JP2004512667A - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2004512667A
JP2004512667A JP2001547927A JP2001547927A JP2004512667A JP 2004512667 A JP2004512667 A JP 2004512667A JP 2001547927 A JP2001547927 A JP 2001547927A JP 2001547927 A JP2001547927 A JP 2001547927A JP 2004512667 A JP2004512667 A JP 2004512667A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
multilayer printed
layer
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001547927A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004512667A5 (ja
JP4657554B2 (ja
Inventor
シェール，ウォルフガング
クラッベ，デトレフ
チゴン，マンフレッド
ディエツ，マチアス
Original Assignee
フラウンホファー　ゲセルシャフトツール　フェールデルンク　ダー　アンゲヴァンテン　フォルシュンク　エー．ファオ．
イゾラ　アーゲー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フラウンホファー　ゲセルシャフトツール　フェールデルンク　ダー　アンゲヴァンテン　フォルシュンク　エー．ファオ．, イゾラ　アーゲー filed Critical フラウンホファー　ゲセルシャフトツール　フェールデルンク　ダー　アンゲヴァンテン　フォルシュンク　エー．ファオ．
Publication of JP2004512667A publication Critical patent/JP2004512667A/ja
Publication of JP2004512667A5 publication Critical patent/JP2004512667A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4657554B2 publication Critical patent/JP4657554B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本発明は、電子部品を備えた多層プリント基板に関する。前記プリント基板は、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも１層有しており、これにより前記多層プリント基板の熱膨張作用が決定されることを特徴とする。

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を備えた多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
増加する電子デバイスの需要、より高度な機能の需要、部品の小型化は、部品セクタにおけるさらなる発展と密接に関係しており、より高い信頼性の需要とともに、広範囲のプリント基板を生み出している。
【０００３】
特に、熱ショックストレスに晒されたときのプリント基板の寸法安定性（一定寸法）が重要である。膨張係数αを、温度に依存する寸法安定性の評価基準として考える。ＦＲ品質（ファイバガラス布／エポキシ樹脂）のプリント基板では、膨張係数は１６〜１８ｐｐｍ／Ｋである。ＳＩチップの膨張係数は３ｐｐｍ／Ｋである。したがって、補助手段（例えばアンダフィリング）を加えることなく、プリント基板に半導体チップを直接組み込むことは不可能である。このため、今後のシステムインテグレーションのためのプリント基板のさらなる開発は非常に制限されてしまう。このような状況のため、成型した積層材の構造を修正して、膨張係数がシリコンの膨張係数とほぼ合致するようにしなければならない。
【０００４】
成型積層材のキャリアの材料としては、紙及びガラスシルク布を用い、まれにガラスシルクマット、不織ガラス布、石英ファイバ布及びアラミドファイバ布を用いる。最も一般的なバインダはエポキシ樹脂である。組み込み又は操作時に熱ショックストレスがあると、材料の長さ方向熱膨張係数の違いにより、回路キャリア及び接触点に機械的な張力がかかるため、接触点の疲労が起こり、極端な場合には接触が断たれてしまう。
【０００５】
この問題の典型例は、シリコンチップの各ＳＭＤ部品を剥き出しで組み込むプリント基板のベース材料となるエポキシ樹脂ガラス布の膨張係数の違いである。はんだ付けするときに、エポキシ樹脂ガラス布のｚ軸長さ方向における熱膨張係数の違いにより、ホールを硬化する際に亀裂が生じてしまう。
【０００６】
この問題に対処するためには、接続部品の熱膨張係数を合わせる必要がある。接触点での疲労に関して適用可能な方法は、弾性的な接続部品を用いること及び剥き出しのチップ構造をアンダーフィルすることである。
【０００７】
第１の方法は２次元的接続では実現不可能であり、第２の方法は複雑なプロセスステップの追加となってしまう。
【０００８】
さらに、多層プリント基板において微細機能構造の集積を実現するのは、非常に高価で複雑となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、寸法安定性の優れた多層プリント基板を提供することにより、電子部品との接続点が晒される熱ショックストレスを低減させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１にこの解決手段を開示する。また、従属請求項において、さらに改良された本発明の利点を開示する。
【００１１】
上記問題を解決するために、より高い寸法安定性を有するプリント基板を提案する。このプリント基板は、従来の処理方法における基本的欠点を有しておらず、さらに、例えば微細機能素子（光学的、機械的…）を備えることにより、より高度なシステムインテグレーションを可能にするものである。
【００１２】
本発明の特徴の１つは、電子部品を備えた多層プリント基板が、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも１層有していると同時に、これにより多層プリント基板の熱膨張作用が決定されることである。
【００１３】
これに適しているのが、ガラス、特に薄型のガラスフィルムの形態である。このようなタイプの適当な薄型ガラスフィルムは、例えば、ドイツ企業ＤＥＳＡＧの商品番号ＡＦ４５及びＤ２６３などから入手可能である。このようなタイプの薄型ガラスフィルムは、特に、ホウケイ酸ガラス層であり、典型的には層の厚さは３０μｍから１．１ｍｍである。しかしながら、上記の目的に好適なのは、厚さが５０から５００μｍの薄型ガラスフィルムである。
【００１４】
他の層状材料として、ガラス組成物材料又は半導体材料など、好ましくは部品自体を構成する材料、例えばＳＩ、を用いることももちろん可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態を例示することにより、本発明を明らかにする。但し、これにより本発明の考え方を限定するものではない。
【００１６】
発明を実施する方法、商業的応用性
プレス工程により、厚型ガラスフィルム（１）と、エポキシ樹脂ベースの樹脂フォーミュラ （２）及び厚さ１８μｍの銅箔（３）とから、ラミネート（積層）を製造する。ラミネート全体の厚さは１６０μｍである。
【００１７】
温度に依存する熱機械分析（ＴＭＡ）により、一定の負荷（１００ｍＮ）下において、ラミネートの膨張を測定した。加熱時間は１０℃／ｍｉｎであった。
【００１８】
膨張係数αとして、以下の値が決定された：
−α１ （４０℃からＴｇ）　６．２ｐｐｍ／℃
−α２ （Ｔｇから１９５℃）　４．３ｐｐｍ／℃
−α３ （４０℃から１９５℃）　５．３ｐｐｍ／℃
【図面の簡単な説明】
【図１】
多層配置の断面を示す図である。
【符号の説明】
１　　ガラスフィルム
２　　樹脂層
３　　銅層

Claims (11)

  1. 電子部品を備えた多層プリント基板であって、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも１層有していると同時に、これにより実質的に前記多層プリント基板の熱膨張作用が決定されることを特徴とする多層プリント基板。
  2. 前記層はガラス層又はガラス成分を有する層であり、他の層の材料に密接に結合していることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板。
  3. 前記層は薄型ガラス層であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  4. 前記層は３０から１１００μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  5. 前記層は５０から５００μｍの厚さを有することを特徴とする請求項４に記載の多層プリント基板。
  6. 前記ガラス層はホウケイ酸ガラス層であることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  7. 前記他の層の材料は、熱可塑性又は熱硬化性材料、金属、又は導電性若しくは非導電性プラスチックであることを特徴とする請求項２から６のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  8. 前記層を、前記多層プリント基板の内部に配置し、又は前記多層プリント基板の外部層として配置することを特徴とする請求項項１から７のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  9. 前記多層プリント基板を構成する前記単一層の密接な結合は、成型した積層材にプレスすることにより形成されることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  10. 前記層を、熱可塑性又は熱硬化性ポリマーとともに、積層及びプレプレグの補強材として、及び／又は外部層として用いることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
  11. 前記層は、穿孔性、多孔性、光学的応用に構築可能、プリント可能、物理的コーティング可能、化学的コーティング可能、ロール・ツー・ロール方式で処理可能、及び／又は熱成型可能であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
JP2001547927A 1999-12-21 2000-12-21 多層プリント基板の製造方法 Expired - Fee Related JP4657554B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19961842A DE19961842B4 (de) 1999-12-21 1999-12-21 Mehrschichtleiterplatte
PCT/EP2000/013121 WO2001047326A1 (de) 1999-12-21 2000-12-21 Mehrschichtleiterplatte

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004512667A true JP2004512667A (ja) 2004-04-22
JP2004512667A5 JP2004512667A5 (ja) 2010-07-08
JP4657554B2 JP4657554B2 (ja) 2011-03-23

Family

ID=7933689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001547927A Expired - Fee Related JP4657554B2 (ja) 1999-12-21 2000-12-21 多層プリント基板の製造方法

Country Status (9)

Country Link
US (2) US20030010530A1 (ja)
EP (1) EP1240809B1 (ja)
JP (1) JP4657554B2 (ja)
CN (1) CN1284424C (ja)
AT (1) ATE242954T1 (ja)
AU (1) AU2675901A (ja)
CA (1) CA2395080C (ja)
DE (2) DE19961842B4 (ja)
WO (1) WO2001047326A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013042749A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042750A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042751A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042752A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042748A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2014098099A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 日立化成株式会社 積層体、積層板、プリント配線板、積層体の製造方法、及び積層板の製造方法
JP2014192448A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Ajinomoto Co Inc シート材
KR20160036247A (ko) * 2014-09-25 2016-04-04 코닝정밀소재 주식회사 집적회로 패키지용 기판
WO2019208402A1 (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、積層体、及び、積層板の製造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10145190A1 (de) * 2001-09-13 2003-04-03 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung glasbasierter elektronischer Bauelemente
US7608789B2 (en) * 2004-08-12 2009-10-27 Epcos Ag Component arrangement provided with a carrier substrate
DE102005008511B4 (de) 2005-02-24 2019-09-12 Tdk Corporation MEMS-Mikrofon
DE102005008512B4 (de) 2005-02-24 2016-06-23 Epcos Ag Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon
DE102005008514B4 (de) * 2005-02-24 2019-05-16 Tdk Corporation Mikrofonmembran und Mikrofon mit der Mikrofonmembran
DE102005053765B4 (de) 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
DE102005053767B4 (de) 2005-11-10 2014-10-30 Epcos Ag MEMS-Mikrofon, Verfahren zur Herstellung und Verfahren zum Einbau
US20130180760A1 (en) * 2011-09-22 2013-07-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate
US9050780B2 (en) 2011-09-22 2015-06-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate
US9101061B2 (en) 2011-09-22 2015-08-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate
WO2013097127A1 (zh) * 2011-12-29 2013-07-04 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制作方法
CN102548199A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制作方法
WO2013097126A1 (zh) * 2011-12-29 2013-07-04 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制作方法
CN102548200A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制作方法
CN103129090B (zh) * 2013-01-30 2016-05-25 广东生益科技股份有限公司 一种玻璃膜基覆铜板的制备方法及其所制得的覆铜板
WO2014157468A1 (ja) * 2013-03-27 2014-10-02 日立化成株式会社 積層体、積層板、プリント配線板、及び積層体、積層板の製造方法
DE102013106353B4 (de) * 2013-06-18 2018-06-28 Tdk Corporation Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement
JP2016221953A (ja) * 2015-06-03 2016-12-28 日立化成株式会社 積層体の製造方法及び配線板の製造方法
US10459160B2 (en) 2017-01-31 2019-10-29 Corning Optical Communications LLC Glass waveguide assemblies for OE-PCBs and methods of forming OE-PCBs

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582929A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Ibiden Co Ltd セラミツクス・樹脂複合配線基板
JPH05175625A (ja) * 1991-12-25 1993-07-13 Ibiden Co Ltd 複合プリント配線板とその製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4318954A (en) * 1981-02-09 1982-03-09 Boeing Aerospace Company Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers
US4491622A (en) * 1982-04-19 1985-01-01 Olin Corporation Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same
US4812792A (en) * 1983-12-22 1989-03-14 Trw Inc. High-frequency multilayer printed circuit board
US4609586A (en) * 1984-08-02 1986-09-02 The Boeing Company Thermally conductive printed wiring board laminate
DE3674034D1 (de) * 1985-03-27 1990-10-18 Ibiden Co Ltd Substrate fuer elektronische schaltungen.
JPS63107095A (ja) * 1986-10-23 1988-05-12 富士通株式会社 多層セラミツク回路基板
CA1306513C (fr) * 1987-08-18 1992-08-18 Eric Verna Procede pour terminer une soudure fermee au plasma d'arc avec trou traversant
JP2586423B2 (ja) * 1988-05-26 1997-02-26 日本電装株式会社 混成集積回路
US5073840A (en) * 1988-10-06 1991-12-17 Microlithics Corporation Circuit board with coated metal support structure and method for making same
JPH0590720A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Ibiden Co Ltd 複合プリント配線板
US5306571A (en) * 1992-03-06 1994-04-26 Bp Chemicals Inc., Advanced Materials Division Metal-matrix-composite
ATE180137T1 (de) * 1992-06-15 1999-05-15 Heinze Dyconex Patente Verfahren zur herstellung von leiterplatten unter verwendung eines halbzeuges mit extrem dichter verdrahtung für die signalführung
JPH07249847A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Mitsubishi Electric Corp 低熱膨張プリント配線板
US5571608A (en) * 1994-07-15 1996-11-05 Dell Usa, L.P. Apparatus and method of making laminate an embedded conductive layer
JPH08181443A (ja) * 1994-12-21 1996-07-12 Murata Mfg Co Ltd セラミック多層基板およびその製造方法
US5687062A (en) * 1996-02-20 1997-11-11 Heat Technology, Inc. High-thermal conductivity circuit board
JPH09270573A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Cmk Corp プリント配線板及びその製造方法
US6136733A (en) * 1997-06-13 2000-10-24 International Business Machines Corporation Method for reducing coefficient of thermal expansion in chip attach packages
US6287674B1 (en) * 1997-10-24 2001-09-11 Agfa-Gevaert Laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
US6197418B1 (en) * 1998-12-21 2001-03-06 Agfa-Gevaert, N.V. Electroconductive glass laminate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582929A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Ibiden Co Ltd セラミツクス・樹脂複合配線基板
JPH05175625A (ja) * 1991-12-25 1993-07-13 Ibiden Co Ltd 複合プリント配線板とその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013042750A1 (ja) * 2011-09-22 2015-03-26 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042750A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042751A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042752A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2013042748A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
CN103009722A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 日立化成工业株式会社 层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法
WO2013042749A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2014098099A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 日立化成株式会社 積層体、積層板、プリント配線板、積層体の製造方法、及び積層板の製造方法
JPWO2014098099A1 (ja) * 2012-12-18 2017-01-12 日立化成株式会社 積層体、積層板、プリント配線板、積層体の製造方法、及び積層板の製造方法
JP2014192448A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Ajinomoto Co Inc シート材
KR20160036247A (ko) * 2014-09-25 2016-04-04 코닝정밀소재 주식회사 집적회로 패키지용 기판
KR101650938B1 (ko) 2014-09-25 2016-08-24 코닝정밀소재 주식회사 집적회로 패키지용 기판
WO2019208402A1 (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、積層体、及び、積層板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE50002562D1 (de) 2003-07-17
ATE242954T1 (de) 2003-06-15
CA2395080C (en) 2006-10-17
DE19961842A1 (de) 2001-07-12
JP4657554B2 (ja) 2011-03-23
EP1240809B1 (de) 2003-06-11
US20040037950A1 (en) 2004-02-26
CA2395080A1 (en) 2001-06-28
WO2001047326A1 (de) 2001-06-28
AU2675901A (en) 2001-07-03
US20030010530A1 (en) 2003-01-16
CN1413427A (zh) 2003-04-23
EP1240809A1 (de) 2002-09-18
DE19961842B4 (de) 2008-01-31
CN1284424C (zh) 2006-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4657554B2 (ja) 多層プリント基板の製造方法
US6222740B1 (en) Multilayer circuit board having at least one core substrate arranged therein
US8178191B2 (en) Multilayer wiring board and method of making the same
KR20090108834A (ko) 절연시트, 동박적층판 및 인쇄회로기판의 제조방법과 이를이용한 인쇄회로기판
JP2004274035A (ja) 電子部品内蔵モジュールとその製造方法
JPS63250188A (ja) プリント配線板用絶縁基材
JP2006294749A (ja) 高放熱回路基板およびその製造方法
JP2830504B2 (ja) 半導体装置実装用基板
JPH0446479B2 (ja)
JP3227874B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2001160664A (ja) 金属ベース回路基板及びその製造方法
TWI483654B (zh) 印刷電路基板及其製造方法
JP2002151854A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPS60236279A (ja) 配線用板
JP2004247630A (ja) パッケージ基板
JP2007201035A (ja) 積層基板の製造方法
JPS60236278A (ja) 配線用板
JPH0360191B2 (ja)
JPS61287132A (ja) 電子素子用チツプキヤリアの製造方法
JP2558205Y2 (ja) 複合基板構造
KR20140067885A (ko) 인쇄회로기판
JPH0781001A (ja) 積層板
JPH02304961A (ja) 半導体装置
JPH0340495A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH06177490A (ja) プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100419

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20100419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100713

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101013

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4657554

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees