JP3101265B1 - 異方性導電接着剤 - Google Patents

異方性導電接着剤

Info

Publication number
JP3101265B1
JP3101265B1 JP11125475A JP12547599A JP3101265B1 JP 3101265 B1 JP3101265 B1 JP 3101265B1 JP 11125475 A JP11125475 A JP 11125475A JP 12547599 A JP12547599 A JP 12547599A JP 3101265 B1 JP3101265 B1 JP 3101265B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive particles
anisotropic conductive
conductive adhesive
particles
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11125475A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000315422A (ja
Inventor
和佳子 関
Original Assignee
東芝ケミカル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東芝ケミカル株式会社 filed Critical 東芝ケミカル株式会社
Priority to JP11125475A priority Critical patent/JP3101265B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3101265B1 publication Critical patent/JP3101265B1/ja
Publication of JP2000315422A publication Critical patent/JP2000315422A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 導電粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧
着した部分のみ導通をとれ、隣接回路間の絶縁性の確保
が確実である異方性導電接着剤を提供しようとするもの
である。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性粒子を必須成分とし、（Ｃ）導電性粒子
が、粒子表面を絶縁性皮膜で被覆した導電粒子、例えば
Ｎｉ酸化皮膜で被覆した金属粒子あるいは粒子表面が膜
厚１０ｎｍの絶縁性のニッケル酸化膜で覆われたＮｉコ
ート樹脂粒子である異方性導電接着剤である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイス用途
に用いて好適なペースト状異方性導電接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなど電子部品を回路基板な
ど電極をもつ電子機器の所定部位へ接着するための接着
剤として、多くの異方性導電接着剤が提案されている。
この種の異方性導電接着剤は、導電性粒子を接着剤に混
ぜ、電極間に挾み、熱圧着するが、導電性粒子が電極間
に挾まれることにより圧着方向導電性が確保される。そ
の場合の導電性粒子としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの
金属の粒子や、それら金属を樹脂、ガラス等の絶縁性粒
子表面に被覆した金属コート粒子が用いられることが多
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
回路の高密度化に伴い、上記導電性粒子を接着剤に混ぜ
て導通を得ていたのでは、粒子どうしが接した場合、隣
接回路間の絶縁性の確保が困難になってきた。
【０００４】本発明は、従来の異方性導電接着剤におけ
る上記の問題点を解決するためになされたもので、導電
粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧着した部分にの
み導通をとれ、隣接回路間の絶縁性の確保が確実である
異方性導電接着剤を提供しようとするものである。
【０００５】本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭
意研究を重ねた結果、導電粒子の表面が、絶縁性酸化金
属皮膜で覆われた導電性粒子を使用することにより、導
電性粒子どうしが接した方向には導通せず、熱圧着した
部分のみ導通をとれることを発見し、このことで上記の
目的が達成されることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹
脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）導電性粒子を必須成分と
し、（Ｃ）導電性粒子が、粒子表面全体を０．１〜１０
０ｎｍ厚の絶縁性酸化金属皮膜で被覆した導電粒子であ
ることを特徴とする異方性導電接着剤である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的なものとしては、例えば、フ
ェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラ
ック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾ
ルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フ
ェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロ
ピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジア
ミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミ
ノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多
価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メ
チルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペンタジ
エンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド
等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、１
分子中に２個以上の活性水素を有するものであれば特に
制限することなく使用することができる。具体的なもの
として、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミ
ド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタ
ル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）導電性粒子は、導電
粒子の表面に絶縁性酸化金属皮膜を有するものであれば
よく、特に制限するものでない。これらの導電性粒子と
しては、例えば銅、銀、ニッケル、はんだなどの金属粒
子または金属表層を有する樹脂粒子の表面に金属酸化膜
を被覆したものが挙げられ、これらは単独または２種以
上混合して使用することができる。金属粒子表面にその
金属の酸化膜を被覆する方法は、熱酸化、加圧酸化、加
湿酸化、化学処理法などの常用の方法によればよい。酸
化物皮膜としては、Ｃｕ2 Ｏ、ＣｕＯ、Ａｇ2 Ｏ、Ｎｉ
Ｏなどが好適である。
【００１１】金属粒子表面を被覆する酸化金属皮膜の膜
厚は、０．１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲が好ましい。酸化
金属皮膜の膜厚が０．１ｎｍ未満では絶縁性が乏しく、
１００ｎｍを超えると導通性が低下しやすい。
【００１２】上記のように本発明は、接着剤に、上述し
た導電粒子表面に絶縁性酸化金属皮膜を有する導電性粒
子を混ぜ、分散させて電極間に挾み、熱圧着させること
によって、向かい合う電極間にだけ導通性を、また隣接
する電極間には絶縁性をもたせることができる。
【００１３】
【作用】本発明による異方性導電接着剤によれば、微細
電極パターンの回路間接合を隣接電極間の短絡の危険な
しに行うという要件を満たすことができるものである。
【発明の実施の形態】本発明を実施例によって具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定され
るものではない。
【００１４】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と無水フタル酸
のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、商
品名）１０％、イミダゾール変性物のキュアダクトＰ−
１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品名）
２０％を混合して得た熱硬化性樹脂１００重量部中に、
導電性粒子として粒子の表面が膜厚１０ｎｍのニッケル
酸化膜で覆われたニッケル粒子を１０重量部加え、分散
させて異方性導電接着剤を得た。
【００１５】この接着剤を、電極幅５５μｍ、電極間隔
１５μｍでパターニングされたフレキシブル基板に塗布
し、同一パターンで作成されたもう一つのフレキシブル
基板を重ね、１５０℃、１００秒、４５ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
【００１６】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬社製、商品名）７０％と、無水フタル酸のペ
ンタハード５０００（東燃石油化学社製、商品名）１０
％、イミダゾール変性物のキュアダクトＰ−１０９０／
Ｌ−６１Ｂ（四国加工性社製、商品名）２０％を混合し
て得た熱硬化性樹脂１００重量部中に、導電性粒子とし
て、粒子の表面が膜厚１０ｎｍの絶縁性の銅酸化膜で覆
われた金粒子を１０重量部加え、分散させて異方性導電
接着剤を得た。
【００１７】この接着剤を、電極幅５５μｍ、電極間隔
１５μｍでパターニングされたフレキシブル基板に塗布
し、同一パターンで作成されたもう一つのフレキシブル
基板を重ね、１５０℃、１００秒、４５ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
【００１８】実施例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬社製、商品名）７０％と、無水フタル酸のペ
ンタハード５０００（東燃石油化学社製、商品名）１０
％、イミダゾール変性物のキュアダクトＰ−１０９０／
Ｌ−６１Ｂ（四国加工性社製、商品名）２０％を混合し
て得た熱硬化性樹脂１００重量部中に、導電性粒子とし
て、粒子の表面が膜厚１０ｎｍの絶縁性のニッケル酸化
膜で覆われたＮｉコート樹脂粒子を１０重量部加え、分
散させて異方性導電接着剤を得た。
【００１９】この接着剤を、電極幅５５μｍ、電極間隔
１５μｍでパターニングされたフレキシブル基板に塗布
し、同一パターンで作成されたもう一つのフレキシブル
基板を重ね、１５０℃、１００秒、４５ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
【００２０】比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と無水フタル酸
のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、商
品名）１０％、イミダゾール変性物のキュアダクトＰ−
１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品名）
２０％を混合して得た熱硬化性樹脂１００重量部中に、
導電性粒子として酸化膜のないＮｉ粒子を１０重量％分
加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。
【００２１】この接着剤を、電極幅５５μｍ、電極間隔
１５μｍでパターニングされたフレキシブル基板に塗布
し、同一パターンで作成されたもう一つのフレキシブル
基板を重ね、１５０℃、１００秒、４５ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で圧着した後、対向電極間の導通抵抗と隣接電極間
の絶縁抵抗の測定を行った。
【００２２】実施例１〜３、比較例１で作成した異方性
導電接着剤について測定した接続抵抗値、絶縁抵抗の結
果を表１に示す。接続抵抗値ついては実施例、比較例と
もに良好な結果が得られたが、絶縁抵抗においては、実
施例の結果が良好であった。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、絶縁性酸化金属皮膜で覆われた導
電粒子を、導電性粒子として使用することによって、高
密度化回路においても、隣接回路間の絶縁性の確保が容
易な異方性導電接着剤を得ることができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/00 - 1/24 C09J 9/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
    び（Ｃ）導電性粒子を必須成分とし、（Ｃ）導電性粒子
    が、粒子表面全体を０．１〜１００ｎｍ厚の絶縁性酸化
    金属皮膜で被覆した導電粒子であることを特徴とする異
    方性導電接着剤。
  2. 【請求項２】 絶縁性酸化金属皮膜が、導電粒子の粒子
    金属もしくは粒子表層の金属と同種の金属の酸化金属皮
    膜である請求項１記載の異方性導電接着剤
JP11125475A 1999-05-06 1999-05-06 異方性導電接着剤 Expired - Fee Related JP3101265B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11125475A JP3101265B1 (ja) 1999-05-06 1999-05-06 異方性導電接着剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11125475A JP3101265B1 (ja) 1999-05-06 1999-05-06 異方性導電接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3101265B1 true JP3101265B1 (ja) 2000-10-23
JP2000315422A JP2000315422A (ja) 2000-11-14

Family

ID=14911018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11125475A Expired - Fee Related JP3101265B1 (ja) 1999-05-06 1999-05-06 異方性導電接着剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3101265B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008069317A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5425636B2 (ja) * 2007-10-22 2014-02-26 日本化学工業株式会社 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤
JP6390106B2 (ja) * 2014-02-04 2018-09-19 日立化成株式会社 電子デバイス用接着剤及び電子デバイスの接着方法
WO2016140326A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 デクセリアルズ株式会社 導電用粒子の製造方法、異方性導電接着剤、部品の搭載方法
JP2017171868A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤及び発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008069317A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000315422A (ja) 2000-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100476285B1 (ko) 관통 구멍 배선판
EP0651602B1 (en) Conductive paste compound for via hole filling, printed circuit board which uses the conductive paste, and method of manufacturing the same
JP4775377B2 (ja) 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
KR100804840B1 (ko) 도전 페이스트 및 그것을 이용한 전자부품 탑재기판
KR101246516B1 (ko) 절연 피복 도전 입자
CN101681692B (zh) 导电性粒子体及使用该粒子体的各向异性导电连接材料、以及导电性粒子体的制造方法
TW201011088A (en) Conductive adhesive and LED substrate using it
KR20090047328A (ko) 도전성 페이스트 및 이를 이용한 인쇄회로기판
KR20220002723A (ko) 접착제 조성물
JP3816254B2 (ja) 異方性導電接着剤
TWI405519B (zh) A conductive paste composition for hole filling, a printed circuit board using the same, and a method for manufacturing the same
JP3101265B1 (ja) 異方性導電接着剤
WO2010147001A1 (ja) 電極の接続方法、電極の接続構造、これに用いる導電性接着剤及び電子機器
JP2002204052A (ja) 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造
JP2000251536A (ja) 異方性導電接着剤
TW200829675A (en) Adhesive for electric circuit connection
WO2010147002A1 (ja) 電極の接続構造、これに用いる導電性接着剤及び電子機器
JP5440478B2 (ja) 異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電子機器
JP4067736B2 (ja) 異方性導電接着剤および電子デバイス製品
JP2748615B2 (ja) 導電性接着剤
JPH10273635A (ja) 回路用接続部材及び回路板の製造法
JP2001203463A (ja) 層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法
JPH1021746A (ja) 異方性導電膜
JP2000207942A (ja) 異方性導電接着剤
JPH11345517A (ja) 異方性導電接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818

Year of fee payment: 13

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818

Year of fee payment: 13

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818

Year of fee payment: 13

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees