JP2628362B2 - シールド付テープ状電線の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機器配線用に使用する電磁シールド層を有
するテープ状電線の製造方法に関する。

（従来技術） 従来、シールド付テープ状電線の製造方法は並列に配
置された複数本の平角導体若しくは箔状導体を上下２枚
の絶縁フィルムで挾着させるか、又は絶縁押出被覆して
テープ状電線を連続的に製造し、前記テープ状電線の片
面にシールドアース線を添わせながらアルミ組又は銅箔
をシールド層とするラミネートテープの金属箔面をシー
ルドアース線に重ねて接着したシールド付テープ状電線
を製造していた。

そして、使用時に必要条長に切断して、その両端末の
シールド層と絶縁体を剥離して平角導体若しくは箔状導
体およびシールドアース線を露出させて使用されてい
た。この種のシールド付テープ状電線では、予め製造し
たテープ状電線にシールドテープをラミネートするとき
に、シールドアース線の位置決めが難かしく、且つ、シ
ールドアース線の処理およびシールド層と絶縁体を剥離
する端末加工を別工程で行なう必要があり、工程が煩雑
であった。

そのため、並列に配置された複数本の箔状導体の外
周を絶縁体で被覆し、該絶縁体表面に箔状シールドテー
プをラミネートさせたシールド付テープ状電線を製造
し、その端末部分はアース用導体に対向する部分を残し
てシールドテープを剥離、除去した後、外部端子を打ち
込むことにより、前記アース用導体部分に打ち込まれた
外部端子が絶縁体をつき破ってアース用導体と上・下の
シールドテープとを同時に接続してアースを構成させる
特開昭62−58516号が提案されている。

又、並列に配置された複数本の平角導体の外周を絶
縁体で被覆し、絶縁体内の平角導体の上・下部分内に、
平角導体に平行に配置したシールド層を設け、シールド
層と平角導体の任意のものとの間に接地線を介在させ
て、シールド層と平角導体を電気的に接続させる構成の
実開昭61−145415号が提案されている。

しかし、およびのシールド付テープ状電線では、
種々の導体本数のものを製造しなければならない問題が
あると共に、については、端末処理においてアース用
導体に対向する部分を残してシールドテープを剥離、除
去し、外部端子付けをする別工程が必要であり、につ
いては、シールド層と平角導体の任意のものとの間に接
地線を介在させて、シールド層と平角導体を電気的に接
続させながら、これらの外周に絶縁体を被覆させること
は製造上、極めて難かしい問題があり、又、平角導体を
露出させる端末処理が極めて煩雑である。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記に鑑みてなされたもので、箔状導体およ
び平角導体を使用せず半田付け可能な導電塗料を用いて
種々の形状の配線パターンを形成し、配線パターン上に
半田被覆を施した導電回路端をシールド付テープ状電線
の両端に予め露出させて、端末処理の必要性をなくし、
回路接続が直ちにできるようにし、且つ電磁シールド機
能も万全であって、導体回路の任意のものと電磁シール
ド層を半田付け接地接続をすることができる安価なシー
ルド付テープ状電線の製造方法を提供することを目的と
するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の製造方法は、アルミラミネートテープの耐熱
性絶縁フィルム表面の横方向に、半田付け可能な導電塗
料により配線バターン印刷し、該印刷面を硬化させる工
程、硬化させた配線パターンを有する耐熱性絶縁フィル
ム面を溶融半田浴に通して配線パターン表面に半田被覆
層を形成させる工程、該耐熱性絶縁フィルムの配線パタ
ーン形成面の半田被覆層の両端露出部を残して、アルミ
箔の両端縦方向に半田付け可能な導電塗料により連続的
な適宜幅の印刷面を形成硬化させた幅狭のアルミラミネ
ートテープの絶縁フィルム面を配線パターン上に被着さ
せる工程、とから成ることを特徴とするものである。

次に、本発明の製造方法の構成について更に説明す
る。

アルミラミネートテープに使用する耐熱性絶縁フィル
ムとしては、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリ
イミドアミド、ポリジフェニルエーテル、弗素系樹脂の
ポリ四弗化エチレン、ポリ弗化エチレンプロピレン、接
着性を有するシリコーン樹脂などのフィルムを使用する
ことができ、特に導電塗料の硬化工程での加熱温度とそ
の加熱時間および半田付手段（低温半田を含む）に耐え
るものが望ましく、上記以外の耐熱性絶縁フィルムであ
ってもよく、特に限定れるものでない。

半田付け可能な導電塗料としては、本発明者らが先に
出願した半田付け可能な導電塗料（特願昭61−75302
号、特願昭61−75303号、特願昭61−95809号、特願昭61
−113197号、特願昭61−113198号、特願昭61−228704
号）の如きものを挙げることができる。

〔その1:特願昭61−75302号〕 （ｉ）金属銅粉、（ii）樹脂混和物（ｐ−tert−ブチ
ルフェノール樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性
樹脂とからなる樹脂混和物）、（iii）飽和脂肪酸又は
不飽和脂肪酸の金属塩および（iv）金属キレート形成剤
とから成る半田付け可能な導電塗料。

〔その2:特願昭61−75303号〕 （ｉ）金属銅粉、（ii）熱硬化性樹脂、（iii）飽和
脂肪酸又は不飽和脂肪酸の金属塩、（iv）金属キレート
形成剤、（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付け可能な
導電塗料。

〔その3:特願昭61−95809号〕 （ｉ）金属銅粉、（ii）樹脂混和物（金属表面活性化
樹脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物）、（iii）
飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、
（iv）金属キレート形成剤および（ｖ）半田付促進剤と
から成る半田付け可能な導電塗料。

〔その4:特願昭61−113197号〕 （ｉ）金属銅粉、（ii）樹脂混和物（金属表面活性化
樹脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物）、（iii）
飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、
および（iv）金属キレート形成剤とから成る半田付け可
能な導電塗料。

〔その5:特願昭61−113198号〕 （ｉ）金属銅粉、（ii）樹脂混和物（金属表面活性化
樹脂と粒状フェノール樹脂および熱硬化性樹脂とからな
る樹脂混和物）、（iii）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸
若しくはそれらの金属塩、（iv）金属キレート形成剤、
および（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付け可能な導
電塗料。

〔その6:特願昭61−228704号〕 （ｉ）金属銅粉、（ii）樹脂混和物（アクリル樹脂と
アミノ樹脂とからなる樹脂混和物）、（iii）飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および
（iv）金属キレート形成剤とから成る半田付け可能な導
電塗料。

〔その７〕 上記以外の金属粉を含む半田付け可能な導電塗料。

などが適切に使用することができる。

（作 用） 上記の如く本発明の製造方法では、所定幅のアルミラ
ミネートテープと所定幅より幅狭のアルミラミネートテ
ープの二枚を使用してシールド付テープ状電線とするも
ので、所定幅のアルミラミネートテープの耐熱性絶縁フ
ィルム上に半田付可能な導電塗料を用いて印刷法により
種々の形状の配線パターンを連続的に横方向に形成硬化
させ、配線パターン表面に半田被覆を施して半田箔層に
よる導体回路を形成させるので、配線パターン間隔の寸
法精度が極めて正確なものができる。一方、幅狭のアル
ミラミネートテープのアルミ箔上の両端縦方向に半田付
け可能な導電塗料で適宜幅の連続的な印刷面を形成硬化
させた絶縁フィルム面を、前記半田箔層を施した配線パ
ターンを有する耐熱性絶縁フィルム面に被着させるの
で、シールド付テープ状電線の両端部には直ちに接続で
きる導体回路が露出されたものとなる。そのため、絶縁
体の剥離、除去などの端末処理が不必要となる。又、両
端の導体回路はアルミラミネートテープ上に形成、固着
されているので折り曲げられることもない。更に、使用
に際して所望の導体本数に応じて横方向に切断し、両外
の両端に露出する導体回路と幅狭アルミ箔上の両端に印
刷された半田付け可能な導電塗料面とを半田付けして接
地すれば、シールド付テープ状電線が得られる。又、多
数本の奇数導体回路のものについて、奇数導体回路を前
記のように半田付可能な導電塗料面に半田付けすれば、
偶数を信号用導体回路とするシールド付テープ状電線も
得られる。

（実施例） 次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

先ず、ｐ−tert−ブチルフェノール樹脂とマレイン化
ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを10:10:80重量％
の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂混和物を調
整する。次いで、平均粒径５〜10μｍの樹枝状金属銅粉
95重量部、樹脂混和物５重量部、オレイン酸カリウム４
重量部、トリエタノールアミン20重量部を配合し、溶剤
として若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、20
分間３軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付け可
能な導電塗料（９）〔その１〕を調整する。

かくして調整した前記導電塗料（９）を練りロール
（10）に供給し、均質化された半田付け可能な導電塗料
（９）は中間ロール群（11）によって塗料厚さが最終30
μｍになるように均等に延ばされ、次いで外周表面に配
線パターン版が形成され、版の表面には25〜50μｍの網
目エッチングが施された印刷ロール（12）に導電塗料
（９）を転移させる。転移した半田付け可能な導電塗料
（９）は、印刷ロール（12）の周速に同調し、且つバッ
クアップロール（13）によって押し当てながら走行する
アルミ箔のシールド層（２）を有するポリイミドフィル
ム（３）の表面に半田付け可能な導電塗料（９）で形成
する配線パターン（４）を転写したアルミラミネートテ
ープ（５）は、次いで150℃、30分間の硬化条件で加熱
ゾーンを通過させて、該フィルム（５）上に形成された
配線パターン塗膜（４）を硬化させる。硬化した配線パ
ターン（４）を有するポリイミドフィルム（３）面に液
状の非腐食性フラックスを噴霧状に塗布し、次いで波形
に噴流する半田付装置を通して配線パターン（４）面に
半田被覆層（６）を被着し、フィルム（３）面に付着す
る残留フラックスを除去して導体回路を有するアルミラ
ミネートテープ（７）として巻取る。

次に、アルミラミネートテープ（７）より幅狭で同質
のアルミラミネートテープ（８）のアルミ箔（２′）の
両端縦方向に、第２図に示すような印刷装置により半田
付け可能な導電塗料（９）を用いて適宜幅（Ａ）の連続
的な印刷塗面（16）を形成し、150℃、30分間の加熱条
件で印刷塗面（16）を硬化させて巻取る。次いで、両配
線パターン（４）面に半田被覆層（６）を被着させたア
ルミラミネートテープ（７）の導体回路面と、幅狭のア
ルミラミネートテープ（８）のポリイミド絶縁フィルム
（３′）面とを重ねて接着装置（14）に通し、両端に露
出させる接続用の導体回路（15）の長さが同等になるよ
うに強固に接着させてシールド付テープ状電線（１）と
して巻取る。

このように製造されたシールド付テープ状電線（１）
は、所望の導体数、すなわち配線パターン数にあわせて
横方向に切断して個々のシールド付テープ状電線（１）
とし、グランドパターンとして両端に露出する導体回路
とアルミ箔（２′）上の印刷塗面（16）とを半田付けす
れば、電磁波障害の防止、信号回路のクロストークの防
止およびグランドパターンの抵抗を実質的に低下させて
電気的補強化を得ることができる。前記の半田付け以外
のグランド形成法として、シールド付テープ状電線
（１）の印刷塗面（16）と半田被覆層（６）を被着させ
た配線パターン（４）の境界部全域にレジストインキを
用いて、スクリーン印刷法によりレジスト硬化膜（硬化
条件150℃、30分）を形成させ、レジスト膜上から印刷
塗面（16）とグランド配線パターン（４）間を、本発明
者らが先に出願したジャンパー回路用導電塗料（特願昭
61−99014号、特願昭61−228703号、特願昭61−234221
号、特願昭62−328095号）、例えば金属銅粉100重量部
に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂30〜70重量％とア
クリル樹脂70〜30重量％）10〜40重量部、および飽和脂
肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩１〜８重
量部からなる導電塗料を用いてスクリーン印刷法により
バイパスのジャンパー回路を形成し硬化（硬化条件150
℃、30分）させればよい。

実施例では、配線パターンが互いに平行した直線状で
あるが、これとは別に種々の曲線部をもつ配線パターン
を印刷し得ることは用意に理解できよう。

又、本実施例では、印刷ロール法によってシールド付
テープ状電線を製造する方法を例示したが、スクリーン
印刷法による半自動印刷機又は全自動印刷機によって
も、半田付け可能な導電塗料による配線パターンをアル
ミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム上に連続的に
形成させて、実施例と同様に行って本発明に係るシール
ド付テープ状電線を製造することもできる。

（発明の効果） 以上説明した如く、本発明の製造方法では、幅広と幅
狭の二枚のアルミラミネートテープを使用し、一方の幅
広のアルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム面に
半田付け可能な導電塗料を用いて印刷法によって配線パ
ターンを横方向に形成し、配線パターン塗膜上に半田被
覆を被着させて導体回路とした面上に、他の幅狭のアル
ミラミネートテープのアルミ箔上の両端縦方向に、半田
付け可能な導電塗料を連続的に印刷した塗面を上にして
耐熱性絶縁フィルムを貼着させるので、シールド付テー
プ状電線の両端には導体回路がアルミラミネートテープ
の絶縁フィルム面に露出したものとなり、所望の配線パ
ターンにあわせた横方向に切断すれば、多数のシールド
付テープ状電線が得られ、グランドパターンとして両端
に露出する導体回路と幅狭のアルミラミネートテープ上
の導電塗面とを半田付けして形成することができ、これ
らの端末処理工程を大巾に省略できるシールド付テープ
状電線を経済的に製造し得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法の一例を示す斜視図、第２図
は本発明に係るアルミラミネートテープの耐熱性絶縁フ
ィルム上に半田付け可能な導電塗料の配線パターンを形
成するための一例印刷装置の概略図、第３図は第２図で
形成された配線パターン上に半田被覆層を設けた幅広の
アルミラミネートテープの斜視図、第４図はアルミ箔上
の両端縦方向に半田付け可能な導電塗面を形成させた幅
狹アルミラミネートテープの斜視図である。 図中の符号は次の通りである。 （１）……シールド付テープ状電線、（２）……アルミ
箔、（３）……耐熱性絶縁フィルム、（４）……半田付
け可能な導電塗料で形成された配線パターン塗膜、
（５）……配線パターンを有する幅広のアルミラミネー
トテープ、（６）……半田被覆層、（７）……配線パタ
ーン上に半田被覆層を被着した幅広のアルミラミネート
テープ、（８）……幅狹のアルミラミネートテープ、
（９）……半田付け可能な導電塗料、（10）……練りロ
ール、（11）……中間ロール群、（12）……印刷ロー
ル、（13）……バックアップロール、（14）……接着装
置、（15）……両端に露出する配線パターンの導体回
路、（16）……幅狹アルミラミネートテープ（８）のア
ルミ箔両端縦方向に半田付け可能な導電塗料で形成され
た印刷塗面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電線株式会社内 (72)発明者 大西 喜八 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電線株式会社内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィ
   ルム表面の横方向に、半田付け可能な導電塗料により配
   線パターンを印刷し、該印刷面を硬化させる工程、硬化
   させた配線パターンを有する耐熱性絶縁フィルム面を溶
   融半田浴に通して配線パターン表面に半田被覆層を形成
   させる工程、該耐熱性絶縁フィルムの配線パターン形成
   面の半田被覆層の両端露出部を残して、アルミ箔の両端
   縦方向に半田付け可能な導電塗料により連続的な適宜幅
   の印刷面を形成硬化させた幅狭のアルミラミネートテー
   プの絶縁フィルム面を配線パターン上に被着させる工
   程、とから成ることを特徴とするシールド付テープ状電
   線の製造方法。