CN113557139A - 构件供给用片材 - Google Patents

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Abstract

所提供的构件供给用片材具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有上述构件。保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在该构件配置于上述面时覆盖上述开口的形状的保护膜，且保护罩构件借助上述粘合剂层配置于基材片材的上述表面。基材片材具有以下的特性A和特性B。特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下。特性B：通过将粘贴于上述表面的粘合带相对于该表面以180°剥离的剥离试验评价的该表面的剥离力为0.4N/50mm以下。上述构件供给用片材适合将该构件向在将基材片材从与上述表面相反的一侧顶起的状态下拾取保护罩构件的装置供给。

Description

构件供给用片材
技术领域
本发明涉及一种构件供给用片材，该构件供给用片材用于供给保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入。
背景技术
公知一种保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入。作为将该保护罩构件配置在基材片材上的构件供给用片材，能够供给该保护罩构件。专利文献1公开了一种过滤器承载体，其包括沿预定方向延伸的基材片材(载带)和以沿上述预定方向排列的状态承载于载带上的多个透气过滤器。专利文献1的过滤器承载体适合供给呈卷绕于卷芯的卷轴的状态的透气过滤器。在图1中示出由卷轴供给透气过滤器的典型的方式。从卷轴51A送出的过滤器承载体52沿着刀口状的剥离台54输送，在位于剥离台54的顶端的边缘55处折回。折回时从载带56自然地剥离的透气过滤器53由吸附嘴57拾取。所拾取的透气过滤器53由吸附嘴57输送，以覆盖对象物58的开口59的方式配置于表面60。剥离后的载带56由卷取辊51B回收。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2010/140402号
发明内容
发明要解决的问题
近年来，要求相对于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems；以下记载为“MEMS”)等微小的产品的开口配置保护罩构件。作为其中一个环节，进行了如下研究：为了提高在上述产品的制造工序中配置保护罩构件的效率而将通过顶起来拾取半导体元件的装置应用于对保护罩构件的拾取。在该装置中，假定在从与保护罩构件62的配置面63相反的一侧利用顶起(push up)压头64将基材片材61顶起的状态(此时，保护罩构件62相对于基材片材61局部地剥离)下，利用吸附嘴57等拾取保护罩构件62(参照图2)。根据本发明的发明人们的研究，基材片材61的顶起量d越大，越会提高保护罩构件62的拾取性。但是，为了减少拾取所需要的时间，提高配置的效率，期望减少顶起量d。
本发明的目的在于提供一种构件供给用片材，该构件供给用片材包括保护罩构件和在表面配置有保护罩构件的基材片材，用于供给保护罩构件，该构件供给用片材适合向在从与上述表面相反的一侧顶起基材片材的状态下将保护罩构件从基材片材拾取的拾取装置(以下记载为“顶起拾取装置”)供给保护罩构件。
用于解决问题的方案
本发明为一种构件供给用片材，其具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的所述面，防止异物向所述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有一个或者两个以上的所述保护罩构件，该构件供给用片材用于供给所述保护罩构件，其中，
所述保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在所述保护罩构件配置于所述面时覆盖所述开口的形状的保护膜，且
所述保护罩构件借助所述粘合剂层配置于所述基材片材的所述表面，
所述基材片材具有以下的特性A和特性B，
特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下，
特性B：通过将经由所述表面粘贴于粘合带的所述基材片材相对于所述粘合带以180°剥离的剥离试验评价的所述表面的剥离力为0.4N/50mm以下。
发明的效果
在本发明的构件供给用片材中，在面内的至少一个方向上，基材片材的拉伸应力为预定的值以下。根据本发明的发明人们的研究，该基材片材在顶起时的延伸性和柔软性优异，在顶起量d较小的情况下，也能够在上述至少一个方向上大幅度变形。因此，在上述情况下，也能够确保因顶起引起的保护罩构件62的局部的剥离的量(参照图3A和图3B：在图3A中示出具有相对较大的拉伸应力的基材片材61的顶起的状态，在图3B中示出具有相对较小的拉伸应力的基材片材61的顶起的状态。在图3B中，尽管顶起量d比图3A小，但基材片材61大幅度变形，由此，确保保护罩构件62的上述局部的剥离的量)。另外，由于基材片材61的供保护罩构件62配置的配置面的剥离力为预定的值以下，因此，能够顺畅且可靠地进行因顶起引起的上述局部的剥离和之后的拾取时的保护罩构件62的最终的剥离。因此，本发明的构件供给用片材适合向顶起拾取装置供给保护罩构件。
附图说明
图1是表示专利文献1的过滤器承载体以卷轴的状态供给透气过滤器的典型的方式的示意图。
图2是用于说明顶起拾取装置中的保护罩构件的拾取的示意图。
图3A是用于说明顶起时的基材片材的状态和保护罩构件相对于基材片材的局部的剥离量因基材片材的拉伸应力而发生变化的示意图。
图3B是用于说明顶起时的基材片材的状态和保护罩构件相对于基材片材的局部的剥离量因基材片材的拉伸应力而发生变化的示意图。
图4A是示意地表示本发明的构件供给用片材的一个例子的俯视图。
图4B是表示图4A的构件供给用片材的区域I的剖面B－B的剖视图。
图5是用于说明求出保护罩构件在基材片材的配置面的剥离力的180°剥离试验的示意图。
图6是表示由本发明的构件供给用片材供给保护罩构件的一方式的示意图。
图7A是用于说明由本发明的构件供给用片材供给保护罩构件的一方式的示意性的俯视图。
图7B是示意地表示图7A的剖面B－B的剖视图。
图8是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图9A是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图9B是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图10是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的俯视图。
图11是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图12是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图13是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图14是示意地表示由本发明的构件供给用片材供给的保护罩构件的一个例子的剖视图。
图15A是用于说明在实施例中实施的、相对于构件供给用片材的拾取特性的评价试验的示意性的俯视图。
图15B是示意地表示图15A的剖面B－B的剖视图。
图16是用于说明在实施例中实施的、相对于构件供给用片材的拾取特性的评价试验的示意图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。本发明并不限于以下的实施方式。
在图4A和图4B中示出本发明的构件供给用片材的一个例子。在图4B中示出图4A的构件供给用片材1的区域I的剖面B－B。构件供给用片材1包括基材片材2和配置于基材片材2的表面(配置面)4的多个保护罩构件3。构件供给用片材1是用于供给保护罩构件3的片材。保护罩构件3是配置于具有带开口的面的对象物的该面并防止异物向上述开口侵入的构件。保护罩构件3由包含保护膜11和粘合剂层12的层叠体13构成。保护膜11具有在保护罩构件3配置于上述面时覆盖上述开口的形状。在图4B的例子中，层叠体13具有保护膜11和粘合剂层12的双层构造，保护膜11和粘合剂层12相互接合。保护罩构件3借助粘合剂层12配置于基材片材2的表面4。
关于基材片材2，在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力(特性A；以下记载为“10％拉伸应力”)为15N/5mm以下。10％拉伸应力也可以是14.5N/5mm以下、13.5N/5mm以下、12.5N/5mm以下、11N/5mm以下、10N/5mm以下、9.5N/5mm以下、8.5N/5mm以下、7.5N/5mm以下、6N/5mm以下、以及5N/5mm以下。10％拉伸应力的下限例如为0.5N/5mm以上。在基材片材2为拉伸片材的情况等时，10％拉伸应力的值有时根据拉伸试验的方向而不同。基材片材2优选为在面内的至少两个以上的方向上具有上述范围的10％拉伸应力，更优选为在面内的全部方向上具有上述范围的10％拉伸应力。基材片材2既可以在MD和/或TD上具有上述范围的10％拉伸应力，也可以在MD和TD上具有上述范围的10％拉伸应力。在基材片材2为带状的情况下，MD通常为长度方向，TD通常为宽度方向。
关于基材片材2，在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸弹性模量(以下记载为“10％模量”)也可以是30MPa以下，也可以是29MPa以下、27MPa以下、25MPa以下、22MPa以下、20MPa以下、19MPa以下、17MPa以下、15MPa以下、12MPa以下、以及10MPa以下。10％模量的下限例如为0.5MPa以上。在该情况下，在顶起量d较小的情况下，因顶起引起的基材片材2的变形也变得更可靠。基材片材2优选为在面内的至少两个以上的方向上具有上述范围的10％模量，更优选为在面内的全部方向上具有上述范围的10％模量。基材片材2既可以在MD和/或TD上具有上述范围的10％模量，也可以在MD和TD上具有上述范围的10％模量。
在拉伸试验中使用的试验片的形状设为由日本工业标准(旧日本工业标准；以下记载为“JIS”)K6251：1993规定的哑铃状3号形。测量条件为，试验片的标距长度为20mm，初始卡盘间距离为35mm，并且拉伸速度为200mm/分钟。测量氛围的温度设为25±10℃，湿度设为50±10％RH。伸长10％时的拉伸应力和拉伸弹性模量的意思为，将试验前的卡盘间距离(初始卡盘间距离)设为L0，将试验中的卡盘间距离设为L1，通过式：(L1－L0)/L0×100(％)求出的拉伸率为10％时的各特性。
关于基材片材2，通过将经由表面4粘贴于粘合带的基材片材2相对于该粘合带以180°剥离的剥离试验评价的表面4的剥离力(特性B)为0.4N/50mm以下。剥离力也可以是0.3N/50mm以下、0.2N/50mm以下、0.1N/50mm以下、0.08N/50mm以下、以及0.07N/50mm以下。剥离力的下限例如为0.01N/50mm以上。
参照图5说明用于求出剥离力的剥离试验。将评价对象的基材片材2切断为长方形而得到试验片21。试验片21的宽度设为50mm以上。接下来，准备具有与试验片21相同的宽度的双面粘合带22，一边使长度方向的两个边相互一致，一边使之与试验片21贴合。为了确保测量精度，两者贴合的部分的长度优选为120mm以上。双面粘合带22使用日东电工制造的AS－42PI50。该双面粘合带的粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层，双面的粘合力均设为基于由JIS Z0237：2009规定的粘合力的试验方法1的180°剥离粘合力(参照项目10.3和10.4)，该双面的粘合力均为15N/20mm。在无法得到上述双面粘合带的情况下，能够使用至少在与试验片21贴合的贴合面中具有同等的粘合力且贴合面的粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带(对于与后述的固定板23贴合的贴合面的粘合力以及粘合剂层的系统，只要在试验时不产生剥离，则没有限定)。在试验片21和双面粘合带22的宽度超过50mm的情况下，贴合之后，切断为宽度50mm。接下来，准备不锈钢的固定板23，其具有比试验片21和双面粘合带22大的长度和宽度并且具有在试验中不会变形的足够的厚度。接下来，将双面粘合带22贴合于固定板23的表面24。此时，双面粘合带22的整个暴露面与表面24接触。然后，用于使试验片21、双面粘合带22以及固定板23压接的手动辊(由JIS Z0237：2009规定的质量为2kg的手动辊)以试验片21侧为下侧地往复一次。接下来，将固定板23的一端固定在拉伸试验装置的上部卡盘25，并且将试验片21中的处于上部卡盘25侧的端部26折回180°地固定于拉伸试验装置的下部卡盘27。接下来，实施将试验片21从双面粘合带22剥离的180°剥离试验。拉伸速度设为300mm/分钟。为了确保测量精度，试验开始后，忽略最初的20mm的长度的测量值，然后，对从双面粘合带22剥离的至少60mm的粘合力的测量值进行平均，将该平均值设为基材片材2的剥离力(单位：N/50mm)。试验在温度20±10℃、湿度50±10％RH的环境下实施。
构件供给用片材1能够用作向顶起拾取装置供给保护罩构件3的片材。但是，由构件供给用片材1供给的保护罩构件3的供给目的地不限于顶起拾取装置。例如，也能够向利用除顶起拾取装置以外的拾取装置或者手、镊子等拾取保护罩构件3来使用的工序供给保护罩构件3。顶起拾取装置的例子为贴片机和芯片接合机。但是，顶起拾取装置并不限于上述例子。
图6表示利用构件供给用片材1相对于顶起拾取装置71供给保护罩构件3的例子。如图6所示，供给到顶起拾取装置71的构件供给用片材1在配置有保护罩构件3的位置，利用该装置所具备的顶起压头31自基材片材2的与表面4相反的一侧顶起。基材片材2被顶起而向上方变形，保护罩构件3从基材片材2局部地剥离。剥离面位于保护罩构件3的粘合剂层12与基材片材2之间。优选以使基材片材2在该基材片材2的满足上述10％拉伸应力和/或10％模量的范围的面内的方向上挠曲的方式实施顶起。在该状态下，利用吸附嘴等拾取部32将保护罩构件3从基材片材2拾取。被拾取的保护罩构件3例如能够由拾取部32输送，配置于具有带开口35的面34的对象物33的该面34。保护罩构件3的配置例如能够以粘合剂层12与面34接触的方式实施。
只要在拾取时实施基材片材2的顶起，则具体的拾取的方式没有限定。在图7A和图7B中示出拾取的具体的方式的例子。此外，在图7B中示出图7A的剖面B－B。图7A和图7B的构件供给用片材1在固定于切割环(晶圆环)42的状态下向顶起拾取装置供给。图7A和图7B的构件供给用片材1通过双面粘合带41固定于切割环42。但是，构件供给用片材1的供给方法和固定方法并不限于上述例子。
在图4A的例子中，在基材片材2上配置有两个以上的保护罩构件3。配置于基材片材2上的保护罩构件3的数量也可以是一个。
在图4A的例子中，在基材片材2上规则地配置有两个以上的保护罩构件3。更具体而言，保护罩构件3配置为，在与表面4垂直地观察时，各个保护罩构件3的中心位于长方格子的交点(格子点)。但是，规则地配置的保护罩构件3的排列并不限于上述例子。也可以是，各个保护罩构件3的中心以位于正方格子、斜方格子、菱形格子等各种格子的交点的方式规则地配置。另外，保护罩构件3的配置的方式并不限于上述例子。例如，也可以是，在与表面4垂直地观察时，保护罩构件3以锯齿状配置。此外，保护罩构件3的中心能够规定为在与表面4垂直地观察时的该构件3的形状的重心。
作为典型的情况，构成基材片材2的材料为树脂。树脂的例子为聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃、聚氯乙烯以及聚氨酯。但是，只要基材片材2满足特性A和特性B，则构成基材片材2的材料并不限于上述例子。基材片材2既可以是单层，也可以是具有两个以上的层的层叠构造。
基材片材2的供保护罩构件3配置的配置面即表面4可以是进行了剥离处理的剥离处理面，也可以是由有机硅或者氟代有机硅进行的剥离处理面。在该情况下，表面4的剥离力能够进一步减小。剥离处理能够通过公知的方法实施。剥离处理所使用的有机硅和氟代有机硅能够使用例如日本特许第1657446号、日本特许第1558229号所公开的材料。
基材片材2的厚度例如为1～200μm。
图4A的基材片材2为具有长方形的形状的片状。图7A的基材片材2为具有圆的形状的片状。片状的基材片材2的形状并不限于上述例子，也可以是包含正方形和长方形的多边形、圆、椭圆等。多边形的角也可以设为带有圆角。在基材片材2为片状的情况下，构件供给用片材1能够以片的状态流通和使用。基材片材2也可以是带状，在该情况下，构件供给用片材1也为带状。带状的构件供给用片材1能够作为卷绕于卷芯的卷绕体流通。
保护膜11既可以在厚度方向上为非透气性，也可以具有厚度方向的透气性。在保护膜11具有厚度方向的透气性的情况下，通过配置保护罩构件3，能够防止异物向对象物33的开口35侵入，并且能够确保开口35的透气性。通过确保透气性，例如能够经由对象物33的开口35来调整压力、缓和压力的变动。以下示出缓和压力的变动的一个例子。在以覆盖设于电路基板的贯通孔的一个开口的方式配置半导体元件的状态下，有时实施回流焊等加热处理。在此，通过以覆盖另一个开口的方式配置保护罩构件3，能够抑制在加热处理时异物经由贯通孔向元件侵入。当保护膜11具有厚度方向的透气性时，能够缓和因加热引起的贯通孔内的压力上升，能够防止因压力上升引起的元件的损伤。半导体元件的例子为麦克风、压力传感器、加速度传感器等MEMS。这些元件具有能够透气或者透声的开口，并以该开口面向上述贯通孔的方式配置于电路基板。保护罩构件3也可以以覆盖制造后的半导体元件的开口35的方式配置于该元件。在保护膜11具有厚度方向的透气性的情况下，所配置的保护罩构件3例如能够作为透气构件和/或透声构件发挥功能，该透气构件能够防止异物向开口35侵入，并且确保经由该开口35的透气性，该透声构件能够防止异物向开口35侵入，并且确保经由该开口35的透声性。此外，在保护膜11在厚度方向上为非透气性的情况下，也能够通过保护膜11的振动进行声音的传递，因此，配置后的保护罩构件3能够作为透声构件发挥功能。
具有厚度方向的透气性的保护膜11的该透气度通过按照由JIS L1096规定的透气性测量B法(格雷法)求出的空气透过度(格雷透气度)表示，例如为100秒/100mL以下。
保护膜11也可以具有防水性和/或防尘性。包含具有防水性的保护膜11的保护罩构件3在配置于对象物33之后，例如作为防水透气构件和/或防水透声构件发挥功能。具有防水性的保护膜11的耐水压设为按照由JIS L1092规定的耐水度试验A法(低水压法)或者B法(高水压法)求出的值，例如为5kPa以上。
构成保护膜11的材料的例子为金属、树脂以及它们的复合材料。
能够构成保护膜11的树脂的例子为聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯、硅树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮(PEEK)、氟树脂。氟树脂的例子为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)。但是，树脂并不限于上述例子。
能够构成保护膜11的金属的例子为不锈钢和铝。
保护膜11也可以由耐热性材料构成。在该情况下，根据构成保护罩构件3的其他的层的材料，能够更可靠地应对回流焊等高温下进行的处理。耐热性材料的例子为金属和耐热性树脂。作为典型的情况，耐热性树脂具有150℃以上的熔点。耐热性树脂的熔点也可以是160℃以上、200℃以上、250℃以上、260℃以上、以及300℃以上。耐热性树脂的例子为硅树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、PEEK以及氟树脂。氟树脂也可以是PTFE。PTFE的耐热性特别优异。
具有厚度方向的透气性的保护膜11也可以包含拉伸多孔膜。拉伸多孔膜也可以是氟树脂的拉伸多孔膜、尤其是PTFE拉伸多孔膜。PTFE拉伸多孔膜通常通过使包含PTFE颗粒的糊剂挤出物或者流延膜拉伸而形成。PTFE拉伸多孔膜由PTFE的微小的原纤维构成，与原纤维相比，有时具有PTFE处于聚集的状态的节点。根据PTFE拉伸多孔膜，能够以较高的等级兼得防止异物侵入的性能和透气性。保护膜11能够使用公知的拉伸多孔膜。
具有厚度方向的透气性的保护膜11也可以包含穿孔膜，在该穿孔膜形成有将两主面连接起来的多个贯通孔。穿孔膜也可以是在具有非多孔的基质构造的原膜、例如无孔膜中设有多个贯通孔的膜。穿孔膜也可以除了上述多个贯通孔以外不具有厚度方向的透气路径。贯通孔既可以在穿孔膜的厚度方向上延伸，也可以是在厚度方向上以直线状延伸的直孔。在与穿孔膜的主面垂直地观察时，贯通孔的开口的形状也可以是圆或者椭圆。穿孔膜能够通过开孔加工形成，开孔加工通过例如对原膜的激光加工或者离子束照射以及接下来的化学蚀刻来进行。
具有厚度方向的透气性的保护膜11也可以包含无纺布、织布、网眼、网格。
保护膜11并不限于上述例子。
图4B的保护膜11的形状在与其主面垂直地观察时为长方形。但是，保护膜11的形状并不限于上述例子，例如，在与其主面垂直地观察时，也可以是包含正方形和长方形的多边形、圆、椭圆。多边形也可以是正多边形。多边形的角也可以设为带有圆角。
保护膜11的厚度例如为1～100μm。
保护膜11的面积例如为175mm2以下。保护膜11的面积处于该范围的保护罩构件3适合配置于例如通常具有小径的开口的电路基板、MEMS。保护膜11的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，根据配置有保护罩构件3的对象物的种类，保护膜11的面积也可以更大。
粘合剂层12例如为粘合剂的涂布层。粘合剂的例子为丙烯酸系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、环氧类粘合剂以及橡胶系粘合剂。粘合剂也可以是热固化型。热固化型粘合剂的一个例子为环氧树脂和酚醛树脂等热固化性树脂混合于丙烯酸树脂而成的粘合剂。当需要考虑高温下的保护罩构件3的使用时，优选耐热性优异的丙烯酸系粘合剂或者有机硅系粘合剂、尤其是有机硅系粘合剂。另外，在上述情况下，也可以选择热固化型粘合剂。
丙烯酸系粘合剂例如是日本特开2005－105212号公报所公开的粘合剂。有机硅系粘合剂例如是日本特开2003－313516号公报所公开的粘合剂(作为比较例，包含公开的粘合剂)。
粘合剂层12既可以是单层，也可以是包含两个以上的粘合剂层的层叠构造。
图4B的粘合剂层12与保护膜11接合。但是，也可以在保护膜11与粘合剂层12之间配置有其他层。
粘合剂层12也可以是双面粘合带(参照图8)。图8的粘合剂层12是具有基材12A和设于基材12A的两个面的粘合剂层12B的有基材带。粘合剂层12B的例子与粘合剂层12的例子相同。一对粘合剂层12B所含的粘合剂既可以彼此相同，也可以不同。例如，也可以是，一个粘合剂层12B包含丙烯酸系粘合剂，另一个粘合剂层12B包含有机硅系粘合剂。双面粘合带也可以是不含基材12A的无基材带。
粘合剂层12也可以是多个粘合剂层的组合。粘合剂层12也可以是将具有基材12A和设于基材12A的单面的粘合剂层12B的单面粘合带与粘合剂层12C组合起来的层叠构造体(参照图9A和图9B)。在图9A的例子中，单面粘合带的粘合剂层12B成为与基材片材2的表面4接合的接合面17。在图9B的例子中，粘合剂层12C成为与表面4接合的接合面17。粘合剂层12C既可以是粘合剂的涂布层，也可以是双面粘合带。
粘合剂层12的与表面4接合的接合面17优选由丙烯酸系粘合剂或者有机硅系粘合剂构成。在接合面17由丙烯酸系粘合剂构成的情况下，表面4的剥离处理优选由有机硅进行的处理(换言之，表面4优选为由有机硅进行的剥离处理面)。在接合面17由有机硅系粘合剂构成的情况下，表面4的剥离处理优选由氟代有机硅进行的处理(换言之，表面4优选为由氟代有机硅进行的剥离处理面)。在利用环氧树脂等热固化性树脂混合于丙烯酸树脂而成的热固化型粘合剂构成接合面17的情况下，表面4的剥离处理优选由有机硅进行的处理。
粘合带的基材12A例如是树脂、金属或者它们的复合材料的薄膜、无纺布或者泡沫。粘合带的基材12A也可以由耐热性材料构成。在该情况下，根据构成保护罩构件3的其他的层的材料，能够更可靠地应对高温下的使用。耐热性材料的具体例子如以上针对保护膜11说明的那样。
在与保护膜11的主面垂直地观察时，图4B的粘合剂层12配置于该主面上的有限的区域内。在与保护膜11的主面垂直地观察时，图4B的粘合剂层12的形状为保护膜11的周缘部的形状，更具体而言，为边框状(参照图10)。此外，图10是从粘合剂层12所在侧观察图4A和图4B的保护罩构件3得到的俯视图。在该情况下，与形成有粘合剂层12的区域相比，在未形成有粘合剂层12的保护膜11的区域A中，能够进行良好的透气和/或透声。但是，粘合剂层12的形状并不限于上述例子。
保护膜11的区域A的面积例如为20mm2以下。区域A的面积处于该范围的保护罩构件3适合配置于例如通常具有小径的开口的电路基板、MEMS。区域A的面积的下限例如为0.008mm2以上。但是，根据供保护罩构件3配置的对象物33的种类，区域A的面积也可以是更大的范围。
粘合剂层12的厚度例如为10～200μm。
保护罩构件3的层叠体13也可以具有除保护膜11和粘合剂层12以外的层。在图11～图14中示出具有另外的层的保护罩构件3的例子。
图11的层叠体13具有粘合剂层14，其配置于与粘合剂层12一起夹持保护膜11的位置。在该情况下，能够在粘合剂层14上配置另外的层，在将保护罩构件3配置于对象物33时，能够使粘合剂层14接合于任意的构件和/或表面等。也可以是，不是以粘合剂层12而是以粘合剂层14与对象物33的面34接触的方式配置保护罩构件3。图11的粘合剂层14与保护膜11接合。但是，也可以在保护膜11与粘合剂层14之间配置有其他层。图11的保护罩构件3还具有粘合剂层14，除此之外，与图4B的保护罩构件3相同。
粘合剂层14能够具有与粘合剂层12同样的结构。例如，粘合剂层14也可以是双面粘合带(参照图12)。图12的粘合剂层14是具有基材14A和设于基材14A的两个面的粘合剂层14B的有基材带。
图11和图12的粘合剂层14的形状与粘合剂层12的形状相同。在该情况下，与形成有粘合剂层14的区域相比，在未形成有粘合剂层14的保护膜11的区域B中，能够进行良好的透气和/或透声。但是，粘合剂层14的形状并不限于上述例子。区域B的面积能够具有与区域A的面积相同的范围。区域B的面积也可以与区域A的面积相同。
图13的层叠体13还具有覆盖薄膜15，该覆盖薄膜15相对于保护膜11位于与粘合剂层12相反的一侧，并且覆盖保护膜11。覆盖薄膜15配置于粘合剂层14上。也可以在粘合剂层14与覆盖薄膜15之间配置有其他层。覆盖薄膜15例如在保护罩构件3配置于对象物33之前的期间，作为保护保护膜11的保护薄膜发挥功能。也可以在配置于对象物33之后将覆盖薄膜15剥离。在与保护膜11的主面垂直地观察时，覆盖薄膜15既可以覆盖整个保护膜11，也可以覆盖局部。
图13的覆盖薄膜15具有在从与保护膜11的主面垂直地观察时比保护膜11的外周向外侧突出的部分即突耳部16。突耳部16能够在覆盖薄膜15的剥离时被利用。但是，覆盖薄膜15的形状并不限于上述例子。
构成覆盖薄膜15的材料的例子为金属、树脂以及它们的复合材料。能够构成覆盖薄膜15的材料的具体例子与能够构成基材12A的材料的具体例子相同。
覆盖薄膜15的厚度例如为200～1000μm。
在图14中示出还具有覆盖薄膜15的保护罩构件3的另外一个例子。在图14的保护罩构件3中，粘合剂层12和粘合剂层14为双面粘合带，除此以外，与图13的保护罩构件3相同。
图4A和图4B的保护罩构件3的形状在与保护膜11的主面垂直地观察时为长方形。但是，保护罩构件3的形状并不限于上述例子。在与保护膜11的主面垂直地观察时，形状也可以是包含正方形和长方形的多边形、圆、椭圆。多边形也可以是正多边形。多边形的角也可以设为带有圆角。
保护罩构件3的面积(与保护膜11的主面垂直地观察时的面积)例如为175mm2以下。面积处于该范围的保护罩构件3适合配置于例如通常具有小径的开口的电路基板、MEMS。保护罩构件3的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，根据所配置的对象物的种类，保护罩构件3的面积也可以是更大的值。此外，保护罩构件3的面积越小，越难以拾取。因此，在保护罩构件3的面积处于上述范围的情况下，本发明的效果尤为显著。
配置保护罩构件3的对象物33例如是MEMS等半导体元件、电路基板。换言之，保护罩构件3也可以是以半导体元件、电路基板或者MEMS作为对象物33的半导体元件用的构件、电路基板用的构件或者MEMS用的构件。MEMS也可以是在封装的表面具有透气孔的非密闭系的元件。非密闭系MEMS的例子为检测气压、湿度、气体、气流等的各种传感器以及扬声器、麦克风等电声转换元件。另外，对象物33并不限于制造后的半导体元件、电路基板，也可以是处于制造工序的这些元件、基板的中间制造物。在该情况下，能够利用保护罩构件3保护制造工序中的中间制造物。制造工序的例子为回流焊工序、切割工序、接合工序、安装工序。但是，对象物33并不限于上述例子。
作为典型的情况，能够配置保护罩构件3的对象物33的面34为对象物33的表面。面34既可以是平面，也可以是曲面。另外，对象物33的开口35既可以是凹部的开口，也可以是贯通孔的开口。
能够利用构件供给用片材1来制造在面34配置有保护罩构件3的对象物33。本公开包含供给构件供给用片材1来制造带保护罩构件的对象物的方法。作为典型的情况，构件供给用片材1的供给目的地为顶起拾取装置。
构件供给用片材1能够在基材片材2的表面4配置保护罩构件3进行制造。保护罩构件3能够通过例如保护膜11和粘合剂层12的层叠来制造。
[实施例]
以下，利用实施例进一步详细地说明本发明。本发明并不限于以下所示的实施例。
首先，记载基材片材的特性和构件供给用片材的保护罩构件的拾取特性的评价方法。
[10％拉伸应力和10％模量]
通过使用拉伸试验机(岛津制作所制造，AG－I)的拉伸试验求出基材片材的10％拉伸应力和10％模量。分别相对于带状的基材片材的长度方向(MD)和宽度方向(TD)实施评价。试验片的形状设为由JIS K6251：1993规定的哑铃状3号形(标距长度为20mm)。测量条件为，测量温度为25℃，测量湿度为50％RH，初始卡盘间距离为35mm，并且拉伸速度为200mm/分钟。
[配置面的剥离力]
通过上述的方法求出保护罩构件在基材片材的配置面的剥离力。双面粘合带使用日东电工制造的AS－42PI50。试验片与双面粘合带贴合的部分的长度设为150mm。测量粘合力的剥离长度设为120mm。试验在温度为20℃和湿度为50％RH下实施。
[拾取特性]
如以下这样评价构件供给用片材的拾取特性。将所制作的构件供给用片材配置于作为顶起拾取装置的Fasford制造的DB830plus+的装配机上。装配机具有一对顶起压头(直径为1.5mm的针状，顶端的曲率为0.022mm)，装配机能够按照程序以任意的顶起量d和顶起速度将基材片材上的各个保护罩构件顶起。构件供给用片材使用切割环42如下这样地配置(参照图15A和图15B。此外，在图15B中示出图15A的剖面B－B)。将单面粘合片材43相对于切割环42的一个面以彼此的外周一致的方式粘贴。在单面粘合片材43的中央部预先设有在与该片材43的主面垂直地观察时呈长方形(100mm×60mm)的开口44。接下来，将作为评价对象的构件供给用片材1以覆盖开口44的方式载置于单面粘合片材43的粘合面45，固定于切割环42。以构件供给用片材1与开口44的长边相互平行且构件供给用片材1的外周与开口44的外周之间的距离在双方的整个外周上均匀的方式实施载置。接下来，将固定有构件供给用片材1的切割环42配置于装配机上。
接下来，将配置于一个构件供给用片材上的100个保护罩构件中的、随机选择的3～10个保护罩构件设为1组，相对于该组所含的保护罩构件逐个地依次尝试通过顶起进行的拾取。顶起量d从50μm开始，针对每组依次增加(参照表1A和表1B)。顶起速度设为0.3mm/秒(其中，在比较例中，一起实施0.3mm/秒和5mm/秒)。顶起的位置设为与两个交点49A、49B对应的位置，该两个交点49A、49B为长方形的保护罩构件3的长边所延伸的方向的中心线47与具有保护膜11的周缘部的形状的粘合剂层12的短边所延伸的方向的中心线48A、48B相交的两个交点(参照图16)。另外，在利用具有比固定有构件供给用片材1的切割环42的内径小的外径的其他的切割环46将单面粘合片材43和构件供给用片材1上推约3mm的状态下实施顶起(参照图15B)。此外，切割环46选择了在与构件供给用片材1的主面垂直地观察时不与保护罩构件3重叠的切割环。对于拾取，使用吸附嘴，在顶起量d达到最大的时刻，开始利用吸附嘴进行吸附。吸附时间设为100毫秒(顶起速度为0.3mm/秒)或者1000毫秒(顶起速度为5mm/秒)。利用一组所含的保护罩构件的个数B与所能够拾取的该组中的保护罩构件的个数A之比即拾取率A/B评价了拾取特性。拾取率A/B越大，拾取特性越好。
(制造例1：保护罩构件A的制作)
作为保护膜11，准备了PTFE拉伸多孔膜(日东电工制造，NTF663AP，厚度为10μm)。PTFE拉伸多孔膜的形状设为3.2mm×2.4mm的长方形。接下来，在保护膜11的一个主面贴合具有边框状的形状的双面粘合带(日东电工制造，AS－42PI50)来作为粘合剂层12。粘合剂层12的外侧形状为3.2mm×2.4mm的长方形，内侧形状为2.0mm×1.2mm的长方形，宽度在整周上一定。保护膜11和粘合剂层12以它们的外周一致的方式贴合。双面粘合带的粘合剂层12B在两个面均为丙烯酸系粘合剂层。接下来，在保护膜11的另一个主面贴合与粘合剂层12相同的双面粘合带来作为粘合剂层14。保护膜11和粘合剂层14以它们的外周一致的方式贴合。接下来，在粘合剂层14之上贴合PET薄膜(NIPPA制造，PET75×1－K6－ASI，厚度为75μm)来作为覆盖薄膜15。覆盖薄膜15的形状与粘合剂层14的外侧形状相同，覆盖薄膜15和粘合剂层14以它们的外周一致的方式贴合。这样，得到从保护膜11的主面观察时呈长方形的保护罩构件A。
(制造例2：保护罩构件B的制作)
作为粘合剂层12，使用双面粘合带(日东电工制造，No.585)和单面粘合带(日东电工制造，No.360UL)的层叠构造体，除此以外，与制造例1同样地得到了保护罩构件B。双面粘合带和单面粘合带以如下的方式使用：双面粘合带的粘合剂层与保护膜11接触，单面粘合带的粘合剂层成为与基材片材2接合的接合面17。单面粘合带的粘合剂层为有机硅系粘合剂层。
(实施例1)
作为基材片材2，准备了聚乙烯片材(FUJICO制造，NS－100PEG，120mm×80mm的长方形，厚度为100μm)。将切割为长方形之前的带状的片材的MD(长度方向)设为长方形的长边延伸的方向(在其他实施例中也相同)。利用有机硅对基材片材2的单面进行了剥离处理。接下来，在基材片材2的剥离处理面配置100个(10列×10行)保护罩构件A。以与基材片材2的供保护罩构件A配置的配置面垂直地观察时各保护罩构件A的中心位于长方格子(长边为6.0mm，短边为5.0mm)的交点且各保护罩构件3的长边与基材片材2的长边平行的方式实施配置。这样得到实施例1的构件供给用片材。
(实施例2)
作为基材片材2，使用其他的聚乙烯片材(王子艾富特(Oji F-Tex)制造，100RL－02，120mm×80mm的长方形，厚度为100μm)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例2的构件供给用片材。利用有机硅对保护罩构件A的配置面即片材的单面进行了剥离处理。
(实施例3)
作为基材片材2，使用对实施例2的聚乙烯片材的非剥离处理面实施了由氟代有机硅进行的剥离处理的基材片材。剥离处理通过将氟代有机硅(信越化学制造，X70－201SN)的溶液(浓度为3重量％)涂布于非剥离处理面并在150℃时加热1分钟来实施。接下来，在基材片材2的由氟代有机硅进行的剥离处理面配置100个(10列×10行)保护罩构件B。配置的方式与实施例1的保护罩构件A相同。这样得到了实施例3的构件供给用片材。
(实施例4)
作为基材片材2，使用无轴拉伸聚丙烯片材(王子艾富特(Oji F-Tex)制造，100RLW－05，120mm×80mm的长方形，厚度为100μm)，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例4的构件供给用片材。利用有机硅对保护罩构件A的配置面即片材的单面进行了剥离处理。
(比较例1)
作为基材片材，使用PET片材(日东电工制造，RT－50A，120mm×80mm的长方形，厚度为100μm)，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例1的构件供给用片材。利用氟代有机硅对保护罩构件A的配置面即片材的单面进行了剥离处理。
(比较例2)
使用保护罩构件B来替代保护罩构件A，除此以外，与实施例2同样地得到了比较例2的构件供给用片材。
(比较例3)
相对于实施例2的基材片材的非剥离处理面配置保护罩构件A，除此以外，与实施例2同样地得到了比较例3的构件供给用片材。
(比较例4)
作为基材片材，使用PTFE片材(日东电工制造，No.900，120mm×80mm的长方形，厚度为80μm)，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例4的构件供给用片材。该PTFE片材不具有剥离处理面。
在以下的表1A和表1B中示出评价结果。此外，表1A和表1B中的“变更了顶起量d(μm)时的拾取率A/B”这一栏的“－”意为未实施。
[表1A]
Figure BDA0003254548360000201
[表1B]
Figure BDA0003254548360000211
如表1A和表1B所示，在实施例中，在顶起量d较小的情况下也能够确保良好的拾取性。
产业上的可利用性
本发明的构件供给用片材能够用于例如保护罩构件相对于顶起拾取装置的供给。

Claims (12)

1.一种构件供给用片材，其具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的所述面，防止异物向所述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有一个或者两个以上的所述保护罩构件，该构件供给用片材用于供给所述保护罩构件，其中，
所述保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在所述保护罩构件配置于所述面时覆盖所述开口的形状的保护膜，且
所述保护罩构件借助所述粘合剂层配置于所述基材片材的所述表面，
所述基材片材具有以下的特性A和特性B，
特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下，
特性B：通过将经由所述表面粘贴于粘合带的所述基材片材相对于所述粘合带以180°剥离的剥离试验评价的所述表面的剥离力为0.4N/50mm以下。
2.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，
所述保护膜具有厚度方向的透气性。
3.根据权利要求1所述的构件供给用片材，其中，
所述保护膜包含聚四氟乙烯拉伸多孔膜。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述粘合剂层的与所述表面接合的接合面由丙烯酸系粘合剂或者有机硅系粘合剂构成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述基材片材的所述表面为由有机硅或者氟代有机硅进行的剥离处理面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述粘合剂层的与所述表面接合的接合面由丙烯酸系粘合剂构成，
所述基材片材的所述表面为由有机硅进行的剥离处理面。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述粘合剂层的与所述表面接合的接合面由有机硅系粘合剂构成，
所述基材片材的所述表面为由氟代有机硅进行的剥离处理面。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述粘合剂层为无基材的双面粘合带。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述保护膜的面积为175mm2以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述层叠体还具有覆盖薄膜，该覆盖薄膜相对于所述保护膜位于与所述粘合剂层相反的一侧，并且覆盖所述保护膜。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的构件供给用片材，其中，
所述保护罩构件为将微机电系统(MEMS)作为所述对象物的MEMS用构件。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的构件供给用片材，其中，
该构件供给用片材用于将所述保护罩构件向拾取装置供给，该拾取装置在将所述基材片材从与所述表面相反的一侧顶起的状态下，从所述基材片材拾取所述保护罩构件。
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