JP4067736B2 - 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 - Google Patents
異方性導電接着剤および電子デバイス製品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4067736B2 JP4067736B2 JP2000075684A JP2000075684A JP4067736B2 JP 4067736 B2 JP4067736 B2 JP 4067736B2 JP 2000075684 A JP2000075684 A JP 2000075684A JP 2000075684 A JP2000075684 A JP 2000075684A JP 4067736 B2 JP4067736 B2 JP 4067736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive particles
- epoxy resin
- electronic device
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度回路間の接続に用いて好適な異方性導電接着剤およびそれを用いた電子デバイス製品に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップなど電子部品を回路基板など電極をもつ電子機器の所定部位へ接着し相互の電気的接続をするための接着剤として、多くの異方性導電接着剤が提案されている。この種の異方性導電接着剤は、導電性粒子をエポキシ系接着剤に混ぜ、電極間に挾み、熱圧着するが、導電性粒子が電極間に挾まれることにより圧着方向導電性が確保される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の異方性導電接着剤によって高密度回路間を接続する場合、熱圧着の際に異方性導電接着剤の流動性が増し、中に含まれる導電粒子が凝集していると隣接回路間の絶縁性が確保できないという問題があった。
【0004】
本発明の目的は、従来の異方性導電接着剤における上記の問題点を解決するためになされたもので、導電粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧着した部分にのみ導通をとれ、隣接回路間の絶縁性の確保が確実である異方性導電接着剤および電子デバイス製品を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ系樹脂成分と混合させる導電粒子を、あらかじめチオール系分散剤で表面処理することにより、導電性粒子どうしが接した方向には導通せず、熱圧着した部分のみ導通をとれることを発見し、このことで上記の目的が達成されることを見いだし、本発明を完成したものである。
【0006】
すなわち、本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性粒子を必須成分とし、上記(C)導電性粒子が、あらかじめ粒子表面を下記一般式に示されるチオール系分散剤
【化2】
(但し、式中Rはアルキル基を表す)
で表面処理されたものであるとともに、全体の樹脂組成物中に40重量%以下の割合で含有されることを特徴とする異方性導電接着剤であり、またこの異方性導電接着剤を使用して部材を接着接続したことを特徴とする電子デバイス製品である。
【0007】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0008】
本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂が使用可能である。具体的なものとしては、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は2−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペンタジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。
【0009】
本発明に用いる(B)硬化剤としては、1分子中に2個以上の活性水素を有するものであれば特に制限することなく使用することができる。具体的なものとして、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。
【0010】
本発明に用いる(C)導電性粒子は、少なくとも表面層が導電体であればよく、特に制限するものでない。これらの導電性粒子としては、例えば金属粒子および非導電粒子の表面に導電層を有するものが挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用することができる。本発明において導電粒子の表面を処理する前記化2のチオール系分散剤としては、例えば下式に示されるトリアジンチオール置換体が挙げられる。
【0011】
【化3】
本発明における導電粒子の表面処理方法は、分散剤が導電粒子の凝集を妨げる効果が発揮できる粉体処理方法であればよく、特に制限するものではない。例えば、湿式法、乾式法等が挙げられる。
【0012】
本発明において、上記チオール系分散剤で表面処理された導電粒子は、エポキシ樹脂組成物100重量部に対して40重量部以下含有させることが好ましい。表面処理された導電粒子の含有量が40重量部を超えると、導電粒子の分散効果が乏しくなり、隣接する電極間の絶縁性が保てなくなる。
【0013】
【作用】
本発明は、エポキシ系樹脂成分と混合させる導電粒子をあらかじめチオール系分散剤で表面処理することで、導電粒子の凝集を防ぎ、その状態で導電粒子を電極間に挾み、熱圧着させることによって、向かい合う電極間にだけ導通性を、また隣接する電極間には絶縁性をもたせることができる。これにより、微細電極パターンの回路間接合を隣接電極間の短絡の危険なしに行うという条件を満たすことができるものである。また、チオール系分散剤の使用は、チオール系分散剤を介して電極金属と導電粒子が化学結合し、電極どうしの物理的、電気的接続信頼性(耐湿性、耐熱性)が向上する。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例および比較例において「%」とあるのは「重量%」を意味する。
【0015】
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてRE−310S(日本化薬株式会社製、商品名)70%と、無水フタル酸のペンタハード5000(東燃石油化学株式会社製、商品名)10%と、イミダゾール変性物のキュアダクトP−1090/L−61B(四国化成株式会社製、商品名)20%とを混合して得たエポキシ系樹脂成分100重量部中に、導電性粒子として、チオール系分散剤の下記表面処理をした粒径10μmのニッケル粒子を20重量部加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤について接着強度(初期、耐湿後)、凝集を評価した結果を表1に示す。
【0016】
導電粒子の表面処理は、導電粒子をフラスコに投入後、40℃に保ちながらフラスコ内部を窒素置換し、そのフラスコに40℃の前記化3のトリアジンジチオール・エタノール溶液(濃度は1×10-3mol/L)を加え、40分間攪拌し、濾取後乾燥することにより完了した。
【0017】
比較例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてRE−310S(日本化薬株式会社製、商品名)70%と、無水フタル酸のペンタハード5000(東燃石油化学株式会社製、商品名)10%と、イミダゾール変性物のキュアダクトP−1090/L−61B(四国化成株式会社製、商品名)20%とを混合して得たエポキシ系樹脂成分100重量部中に、導電性粒子として実施例1と同じ表面処理をした粒径10μmのニッケル粒子を50重量部加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤について接着強度(初期、耐湿後)、凝集を評価した結果を表1に示す。
【0018】
比較例2
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてRE−310S(日本化薬株式会社製、商品名)70%と、無水フタル酸のペンタハード5000(東燃石油化学株式会社製、商品名)10%と、イミダゾール変性物のキュアダクトP−1090/L−61B(四国化成株式会社製、商品名)20%とを混合して得たエポキシ系樹脂成分100重量部中に、導電性粒子として表面処理をしていない粒径10μmのニッケル粒子を20重量部加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤について接着強度(初期、耐湿後)、凝集を評価した結果を表1に示す。
【0019】
比較例3
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてRE−310S(日本化薬株式会社製、商品名)70%と、無水フタル酸のペンタハード5000(東燃石油化学株式会社製、商品名)10%と、イミダゾール変性物のキュアダクトP−1090/L−61B(四国化成株式会社製、商品名)20%とを混合して得たエポキシ系樹脂成分100重量部中に、導電性粒子として表面処理をしていない粒径10μmのニッケル粒子を50重量部加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤について接着強度(初期、耐湿後)、凝集を評価した結果を表1に示す。
【0020】
【表1】
*1:1mm2 Siチップとガラスエポキシ基板の間に上述の接着剤を挟み、150℃,10分間で硬化させた後、初期は剪断試験(テーブル温度25℃)で測定した。耐湿後は硬化後121℃,100%RH,20H条件下におき、剪断試験(テーブル温度25℃)で測定した。
【0021】
*2:6mm2 ガラスチップとガラスエポキシ基板の間に上述の接着剤を挟み、150℃,10分間で硬化させた後、光学顕微鏡で観察した。
【0022】
表1から明らかなように、実施例のみ接着強度と凝集の両方の測定で良好な結果が得られた。
【0023】
【発明の効果】
以上の説明および表1から明らかなように、本発明によれば、チオール系分散剤で表面処理された導電粒子を40重量部以下使用することによって、微細電極パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の危険なしに行うことができ、回路の高密度化に適応できる異方性導電接着剤を得ることができた。
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000075684A JP4067736B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000075684A JP4067736B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001262110A JP2001262110A (ja) | 2001-09-26 |
JP4067736B2 true JP4067736B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=18593540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000075684A Expired - Fee Related JP4067736B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4067736B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0250858A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Tokyo Electric Co Ltd | 印刷装置 |
JP4421813B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | 電子部品の接合材料および電子部品実装方法 |
JP2011063715A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品接合用接着剤 |
JP5614135B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2014-10-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法 |
JP6212374B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2017-10-11 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
JP6518101B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2019-05-22 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000075684A patent/JP4067736B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001262110A (ja) | 2001-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5151902B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
JP4760066B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
KR20100044916A (ko) | 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법 | |
JP2009262227A (ja) | フラックス活性剤、接着剤樹脂組成物、接着ペースト、接着フィルム、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
JP2008094908A (ja) | 電極接続用接着剤 | |
KR101464807B1 (ko) | 접착 필름 | |
JP4067736B2 (ja) | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 | |
JP3816254B2 (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JP5267958B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP2007317563A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP3621337B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物及び接着シート | |
JP3928603B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP2004123796A (ja) | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 | |
JP2000251536A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JPH11339559A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JP3101265B1 (ja) | 異方性導電接着剤 | |
JPS63161015A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
JPS63161014A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
JPWO2004069894A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 | |
JP2003147287A (ja) | 回路接続用接着フィルム | |
JP2001214041A (ja) | 絶縁性ペースト | |
JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
JPH10298525A (ja) | 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム | |
JP4032974B2 (ja) | 回路接続用接着フィルムの接続方法及び回路接続用接着フィルム | |
JP2000207942A (ja) | 異方性導電接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4067736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |