JP2001214041A - 絶縁性ペースト - Google Patents
絶縁性ペーストInfo
- Publication number
- JP2001214041A JP2001214041A JP2000025134A JP2000025134A JP2001214041A JP 2001214041 A JP2001214041 A JP 2001214041A JP 2000025134 A JP2000025134 A JP 2000025134A JP 2000025134 A JP2000025134 A JP 2000025134A JP 2001214041 A JP2001214041 A JP 2001214041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- insulating paste
- parts
- present
- silica powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリイミド基板に対して接着性に優れ、実装
信頼性の高い絶縁性ペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
などエポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドなどエポキ
シ樹脂の硬化剤、（Ｃ）アクリルニトリル基などで変性
されて架橋したブタジエン−アクリロニトリルゴムおよ
び（Ｄ）シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴と
する絶縁性ペーストであり、（Ｃ）の架橋したブタジエ
ン−アクリロニトリルゴムが、（Ａ）のエポキシ樹脂に
対して１〜３０重量％の割合で含有されてなる絶縁性ペ
ーストである。
信頼性の高い絶縁性ペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
などエポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドなどエポキ
シ樹脂の硬化剤、（Ｃ）アクリルニトリル基などで変性
されて架橋したブタジエン−アクリロニトリルゴムおよ
び（Ｄ）シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴と
する絶縁性ペーストであり、（Ｃ）の架橋したブタジエ
ン−アクリロニトリルゴムが、（Ａ）のエポキシ樹脂に
対して１〜３０重量％の割合で含有されてなる絶縁性ペ
ーストである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の組立
てにおけるチップマウントや各種電子部品類の接着等に
使用するもので、ポリイミド基板への密着性、耐リフロ
ー性に優れ、半導体チップ大型化に適応した絶縁性ペー
ストに関する。
てにおけるチップマウントや各種電子部品類の接着等に
使用するもので、ポリイミド基板への密着性、耐リフロ
ー性に優れ、半導体チップ大型化に適応した絶縁性ペー
ストに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置において、樹脂基板（ポリイ
ミド基板、ＢＴ基板）上の所定部分に、ＬＥＤ、ＩＣ、
ＬＳＩ等の化合物半導体チップを接続する工程は、素子
の長期信頼性に影響を与える重要な工程の一つである。
従来からこの接続方法として、樹脂ペースト（導電性、
絶縁性ペースト）を使用する方法が主流となっている。
ミド基板、ＢＴ基板）上の所定部分に、ＬＥＤ、ＩＣ、
ＬＳＩ等の化合物半導体チップを接続する工程は、素子
の長期信頼性に影響を与える重要な工程の一つである。
従来からこの接続方法として、樹脂ペースト（導電性、
絶縁性ペースト）を使用する方法が主流となっている。
【０００３】また、樹脂基板上の配線が保護されていな
いものについては、絶縁を保つために、絶縁性ペースト
を使用して配線上に絶縁層を形成する場合が多くなりつ
つあり、従来、この絶縁ペーストを構成する原料として
は、エポキシ樹脂（固形、液体）、硬化剤としてアミン
系化合物、フェノール系化合物、充填剤としてシリカ粉
末が用いられている。
いものについては、絶縁を保つために、絶縁性ペースト
を使用して配線上に絶縁層を形成する場合が多くなりつ
つあり、従来、この絶縁ペーストを構成する原料として
は、エポキシ樹脂（固形、液体）、硬化剤としてアミン
系化合物、フェノール系化合物、充填剤としてシリカ粉
末が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の軽薄
短小化に伴い、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等に使
用される基板には、ポリイミドフィルムが用いられるこ
とが多くなった。しかし、従来の絶縁性ペーストでは、
ポリイミドフィルムに対して十分な接着強度が得られ
ず、アッセンブリ工程や実装工程中の熱履歴によるチッ
プ剥離が問題となっている。
短小化に伴い、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等に使
用される基板には、ポリイミドフィルムが用いられるこ
とが多くなった。しかし、従来の絶縁性ペーストでは、
ポリイミドフィルムに対して十分な接着強度が得られ
ず、アッセンブリ工程や実装工程中の熱履歴によるチッ
プ剥離が問題となっている。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ポリイミド基板に対しての接着性に優れ、実装信
頼性が高い絶縁性ペーストを提供しようとするものであ
る。
ので、ポリイミド基板に対しての接着性に優れ、実装信
頼性が高い絶縁性ペーストを提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
絶縁性ペーストを使用することにとって、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
絶縁性ペーストを使用することにとって、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）架橋したブタ
ジエン−アクリロニトリルゴムおよび（Ｄ）シリカ粉末
を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト
であり、（Ｃ）の架橋したブタジエン−アクリロニトリ
ルゴムが、（Ａ）のエポキシ樹脂に対して１〜３０重量
％の割合で含有される絶縁性ペーストである。
（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）架橋したブタ
ジエン−アクリロニトリルゴムおよび（Ｄ）シリカ粉末
を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト
であり、（Ｃ）の架橋したブタジエン−アクリロニトリ
ルゴムが、（Ａ）のエポキシ樹脂に対して１〜３０重量
％の割合で含有される絶縁性ペーストである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）のエポキシ樹脂とし
ては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂で
あれば、いかなるものでも使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹
脂（ノボラック・エポキシ樹脂）、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、特殊多官能型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上混合して使用することができる。な
お、市販のエポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹
脂）には、反応性希釈剤または可塑剤を含むものがある
が、本発明においても反応性希釈剤または可塑剤を使用
することができる。
ては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂で
あれば、いかなるものでも使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹
脂（ノボラック・エポキシ樹脂）、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、特殊多官能型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上混合して使用することができる。な
お、市販のエポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹
脂）には、反応性希釈剤または可塑剤を含むものがある
が、本発明においても反応性希釈剤または可塑剤を使用
することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化
剤としては、前記したエポキシ樹脂と反応し硬化可能な
ものであれば、いかなるものでも使用することができ、
例えば、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラ
ックフェノール樹脂、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水フタル酸誘導体、ジシアンジアミド、イミダゾ
ール、アルミニウムキレート、ＢＦ3 のようなルイス酸
のアミン錯体等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独
であるいは硬化を阻害しない範囲において２種以上を混
合して使用することができる。また、これらの硬化剤
は、予め溶剤に溶解させておくことができる。ここで溶
剤としては、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシレ
ン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。さらに、前記
（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）硬化剤を添加したものを、
これらの溶剤に溶解させることも可能である。
剤としては、前記したエポキシ樹脂と反応し硬化可能な
ものであれば、いかなるものでも使用することができ、
例えば、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラ
ックフェノール樹脂、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水フタル酸誘導体、ジシアンジアミド、イミダゾ
ール、アルミニウムキレート、ＢＦ3 のようなルイス酸
のアミン錯体等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独
であるいは硬化を阻害しない範囲において２種以上を混
合して使用することができる。また、これらの硬化剤
は、予め溶剤に溶解させておくことができる。ここで溶
剤としては、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシレ
ン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。さらに、前記
（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）硬化剤を添加したものを、
これらの溶剤に溶解させることも可能である。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）架橋したブタジエン
−アクリロニトリルゴム（ＮＢＲ）としては、例えば、
結合したアクリロニトリル量が全体の１５〜４５重量％
で、カルボキシル基やエポキシ基等で変性されたものが
挙げられる。具体的には、例えばＸＥＲ−９１、ＸＥＲ
−８１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）等が挙げら
れる。配合量は、特に限定されていないが、前記（Ａ）
エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％の割合であること
が望ましい。（Ｃ）架橋したＮＢＲの配合量が前記
（Ａ）のエポキシ樹脂の１重量％未満では、得られる絶
縁性ペーストの基材との密着性や低応力性が不十分とな
り、反対に架橋したＮＢＲの配合量が３０重量％を超え
る場合には、耐熱性が不十分となり好ましくない。
−アクリロニトリルゴム（ＮＢＲ）としては、例えば、
結合したアクリロニトリル量が全体の１５〜４５重量％
で、カルボキシル基やエポキシ基等で変性されたものが
挙げられる。具体的には、例えばＸＥＲ−９１、ＸＥＲ
−８１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）等が挙げら
れる。配合量は、特に限定されていないが、前記（Ａ）
エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％の割合であること
が望ましい。（Ｃ）架橋したＮＢＲの配合量が前記
（Ａ）のエポキシ樹脂の１重量％未満では、得られる絶
縁性ペーストの基材との密着性や低応力性が不十分とな
り、反対に架橋したＮＢＲの配合量が３０重量％を超え
る場合には、耐熱性が不十分となり好ましくない。
【００１２】上記のような（Ｃ）架橋したＮＢＲは、予
め前記した溶剤に溶解させておくことができるが、さら
に前記（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）硬化剤とともに
（Ｃ）架橋したＮＢＲを添加したものを、前記溶剤に溶
解させることも可能である。
め前記した溶剤に溶解させておくことができるが、さら
に前記（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）硬化剤とともに
（Ｃ）架橋したＮＢＲを添加したものを、前記溶剤に溶
解させることも可能である。
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）シリカ粉末として
は、通常充填剤として使用されているシリカ粉末を広く
使用することができるが、特に不純物濃度が低く、平均
粒径が３０μｍ以下の微粉末の使用が望ましい。平均粒
径が３０μｍを超えると、得られる絶縁性ペーストの耐
湿性および塗布作業性が悪くなり、好ましくない。ま
た、シリカ粉末の配合割合は、特に限定されないが、全
体に対して２０〜７０重量％の割合とすることが望まし
い。
は、通常充填剤として使用されているシリカ粉末を広く
使用することができるが、特に不純物濃度が低く、平均
粒径が３０μｍ以下の微粉末の使用が望ましい。平均粒
径が３０μｍを超えると、得られる絶縁性ペーストの耐
湿性および塗布作業性が悪くなり、好ましくない。ま
た、シリカ粉末の配合割合は、特に限定されないが、全
体に対して２０〜７０重量％の割合とすることが望まし
い。
【００１４】本発明の絶縁性ペーストは、上述した
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤、
（Ｃ）架橋したＮＢＲおよび（Ｄ）シリカ粉末を必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限り、また必要に
応じて、難燃剤、消泡剤、カップリング剤、硬化促進
剤、ゴム系やシリコーン系の低応力付与剤、カーボンブ
ラック等の着色剤等を適宜配合することができる。
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤、
（Ｃ）架橋したＮＢＲおよび（Ｄ）シリカ粉末を必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限り、また必要に
応じて、難燃剤、消泡剤、カップリング剤、硬化促進
剤、ゴム系やシリコーン系の低応力付与剤、カーボンブ
ラック等の着色剤等を適宜配合することができる。
【００１５】本発明の絶縁性ペーストは、常法に従い上
述した各成分を十分混合した後、更に例えばディスパー
ス、ニーダー、三本ロールミル等による混練処理を行
い、その後減圧脱泡して製造することができる。こうし
て製造した絶縁性ペーストは、通常、シリンジに充填し
ディスペンサを用いて、あるいはスクリーン印刷法を用
いて基材上に吐出し、半導体チップを接着して加熱等に
より硬化させる。
述した各成分を十分混合した後、更に例えばディスパー
ス、ニーダー、三本ロールミル等による混練処理を行
い、その後減圧脱泡して製造することができる。こうし
て製造した絶縁性ペーストは、通常、シリンジに充填し
ディスペンサを用いて、あるいはスクリーン印刷法を用
いて基材上に吐出し、半導体チップを接着して加熱等に
より硬化させる。
【００１６】
【作用】本発明の絶縁性ペーストは、（Ａ）エポキシ樹
脂に（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤および、（Ｄ）シリカ
粉末とともに（Ｃ）架橋したＮＢＲが配合されているの
で、耐熱性、密着性、耐湿性、電気特性および保存性に
優れ、特にポリイミド基板への接着力が高いものとする
ことができたものである。この絶縁性ペーストを使用す
ることにより、信頼性の高い半導体装置を製造すること
が可能となる。
脂に（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤および、（Ｄ）シリカ
粉末とともに（Ｃ）架橋したＮＢＲが配合されているの
で、耐熱性、密着性、耐湿性、電気特性および保存性に
優れ、特にポリイミド基板への接着力が高いものとする
ことができたものである。この絶縁性ペーストを使用す
ることにより、信頼性の高い半導体装置を製造すること
が可能となる。
【００１７】
【発明の実施形態】次に本発明を実施例によって具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
【００１８】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）８５部、架
橋ＮＢＲゴムのＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社
製、商品名）１５部、ジシアンジアミドのＤＩＣＹ７を
５部、イミダゾールの１Ｂ２ＰＺ（四国化成株式会社
製、商品名）３部、フェニルグリシジルエーテルＰＧＥ
−Ｈ５部、カップリング剤のγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン１部、シリカ粉末１１０部を十分混
合した後、さらに三本ロールで混練して、減圧脱泡およ
び遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを製造した。
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）８５部、架
橋ＮＢＲゴムのＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社
製、商品名）１５部、ジシアンジアミドのＤＩＣＹ７を
５部、イミダゾールの１Ｂ２ＰＺ（四国化成株式会社
製、商品名）３部、フェニルグリシジルエーテルＰＧＥ
−Ｈ５部、カップリング剤のγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン１部、シリカ粉末１１０部を十分混
合した後、さらに三本ロールで混練して、減圧脱泡およ
び遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを製造した。
【００１９】実施例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＥＯＣＮ１０３
Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）９５部、架橋ＮＢＲ
ゴムのＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品
名）５部、ビスフェノールＡを４５部、イミダゾールの
１Ｂ２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名）２部、ジエ
チレングリコールジエチルエーテル４０部、カップリン
グ剤のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１
部およびシリカ粉末１１０部を十分混合した後、さらに
三本ロールで混練して、減圧脱泡および遠心脱泡処理を
行い、絶縁性ペーストを製造した。
Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）９５部、架橋ＮＢＲ
ゴムのＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品
名）５部、ビスフェノールＡを４５部、イミダゾールの
１Ｂ２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名）２部、ジエ
チレングリコールジエチルエーテル４０部、カップリン
グ剤のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１
部およびシリカ粉末１１０部を十分混合した後、さらに
三本ロールで混練して、減圧脱泡および遠心脱泡処理を
行い、絶縁性ペーストを製造した。
【００２０】比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）１００部、
ジシアンジアミドのＤＩＣＹ７を５部、イミダゾールの
１Ｂ２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名）３部、フェ
ニルグリシジルエーテルＰＧＥ−Ｈ５部、カップリング
剤のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１
部、シリカ粉末１１０部を十分混合した後、さらに三本
ロールで混練して、減圧脱泡および遠心脱泡処理を行
い、絶縁性ペーストを製造した。
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）１００部、
ジシアンジアミドのＤＩＣＹ７を５部、イミダゾールの
１Ｂ２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名）３部、フェ
ニルグリシジルエーテルＰＧＥ−Ｈ５部、カップリング
剤のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１
部、シリカ粉末１１０部を十分混合した後、さらに三本
ロールで混練して、減圧脱泡および遠心脱泡処理を行
い、絶縁性ペーストを製造した。
【００２１】比較例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＥＯＣＮ１０３
Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）１００部、ビスフェ
ノールＡを４５部、イミダゾールの１Ｂ２ＰＺ（四国化
成株式会社製、商品名）２部、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル４０部、カップリング剤のγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン１部、シリカ粉末１１
０部を十分混合した後、さらに三本ロールで混練して、
減圧脱泡および遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを
製造した。
Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）１００部、ビスフェ
ノールＡを４５部、イミダゾールの１Ｂ２ＰＺ（四国化
成株式会社製、商品名）２部、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル４０部、カップリング剤のγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン１部、シリカ粉末１１
０部を十分混合した後、さらに三本ロールで混練して、
減圧脱泡および遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを
製造した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２で得た絶
縁性ペーストの粘度、チクソ性を測定した。さらに、こ
れらの絶縁性ペーストを用いて、半導体チップとポリイ
ミド基板とを接着硬化させて、接着強度、ペースト弾性
率、耐リフロー性について試験を行った。これらの結果
を表１に示したが、いずれも本発明が優れており、本発
明の顕著な効果が認められた。
縁性ペーストの粘度、チクソ性を測定した。さらに、こ
れらの絶縁性ペーストを用いて、半導体チップとポリイ
ミド基板とを接着硬化させて、接着強度、ペースト弾性
率、耐リフロー性について試験を行った。これらの結果
を表１に示したが、いずれも本発明が優れており、本発
明の顕著な効果が認められた。
【００２３】
【表１】 ＊１：ＥＨＤ粘度計を用い、３°コーン０．５ｒｐｍの
条件で測定した。
条件で測定した。
【００２４】＊２：ＥＨＤ粘度計を用い、３°コーン
０．５／５．０ｒｐｍの粘度比として測定した。
０．５／５．０ｒｐｍの粘度比として測定した。
【００２５】＊３：ポリイミド基板に１ｍｍ角のシリコ
ンチップを絶縁性ペーストを用いて接着し、キュア後、
２４０℃における剪断強度を測定した。
ンチップを絶縁性ペーストを用いて接着し、キュア後、
２４０℃における剪断強度を測定した。
【００２６】＊４：ＤＭＡ法により測定した。
【００２７】＊５：半導体チップを基板（ポリイミドフ
ィルム）に接着し、硬化後、モールド樹脂によりチップ
上面を片面封止した。それを３０℃／７０％、１６８ｈ
の吸水処理を行った後リフロー処理（最大２４０℃）し
た。１サンプルは、ｎ＝８で行い、それぞれのペースト
／基板との剥離状態をＳＡＴ（超音波探傷装置）により
観察した。
ィルム）に接着し、硬化後、モールド樹脂によりチップ
上面を片面封止した。それを３０℃／７０％、１６８ｈ
の吸水処理を行った後リフロー処理（最大２４０℃）し
た。１サンプルは、ｎ＝８で行い、それぞれのペースト
／基板との剥離状態をＳＡＴ（超音波探傷装置）により
観察した。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の絶縁性ペーストは、作業性、ポリイミド基
板への密着性、耐リフロー性に優れ、実装工程中でのチ
ップの剥離の問題を克服できるものである。従って、こ
の絶縁性ペーストを使用することにより、信頼性の高い
半導体装置を得ることができる。
に、本発明の絶縁性ペーストは、作業性、ポリイミド基
板への密着性、耐リフロー性に優れ、実装工程中でのチ
ップの剥離の問題を克服できるものである。従って、こ
の絶縁性ペーストを使用することにより、信頼性の高い
半導体装置を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｄ //(Ｃ０８Ｌ 63/00 (Ｃ０８Ｌ 63/00 9:02） 9:02） Ｆターム(参考） 4J002 AC073 AC113 CC032 CC052 CD041 CD051 CD061 CD081 DJ017 DK006 EL136 EN006 ER026 EU116 FD017 FD090 FD130 FD142 FD146 FD150 FD200 GJ01 GQ05 4J040 CA072 EB032 EC061 EC071 EC091 EC251 HA306 HB22 HC12 HC18 HD39 HD41 JB02 KA16 KA23 LA06 LA09 MA10 MB09 NA20 5G303 AA07 AB20 BA07 CA01 CA08 CA09 CB30 5G305 AA07 AA11 AB34 AB40 BA09 CA08 CA15 CA51 CC02 CD01
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）前記エポキ
シ樹脂の硬化剤、（Ｃ）架橋したブタジエン−アクリロ
ニトリルゴムおよび（Ｄ）シリカ粉末を必須成分として
なることを特徴とする絶縁性ペースト。 - 【請求項２】 （Ｃ）架橋したブタジエン−アクリロニ
トリルゴムが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重
量％の割合で含有される請求項１記載の絶縁性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025134A JP2001214041A (ja) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | 絶縁性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025134A JP2001214041A (ja) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | 絶縁性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001214041A true JP2001214041A (ja) | 2001-08-07 |
Family
ID=18551033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000025134A Pending JP2001214041A (ja) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | 絶縁性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001214041A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004083761A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状封止材料及び半導体装置 |
| JP2007021911A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2011148867A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Somar Corp | 一液型エポキシ樹脂系接着剤 |
| CN102344772A (zh) * | 2011-08-03 | 2012-02-08 | 华烁科技股份有限公司 | 一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在led用挠性铝基覆铜板上的应用 |
| CN102786904A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-21 | 东莞市永固绝缘材料有限公司 | 晶体材料切割用固定胶及其制备方法 |
| WO2013111697A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-01 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびそれを成型してなる半導体実装基板 |
-
2000
- 2000-02-02 JP JP2000025134A patent/JP2001214041A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004083761A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状封止材料及び半導体装置 |
| JP2007021911A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2011148867A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Somar Corp | 一液型エポキシ樹脂系接着剤 |
| CN102344772A (zh) * | 2011-08-03 | 2012-02-08 | 华烁科技股份有限公司 | 一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在led用挠性铝基覆铜板上的应用 |
| WO2013111697A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-01 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびそれを成型してなる半導体実装基板 |
| CN104105756A (zh) * | 2012-01-26 | 2014-10-15 | 东丽株式会社 | 树脂组合物及将该树脂组合物成型而成的半导体安装基板 |
| JPWO2013111697A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびそれを成型してなる半導体実装基板 |
| TWI555768B (zh) * | 2012-01-26 | 2016-11-01 | 東麗股份有限公司 | 樹脂組成物及將其成型而成的半導體組裝基板 |
| CN102786904A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-21 | 东莞市永固绝缘材料有限公司 | 晶体材料切割用固定胶及其制备方法 |
| CN102786904B (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-19 | 东莞市永固绝缘材料有限公司 | 晶体材料切割用固定胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3189988B2 (ja) | 絶縁樹脂ペースト | |
| JP2006302834A (ja) | ダイボンディングペースト | |
| JP2001214041A (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JPH0511365B2 (ja) | ||
| JP2002226675A (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JP2005097448A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2009177003A (ja) | 接着剤組成物、並びに、半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2007142117A (ja) | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2004359830A (ja) | 導電性接着剤組成物 | |
| JPH10237157A (ja) | 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
| JPH0841168A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2006073811A (ja) | ダイボンディングペースト | |
| JP3095106B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JP3685591B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP3770993B2 (ja) | 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
| JPH10182942A (ja) | 液状樹脂封止材 | |
| JP7351437B2 (ja) | ダイアタッチ材用導電性樹脂組成物、高熱伝導性材料および半導体装置 | |
| JP3589569B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP5532582B2 (ja) | フリップチップ型半導体装置を封止する方法、チップ・オン・チップ用アンダーフィル材の選定方法、及びフリップチップ型半導体装置 | |
| JP2004063374A (ja) | ダイボンディングペースト | |
| JP2009269933A (ja) | 電子部品用接着剤 | |
| JPH09194813A (ja) | 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置 | |
| JP2000173344A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2000143776A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH0619078B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト |