JPH02181305A - 電磁波シールド付テープ状電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、端末処理の不要な電磁波シールド付テープ状
電線（以下単にシールド付テープ状電線と略称）に関す
る。

（従来技術） 近年、電気、電子機器の電磁波障害が大きな問題となっ
てきており、ＯＡ機器、１”　Ａ機器に使用するテープ
状電線が電磁波障害を受けると機器機能が狂い、該動作
を招く結果になる。そのためテープ状電線にもシールド
テープをラミネートさせる楓々のシールド付テープ状電
線が提案されている。

一般に、シールド付テープ状電線は並列に配置された複
数本の導体を上下２枚の絶縁フィルムで挟着させるか、
又は絶縁押出被覆してテープ状電線とし、前記テープ状
電線の片面にシールドアース線を添わせながらアルミ箔
又は銅箔をシールド層とするラミネートテープの金属箔
面をシールドアース線に重ねて接着した構成としている
。その使用時には、必要長さに切断して両端末のシール
ド層や絶縁体を剥離して導体およびシールドアース線を
露出させてコネクターに接続するが、この種のシールド
付テープ状電線では、テープ状電線にシールドテープを
ラミネートするときシールドアース線の位置決めが難か
しく、且つシールドアース線の端末処理およびシールド
層と絶縁体を剥離する端末加工を別工程で行なう必要が
あり、工程が煩雑であった。

そのため、■テープ状電線の絶縁体両表面に箔状シール
ドテープをラミネートさせたシールド付テープ状を線と
し、その端末部分はアース用導体に対向する箔状シール
ドテープ部分を残して他を剥離、除去した後、各導体お
よびアース用導体に外部端子を打ち込むことにより端子
付けする特開昭６２−５８５１６号の提案がある。

又、■並列に配置された複数本の平角導体の上、下部分
に平行にシールド層を設け、シールド層と平角導体の任
意のものとの間に接地線を介在させてシールド層と平角
感体とを電気的に接続する構成の空間および外周に絶縁
層を施すシールド付テープ状電線の実開昭６１−１４５
４１５号が提案されている。

しかし、■については端末処理を別工程で施す必要があ
り、■については製造上極めて難かしい問題があると共
に平角導体を露出させる端末処理が極めて煩雑である。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記に鑑みてなされたもので、可撓性が良く、
端末処理の必要性をなくし、接続に必要な導体回路を予
め両端に露出させ、且つ任意の導体がシールド層と電気
的に接続されたシールド付テープ状電線を提供すること
を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィル
ム表面に半田付は可能な導電塗料により形成させた配線
パターンの印刷面に半田被覆層を形成し、この導体回路
の一定長の両端回路を残して下地被覆層、金属粉を含む
導電塗料による塗布シールド層および保護被覆層を順次
設け、且つ前記半田被覆層を有する配線バクーンのグラ
ンドパターンと前記金属粉を含む導電塗料による塗布シ
ールド層とが適宜の間隔で下地被覆層に設けた透孔を貫
通して電気的に接続する構成とするものである。

次に、本発明の構成について更に説明する。

本発明で使用するアルミラミネートテープの耐熱性絶縁
フィルムとは、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポ
リエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリベンツイ
ミダゾール、ポリイミドアミド、ポリジフェニルエーテ
ル、弗素系樹脂の四弗化エチレン、ポリ弗素化エチレン
プロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィ
ルムを使用することができ、特に導電塗料の硬化での加
熱温度と加熱時間および半田付手段（低温半田を含む）
に耐えるものであればよく、上記以外の耐熱性絶縁フィ
ルムであってもよく、特に限定されるものではない。

半田付は可能な導１！塗料としては、本発明者らが先に
出願した半田付は可能な導電塗料（特願昭６１−７５３
０２号、特願昭６１−７５３０３号、特願昭６１−９５
８０９号、特願昭６１−１１３１９７号、特願昭６１−
１１３１９８号、特願昭６１−２２８７０４号）の如き
ものを挙げることができる。

Ｃそ（Ｄｉ：特願昭６１−７５３０２号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（ｐ　−ｔｅｒｔ〜ブチルフェ
ノール樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂と
からなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又は不
飽和脂肪酸の金属塩および（ｉｖ　）金属キレート形成
剤とがら成る半田付は可能な導電塗料。

〔その２：特願昭６１−７５３０３号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又は
不飽和脂肪酸の金属塩、（ｉｖ　）金属キレート形成剤
、（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電塗
料。

〔その３：特願昭６１−９５８０９号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）（ｉｉｉ　）　＊和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、（ｉｖ　
）金属キレート形成剤および（ｖ）半田付促進剤とから
成る半田付は可能な導電塗料。

〔その４：特願昭６１−１１３１９７号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬
化性樹脂とからなる樹脂混和物）（ｉｉｉ　）　１１和
脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、およ
び（ｉｖ　）金属キレート形成剤とから成る半田付は可
能な導電塗料。

〔その５：特願昭６１−１１３１９８号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と粒状
フェノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和
物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
それらの金属塩、（ｉｖ　）金属キレート形成剤、およ
び（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電塗
料。

〔その６：特願昭６１−２２８７０４号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（アクリル樹脂とアミノ樹脂と
からなる樹脂混和物）　、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不
飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（ｉｖ）金
属キレート形成剤とから成る半田付は可能な導電塗料。

〔その７〕 上記以外の金属粉を含む半田付は可能な導電塗料。

などが適切に使用することができる。

本発明で形成する下地被覆層とは、半田被覆層を有する
印刷配線パターンを保護し得る機械的強度、耐候性、耐
薬品性、電気絶縁特性を備えるものであって、塗料状と
しては例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂が
主体で、そのほかポリウレタン、ブチルゴム、シリコー
ンエラストマーなどの合成樹脂を主体としスクリーン印
刷が可能なもの、フィルム状のものとしては前記ベース
フィルムと同種のものが用いられ、ロールラミネータな
どにより貼り合わせて形成できるものであればよい。

本発明で用いる金属粉を含む導電塗料とは、電磁シール
ド層を形成できる金属粉を含む導電塗料であればよく、
特に限定されるものでないが、直流抵抗が十分率さいも
のが要求され、シート抵抗で０．１０７口以下のものが
好ましく、それ以上の抵抗値をもつペーストでは所望の
遮蔽効果を得ることはできない０例えば、前記に説明し
た半田付は可能な導電塗料および本発明者らが先に出願
した導電塗料（特願昭６１−９９０１４号、特願昭６１
−２２８７０３号、特願昭６１−２３４２２１号、特願
昭６２−３２８０９５号）の如きものを挙げることがで
きる。

〔その８：特願昭６１−９９０１４号〕金属銅粉ｌＯＯ
重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂２０〜６０
重量％、およびポリオールとポリエステル樹脂又は／お
よびアルキッド樹脂８０〜４０重量％からなる樹脂混和
物）１５〜５０重量部および飽和脂肪酸又は不飽和脂肪
酸若しくはそれらの金属塩１〜８重量部とから成る導電
塗料。

（その９：特願昭６１−２２８７０３号〕金属銅粉１０
０重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３０〜７
０重量％とアクリル樹脂７０〜３０重量％からなる樹脂
混和物＞１０〜４０重量部および飽和脂肪酸又は不飽和
脂肪酸若しくはそれらの金属塩１〜８重量部とから成る
導電塗料。

〔その１０：特願昭６１−２３４２２１号〕金属銅粉１
００重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３０〜
７０重量％とアクリル樹脂７０〜３０重量％からなる樹
脂混和物）１０〜４０重量部、飽和脂肪酸又は不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩１〜８重量部、金属表面処
理剤を包接した混和物１〜７重量部とから成る導電塗料
。

〔その１１：特願昭６２−３２８０９５号〕金属銅粉１
００重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３５〜
５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３０重量％とレ
ゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％とからなる樹
脂混和物）１０〜２５重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属
塩０．１〜２重量部およびキレート形成剤０．５〜４重
量部とから成る導電塗料。

〔その１２〕 上記以外の金属粉を含む導電塗料が適宜に使用すること
ができる。

保護被覆層を形成する材料としては、−成分加熱硬化型
シリコーンゴム（ＴＳＥ３２１２．３２２１．３２５．
３２５−Ｂ、３２５１．３２５１−Ｃ，３２５２、東芝
シリコーン（株）製〕、二分成加熱硬化型シリコーン接
着剤〔二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ３３６
０、東芝シリコーン（株）製、５Ｅ１７０１、ＣＹ５２
−２３７Ｗ／Ｃ，ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、　トーμ・
シリコーン（株）製〕などのシリコーンエラストマーが
好適に用いられるが、半田被覆層を有する印刷配線パタ
ーンや電磁シールド層の導電塗料を良好に保護できるも
のであればよく、例えば前記下地被覆層を形成する材料
も用いられ、特に限定されるものではない。

（作　用） 上記の如く構成する本発明のシールド付テープ状電線は
、シールド層の導電塗料が薄い下地被覆層の全表面に塗
布され、且つ核層に適宜の間隔で設けられた貫通孔に充
填されてシールド層と印刷配線パターンのグランドパタ
ーンとが電気的に接続されるので、それらの端末処理を
別工程で施す必要もなく、電磁波障害の防止、信号回路
のクロストークの防止およびグランドパターンの抵抗を
実質的に低下させて電気的補強化を得ることができる。

又、印刷配線パターン、下地被覆層、シールド層の導電
塗膜、保護被覆層などが極めて薄い層で形成されるので
可撓性が飛躍的に向上する。

更に、下地被覆層の両端境界部の半田被覆層を有する配
線パターンの一部を保護被覆層で埋包するように固着さ
せることもできるので、境界部の配線パターンが補強さ
れ、屈曲性が向上する。

（実施例） 次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

実施例１ 先づ、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール樹脂とマレイン
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とをｔｏ：ｉｏ：
ｓｏ重量％の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂
混和物を調整する。

次いで平均粒径５〜１０μｍの樹枝状金属銅粉９５重量
部、樹脂混和物５重量部、オレイン酸カリウム４重量部
、トリエタノールアミン２０重量部を配合し、溶剤とし
て若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分
間３軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付は可能
な導電塗料（１２）　（その１〕を調整する。これをス
クリーン印刷法によりアルミラミネートテープ（３）の
５０μｍ厚耐熱性ポリイミドフィルム（２）面に、中１
１１Ｉ＋、厚さ３０±３ｐｍ、間隔１＋ａｍ、長さ４０
０＋ｗｍ、１５本を１単位として１０単位の配線パター
ン（４）を連続的に形成し、１５０”Ｃ３０分間の硬化
条件で加熱ゾーンを通して、該配線パターン塗膜（４）
を硬化させる。次いで、配線パターン（４）を形成する
ポリイミドフィルム（２）面に液状の非腐食性フラック
スを噴霧状に塗布し、波形に噴流する半田付装置に通し
て配線パターン（４）面に半田被覆層（５）を被着し、
ポリイミドフィルム（２）に残留するフラックスをきれ
いに除去する。そして、１単位の配線パターン（４）１
５本中の両端２本をグランドパターン（４゛）とし、両
端に露出させる接続用配線パターンの端末部（１０）と
グランドパターン（４′）上の長さ方向に沿って一定間
隔にマスクを設けた製版スクリーンを用いてスクリーン
印刷法によりエポキシ・メラミン樹脂を主体とする下地
被覆用インクを塗布して、厚さ３０．ｌｊｍの下地被覆
層（６）を形成し、１３０℃、２０分間硬化させる。こ
のときグランドパターン（４゛）上の長さ方向の下地被
覆層（６）には、前記スクリーンのマスクにより透孔（
７）が形成され、両端配線パターン（４）には、スクリ
ーンのマスクにより下地被覆層（６）が塗布されないた
め、接続用の端束部（１０）の配線パターン（４）が両
端に露出した状態となる。

シールドＮ（８）を形成するには、粒径５〜ｌＯμｍの
樹枝状金属銅粉１００重量部に対して、樹脂混和物（メ
ラミン樹脂５０重量％とポリエステル系樹脂２０重量％
とレゾール型フェノール樹脂３０重量％とからなる樹脂
混和物）１６重量部、オレイン酸カリウム１重量部、ト
リエタノールアミン２．５重量部を配合し、溶剤として
若干のブチルセルソルブアセテートを加えて２０分間３
軸ロールで混練して適当な粘度にした導電塗料〔その１
１〕を調整し、これをスクリーン印刷法により下地被覆
層（６）の全面又はその両端の一部を残して全面に塗布
し、１５０℃、３０分間の加熱処理を施して塗膜を硬化
させ、厚さ３０μｍのシールド層（８）を形成させる。

このとき、導電塗料は下地被覆層（６）に形成された透
孔（７）を経てグランドパターン（４゛）に侵入し、シ
ールド層（８）とグランドパターン（４゛）が電気的に
接続される。

次に、上記シールドＮ（７）上に、又はシールド層（８
）と下地被覆層（６）の両端境界部の半田被覆Ｍ（５）
を有する配線パターン（４）の一部を埋包するように、
−成分熱硬化型シリコーンゴムコーテイング材（ＴＳＥ
３２５１、東芝シリコーン（株）製〕をスクリーン印刷
法により塗布し、１５０℃、１時間加熱して硬化させ、
厚さ２０μｍの保護被覆Ｍ（９）を設け、配線パターン
数１５本の１単位に切断し本発明のシールド付テープ状
電線（１１）を得る。

上記実施例による配線パターン（４）はスクリーン印刷
法により形成したが、第５図に示すような印刷装置を用
いて、半田付は可能な導電塗料（１２）を練りロール（
１３）に供給し、中間ロール群（１４）によって塗料厚
が最終３０μｍになるように均等に延ばし、次いで外周
表面に前記と同様な配線パターンの版が形成され、版の
表面に２５〜５０μｍの網目エツチングを施した印刷ロ
ール（１５）に導電塗料（１２）を転移させ、印刷ロー
ル（１５）とその下部のバックアップロール（１６）間
にアルミラミネートテープ（３）を挿入し、走行するポ
リイミドフィルム（２）面に印刷パターン（４）を連続
的に形成させ、以下実施例１と同様に行ってシールド付
テープ状電線（１１）を得る。

実施例２ アルミラミネートテープを使用せず、８０μｍＦ￥のポ
リイミドフィルム（２）の片面に、半田付は可能な導電
塗料を用いて配線パターン（４）を形成し、以下実施例
１と同様に行って本発明のシールド付テープ状電線を得
る。

（発明の効果） 以上説明した如く、本発明のシールド付テープ状電線は
両端に配線パターンが露出し、シールド層と印刷配線パ
ターンの接地回路とが電気的に接続されるので、端末処
理を別工程で施す必要がない、又、配線パターンは印刷
法で形成させるので種々な形状の複雑なパターンが形成
でき、印刷配線パターン、下地被覆層、シールド層、保
ｆｉ被覆層などが極めて薄い層で形成させるので可撓性
が飛躍的に向上するなどの効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るシールド付テープ状電線の一例説
明図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は長手方向の一
部の層を剥ぎ取った斜視図、（Ｃ）は保護被覆層を下地
被覆層の両端境界部の半田被覆層を有する配線パターン
の一部埋包被覆させた斜視図、第２図はアルミラミネー
トテープの耐熱性絶縁フィルム面に半田付は可能な導電
塗料の配線パターン形成斜視図、第３図は第２図の配線
パターン上に透孔を有する下地被覆層を形成する斜視図
、第４図は第３図の下地被覆層の両端の一部を残して導
電塗膜を形成する斜視図で、図中の符号は次の通りであ
る。 （１）・・・・・・アルミ箔、（２）・・・・・・耐熱
性絶縁フィルム、（３）・・・・・・アルミラミネート
テープ、（４）・・・・・・半田付は可能な導電塗料に
よる印刷配線パターン、（４゛）・・・・・・接地回路
、（５）・・・・・・配線パターン（４）上に形成させ
た半田被覆層、（６）・・・・・・下地被覆層、（７）
・・・・・−透孔、（８）・・・・・・シールド層、（
９）・・・・・・保護被覆層、（１０）・・・・・・両
端に露出させる配線パターン端末部、（１１）・旧・・
シールド付テープ状電線、（１２）・・・・・・半田付
は可能な導電塗料、（１３）・・・・・・練りロール、
（１４）・旧・・中間ロール群、（１５）・・・・・・
印刷ロール、（１６）・旧・・バックアップロール。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム表
   面に半田付け可能な導電塗料により形成させた配線パタ
   ーンの印刷面に半田被覆層を形成し、この導体回路の一
   定長の両端回路を残して下地被覆層、金属粉を含む導電
   塗料による塗布シールド層および保護被覆層を順次設け
   、且つ前記半田被覆層を有する配線パターンのグランド
   パターンと前記金属粉を含む導電塗料による塗布シール
   ド層とがてきぎの間隔で下地被覆層に設けた透孔を貫通
   して電気的に接続して成ることを特徴とする電磁波シー
   ルド付テープ状電線。
2. （２）アルミラミネートテープが耐熱性絶縁フィルムで
   ある請求項１記載の電磁波シールド付テープ状電線。