TWI413474B - 多層印刷配線板 - Google Patents

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TWI413474B TW095118931A TW95118931A TWI413474B TW I413474 B TWI413474 B TW I413474B TW 095118931 A TW095118931 A TW 095118931A TW 95118931 A TW95118931 A TW 95118931A TW I413474 B TWI413474 B TW I413474B
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Description

多層印刷配線板
本發明係有關於一種導電性糊及使用其之多層印刷配線板，該導電性糊具有優良的導電性、能夠使用於形成多層印刷配線板的通孔填充用或形成凸塊、形成電路等。
已知多層印刷配線板係一種能夠高密度地封裝零件、將零件之間以最短距離連接(係意指電導通)之技術。IVH(間隙通孔；Interstitial Via Hole)係適用於製造被要求能夠更高密度封裝的多層印刷配線板之技術，其特徵係以導電性材料填充在鄰接層間的開孔(通孔)，來連接鄰接層之間。藉由IVH，能夠只有在必要的部分形成層間連接，因為在通孔上亦能夠裝載零件，所以能夠進行自由度高的高密度配線。
例如，在FUJIKURA技術報導第107期、第37~41頁(2004年10月發表)，記載一種多層印刷配線板，係藉由IVH層積單面鍍銅之聚醯亞胺基板而製成。第4圖係製造該多層印刷配線板之製程的流程圖。
首先，對單面鍍銅箔之聚醯亞胺基材(CCL：第4圖a)的銅箔面進行蝕刻來形成電路(第4圖b)。在此積層黏著劑片23後(第4圖c)，藉由照射雷射來進行穿孔加工、形成通孔(第4圖d)。使用網版印刷法在該通孔填充導電性糊後，邊位置對準以同樣的方法所製成的基板26’、及形成有電路之單面鍍銅基板27，邊進行層積，藉由總括加熱、加壓進行層間黏著而得到多層印刷配線板。
此種通孔填充用之導電性糊，係廣泛地使用將金屬粉末等導電性填料分散在樹脂黏合劑中而成之物。例如，專利文獻1揭示一種通孔填充用導電性糊組成物，係將具有不同平均粒徑的導電性粉末分散在液狀的環氧樹脂中而成。藉由混合具有不同平均粒徑之複數導電性粉末，能夠提高通孔內的導電性粉末的填充量，結果能夠提升連接信賴性。
專利文獻1：特開2003－92024號公報
非專利文獻1：FUJIKURA技術報導第107期、第37~41頁(2004年10月發表)
在上述多層印刷配線板，為了進行更小型化、高密度化，必須使通孔小孔徑化。但是使通孔小孔徑化時，通孔之導電性糊的填充性變差，會產生連接信賴性降低的問題。這是由於通孔小口徑化時，成為不能忽視導電性中的導電性填料的大小，由於在局部位置導電性糊的流動性降低，容易殘留有空隙的緣故。
為了解決此間題，可以考慮減小導電性填料的粒徑。但是，通常減小導電性填料的粒徑時，導電性糊本身的導電性會有下降的傾向。因為減小導電性填料的粒徑時，導電性填料之間接觸電阻增大之緣故。
又，在非專利文獻1提案揭示一種方法，係在導電性糊中使用比較大的導電性填料，將該導電性填料深入至通孔底部的銅箔使其接觸來降低連接電阻。但是為了使導電性填料深入至銅箔，必須降低電導性糊中的黏合劑樹脂的比率，會有銅箔與導電性糊之間的黏附力變差的問題存在。又，因為必須使用深入銅箔程度之較大的導電性填料，若通孔直徑較小時會有導電性糊的填充性變差問題存在。
本發明係為了解決前述問題，提供一種即使是小通孔直徑亦能夠符合導電性及通孔填充性之連接信賴性高的導電性糊、及使用其之多層印刷配線板。
本發明係一種導電性糊，其特徵係以99%累積粒徑為25微米以下的平板狀導電性填料及黏合劑樹脂作為必要成分，其中該平板狀導電性填料係在表面具備有銀與銅的合金層之金屬粉末。
依據本申請案第1項發明，藉由使用99%累積粒徑為25微米以下的平板狀導電性填料，即使是小通孔直徑亦能夠提高對通孔的填充性，同時能夠提升導電性填料在導電糊中的填充密度、能夠得到導電性良好的導電性糊。又，在平板狀導電性填料的表面之銀與銅的合金層，藉由加熱、加壓，能夠與銅箔電路(連接時之連接對象)的一部份熔接。因此能夠實現連接電阻小的通孔連接。
本申請案第2項發明係如本申請案第1發明之導電性糊，其中99%累積粒徑為15微米以下的平板狀導電性填料。
藉由使用99%累積粒徑為15微米以下的平板狀導電性填料，即使是小通孔直徑亦能夠提高對通孔的填充性，同時能夠更提升導電性填料在導電糊中的填充密度、能夠得到導電性良好的導電性糊。又，在平板狀導電性填料的表面之銀與銅的合金層，藉由加熱、加壓，能夠與銅箔電路(係連接時之連接對象)的一部份熔接。因此能夠實現連接電阻更小的通孔連接。
本申請案第3項發明係如本申請案第1或2項發明之導電性糊，其中前述金屬粉末係覆銀之銅粉末。
依據本申請案第3項發明，因為使用導電性高的覆銀之銅，能夠更提升導電性。
本申請案之第4項發明係如本申請案第1至3項中任一項發明之導電性糊，其中99%累積粒徑為15微米以下的平板狀導電性填料的調配比率，係導電性填料整體的20重量%~80重量%。
藉由使99%累積粒徑為15微米以下的平板狀導電性填料為上述的調配比率，能夠得到具有優良的對通孔填充性之導電性糊。
本申請案第5項發明係如本申請案第4項發明之導電性糊，其中更以99%累積粒徑為15微米以下的球狀導電性填料作為必要成分。
依據本申請案第5項發明之構成，藉由組合平板狀填料及球狀填料，能夠提高導電性糊中之導電性填料的填充率、能夠更容易地去除對通孔填充時之氣泡，能夠提升導電性。
本申請案第6項發明係如本申請案第1至5項中任一項發明之導電性糊，其用途係作為多層印刷配線板的通孔填充用。
本申請案第7項發明係提供一種多層印刷配線板，其特徵係具有通孔層間連接部位之多層印刷配線板，其中在通孔內填充有如申請專利範圍第1至6項中任一項的導電性糊。本申請案之第1至6項發明的導電性糊對通孔的填充性及導電性優良，能夠提供具有通孔層間連接部位之多層印刷配線板。
而且，本申請案第8項發明係如本申請案第7項發明之多層印刷配線板，其中該導電性糊中的平板狀填料的一部分係與導電層電路的一部份熔接。藉由平板狀填料的一部分與導電層電路的一部份熔接，導電性糊料與導電層電路的連接電阻降低，能夠提供一種連接信賴性高的多層印刷配線板。
本發明係提供一種具有優良的導電性及對通孔的填充性、連接信賴性高的導電糊、及使用其之多層印刷配線板。
以下詳細說明本發明。
本發明所使用之99%累積粒徑為25微米以下的平板狀導電性填料，以使用金屬單體、合金及複合金屬等的金屬粉末為佳。金屬種類可以例示的有鉑、金、銀、銅、鈀等，其中，特別是使用銀粉末或覆銀之銅粉末時，因為具有優良的導電性，乃是較佳。又，平板狀係指粒子之最大長度L與厚度D的比L/D為3以上。
而且，在平板狀導電性填料的表面，必須具備有銀與銅的合金層。將在通孔內填充有導電性糊之基板，藉由加熱、加壓進行層間連接時，在平板狀導電性填料的表面之銀與銅的合金層，會與連接對象之銅箔電路的一部分熔接。此種在表面具備銀與銅的合金層之導電性填料，例如可以藉由在表面具有銅層之金屬粉末的表面，更形成銀層，在濕式還原環境中加熱而得到。
平板狀導電性填料的99%累積粒徑必須是25微米以下。藉由99%累積粒徑為25微米以下，即使小通孔直徑亦能夠提升對通孔的填充性，同時能夠提升導電性糊中的導電性填料的填充密度，能夠得到導電性高的導電性糊。99%累積粒徑之較佳範圍為15微米，更佳為5微米~12微米。
在此，99%累積粒徑係指在粒度分布測定時累積值為99%的粒徑，可以藉由應用雷射多普勒法之粒度分布測定裝置[日機裝(股)製的NANOTRACK(註冊商標)粒度分布測定裝置UPA－EX150]等來測定。
而且，該平板狀導電性填料的平均粒徑以1微米~4微米為佳。不只是規定99%累積粒徑，藉由規定平均粒徑在此範圍，能夠到導電性更高的導電性糊。平均粒徑係與99%累積粒徑同樣地能夠藉由粒度分布測定來求得，將累積值為50%之粒徑作為平均粒徑。
本發明的導電性糊所使用的導電性填料，除了上述99%累積粒徑為15微米以下的導電性填料以外，可以組合任意的導電性填料。此時，使上述99%累積粒徑為15微米以下的導電性填料的調配比率為20重量%~80重量%時，因為能夠同時具備對通孔的填充性及導電性，乃是較佳。因為20%以下時會有對小通孔的填充密度降低方面的問題存在，又，80%以上時，在填充糊料時不容易去除氣泡，會有信賴性降低方面的問題存在。
組合上述99%累積粒徑為15微米以下的導電性填料使用之導電性填料，以使用99%累積粒徑為15微米以下的球狀填料為更佳。藉由組合平板狀填料與球狀填料，能夠提高導電性糊中的導電性填料的填充率，能夠提升導電性。該球狀導電性填料與平板狀填料同樣，以使用金屬單體、合金及複合金屬等的金屬粉末為佳。又，以在表形成有銀與銅的合金層為更佳。
又，在此所稱球狀導電性填料亦包含並非完全球狀之物、在表面具有若干凹凸之物、及剖面為橢圓形之物。球狀導電性填料的平均粒徑沒有特別限定，以使用10微米以下之物為佳。而且，在不損害不發明的宗旨之範圍內，除了上述平板狀導電性填料與球狀導電性填料以外，亦可以添加例如1奈米~100奈米左右的銀粒子等而使用。
此時，前述平板狀導電性填料與球狀導電性填料的混合比例為1：4~4：1時，因為導電性特別優良，乃是較佳。因為混合比例在此範圍內時，能夠更發揮上述粒子的組合效果。
本發明所使用的黏合劑樹脂可以使用環氧樹脂、酚樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂等。考慮導電性糊的耐熱性時，以使用熱固性樹脂為佳，以使用環氧樹脂為特佳。環氧樹脂的種類沒有特別限定，可以例示的有以雙酚A、F、S、AD等作為骨架之雙酚型環氧樹脂等、其他有萘型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂等。又，亦可以使用高分子量環氧樹脂之苯氧樹脂。
使用環氧樹脂作為黏合劑樹脂時，以更添加硬化劑來使環氧樹脂硬化交聯為佳。此種硬化劑可以例示的有咪唑系、醯肼系、三氟化硼－胺錯合物、胺醯亞胺、胺基醯亞胺、聚胺系、第3級胺、烷基尿素系等胺系、二氰基二醯胺等、及此等的改質物，就保存安定性方面而言，以潛在性硬化劑為佳。
本發明的導電性糊料在不損害本發明的宗旨之範圍內，除了含有前述必要成分以外，亦可以更含有硬化促進劑、矽烷偶合劑、難燃劑、增黏劑、觸變劑、調平劑等添加劑。又，為了溶解黏合劑樹脂之溶劑，係使用酯系、醚系、酮系、醚酯系、醇系、烴系、胺系等有機溶劑。為了藉由網版印刷等方法將導電性糊填充在通孔中，以印刷性優良的沸點溶劑為佳，具體上以乙酸卡必醇酯、乙酸丁基卡必醇酯等為特佳。又，亦可以組合數種類此等溶劑。使用三輥、旋轉攪拌機等進行混合、分散使成為均勻狀態’來製造導電性糊。
又，本發明的導電性糊係藉由E型旋轉黏度計，在25℃使用轉子No.7所測得之旋轉數0.5rpm的黏度(η0 . 5 )與旋轉數2.5rpm的黏度(η2 . 5 )比，以在(η0 . 5 /η2 . 5 )＝0.7~2.0的範圍為佳。藉由將上述黏度比調整在此範圍內，導電性糊在通孔內的填充性增高，能夠得到信賴性高的多層印刷電線板。
本發明提供一種多層印刷電線板，其特徵係導電性糊能夠使用作為多層印刷電線板的通孔填充用、具有通孔層間連接部位之多層印刷電線板，其中在通孔內填充有上述導電性糊，導電性糊中的平板狀填料的一部分係與導電層電路的一部分熔接。以下說明本發明的導電性糊所使用的多層印刷電線板之製造方法。製造方法係不限定於此形態，亦可以變更成其他方法。
第1圖係本發明的製造方法的一個例子之製程的流程圖。使用在聚醯亞胺樹脂等絕緣性樹脂的1的單面上設置有鍍銅層2之單片鍍銅積層板3(CCL、第1圖a)，遮罩銅箔層2進行濕式蝕刻，在銅箔層2上形成電路圖案(第1圖b)。
接著，在絕緣性樹脂薄膜之設置有銅貼層2的面之相反面上，貼上聚酯樹脂薄膜等離型層4(第1圖c)，隨後，藉由雷射加工等方法在絕緣性樹脂層上開孔，將通孔5(有底孔、盲通孔)形成在規定位置(第1圖d)。
雷射加工可以使用UV－YAG雷射等雷射，又，亦可藉由雷射加工以外的方法形成通孔。又，通孔的直徑以30微米~200微米左右為佳。
接著，施行去膠渣(desmear)處理來去除在通孔5內所殘餘之因為穿孔所產生的樹脂或銅箔的氧化物等污點而清掃通孔5內後，藉由網版印刷、使用橡皮滾將導電性糊從離型層4側經由擠入將其填充埋入孔中，來形成導電物填充部6(第1圖e)。隨後，藉由去除離型層4而形成具有突起部之導電物的凸塊7(第1圖f)，得到單面配線板基材A。又，即使未進行貼上如前述的離型層4，亦可以在填充埋入孔5後，藉由進行乾燥、凸塊印刷、乾燥來形成凸塊7。
第2圖係製造本發明的多層印刷配線板製程的流程圖，係將如前述進行所得到的單面配線板基材同時層積黏著劑層B及雙面配線板基板C。首先，將單面配線基材A的凸塊7(通孔)、黏著劑片層B的貫穿孔12、及雙面配線板基材C之形成有電路之銅箔層13(銅面)係以各位置排成一列的方式，使定位銷通過用以定位的孔進行疊合，在黏著劑未完全硬化的溫度範圍內實施假貼合(第4圖a)。用以定位的孔(未圖示)係藉由雷射加工在單面配線板基材A、黏著劑片層B及雙面配板基材C上開孔。
隨後，使用真空加壓機或準真空加壓機，以160~260℃、5~40公斤/平方公分，加熱、加壓。因為黏著劑片層的貫穿孔12係比凸塊7的直徑(通孔直徑)更大，所以在加壓初期雖然黏著劑片11與凸塊7未接觸，藉由加熱，黏著劑片11、形成凸塊7之導電物一同流動，而使黏著劑片11與凸塊7接觸而形成本發明的多層印刷配線板15(第3圖b)。加熱結束後，因為邊冷卻邊繼續加壓，所以幾乎不會產生翹曲。
在該加熱、加壓製程，填充在通孔內的導電糊被壓縮，導電性糊中之位於平板狀導電性填料表面之銀與銅的合金層與設置於通孔底部的銅箔層2、及雙面配板基材C的銅箔層13的一部分熔接。藉此，能夠得到銅箔層與導電性糊的黏附力變為堅強、連接電阻低、且信賴性高的通孔連接。
又，第3圖的例子係使用黏著劑片層貼合1層的單面配線基材與另外的配線基材之製造本發明的多層印刷配線板的例子，本發明的多層印刷配線板之製造方法亦可以應用在使用2層以上的單面配線基材時。第4圖係使用2層的單面配線基材，製造本發明的印刷配線板之製程的流程圖。
如第5圖a所示，層積與單面配線基材A同樣地製成之單面配線板基材A1、A2、與黏著劑片層B同樣地製成之劑片層B1、B2、及與雙面配線基材C同樣地製成之雙面配線基材C’，與前述第4圖的例子同樣地進行，使用真空加壓機或準真空加壓機，藉由總括進行加壓、加熱，來形成本發明的多層印配線板16(第4圖b)。
實施例
接著基於實施例、比較例來說明本發明。但是本發明的範圍不限定於實施例。
(製造導電性糊)
(實施例1)在使50重量份之分子量55000的雙酚A型樹脂[日本環氧樹脂(股)製、EPICOAT(註冊商標)1256]溶解於75重量份乙酸丁基卡必醇酯、及50重量份環氧當量380g/eq的橡膠(NBR)改質環氧樹脂[旭電化工業(股)製、EPR4030]中，將99%累積粒徑為5.5微米、平均粒徑1.7微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料作為導電性填料，以在導電性糊固體成分中的導電性填料比率為55體積%之方式添加，更添加乙酸丁基卡必醇酯，以三輥混合。更混合17重量份咪唑系的潛在性硬化劑[旭化成環氧(股)製、NOVACURE(註冊商標)HX－3941HP]，製成導電性糊。
(實施例2)除了使用50重量份環氧當量160~170g/eq的雙酚F型環氧樹脂[日本環氧樹脂(股)製、EPICOAT(註冊商標)806]代替橡膠改質環氧樹脂以外，與實施例1同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例3)除了使用50重量份環氧當量152g/eq的2官能萘型環氧樹脂[大日本油墨化學(股)製、HP4032]代替橡膠改質環氧樹脂以外，與實施例1同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例4)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為13微米、平均粒徑4.4微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例5)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為3.6微米、平均粒徑1.4微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例6)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為1.0微米、平均粒徑0.4微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例7)除了導電性填料係使用50重量份之99%累積粒徑為4.6微米、平均粒徑1.7微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料、及使用50重量份之99%累積粒徑為18微米、平均粒徑2.9微米之球狀的銀填料等2種類以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例8)除了導電性填料係使用30重量份之99%累積粒徑為5.5微米、平均粒徑1.7微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料、及用70重量份之99%累積粒徑為10微米、平均粒徑7.8微米之球狀的銀填料等2種類以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例9)除了導電性填料係使用70重量份之99%累積粒徑為4.6微米、平均粒徑1.7微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料、及用30重量份之99%累積粒徑為10微米、平均粒徑7.8微米之球狀的銀填料等2種類以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(實施例10)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為19微米、平均粒徑5.5微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料以外，與實施例2同樣地進行，製成導電性糊。
(比較例1)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為18微米、平均粒徑2.9微米之平板狀的銀填料以外，與實施例1同樣地進行，製成導電性糊。
(比較例2)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為6.0微米、平均粒徑1.5微米之平板狀的銀填料以外，與實施例1同樣地進行，製成導電性糊。
(比較例3)除了導電性填料係使用99%累積粒徑為35微米、平均粒徑12微米之在表面具有銀與銅的合金層之平板狀的覆銀之銅填料以外，與實施例1同樣地進行，製成導電性糊。
(黏度測定)
關於實施例1~9、比較例1所製成的導電性糊，測定在旋轉數0.5rpm之黏度及在旋轉數2.5rpm之黏度。又，黏度測定係使用E型旋轉黏度計(東機產業(股)製、TV－20型黏度計、圓錐板型(TVE－20H)、轉子No.7在常溫(25℃)測定。
(製造層間連接基板)
從藉由蝕刻形成電路而成的單面鍍銅積層板(聚醯亞胺厚度25微米、銅箔厚度18微米)的聚醯亞胺側進行照射UV－YAG雷射，形成8個頂部直徑85微米通孔後，藉由濕式去膠渣來清掃通孔內。接著，藉由網版印刷來填充各導電性糊，更在通孔上實施印刷(凸塊印刷)導電性糊，來形成導電性凸塊。
接著，疊合在相當於通孔部分形成有貫穿孔之厚度25微米的環氧樹脂黏著片及形成有電路之雙面配線片(聚醯亞胺厚度25微米、銅箔厚度12微米，使用真空加壓來連接，製成8個通孔係以菊鏈(daisy chain)構造連接而成的多層印刷配線板。又，加壓條件係溫度200℃、壓力1.3MPa。
(評價連接電阻)
對所得到的多層印刷配線板，測定連接電阻。測定係從菊鏈的兩端，藉由4端子法測定電阻來實施。又，可以認為電阻值係填充在8個通孔內的導電性糊的電阻、導電層(電路)的電阻、及導電性糊與導電層的接觸電阻之合計。
(評價信賴性)
而且，使多層印刷配線板通過尖鋒溫度為260℃的回流爐6次後，測定連接電阻，求取電阻上升率。以上結果如表1所示。
從表1可以得知藉由使用實施例1~9的導電性糊(其使用99%累積粒徑為15微米以下的平板狀導電性填料，其中該導電性填料係在表面具備有銀與銅的合金層之覆銀之銅填料)，能夠得到一種連接電阻低、且回流後的電阻上低、信賴性高的多層印刷配線板。另一方面，使用比較例1的導電性糊(其使用99%累積粒徑大至18微米導電性填料)，在回流後的連接電阻變高、信賴性差。觀察硬化後的通孔時，實施例1~9的導電性糊沒有空隙、且糊料係充分地填充在通孔內，但是比較例1的導電性糊料產生空隙。藉此可以認為比較例1的導電性糊對通孔的填充性不充分，回流試驗後的電阻上升。
(評價剖面)
實施例2、比較例1所製成通孔部分的剖面照片係如第5、6圖所示。從第5圖，可以得知在本發明，導電性糊中的平板狀填料的一部分係與導電層電路的一部分熔接。
產業上之利用可能性
本發明之導電性糊具有優良的導電性，能夠適合使用作為多層印刷配線板的通孔填充用。又，亦能夠使用於形成凸塊、電路等。
1．．．聚醯亞胺樹脂片
2、13、21．．．鍍銅層
3、22．．．鍍銅積層板
4．．．離型層
5、24．．．通孔
6．．．導電物填充部
7．．．凸塊
20．．．樹脂薄膜
25．．．導電糊
27．．．鍍銅積層板
26、A、A1、A2．．．單面配線板基材
23、B、B1、B2．．．黏著劑片層
C、C’．．．雙面配線板基材
15、16、28．．．多層印刷配線板
第1圖a~f係本發明的製造方法的一個例子之一製程的流程圖。
第2圖a、b係本發明的製造方法的一個例子之一製程的流程圖。
第3圖a、b係本發明的製造方法的一個例子之一製程的流程圖。
第4圖a~g係以往的多層印刷配線板的製造方法之製程的流程圖。
第5圖係使用實施例2的導電性糊所製成的通孔部分的剖面圖。
第6圖係使用比較例1的導電性糊所製成的通孔部分的剖面圖。

Claims (5)

  1. 一種多層印刷配線板，其係具有通孔層間連接部位之多層印刷配線板，其特徵為通孔內填充有導電性糊，該導電性糊係以99%累積粒徑為25微米以下的平板狀導電性填料及黏合劑樹脂作為必要成分之導電性糊，其中該平板狀導電性填料係在表面具備有銀與銅的合金層之金屬粉末，該金屬粉末係覆銀之銅粉末，且該導電性糊中的平板狀填料的一部分係與導電層電路的一部份熔接。
  2. 如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該平板狀導電性填料的99%累積粒徑為15微米以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該平板狀導電性填料的調配比率為導電性填料整體量的20重量%~80重量%。
  4. 如申請專利範圍第3項之多層印刷配線板，其中更以99%累積粒徑為15微米以下的球狀導電性填料作為必要成分。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之多層印刷配線板，其用途係作為多層印刷配線板的通孔填充用。
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