JPH0634473B2 - 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐久性の良い電磁波遮蔽付フレキシブルプリ
ント回路構成体に関する。

〔従来技術と発明が解決しようとする課題〕

プリント回路基板は、多くの電気機器に用いられてお
り、特に電気機器の小型化、あるいは、複雑な機構の中
に回路を組み込むためにフレキシブルプリントサーキッ
ト（以下ＦＰＣと云う。）が多用されるようになった。

一般に使用されるＦＰＣは、上記用途から見て機器内に
組み込むことを容易とするために、可撓性を必要とする
ものではあるが、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とす
るものではなかった。

近年、電気、電子機器の電磁波障害が大きな問題となっ
て来ており、その対策として機器のケーシングにシール
ド可能を持たせるとか、機器の部品にシールドカバー
し、電磁波を外に洩れないようにするなどの対策が講じ
られている。

ところがＦＰＣの最近の新しい使用状況を見るとコンピ
ューターやワードプロセッサーのプリンターに使用され
ているもののように、繰返し屈曲され、且つ、電磁波遮
蔽を求められるものが多くなっている。

このような現状に立って、これまでのＦＰＣを見ると繰
返し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にＦＰＣにシール
ド層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くな
る等の問題がある。

上記に鑑み本発明は、可撓性が良く、繰返し屈曲に対す
る耐久性の有する電磁波シールド機能を有し、併せて塗
膜の導電性及び銅箔面との密着性がすぐれ、塗膜の半田
耐熱性がすぐれたＦＰＣを提供することを課題とする。

〔課題解決のための手段〕

上記課題を解決するために本発明にあっては、耐熱プラ
スチックフィルム表面に銅箔配線回路を形成し、この回
路上にアンダーコート層、金属銅粉１００重量部に対
し、メラミン樹脂３５〜５０重量％とポリエステル形樹
脂２０〜３０重量％とレゾール型フェノール樹脂１５〜
３０重量％とからなる樹脂混和物１０〜２５重量部、脂
肪酸又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部およびキレー
ト形成剤０．５〜４重量部とからなる導電ペースト塗布
シールド層、オーバーコート層（以下ＯＣ層と云う。）
を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパター
ンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが
適宜間隔でアンダーコート層（以下ＵＣ層と云う。）を
貫通して電気的に接続する構成としたものである。

次に、本発明の構成について更に説明する。

本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとは、ポ
リプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミドアミド、
弗素系樹脂のポリ四弗素化エチレン、ポリ弗化エチレン
プロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィ
ルムを使用することができる。特に本発明で使用するコ
ート層および導電塗料の硬化での加熱温度と加熱時間に
耐えるものであればよく、上記以外の耐熱性フィルムで
あってもよく、特に限定されるものではない。

ＵＣ層を形成させる材料は、液状コート材としては例え
ばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウレタ
ン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合成樹
脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のものと
しては前記ベースフィルムと同種のものが用いられ、ロ
ールラミネーター等により貼り合わされる。

本発明に使用する導電塗料とは、直流抵抗が十分に小さ
いものが要求され、シート抵抗で0.1 Ω／□以下のもの
が好ましく、それ以上の抵抗値を持つペーストでは所望
の遮蔽効果を得ることはできない。具体的には、本発明
者等が先に提案した特願昭６２−３２８０９５合（特開
平１−１６７３８５号）にある通りの、金属銅粉１００
重量部に対し、メラミン樹脂３５〜５０重量％とポリエ
ステル系樹脂２０〜３０重量％とレゾール型フェノール
樹脂１５〜３０重量％とからなる樹脂混和物１０〜２５
重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩０．１〜２重量部お
よびキレート形成剤０．５〜４重量部とからなる導電塗
料である。

ＯＣ層を形成する材料としては、一成分加熱硬化型シリ
コーンゴム〔ＴＳＥ ３２１２、３２２１、３２５、３
２５−Ｂ、３２５１、３２５１−Ｃ、３２５２、東芝シ
リコーン(株)製〕、二成分加熱硬化型シリコーン接着剤
〔二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ ３３６
０、東芝シリコーン(株)製、ＳＥ１７０１、ＣＹ５２−
２３７Ｗ／Ｃ、ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、トーレ・シリ
コーン(株)製〕などの加熱硬化処理後を弾性を有し、屈
曲耐久性の優れたもが用いられる。

尚、ＵＣ層に上記ＯＣ層と同様の材料を用いると弾性に
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の
特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。

〔作 用〕

上記の如く構成する本発明の電磁波遮蔽付フレキシブル
プリント回路形成体は、銅箔配線回路と導電ペーストに
より形成したシールド層とがＵＣ層により極めて薄い層
により隔てられ且つ、グランドパターンとシールド層と
が電気的に接続されているので電磁波障害の防止、信号
回線のクロストークの防止およびグランドパターンの抵
抗を実質的に低下させて電気的補強化を得ることができ
る。

上記導電ペーストを用いれば、長期の繰返し屈曲後も所
望の電気特性が得られる。

ＯＣ層に上記材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍
的に向上する。

ＯＣ層の材料をＵＣに用いると、その弾性によって屈曲
時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層の保護効果が
上り、屈曲耐久性が向上する。

〔実施例〕

直線状の導箔回路(1) （厚さ３０μｍ、幅１mm、間隔１
mm １５本を１単位として１０単位）を５０μｍ厚のポ
リイミドフィルム(2) 表面にエッチドフォイル法により
形成する。但し１５本中、両端のグランドパターンであ
る。

上記銅箔回路(1) 上に、前記グランドパターン(3) 上の
長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路
の両端一定部分にマスクを設けたスクリーン（図示せ
ず）を用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂から
なるペーストを塗布して厚さ３０μｍのＵＣ層(4) を設
ける。このときグランドパターン(3) 上長さ方向のＵＣ
層(4) には前記スクリーンのマスクにより透孔(5) が形
成され、回路両端には、前記スクリーンのマスクにより
ＵＣは塗布されず回路は露出(6) した状態となる。

シールド層(7) として、粒径５〜１０μｍの樹枝状金属
銅粉１００重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂
５０重量％とポリエステル系樹脂２０重量％とレゾール
型フェノール樹脂３０重量％とからなる樹脂混和物）１
６重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩１．０重量部およ
びキレート形成剤2.5 重量部を配合し、溶剤として若干
のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分間３軸
ロールで混練りして適当な粘度とした導電塗料をスクリ
ーン印刷法によりＵＣ層(4)の両端の一部を残して全面
に塗布し、１５０℃×３０分の加熱処理を施して塗膜を
硬化させ、厚さ２０μｍのシールド層(7) を形成させ
る。このとき導電塗料は前記透孔(5) を経てグランドパ
ターン(3) に到達しシールド層(7) とグランドパターン
(3) が電気的に接続される。

次いで、上記シールド層(7) 上に一成分熱硬化型シリコ
ーンゴムコーティング材〔ＴＳＥ ３２５１、東芝シリ
コーン(株)製〕をスクリーン印刷法により塗布しこれを
１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ２０μｍのＯＣ層
(8) を設けて本発明の電磁波遮蔽付フレキシブルプリン
ト回路形成体を得る。

上記の如くしてなる本発明品を５mmマンドレルで±９０
度繰返し屈曲テストを行った処１０万回でも異状は認め
られず、テストは進行中である。

尚、ＯＣ材にエポキシメラミン樹脂を採用したものは、
僅か数１０回でクラックが生じた。

〔効 果〕

以上説明した通り、本発明によればシールド層と接地
回路とを電気的に接続しているので端末処理と同時にシ
ールドの接続（接地回路の接続）が完了する。ＯＣに
上記特定の材料を用いることにより屈曲耐久性が飛躍的
に向上した。ＵＣにＯＣ材と同じものを使用すると屈
曲時に生ずる層間圧が緩和されシールド層の電気特性の
低下を防ぎ、屈曲耐久性を一層向上させることができ
る。更に本発明によるシールド層は、例えば銀ペース
トに比べてはるかに安価であり、塗膜の導電性および銅
箔面との塗膜の密着性がすぐれていると共に、塗膜の半
田耐熱性がすぐれ、もって前記〜、特にに言う利
点を効果的に発揮させ、産業利用上の価値は多大であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る電磁波遮蔽付フレキシブルプリ
ント回路形成体の長手方向に破断し一部の層を剥ぎ取っ
た斜視図で、図中の符号は (1)……銅箔配線回路、 (2)……ポリイミドフィルム、
(3)……グランドパターン、 (4)……ＵＣ層、 (5)……
透孔、 (6)……露出回路、 (7)……シールド層、 (8)…
…ＯＣ層である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 脇田 真一 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 森元 昌平 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−37169（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−6861（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭58−31428（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性プラスチックフィルム表面に銅箔配
   線回路を形成し、この回路上にアンダーコート層、金属
   銅粉１００重量部に対して、メラミン樹脂３５〜５０重
   量％とポリエステル系樹脂２０〜３０重量％とレゾール
   型フェノール樹脂１５〜３０重量％とからなる樹脂混和
   物１０〜２５重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩０．１
   〜２重量部およびキレート形成剤０．５〜４重量部とか
   らなる導電ペースト塗布シールド層、オーバーコート層
   を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のクランドパター
   ンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが
   適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続
   してなることを特徴とする電磁波遮蔽付フレキシブルプ
   リント回路形成体。