JP2001203463A - 層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JP2001203463A JP2001203463A JP2000013210A JP2000013210A JP2001203463A JP 2001203463 A JP2001203463 A JP 2001203463A JP 2000013210 A JP2000013210 A JP 2000013210A JP 2000013210 A JP2000013210 A JP 2000013210A JP 2001203463 A JP2001203463 A JP 2001203463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- paste
- layers
- conductive paste
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】層間の電気的接続に用いられる小径でかつ高ア
スペクト比のスルーホールまたはバイアホールにも導電
性ペーストを電気的に信頼性高く充填できる技術を提供
すること。 【解決手段】本発明の層間接続用導電性ペーストは、多
層プリント配線板において層間を電気的に接続するため
のスルーホールまたはバイアホールに充填される導電性
ペーストであって、該ペースト中の導電性フィラーの少
なくとも一部が磁性を有する材料からなり、多層プリン
ト配線板における層間接続では、磁性を有する導電性フ
ィラーが磁場による配向によって連鎖状に連なって上下
層の導体を電気的に接続していることを特徴とする。
スペクト比のスルーホールまたはバイアホールにも導電
性ペーストを電気的に信頼性高く充填できる技術を提供
すること。 【解決手段】本発明の層間接続用導電性ペーストは、多
層プリント配線板において層間を電気的に接続するため
のスルーホールまたはバイアホールに充填される導電性
ペーストであって、該ペースト中の導電性フィラーの少
なくとも一部が磁性を有する材料からなり、多層プリン
ト配線板における層間接続では、磁性を有する導電性フ
ィラーが磁場による配向によって連鎖状に連なって上下
層の導体を電気的に接続していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小径でアスペクト
比の大きい穴にも信頼性高く充填できる層間接続用導電
性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とそ
の製造方法に関する。
比の大きい穴にも信頼性高く充填できる層間接続用導電
性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器に対する高性能化や小型
化の要求に伴い、配線板の分野においても基板の更なる
多層化や高密度化が求められている。一般に、多層プリ
ント配線板においては、貫通孔内壁にめっきを施したス
ルーホールを介して電気的な層間接続が行われている。
そのため、このような層間接続方法では、必要な層間の
みでの接続は難しく、また該スルーホールの位置には表
面実装部品の電極ランドを設けることができないという
制約があった。その結果、かかる制約から、スルーホー
ルによる電気的な層間接続では、実装密度を上げること
は難しい。
化の要求に伴い、配線板の分野においても基板の更なる
多層化や高密度化が求められている。一般に、多層プリ
ント配線板においては、貫通孔内壁にめっきを施したス
ルーホールを介して電気的な層間接続が行われている。
そのため、このような層間接続方法では、必要な層間の
みでの接続は難しく、また該スルーホールの位置には表
面実装部品の電極ランドを設けることができないという
制約があった。その結果、かかる制約から、スルーホー
ルによる電気的な層間接続では、実装密度を上げること
は難しい。
【０００３】これに対し、実装密度を向上し得る手段と
して、全層貫通孔ではなく、多層基板の中間層までを貫
通するスルーホールを採用し、該スルーホール内に導電
性ペーストを充填してから蓋めっきを施して貫通孔を塞
ぐことにより表面実装面積を増やす方法などが提案され
ている。
して、全層貫通孔ではなく、多層基板の中間層までを貫
通するスルーホールを採用し、該スルーホール内に導電
性ペーストを充填してから蓋めっきを施して貫通孔を塞
ぐことにより表面実装面積を増やす方法などが提案され
ている。
【０００４】また実装密度を向上し得る他の手段とし
て、ＩＣ間や部品間を最短距離で電気的に接続できる多
層基板の層間接続方式、例えばビルドアップ基板におい
て採用されているバイアホール接続がある。このバイア
ホール接続においてもバイアホール内に導電性ペースト
を充填する、いわゆるフィルドビアを利用して表面実装
面積を増やす方法が提案されている。
て、ＩＣ間や部品間を最短距離で電気的に接続できる多
層基板の層間接続方式、例えばビルドアップ基板におい
て採用されているバイアホール接続がある。このバイア
ホール接続においてもバイアホール内に導電性ペースト
を充填する、いわゆるフィルドビアを利用して表面実装
面積を増やす方法が提案されている。
【０００５】これらの導電性ペーストを用いる層間接続
によれば、確かに必要な層間でのみ電気的な接続が可能
であり、さらに基板最上層にも貫通孔が存在しないの
で、表面実装性に優れた多層配線板が得られ、多層配線
板の高密度化を図ることができる。
によれば、確かに必要な層間でのみ電気的な接続が可能
であり、さらに基板最上層にも貫通孔が存在しないの
で、表面実装性に優れた多層配線板が得られ、多層配線
板の高密度化を図ることができる。
【０００６】しかしながら、かかる導電性ペーストを用
いる層間接続においては、バイアホールの小径化等によ
り孔形状が高アスペクト比になると、既知の導電性ペー
ストでは、不完全な充填による電気的な接続不良を招き
やすいという問題があった。例えば、レーザービア（フ
ォトビア）の形状が、孔径が１００μｍ以下、深さが数
百μｍ、底部の径が７０μｍ以下、という高アスペクト
比となると、孔の先端部に気泡ができたり、また孔底部
の導体部への電気的接続が難しくなる。
いる層間接続においては、バイアホールの小径化等によ
り孔形状が高アスペクト比になると、既知の導電性ペー
ストでは、不完全な充填による電気的な接続不良を招き
やすいという問題があった。例えば、レーザービア（フ
ォトビア）の形状が、孔径が１００μｍ以下、深さが数
百μｍ、底部の径が７０μｍ以下、という高アスペクト
比となると、孔の先端部に気泡ができたり、また孔底部
の導体部への電気的接続が難しくなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は層
間の電気的接続に用いられる小径でかつ高アスペクト比
のスルーホールまたはバイアホールにも導電性ペースト
を電気的に信頼性高く充填できる技術を提供することに
ある。
実状に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は層
間の電気的接続に用いられる小径でかつ高アスペクト比
のスルーホールまたはバイアホールにも導電性ペースト
を電気的に信頼性高く充填できる技術を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構
成とする発明に想到した。すなわち、 （１）本発明の導電性ペースト組成物は、多層プリント
配線板において層間を電気的に接続するためのスルーホ
ールまたはバイアホールに充填される導電性ペーストで
あって、該ペースト中の導電性フィラーの少なくとも一
部が磁性を有する材料からなることを特徴とする。 （２）本発明の多層プリント配線板は、基板上に導体層
と絶縁層を交互に積層し、上下の導体層をスルーホール
またはバイアホールを介して電気的に接続してなる多層
プリント配線板において、層間を電気的に接続するため
の前記スルーホール内またはバイアホール内にはペース
ト中の導電性フィラーの少なくとも一部が磁性を有する
材料からなる導電性ペーストが充填されており、該ペー
スト中の前記導電性フィラーは層間の接続方向に配向し
ていることを特徴とする。 （３）本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法
は、基板上に導体層と絶縁層を交互に積層し、上下の導
体層をスルーホールまたはバイアホールを介して電気的
に接続してなる多層プリント配線板の製造方法におい
て、層間を電気的に接続するための前記スルーホール内
またはバイアホール内にペースト中の導電性フィラーの
少なくとも一部が磁性を有する材料からなる導電性ペー
ストを充填したのち硬化するに際し、前記ペーストに対
して層間の接続方向に磁場を印加することを特徴とす
る。
実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構
成とする発明に想到した。すなわち、 （１）本発明の導電性ペースト組成物は、多層プリント
配線板において層間を電気的に接続するためのスルーホ
ールまたはバイアホールに充填される導電性ペーストで
あって、該ペースト中の導電性フィラーの少なくとも一
部が磁性を有する材料からなることを特徴とする。 （２）本発明の多層プリント配線板は、基板上に導体層
と絶縁層を交互に積層し、上下の導体層をスルーホール
またはバイアホールを介して電気的に接続してなる多層
プリント配線板において、層間を電気的に接続するため
の前記スルーホール内またはバイアホール内にはペース
ト中の導電性フィラーの少なくとも一部が磁性を有する
材料からなる導電性ペーストが充填されており、該ペー
スト中の前記導電性フィラーは層間の接続方向に配向し
ていることを特徴とする。 （３）本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法
は、基板上に導体層と絶縁層を交互に積層し、上下の導
体層をスルーホールまたはバイアホールを介して電気的
に接続してなる多層プリント配線板の製造方法におい
て、層間を電気的に接続するための前記スルーホール内
またはバイアホール内にペースト中の導電性フィラーの
少なくとも一部が磁性を有する材料からなる導電性ペー
ストを充填したのち硬化するに際し、前記ペーストに対
して層間の接続方向に磁場を印加することを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の上記構成によれば、導電
性ペーストは、ペースト中の磁性を有する導電性フィラ
ーが印加された磁気の作用によって層間の接続方向に配
向して図１に示すように互いに連接した状態となって、
接続孔内に充填され硬化する。その結果、少量の導電性
フィラー含有量でも層間の確実な電気的接続が可能とな
り、しかも、導電性フィラー含有量の低減によりペース
トの低粘度化が可能となるので、小径でかつ高アスペク
ト比の接続孔（スルーホールまたはバイアホール）にも
導電性ペーストを電気的に信頼性高く容易に充填するこ
とができる。また、磁性を有する導電性フィラーが磁場
による配向によって連鎖状に連なって上下層の導体を電
気的に接続するので、印刷時に穴の先端部に生じる気泡
に起因した断線を確実に防止することができる。
性ペーストは、ペースト中の磁性を有する導電性フィラ
ーが印加された磁気の作用によって層間の接続方向に配
向して図１に示すように互いに連接した状態となって、
接続孔内に充填され硬化する。その結果、少量の導電性
フィラー含有量でも層間の確実な電気的接続が可能とな
り、しかも、導電性フィラー含有量の低減によりペース
トの低粘度化が可能となるので、小径でかつ高アスペク
ト比の接続孔（スルーホールまたはバイアホール）にも
導電性ペーストを電気的に信頼性高く容易に充填するこ
とができる。また、磁性を有する導電性フィラーが磁場
による配向によって連鎖状に連なって上下層の導体を電
気的に接続するので、印刷時に穴の先端部に生じる気泡
に起因した断線を確実に防止することができる。
【００１０】以下、本発明に係る層間接続用導電性ペー
ストについて説明する。本発明の層間接続用導電性ペー
ストは、好ましくは、磁性を有する導電性フィラーと、
液状エポキシ化合物、エポキシ硬化剤を主成分として含
むものである。
ストについて説明する。本発明の層間接続用導電性ペー
ストは、好ましくは、磁性を有する導電性フィラーと、
液状エポキシ化合物、エポキシ硬化剤を主成分として含
むものである。
【００１１】このような導電性ペーストに用いられる磁
性を有する導電性フィラーとしては、磁場を印加したと
きに磁力線の方向に配向する導電性のフィラーであれば
全て用いることができる。例えば、鉄、ニッケル、コバ
ルト等の金属（金属合金を含む）や金属間化合物などか
らなる磁性を有する導電性材料の粉末を用いることがで
きる。その他、非磁性の導電性材料と磁性材料を複合化
して磁性を付与した導電性粉末材料、例えば非磁性の導
電性粒子の表面に磁性を有する材料をコーティングした
粉末や、逆に磁性を有する粒子の表面に非磁性の導電性
材料をコーティングした粉末などを用いることができ
る。さらには、コーティングにより絶縁粉末に導電性と
磁性を付与した粉末などを用いることができる。
性を有する導電性フィラーとしては、磁場を印加したと
きに磁力線の方向に配向する導電性のフィラーであれば
全て用いることができる。例えば、鉄、ニッケル、コバ
ルト等の金属（金属合金を含む）や金属間化合物などか
らなる磁性を有する導電性材料の粉末を用いることがで
きる。その他、非磁性の導電性材料と磁性材料を複合化
して磁性を付与した導電性粉末材料、例えば非磁性の導
電性粒子の表面に磁性を有する材料をコーティングした
粉末や、逆に磁性を有する粒子の表面に非磁性の導電性
材料をコーティングした粉末などを用いることができ
る。さらには、コーティングにより絶縁粉末に導電性と
磁性を付与した粉末などを用いることができる。
【００１２】その具体例としては、例えば以下のものが
挙げられる。 （１）導電性が低い、例えばニッケル粒子の表面に銀を
コーティングし、導電性を向上した磁性フィラー。前記
コーティング方法としては、めっき、蒸着、スパッタリ
ング、ゾル−ゲル法等を用いることができ、特定の方法
に限定されるものではない。また、コーティング材料と
しては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ，Ｐｔ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、
Ｉｒ等の金属や合金、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴ
Ｏ、酸化ルテニウムなどを用いることができる。 （２）銀粉と鉄粉を混合し、メカニカルアロイ化したも
の。 （３）銀粉にニッケルをコーティングしたもの。コーテ
ィング方法としては、前記（１）と同様の方法を用いる
ことができる。 （４）短く切断されたガラス繊維（例えば、径２．５〜
５μｍ、長さ１０〜３０μｍ）に、ニッケル（磁性付
与）と金（導電性向上）をコーティングした粉末。
挙げられる。 （１）導電性が低い、例えばニッケル粒子の表面に銀を
コーティングし、導電性を向上した磁性フィラー。前記
コーティング方法としては、めっき、蒸着、スパッタリ
ング、ゾル−ゲル法等を用いることができ、特定の方法
に限定されるものではない。また、コーティング材料と
しては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ，Ｐｔ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、
Ｉｒ等の金属や合金、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴ
Ｏ、酸化ルテニウムなどを用いることができる。 （２）銀粉と鉄粉を混合し、メカニカルアロイ化したも
の。 （３）銀粉にニッケルをコーティングしたもの。コーテ
ィング方法としては、前記（１）と同様の方法を用いる
ことができる。 （４）短く切断されたガラス繊維（例えば、径２．５〜
５μｍ、長さ１０〜３０μｍ）に、ニッケル（磁性付
与）と金（導電性向上）をコーティングした粉末。
【００１３】このような導電性フィラーの配合割合は、
これを添加する導電性ペーストの用途等に応じて適宜の
割合とすることができるが、本発明の効果を発揮させる
ためには、導電性フィラー全量の少なくとも約３０質量
％以上、より好ましくは約６０質量％以上を磁性を有す
る導電性フィラーとすることが望ましい。なお、非磁性
の導電性フィラーとしては、従来公知のものを用いるこ
とができ特に限定されるものではない。
これを添加する導電性ペーストの用途等に応じて適宜の
割合とすることができるが、本発明の効果を発揮させる
ためには、導電性フィラー全量の少なくとも約３０質量
％以上、より好ましくは約６０質量％以上を磁性を有す
る導電性フィラーとすることが望ましい。なお、非磁性
の導電性フィラーとしては、従来公知のものを用いるこ
とができ特に限定されるものではない。
【００１４】本発明の導電性ペーストに用いられる液状
エポキシ化合物としては、従来公知のものを用いること
ができ、特に限定されるものでもない。例えば、フェノ
キシアルキルモノグリシジルエーテル、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサン
ジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル
トルイジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、及び液状
の各種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが例示
される。これらは単独で使用しても良いし、２種類以上
を併用しても良い。また、固形のエポキシ化合物を溶剤
に希釈して液状化したものを用いることができる。
エポキシ化合物としては、従来公知のものを用いること
ができ、特に限定されるものでもない。例えば、フェノ
キシアルキルモノグリシジルエーテル、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサン
ジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル
トルイジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、及び液状
の各種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが例示
される。これらは単独で使用しても良いし、２種類以上
を併用しても良い。また、固形のエポキシ化合物を溶剤
に希釈して液状化したものを用いることができる。
【００１５】本発明の導電性ペーストに用いられるエポ
キシ硬化剤としては一般的なエポキシ硬化剤を用いるこ
とができる。例えば、脂肪族ポリアミン系としてトリエ
チレンテトラミン、ｍ−キシレンジアミンなどがあり、
芳香族アミン系としてはｍ−フェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルスルファンなどがあり、第三級アミンと
してはベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチル
フェノールがあり、酸無水物としては無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸などがある。これらは単独で用
いても良いし、２種類以上を組み合わせても良い。ま
た、エポキシ樹脂の硬化を促進するため、トリエタノー
ルアミン、トリエチルアミン、ピペリジン等の第三級ア
ミン類、２-メチルイミダゾール、２-エチルイミダゾー
ル、２-フェニルイミダゾール、２-エチル-４メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィ
ン等の第三級ホスフィン類、テトラブチルホスホニウム
ブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド等
の四級ホスホニウム塩類、テトラメチルアンモニウムブ
ロマイド等の四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を添
加してもよい。
キシ硬化剤としては一般的なエポキシ硬化剤を用いるこ
とができる。例えば、脂肪族ポリアミン系としてトリエ
チレンテトラミン、ｍ−キシレンジアミンなどがあり、
芳香族アミン系としてはｍ−フェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルスルファンなどがあり、第三級アミンと
してはベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチル
フェノールがあり、酸無水物としては無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸などがある。これらは単独で用
いても良いし、２種類以上を組み合わせても良い。ま
た、エポキシ樹脂の硬化を促進するため、トリエタノー
ルアミン、トリエチルアミン、ピペリジン等の第三級ア
ミン類、２-メチルイミダゾール、２-エチルイミダゾー
ル、２-フェニルイミダゾール、２-エチル-４メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィ
ン等の第三級ホスフィン類、テトラブチルホスホニウム
ブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド等
の四級ホスホニウム塩類、テトラメチルアンモニウムブ
ロマイド等の四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を添
加してもよい。
【００１６】このような本発明の導電性ペーストには、
硬化物の耐熱性や耐薬品性などの物性を調整するため
に、各種の熱硬化型フェノール樹脂や、固形のエポキシ
樹脂を用いることができる。例えば、レゾール型フェノ
ール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂や、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂のう
ち、常温で固体のエポキシ樹脂があげられる。さらに、
ペーストの流動性、印刷性、分散性などを調整するため
に、ポリエステル樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性
樹脂や各種有機酸を添加しても良い。
硬化物の耐熱性や耐薬品性などの物性を調整するため
に、各種の熱硬化型フェノール樹脂や、固形のエポキシ
樹脂を用いることができる。例えば、レゾール型フェノ
ール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂や、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂のう
ち、常温で固体のエポキシ樹脂があげられる。さらに、
ペーストの流動性、印刷性、分散性などを調整するため
に、ポリエステル樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性
樹脂や各種有機酸を添加しても良い。
【００１７】また、本発明の導電性ペーストには、必要
に応じて、分散安定剤、可塑剤、粘度調整剤（有機溶剤
など）などの各種添加剤を配合することができる。
に応じて、分散安定剤、可塑剤、粘度調整剤（有機溶剤
など）などの各種添加剤を配合することができる。
【００１８】なお、本発明の導電性ペーストは、上述し
た各種成分を、ボールミル、ロールミル、プラネタリー
ミキサー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１
０分〜６０分間混練することにより得られる。また、混
練後の導電性ペーストの組成物に含まれる気泡を除くた
めに減圧脱泡することが効果的である。
た各種成分を、ボールミル、ロールミル、プラネタリー
ミキサー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１
０分〜６０分間混練することにより得られる。また、混
練後の導電性ペーストの組成物に含まれる気泡を除くた
めに減圧脱泡することが効果的である。
【００１９】次に、上述した層間接続用導電性ペースト
を用いる本発明にかかるプリント配線板の製造方法につ
いて説明する。本発明にかかるプリント配線板の製造方
法は、基板上に導体層と絶縁層を交互に積層し、上下の
導体層をスルーホールまたはバイアホールを介して電気
的に接続してなる多層プリント配線板の製造方法におい
て、層間を電気的に接続するための前記スルーホール内
またはバイアホール内にペースト中の導電性フィラーの
少なくとも一部が磁性を有する材料からなる導電性ペー
ストを充填し（図２（１）参照）、次いで充填したペー
ストを硬化するに際して該ペーストに対して層間の接続
方向に磁場を印加する（図２（２）参照）ことを特徴と
する。なお、本発明では、スルーホール内またはバイア
ホール内からペーストが突出する場合には、上層の接続
される導体を形成する前に突出したペーストを表面研磨
して平坦化することが好ましい（図２（３）参照）。
を用いる本発明にかかるプリント配線板の製造方法につ
いて説明する。本発明にかかるプリント配線板の製造方
法は、基板上に導体層と絶縁層を交互に積層し、上下の
導体層をスルーホールまたはバイアホールを介して電気
的に接続してなる多層プリント配線板の製造方法におい
て、層間を電気的に接続するための前記スルーホール内
またはバイアホール内にペースト中の導電性フィラーの
少なくとも一部が磁性を有する材料からなる導電性ペー
ストを充填し（図２（１）参照）、次いで充填したペー
ストを硬化するに際して該ペーストに対して層間の接続
方向に磁場を印加する（図２（２）参照）ことを特徴と
する。なお、本発明では、スルーホール内またはバイア
ホール内からペーストが突出する場合には、上層の接続
される導体を形成する前に突出したペーストを表面研磨
して平坦化することが好ましい（図２（３）参照）。
【００２０】このような本発明の配線板の製造方法にお
いて、スルーホール内またはバイアホール内に導電性ペ
ーストを充填する方法としては、従来公知の各種方法を
適用することができる。例えば、メタルマスクを介して
スキージを用いて印刷することによりスルーホール内ま
たはバイアホール内に導電性ペーストを充填する方法が
挙げられる。
いて、スルーホール内またはバイアホール内に導電性ペ
ーストを充填する方法としては、従来公知の各種方法を
適用することができる。例えば、メタルマスクを介して
スキージを用いて印刷することによりスルーホール内ま
たはバイアホール内に導電性ペーストを充填する方法が
挙げられる。
【００２１】充填した導電性ペーストの硬化条件は、樹
脂が十分に硬化するとともに、熱による劣化が問題にな
らない範囲であれば、特に制限はない。例えば、エポキ
シ樹脂の場合は、１５０℃前後で硬化することが好まし
い。この場合、必要に応じて、表面研磨性の改善とボイ
ド低減のために、本硬化前に１２０℃前後で仮硬化する
ことができる。なお、仮硬化するときは本硬化前に表面
研磨処理することが好ましい。
脂が十分に硬化するとともに、熱による劣化が問題にな
らない範囲であれば、特に制限はない。例えば、エポキ
シ樹脂の場合は、１５０℃前後で硬化することが好まし
い。この場合、必要に応じて、表面研磨性の改善とボイ
ド低減のために、本硬化前に１２０℃前後で仮硬化する
ことができる。なお、仮硬化するときは本硬化前に表面
研磨処理することが好ましい。
【００２２】硬化中に導電性ペーストに対して層間の接
続方向に印加される磁場の強さは、スルーホール内また
はバイアホール内のペースト部分で１０〜５０００Ｇ、
好ましくは５００〜１０００Ｇとなるように調整するこ
とが望ましい。磁場が強すぎると、ペーストが孔部から
突出して（はみ出して）表面凹凸を招き研磨しても凹部
が解消できないからである。このペーストの孔部からの
突出を防止する手段として、ペーストで充填した孔部
を、磁場を印加する前に例えば気体が通過するシート
（紙製など）で覆う方法を採ることができる。この方法
によれば強い磁場を印加することができる。なお、前記
シートを取り除く方法としては、シートとペーストが強
固に密着した場合に無理に剥がそうとするとペースト表
面の平坦性を損なうので、シート上に樹脂を塗布して固
着した後に表面研磨により除去することが好ましい。
続方向に印加される磁場の強さは、スルーホール内また
はバイアホール内のペースト部分で１０〜５０００Ｇ、
好ましくは５００〜１０００Ｇとなるように調整するこ
とが望ましい。磁場が強すぎると、ペーストが孔部から
突出して（はみ出して）表面凹凸を招き研磨しても凹部
が解消できないからである。このペーストの孔部からの
突出を防止する手段として、ペーストで充填した孔部
を、磁場を印加する前に例えば気体が通過するシート
（紙製など）で覆う方法を採ることができる。この方法
によれば強い磁場を印加することができる。なお、前記
シートを取り除く方法としては、シートとペーストが強
固に密着した場合に無理に剥がそうとするとペースト表
面の平坦性を損なうので、シート上に樹脂を塗布して固
着した後に表面研磨により除去することが好ましい。
【００２３】
【実施例】以下に実施例を示して本発明について具体的
に説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。以下において「部」及び
「％」とあるのは、特に断りのない限り全て「質量部」
及び「質量％」を表す。
に説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。以下において「部」及び
「％」とあるのは、特に断りのない限り全て「質量部」
及び「質量％」を表す。
【００２４】（１）層間接続用導電性ペーストの調製 まず、導電性フィラーとして、質量比でニッケル９４ｗ
ｔ％：金６ｗｔ％の割合となるようにニッケル粉（０．
５〜５μｍ）に金をコーティングした粉末を準備した。
次に、磁性を有する上記導電性フィラー１００部、ビス
フェノールＡＤジグリシジルエーテル（三井化学（株）
製）１５．０部、イミダゾール系硬化剤０．５部（四国
化成（株）製）を配合し、３本ロールで２０分間の混練
を行い、本発明にかかる層間接続用導電性ペーストを得
た。このときのペースト中の金属含有率は９２．６％で
あり、ペーストの粘度は５０Ｐａ・ｓであった。
ｔ％：金６ｗｔ％の割合となるようにニッケル粉（０．
５〜５μｍ）に金をコーティングした粉末を準備した。
次に、磁性を有する上記導電性フィラー１００部、ビス
フェノールＡＤジグリシジルエーテル（三井化学（株）
製）１５．０部、イミダゾール系硬化剤０．５部（四国
化成（株）製）を配合し、３本ロールで２０分間の混練
を行い、本発明にかかる層間接続用導電性ペーストを得
た。このときのペースト中の金属含有率は９２．６％で
あり、ペーストの粘度は５０Ｐａ・ｓであった。
【００２５】（２）多層プリント配線板の製造 まず、両面に銅箔が貼り付けられた銅張積層板上の各銅
箔を、エッチングによりパターニングして、基板両面に
導体パターンを形成し、かかる導体パターンどうしを電
気的に接続するためのスルーホール用貫通孔を穿孔し
た。このときの貫通孔の形状は、孔径が８０μｍ、深さ
が５００μｍであり、かなりの高アスペクト比であっ
た。次に、このスルーホール用貫通孔内に、前記（１）
で調製した導電性ペーストを、メタルマスクを介して印
刷充填した。充填後、スルーホール内で導電性ペースト
中のフィラーが電気的接続方向に配向するように、対向
する永久磁石間の中央部で５００ガウスの磁場が発生し
ている治具のその中央部に基板を置き、その状態を維持
しながら熱風循環乾燥炉内で１２０℃×1時間の仮硬化
を行った。そして、表面研磨後、１５０℃×１時間の本
硬化を行い、基板両面の導体どうしをスルーホールを介
して電気的に接続した両面プリント配線板を製造した。
箔を、エッチングによりパターニングして、基板両面に
導体パターンを形成し、かかる導体パターンどうしを電
気的に接続するためのスルーホール用貫通孔を穿孔し
た。このときの貫通孔の形状は、孔径が８０μｍ、深さ
が５００μｍであり、かなりの高アスペクト比であっ
た。次に、このスルーホール用貫通孔内に、前記（１）
で調製した導電性ペーストを、メタルマスクを介して印
刷充填した。充填後、スルーホール内で導電性ペースト
中のフィラーが電気的接続方向に配向するように、対向
する永久磁石間の中央部で５００ガウスの磁場が発生し
ている治具のその中央部に基板を置き、その状態を維持
しながら熱風循環乾燥炉内で１２０℃×1時間の仮硬化
を行った。そして、表面研磨後、１５０℃×１時間の本
硬化を行い、基板両面の導体どうしをスルーホールを介
して電気的に接続した両面プリント配線板を製造した。
【００２６】このようにして製造した両面プリント配線
板について、スルーホールの電気的な接続信頼性につい
て評価し、スルーホール部分の断面を観察した。その結
果、図１に示すように、ペースト中の磁性を有する導電
性フィラーが印加された磁気の作用によって層間の接続
方向に配向して互いに連接した状態となっており、導体
どうしを電気的に信頼性高く接続していることが確認で
きた。
板について、スルーホールの電気的な接続信頼性につい
て評価し、スルーホール部分の断面を観察した。その結
果、図１に示すように、ペースト中の磁性を有する導電
性フィラーが印加された磁気の作用によって層間の接続
方向に配向して互いに連接した状態となっており、導体
どうしを電気的に信頼性高く接続していることが確認で
きた。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性ペースト中のフィラー成分として磁性を有する導電
性フィラーを用いているので、層間の電気的接続に用い
られる小径でかつ高アスペクト比のスルーホールまたは
バイアホールにも、磁場の作用を利用することによって
導電性ペーストを電気的に信頼性高く充填することがで
きる。
電性ペースト中のフィラー成分として磁性を有する導電
性フィラーを用いているので、層間の電気的接続に用い
られる小径でかつ高アスペクト比のスルーホールまたは
バイアホールにも、磁場の作用を利用することによって
導電性ペーストを電気的に信頼性高く充填することがで
きる。
【図１】本発明に係る層間接続用導電性ペーストによる
層間接続状態を示す図である。
層間接続状態を示す図である。
【図２】本発明の配線板製造方法における電気的層間接
続の工程を示す図である。
続の工程を示す図である。
１ 基板 ２ 導体 ３ 絶縁層 ４ 導電性ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB19 CC22 CC25 CD01 CD21 CD27 CD32 CD36 GG14 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA32 AA42 AA43 BB01 CC31 CC37 CC38 EE31 FF18 FF35 GG02 GG15 GG19 HH07 5G301 DA02 DA05 DA10 DA57 DD01
Claims (3)
- 【請求項１】 多層プリント配線板において層間を電気
的に接続するためのスルーホールまたはバイアホールに
充填される導電性ペーストであって、該ペースト中の導
電性フィラーの少なくとも一部が磁性を有する材料から
なることを特徴とする層間接続用導電性ペースト。 - 【請求項２】 基板上に導体層と絶縁層を交互に積層
し、上下の導体層をスルーホールまたはバイアホールを
介して電気的に接続してなる多層プリント配線板におい
て、層間を電気的に接続するための前記スルーホール内
またはバイアホール内にはペースト中の導電性フィラー
の少なくとも一部が磁性を有する材料からなる導電性ペ
ーストが充填されており、該ペースト中の前記導電性フ
ィラーは層間の接続方向に配向していることを特徴とす
る多層プリント配線板。 - 【請求項３】 基板上に導体層と絶縁層を交互に積層
し、上下の導体層をスルーホールまたはバイアホールを
介して電気的に接続してなる多層プリント配線板の製造
方法において、層間を電気的に接続するための前記スル
ーホール内またはバイアホール内にペースト中の導電性
フィラーの少なくとも一部が磁性を有する材料からなる
導電性ペーストを充填したのち硬化するに際し、前記導
電性ペーストに対して層間の接続方向に磁場を印加する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000013210A JP2001203463A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000013210A JP2001203463A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001203463A true JP2001203463A (ja) | 2001-07-27 |
Family
ID=18540829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000013210A Withdrawn JP2001203463A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001203463A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6558738B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-05-06 | Yazaki Corporation | Circuit forming method |
| US6602446B2 (en) * | 1999-11-30 | 2003-08-05 | Yazaki Corporation | Electrically conductive paste and method of forming circuit |
| WO2019181463A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 味の素株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
| WO2020189692A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| KR20200136942A (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-08 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 프린트 배선판 |
| EP3839986A1 (en) * | 2019-12-16 | 2021-06-23 | Ajinomoto Co., Inc. | Magnetic paste |
| KR20230156726A (ko) | 2021-03-26 | 2023-11-14 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물 |
-
2000
- 2000-01-21 JP JP2000013210A patent/JP2001203463A/ja not_active Withdrawn
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6558738B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-05-06 | Yazaki Corporation | Circuit forming method |
| US6602446B2 (en) * | 1999-11-30 | 2003-08-05 | Yazaki Corporation | Electrically conductive paste and method of forming circuit |
| JP2022000511A (ja) * | 2018-03-23 | 2022-01-04 | 味の素株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
| WO2019181463A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 味の素株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
| JP7304337B2 (ja) | 2018-03-23 | 2023-07-06 | 味の素株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
| CN111886939A (zh) * | 2018-03-23 | 2020-11-03 | 味之素株式会社 | 通孔填充用糊料 |
| JPWO2019181463A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-03-11 | 味の素株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
| JP7235081B2 (ja) | 2018-03-23 | 2023-03-08 | 味の素株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
| US11259412B2 (en) | 2018-03-23 | 2022-02-22 | Ajinomoto Co., Inc. | Through hole filling paste |
| KR20200136942A (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-08 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 프린트 배선판 |
| JP7478659B2 (ja) | 2018-03-30 | 2024-05-07 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 |
| JPWO2020189692A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2021-11-04 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| CN113597652A (zh) * | 2019-03-18 | 2021-11-02 | 味之素株式会社 | 电路基板的制造方法 |
| JP2022126796A (ja) * | 2019-03-18 | 2022-08-30 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| EP3944272A4 (en) * | 2019-03-18 | 2022-12-28 | Ajinomoto Co., Inc. | PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD |
| WO2020189692A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP7414805B2 (ja) | 2019-03-18 | 2024-01-16 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP7420167B2 (ja) | 2019-03-18 | 2024-01-23 | 味の素株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP2021097110A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 味の素株式会社 | 磁性ペースト |
| EP3839986A1 (en) * | 2019-12-16 | 2021-06-23 | Ajinomoto Co., Inc. | Magnetic paste |
| JP7338443B2 (ja) | 2019-12-16 | 2023-09-05 | 味の素株式会社 | 磁性ペースト |
| KR20230156726A (ko) | 2021-03-26 | 2023-11-14 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI462666B (zh) | 印刷電路板及其製造方法 | |
| TWI413474B (zh) | 多層印刷配線板 | |
| US9451693B2 (en) | Electrically conductive adhesive (ECA) for multilayer device interconnects | |
| KR100476285B1 (ko) | 관통 구멍 배선판 | |
| WO1999020090A1 (fr) | Plaquette a circuit imprime multicouche, son procede de fabrication et composition resineuse de remplissage de trous traversants | |
| US6692664B2 (en) | Printed wiring board conductive via hole filler having metal oxide reducing capability | |
| EP0965997B1 (en) | Via-filling conductive paste composition | |
| JP5310545B2 (ja) | ビアホール充填用導電体ペースト組成物と、それを用いたプリント基板並びにその製造方法 | |
| JP2001203463A (ja) | 層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 | |
| WO2016088540A1 (ja) | 導電性組成物並びに配線基板及びその製造方法 | |
| JP2005093105A (ja) | 導電性構造体およびその製造方法 | |
| JP3688606B2 (ja) | 接着強度が改善された絶縁フィルム及びこれを含む基板 | |
| JP2008277384A (ja) | ビルドアップ型多層基板用接着シート及びそれを用いた回路基板の製造方法 | |
| JP4283753B2 (ja) | 電気部品内蔵多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2009026700A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP4264768B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JP4354047B2 (ja) | ビア充填用導電ペースト組成物 | |
| JP3101265B1 (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| JP2004140216A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4756802B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP2003234439A (ja) | 絶縁性樹脂組成物 | |
| JP2001236827A (ja) | 導電ペースト | |
| JP4224772B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JP2004047422A (ja) | 導電ペースト | |
| JP2008147220A (ja) | 多層配線基板の製造方法及びそれにより得られる多層配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20081209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20090114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |