CN102786904A - 晶体材料切割用固定胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种晶体材料切割用固定胶及其制备方法，包括有A组份和B组份，A组份按质量百分比包括双酚A型环氧树脂30~60%、邻甲酚醛环氧树脂2~10%、钙质填充料20~50%、端羟基丁腈橡胶5~20%、偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%、色剂0.01~0.3%；B组份按质量百分比包括聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~10%、活化剂0.5~5%、脱胶缓释剂0.5~1%、钙质填充料20~50%、消泡剂0.5~1%。由以上所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶；该固定胶固化和脱胶时间短，从而大大提高晶体材料切割效率。
Description
技术领域
本发明属于固定胶技术领域，特别提供一种晶体材料切割用固定胶及其制备方法。
背景技术
晶体材料切割是整个太阳能行业的上游企业，晶体材料切割用固定胶对晶体材料产业有着很重要的作用。现有技术中，晶体材料的切割，是将晶体材料横向用切割胶粘接在玻璃上;然后，采用线切割机进行切割，在切割完成后，将玻璃和切割完成后的晶片放入温水或乳酸溶液浸泡，使其从玻璃中脱落分离。
但是，晶体材料切割用固定胶，仍然存在着众多的问题，如：调胶时不易混均，涂胶时铺展性不好；发生掉片、崩边多、抗结晶性能差，所切割的产品不良率高；固化时间长，要待涂胶后6~８小时以上才能进入切割环节；在脱胶过程中须用70℃热水浸泡30分钟以上，用乳酸溶液浸泡15分钟以上才彻底脱胶，从而不能满足晶硅材料切割生产过程的需要。为此，人们不断地对晶体材料特别是多晶硅片切割用固定胶的配方进行研究，以期获得性能更好的产品，来满足晶片材料切割上应用。
发明内容
针对现有技术的缺陷，本发明提供一种可提升铺展性且缩短固化及脱胶时间的晶体材料切割用固定胶及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明通过如下的技术方案来实现的：
一种晶体材料切割用固定胶，包括有A组份和B组份，该A组份与B组份按质量比1:0.5~1进行混合，其中：
A组份按质量百分比100%计，包括：双酚A型环氧树脂 30~60%，邻甲酚醛环氧树脂2~10%，钙质填充料20~50%、端羟基丁腈橡胶5~20%、偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%、色剂0.01~0.3%；
B组份：按质量百分比100%计，包括：聚硫醇树脂30~60%，聚酰胺树脂2~10%、活化剂0.5~5%、脱胶缓释剂0.5~1%、钙质填充料20~50%、消泡剂0.5~1%；
所述钙质填充料为无水氧化钙、无水硫酸钙、无水氧化钙中的一种或几种，所述钙质填充料在脱胶过程中，可吸收大量的水分，使得固定胶易于从晶体材料上脱落。
所述偶联剂为硅烷偶联剂；该硅烷偶联剂为KH550、KH560、KH570中的一种或几种。
所述活化剂为三乙胺、二甲基苄胺、DMP-30、三乙醇胺中的一种或几种；该DMP-30为2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚。
所述脱胶缓释剂为离子型表面活性剂。
所述离子型表面活性剂为卵磷脂、脂肪酸盐、季铵盐中的一种或几种。
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，分别制备A组份和B组份，其中：
A组份的制备：按质量比100%计，先将双酚A型环氧树脂30~60% 、邻甲酚醛环氧树脂2~10%和端羟基丁腈橡胶5~20%投入到反应釜，再加入偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%和色剂0.01~0.3%进行搅拌，最后投入钙质填充料20~50%搅拌；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~15%、活化剂0.5~5%和脱胶缓释剂0.5~1%投入反应釜中，再加入消泡剂0.5~1%进行搅拌，最后加入填充料20~50%进行搅拌；
由以上所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，本发明所制得的晶体材料切割用固定胶，在调胶时容易混均，涂胶时铺展性好，抗结晶性能好，不易发生掉片、崩边等现象，所切割的产品质量好，良品率高；尤其是该固定胶固化和脱胶时间短，从而大大提高晶体材料切割效率。
具体实施方式：
一种晶体材料切割用固定胶，其分别制备A组份和B组份，其中A组份是先将双酚A型环氧树脂30~60%、邻甲酚醛环氧树脂2~10%和端羟基丁腈橡胶5~20%投入到反应釜，设定加热温度为50～100℃，搅拌20～60分钟，再加入偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%和色剂0.01~0.3%进行搅拌10～30分钟，最后投入填充料20~50%搅拌30～60分钟；抽真空，降温，出料；B组份是先将聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~10%、活化剂0.5~5%和脱胶缓释剂0.5~1%投入反应釜中，温度控制在50～100℃，进行搅拌20～60分钟；再加入消泡剂0.5~1%反应20～40分钟，最后加入填充料20~50%进行反应10～30分钟，抽真空，降温，出料。藉此，由上述所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
针对上述晶体材料切割用固定胶的制备具体实施例如下：
实施例1
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 60%
邻甲酚醛环氧树脂 2%
无水氧化钙 20%
端羟基丁腈橡胶 11.7%
硅烷偶联剂KH550 5%
消泡剂 1%
色剂 0.3%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 60%
聚酰胺树脂 2%
三乙胺 5%
卵磷脂 1%
无水氧化钙 31.5%
消泡剂 0.5%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂60% 、邻甲酚醛环氧树脂2%和端羟基丁腈橡胶11.7%投入到反应釜，设定加热温度为50℃，搅拌60分钟，再加入硅烷偶联剂KH5505%、消泡剂0.5%和色剂0.3%进行搅拌10分钟，最后投入无水氧化钙20%搅拌60分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂60%、聚酰胺树脂2%、三乙胺5%和卵磷脂1%投入反应釜中，温度控制在50℃，进行搅拌60分钟；再加入消泡剂0.5%反应20分钟，最后加入无水氧化钙31.5%进行反应30分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例2
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 30%
邻甲酚醛环氧树脂 10%
无水硫酸钙 33.7%
端羟基丁腈橡胶 20%
硅烷偶联剂KH560 5%
消泡剂 1%
色剂 0.3%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 40%
聚酰胺树脂 15%
二甲基苄胺 0.5%
脂肪酸盐 1%
无水硫酸钙 43%
消泡剂 0.5%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，包括：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂30% 、邻甲酚醛环氧树脂10%和端羟基丁腈橡胶20%投入到反应釜，设定加热温度为100℃，搅拌20分钟，再加入硅烷偶联剂KH560 5%、消泡剂1%和色剂0.3%进行搅拌10分钟，最后投入无水硫酸钙33.7%搅拌30分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂40%、聚酰胺树脂15%、二甲基苄胺0.5%和脂肪酸盐1%投入反应釜中，温度控制在60℃，进行搅拌30分钟；再加入消泡剂0.5%反应30分钟，最后加入无水硫酸钙43%进行反应20分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:0.5均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例3
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 40%
邻甲酚醛环氧树脂 15%
无水氧化钙 36.99%
端羟基丁腈橡胶 5%
硅烷偶联剂KH570 2.5%
消泡剂 0.5%
色剂 0.01%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 60%
聚酰胺树脂 15%
三乙醇胺 2.5%
季铵盐 0.6%
无水氧化钙 34.5%
消泡剂 0.9%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂40% 、邻甲酚醛环氧树脂15%和端羟基丁腈橡胶5%投入到反应釜，设定加热温度为70℃，搅拌25分钟，再加入硅烷偶联剂KH5702.5%、消泡剂0.5%和色剂0.01%进行搅拌25分钟，最后投入无水氧化钙36.99%搅拌40分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂60%、聚酰胺树脂15%、三乙醇胺2.5%和季铵盐0.6%投入反应釜中，温度控制在80℃，进行搅拌30分钟；再加入消泡剂0.9%反应25分钟，最后加入无水氧化钙34.5%进行反应15分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例4
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 50%
邻甲酚醛环氧树脂 8%
无水氧化钙 20%
端羟基丁腈橡胶 20%
硅烷偶联剂KH550 1%
消泡剂 0.8%
色剂 0.2%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 50%
聚酰胺树脂 8%
三乙胺 1%
卵磷脂 0.5%
无水氧化钙 40%
消泡剂 0.5%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂50% 、邻甲酚醛环氧树脂8%和端羟基丁腈橡胶20%投入到反应釜，设定加热温度为65℃，搅拌45分钟，再加入硅烷偶联剂KH5501%、消泡剂0.8%和色剂0.2%进行搅拌25分钟，最后投入无水氧化钙20%搅拌50分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂50%、聚酰胺树脂8%、三乙胺1%和卵磷脂0.5%投入反应釜中，温度控制在95℃，进行搅拌25分钟；再加入消泡剂0.5%反应28分钟，最后加入无水氧化钙40%进行反应25分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:0.6均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例5
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 35%
邻甲酚醛环氧树脂 10%
无水硫酸钙 35%
端羟基丁腈橡胶 17%
硅烷偶联剂KH560 1.7%
消泡剂 1%
色剂 0.3%
以上原料的质量百分比之和为100%；
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 35%
聚酰胺树脂 15%
二甲基苄胺 5%
脂肪酸盐 1%
无水硫酸钙 43%
消泡剂 1%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂35% 、邻甲酚醛环氧树脂10%和端羟基丁腈橡胶10%投入到反应釜，设定加热温度为65℃，搅拌50分钟，再加入硅烷偶联剂KH560 1.7%、消泡剂1%和色剂0.3%进行搅拌15分钟，最后投入无水硫酸钙35%搅拌30分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂35%、聚酰胺树脂15%、二甲基苄胺5%和脂肪酸盐1%投入反应釜中，温度控制在60℃，进行搅拌40分钟；再加入消泡剂1%反应30分钟，最后加入无水硫酸钙43%进行反应15分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:0.8均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例6
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 57%
邻甲酚醛环氧树脂 3%
无水氧化钙 20%
端羟基丁腈橡胶 16.5%
硅烷偶联剂KH570 3%
消泡剂 0.42%
色剂 0.08%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 49%
聚酰胺树脂 8%
DMP-30 3.5%
季铵盐 0.5%
无水氧化钙 38.5%
消泡剂 0.5%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂57% 、邻甲酚醛环氧树脂3%和端羟基丁腈橡胶16.5%投入到反应釜，设定加热温度为75℃，搅拌35分钟，再加入硅烷偶联剂KH5703%、消泡剂0.42%和色剂0.08%进行搅拌15分钟，最后投入无水氧化钙20%搅拌40分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂45%、聚酰胺树脂8%、三乙醇胺3.5%和季铵盐0.5%投入反应釜中，温度控制在75℃，进行搅拌45分钟；再加入消泡剂0.5%反应20分钟，最后加入无水氧化钙38.5%进行反应10分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例7
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 44%
邻甲酚醛环氧树脂 6%
无水氧化钙 34%
端羟基丁腈橡胶 12%
硅烷偶联剂KH550 3.1%
消泡剂 0.7%
色剂 0.2%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 50%
聚酰胺树脂 7%
三乙胺 3%
卵磷脂 1%
无水氧化钙 38%
消泡剂 1%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂44% 、邻甲酚醛环氧树脂6%和端羟基丁腈橡胶12%投入到反应釜，设定加热温度为90℃，搅拌25分钟，再加入硅烷偶联剂KH550 3.1%、消泡剂0.7%和色剂0.2%进行搅拌30分钟，最后投入无水氧化钙34%搅拌45分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂50%、聚酰胺树脂7%、三乙胺3%和卵磷脂1%投入反应釜中，温度控制在55℃，进行搅拌45分钟；再加入消泡剂1%反应35分钟，最后加入无水氧化钙38%进行反应25分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:1均匀混合后，涂覆于带切割的晶体材料上。
实施例8
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 39%
邻甲酚醛环氧树脂 6%
无水硫酸钙 40%
端羟基丁腈橡胶 11%
硅烷偶联剂KH560 3.2%
消泡剂 0.75%
色剂 0.05%
以上原料的质量百分比之和为100%；
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 55%
聚酰胺树脂 13%
DMP-30 2%
脂肪酸盐 1%
无水硫酸钙 28.5%
消泡剂 0.5%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂39% 、邻甲酚醛环氧树脂6%和端羟基丁腈橡胶11%投入到反应釜，设定加热温度为80℃，搅拌40分钟，再加入硅烷偶联剂KH5603.2%、消泡剂0.75%和色剂0.05%进行搅拌20分钟，最后投入无水硫酸钙28.5%搅拌35分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂55%、聚酰胺树脂13%、二甲基苄胺2%和脂肪酸盐1%投入反应釜中，温度控制在78℃，进行搅拌50分钟；再加入消泡剂0.5%反应30分钟，最后加入无水硫酸钙28.5%进行反应20分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:0.7均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
实施例9
一种晶体材料切割用固定胶，包括A组份和B组份，其中
A组份：按质量百分比包括：
双酚A型环氧树脂 52%
邻甲酚醛环氧树脂 7%
无水氧化钙 32%
端羟基丁腈橡胶 5%
硅烷偶联剂KH570 3.6%
消泡剂 0.3%
色剂 0.1%
B组份：按质量百分比包括：
聚硫醇树脂 45%
聚酰胺树脂 5%
三乙醇胺 0.5%
季铵盐 1%
无水氧化钙 48%
消泡剂 0.5%
上述晶体材料切割用固定胶的制备方法，具体制备步骤如下：
A组份的制备：先将双酚A型环氧树脂52% 、邻甲酚醛环氧树脂7%和端羟基丁腈橡胶5%投入到反应釜，设定加热温度为60℃，搅拌45分钟，再加入硅烷偶联剂KH570 3.6%、消泡剂0.3%和色剂0.1%进行搅拌25分钟，最后投入无水氧化钙48%搅拌45分钟；抽真空，降温，出料；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂45%、聚酰胺树脂5%、三乙醇胺0.5%和季铵盐1%投入反应釜中，温度控制在85℃，进行搅拌30分钟；再加入消泡剂0.5%反应3分钟，最后加入无水氧化钙48%进行反应25分钟，抽真空，降温，出料。
由以上所制得的材料，按A组份：B组份=1:1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶，用于涂覆待切割的晶体材料上。
经反复试验，上述实施例1至9所制得的晶体材料切割固定胶，调胶时容易混均，涂胶时铺展性好，抗结晶性能好，不易发生掉片、崩边等现象，所切割的产品质量好，良品率高；该固定胶强度粘合力（24Hr/25℃)可达到130 kg/cm2，固化时间短，即涂胶后，4小时内就能进入切割环节；在脱胶过程中，单用热水浸泡20分钟内或用乳酸溶液浸泡7分钟内即可彻底脱胶，由此应用于晶体材料切割方面，可有效地提高晶体材料切割效率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化和修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种晶体材料切割用固定胶，其特征在于：包括有A组份和B组份，该A组份与B组份按质量比1:0.5~1进行混合，其中：
A组份：按质量百分比100%计,包括：
双酚A型环氧树脂 30~60%
邻甲酚醛环氧树脂 2~10%
钙质填充料 20~50%
端羟基丁腈橡胶 5~20%
偶联剂 0.1~5%
消泡剂 0.1~1%
色剂 0.01~0.3%
B组份：按质量百分比100%计,包括：
聚硫醇树脂 30~60%
聚酰胺树脂 2~15%
活化剂 0.5~5%
脱胶缓释剂 0.5~1%
钙质填充料 20~50%
消泡剂 0.5~1%。
2. 根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述钙质填充料为无水氧化钙、无水硫酸钙、无水氧化钙中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。
4.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述活化剂为三乙胺、二甲基苄胺、DMP-30、三乙醇胺中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述脱胶缓释剂为离子型表面活性剂。
6.根据权利要求1所述晶体材料切割用固定胶，其特征在于：所述离子型表面活性剂为卵磷脂、脂肪酸盐、季铵盐中的一种或几种。
7.一种权利要求1所述晶体材料切割用固定胶的制备方法，其特征在于，分别制备A组份和B组份，其中：
A组份的制备：按质量比100%计，先将双酚A型环氧树脂30~60% 、邻甲酚醛环氧树脂2~10%和端羟基丁腈橡胶5~20%投入到反应釜，再加入偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%和色剂0.01~0.3%进行搅拌，最后投入钙质填充料20~50%搅拌；
B组份的制备：先将聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~15%、活化剂0.5~5%和脱胶缓释剂0.5~1%投入反应釜中，再加入消泡剂0.5~1%进行搅拌，最后加入钙质填充料20~50%进行搅拌；
由以上所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶。
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