JP2014090162A - カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波シールド機能を有し、電磁波シールド層に流れる高周波電流が速やかに減衰し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、フレキシブルプリント配線板の配線導体のパターンに合わせて電磁波シールド層や抵抗体層の位置やサイズを設計する必要がなく、フレキシブルプリント配線板本体と貼り合わせる際に位置あわせが不要で、電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性材料からなる電磁波シールド層１２と、電磁波シールド層１２よりも表面抵抗が大きい抵抗体層１４と、電磁波シールド層１２と抵抗体層１４との間に設けられた絶縁性樹脂層１６とを有し、電磁波シールド層１２には、その厚さ方向に貫通した、複数の開口部２０が設けられているカバーレイフィルム１０を用いる。
【選択図】図２

Description

本発明は、電磁波シールド機能付きカバーレイフィルム、およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板に関する。

フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能を電子機器あるいはフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。

また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。

電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
（３）カバーレイフィルムの一方の面に電磁波シールド層を設け、他方の面に電磁波シールド層より大きい面積を有する抵抗体層を設け、電磁波シールド層に高周波電流となって流れる電磁波ノイズを、電磁波シールド層の縁端部から抵抗体層に渦電流として流して抵抗体層で熱損失させるカバーレイフィルム付きフレキシブルプリント配線板（特許文献３）。

特開平２−３３９９９号公報 特開２０００−２６９６３２号公報 特開２００９−２８３９０１号公報

しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。

また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。

また、（３）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）電磁波シールド層を抵抗体層より小さく設計する必要があるため、配線導体のパターン等が異なるフレキシブルプリント配線板の種類ごとに電磁波シールド層の位置やサイズを設計し、それに合わせて抵抗体層の位置やサイズを設計しなければならない。また、フレキシブルプリント配線板本体とカバーレイフィルムとを貼り合わせる際に位置あわせが必要となり実用的とは言い難い。
（ii）高周波電流が電磁波シールド層の縁端部に到達し、抵抗体層によって減衰されるまでに時間を要する。

本発明の態様は、電磁波シールド機能を有し、電磁波シールド層に流れる高周波電流が速やかに減衰し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、フレキシブルプリント配線板の配線導体のパターンに合わせて電磁波シールド層や抵抗体層の位置やサイズを設計する必要がなく、フレキシブルプリント配線板本体と貼り合わせる際に位置あわせが不要で、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。

（１）本発明の一態様におけるカバーレイフィルムは、導電性材料からなる電磁波シールド層と、前記電磁波シールド層よりも表面抵抗が大きい抵抗体層と、前記電磁波シールド層と前記抵抗体層との間に設けられた絶縁性樹脂層とを有し、前記電磁波シールド層には、前記電磁波シールド層の厚さ方向に貫通した、複数の開口部が設けられている。

（２）本発明の一態様において、カバーレイフィルムの表面の法線方向からみて、前記電磁波シールド層の開口部と非開口部との境界が、前記抵抗体層と重なる（１）に記載のカバーレイフィルムであることが好ましい。
（３）本発明の一態様における（１）または（２）に記載のカバーレイフィルムにおいては、前記開口部の合計の面積は、前記絶縁性樹脂層の面積の５０％以下であることが好ましい。

（４）本発明の一態様における（１）〜（３）のいずれか１つに記載のカバーレイフィルムにおいては、前記開口部における最大開口長Ｌと、シールドの対象となる電磁波の波長λとが、下記式（１）を満足することが好ましい。
Ｌ＜λ／４×（μ_ｅｆｆ×ε_ｅｆｆ）^−１／２ ・・・（１）
式中、μ_ｅｆｆは、実効比透磁率であり、ε_ｅｆｆは、実効比誘電率である。

（５）本発明の一態様における（１）〜（４）のいずれか１つに記載のカバーレイフィルムにおいては、前記電磁波シールド層の表面抵抗が、０．０１〜５Ωであり、前記抵抗体層の表面抵抗が、１〜１０００Ωであることが好ましい。
（６）本発明の一態様における（１）〜（５）のいずれか１つに記載のカバーレイフィルムは、最表面に、絶縁性保護層を有することが好ましい。
（７）本発明の一態様における（１）〜（６）のいずれか１つに記載のカバーレイフィルムは、最表面に、絶縁性接着剤層を有することが好ましい。

（８）本発明の他の態様におけるフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルムの表面に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、前記フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された（７）に記載のカバーレイフィルムとを有する。

本発明の一態様におけるカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能を有し、電磁波シールド層に流れる高周波電流が速やかに減衰し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、フレキシブルプリント配線板の配線導体のパターンに合わせて電磁波シールド層や抵抗体層の位置やサイズを設計する必要がなく、フレキシブルプリント配線板本体と貼り合わせる際に位置あわせが不要で、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
また、本発明の他の態様におけるフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、電磁波シールド層に流れる高周波電流が速やかに減衰し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、配線導体のパターンに合わせて電磁波シールド層や抵抗体層の位置やサイズを設計する必要がなく、かつ電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がない。

本発明のカバーレイフィルムの一例を示す平面図である。 図１のII−II断面図である。 本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す平面図である。 本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。 本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。 本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。 本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。 本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。 電磁波シールド機能の評価に用いたシステムを示す構成図である。 屈曲性の評価方法を説明する図である。 実施例１において電磁波シールド機能の評価を行った際に測定された受信特性を示すグラフである。 実施例２において電磁波シールド機能の評価を行った際に測定された受信特性を示すグラフである。 従来のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。 比較例１において電磁波ノイズ抑制機能の評価を行った際に測定された受信特性を示すグラフである。

本明細書において「対向」しているとは、カバーレイフィルムの表面の法線方向からみたときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。
本明細書において層の厚さとは、透過型電子顕微鏡等を用いて層の断面を観察し、層の５箇所の厚さを測定し、平均した値のことをいう。
本明細書において、表面抵抗は以下の方法で求められる。石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とする。

＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの第１の態様を示す平面図であり、図２は、図１のII−II断面図である。なお、図１中に記載されるＸ軸は、Ｙ軸と直交している。
第１の態様のカバーレイフィルム１０は、電磁波シールド層１２と、抵抗体層１４と、電磁波シールド層１２と抵抗体層１４との間に設けられた絶縁性樹脂層１６とを有する。
電磁波シールド層１２には、電磁波シールド層１２の厚さ方向に貫通した、複数のスリット状の開口部２０が設けられている。
なお、図１に示される開口部２０は、矩形状であるが、本実施形態において開口部２０の形状はこれに限定されない。開口部２０の形状は、一方向に伸びた長軸を有する形状であればよい。開口部２０の形状は、一方向に伸張された楕円状であってもよい。楕円状は、楕円に限らず、円が一方向に伸張されたものであってもよい。また、開口部２０の形状は、矩形の４つの角が丸められた形状であってもよい。さらに、開口部２０の形状は、互いに異なっていてもよい。
複数の開口部２０は、Ｘ方向に伸びる複数の開口部２０ａが所定の間隔をあけて平行に並んだ第１のグループと、Ｙ方向に伸びる複数の開口部２０ｂが所定の間隔をあけて平行に並んだ第２のグループとに分けられる。第１のグループと第２のグループとは、隣接しかつＸ方向およびＹ方向のそれぞれに交互に配列している。
図１に示される第１のグループの開口部２０は、互いに平行になるように配置され、第２グループの開口部２０も同様に互いに平行になるように配置されているが、本実施形態はこれに限定されない。第１のグループの開口部２０と、第２グループの開口部２０は、それぞれ実質平行になるように配置されていればよく、平行からずれる許容範囲は±４５度以内である。
図１に示される第１のグループの開口部２０と、第２グループの開口部２０は、その長軸が直交するように配置されているが、本実施形態はこれに限定されない。第１のグループの開口部２０の長軸を延長したとき、第２グループの開口部２０の長軸と交差するように配置されていればよく、具体的には交差する角度が０度〜９０度であればよい。
抵抗体層１４が絶縁性樹脂層１６の一方の表面の全面に形成されているため、カバーレイフィルム１０の表面の法線方向からみて、電磁波シールド層１２の開口部２０の周縁である、開口部２０と非開口部２２との境界２４は、抵抗体層１４と必ず重なる。
言い換えれば、開口部２０の周縁は、絶縁性樹脂層１６を間に介して抵抗体層１４と必ず重なるように位置している。開口部２０の周縁をカバーレイフィルム１０の厚さ方向に延長すると、必ず抵抗体層１４が存在する。

図３は、本発明のカバーレイフィルムの第２の態様を示す平面図である。
第２の態様のカバーレイフィルム１０は、電磁波シールド層１２と、抵抗体層（図示略）と、電磁波シールド層１２と抵抗体層との間に設けられた絶縁性樹脂層（図示略）とを有する。
電磁波シールド層１２には、電磁波シールド層１２の厚さ方向に貫通した、複数の楕円状の開口部２０が設けられている。楕円状は、楕円に限らず、円が一方向に伸張されたものであっても良い。
図３において、開口部２０の形状は楕円状であるが、本実施形態はこれに限定されない。図１に記載されるような矩形状であってもよい。また、開口部２０の形状は、矩形の４つの角が丸められた形状であっても良い。
複数の開口部２０として、長径がＸ方向から＋４５度傾斜した複数の開口部２０ｃと、長径がＹ方向から＋４５度傾斜した複数の開口部２０ｄとが存在する。開口部２０ｃと開口部２０ｄとは、Ｘ方向から＋４５度傾斜した方向およびＹ方向から＋４５度傾斜した方向のそれぞれに交互に配列している。
図３において、開口部２０ｃは、長径がＸ方向から＋４５度傾斜しているが、本実施形態はこれに限定されない。開口部２０ｃは、長径がＸ方向から＋０度〜＋９０度傾斜していればよい。また、開口部２０ｄは、長径がＸ方向から−４５度傾斜しているが、本実施形態はこれに限定されない。開口部２０ｄは、長径がＸ方向から−０度〜−９０度傾斜していればよい。
抵抗体層が絶縁性樹脂層の一方の表面の全面に形成されているため、カバーレイフィルム１０の表面の法線方向からみて、電磁波シールド層１２の開口部２０の周縁である、開口部２０と非開口部２２との境界２４は、抵抗体層と必ず重なる。
言い換えれば、開口部２０の周縁は、絶縁性樹脂層を間に介して抵抗体層と必ず重なるように位置している。開口部２０の周縁をカバーレイフィルム１０の厚さ方向に延長すると、必ず抵抗体層が存在する。

図４は、本発明のカバーレイフィルムの第３の態様を示す断面図である。
第３の態様のカバーレイフィルム１０は、電磁波シールド層１２と、抵抗体層１４と、電磁波シールド層１２と抵抗体層１４との間に設けられた絶縁性樹脂層１６とを有する。
電磁波シールド層１２には、電磁波シールド層１２の厚さ方向に貫通した、複数の開口部２０が設けられている。
抵抗体層１４には、抵抗体層１４の厚さ方向に貫通した、複数の欠落部２６が設けられている。
抵抗体層１４の非欠落部２８が、電磁波シールド層１２の開口部２０に対向し、かつ開口部２０よりも一回り大きく形成されているため、カバーレイフィルム１０の表面の法線方向からみて、電磁波シールド層１２の開口部２０の周縁である、開口部２０と非開口部２２との境界２４は、抵抗体層１４の非欠落部２８と必ず重なる。
言い換えれば、開口部２０の周縁は、絶縁性樹脂層１６を間に介して抵抗体層１４の非欠落部２８と必ず重なるように位置している。開口部２０の周縁をカバーレイフィルム１０の厚さ方向に延長すると、必ず抵抗体層１４の非欠落部２８が存在する。
開口部とは、穴が開いた空間ではなく、電磁波シールド層が欠落している箇所であることを意味する。

図５は、本発明のカバーレイフィルムの第４の態様を示す断面図である。
第４の態様のカバーレイフィルム１０は、第１の態様のカバーレイフィルム１０の電磁波シールド層１２の表面に絶縁性接着剤層３０が設けられ、抵抗体層１４の表面に絶縁性保護層３２が設けられたものである。
つまり、絶縁性樹脂層１６と絶縁性接着剤層３０との間に電磁波シールド層１２が挟まれるように、絶縁性接着剤層３０が形成されている。絶縁性樹脂層１６と絶縁性保護層３２との間に抵抗体層１４が挟まれるように、絶縁性保護層３２が形成されている。
電磁波シールド層１２の開口部２０は、絶縁性接着剤層３０で埋められている。
絶縁性接着剤層３０の表面には、剥離フィルム３４がさらに設けられている。
つまり、電磁波シールド層１２と剥離フィルム３４との間に絶縁性接着剤層３０が挟まれるように、剥離フィルム３４が形成されている。

図６は、本発明のカバーレイフィルムの第５の態様を示す断面図である。
第５の態様のカバーレイフィルム１０は、第１の態様のカバーレイフィルム１０の抵抗体層１４の表面に絶縁性接着剤層３０が設けられ、電磁波シールド層１２の表面に絶縁性保護層３２が設けられたものである。
つまり、絶縁性樹脂層１６と絶縁性接着剤層３０との間に抵抗体層１４が挟まれるように、絶縁性接着剤層３０が形成される。絶縁性樹脂層１６と絶縁性保護層３２との間に電磁波シールド層１２が挟まれるように、絶縁性保護層３２が形成される。
電磁波シールド層１２の開口部２０は、絶縁性保護層３２で埋められている。
絶縁性接着剤層３０の表面には、剥離フィルム３４がさらに設けられている。
つまり、抵抗体層１４と剥離フィルム３４との間に絶縁性接着剤層３０が挟まれるように、剥離フィルム３４が形成される。

（電磁波シールド層）
電磁波シールド層１２は、導電性材料からなる層である。電磁波シールド層１２の表面抵抗は、電磁波シールド機能の点から、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。
導電性材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）、導電性繊維（金属繊維、カーボンナノチューブ等）等を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）；導電性高分子（ポリチオフェン、ポリピロール等）等が挙げられる。

電磁波シールド層１２の形態としては、金属蒸着膜、金属箔、導電性樹脂または導電性高分子からなるフィルムまたは塗膜、等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の点から、金属蒸着膜が特に好ましい。
金属蒸着膜は、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。緻密な膜質を形成できる点から、スパッタ法が好ましい。
金属蒸着膜の厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。

電磁波シールド層１２の透過減衰特性は、−８０ｄＢ以上で十分であり、−１０ｄＢ以下が好ましく、−４０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。

電磁波シールド層１２には、電磁波シールド層１２の厚さ方向に貫通した、複数の開口部２０が設けられており、開口部２０には、導電材料が存在しない。
開口部２０の合計の面積は、絶縁性樹脂層１６の面積の１〜５０％が好ましく、１〜２０％がより好ましい。絶縁性樹脂層１６の面積とは、電磁波シールド層１２の厚さ方向と概ね直交する面であり、かつ電磁波シールド層１２と接する側の絶縁性樹脂層１６の面の面積のことを意味する。開口部２０の合計の面積が絶縁性樹脂層１６の面積の５０％以下であれば、電磁波シールド機能の低下が抑えられる。開口部２０の合計の面積が絶縁性樹脂層１６の面積の１％以上であれば、電磁波シールド層１２に流れる高周波電流が減衰しやすい。

開口部２０における最大開口長Ｌと、シールドの対象となる電磁波の波長λとが、下記式（１）を満足することが好ましい。
Ｌ＜λ／４×（μ_ｅｆｆ×ε_ｅｆｆ）^−１／２ ・・・（１）
μ_ｅｆｆは、実効比透磁率であり、ε_ｅｆｆは、実効比誘電率である。なお、比透磁率および比誘電率は物質固有の値だが、本実施形態で電磁波シールド層１２として用いる材料は複合した材料からなるため、ここでは複雑とならないよう近似値として実効比透磁率、実効比誘電率を用いる。

（μ_ｅｆｆ×ε_ｅｆｆ）^−１／２は、波長短縮率ｋであり、開口部２０が後述する樹脂またはゴム弾性体であり、非開口部２２が前記導電性材料である場合、通常０．４〜０．８である。
最大開口長Ｌがλ／４×ｋ以上であると、波長λの電磁波は、開口部２０を通過することになり、電磁波シールド機能が低下する。仮に対象とする電磁波ノイズの周波数を３０ＧＨｚとすると、最大開口長Ｌは、おおよそ６ｍｍ（ｋ＝０．６の場合）以下とすることが好ましい。最大開口長Ｌの下限は、加工可能な値である０．０１ｍｍとする。

開口部２０として、最大開口長Ｌの方向が異なる２種以上の開口部２０が存在することが好ましい（例えば、図１中の開口部２０ａと開口部２０ｂ、図３中の開口部２０ｃと開口部２０ｄ）。最大開口長Ｌの方向が異なる２種以上の開口部２０が存在すれば、電磁波シールド層１２に入射してきた電磁波ノイズの偏波の向きに関係なく、効率よく開口部２０の境界２４に集めることが可能となる。

隣接する開口部２０間の間隔は、１〜３０ｍｍが好ましく、２〜１０ｍｍがより好ましい。隣接する開口部２０間の間隔が１ｍｍ以上であれば、電磁波シールド機能の低下が抑えられる。隣接する開口部２０間の間隔が３０ｍｍ以下であれば、電磁波シールド層１２に流れる高周波電流が減衰しやすい。隣接する開口部２０間の間隔は、開口部２０とこれに隣接する開口部２０との間の最短距離である。

（抵抗体層）
抵抗体層１４は、電磁波シールド層１２よりも高い表面抵抗を有する層である。抵抗体層１４の表面抵抗は、電磁波シールド層１２に流れる高周波電流が減衰しやすい点から、１〜１０００Ωが好ましく、２〜５００Ωが好ましく、１０〜２００Ωが特に好ましい。

抵抗体層１４の材料としては、金属、導電性セラミックス等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、抵抗体層１４を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、抵抗体層１４の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。具体的には、固有抵抗率が１．５×１０^−６〜３．０×１０^−４Ωである材料を用いることが好ましい。

金属としては、強磁性金属、常磁性金属等が挙げられる。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。このうち、固有抵抗値が低い金属は金、銀、銅、アルミニウムであり、抵抗体層１４を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。

導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。

抵抗体層１４は、例えば、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
抵抗体層１４の厚さは、５〜１００ｎｍが好ましい。

抵抗体層１４は、カバーレイフィルム１０の表面の法線方向からみて、電磁波シールド層１２の開口部２０と非開口部２２との境界２４と重なることが好ましい。この理由の詳細は後述するが、電磁波シールド層１２内に残留する高周波電流は、縁端効果により境界２４に集中するため、効率よくこの高周波電流を減衰させるためには、複数の境界２４ができるだけ抵抗体層１４と近い位置に存在する必要があるからである。
よって、図２の第１の態様においては、境界２４の下に必ず抵抗体層１４が存在するように、抵抗体層１４は全面にわたって設けられている。また、図４の第３の態様に示すように、非開口部２２の中央部においては、高周波電流が集中しないため、非開口部２２の中央部に対向する部分に抵抗体層１４を配置する必要はなく、欠落部２６を形成してもよい。

（絶縁性樹脂層）
絶縁性樹脂層１６は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。絶縁性樹脂層１６の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上が好ましい。
絶縁性樹脂層１６としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。フィルムは、高分子材料を押出し、キャスト等で形成したものであり、低分子の塗料を架橋させてなる塗膜と比較して、強度が高いので、フィルムからなる層が好ましい。

樹脂としては耐熱性のある、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
絶縁性樹脂層１６の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。

（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体は、上述の電磁波シールド層１２、抵抗体層１４および絶縁性樹脂層１６からなり、その厚さは、屈曲性の点から、５〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体の厚さが５μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１０が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。

（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体をフレキシブルプリント配線板本体に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のものが好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して電磁波シールド層１２とフレキシブルプリント配線板本体の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサー粒子を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。

絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板本体の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。

（絶縁性保護層）
絶縁性保護層３２は、カバーレイフィルム１０をフレキシブルプリント配線板本体に貼着させた後においても、フレキシブルプリント配線板の最表面に位置する層であり、外部の接触から電磁波シールド層１２または抵抗体層１４を保護する層である。

絶縁性保護層３２は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。絶縁性保護層３２の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下が好ましい。
絶縁性保護層３２としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
樹脂としては、絶縁性樹脂層１６の樹脂と同様のものが挙げられる。
絶縁性保護層３２の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。

（作用効果）
以上説明したカバーレイフィルム１０にあっては、下記の理由から電磁波シールド層１２をフレキシブルプリント配線板本体のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層１２をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなる。よって、従来は数千回の屈曲により接続が容易に断線したが、本発明のフレキシブルプリント配線板ではそのようなことがなく、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板本体の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板本体における前記絶縁層の厚みの分を薄肉化することが可能となり、具体的には、５０μｍ程度薄肉化することが可能である。

電磁波シールド層１２をフレキシブルプリント配線板本体のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
グランド回路に接続していない電磁波シールド層１２はアンテナとして働き、電磁波ノイズは電磁波シールド層１２内を高周波電流となって流れ、その縁端部である境界２４から再度放出される。再放出時には、境界２４に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が抵抗体層１４に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。

そのため、抵抗体層１４は、境界２４からできるだけ近い位置に存在すること、すなわちカバーレイフィルム１０の表面の法線方向からみた際に、境界２４が抵抗体層１４の内部に存在するようにして、境界２４から発生する電磁界変動による渦電流が効率よく抵抗体層１４に流れるようにすることが好ましい。
そして、電磁波シールド層１２が欠落した開口部２０が複数あることから、電磁波シールド層１２内を流れる高周波電流を、速やかに減衰させることができる。また、フレキシブルプリント配線基板本体等の配線導体のパターンに影響されない、複数の独立した開口部２０を有するため、フレキシブルプリント配線板本体と貼り合わせる際に位置あわせ等の手間を省力できるという効果を有する。

＜フレキシブルプリント配線板＞
図７は、本発明のフレキシブルプリント配線板の第１の態様を示す断面図である。
第１の態様のフレキシブルプリント配線板４０は、フレキシブルプリント配線板本体５０と第４の態様のカバーレイフィルム１０とを有する。絶縁性フィルム５２の表面に配線導体５４が形成されている。第２の絶縁性樹脂層５８は、配線導体５４の上に第２の絶縁性接着剤層５６によって貼着されている。第４の態様のカバーレイフィルム１０は、フレキシブルプリント配線板本体５０の第２の絶縁性樹脂層５８の表面に、絶縁性接着剤層３０によって貼着されている。

第１の態様のフレキシブルプリント配線板４０においては、カバーレイフィルム１０の電磁波シールド層１２は、抵抗体層１４よりも内部側に設けられている。言い換えると、電磁波シールド層１２は、抵抗体層１４と比較してフレキシブルプリント配線板本体５０に近くなるよう設けられている。電磁波シールド層１２とフレキシブルプリント配線板本体５０の距離は、抵抗体層１４とフレキシブルプリント配線板本体５０の距離より小さい。そのため、外部（図では上方）から到達した電磁波ノイズは、抵抗体層１４の表面抵抗が高いために、抵抗体層１４をほとんど通過し、電磁波シールド層１２により反射し、内部の配線導体５４に到達しない。電磁波シールド層１２に残留する高周波電流は、境界２４に集中し、抵抗体層１４によって熱損失する。抵抗体層１４は、配線導体５４から離れて設けられているため、配線導体５４に流れる高周波信号に影響を与えて高周波信号を減衰させることはない。

図８は、本発明のフレキシブル配線板の第２の態様を示す断面図である。
第２の態様のフレキシブルプリント配線板４０は、フレキシブルプリント配線板本体５０と第５の態様のカバーレイフィルム１０とを有する。配線導体５４は、絶縁性フィルム５２の表面に形成されている。第２の絶縁性樹脂層５８は、配線導体５４の上に第２の絶縁性接着剤層５６によって貼着されている。第５の態様のカバーレイフィルム１０は、フレキシブルプリント配線板本体５０の第２の絶縁性樹脂層５８の表面に、絶縁性接着剤層３０によって貼着されている。

第２の態様のフレキシブルプリント配線板４０においては、カバーレイフィルム１０の電磁波シールド層１２は、抵抗体層１４よりも外部側に設けられている。言い換えれば、電磁波シールド層１２とフレキシブルプリント配線板本体５０の距離は、抵抗体層１４とフレキシブルプリント配線板本体５０の距離より大きい。フレキシブルプリント配線板４０の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１０に覆われていない（図示せず）。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。屈曲時に応力のかかる外側に、開口部２０を有する電磁波シールド層１２があるため、応力緩和を行なうことができ、第２の態様のフレキシブルプリント配線板４０は、折り曲げ特性に優れたものとなる。
折り曲げ外径とは、図１０に示すようにスライドする２枚の基板７２および基板７４に、フレキシブルプリント配線板４０が折り曲がるように固定された場合の、基板７２と基板７４との間隔Ｄである。

（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体５０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状の配線導体５４を形成し、その上に通常のカバーレイフィルム（第２の絶縁性接着剤層５６と第２の絶縁性樹脂層５８との積層体）を貼着したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルム５２の少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造のもの；銅箔上に絶縁性フィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造のもの等が挙げられる。

（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム５２の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下が好ましい。
絶縁性フィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム５２の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。

（配線導体）
配線導体５４は、銅張積層板の銅箔を所望の形状にパターニングしたものである。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。

（第２の絶縁性樹脂層）
電磁波シールド層１２および抵抗体層１４は、フレキシブルプリント配線板４０の配線導体５４、外部の導体等に触れないように、絶縁性保護層３２と第２の絶縁性樹脂層５８との間に存在することが好ましい。

第２の絶縁性樹脂層５８は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第２の絶縁性樹脂層５８の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下が好ましい。
第２の絶縁性樹脂層５８としては、フィルムからなる層が好ましく、絶縁性樹脂層１６と同様で構わない。

（第２の絶縁性接着剤層）
第２の絶縁性接着剤層５６の絶縁性接着剤層としては、絶縁性接着剤層３０の絶縁性接着剤層と同様のものが挙げられる。
第２の絶縁性接着剤層５６の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板４０の配線導体５４間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
第２の絶縁性接着剤層５６の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。

（作用効果）
以上説明したフレキシブルプリント配線板４０にあっては、フレキシブルプリント配線板本体５０にカバーレイフィルム１０を貼着しているため、上述した理由から、電磁波シールド機能を有し、電磁波シールド層１２に流れる高周波電流が速やかに減衰し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、配線導体５４のパターンに合わせて電磁波シールド層１２や抵抗体層１４の位置やサイズを設計する必要がなく、かつ電磁波シールド層１２をグランド回路に接続させる必要がない。

以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。

（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。

（電磁波シールド機能の評価）
図９に示すシステムを用いて、カバーレイフィルム１０の電磁波シールド機能を評価した。図９に示すシステムは、スペクトラムアナライザ６２を内蔵したトラッキングジェネレータと、シールドループアンテナ６４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン６６までの距離：１０ｍｍ）と、ライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン６６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）を含む。シールドループアンテナ６４は、トラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続されている。シールドループアンテナ６４から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をマイクロストリップライン６６で受け、カバーレイフィルム１０でマイクロストリップライン６６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ６２で測定した。カバーレイフィルム１０で覆いきれなかったマイクロストリップライン６６の部分には、磁性材による吸収材を配置した。

（屈曲性の評価）
図１０に示すように、スライドする２枚の基板７２および基板７４にフレキシブルプリント配線板４０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板７２と基板７４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。

〔実施例１〕
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（絶縁性樹脂層１６、表面抵抗：２×１０^１６Ω）の表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１２０ｎｍの電磁波シールド層１２（表面抵抗：０．２Ω）を形成した。レーザーエッチング手法により、電磁波シールド層１２の一部を除去し、図１に示すような０．２ｍｍ×５ｍｍのスリット状の開口部２０を、間隔：１ｍｍで複数形成した。開口部２０の合計の面積は、絶縁性樹脂層１６の面積の２０％であった。また、シールドの対象となる電磁波の周波数を１ＭＨｚ〜３ＧＨｚとしたとき、λ／４×（μ_ｅｆｆ×ε_ｅｆｆ）^−１／２は、４．５×１０〜４．５×１０^４ｍｍであり、開口部２０における最大開口長Ｌ（５ｍｍ）よりも大きかった。
電磁波シールド層１２とは反対側の絶縁性樹脂層１６の表面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２０ｎｍの抵抗体層１４（表面抵抗：２０Ω）を形成し、図２に示すカバーレイフィルム１０を得た。
さらに電磁波シールド層１２の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層３０を形成した。

カバーレイフィルム１０から２０ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを切り出した。
図９に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン６６上にカバーレイフィルム１０を載置した。シールドループアンテナ６４から１ＭＨｚから３ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を実線で図１１に示す。また、マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態での受信特性（ブランク）も太線で図１１に示す。マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大１７ｄＢほど減衰した。

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（絶縁性フィルム５２、表面抵抗：２×１０^１６Ω）と厚さ１８μｍの圧延銅箔とからなる２層構造の銅張積層板（２０ｍｍ×１２０ｍｍ）の銅箔をエッチングして、線幅：０．５ｍｍ、線長：１２０ｍｍの配線導体５４を形成した。配線導体５４側に、端部電極を除いて２０ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルム（第２の絶縁性樹脂層５８、表面抵抗：２×１０^１６Ω）を、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる厚さ２５μｍの第２の絶縁性接着剤層５６（表面抵抗：３×１０^１３Ω）を介して熱プレスにより貼着した。その上にカバーレイフィルム１０を絶縁性接着剤層３０により貼着し、図７に示すフレキシブルプリント配線板４０（ただし、絶縁性保護層３２は設けない。）を得た。電磁波シールド層１２は、配線導体５４を覆うように設けられているが、配線導体５４には接地されていない。
フレキシブルプリント配線板４０を、図１０に示す基板７２および基板７４に固定し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：３０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：４０回／分で破断回数を測定した。破断回数は５８万回であった。

〔実施例２〕
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなる離型性のキャリアフィルムの表面に、ポリアミドイミドをキャスティング成膜し、厚さ５μｍの絶縁性保護層３２（表面抵抗：４×１０^１４Ω）を形成した。絶縁性保護層３２の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１００ｎｍの電磁波シールド層１２（表面抵抗：０．５Ω）を形成した。レーザーエッチング手法により、電磁波シールド層１２の一部を除去し、図３に示すような短軸が４ｍｍであり、長軸が８ｍｍである楕円状の開口部２０を、間隔：６ｍｍで複数形成した。開口部２０の合計の面積は、絶縁性樹脂層１６の面積の１５％であった。また、シールドの対象となる電磁波の周波数を１ＭＨｚ〜３ＧＨｚとしたとき、λ／４×（μ_ｅｆｆ×ε_ｅｆｆ）^−１／２は、４．５×１０〜４．５×１０^４ｍｍであり、開口部２０における最大開口長Ｌ（８ｍｍ）よりも大きかった。
電磁波シールド層１２の表面に、ポリアミドイミド溶液を塗布し、乾燥させて厚さ５μｍの絶縁性樹脂層１６（表面抵抗：４×１０^１４Ω）を形成した。この上に窒素ガスを含む反応性ガスを用いた反応性スパッタ法によりニッケルを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２０ｎｍの窒化ニッケル蒸着膜（抵抗体層１４、表面抵抗：７８Ω）を形成した。
さらに電磁波シールド層１２の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層３０を形成し、図６に示すカバーレイフィルム１０（ただし、剥離フィルム３４は設けない。）を得た。

実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。受信特性を図１２に示す。マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態での受信特性（ブランク）も太線で図１２に示す。マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態（ブランク）に比べ、マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大１５ｄＢほど減衰した。

実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板本体５０にカバーレイフィルム１０が貼着された、図８に示すフレキシブルプリント配線板４０を得た。カバーレイフィルム１０を貼着した後、ポリエステルフィルムからなるキャリアフィルムを剥離、除去した。電磁波シールド層１２は配線導体５４を覆うように設けられているが、配線導体５４には接地されていない。
フレキシブルプリント配線板４０の屈曲性を実施例１と同じ方法で評価した。破断回数は７７万回であった。

〔比較例１〕
図１３に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１４０を以下のようにして作製した。
配線導体５４の上の第２の絶縁性接着剤層５６および第２の絶縁性樹脂層５８に貫通孔５９を形成したこと以外は、実施例１と同様にフレキシブルプリント配線板本体５０を形成した。このフレキシブルプリント配線板本体５０に、厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルム（絶縁性樹脂層１１６）を、銀粉を充填してなる導電性接着剤層１３０を介して、熱プレスにより第２の絶縁性樹脂層５８および貫通孔５９を通して配線導体５４に接着させた。絶縁性樹脂層１１６と第２の絶縁性樹脂層５８の間隔は、１３μｍであった。

電磁波シールド層としての機能を有する導電性接着剤層１３０に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。受信特性を図１４に示す。マイクロストリップライン６６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態での受信特性（ブランク）も太線で図１４に示す。低周波領域では電磁波シールド機能が低かった。
フレキシブルプリント配線板１４０の屈曲性を実施例１と同様に評価した。破断回数は１万回未満であり、実施例１に比べ劣っていた。

本発明の態様であるカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム器、ノートパソコン、光モジュール等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。

１０ カバーレイフィルム
１２ 電磁波シールド層
１４ 抵抗体層
１６ 絶縁性樹脂層
２０ 開口部
２０ａ 開口部
２０ｂ 開口部
２０ｃ 開口部
２０ｄ 開口部
２２ 非開口部
２４ 境界
２６ 欠落部
２８ 非欠落部
３０ 絶縁性接着剤層
３２ 絶縁性保護層
３４ 剥離フィルム
４０ フレキシブルプリント配線板
５０ フレキシブルプリント配線板本体
５２ 絶縁性フィルム
５４ 配線導体
５６ 第２の絶縁性接着剤層
５８ 第２の絶縁性樹脂層
５９ 貫通孔
６２ スペクトラムアナライザ
６４ シールドループアンテナ
６６ マイクロストリップライン
７２ 基板
７４ 基板
１１６ 絶縁性樹脂層
１３０ 導電性接着剤層
１４０ フレキシブルプリント配線板

Claims (8)

1. 導電性材料からなる電磁波シールド層と、
   前記電磁波シールド層よりも表面抵抗が大きい抵抗体層と、
   前記電磁波シールド層と前記抵抗体層との間に設けられた絶縁性樹脂層と
   を有し、
   前記電磁波シールド層には、前記電磁波シールド層の厚さ方向に貫通した、複数の開口部が設けられている、カバーレイフィルム。
2. カバーレイフィルムの表面の法線方向からみて、前記電磁波シールド層の開口部と非開口部との境界が、前記抵抗体層と重なる、請求項１に記載のカバーレイフィルム。
3. 前記開口部の合計の面積が、前記絶縁性樹脂層の面積の５０％以下である、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
4. 前記開口部における最大開口長Ｌと、シールドの対象となる電磁波の波長λとが、下記式（１）を満足する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーレイフィルム。
   Ｌ＜λ／４×（μ_ｅｆｆ×ε_ｅｆｆ）^−１／２ ・・・（１）
   式中、μ_ｅｆｆは、実効比透磁率であり、ε_ｅｆｆは、実効比誘電率である。
5. 前記電磁波シールド層の表面抵抗が、０．０１〜５Ωであり、
   前記抵抗体層の表面抵抗が、１〜１０００Ωである、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーレイフィルム。
6. さらに、最表面に、絶縁性保護層を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーレイフィルム。
7. 最表面に、絶縁性接着剤層を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載のカバーレイフィルム。
8. 絶縁性フィルムの表面に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
   前記フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層によって貼着された請求項７に記載のカバーレイフィルムと
   を有する、フレキシブルプリント配線板。

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