CN106465538B - 用于制造箔结构的方法及对应的箔结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于制造箔结构（100）的方法，所述方法包括下列方法步骤：构造（S1）待施加至或被施加至支承箔（10）的支承箔上部侧（11）上的导电箔（20）；用保护层（30）覆盖（S2）已构造的导电箔（20）的导电箔上部侧（21）；以及在覆盖步骤（S2）之后，将盖箔（50）层压至支撑箔上部侧（11）上并且层压至保护层（30）的保护层上部侧（21）上。

Description

用于制造箔结构的方法及对应的箔结构
技术领域
本发明涉及用于制造箔结构的方法，并且涉及对应的箔结构。
背景技术
已经存在一系列的方法用于将半导体结构零件嵌入基板或箔结构中，这些基板或箔结构已经部分地用在加工中。
US 2007/0227761 A1描述了例如用于嵌入电子部件的方法，其中，电子部件借助于粘附层被放置至由导电层和载体箔组成的箔结构上，并且由绝缘化合物环绕。
在所述文件中描述的方法中，载体层被移除，并且从导电层的侧面钻孔从而产生与至少一个电子结构零件的凸起物或接触区域的连接。
在所述文件中描述的方法中，导电层随后设置有金属化层，并且根据说明书构造这两者。
DE 102009058764 A1涉及用于制造电子子组件的方法，其中，至少一个电子结构零件至少部分地嵌入绝缘材料中。
在所述文件中描述的方法包括下列步骤：
提供箔结构，其包括至少一个导电层和载体层，以这样的方式构造箔结构的导电层：制造用于容纳凸起物的开口，该凸起物连接至至少一个电子结构零件的接触区域。
在所述文件中描述的方法进一步包括将粘附层施加至设置有开口的导电层，将至少一个结构零件放置至箔结构上，在具有暴露的凸起物的导电层的侧面上沉积金属化层。
发明内容
本发明因此基于提供用于制造箔结构的改进方法的目标。
该目标由本发明的用于制造箔结构的方法实现。
因此，根据本发明的第一方面，提供一种用于制造箔结构的方法，其中，所述方法包括下列方法步骤：
－构造被施加至或待施加至载体箔的载体箔顶部侧的导电箔；
－用保护层覆盖已构造的导电箔的导电箔顶部侧；
－在所述覆盖之后，将盖箔层压至所述载体箔顶部侧的一部分上并且层压至所述保护层的保护层顶部侧的一部分上。
换言之，导电箔能够在其被施加之前或之后被构造。另外，导电箔能够在其被施加之前或之后被覆盖。
根据本发明的第二方面，提供箔结构，例如该箔结构能够通过根据第一方面的一个实施例的方法制造，其中，该箔结构包括：具有载体箔顶部侧的载体箔；被施加至载体箔顶部侧并且具有构造的结构的导电箔；被施加至导电箔顶部侧并且具有保护层顶部侧的保护层；以及被层压至载体箔顶部侧和保护层顶部侧上的盖箔。
本发明的有利构造从下文可以得出。
本发明所基于的概念在于下述事实：在用于箔的制造顺序期间，在盖箔的层压之前，铜的表面涂层在待执行的制造步骤中被涂敷，从而保护聚酰亚胺导体箔免受腐蚀。
如果该表面涂层有利地在盖箔的层压之前被涂覆，则盖箔和表面涂层能够形成为以便重叠，并且不再存在用于下层的导电箔（优选地为铜）的腐蚀的腐蚀点。
另外，如果适当的话，层压也可以被用于印刷电路板，例如由电绝缘材料制成的印刷电路板，该印刷电路板具有粘附至其的导电连接部（导体轨道）。纤维增强塑料能够被用作绝缘材料。导体轨道能够从铜的薄层中蚀刻得到。
箔结构能够形式为柔性的印刷电路板，例如基于聚酰亚胺箔。
使用箔结构构成的柔性电路能够以节省空间的方式（通过折叠）被用在极窄的结构中，例如在相机、摄像机或其他智能电话或变速箱控制系统中，特别是在安装或装配在变速箱中或变速箱上的变速箱控制系统中。
用于长期装载（例如在喷墨打印机中）的柔性连接部能够同样地被形成作为聚酰亚胺箔印刷电路板。
在一个有利实施例中，所提供的是，涂层包括导电箔顶部侧的电镀。
由此能够以可靠的方式有利地提供抵抗腐蚀的长期保护。
在另外的优选实施例中，所提供的是，在导电箔的构造之前，导电箔已经粘附地接合至载体箔。
这使得借助于粘附接合以简单的方式将导电箔和载体箔连接是可能的。
在另外的优选实施例中，所提供的是，在层压之后，用结构零件填充箔结构。
由此能够以有利的方式实现组装。
在另外的优选实施例中，所提供的是，在用保护层覆盖已构造的导电箔期间形成重叠区域。
由此能够以有利的方式提供紧密密封的腐蚀保护。
在另外的优选实施例中，所提供的是，导电箔包括金属，优选地包括铜或铜合金。
在另外的优选实施例中，所提供的是，保护层包括电镀层。通过示例的方式，保护层还能够以热空气金属化或热空气整平（简写为HAL）的形式被施加，或者借助于化学方法（例如化学金属化方法）形成保护层。
在HAL工艺中，通过示例的方式，电路板被夹在导向件或夹具中并且被浸入热锡浴中。
在另外的优选实施例中，所提供的是，电镀层包括金或金合金，镍或镍合金，锡或锡合金，或者镍与金的组合（NiAu），或者镍、钯和金的组合（ENEPAG＝无电镀镍，无电镀钯，自催化金；ENEPIG＝无电镀镍，无电镀钯，浸金）。
在另外的优选实施例中，所提供的是，载体箔包括聚乙烯或聚酰亚胺，载体箔优选地包括聚双马来酰亚胺、聚苯并咪唑、聚噁二唑苯并咪唑、聚酰亚胺砜或聚甲基丙烯酸亚胺。
根据需要，所描述的构造和改进能够与彼此组合。
本发明的另外的可能的构造、改进和实施方式还包括还没有明确地提到在上面所描述的或在下文中相对于示例性实施例所描述的本发明的特征的组合。
附图说明
附图意在提供本发明的实施例的进一步理解。它们示出实施例，并且结合说明书用于解释本发明的概念。
参考附图，其他实施例以及所提及的许多优点变得明显。在附图中所示的元件不必相对于彼此按照真实比例示出。
在附图中：
图 1 示出根据本发明的一个实施例的箔结构的示意图解；
图 2 示出根据本发明的另外的实施例的箔结构的示意图解；
图 3 示出根据本发明的另外的实施例的箔结构的示意图解；
图 4 示出根据本发明的另外的实施例的箔结构的示意图解；
图 5 示出根据本发明的另外的实施例的用于制造箔结构的方法的流程图的示意图解；以及
图 6 示出用于解释本发明的箔结构的示意图解。
具体实施方式
在附图中，相同的附图标记表示相同或在功能上相同的元件、结构零件、部件或方法步骤，除非有相反陈述。
图1示出根据本发明的一个实施例的箔结构的示意图解。
载体箔10具有例如载体箔顶部侧11。被施加至载体箔顶部侧11并且例如借助于粘附层22已经被粘附地接合的导电箔20被构造S1。
图2示出根据本发明的一个实施例的箔结构的示意图解。
从如在图1中所示的箔结构的完成度出发，在图2中，用保护层30覆盖S2已构造的导电箔20的导电箔顶部侧21；这个过程能够借助于电镀来执行。
在之前的附图描述中已经解释了图2中的其他附图标记，并且因此这些附图标记将不被进一步描述。
图3示出根据本发明的一个实施例的箔结构的示意图解。
另外，从如在图2中所示的箔结构的完成度出发，在覆盖S2之后，盖箔50被层压S3至载体箔顶部侧11上并且被层压至保护层30的保护层顶部侧31上。
在之前的附图描述中已经解释了图3中的其他附图标记，并且因此这些附图标记将不被进一步描述。
图4示出根据本发明的一个实施例的箔结构的示意图解。
电子结构零件的连接针70能够通过焊接连接件60而连接至已构造的导电箔20，例如，在用保护层30覆盖S2已构造的导电箔20期间形成重叠区域35。
图4示出形式为引脚通过安装（通孔技术，THT；针在孔中（pin-in-hole）技术，PIH）的安装。该引脚通过安装的特征在于，结构元件具有引线连接脚（“引线连接的结构元件”）。
在安装期间，例如，这些引脚通过印刷电路板中的接触孔插入，并且然后通过焊接、手工焊接、波峰焊接或选择性焊接而连接至导体轨道。
然而，箔结构100还能够被用在安装和连接技术中的另外的安装方法中，例如用在表面安装（表面安装技术，SMT）中。
重叠区域35使得在腐蚀区域F1处用保护层30完全地盖住导电箔20是可能的。
在之前的附图描述中已经解释了附图4中的其他附图标记，并且因此这些附图标记将不被进一步描述。
图5示出根据本发明的另外的实施例的用于制造箔结构的方法的流程图的示意图解。
作为第一方法步骤，施加至载体箔10的载体箔顶部侧11的导电箔20的构造S1被实现。
作为第二方法步骤，用保护层30覆盖S2已构造的导电箔20的导电箔顶部侧21被实现。
通过示例的方式，镍-磷层能够被化学地沉积（没有外部电流）作为保护层30。
另外，电解沉积的镍-磷层能够被应用作为保护层30。
对于在经受高的机械载荷的导电箔上的应用，具有例如2至4微米（µm）厚度的镍-磷层被（电解地或化学地）沉积。
作为第三方法步骤，在覆盖S2之后，将盖箔50层压S3至载体箔顶部侧11上并且层压至保护层30的保护层顶部侧31上被实现。
载体箔10能够形式为聚乙烯或者形式为聚亚胺箔，并且能够具有高达25µm、高达50µm、高达100µm或高达500µm的厚度的聚亚胺。
载体箔10还能够包括聚双马来酰亚胺（PBMI）、聚苯并咪唑（PBI）、聚噁二唑苯并咪唑（PBO）、聚酰亚胺砜（PISO）、聚甲基丙烯酸亚胺（PMI）或聚醚酰亚胺（PEI）或聚酰胺酰亚胺（PAI）。
导电箔20能够形式为铜箔，在一侧或两侧上具有形式为轧制铜（适合用于动态柔性应用）或者形式为电解沉积铜的18µm、35µm、70µm或140µm的厚度。
这有利地使得实现降低的断裂伸长率是可能的。
作为粘附系统，使用丙烯酸粘附剂或环氧树脂粘附剂是可能的。通过电镀或化学方式已经制造并且由锡、金、镍、铜、铬、钯或诸如镍-磷（化学镍）的合金层组成的金属盖层也通过在导电箔20上形成保护层30而产生腐蚀保护。
在金属层的情形中的保护作用是基于它们自身不腐蚀（贵金属，或例如在镍的情形中，自发的自钝化）的属性，或者是基于通过在表面上形成用作为腐蚀保护层的致密氧化层的贱金属的钝化。
图6示出用于解释本发明的箔结构的示意图解。
在用保护层30覆盖在图6中所示的箔结构的已构造的导电箔期间，还没有形成重叠区域52。
因此，在腐蚀区域F2处没有用保护层30完全地盖住导电箔20。
在之前的附图描述说明中已经解释了图6中的其他附图标记，并且因此这些附图标记将不被进一步描述。
尽管上面已经参照优选的示例性实施例描述了本发明，但是本发明并不限于这些优选的示例性实施例，而是代替地能够以多种方式被修改。
特别地，在不脱离本发明的核心的情况下，能够以多种方式改变或修改本发明。

Claims (12)

1.一种用于制造箔结构（100）的方法，其中，所述方法包括下列方法步骤：
－构造（S1）被施加至或待施加至载体箔（10）的载体箔顶部侧（11）的导电箔（20）；
－用保护层（30）覆盖（S2）已构造的导电箔（20）的导电箔顶部侧（21）；
－在所述覆盖（S2）之后，将盖箔（50）层压（S3）至所述载体箔顶部侧（11）的一部分上并且层压至所述保护层（30）的保护层顶部侧（31）的一部分上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述覆盖（S2）包括所述导电箔顶部侧的电镀。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述导电箔的所述构造（S1）之前，所述导电箔被粘附地接合至所述载体箔。
4.根据前述权利要求1至3之一所述的方法，其中，在所述层压（S3）之后，用结构零件填充所述箔结构。
5.根据前述权利要求1至3之一所述的方法，其中，在用所述保护层覆盖（S2）所述已构造的导电箔期间形成重叠区域（35）。
6.一种箔结构，所述箔结构能够通过根据前述权利要求1至5之一所述的方法制造，其中，所述箔结构（100）包括：
－载体箔（10），所述载体箔具有载体箔顶部侧（11）；
－导电箔（20），所述导电箔被施加至所述载体箔顶部侧（11）并且具有构造的结构；
－保护层（30），所述保护层被施加至导电箔顶部侧（21）并且具有保护层顶部侧（31）；以及
－盖箔（50），所述盖箔被层压至所述载体箔顶部侧（11）并且被层压至所述保护层顶部侧（31）上。
7.根据权利要求6所述的箔结构，其中，所述导电箔（20）包括金属。
8.根据权利要求6所述的箔结构，其中，所述保护层（30）包括电镀层。
9.根据权利要求8所述的箔结构，其中，所述电镀层包括金或金合金、镍或镍合金、锡或锡合金。
10.根据权利要求7至9之一所述的箔结构，其中，所述载体箔（10）包括聚乙烯或聚酰亚胺。
11.根据权利要求7所述的箔结构，其中，所述金属是铜或铜合金。
12.根据权利要求10所述的箔结构，其中，所述载体箔（10）包括聚双马来酰亚胺、聚苯并咪唑、聚噁二唑苯并咪唑、聚酰亚胺砜、或聚甲基丙烯酸亚胺。
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