JP4763813B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 189
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 107
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims description 69
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 63
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 35
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 12
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- -1 ether ester Chemical class 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
同構成によれば、貫通孔の直径が200μm以下であるため、貫通孔の直径を小さくして、第2の基板におけるファインピッチ化を図ることができ、貫通孔の直径が30μm以上であるため、貫通孔に導電性ペーストを容易に充填することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板であって、第1の基板及び第1の導電層には、第1の導電層を覆う絶縁層が設けられ、絶縁層と第2の基板とが接着剤層により接着され、第1の導電層を底面とする貫通孔は、絶縁層及び接着剤層及び第2の基板及び第2の導電層を貫通していることを特徴とする。
(1)貫通孔2には、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有する導電性ペースト3が充填される。即ち、貫通孔2に充填される導電性ペースト3は導電性フィラーとして平板状フィラーを含有している。このような導電性ペースト3は、従来の導電性ペーストと比べて低い流動性を示し、カバーレイフィルム50を構成する接着剤層51の材料が、導電性ペースト3と混ざって貫通孔2に入り込むことを抑制することができるという際だって優れた効果を有する。即ち、従来の導電性ペーストを貫通孔2に充填させる場合に比べて、カバーレイフィルム50を構成する接着剤層51の材料が貫通孔2に入り込みことを抑制することができる。従って、貫通孔2に充填された導電性ペースト3と、貫通孔2の底面となる第1の導電層12とを、確実に接続することができ、導電性ペースト3を介した第1の導電層12と第2の導電層22との電気的な接続の信頼性を向上することができる。
(実施例1)
導電性ペースト3を作製するにあたり、バインダー樹脂であるエポキシ樹脂として、(1)分子量が約50000のビスフェノールA型のエポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製、jER(登録商標)1256〕と、(2)分子量が約380のビスフェノールF型のエポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製、jER(登録商標)806〕とを使用し、また、潜在性硬化剤として、(3)イミダゾール系の潜在性硬化剤〔旭化成ケミカルズ(株)製、ノバキュア(登録商標)HX−3941HP〕を使用した。また、導電性フィラーとして、(4)99%累積粒径度が約5.9μmであって平均粒径が2.3μmであり、比表面積が1.3m2/gであってタップ密度が2.9g/cm3である平板状フィラーを使用した。なお、平板状フィラーとしては、銀の割合が平板状フィラー全体に対して20質量%の銀コート銅粉末を用いた。また、溶剤として、ブチルカルビトールアセテートを使用し、溶剤中に(1)〜(4)を重量比で(1)72/(2)79/(3)26/(4)1333の割合で溶解した。そして、溶液中の固形分が75質量%となるように三本ロールを用いて(1)〜(4)の分散、混練を行い、導電性ペースト3を作製した。即ち、実施例1においては、導電性フィラー全体に対する平板状フィラーの割合が100質量%である導電性ペースト3を作製した。
導電性ペースト3を作製するにあたり、導電性フィラーとして、平板状フィラーのみならず、(5)平均粒径が0.5μmである球状フィラーを使用し、溶剤中に(1)〜(5)を重量比で(1)72/(2)79/(3)26/(4)893/(5)440の割合で溶解したこと以外は、実施例1と同様にして導電性ペースト3を作製した。即ち、参考例1においては、導電性フィラー全体に対する平板状フィラーの割合が66.9質量%である導電性ペースト3を作製した。
導電性ペースト3を作製するにあたり、導電性フィラーとして、平板状フィラーのみならず、(5)平均粒径が0.5μmである球状フィラーを使用し、溶剤中に(1)〜(5)を重量比で(1)72/(2)79/(3)26/(4)667/(5)667の割合で溶解したこと以外は、実施例1と同様にして導電性ペースト3を作製した。即ち、参考例2においては、導電性フィラー全体に対する平板状フィラーの割合が50質量%である導電性ペースト3を作製した。
導電性ペースト3を作製するにあたり、導電性フィラーとして、平板状フィラーのみならず、(5)平均粒径が0.5μmである球状フィラーを使用し、溶剤中に(1)〜(5)を重量比で(1)72/(2)79/(3)26/(4)200/(5)1133の割合で溶解したこと以外は、実施例1と同様にして導電性ペースト3を作製した。即ち、参考例3においては、導電性フィラー全体に対する平板状フィラーの割合が15質量%である導電性ペースト3を作製した。
実施例1及び参考例1〜3により得られた導電性ペースト3の各々を用いて多層プリント配線板1を作製した。即ち、実施例1における導電性ペースト3を用いた多層プリント配線板1、参考例1における導電性ペースト3を用いた多層プリント配線板1、参考例2における導電性ペースト3を用いた多層プリント配線板1、参考例3における導電性ペースト3を用いた多層プリント配線板1を、それぞれ作製した。
得られた多層プリント配線板1の各々について、電子部品(電子部品)をリフローにより実装する場合の一般的なリフロープロファイルと同様に行う加熱処理の前後において、第1の導電層12、第2の導電層22、及び導電性ペースト3により形成される回路の抵抗を測定した。具体的には、得られた加熱処理前の多層プリント配線板1について、導電性ペースト3を含む回路の抵抗(以下、「初期抵抗」という)を4端子法により測定した。そして、260℃をピーク温度とするリフロー炉に6回通した加熱処理後の多層プリント配線板1について、導電性ペースト3を含む回路の抵抗(以下、「リフロー後の抵抗」という)を4端子法により測定した。なお、抵抗値は、貫通孔2に充填された導電性ペースト3の抵抗、第1の導電層12、第2の導電層22、第1の導電層12と導電性ペースト3の接触抵抗、及び第2の導電層22と導電性ペースト3の接触抵抗の合計と考えられる。
加熱処理を行った場合の接続信頼性を評価するために、初期抵抗と比べた場合のリフロー後の抵抗の上昇率(以下、「抵抗上昇率」という)を算出した。以上の結果を表1に示す。
Claims (5)
- 第1の基板に設けられた第1の導電層と、第2の基板に設けられた第2の導電層と、前記第2の基板及び前記第2の導電層を貫通するとともに前記第1の導電層を底面とする貫通孔と、前記貫通孔を覆うように設けられるカバーレイフィルムとを備える多層プリント配線板であって、
前記貫通孔には、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有する導電性ペーストが充填され、
前記貫通孔に充填される前記導電性ペーストは、溶剤であるカルビトールアセテートまたはブチルカルビトールアセテートに溶解したバインダー樹脂中に前記平板状フィラーを分散したものであって、
前記平板状フィラーの割合が、前記導電性フィラー全体に対して100質量%であって、
前記平板状フィラーは、互いに直交する3方向の大きさのうち、1方向の大きさが、他の2方向における大きさの最大値の1/2以下であって、かつ、50%累積粒度径である平均粒径が、1μm以上4μm以下である
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記貫通孔の直径が、30μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストは、前記第2の導電層上に連続して設けられており、
前記第2の導電層上に設けられた前記導電性ペーストの直径と、前記貫通孔の直径との差が、20μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板。 - 前記第1の基板及び前記第1の導電層には、該第1の導電層を覆う絶縁層が設けられ、
前記絶縁層と前記第2の基板とが接着剤層により接着され、
前記第1の導電層を底面とする前記貫通孔は、前記絶縁層及び前記接着剤層及び前記第2の基板及び前記第2の導電層を貫通している
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 - 第1の基板に設けられた第1の導電層と、第2の基板に設けられた第2の導電層と、前記第2の基板及び前記第2の導電層を貫通するとともに前記第1の導電層を底面とする貫通孔とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記貫通孔が設けられた前記第2の基板に、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有するとともに、該平板状フィラーの割合が前記導電性フィラー全体に対して100質量%である導電性ペーストを印刷する印刷工程と、
前記導電性ペーストが印刷された前記第2の基板に前記導電性ペーストを覆うカバーレイフィルムを設けるために、前記第2の基板に対して前記カバーレイフィルムを加圧する加圧工程とを含み、
前記加圧工程において前記カバーレイフィルムとともに加圧されることにより前記導電性ペーストが前記貫通孔に充填され、
前記貫通孔に充填される前記導電性ペーストは、溶剤であるカルビトールアセテートまたはブチルカルビトールアセテートに溶解したバインダー樹脂中に前記平板状フィラーを分散したものであって、
前記平板状フィラーは、互いに直交する3方向の大きさのうち、1方向の大きさが、他の2方向における大きさの最大値の1/2以下であって、かつ、50%累積粒度径である平均粒径が、1μm以上4μm以下である
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009049490A JP4763813B2 (ja) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009049490A JP4763813B2 (ja) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010205909A JP2010205909A (ja) | 2010-09-16 |
JP4763813B2 true JP4763813B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=42967124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009049490A Active JP4763813B2 (ja) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4763813B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199782A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sharp Corp | フレキシブル基板のスルーホール作成方法 |
JP3892209B2 (ja) * | 2000-06-22 | 2007-03-14 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2003179351A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Cmk Corp | ビルドアップ多層配線基板及びその製造方法 |
EP1887583A4 (en) * | 2005-05-30 | 2009-06-17 | Sumitomo Electric Industries | CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME |
JP4972955B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2012-07-11 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 |
JP2008103548A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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