルム３及び第２粘着層４として使用してもよい。基材フィルム３は、粘着テープに含まれる層ではなくてもよい。

　粘着テープの基材は、例えば、樹脂、金属又はこれらの複合材料のフィルム、不織布又はフォームである。粘着テープの基材は、耐熱性材料から構成されてもよい。この場合、保護カバー部材１を構成する他の層の材料によっては、ハンダリフロー等の高温下での処理に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の具体例は、保護膜２の説明において上述したとおりである。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｅの第２粘着層４の形状は、積層方向に見て、基材フィルム３の形状と同じである。ただし、第２粘着層４の形状は、この例に限定されない。例えば、積層方向に見てドット状、格子状又は波状の形状を有する第２粘着層４により、保護膜２と基材フィルム３とが接合されていてもよい。

　保護膜２と基材フィルム３との接合方法は、上記例に限定されない。保護膜２と基材フィルム３とは、第２粘着層４を介することなく、加熱溶着及び超音波溶着等の各種の溶着法により接合されていてもよい。

　保護膜２及び基材フィルム３の組み合わせによっては、例えば、高温下での処理により、第１部分８Ａにおける外方に突出している領域を、対象物の面から離れる方向（以下、当該方向を「上方」と記載）に撓ませる（カールさせる）ことができる。言い換えると、第１部分８Ａは、段差７において外方に突出している領域が加熱により上方にカールしうる構成を有していてもよい。上方へのカールにより、保護カバー部材１の除去をより確実に実施できる。

　上方へのカールは、例えば、保護膜２及び／又は基材フィルム３を以下のように選択して生じさせることができる。ただし、カールを生じさせる手法は、これらの例に限定されない。
（１）熱膨張係数が相対的に小さな保護膜２と、熱膨張係数が相対的に大きな基材フィルム３とを選択する。接合された２つの層の間の熱膨張係数の相違により、カールが生じる。
（２）保護膜２として、空孔及び／又は貫通孔を有する膜を選択する。当該膜の具体例は、厚さ方向の通気性を有する膜である。空孔及び／又は貫通孔を有する膜は、熱により収縮しやすい。当該収縮により、カールが生じる。

　第１部分８Ａが、積層方向に見て、円、楕円又は正多角形であり、段差７が、第２部分８Ｂの外周１０が第１部分の外周９よりも内方に後退することにより形成されている場合に、カールが生じやすくなる。また、段差７が、積層方向に見て直線状に延びている場合に、カールが生じやすくなる。

　保護カバー部材１について、当該部材１をステンレス板の表面に固定し、２５℃から２６０℃まで昇温速度１℃／秒で加熱処理したときに第１部分８Ａにおける外方に突出した領域に生じるカールの程度は、カール率により表示して、１１０％以上であってもよく、１３０％以上、２００％以上、２５０％以上、３００％以上、３５０％以上、４００％以上、更には４５０％以上であってもよい。カール率は、ステンレス板の上記表面を基準とした上記領域の最大高さ（加熱処理前をＨ₀とし、加熱処理後をＨ₁とする）から、式：カール率（％）＝Ｈ₁／Ｈ₀×１００により求められる。なお、保護カバー部材１のステンレス板への固定は、第１粘着層５により行う。

　第１部分８Ａにおける外方に突出している領域の上面及び／又は下面は、非粘着性であることが好ましい。この場合、保護カバー部材１を除去する治具や手と当該領域との接着を防止でき、保護カバー部材１の除去をより確実かつ安定して実施できる。

　第１粘着層５は、その形状を除き、第２粘着層４と同様の構成を有しうる。例えば、第１粘着層５は、両面粘着テープにより構成されていてもよく、片面粘着テープと、当該テープにおける粘着層側とは反対側の基材の面に粘着剤を塗布してなる更なる粘着層との積層構造を有していてもよい。この場合、更なる粘着層は、保護膜２側に位置していても、対象物への配置面側に位置していてもよい。ただし、第１粘着層５は、対象物に接する側が弱粘着性の面であってもよい。この場合、保護カバー部材１の除去をより小さな力で実施できる。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｅの第１粘着層５は、第２部分８Ｂに位置する。ただし、第１粘着層５の位置は、この例に限定されない。第１粘着層５は、保護カバー部材１を対象物の面に配置したときに、第２部分８Ｂよりも対象物に近い位置にあってもよい。

　保護カバー部材１Ａ～１Ｅの第１粘着層５は、保護カバー部材１を対象物の面に配置したときに、積層方向に見て、対象物の開口を囲む形状を有する。ただし、第１粘着層５の形状は、保護カバー部材１を対象物に固定できる限り、上記例に限定されない。

　第１粘着層５の厚さは、例えば、１０～２００μｍである。

　保護カバー部材１の面積は、例えば、１７５ｍｍ²以下である。面積が当該範囲にある保護カバー部材１は、例えば、小径の開口を通常有するＭＥＭＳや回路基板への配置に適している。保護カバー部材１の面積の下限は、例えば、０．２０ｍｍ²以上である。ただし、保護カバー部材１の面積は、配置される対象物の種類によっては、より大きな値であってもよい。なお、保護カバー部材１の面積が小さいほど、除去は困難である。このため、保護カバー部材１の面積が上記範囲にある場合に、本発明の効果は特に顕著となる。

　保護カバー部材１は、本発明の効果が得られる限り、上述した以外の任意の層を備えていてもよい。

　保護カバー部材１が配置されうる対象物は、例えば、上述の回路基板である。対象物は、ＭＥＭＳ等の半導体素子であってもよい。ＭＥＭＳは、パッケージの表面に通気孔を有する非密閉系の素子であってもよい。ＭＥＭＳの通気孔の孔径は、通常、小径である。非密閉系ＭＥＭＳの例は、気圧、湿度、ガス、エアフロー等を検出する各種のセンサー及びスピーカーやマイクロフォン等の電気音響変換素子である。ただし、対象物は、上記例に限定されない。

　保護カバー部材１が配置されうる対象物の面は、典型的には、対象物の表面である。面は、平面であっても曲面であってもよい。また、対象物の開口は、凹部の開口であっても、貫通孔の開口であってもよい。

　保護カバー部材１が配置された対象物の処理は、高温下又は低温下の処理であってもよい。

　保護カバー部材１は、例えば、保護膜２、基材フィルム３及び第１粘着層５の形状加工及び積層により製造できる。

　保護カバー部材１は、剥離紙や剥離ライナー等の剥離シート上に配置した状態で供給できる。剥離シートには、複数の保護カバー部材１が配置されていてもよい。剥離シートへの配置には、保護カバー部材１が備える粘着層（例えば、第１粘着層５）を利用してもよい。また、剥離シートにおける保護カバー部材１を配置する面に弱粘着層を設け、当該弱粘着層を介して保護カバー部材１を配置してもよい。剥離シートが基材シートである部材供給用シートについては、後述する。

　保護カバー部材１を使用する態様の一例を図６に示す。

　図６（ａ）に示すように、開口３２を有する対象物３１の表面３３に、開口３２を保護膜２が覆うように保護カバー部材１を配置する。保護カバー部材１は、通常、積層方向に見て、第１粘着層５が開口３２にかからないように配置される。次に、保護カバー部材１が配置された対象物３１に対して所定の処理が実施される（図６（ｂ））。処理後、保護カバー部材１は表面３３から除去される（図６（ｃ））。

　保護カバー部材１を使用する態様は、上記例に限定されない。例えば、処理後、保護カバー部材１は必ずしも除去しなくてもよく、表面３３に残留させてもよい。表面３３に残留させたまま対象物３１を流通させたり、使用することも可能である。保護カバー部材１は、対象物の流通及び／又は使用後における任意のタイミングで除去することができる。

　［第２保護カバー部材］
　上記とは別の側面から、本開示は、
　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材であって、
　前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、
　前記保護カバー部材を前記面に固定する粘着層（第３粘着層）と、を含む積層体から構成され、
　前記保護カバー部材における前記面への配置面の一部が低粘着面及び／又は非粘着面である、保護カバー部材（第２保護カバー部材）、
　を提供する。

　第２保護カバー部材では、対象物への配置面の一部が低粘着面及び／又は非粘着面である。このため、低粘着面及び／又は非粘着面をきっかけとする、よりスムーズな対象物からの剥離によって、破損を抑えながら当該部材を除去できる。したがって、対象物の損傷を抑えながら除去することが可能となる。

　以下、第２保護カバー部材の実施形態を説明する。なお、第２保護カバー部材に含まれる層や部材のうち、第１保護カバー部材１と共通する層や部材については、同じ符号を付して重複する説明を省略する。

　第２保護カバー部材の一例を図７Ａ及び図７Ｂに示す。図７Ｂは、図７Ａの保護カバー部材５１（５１Ａ）を第３粘着層５２側（対象物への配置面６０側）から見た平面図である。図７Ａには、図７Ｂの断面Ａ－Ａが示されている。保護カバー部材５１Ａは、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて上記開口への異物の侵入を防ぐ部材である。保護カバー部材５１Ａは、保護膜２と、第３粘着層５２とを含む積層体から構成される。保護膜２は、保護カバー部材５１Ａが上記面に配置されたときに上記開口を覆う形状を有する。保護膜２と第３粘着層５２とは、互いに接合している。保護カバー部材５１Ａは、第３粘着層５２により、上記面に固定される。

　保護カバー部材５１Ａにおける配置面６０の一部（部分６１）は、低粘着面及び／又は非粘着面であり、好ましくは、非粘着面である。なお、低粘着面とは、配置面６０の他の部分６２に比べて、粘着性の低い面を意味する。

　保護カバー部材５１Ａの部分６１は、第３粘着層５２における粘着性を低下させた処理面であってもよい。処理面は、粘着性を喪失させた失活面であってもよい。粘着層の処理面は、例えば、以下の方法により形成できる。ただし、処理面を形成する方法は、以下に示す例に限定されない。
　［Ｉ］粘着層における処理面としたい部分をプラズマ処理する。プラズマ処理により当該部分に含まれる粘着剤が劣化し、これにより、処理面が形成される。
　［II］粘着層における処理面としたい部分に含まれる粘着剤ポリマーに対してグラフト重合や共重合等の更なる重合処理を実施して、当該部分を変性させる。
　［III］粘着層に紫外線吸収剤及び／又は熱発泡剤を含ませておき、処理面としたい部分に紫外線を照射及び／又は熱を印加して、当該部分を変性させる。
　［IV］粘着層における処理面としたい部分に粘着性低下剤を接触させる。粘着性低下剤は、粘着剤層がアクリル系である場合、例えば、シリコーン化合物を含む溶液である。接触は、例えば、塗布や噴霧により実施できる。

　保護カバー部材５１Ａの部分６１は、積層体の積層方向に見て、配置面６０の外周６３の一部の区間Ｅ－Ｆと、区間Ｅ－Ｆの両端（Ｅ，Ｆ）を結ぶ線６４とにより囲まれている。線６４は、部分６１と部分６２との境界を構成する。外周６３は積層方向に見て円であり、直線である線６４は、両端（Ｅ，Ｆ）を弦として結んでいる。両端（Ｅ，Ｆ）の中心角αは、約９０°である。保護カバー部材５１Ａ及びその配置面６０は、１つの部分６１を有する。ただし、部分６１の形状、数及び配置、外周６３における両端（Ｅ，Ｆ）の位置、並びに線６４の態様等は、上記例に限定されない。保護カバー部材５１Ａ及び配置面６０は、２以上の部分６１を有していてもよい。線６４は、非直線、例えば曲線、であってもよいし、両端（Ｅ，Ｆ）をジグザグ状に結んでいてもよい。中心角αは９０°に限定されない。

　部分６１の最大の幅（積層方向に見た幅）Ｗ₂は、例えば０．１～２０ｍｍであり、０．５～２０ｍｍ、１～１５ｍｍ、更には１～１０ｍｍであってもよい。部分６１の奥行Ｄ₂は、例えば０．１～２０ｍｍであり、０．５～２０ｍｍ、１～１５ｍｍ、更には１～１０ｍｍであってもよい。奥行Ｄ₂は、積層方向に見て、外周６３と線６４との間の最大の距離に相当する。ただし、幅Ｗ₂及び奥行Ｄ₂は、保護カバー部材５１Ａが配置される対象物の種類によっては、より大きな値であっても構わない。なお、奥行Ｄ₂及び／又は幅Ｗ₂、特に奥行Ｄ₂、が上記範囲にある場合には、保護カバー部材５１の損傷を抑制しながらの対象物からの除去がより確実となる。また、部分６１について、高温下での処理によって後述のカールが生じる保護カバー部材５１では、奥行Ｄ₂及び／又は幅Ｗ₂、特に奥行Ｄ₂、が大きくなるほど、カールの程度（カール率）が増大する傾向を示す。

　部分６１の奥行Ｄ₂に対する幅Ｗ₂の比Ｗ₂／Ｄ₂は、例えば０．１～１０であり、０．５～８．０、更には１．０～５．０であってもよい。比Ｗ₂／Ｄ₂が上記範囲にある場合には、保護カバー部材５１の損傷を抑制しながらの対象物からの除去がより確実となる。

　部分６１の面積（積層方向に見た面積、以下同じ）は、配置面６０の面積を１００％として、例えば３～５０％であり、５～４０％であってもよい。配置面６０が２以上の部分６１を有する場合は、各部分６１の面積の合計が上記範囲にあってもよい。部分６１の面積がこれらの範囲にある場合、保護カバー部材５１の損傷を抑制しながらの対象物からの除去がより確実となる。

　第３粘着層５２は、部分６１を有する限り、第１保護カバー部材１の第１粘着層５及び／又は第２粘着層４と同様の構成を有しうる。なお、第１保護カバー部材１における第１粘着層５の配置面が部分６１を有していてもよい。

　保護膜２の第３粘着層５２側の面は、第３粘着層５２が接していない領域において露出している。保護膜２が厚さ方向の通気性を有する場合には、当該領域を保護カバー部材５１Ａの通気領域とすることができる。通気領域の面積は、例えば、２０ｍｍ²以下である。通気領域の面積が当該範囲にある保護カバー部材は、例えば、小径の開口を通常有するＭＥＭＳや回路基板への配置に適している。通気領域の面積の下限は、例えば、０．００８ｍｍ²以上である。ただし、通気領域の面積は、保護カバー部材５１Ａが配置される対象物の種類によっては、より大きな範囲であってもよい。

　部分６１の態様は、低粘着面及び／又は非粘着面である限り、上記例に限定されない。部分６１の態様が異なる例を、図８Ａ～図１１に示す。

　図８Ａ及び図８Ｂの保護カバー部材５１（５１Ｂ）は、第３粘着層５２における保護膜２側とは反対側の主面６５に配置された部材５３により部分６１が構成される以外は、保護カバー部材５１Ａと同様の構成を有する。

　部材５３は、主面６５に配置された状態で、配置面６０を構成する面に低粘着面及び／又は非粘着面を有する。部材５３における配置面６０を構成する面には、粘着層が形成されていなくてもよい。部材５３は、低粘着性及び／又は非粘着性の材料により構成されていてもよい。低粘着性の材料とは、配置面６０の他の部分６２を構成する材料に比べて、低い粘着性を持つことを意味する。部材５３は、例えばフィルムである。部材５３を構成するフィルムは、その形状を除き、第１保護カバー部材１の基材フィルム３と同様の構成を有しうる。部材５３は、耐熱性材料から構成されていてもよい。耐熱性材料の具体例は、保護膜２の説明において上述したとおりである。部材５３の厚さは、例えば５～１００μｍである。

　図９Ａ及び図９Ｂの保護カバー部材５１（５１Ｃ）は、保護膜２の主面に見たときに、保護膜２の一部の領域６６と重複して第３粘着層５２が配置されており、保護膜２の他の一部の領域６７と重複して第３粘着層５２とは異なる部材５４が配置されており、部分６１が部材５４により構成される以外は、保護カバー部材５１Ａと同様の構成を有する。図９Ａ及び図９Ｂの配置面６０は、第３粘着層５２及び部材５４により構成されている。ただし、配置面６０は、第３粘着層５２、部材５４及び他の更なる部材により構成されていてもよい。

　部材５４は、部材５３と同様の構成を有しうる。部材５４の厚さは、例えば５～１００μｍである。部材５４の厚さは、第３粘着層５２の厚さと同じであってもよい。

　図１０の保護カバー部材５１（５１Ｄ）は、部分６１の数及び配置が異なる以外は、保護カバー部材５１Ａと同様の構成を有する。保護カバー部材５１Ｄの配置面６０は、２つの部分６１（６１Ａ，６１Ｂ）を有する。各々の部分６１Ａ，６１Ｂの形状は、保護カバー部材５１Ａの部分６１と同じである。部分６１Ａ，６１Ｂは、保護カバー部材５１Ｄの中心を挟んで対向している。保護カバー部材５１Ｄは、部分６１Ａ側及び部分６１Ｂ側のいずれの側からも、よりスムーズな除去が可能である。

　図１１の保護カバー部材５１（５１Ｅ）は、部分６１の形状が異なる以外は、保護カバー部材５１Ａと同様の構成を有する。保護カバー部材５１Ｅの部分６１は、積層方向に見て、配置面６０の外周６３の一部の区間Ｅ－Ｆと、区間Ｅ－Ｆの両端（Ｅ，Ｆ）の各々から内方に延びて交わる２つの線分（Ｈ，Ｇ）により構成された両端（Ｅ，Ｆ）を結ぶ線６４と、により囲まれている。線分（Ｈ，Ｇ）は、それぞれ、多角形の１つの頂点Ｉから延びる辺の一部に相当する。多角形は正方形又は矩形であり、線分（Ｈ，Ｇ）の交わる角度∠ＥＩＦは約９０°である。ただし、多角形は正方形及び矩形に限定されず、角度∠ＥＩＦは９０°でなくてもよい。

　保護カバー部材５１Ａ～５１Ｅの形状は、積層方向に見て円である。ただし、保護カバー部材５１の形状は、上記例に限定されず、例えば、積層方向に見て、正方形及び長方形を含む多角形、並びに楕円であってもよい。多角形は、正三角形、正五角形、正六角形、正七角形及び正八角形等の正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。

　長方形の形状を有する保護カバー部材５１の一例を、図１２に示す。図１２の保護カバー部材５１Ｆは、積層方向に見た形状が長方形である以外は、保護カバー部材５１Ａと同様の構成を有する。保護カバー部材５１Ｆの部分６１は、積層方向に見て、長方形である。直線である線６４は、積層方向に見て、保護カバー部材５１Ｆの短辺の方向に延びている。部分６１の形状は、この例に限定されない。また、線６４は、積層方向に見て、上記短辺に非平行な直線であっても、非直線（例えば曲線）であってもよい。

　保護カバー部材５１は、本発明の効果が得られる限り、上述した以外の任意の層を備えていてもよい。

　上述した以外の層を備える保護カバー部材５１の一例を図１３に示す。図１３の保護カバー部材５１Ｇの積層体は、基材フィルム５５及び第４粘着層５６を更に含む。基材フィルム５５は、第４粘着層５６によって保護膜２に接合されている。基材フィルム５５における保護膜２側とは反対側の面には、第３粘着層５２が設けられている。基材フィルム５５は、保護膜２と第３粘着層５２との間に位置している。基材フィルム５５により、対象物の面から保護カバー部材５１を除去する際に保護膜２が補強される。

　上述した以外の層を備える保護カバー部材５１の別の一例を図１４に示す。図１４の保護カバー部材５１Ｈは、第３粘着層５２における基材フィルム５５側とは反対側の主面６５に配置された部材５３により部分６１が構成される以外は、保護カバー部材５１Ｇと同様の構成を有する。部材５３のとりうる構成は、上述のとおりである。

　基材フィルム５５は、基材フィルム３と同様の構成を有しうる。第４粘着層５６は、第２粘着層４と同様の構成を有しうる。

　保護カバー部材５１の面積は、第１保護カバー部材１と同じ範囲をとりうる。ただし、保護カバー部材５１の面積は、配置される対象物の種類によっては、上記範囲に比べて大きな値であってもよい。なお、保護カバー部材５１の面積が小さいほど除去が困難である点は、第１保護カバー部材１と同じである。

　基材フィルム５５を備える保護カバー部材５１では、保護カバー部材１と同様に、保護膜２及び基材フィルム５５の組み合わせによっては、例えば、高温下での処理により、部分６１を上方に撓ませる（カール）させることができる。言い換えると、保護カバー部材５１は、部分６１が上方にカールしうる構成を有していてもよい。上方へのカールにより、保護カバー部材５１の除去をより確実に実施できる。保護膜２及び基材フィルム５５の組み合わせの例は、保護カバー部材１における保護膜２及び基材フィルム３の組み合わせの例と同じである。

　保護カバー部材５１について、当該部材５１をステンレス板の表面に固定し、２５℃から２６０℃まで昇温速度１℃／秒で加熱処理したときに部分６１に生じうるカールの程度は、カール率により表示して、１１０％以上であってもよく、１３０％以上、２００％以上、２５０％以上、更には２９０％以上であってもよい。カール率は、ステンレス板の上記表面を基準とした部分６１の最大高さ（加熱処理前をＨ₀とし、加熱処理後をＨ₁とする）から、式：カール率（％）＝Ｈ₁／Ｈ₀×１００により求められる。なお、保護カバー部材５１のステンレス板への固定は、第３粘着層５２により行う。

　保護カバー部材５１が配置されうる対象物及び対象物の面、並びに保護カバー部材５１が配置された対象物の処理等は、第１保護カバー部材１と同様である。

　保護カバー部材５１は、例えば、保護膜２及び第３粘着層５２の形状加工及び積層、並びに配置面６０における部分６１の形成により製造できる。

　保護カバー部材５１は、第１保護カバー部材１と同様に、剥離紙や剥離ライナー等の剥離シート上に配置した状態で供給できる。その具体的な態様は、第１保護カバー部材１の場合と同様である。

　保護カバー部材５１を使用する態様の一例を図１５に示す。

　図１５（ａ）に示すように、開口３２を有する対象物３１の表面３３に、開口３２を保護膜２が覆うように保護カバー部材５１を配置する。保護カバー部材５１は、通常、積層方向に見て、第３粘着層５２が開口３２にかからないように配置される。次に、保護カバー部材５１が配置された対象物３１に対して所定の処理が実施される（図１５（ｂ））。処理後、保護カバー部材５１は表面３３から除去される（図１５（ｃ））。除去は、保護カバー部材５１の配置面６０における部分６１側から実施できる。

　保護カバー部材５１を使用する態様は、第１保護カバー部材１と同様に、上記例に限定されない。

　本開示は、以下の各項α～ζに示す第２保護カバー部材を開示する。

　［α］
　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材であって、
　前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、
　前記保護カバー部材を前記面に固定する粘着層（第３粘着層）と、を含む積層体から構成され、
　前記保護カバー部材における前記面への配置面の一部が低粘着面及び／又は非粘着面である、保護カバー部材。

　［β］
　前記配置面の一部は、前記粘着層における粘着性を低下させた処理面である、項αに記載の保護カバー部材。

　［γ］
　前記配置面の一部は、前記粘着層における前記保護膜側とは反対側の主面に配置された更なる部材により構成される、項αに記載の保護カバー部材。

　［δ］
　前記保護膜の主面に垂直に見たときに、
　前記保護膜の一部の領域と重複して前記粘着層が配置されており、前記保護膜の他の一部の領域と重複して、前記粘着層とは異なる更なる部材が配置されており、
　前記配置面の一部は、前記更なる部材により構成される、項αに記載の保護カバー部材。

　［ε］
　前記更なる部材がフィルムである、項γ又はδに記載の保護カバー部材。

　［ζ］
　前記配置面の一部は、前記積層体の積層方向に見て、前記配置面の外周の一部の区間と当該区間の両端を結ぶ線とにより囲まれている、項α～εのいずれかに記載の保護カバー部材。

　［部材供給用シート］
　本発明の部材供給用シートの一例を図１６に示す。図１６の部材供給用シート１１は、基材シート１２と、基材シート１２上に配置された複数の保護カバー部材１とを備える。部材供給用シート１１は、保護カバー部材１を供給するためのシートである。部材供給用シート１１によれば、例えば、対象物の面に配置する工程に対して、保護カバー部材１を効率的に供給できる。

　図１６の例では、基材シート１２上に２以上の保護カバー部材１が配置されている。基材シート１２上に配置された保護カバー部材１の数は、１つであってもよい。

　基材シート１２を構成する材料の例は、紙、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。金属は、例えば、ステンレス及びアルミニウムである。樹脂は、例えば、ＰＥＴ等のポリエステル、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンである。ただし、基材シート１２を構成する材料は、上記例に限定されない。

　保護カバー部材１は、当該部材１が備える粘着層（例えば、第１粘着層５）を介して基材シート１２に配置されていてもよい。このとき、基材シート１２における保護カバー部材１の配置面には、基材シート１２からの離型性を向上させる離型処理が施されていてもよい。離型処理は、公知の方法により実施できる。

　保護カバー部材１は、基材シート１２における保護カバー部材１の配置面に設けられた粘着層、典型的には弱粘着層、を介して基材シート１２上に配置されていてもよい。

　基材シート１２の厚さは、例えば、１～２００μｍである。

　図１６の部材供給用シート１１及び基材シート１２は帯状である。複数の保護カバー部材１は、帯状の基材シート１２上に一方向（基材シート１２の延びる方向）に直列して配置されている。ただし、部材供給用シート１１の形状、基材シート１２の形状及び基材シート１２における保護カバー部材１の配置の形態は、この例に限定されない。例えば、長方形及び正方形を含む多角形、円又は楕円等の各種の形状を有する枚葉状の部材供給用シート１１及び／又は基材シート１２であってもよい。この場合、複数の保護カバー部材１は、配置面に垂直に見て、千鳥状に配置されていてもよいし、保護カバー部材１の中心が配置面上の仮想の格子の交点（格子点）に位置するように規則的に配置されていてもよい。格子の例は、正方格子、斜方格子、菱形格子である。帯状の部材供給用シート１１は、巻芯に巻回した巻回体（リール）としてもよい。なお、保護カバー部材１の中心は、基材シート１２の表面に垂直に見たときの当該部材１の形状の重心として定めることができる。

　部材供給用シート１１は、基材シート１２上に保護カバー部材１を配置して製造できる。

　基材シート１２上に配置された保護カバー部材は、第１保護カバー部材１に代わって、第２保護カバー部材５１であってもよい。本発明の部材供給用シートがとりうる態様は、配置される保護カバー部材が第１保護カバー部材１の場合も、第２保護カバー部材５１の場合も同じである。また、基材シート１２上には、第１保護カバー部材１及び第２保護カバー部材５１の双方が配置されていてもよい。本発明の部材供給用シートは、基材シート１２と、基材シート１２上に配置された１又は２以上の第１保護カバー部材１及び／又は第２保護カバー部材５１とを備える。

　以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。本発明は、以下の実施例に示す態様に限定されない。

　本実施例において作製又は使用した保護膜、基材フィルム、粘着層及び保護カバー部材の評価法を説明する。

　［厚さ］
　保護膜、基材フィルム及び粘着層の厚さは、３箇所の測定ポイントについてダイヤル式シックネスゲージ（ミツトヨ製、測定端子径Φ＝１０ｍｍ）により測定した値の平均値として求めた。測定温度は２５±５℃、測定湿度は６５±２０％ＲＨとした。

　［寸法］
　保護カバー部材の寸法（奥行Ｄ₁、Ｄ₂及びＤ₃並びに幅Ｗ₁、Ｗ₂及びＷ₃）は、測定投影機（ミツトヨ製、ＰＪ－Ｈ３０）により測定し、確認した。測定温度は２５±５℃、測定湿度は６５±２０％ＲＨとした。また、面積Ａ₁、Ａ₂及びＡ₃を、確認した各奥行及び各幅から算出した（面積Ａ＝奥行Ｄ×幅Ｗ）。

　［線膨張係数］
　保護膜及び基材フィルムの線膨張係数α（１６０－２００℃）は、熱分析装置（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＴＭＡ４０００ＳＡ）を用いた熱機械分析（ＴＭＡ）により評価した。試験片の形状は、幅４ｍｍ×長さ２５ｍｍの長方形とした。準備した試験片を上記熱分析装置に取り付け、一定の引張荷重（０．５ｇｆ）を試験片の長さ方向に加えながら２５℃から２６０℃まで昇温速度１０℃／分で加熱して得たＴＭＡ曲線（横軸：温度、縦軸：試験片の長さ）から、以下の式により、線膨張係数を算出した。試験片を取り付けるチャック間の距離は２０ｍｍとした。また、保護膜及び基材フィルムのＭＤ及びＴＤのそれぞれの方向を試験片の長さ方向として求めた線膨張係数の平均値を、保護膜及び基材フィルムの線膨張係数αとした。下記式におけるＴ₁は１６０℃、Ｔ₂は２００℃、Ｌ₀は試験片の初期長さ、Ｌ₁は温度Ｔ₁における試験片の長さ、Ｌ₂は温度Ｔ₂における試験片の長さである。

　［通気度］
　保護膜の厚さ方向の通気度は、ＪＩＳ　Ｌ１０９６に定められた通気性測定Ｂ法（ガーレー形法）に準拠して、ガーレー通気度として求めた。

　［カール率］
　対象物の面に配置した保護カバー部材を加熱処理したときに、当該部材の一部の領域又は部分が対象物の面から離れる方向（上方）に撓む（カールする）程度であるカール率は、以下のように評価した。

　作製した保護カバー部材を、保護膜とは反対側の面において露出している粘着層を介してステンレス板の表面に固定した。次に、ステンレス板ごと保護カバー部材を静止型リフロー炉（奥原電気製、ＳＡＲ５００Ａ）に収容し、２５℃から２６０℃まで昇温速度１℃／秒で加熱処理した。加熱処理の前後における上記一部の領域又は部分のカールの程度を、保護カバー部材の側方より、デジタルマイクロスコープ（ニコン製、ＰＭＦＳＣ）を用いて観察した。得られたマイクロスコープ像から、ステンレス板の上記表面を基準とした保護カバー部材のカール領域（カール部分）の最大高さ（加熱処理前：Ｈ₀、加熱処理後：Ｈ₁）を求め、以下の式により、保護カバー部材のカール率を算出した。なお、比較例１，２の保護カバー部材では、上記加熱処理によって上方に撓んだ領域及び部分は生じなかった。このため、比較例１，２の保護カバー部材のカール率は、Ｈ₀＝Ｈ₁である１００％とした。
　カール率（％）＝Ｈ₁／Ｈ₀×１００

　［剥離作業性］
　保護カバー部材の剥離作業性は、以下のように評価した。作製した保護カバー部材を、保護膜とは反対側の面において露出している粘着層を介して、ポリ塩化ビフェニル板の表面に固定した。次に、ポリ塩化ビフェニル板ごと保護カバー部材を静止型リフロー炉（奥原電気製、ＳＡＲ５００Ａ）に収容し、２５℃から２６０℃まで昇温速度１℃／秒で加熱処理した。次に、２５℃まで自然冷却した後、先端部の幅が１ｍｍである金属製のピンセットにより保護カバー部材を把持してポリ塩化ビフェニル板から剥離して除去する剥離作業を実施し、当該作業によってポリ塩化ビフェニルの固定面に傷が生じたかを目視により確認した。傷が生じなかった場合を可（〇）、傷が生じた場合を不可（×）とした。なお、実施例１～５の保護カバー部材は、第１部分８Ａにおける外方に突出した領域を把持することで剥離した。実施例６の保護カバー部材は、保護膜及び部分６１を把持することで剥離した。比較例１の保護カバー部材は、第１部分８Ａ及び部分６１を有さないため、部材の側面を把持することで剥離した。比較例２の保護カバー部材は、保護膜における外方に突出した部分を把持することで剥離を試みた。

　［保護膜の準備］
　保護膜として、ＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ａを以下のように準備した。ＰＴＦＥファインパウダー（ダイキン工業製、ポリフロンＰＴＦＥ　Ｆ－１０４）１００重量部と、成形助剤としてｎ－ドデカン（ジャパンエナジー製）２０重量部とを均一に混合し、得られた混合物をシリンダーを用いて圧縮した後、ラム押出成形して、シート状の混合物を形成した。次に、形成したシート状の混合物を一対の金属ロールを通して厚さ０．１５ｍｍに圧延し、更に１５０℃の加熱により成形助剤を除去して、帯状のＰＴＦＥシート成形体を形成した。次に、形成したシート成形体を、延伸温度３６０℃、延伸倍率１０倍で長手方向に延伸した後、延伸温度１５０℃、延伸倍率１０倍で幅方向に延伸して、ＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ａを得た。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ａの厚さは２５μｍ、厚さ方向の通気度は、ガーレー通気度により表示して０．２秒／１００ｍＬ、線膨張係数は－３９３×１０^-6／℃であった。

　別の保護膜としてＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ｂを以下のように準備した。ＰＴＦＥディスパージョン（ＰＴＦＥ粉末の濃度４０重量％、ＰＴＦＥ粉末の平均粒径０．２μｍ、ノニオン性界面活性剤をＰＴＦＥ１００重量部に対して６重量部含有）に、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社製、メガファックＦ－１４２Ｄ）をＰＴＦＥ１００重量部に対して１重量部添加した。次に、ＰＴＦＥディスパージョンに長尺のポリイミドフィルム（厚さ１２５μｍ）を浸漬して引き上げ、当該フィルム上にＰＴＦＥディスパージョンの塗布膜を形成した。このとき、計量バーにより、塗布膜の厚さを２０μｍとした。次に、塗布膜を１００℃で１分間、続いて３９０℃で１分間加熱することにより、ディスパージョンに含まれる水を蒸発させて除去するとともに、残るＰＴＦＥ粒子同士を互いに結着させてＰＴＦＥ膜を得た。上記浸漬及び加熱をさらに２回繰り返した後、ポリイミドフィルムからＰＴＦＥ膜（厚さ２５μｍ）を剥離させた。次に、得られたＰＴＦＥ膜をテンターによって幅方向に２倍の延伸倍率で延伸した。さらに、長手方向に２．５倍の圧延倍率でＰＴＦＥ膜を圧延した。これにより、ＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ｂを得た。ロール圧延装置におけるロールの設定温度は１７０℃とした。延伸温度は１７０℃とした。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ｂの厚さは１０μｍ、厚さ方向の通気度は、ガーレー通気度により表示して１００秒／１００ｍＬ、線膨張係数は－７５０×１０^-6／℃であった。

　［基材フィルムの準備］
　基材フィルムとして、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、カプトン）を準備した。基材フィルムの厚さは２５μｍ、線膨張係数は１４×１０^-6／℃であった。

　（実施例１）
　ＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ａ及び基材フィルムをシリコーン粘着剤（ダウ・東レ製、過酸化物硬化型であるＳＨ４２８０、過酸化物の配合量１．２重量部）により接合して積層体とした。シリコーン粘着剤の硬化条件は、２００℃及び３分とした。シリコーン粘着剤による粘着層（第２粘着層４）の厚さは２５μｍとした。次に、積層体を幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの長方形に切り出して、第１部分８Ａを形成した。次に、幅１０ｍｍ及び長さ９０ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を第１粘着層５として基材フィルムに接合した。第１粘着層５の接合は、第１部分８Ａと第１粘着層５との間で一方の短辺及び双方の長辺が一致するように実施した。このようにして、図４Ａ，４Ｂに示す長方形の保護カバー部材（第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の幅Ｗ₁は１０ｍｍ、奥行Ｄ₁は１０ｍｍ、面積Ａ₁は１００ｍｍ²）を得た。なお、厚さ方向の通気性を有する保護膜を使用したが、保護カバー部材のカール率及び剥離作業性の評価が目的であったため、第２粘着層４、基材フィルム及び第１粘着層５は厚さ方向の通気性を有さない形状とした。このため、作製した保護カバー部材は、厚さ方向の通気性を有していない（以降の実施例及び比較例においても同様である）。

　（実施例２）
　実施例１と同様に作製した積層体を幅５ｍｍ及び長さ５０ｍｍの長方形に切り出して、第１部分８Ａを形成した。次に、幅５ｍｍ及び長さ４５ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を第１粘着層５として基材フィルムに接合した。第１粘着層５の接合は、第１部分８Ａと第１粘着層５との間で一方の短辺及び双方の長辺が一致するように実施した。このようにして、図４Ａ，４Ｂに示す長方形の保護カバー部材（第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の幅Ｗ₁は５ｍｍ、奥行Ｄ₁は５ｍｍ、面積Ａ₁は２５ｍｍ²）を得た。

　（実施例３）
　実施例１と同様に作製した積層体を幅２．５ｍｍ及び長さ２５ｍｍの長方形に切り出して、第１部分８Ａを形成した。次に、幅２．５ｍｍ及び長さ２４．５ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を第１粘着層５として基材フィルムに接合した。第１粘着層５の接合は、第１部分８Ａと第１粘着層５との間で一方の短辺及び双方の長辺が一致するように実施した。このようにして、図４Ａ，４Ｂに示す長方形の保護カバー部材（第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の幅Ｗ₁は２．５ｍｍ、奥行Ｄ₁は０．５ｍｍ、面積Ａ₁は１．２５ｍｍ²）を得た。

　（実施例４）
　実施例１と同様に作製した積層体を幅１．０ｍｍ及び長さ１０ｍｍの長方形に切り出して、第１部分８Ａを形成した。次に、幅１．０ｍｍ及び長さ９．５ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を第１粘着層５として基材フィルムに接合した。第１粘着層５の接合は、第１部分８Ａと第１粘着層５との間で一方の短辺及び双方の長辺が一致するように実施した。このようにして、図４Ａ，４Ｂに示す長方形の保護カバー部材（第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の幅Ｗ₁は１．０ｍｍ、奥行Ｄ₁は０．５ｍｍ、面積Ａ₁は０．５ｍｍ²）を得た。

　（比較例１）
　実施例１と同様に作製した積層体を幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの長方形に切り出した。次に、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を粘着層として基材フィルムに接合した。粘着層の接合は、積層体の積層方向に見て、積層体の外周と粘着層の外周とが一致するように実施した。このようにして、外方に突出している領域を持たない長方形の保護カバー部材を得た。

　（変形例）
　実施例１と同様に作製した積層体を幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの長方形に切り出した。次に、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を第３粘着層５２として基材フィルムに接合した。第３粘着層５２の接合は、積層体の積層方向に見て、積層体の外周と第３粘着層５２の外周とが一致するように実施した。次に、一辺１０ｍｍの正方形の形状を有する更なるポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、カプトン、厚さ２５μｍ）を部材５３として第３粘着層５２の露出面に配置した。配置は、更なるポリイミドフィルムの三辺と第３粘着層５２の一方の短辺及び双方の長辺とが一致するように実施した。このようにして、部材５３であるポリイミドフィルムによって非粘着面である部分６１が粘着面６０に形成された、図１４に示す長方形の保護カバー部材（部分６１の幅Ｗ₂は１０ｍｍ、奥行Ｄ₂は１０ｍｍ、面積Ａ₂は１００ｍｍ²）を得た。

　（比較例２）
　基材フィルム１０３（幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの長方形）の一方の主面に、実施例１で使用したシリコーン粘着剤により、保護膜１０１であるＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ａ（幅１０ｍｍ及び長さ１２０ｍｍの長方形）を接合して積層体を得た。シリコーン粘着剤の硬化条件は、実施例１と同じとした。シリコーン粘着剤による粘着層１０２の厚さは２５μｍとした。接合は、積層体の積層方向に見て、基材フィルム１０３及び保護膜１０１の長辺及び中心が一致するように実施した。次に、幅１０ｍｍ及び長さ１００ｍｍの長方形に切り出した両面粘着テープ（日東電工製、Ｎｏ．５８５、厚さ５０μｍ）を粘着層１０４として基材フィルムに接合した。粘着層１０４の接合は、積層方向に見て、基材フィルム１０３の外周と粘着層１０４の外周とが一致するように実施した。このようにして、積層方向に見て、基材フィルム１０３及び粘着層１０２，１０４の外周から外方に突出した部分１０５を保護膜１０１が有する保護カバー部材１００を得た（図１７Ａ及び図１７Ｂ参照）。保護膜１０１における突出した部分１０５の幅Ｗ₃は１０ｍｍ、奥行Ｄ₃は１０ｍｍ、面積Ａ₃は１００ｍｍ²であった。

　（実施例５）
　保護膜としてＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ａの代わりにＰＴＦＥ延伸多孔質膜Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、図４Ａ，４Ｂに示す長方形の保護カバー部材（第１部分８Ａにおいて外方に突出している領域の幅Ｗ₁は１０ｍｍ、奥行Ｄ₁は１０ｍｍ、面積Ａ₁は１００ｍｍ²）を得た。

　作製した各保護カバー部材について、評価結果を以下の表１に示す。

　表１に示すように、実施例及び変形例の保護カバー部材では剥離作業性を確保できた。剥離作業性は、カール率が大きいほど良好であった。実施例の保護カバー部材の中では、第１部分８Ａにおける外方に突出した領域の面積が大きいほど、また、保護膜と基材フィルムとの線膨張係数の差が大きいほど、カール率は大きくなった。

　本発明の保護カバー部材は、例えば、ＭＥＭＳ等の半導体素子を備える回路基板の製造に利用できる。

Claims

　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置されて、前記開口への異物の侵入を防ぐ保護カバー部材であって、
　前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、
　前記保護膜に接合された基材フィルムと、
　前記保護カバー部材を前記面に固定する第１粘着層と、を含む積層体から構成され、
　前記保護カバー部材の外周面は、前記積層体の積層方向に段差を有し、
　前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記段差よりも前記面から離れた側にある前記保護カバー部材の第１部分が、前記段差において、前記段差よりも前記面に近い側にある前記保護カバー部材の第２部分に比べて外方に突出しており、
　前記保護膜及び前記基材フィルムは、前記第１部分に位置する、
　保護カバー部材。
　前記保護膜は、厚さ方向の通気性を有する請求項１に記載の保護カバー部材。
　前記保護膜は、耐熱性材料から構成される請求項１又は２に記載の保護カバー部材。
　前記保護膜は、ポリテトラフルオロエチレン延伸多孔質膜を含む請求項１に記載の保護カバー部材。
　前記基材フィルムは、前記保護膜と前記第１粘着層との間に位置する請求項１～４のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記基材フィルムは、前記積層方向に見て、前記保護膜の外周に一致する外周を有する請求項１～５のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記基材フィルムは、耐熱性材料から構成される請求項１～６のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記保護膜と前記基材フィルムとは、第２粘着層により接合されている請求項１～７のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記第１粘着層は、前記第２部分に位置する請求項１～８のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記第１粘着層は、両面粘着テープにより構成される請求項１～９のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記外周面は、前記外周面の周方向の一部の区間に形成された前記段差を有する請求項１～１０のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記第１部分は、前記積層方向に見て、円、楕円又は正多角形であり、
　前記段差は、前記第２部分の外周が前記第１部分の外周よりも内方に後退することにより形成されている請求項１～１１のいずれかに記載の保護カバー部材。
　前記保護膜の面積が１７５ｍｍ²以下である請求項１～１２のいずれかに記載の保護カバー部材。
　基材シートと、前記基材シート上に配置された１又は２以上の保護カバー部材と、を備え、
　前記保護カバー部材は、請求項１～１３のいずれかに記載の保護カバー部材である部材供給用シート。