JPH0634473B2 - 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 - Google Patents
電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体Info
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- JPH0634473B2 JPH0634473B2 JP63183774A JP18377488A JPH0634473B2 JP H0634473 B2 JPH0634473 B2 JP H0634473B2 JP 63183774 A JP63183774 A JP 63183774A JP 18377488 A JP18377488 A JP 18377488A JP H0634473 B2 JPH0634473 B2 JP H0634473B2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Chemical class 0.000 claims description 9
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 8
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Polymers [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐久性の良い電磁波遮蔽付フレキシブルプリ
ント回路構成体に関する。
ント回路構成体に関する。
プリント回路基板は、多くの電気機器に用いられてお
り、特に電気機器の小型化、あるいは、複雑な機構の中
に回路を組み込むためにフレキシブルプリントサーキッ
ト(以下FPCと云う。)が多用されるようになった。
り、特に電気機器の小型化、あるいは、複雑な機構の中
に回路を組み込むためにフレキシブルプリントサーキッ
ト(以下FPCと云う。)が多用されるようになった。
一般に使用されるFPCは、上記用途から見て機器内に
組み込むことを容易とするために、可撓性を必要とする
ものではあるが、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とす
るものではなかった。
組み込むことを容易とするために、可撓性を必要とする
ものではあるが、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とす
るものではなかった。
近年、電気、電子機器の電磁波障害が大きな問題となっ
て来ており、その対策として機器のケーシングにシール
ド可能を持たせるとか、機器の部品にシールドカバー
し、電磁波を外に洩れないようにするなどの対策が講じ
られている。
て来ており、その対策として機器のケーシングにシール
ド可能を持たせるとか、機器の部品にシールドカバー
し、電磁波を外に洩れないようにするなどの対策が講じ
られている。
ところがFPCの最近の新しい使用状況を見るとコンピ
ューターやワードプロセッサーのプリンターに使用され
ているもののように、繰返し屈曲され、且つ、電磁波遮
蔽を求められるものが多くなっている。
ューターやワードプロセッサーのプリンターに使用され
ているもののように、繰返し屈曲され、且つ、電磁波遮
蔽を求められるものが多くなっている。
このような現状に立って、これまでのFPCを見ると繰
返し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にFPCにシール
ド層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くな
る等の問題がある。
返し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にFPCにシール
ド層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くな
る等の問題がある。
上記に鑑み本発明は、可撓性が良く、繰返し屈曲に対す
る耐久性の有する電磁波シールド機能を有し、併せて塗
膜の導電性及び銅箔面との密着性がすぐれ、塗膜の半田
耐熱性がすぐれたFPCを提供することを課題とする。
る耐久性の有する電磁波シールド機能を有し、併せて塗
膜の導電性及び銅箔面との密着性がすぐれ、塗膜の半田
耐熱性がすぐれたFPCを提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明にあっては、耐熱プラ
スチックフィルム表面に銅箔配線回路を形成し、この回
路上にアンダーコート層、金属銅粉100重量部に対
し、メラミン樹脂35〜50重量%とポリエステル形樹
脂20〜30重量%とレゾール型フェノール樹脂15〜
30重量%とからなる樹脂混和物10〜25重量部、脂
肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜2重量部およびキレー
ト形成剤0.5〜4重量部とからなる導電ペースト塗布
シールド層、オーバーコート層(以下OC層と云う。)
を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパター
ンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが
適宜間隔でアンダーコート層(以下UC層と云う。)を
貫通して電気的に接続する構成としたものである。
スチックフィルム表面に銅箔配線回路を形成し、この回
路上にアンダーコート層、金属銅粉100重量部に対
し、メラミン樹脂35〜50重量%とポリエステル形樹
脂20〜30重量%とレゾール型フェノール樹脂15〜
30重量%とからなる樹脂混和物10〜25重量部、脂
肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜2重量部およびキレー
ト形成剤0.5〜4重量部とからなる導電ペースト塗布
シールド層、オーバーコート層(以下OC層と云う。)
を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパター
ンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが
適宜間隔でアンダーコート層(以下UC層と云う。)を
貫通して電気的に接続する構成としたものである。
次に、本発明の構成について更に説明する。
本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとは、ポ
リプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミドアミド、
弗素系樹脂のポリ四弗素化エチレン、ポリ弗化エチレン
プロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィ
ルムを使用することができる。特に本発明で使用するコ
ート層および導電塗料の硬化での加熱温度と加熱時間に
耐えるものであればよく、上記以外の耐熱性フィルムで
あってもよく、特に限定されるものではない。
リプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミドアミド、
弗素系樹脂のポリ四弗素化エチレン、ポリ弗化エチレン
プロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィ
ルムを使用することができる。特に本発明で使用するコ
ート層および導電塗料の硬化での加熱温度と加熱時間に
耐えるものであればよく、上記以外の耐熱性フィルムで
あってもよく、特に限定されるものではない。
UC層を形成させる材料は、液状コート材としては例え
ばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウレタ
ン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合成樹
脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のものと
しては前記ベースフィルムと同種のものが用いられ、ロ
ールラミネーター等により貼り合わされる。
ばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウレタ
ン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合成樹
脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のものと
しては前記ベースフィルムと同種のものが用いられ、ロ
ールラミネーター等により貼り合わされる。
本発明に使用する導電塗料とは、直流抵抗が十分に小さ
いものが要求され、シート抵抗で0.1 Ω/□以下のもの
が好ましく、それ以上の抵抗値を持つペーストでは所望
の遮蔽効果を得ることはできない。具体的には、本発明
者等が先に提案した特願昭62−328095合(特開
平1−167385号)にある通りの、金属銅粉100
重量部に対し、メラミン樹脂35〜50重量%とポリエ
ステル系樹脂20〜30重量%とレゾール型フェノール
樹脂15〜30重量%とからなる樹脂混和物10〜25
重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜2重量部お
よびキレート形成剤0.5〜4重量部とからなる導電塗
料である。
いものが要求され、シート抵抗で0.1 Ω/□以下のもの
が好ましく、それ以上の抵抗値を持つペーストでは所望
の遮蔽効果を得ることはできない。具体的には、本発明
者等が先に提案した特願昭62−328095合(特開
平1−167385号)にある通りの、金属銅粉100
重量部に対し、メラミン樹脂35〜50重量%とポリエ
ステル系樹脂20〜30重量%とレゾール型フェノール
樹脂15〜30重量%とからなる樹脂混和物10〜25
重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜2重量部お
よびキレート形成剤0.5〜4重量部とからなる導電塗
料である。
OC層を形成する材料としては、一成分加熱硬化型シリ
コーンゴム〔TSE 3212、3221、325、3
25−B、3251、3251−C、3252、東芝シ
リコーン(株)製〕、二成分加熱硬化型シリコーン接着剤
〔二成分付加型自己接着シリコーン、TSE 336
0、東芝シリコーン(株)製、SE1701、CY52−
237W/C、CY52−227A/B、トーレ・シリ
コーン(株)製〕などの加熱硬化処理後を弾性を有し、屈
曲耐久性の優れたもが用いられる。
コーンゴム〔TSE 3212、3221、325、3
25−B、3251、3251−C、3252、東芝シ
リコーン(株)製〕、二成分加熱硬化型シリコーン接着剤
〔二成分付加型自己接着シリコーン、TSE 336
0、東芝シリコーン(株)製、SE1701、CY52−
237W/C、CY52−227A/B、トーレ・シリ
コーン(株)製〕などの加熱硬化処理後を弾性を有し、屈
曲耐久性の優れたもが用いられる。
尚、UC層に上記OC層と同様の材料を用いると弾性に
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の
特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の
特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。
上記の如く構成する本発明の電磁波遮蔽付フレキシブル
プリント回路形成体は、銅箔配線回路と導電ペーストに
より形成したシールド層とがUC層により極めて薄い層
により隔てられ且つ、グランドパターンとシールド層と
が電気的に接続されているので電磁波障害の防止、信号
回線のクロストークの防止およびグランドパターンの抵
抗を実質的に低下させて電気的補強化を得ることができ
る。
プリント回路形成体は、銅箔配線回路と導電ペーストに
より形成したシールド層とがUC層により極めて薄い層
により隔てられ且つ、グランドパターンとシールド層と
が電気的に接続されているので電磁波障害の防止、信号
回線のクロストークの防止およびグランドパターンの抵
抗を実質的に低下させて電気的補強化を得ることができ
る。
上記導電ペーストを用いれば、長期の繰返し屈曲後も所
望の電気特性が得られる。
望の電気特性が得られる。
OC層に上記材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍
的に向上する。
的に向上する。
OC層の材料をUCに用いると、その弾性によって屈曲
時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の保護効果が
上り、屈曲耐久性が向上する。
時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の保護効果が
上り、屈曲耐久性が向上する。
直線状の導箔回路(1) (厚さ30μm、幅1mm、間隔1
mm 15本を1単位として10単位)を50μm厚のポ
リイミドフィルム(2) 表面にエッチドフォイル法により
形成する。但し15本中、両端のグランドパターンであ
る。
mm 15本を1単位として10単位)を50μm厚のポ
リイミドフィルム(2) 表面にエッチドフォイル法により
形成する。但し15本中、両端のグランドパターンであ
る。
上記銅箔回路(1) 上に、前記グランドパターン(3) 上の
長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路
の両端一定部分にマスクを設けたスクリーン(図示せ
ず)を用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂から
なるペーストを塗布して厚さ30μmのUC層(4) を設
ける。このときグランドパターン(3) 上長さ方向のUC
層(4) には前記スクリーンのマスクにより透孔(5) が形
成され、回路両端には、前記スクリーンのマスクにより
UCは塗布されず回路は露出(6) した状態となる。
長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路
の両端一定部分にマスクを設けたスクリーン(図示せ
ず)を用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂から
なるペーストを塗布して厚さ30μmのUC層(4) を設
ける。このときグランドパターン(3) 上長さ方向のUC
層(4) には前記スクリーンのマスクにより透孔(5) が形
成され、回路両端には、前記スクリーンのマスクにより
UCは塗布されず回路は露出(6) した状態となる。
シールド層(7) として、粒径5〜10μmの樹枝状金属
銅粉100重量部に対して、樹脂混和物(メラミン樹脂
50重量%とポリエステル系樹脂20重量%とレゾール
型フェノール樹脂30重量%とからなる樹脂混和物)1
6重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩1.0重量部およ
びキレート形成剤2.5 重量部を配合し、溶剤として若干
のブチルセルソルブアセテートを加えて、20分間3軸
ロールで混練りして適当な粘度とした導電塗料をスクリ
ーン印刷法によりUC層(4)の両端の一部を残して全面
に塗布し、150℃×30分の加熱処理を施して塗膜を
硬化させ、厚さ20μmのシールド層(7) を形成させ
る。このとき導電塗料は前記透孔(5) を経てグランドパ
ターン(3) に到達しシールド層(7) とグランドパターン
(3) が電気的に接続される。
銅粉100重量部に対して、樹脂混和物(メラミン樹脂
50重量%とポリエステル系樹脂20重量%とレゾール
型フェノール樹脂30重量%とからなる樹脂混和物)1
6重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩1.0重量部およ
びキレート形成剤2.5 重量部を配合し、溶剤として若干
のブチルセルソルブアセテートを加えて、20分間3軸
ロールで混練りして適当な粘度とした導電塗料をスクリ
ーン印刷法によりUC層(4)の両端の一部を残して全面
に塗布し、150℃×30分の加熱処理を施して塗膜を
硬化させ、厚さ20μmのシールド層(7) を形成させ
る。このとき導電塗料は前記透孔(5) を経てグランドパ
ターン(3) に到達しシールド層(7) とグランドパターン
(3) が電気的に接続される。
次いで、上記シールド層(7) 上に一成分熱硬化型シリコ
ーンゴムコーティング材〔TSE 3251、東芝シリ
コーン(株)製〕をスクリーン印刷法により塗布しこれを
150℃、1hr加熱硬化して厚さ20μmのOC層
(8) を設けて本発明の電磁波遮蔽付フレキシブルプリン
ト回路形成体を得る。
ーンゴムコーティング材〔TSE 3251、東芝シリ
コーン(株)製〕をスクリーン印刷法により塗布しこれを
150℃、1hr加熱硬化して厚さ20μmのOC層
(8) を設けて本発明の電磁波遮蔽付フレキシブルプリン
ト回路形成体を得る。
上記の如くしてなる本発明品を5mmマンドレルで±90
度繰返し屈曲テストを行った処10万回でも異状は認め
られず、テストは進行中である。
度繰返し屈曲テストを行った処10万回でも異状は認め
られず、テストは進行中である。
尚、OC材にエポキシメラミン樹脂を採用したものは、
僅か数10回でクラックが生じた。
僅か数10回でクラックが生じた。
以上説明した通り、本発明によればシールド層と接地
回路とを電気的に接続しているので端末処理と同時にシ
ールドの接続(接地回路の接続)が完了する。OCに
上記特定の材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍的
に向上した。UCにOC材と同じものを使用すると屈
曲時に生ずる層間圧が緩和されシールド層の電気特性の
低下を防ぎ、屈曲耐久性を一層向上させることができ
る。更に本発明によるシールド層は、例えば銀ペース
トに比べてはるかに安価であり、塗膜の導電性および銅
箔面との塗膜の密着性がすぐれていると共に、塗膜の半
田耐熱性がすぐれ、もって前記〜、特にに言う利
点を効果的に発揮させ、産業利用上の価値は多大であ
る。
回路とを電気的に接続しているので端末処理と同時にシ
ールドの接続(接地回路の接続)が完了する。OCに
上記特定の材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍的
に向上した。UCにOC材と同じものを使用すると屈
曲時に生ずる層間圧が緩和されシールド層の電気特性の
低下を防ぎ、屈曲耐久性を一層向上させることができ
る。更に本発明によるシールド層は、例えば銀ペース
トに比べてはるかに安価であり、塗膜の導電性および銅
箔面との塗膜の密着性がすぐれていると共に、塗膜の半
田耐熱性がすぐれ、もって前記〜、特にに言う利
点を効果的に発揮させ、産業利用上の価値は多大であ
る。
第1図は、本発明に係る電磁波遮蔽付フレキシブルプリ
ント回路形成体の長手方向に破断し一部の層を剥ぎ取っ
た斜視図で、図中の符号は (1)……銅箔配線回路、 (2)……ポリイミドフィルム、
(3)……グランドパターン、 (4)……UC層、 (5)……
透孔、 (6)……露出回路、 (7)……シールド層、 (8)…
…OC層である。
ント回路形成体の長手方向に破断し一部の層を剥ぎ取っ
た斜視図で、図中の符号は (1)……銅箔配線回路、 (2)……ポリイミドフィルム、
(3)……グランドパターン、 (4)……UC層、 (5)……
透孔、 (6)……露出回路、 (7)……シールド層、 (8)…
…OC層である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 脇田 真一 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 森元 昌平 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タ ツタ電線株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−37169(JP,U) 実開 昭59−6861(JP,U) 実公 昭58−31428(JP,Y2)
Claims (1)
- 【請求項1】耐熱性プラスチックフィルム表面に銅箔配
線回路を形成し、この回路上にアンダーコート層、金属
銅粉100重量部に対して、メラミン樹脂35〜50重
量%とポリエステル系樹脂20〜30重量%とレゾール
型フェノール樹脂15〜30重量%とからなる樹脂混和
物10〜25重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1
〜2重量部およびキレート形成剤0.5〜4重量部とか
らなる導電ペースト塗布シールド層、オーバーコート層
を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のクランドパター
ンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが
適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続
してなることを特徴とする電磁波遮蔽付フレキシブルプ
リント回路形成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183774A JPH0634473B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183774A JPH0634473B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0233999A JPH0233999A (ja) | 1990-02-05 |
JPH0634473B2 true JPH0634473B2 (ja) | 1994-05-02 |
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ID=16141715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63183774A Expired - Fee Related JPH0634473B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0634473B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267395A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04267387A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04267388A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04267390A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04267391A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04267393A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04267389A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04290289A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290285A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290287A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290284A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290286A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290291A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290288A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04290283A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JPH04299887A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04299886A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
JP2008300803A (ja) | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板および電子機器 |
JP5202377B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2013-06-05 | 信越ポリマー株式会社 | カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
JP2010050166A (ja) | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | プリント配線板 |
JP5150534B2 (ja) | 2009-03-06 | 2013-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
JP5380355B2 (ja) | 2010-04-15 | 2014-01-08 | 信越ポリマー株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2014090162A (ja) | 2012-10-04 | 2014-05-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
EP2959932B1 (en) | 2013-02-22 | 2019-01-09 | Yong Il Cho | Heater module for heater of fluid infusion apparatus and manufacturing method thereof |
CN110553676B (zh) * | 2018-05-30 | 2022-02-01 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 传感器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5837169U (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-10 | ソニー株式会社 | 回路基板 |
JPS62145399U (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-12 | ||
JPS62252482A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-04 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP63183774A patent/JPH0634473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0233999A (ja) | 1990-02-05 |
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