JPH09268301A - 新規な扁平状傾斜機能銅合金微粉末及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性ペーストの諸特性を改善する事が可能
となる扁平状傾斜機能銅合金微粉末とその製造方法を提
供する。 【解決手段】 平均厚み（ｔａ）が２μｍ以下であっ
て、平均相当径（ｄａ）と平均厚みの比が０．００１≦
（ｔａ）／（ｄａ）≦０．９７５で表される、扁平状傾
斜機能銅合金微粉末およびこの粉末とボールと滑剤及び
不活性ガスの共存下で扁平化を行う事を特徴とする乾式
製造方法である。 【効果】 扁平状傾斜機能銅合金微粉末を用いた導電性
ペースト組成物は、耐酸化性、耐エレクトロマイグレー
ション性に優れ、且つ過酷な条件での信頼性の高い導電
性ペーストを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術的分野】本発明は新しい扁平状傾斜
機能銅合金粉末及びその製造方法とそれを用いた導電性
ペースト材料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発展に伴い、種
々の導電性組成物を使った導電性ペーストが提案され、
各種の電子機器・電子部品・電子回路に使用されてい
る。代表的な導電性組成物として、従来から金、白金、
パラジウム、銀、銀パラジウム、ニッケル、銀メッキ
銅、銅などが知られていて、これらの金属粉体に有機バ
インダー、溶剤、必要に応じて添加剤を加え、分散もし
くは溶解せしめたものを導電性ペーストとして各種用途
に応じた方法で使う事は、公知であった。

【０００３】しかしながら、これら公知の導電性組成物
あるいは導電性ペーストは導電性、耐候性、耐エレクト
ロマイグレーション性、耐酸化性、はんだ濡れ性、はん
だ食われ性等の導電性ペーストとして必要な諸特性のバ
ランスがとれているとは言い難く、また高価な原料を用
いる必要があるなど、工業的観点から新規材料が切望さ
れていた。

【０００４】これに対し、すでに新しい材料として不活
性ガスアトマイズ法による傾斜機能銅合金微粉末が発明
され、導電性ペーストとして用いる事が提案されてい
る。（特開平２−２８２４０１号公報，特開平３−１３
３００６号公報，特開平３−２４５４０４号公報，特開
平３−２４５４０５号公報，特開平７−３３１３６０号
公報） この傾斜機能銅合金微粉末は前述の導電性ペーストに必
要な諸特性のバランスがとれているため、新規導電性ペ
ースト組成物として注目されているが、その製法が不活
性ガスによるガスアトマイズ法であるため、製造装置に
特殊な冷却ロールや後加工装置を装着しない限り、製造
された傾斜機能銅合金微粉末の形状は概ね球状となる。

【０００５】この球状傾斜機能銅合金微粉末を導電性ペ
ーストとして用いる際には、その形状が球状であるが故
に、導電性ペースト中の球状傾斜機能銅合金微粉末の割
合が多くなる傾向があった。導電性ペースト中の球状傾
斜機能銅合金微粉末の割合が多くなると、硬化ペースト
の柔構造が損なわれたり、製造コストが高くなったり、
スクリーン印刷条件のラチュードが狭まる等の問題が発
生しがちであった。そのため過酷な条件下で長期間にわ
たって高信頼性が必要な、スルーホール用導電性ペース
ト、導体回路用導電性ペースト、電極接合用導電性ペー
スト、フレキシブル基板用導電性ペースト等を安価にか
つ、広いスクリーン印刷条件に対応可能な特性を付与し
て製造するためには、なおいっそうの改良が望まれてい
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題を解決するものであり、導電性、耐酸化性に優
れ、かつ耐エレクトロマイグレーション性に優れている
という傾斜機能銅合金微粉末の本質的特徴を最大限に引
き出し、極めて信頼性が高く、スクリーン印刷性に優れ
た導電性組成物、もしくは導電性ペースト及びそれらを
用いた製品、並びにそれらの製造方法を提供しようとす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、極めて信
頼性が高くスクリーン印刷性に優れた導電性組成物、も
しくは導電性ペーストを発明すべく鋭意研究したとこ
ろ、すでに提案している不活性ガスアトマイズ法により
得られる球状傾斜機能銅合金微粉を、破断且つ凝集する
事なく、楕円状に扁平化して平均厚みが２μｍ以下にす
る製造方法と、その方法によって得られるものが極めて
信頼性が高く、スクリーン印刷性に優れた導電性組成
物、もしくは導電性ペーストとなる事を発明し、その組
成を確定する事により、本発明を完成した。

【０００８】すなわち、本発明は下記のとおりである。 （１）一般式Ａｇ_xＣｕ_y（０．００１≦ｘ≦０．４，
０．６≦ｙ≦０．９９９，ｘ＋ｙ＝１，（原子比））で
表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度よ
り高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かって銀濃度
が増加する領域を有し、該銅合金微粉末粒子の平均厚み
（ｔａ）が２μｍ以下であって、粒子厚み（ｔ）０．０
１〜０．５μｍの銅合金微粉末が全銅合金微粉末の１０
個数％以上であることを特徴とする扁平状傾斜機能銅合
金微粉末。 （２）長軸（ｂ）と短軸（ａ）が、ａ＜ｂの関係にある
楕円に近似される扁平状傾斜機能銅合金微粉末であっ
て、粒子１個の相当径（ｄ）が、（ａ＊ｂ）^1/2 で表さ
れ、粒子の平均厚み（ｔａ）が２μｍ以下であって、粒
子の平均相当径（ｄａ）が０．１〜５０μｍであり、
（ｔａ）と（ｄａ）との比が０．００１≦（ｔａ）／
（ｄａ）≦０．９７５の範囲で表されることを特徴とす
る上記（１）の扁平状傾斜機能銅合金粉末。 （３）上記（２）の扁平状傾斜機能銅合金微粉末と、一
般式Ａｇ_xＣｕ_y（０．００１≦ｘ≦０．４，０．６≦ｙ
≦０．９９９，ｘ＋ｙ＝１，（原子比））で表され、且
つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高く、且
つ表面近傍で内部より表面に向かって銀濃度が増加する
領域を有し、形状が球状である球状傾斜機能銅合金微粉
末と、少なくとも１種の金属銅粉末もしくは少なくとも
１種の金属銀粉末とを含有することを特徴とする導電性
ペースト材料。 （４）原料球状傾斜機能銅合金微粉末がヘリウムガスを
含んだ不活性ガスアトマイズ法を用いて製造されること
を特徴とする上記（１）または（２）の扁平状傾斜機能
銅合金微粉末。 （５）ボールと球状傾斜機能銅合金微粉末を滑材ととも
に容器に充填し、不活性ガス雰囲気中で、ボールと球状
傾斜機能銅合金微粉末の混合物と容器の少なくとも一方
を駆動することにより球状傾斜機能銅合金微粉末を機械
的に扁平化することを特徴とする扁平状傾斜機能銅合金
微粉末の乾式製造方法。 （６）金属粉末１００重量部、有機バインダー５〜５０
０重量部を含有する導電性ペースト組成物において、該
金属粉末の少なくとも２重量％以上が上記（２）の扁平
状傾斜機能銅合金微粉末であることを特徴とする導電性
ペースト組成物。

【０００９】また、この導電性ペースト組成物をスクリ
ーン印刷用、スルーホール用、導電回路用、フレキシブ
ル基板用、電極用、導電性接着剤用、電磁波シールド
用、半田付け用に用いることができる。以下に本発明を
詳細に説明する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明における扁平状傾斜機能銅
合金微粉末とは、球状傾斜機能銅合金微粉末を破断且つ
凝集することなく押しつぶした楕円板状で、その厚みが
２μｍ以下のものをいう。粒子の平均厚みが２μｍ以下
だとそれを使って作成した導電性ペーストのポットライ
フ等の性能が好ましいものとなり、１μｍ以下だとさら
に好ましい保存性を示す。この扁平状傾斜機能銅合金微
粉末の個々の粒子の厚みとその割合は、０．０１〜０．
５μｍでその割合が１０個数％以上であると導電性ペー
ストにしたときの電気抵抗がより小さくなり、個々の粒
子の厚みが０．０１〜０．２μｍでその割合が２０個数
％以上だとさらに電気抵抗の小さい導電性ペーストとな
るのでより好ましい。

【００１１】本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末はｘ
が０．００１未満では充分な耐酸化性が得られず、また
ｘが０．９９９を越えると耐エレクトロマイグレーショ
ン性が充分ではない。また傾斜機能の意味するところ
は、「銅合金微粉末の粒子表面の銀濃度が粒子平均の銀
濃度より高く、且つ表面近傍で表面より内部に向かって
銅濃度が増加する領域を有しているもの」であり、この
状態が前述の耐酸化性と耐エレクトロマイグレーション
性を兼ね備えた材料の提供を可能にしていると推察され
る。

【００１２】本発明における扁平状傾斜機能銅合金微粉
末は、球状傾斜銅合金微粉末を破断且つ凝集する事な
く、楕円状に扁平化したもので、粒子１個の相当径
（ｄ）は長軸（ｂ）と短軸（ａ）の平均値（ａ＊ｂ）
^1/2 で表され、粒子の平均厚みが（ｔａ）が２μｍ以下
であることが導電性組成物として好ましい性質を示し１
μｍ、であるとさらに好ましい性質を示す。なお、粒子
の平均厚みは、粒子１０００個の平均により求められ
る。

【００１３】粒子１０００個の平均相当径（ｄａ）は
０．１〜５０μｍであると、スクリーン印刷時における
版抜け性が良く、０．２〜３５μｍの範囲ではさらに滑
らかな印刷性が得られる。またこの扁平状傾斜機能銅合
金微粉末は平均厚み（ｔａ）と平均相当径（ｄａ）の比
が０．００１≦（ｔａ）／（ｄａ）≦０．９７５の関係
にあるときに導電性組成物として好適な性質が得られ
る。つまり導電性ペーストにし、加熱硬化して冷熱衝撃
試験にかけた時のクラック等の発生が少なくなる。ま
た、その関係が０．００２≦（ｔａ）／（ｄａ）≦０．
７５０の範囲にある扁平状傾斜機能銅合金微粉末を原料
にして導電性ペーストを作成し、加熱硬化後、冷熱衝撃
試験に供するとクラック等の発生はほとんど観察され
ず、好ましい。

【００１４】本発明の銅合金微粉末の粒子表面の銀濃度
が粒子の平均の銀濃度より高い領域が存在する事実、い
わゆる傾斜機能構造の分析方法は以下に説明する方法に
よるものである。英国ＶＧ社製Ｘ線光電子分光分析装置
ＥＳＣＡＬＡＢ２００−Ｘ型で、得られた金属微粉末の
表面銀濃度を測定する。この時の銀濃度測定は測定光電
子エネルギーが近いピーク同士で比較する必要があるた
め、Ａｇ３ｄ_5/2 （ＡｌのＫα線）とＣｕ３ｐ（Ｍｇの
Ｋα線）を使って、表面から深さ５０Å程度の表面銀濃
度として求め、この値と濃硝酸で微粉末粒子を溶解した
液を高周波誘導結合型プラズマ発光分析計（セイコー電
子工業株式会社製 ＪＹ３８Ｐ−Ｐ２型）で分析した値
を微粉末粒子中の平均銀濃度とし、両者の比を微粒子中
の平均銀濃度と微粒子表面の銀濃度の比として、微粉末
粒子の表面近傍の銀濃度が高いことを確認する手段とし
て用いた。

【００１５】本発明における扁平状機能傾斜機能銅合金
微粉末の相当径（ｄ）及び平均相当径（ｄａ）を算出す
るための長軸（ｂ）と短軸（ａ）、及び粒子平均厚み
（ｔａ）を算出するための粒子厚み（ｔ）は、表面走査
型電子顕微鏡（ＳＥＭ；（株）日立製作所製Ｓ−２７０
０型）の写真画像からそれぞれの寸法を測定して求め
た。

【００１６】長軸（ｂ）と短軸（ａ）測定用のサンプル
調整は次のように行う。得られた扁平状傾斜機能銅合金
微粉末を１８ｇ電子天秤により秤量し、次に米国ＢＵＥ
ＨＬＥＲ社製エポキシ樹脂主剤ＥＰＯＸＩＤＥ１５ｇと
硬化剤ＥＰＯＸＩＤＥ−ＨＡＲＤＥＮＥＲ３ｇを秤量
し、これら全量をガラスビーカーに移し、充分に混合攪
拌したのち、厚さ３５μｍのセロテープを平滑なガラス
板に約１ｃｍ間隔で張り付けたセロテープの間に拡げ、
丸いガラス棒で平らにのばし、８０℃に設定した硬化炉
内に１２時間放置し、扁平状傾斜機能銅合金微粉末が均
一に包埋された薄片を作成する。この薄片をＳＥＭの倍
率５００倍で写真撮影するが異なる視野の写真を２０枚
程度撮影する。その写真により微粒子の長軸（ｂ）及び
短軸（ａ）を計測し、相当径（ｄ）を算出し、計測粒子
の累積が１０００個になったら平均相当径（ｄａ）を算
出する。

【００１７】粒子厚み（ｔ）測定用のサンプル調整は次
のように行う。得られた扁平状傾斜機能銅合金微粉末を
２７ｇ電子天秤により秤量し、次に米国ＢＵＥＨＬＥＲ
社製エポキシ樹脂主剤ＥＰＯＸＩＤＥ４６ｇと硬化剤Ｅ
ＰＯＸＩＤＥ−ＨＡＲＤＥＮＥＲ１０ｇを秤量し、これ
ら全量をガラスビーカーに移し、充分に混合攪拌したの
ち、厚さ０．５ｃｍのガラス板を平滑なガラス板に約２
ｃｍ間隔で張り付けたガラス板の間に拡げ、丸いガラス
棒で平らにのばし、８０℃に設定した硬化炉内に１２時
間放置し、扁平状傾斜機能銅合金微粉末が均一に包埋さ
れた板を作成し、剃刀によりこのサンプル板を切断し、
その断面をＳＥＭの倍率５００倍で写真撮影する。この
際視野の異なる写真を２０枚程度撮影し、その写真によ
り粒子の厚み（ｔ）を計測する。計測粒子の数が累積１
０００個になったら平均厚み（ｔａ）を算出する。

【００１８】本発明における扁平状傾斜機能銅合金微粉
末は、破断や凝集などがないため他の導電性ペースト材
料と混ぜて使っても、局部的な偏在などがなく導電性ペ
ースト中に均一に分散する性質がある。そのため特開平
７−３３１３６０号公報で提案されている球状傾斜機能
銅合金微粉末や金属銅粉末や金属銀粉末と混合して導電
性ペースト材料として、それぞれの特長、即ち硬化ペー
ストの耐クラック性や良好な導電性、耐マイグレーショ
ン性、耐酸化性等に優れた導電性ペーストを製造するこ
とが可能となる。

【００１９】これら混合する金属の種類や組み合わせそ
の組成比などによって、対象とする使用用途が変わる
が、それによって本発明の効果が何ら損なわれるもので
はない。本発明で原料として用いられる球状傾斜機能銅
合金微粉末は、特性を損なわない程度であれば、他種の
金属あるいは半金属に置き換えることが可能である。例
えばアトマイズ前に溶融して添加することも可能であり
また別種の粉体として添加することも可能である。また
他種の金属は酸化物等の化合物であってもよい。ここで
使用される元素としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓ
ｉ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｉｒ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｂ、Ｍｇ、
Ｌｉ、Ｃ、Ｎａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ａｓ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｙ、Ｌａ等の広範な元素
から任意に選択することができる。

【００２０】本発明で使われる原料の球状傾斜機能銅合
金微粉末はヘリウムを含む不活性ガスアトマイズ法によ
り製造される必要がある。ヘリウムを含む不活性ガスア
トマイズ法により製造された球状傾斜機能銅合金微粉末
は非常に細かい微粉末が多い特徴がある。特に、ガス噴
霧槽下部にフレキシブルなガス溜を設け、金属溶解槽、
ガス噴霧槽、及びガス溜の圧力をそれぞれ別個にコント
ロールしながら、ヘリウムガスなどの不活性噴霧ガスを
圧縮機により長時間循環させながらアトマイズする方法
により製造された、球状傾斜機能銅合金微粉末は、微粉
末が多い割には凝集粉やサテライト粉の割合が少なく流
動性が良い特徴がある。

【００２１】この事が扁平化工程で粒子が破断や凝集す
ることが少ない理由になっていると思われる。ヘリウム
を含む不活性ガスアトマイズ法で製造された粒子は、恐
らくフアンデアワールス力が他の方法で製造された粒子
に比べて小さい為に、粒子間の引力が小さく、従って凝
集が少ない粉体となっているのではと予想され、この事
が後述する扁平化工程で添加される滑剤と相乗効果をも
たらし、再凝集する事がなく扁平粉を製造する事が可能
になっているのではと推察される。また球状傾斜機能銅
合金微粉末は粒子表面の銀濃度が高く粒子中心に向かっ
て銅濃度が高くなっている、この構造自体が粒子一個の
中で微妙な硬度分布をもたらし扁平化の際に破断されに
くい効果をもたらしていると思われる。しかし、これら
の推論の真偽が本発明の効果を損なうものではない。

【００２２】本発明で使用される原料球状傾斜機能銅合
金微粉末は気流分級機などで、分級したのち所望の粒子
サイズにそろえて、扁平化することで各種用途の導電性
ペースト組成物となる。本発明の扁平化方法はボールと
球状傾斜機能銅合金粉末を滑剤とともに容器に、充填し
不活性ガス雰囲気中で粉砕媒体と容器の少なくとも一方
を駆動する事により機械的に扁平化する事を特徴とす
る、乾式扁平化方法である。

【００２３】本発明に使用する容器（＝装置）は、ボー
ルを媒体として用いる一般的な粉砕装置又は造粒装置も
しくはメカノケミカル装置をそのまま扁平化装置（＝扁
平化容器）として使用することができる。つまり、ボー
ルミル、振動ボールミル、遊性性型粉砕機、塔式粉砕
機、攪拌槽型粉砕機、流通管型粉砕機、アニュラ型粉砕
機、ＣＦミル（宇部興産社製）、オングミル（ホソカワ
ミクロン社製）、タンブリングミル（マキノ社製）、マ
ルチマックスミル（中央加工機社製）、アトライター
（三井鉱山社製）などであるがどのような装置（＝容
器）を用いても、扁平化の程度には差が見られない。

【００２４】扁平化装置に導入する不活性ガスとして望
ましいのは、窒素、ヘリウム、アルゴン、ネオン、水素
ガスの単体かそれらの混合物であるが、窒素又はアルゴ
ンもしくはヘリウムの単体かそれらの混合物が凝集が少
なく扁平化できるのでより好ましい。本発明で用いられ
るボールの材質は鉄、クロム、ステンレス、アルミナ、
部分安定化ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、などや鉄
心にナイロン樹脂やウレタン樹脂やポリエチレン樹脂や
ポリウレタン樹脂等を被覆したものなどがあるがどれを
選んでも良い。

【００２５】本発明のボールの量は重量比で、球状傾斜
機能銅合金微粉末の２倍〜３０倍が好ましく、４〜２５
倍がさらに好ましい割合である。ボールの割合が２倍以
下では充分な扁平粉が得られず、３０倍以上では粒子の
破断が局部的に観察されるようになる。本発明の容器も
しくはボールと球状傾斜機能銅合金微粉末の混合物に作
用させる駆動力（＝遠心力）は、ボールと球状傾斜機能
銅合金微粉末の混合物１ｋｇ当たり２０Ｎ（ニュート
ン）〜６００Ｎが望ましいが、さらに望ましくは３０Ｎ
〜５００Ｎが良い。

【００２６】作用させる駆動力が２０Ｎ以下だと扁平化
がほとんど進行せず、６００Ｎ以上だと厚みが０．０１
μｍ以下の粒子や粒子の破断が観察されるようになるの
で上記範囲が良い。本発明のボールの直径は０．２ｍｍ
から２８ｍｍが好ましく、さらに好ましくは０．４ｍｍ
から１２ｍｍの範囲である。本発明の扁平化の際に添加
する滑剤は種々あるが、元素や分子や官能基あるいは物
質による扁平化の規則性はないので、本発明者らによっ
てその効果が確認されている物質を以下に列挙する。

【００２７】メタノール、エタノール、ブタノール、プ
ロピルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、イソアミルアルコ
ール、トリエタノールアミン、リグニンスルホン酸カル
シウム、アリールアルキルスルホン酸、ステアリン酸、
ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カリウム、ステアリン
酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸ナトリウ
ム、ステアリン酸メチル、アジピン酸アスコルビン酸、
安息香酸、アミノフェニル酢酸、イソフタル酸、ピロリ
ン酸ソーダ、トリオキシエチレンオクチムフェニルエー
テル、イミノ二酢酸、ヘキサメタリン酸ソーダ、エチレ
ンジアミン四酢酸、クエン酸、シュウ酸、ニトリロ三酢
酸、安息香酸、マレイン酸、コハク酸、リグニン等が本
発明における扁平化の滑剤として適している。

【００２８】これら滑剤の添加量は原料球状傾斜機能銅
合金微粉末の０．０５重量％〜４重量％の範囲で良好な
扁平状傾斜機能銅合金微粉末が得られる条件となる。そ
の添加量が０．０５重量％未満だと原料球状傾斜機能銅
合金微粉末自身が凝集して扁平化を阻害してしまう。ま
た滑剤の添加量が４重量％を越えると、恐らく粒子どう
しが滑りすぎるようになるためと推察されるのだが、球
状粒子はそのままの状態で、全くと言っていいほど扁平
化されなくなる。

【００２９】本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末を用
いて導電性ペーストを作成する場合、この扁平状傾斜機
能銅合金微粉末を用いた事による効果、例えば耐候性の
向上、導電性の向上、スクリーン印刷性の向上及び印刷
時の製品歩留まりの向上が認められるのは、金属粉末の
少なくとも２重量％以上が扁平状傾斜機能銅合金微粉末
であるペーストの場合であり、残りの金属粉は球形粉、
無定形粉等、特に形状の違いは問わない。

【００３０】この導電性ペースト組成物は、金属粉相互
がうまく接触するように適当量のバインダーを用いて形
状を保持せしめるように設計することができる。この導
電性ペーストには金属粉末１００重量部に対し、有機バ
インダー５〜５００重量部を含有せしめ、さらに必要に
応じて有機溶剤、酸化物除去剤、分散助剤、効果促進
剤、酸化防止剤、粘度調整剤等の各種添加剤を含有させ
ることができる。

【００３１】また、導電性ペーストの用途によってはガ
ラスフリットなどの無機バインダーを添加してもかまわ
ない。本発明に用いることのできる有機バインダーとし
ては、広範な天然あるいは、合成高分子化合物の中から
選択することができる。特に有用なバインダーはそれ自
体は疎水性であり通常の有機溶媒に可溶でありかつ金属
粉末を均一に分散せしめることのできるものである。

【００３２】本発明の有機バインダーは、硬化性樹脂、
可塑性樹脂のいずれでも良いが、特にペースト組成物中
では有機溶媒に均一に溶解している必要がある。また有
機バインダーは、硬化後、あるいは溶媒除去後に金属粉
末を固定する機能を有する必要がある。以上の基本機能
を有する有機バインダーであれば特にその種類は限定さ
れないが、例えば熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ポ
リウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ア
クリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミナルキッド樹脂、
シリコン樹脂、及びそれらの変成樹脂より選択する事が
できる。

【００３３】また、熱可塑性樹脂としては、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、スチレン−
アクリリニトリル共重合体、ポリカーボネート樹脂、ス
チレン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、エチル
セルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂、セルロースアセ
テートブチレート樹脂、シアノエチルセルロース樹脂、
ニトロセルロース樹脂等から選択する事ができる。

【００３４】また、硬化性樹脂は熱硬化をはじめ、活性
紫外線等による光架橋型や電子線架橋型、水分による架
橋反応や鎖延長反応等の種々の硬化方式を目的に応じて
選択できる。樹脂組成の選択、硬化形式の選択は自由で
あり、エポキシ変成アクリル樹脂、アクリル変成ウレタ
ン樹脂など種々の樹脂を設計する事も可能である。ま
た、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を問わず各種の樹脂を
混合する事も可能である。

【００３５】特に、硬化性樹脂を利用する利点の一つと
して本発明の導電性ペーストを無溶剤型にできる事が挙
げられる。これはエポキシ樹脂やウレタンプレポリマー
等の低分子量化合物を用いて導電性ペーストを作成でき
るほか、ビニル基等の重合反応を利用する硬化形式では
種々のアクリルエステル、メタクリルエステル等の単量
体を有機溶剤そのものの代わりに使用できる。

【００３６】本発明の有機バインダーの中で特に本発明
の扁平状傾斜銅合金微粉末を好適に分散せしめ、耐候性
を最大限に発現せしめるものとして、フェノール系樹
脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂
が好ましい。本発明の導電性ペーストには、公知の溶剤
を単独若しくは混合して使用する事ができる。例えば、
トルエン等の芳香族類、２−ブタノン、メチルイソブチ
ルケトン等のケトン類、エチレングリコール、オクタノ
ール、ブタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパ
ノール、ベンジルアルコール、α−テノペノール等のア
ルコール類、酢酸ブチル、酢酸エチル等のエステル類、
エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル類及びそれらのアセ
テート誘導体、エチレングリコールジアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、Ｎ−
メチルピロリドン等の中から選択される。

【００３７】本発明の導電性ペーストには必要に応じ
て、脂肪酸、ジカルボン酸、オキシカルボン酸やその金
属塩、フェノール化合物、金属キレート形成剤、酸化ポ
リエチレン、脂肪族アミン、有機チタン化合物、ロジ
ン、アントラセン等を酸化物除去剤、安定剤、粘度調節
剤、として添加しても良く、さらに各種の分散助剤、酸
化防止剤、キレート剤、消泡剤等の各種添加剤を使用し
ても良い。

【００３８】本発明のほぼ楕円状になるようにコントロ
ールして製造した扁平状傾斜機能銅合金微粉末を含有す
る導電性ペーストは、スクリーン印刷において、特にフ
ァインラインの印刷性に優れており、スクリーン印刷用
導電性ペーストとして極めて価値の高いものである。ま
た、スルーホールの穴埋め用導電性ペーストとしても、
電極用導電性ペーストとしても、一定形状のものを安定
に量産化できることが、全体の製品の性能を均一化する
上で重要であるが、本発明による導電性ペーストはスル
ーホールの穴埋め形状や電極部の形状を美しく、目的ど
おり形成することができる。

【００３９】本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末を用
いた導電性ペーストはファインラインの印刷性に優れて
いるため、印刷パターンに欠落などがあると商品価値が
損なわれる導電回路用導電性ペーストに適している事が
わかった。本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末を用い
た、導電性ペーストは金属微粉末に対する有機バインダ
ーの量を多くする事ができるので、屈曲性に優れた硬化
膜を容易に作成することが可能なので、フレキシブル基
板上に導電性回路を形成するのに適している。

【００４０】本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末はそ
の形状が平らなため、導電性ペーストに調合しても塗工
面が平滑になりやすいので、硬化膜の平滑性が望まれる
コンデンサ等の電極用導電性ペーストとして優れた性能
を発揮する。本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末は導
電性ペーストを構成する主成分である有機バインダー種
類の選択幅が広いので、多種の有機バインダーを使って
接着・固着力に優れた導電性ペーストを製造することが
できる。

【００４１】本発明の扁平状傾斜機能銅合金微粉末は、
その形状が扁平なため導電性ペーストに加工して、基板
上に塗布硬化させると緻密に隙間なく塗工膜を形成する
ため、電波などの遮蔽効果に優れた性能を示すので電磁
波シールド用導電性ペーストにしても良い。本発明の扁
平状傾斜機能銅合金微粉末を用いた導電性ペーストは、
その硬化膜の表面がフィラーとしての扁平状傾斜機能銅
合金微粉末の形状のため、塗布方法がスクリーン印刷で
ない、例えばディッピング法でも平滑になる。その為半
田の濡れあがり性に優れた性質を示すので、半田付け用
導電性ペーストにしても良い。

【００４２】以下、実施例、比較例によって本発明を具
体的に説明するが、以下の実施例は本発明の一例を示し
たものであって、本発明に限定を加えるものではない。

【００４３】

【実施例１】 原料球状傾斜機能銅合金微粉末の製造 不活性ガスアトマイズ装置金属溶解槽の黒鉛坩堝内に純
度９９．９９％の銅を２８．５ｋｇ、純度９９．９９％
の銀を１．５ｋｇ入れ高周波誘導加熱装置により金属を
溶解し、１，６５０℃の溶湯とした。この時の溶解条件
は高周波陽極電圧が２１０Ｖで高周波電流は１２０Ａで
あった。ガス溜は、ナイロン布の両側にクロロプレンフ
ィルムを張り合わせた材質で、形状は直方体にした。そ
の寸法は縦６．７ｍ、横７．３ｍ、高さ５．４ｍで、高
さ方向を８分割して蛇腹構造にしてあるものを使った。
この蛇腹構造の袋を金属枠に締結し、錘や滑車等の移動
装置を付加して、内圧０．０４kg/cm²でバランスするよ
うに調節しておいた。次に圧力制御装置の設定値をそれ
ぞれ、金属溶解槽０．４kg/cm²、ガス噴霧槽０．０７kg
/cm²、ガス溜め０．０４kg/cm²に設定した。

【００４４】ガス溜めに純度９９．９９％のヘリウムガ
スを１００ｍ³ 程度充填し、次に水冷Ｖ型４段オイルレ
ス形圧縮機を駆動させ、ガス溜と圧縮機を遮断している
弁を開けガス溜め内のガスを圧縮機の吸入口へ吸入さ
せ、圧縮機吐出側のバイパス弁の調整によりガス噴霧槽
内ガスノズル元弁に圧力３０kg/cm²が常にかかっている
状態にした。次に金属溶解槽の上部ホッパーより純度９
９．９９％の銅ペレットを３６．１ｇ／秒で、純度９
９．９９％の銀ペレットを１．９ｇ／秒で金属溶解槽の
黒鉛坩堝内にフィードしながら、高周波加熱装置の高周
波陽極電圧を２６０Ｖに、高周波電流を１５０Ａに上げ
た。次に金属溶解槽とガス噴霧槽を連結してあるパイプ
の栓を抜き、１６５０℃の金属溶湯をガス噴霧槽内に導
入する。この連結パイプの断面積は金属溶湯の注入速度
が２．９２ｃｍ／秒になるようにあらかじめ調節してお
く。ガス噴霧槽の最上部にはこの連結パイプを囲むよう
にガスを噴出させるための孔を複数個配置しておく。こ
の孔の総断面積は２０．３４７２ｍｍ² に調節してお
き、その配管を噴霧槽内ガスノズル元弁に連結してお
く。栓を抜いて金属溶湯をガス噴霧槽内にフィードした
Ｏ．６秒後に噴霧槽内ガスノズル元弁とガス噴霧槽とガ
ス溜めを遮断している弁を開けてアトマイズガスとガス
回収を開始する。次に圧縮機吸込圧口についているバル
ブを操作して、ガス溜めよりのガスが不純物除去装置を
経由して圧縮機に吸入されるようにする。この状態で１
時間運転した後、銅ペレットと銀ペレットのフィードを
止め、さらに１４分後にすべての電源を停止し、球状傾
斜機能銅合金微粉末の製造作業を終了した。

【００４５】しかる後にガス噴霧槽下部より球状傾斜機
能銅合金微粉末を取り出し、総重量と粒度分布及び球状
傾斜機能銅合金微粉末の表面銀濃度及びサテライト粒子
の割合を測定した。結果を以下に示す。ガス噴霧槽下部
より得られた球状傾斜機能銅合金微粉末量は１６３．９
ｋｇであった。表面銀濃度比は４．５の値を示した。平
均粒径は８．０μｍであった。粒度分布の最小粒径は
０．０９μｍであり最大粒径は６１μｍであった。サテ
ライト粒子の割合は１４個数％であった。

【００４６】

【実施例２】実施例１の作業で得られた球状傾斜機能銅
合金微粉末を気流分級機ＴＣ−１５Ｎ型（日清エンジニ
アリング社製）で最大径１０μｍになるように分級した
ものを２００ｇと直径２ｍｍのアルミナボール１２００
ｇを、直径１８０ｍｍ容量３，０００ｍｌのボールミル
用アルミナポットに入れ、ニトリロ三酢酸を０．８ｇ入
れポット内を窒素ガスで封入し、ボールミル用回転架台
にセットし毎分４００回転で８時間回転させた後取り出
し、８０メッシュの篩を用いてボールと金属微粉末を分
別した。

【００４７】得られた金属微粉末を１８ｇ電子天秤によ
り秤量し、次に米国ＢＵＥＨＬＥＲ社製エポキシ樹脂主
剤ＥＰＯＸＩＤＥ１５ｇと硬化剤ＥＰＯＸＩＤＥ−ＨＡ
ＲＤＥＮＥＲ３ｇを秤量し、これら全量をガラスビーカ
ーに移し、充分に混合攪拌したのち、厚さ３５μｍのセ
ロテープを平滑なガラス板に約１ｃｍ間隔で張り付けた
セロテープの間に拡げ、丸いガラス棒で平らにのばし、
８０℃に設定した硬化炉内に１２時間放置し、扁平状傾
斜機能銅合金微粉末が均一に包埋された薄片を作成し
た。

【００４８】この薄片をＳＥＭ（日立製作所製、表面走
査型電子顕微鏡Ｓ−２７００）の倍率５００倍で写真撮
影し、異なる視野の写真を２０枚撮影した。その写真に
より微粒子の長軸（ｂ）及び短軸（ａ）を計測し、相当
径（ｄ）を算出し、計測粒子の累積が１，０００個にな
ったので平均相当径（ｄａ）を算出した。この時の平均
相当径（ｄａ）は５．２μｍであった。

【００４９】次に得られた金属微粉末微粉末を２７ｇ電
子天秤により秤量し、次に米国ＢＵＥＨＬＥＲ社製エポ
キシ樹脂主剤ＥＰＯＸＩＤＥ４６ｇと硬化剤ＥＰＯＸＩ
ＤＥ−ＨＡＲＤＥＮＥＲ１０ｇを秤量し、これら全量を
ガラスビーカーに移し充分に混合攪拌したのち、厚さ
０．５ｃｍのガラス板を平滑なガラス板に約２ｃｍ間隔
で張り付けたガラス板の間に拡げ、丸いガラス棒で平ら
にのばし、８０℃に設定した硬化炉内に１２時間放置
し、扁平状傾斜機能銅合金微粉末が均一に包埋された板
を作成し、剃刀によりこのサンプル板を切断し、その断
面をＳＥＭの倍率５００倍で写真撮影した。この際視野
の異なる写真を２０枚程度撮影し、その写真により粒子
の厚み（ｔ）を計測した。計測粒子の数が累積１，００
０個になったので平均厚み（ｔａ）を算出した。

【００５０】この時の金属微粉末の最大厚みは１．２μ
ｍであった。平均厚み（ｔａ）は０．２５μｍであっ
た。また０．０１μｍ〜０．５μｍの間の粒子は７０個
数％であった。これらの結果（Ｔａ）／（ｄａ）は０．
０４８と求められた。次に金属微粉末をビーカーに２ｇ
秤量し、６０℃に加温しながら４Ｎ硝酸を摘果させなが
ら金属微粉末を溶解させた。この液をセイコー電子工業
社製の高周波誘導結合型プラズマ発光分析計ＪＹ３８Ｐ
−Ｐ２型で分析したところ銀濃度は４．９９５ｗｔ％で
あった。

【００５１】次に英国ＶＧ社製のＸ線光電子分光文責装
置ＥＳＣＡＬＡＢ２００−Ｘを用いて金属微粉末の表面
銀濃度を分析した。試料台に両面テープを貼り、その上
に金属微粉末を少量のせ、試料台にセットした。表面か
ら５０Å程度までの濃度が積算値ちして得られるよう
に、ＡＬのＫα線（Ａｇ３ｄ_5/2 ）とＭｇのＫα線（Ｃ
ｕ３ｐ）を用いて分析したところ、表面銀濃度として２
２．４７７５ｗｔ％が得られた。

【００５２】

【比較例１】実施例２と同じ条件で窒素ガスに変えて、
空気（温度２５℃、湿度６５％）をアルミナポットに封
入して、ニトリロ三酢酸を添加せずに実験を行った。８
時間経過後取り出したところ、アルミナボールと金属微
粉末が凝集して団子状になっていた。

【００５３】念のため、スパチラで金属部分を削り取っ
て実施例２と同じ方法でＳＥＭ観察を行ったが、扁平状
の微粉末は測定されなかった。

【００５４】

【実施例３】実施例２と同様に実施例１の方法で製造し
た球状傾斜機能銅合金微粉末を気流分級機で最大径１０
ミクロになるように分級したものを、原料として用い
た。扁平化装置としては、栗本鐵工所製の連続フィード
型攪拌ミルを用いた。（装置大きさ；直径２００ｍｍ、
高さ３００ｍｍ） 実験条件 使用ボール ＳＵＳ−３０４ 直径２ｍｍ、１４ｋｇ 原料使用量１，０００ｇ 、使用滑剤メタノール５ｇ 不活性ガス；アルゴンガス２０Ｌ／分 装置ローター 回転数２４０回転／分 フィード速度；３，０００ｇ／時間 上記条件で実験を行い、得られた金属微粉末の形状及び
銀濃度を実施例２と同じ方法で測定した。

【００５５】結果を以下に示す。 平均相当径（ｄａ）＝５．６μｍ 、粒子最大厚み＝
１．１μｍ 平均厚み（ｔａ）＝０．２０μｍ 粒子厚み０．０１μｍ〜０．５μｍの粒子割合＝８０個
数％ （ｔａ）／（ｄａ）＝０．０３７５ 表面銀濃度比＝４．５

【００５６】

【比較例２】実施例３と同じ条件で、ただ滑剤メタノー
ルの量を４５ｇに変えて実験を行った。比較例１と違っ
て金属微粉末の凝集は起こらなかったが、その形状はほ
ぼ球状のままであった。

【００５７】

【実施例４】実施例２と同様に実施例１の方法で製造し
た球状傾斜機能銅合金微粉末を気流分級機で最大径１０
μｍになるように分級したものを、原料として用いた。
扁平化装置としてはホソカワミクロン社製のオングミル
を用いた。 実験条件 装置；ホソカワミクロン社製オングミルＡＭ−１５Ｆ ローター；１５０ｍｍ ステータクリアンランス；５．０ｍｍ ボール；金属クロム球２．０ｍｍ 、３００ｇ 原料；５０ｇ 滑剤；ステアリン酸 ０．２５ｇ 回転数；５００回／分 不活性ガス；ヘリウム１０Ｌ／分、窒素１０Ｌ／分 運転時間；６０分 上記条件で実験を行い、得られた金属微粉末の形状及び
銀濃度比を実施例２と同じ方法で測定した。

【００５８】結果を以下に示す。 平均相当径（ｄａ）＝６．０μｍ 、粒子最大厚み＝
０．９μｍ 平均厚み（ｔａ）＝０．１９μｍ 粒子厚み０．０１μｍ〜０．５μｍの粒子割合＝８５％ （ｔａ）／（ｄａ）＝０．０３１６ 表面銀濃度比＝４．５

【００５９】

【比較例３】実施例４と同じ条件でステアリン酸を０．
０２ｇに減らして同じ実験を行ったが、３０分たったと
ころで機械自身が停止してしまった。ローターを分解し
て中のものを取り出したところ、クロムボールと金属微
粉末が合一してのし餅状になっているのが観察された。

【００６０】

【実施例５】実施例２と同様に実施例１の方法で製造し
た球状傾斜機能銅合金微粉末を気流分級機で最大径１０
μｍになるように分級したものを、原料として用いた。
扁平化装置としてはホソカワミクロン社製の大型オング
ミルを用いた。 実験条件 装置；ホソカワミクロン社製オングミルＡＭ−８０Ｆ ローター；８００ｍｍ ステータークリアランス；１０．０ｍｍ ボール；金属クロム球２．０ｍｍ 、 ４０．２ｋｇ 原料；６．７ｋｇ 滑剤；ステアリン酸３３．５ｇ 回転数；２１５回／分 運転時間；２０分 不活性ガス；ヘリウム８０Ｌ／分 上記条件で実験を行い、得られた金属微粉末の形状及び
銀濃度比を実施例２と同じ方法で測定した。

【００６１】結果を以下に示す。 平均相当径（ｄａ）＝６．２μｍ 、粒子最大厚み＝
０．６μｍ 平均厚み（ｔａ）＝０．１２μｍ 粒子厚み０．０１μｍ〜０．５μｍの粒子割合＝９０個
数％ （ｔａ）／（ｄａ）＝０．０１９４ 表面銀濃度比＝４．５

【００６２】

【比較例４】実施例４と同じ条件で、ただ原料を市販電
解銅粉（ジャパンエナジー社製；＃６）を最大径１０μ
ｍになるように気流分級機で分級したものを５０ｇ使用
した。他は実施例４と全く同じ条件で実験を行った。Ｓ
ＥＭ観察によると、粉体自身が破断したものや、凝集し
て金属箔状になったものなどが見られた、結果は実施例
と同じ表現で以下に示す。

【００６３】平均相当径（ｄａ）＝８７μｍ 、粒子最
大厚み＝１０μｍ 平均厚み（ｔａ）＝４．２μｍ 粒子厚み０．０１μｍ〜０．５μｍの粒子割合＝４個数
％ （ｔａ）／（ｄａ）＝０．０４８ 表面銀濃度比＝０

【００６４】

【実施例６】実施例１で得られた球状傾斜機能銅合金微
粉末を気流分級機で最大径１０μｍになるように分級し
たもの２ｇと、実施例５で得られた扁平状傾斜機能銅合
金微粉末８ｇとレゾール型フェノール樹脂４ｇとセバシ
ン酸０．４ｇ、トリエタノールアミン０．２ｇ、ブチル
セロソルブ４ｇを混合・攪拌し、オットーハーマン社製
３本ロールで２度混練りを行い、導電性ペーストを調合
した。

【００６５】次にポリエステル製スクリーン版に１ｍｍ
×５ｃｍのパターンを１０個形成した１８０メッシュで
乳剤厚み１８ミクロンの印刷版をつくり、その版をニュ
ーロング精密工業社製スクリーン印刷機ＬＳ−１５ＧＸ
に装着し、紙フェノール基板上に印刷を行った。結果を
次に示す。

【００６６】導電性ペーストの版抜け性は良好であっ
た。導電性ペーストの転写された基板と印刷版の剥離は
印刷速度を機械の最大速度３５０ｍｍ／ｓｅｃまで上げ
てもスムーズにおこなわれた。印刷直後の基板上の印刷
パターン膜厚は３５ミクロンであった。印刷パターンに
は欠け、掠れなどはなかった。

【００６７】印刷後の版上に残っている導電性ペースト
を版洗浄剤でふき取った後、拡大鏡で観察したが目詰ま
りなどは観察されなかった。

【００６８】

【比較例５】市販電解銅粉（ジャパンエナジー社製；＃
６）を気流分級機で最大径１０μｍになるように分級し
たものを１０ｇ用いて、金属粉末以外は実施例６と同じ
調合組成、調合方法で導電性ペーストを作成し、実施例
６と同じ方法で印刷して印刷特性を測定した。

【００６９】結果を次に示す。導電性ペーストの版抜け
性は良くなかった。印刷速度を上げていって１００ｍｍ
／ｓｅｃ位になると、印刷版の裏側に基板が付着して持
ち上がるようになった。印刷直後の基板上の印刷パター
ン膜厚は１５μｍであった。

【００７０】印刷パターン５ｃｍの間に、欠け、掠れが
３〜５カ所観察された。印刷後版洗浄剤で導電性ペース
トをふき取った版を拡大鏡で観察したら、目詰まりが１
ｃｍ²当たり平均して３カ所測定された。

【００７１】

【実施例７】実施例５で得られた扁平状傾斜機能銅合金
微粉末２０ｇとレゾール型フェノール樹脂８ｇとポリエ
ステル樹脂１ｇとセバシン酸０．６ｇトリエタノールア
ミン０．４ｇとブチルセロソルブ４ｇとオクタノール２
ｇを混合・攪拌し、実施例６と同じ３本ロールで２度混
練りを行い、導電性ペーストを調合した。得られた導電
性ペーストをスルホールテスト用ガラスエポキシ基板
に、実施例６で使用したスクリーン印刷機と同じ印刷機
で印刷穴埋めし、室温で風乾した後、１００℃で２０
分、次に１６０℃で４０分加熱して導電性ペーストを硬
化させた。この時のスルーホール径は０．６ｍｍであっ
た。

【００７２】導電性ペーストを硬化させた後の基板はス
ルホールの一穴当たりの抵抗値を測定した。抵抗値は測
定数１０穴の平均値と最大値、最小値で評価した。その
後温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿機に１，０００時
間入れて同じスルホールの抵抗値の変化を測定した。結
果を次に示す。

【００７３】１穴当たりの抵抗平均値＝１８ｍΩ、最大
値２１ｍΩ、最小値１７ｍΩ ６０℃、９０％ＲＨ、１，０００時間後平均値＝１６ｍ
Ω、最大値１９ｍΩ、最小値１４ｍΩ

【００７４】

【比較例６】実施例７と同じ条件で、使用金属微粉末は
比較例５で作成したものと同じものに変えて、そのほか
は実施例７と全く同じにして実験を行った。結果を次に
示す。 １穴当たりの抵抗平均値＝４５ｍΩ、最大値６４ｍΩ、
最小値３７ｍΩ ６０℃、９０％ＲＨ、１，０００時間後平均値＝３２７
ｍΩ、最大値５２８ｍΩ、最小値２４３ｍΩ

【００７５】

【実施例８】ポリエステル製２００メッシュのスクリー
ン版に幅２００μｍ、長さ５ｃｍの回路用テストパター
ンを形成した。この時の回路の間隔も２００μｍにして
その数は１００本にした。実施例６と同じ方法で調合し
た導電性ペーストを用いて上記パターンをガラスエポキ
シ基板上に形成した。

【００７６】印刷機及び印刷条件は実施例６と全く同じ
にした。印刷後基板を１６０℃、４０分で加熱硬化後、
全ラインの抵抗を測定した。この時回路が形成されてい
ない（断線している）ラインがあったらその数を測定し
た。抵抗値は１００ラインの平均値と最大値及び最小値
で表す。結果は次に示す。

【００７７】断線している数＝０ １００ラインの平均値＝１．７１Ω、最大値＝２．２４
Ω、最小値＝１．５４Ω。

【００７８】

【比較例７】比較例５と同じ方法で調合した導電性ペー
ストを用いて、実施例８と全く同じ方法でガラスエポキ
シ基板に印刷、加熱硬化、抵抗測定を行った。結果は次
に示す。 断線している数＝９本 ９１ラインの平均値＝１０．２６Ω、最大値＝１５．６
８Ω、最小値＝７．７Ω。（断線しているものは無限大
の抵抗なので平均値より除外）

【００７９】

【実施例９】実施例７と同じ方法で調合した導電性ペー
ストを用意した。次に実施例８と同じパターンのスクリ
ーン印刷用の版を用意した。厚さ５０μｍのポリイミド
フィルムに用意した印刷版を使って、用意した導電性ペ
ーストをポリイミドフィルム上に回路パターンを形成
し、１６０℃、４０分で硬化した。

【００８０】硬化後の全ラインの抵抗値を測定して、断
線数を数えた。抵抗値は１００ラインの平均値と最大値
及び最小値で表す。その後、硬化後のポリイミドフィル
ムを１００回折り曲げて、同じように抵抗値を測定し、
耐屈曲性を測定した。結果を次に示す。

【００８１】硬化後の断線数＝０ 硬化後１００ラインの平均値＝１．８５Ω、最大値＝
２．３５Ω、最小値＝１．６０オーム １００回折り曲げ後の断線数＝０ １００回折り曲げ後１００ラインの平均値＝１．８２オ
ーム、最大値２．３３Ω、最小値１．５６Ω

【００８２】

【比較例８】比較例６と同じ方法で調合した導電性ペー
ストを用意した。そのペーストを用いて実施例９と同じ
方法でポリイミドフィルム上に回路パターンを印刷し、
１６０℃、４０分で硬化した。実施例９と同じ方法で抵
抗値を測定し、折り曲げ試験も同様に行った。

【００８３】結果を次に示す。 硬化後の断線数＝１０本 硬化後９０ラインの平均値＝１２．３８Ω、最大値＝１
８．３７Ω、最小値９．４５Ω １００回折り曲げ後の断線数＝９６本（折り曲げにより
さらに８６本断線） １００回折り曲げ後４ラインの平均値＝８５．２３Ω、
最大値＝１２４．７Ω最小値＝７４．３Ω

【００８４】

【実施例１０】実施例５で得られた、扁平状傾斜機能銅
合金微粉末２０ｇに対し、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂０₃系の
ガラスフリット１．２ｇ（平均粒径２．４μｍ）、ハー
キュレス社製エチルセルロース５００ｍｇ、亜酸化銅粉
末０．３ｇ、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタ
ンジオールモノブチレート１．８ｇを実施例６で使用し
た３本ロールと同じ機械を使って二度混練りをして導電
性ペーストを調合した。次に電極用テストパターンをス
クリーン印刷機を用いて、アルミナ基板上にこの導電性
ペーストを印刷した。窒素雰囲気下で９００℃でこの基
板を焼成した後、焼成電極パターンの電気比抵抗を四端
子法で測定した。結果は２×１０^-6Ωｃｍであった。

【００８５】

【比較例９】比較例５で使用したものと同じ金属粉末を
用いて、実施例１０と同じ調合方法で導電性ペーストを
調合した。印刷・焼成・測定方法も実施例１０と全く同
じ方法で実験した。結果は５×１０^-6Ωｃｍであった。

【００８６】

【実施例１１】実施例７と同じ方法で調合した導電性ペ
ーストを用意した。１８０メッシュのポリエステル製ス
クリーン版で１ｍｍ×１ｍｍのパターンを１００個つく
り、ガラスエポキシ基板上に用意した導電性ペーストを
印刷した。印刷した基板上のパターンの上に１ｍｍかく
のセラミックコンデンサーをセットし、１６０℃４０分
で硬化した。インストロンでセラミックコンデンサー接
着部分の引っ張り強度を測定し、１００個の平均値と最
大値、最小値を求めた。

【００８７】引っ張り強度平均値＝３．１ｋｇｆ／ｍｍ
² 、最大値＝３．５ｋｇｆ／ｍｍ² 最小値＝２．８ｋｇｆ／ｍｍ²

【００８８】

【比較例１０】比較例６と同じ方法で調合した導電性ペ
ーストを用意し、実施例１１と同じ方法で印刷・セラミ
ックコンデンサーセット・加熱硬化・引っ張り強度測定
を行った。 引っ張り強度平均値＝０．７ｋｇｆ／ｍｍ² 、最大値＝
１．２ｋｇｆ／ｍｍ² 最小値＝０．５ｋｇｆ／ｍｍ²

【００８９】

【実施例１２】実施例５で得られた扁平状傾斜機能銅合
金微粉末４０ｇとレゾール型フェノール樹脂１０ｇとセ
バシン酸１．２ｇ、トリエタノールアミン０．７ｇ、ブ
チルセロソルブ１８ｇを混合・攪拌し、実施例６と同じ
３本ロール機で２度混練りを行い、導電性ペーストを調
合した。

【００９０】この導電性ペーストを電卓の計数回路基板
のシールド層として印刷、加熱硬化した基板にコンデン
サー、ＬＳＩ、抵抗などの部品を実装した。この部品を
実装した基板をＥＭＳＣＡＮ装置を用いて、一定周波数
帯域におけるノイズ抑制効果を測定した。その際、比較
例として比較例５で用いた市販電解銅粉末も同じ組成で
ペースト化し、同じような方法で部品実装基板をつくり
ノイズ抑制効果を測定した。

【００９１】結果を次に示す。 扁平状傾斜機能銅合金微粉末ペースト使用基板 ８０．５（ＭＨｚ）→２１（ｄＢμＶ）、１４５（ＭＨ
ｚ）→１９（ｄＢμＶ） 市販電解銅粉末ペースト使用基板 ８０．５（ＭＨｚ）→２６（ｄＢμＶ）、１４５（ＭＨ
ｚ）→２３（ｄＢμＶ） 扁平状傾斜機能銅合金微粉末ペーストを印刷した基板の
方が、ノイズレベルが低かった。

【００９２】

【実施例１３】実施例１で得られた球状傾斜機能銅合金
微粉末を気流分級機で最大径１０μｍになるように分級
したもの４ｇと実施例５で得られた扁平状傾斜機能銅合
金微粉末２０ｇとレゾール型フェノール樹脂４ｇとセバ
シン酸０．４ｇ、トリエタノールアミン０．４ｇ、ブチ
ルセロソルブ１０ｇを混合攪拌し、オットーハーマン社
製３本ロールで２度混練りを行い、導電性ペーストを調
合した。

【００９３】１５０メッシュポリエステル製のスクリー
ン版で１０個の２ｃｍ×２ｃｍかくのパターンを形成
し、スクリーン印刷機でガラスエポキシ基板上に、導電
性ペーストを印刷し、１５０℃、３０分で加熱硬化し
た。硬化した、導電性ペースト面をフラックス；ＲＭ−
１５（日本アルファメタルズ社製）でエッチングし、日
本半田製の２ｍｍ共晶半田ボールをのせ、ＩＲ型リフロ
ー炉で２９０℃で３分滞留させて半田ボールの濡れ広が
りをはかった。

【００９４】結果は球状に広がった半田面の直径で表す
事にし、次に示す。 半田広がり直径＝６ｍｍ

【００９５】

【比較例１１】比較例５と同じ方法で得られた金属粉末
を用いて、金属粉末以外は実施例１３と同じバインダー
組成で導電性ペーストを調合した。以下実施例１３と同
じ方法で、印刷・加熱硬化を行い、その基板を用いて実
施例１３と同じ方法で半田濡れ広がり試験を行った。

【００９６】結果は次のとおりである。 半田広がり直径＝３ｍｍ

【００９７】

【発明の効果】本発明の扁平状傾斜銅合金微粉末並びに
これを用いた導電性ペースト組成物は、耐酸化性、耐マ
イグレーション性に優れ、且つ過酷な条件での信頼性の
高い導電性ペーストとして使用可能であり、特にスクリ
ーン印刷用導電性ペースト、スルーホール用導電性ペー
スト、導電回路用導電性ペースト、フレキシブル基板用
導電性回路ペースト、電極用導電性ペースト、導電性接
着剤用導電性ペースト、電磁波シールド用導電性ペース
ト、半田付け用導電性ペースト等の用途に使用できる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式Ａｇ_xＣｕ_y (０．００１≦ｘ≦
   ０．４，０．６≦ｙ≦０．９９９，ｘ＋ｙ＝１，（原子
   比））で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の
   銀濃度より高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かっ
   て銀濃度が増加する領域を有し、該銅合金微粉末粒子の
   平均厚み（ｔａ）が２μｍ以下であって、粒子厚み
   （ｔ）０．０１〜０．５μｍの銅合金微粉末が全銅合金
   微粉末の１０個数％以上であることを特徴とする扁平状
   傾斜機能銅合金微粉末。
2. 【請求項２】 長軸（ｂ）と短軸（ａ）が、ａ＜ｂの関
   係にある楕円に近似される扁平状傾斜機能銅合金微粉末
   であって、粒子の相当径（ｄ）が、（ａ＊ｂ）^1/2 で表
   され、粒子の平均厚み（ｔａ）が２μｍ以下であって、
   粒子の平均相当径（ｄａ）が０．１〜５０μｍであり、
   （ｔａ）と（ｄａ）との比が０．００１≦（ｔａ）／
   （ｄａ）≦０．９７５の範囲で表されることを特徴とす
   る請求項１記載の扁平状傾斜機能銅合金微粉末。
3. 【請求項３】 請求項２記載の扁平状傾斜機能銅合金微
   粉末と、一般式Ａｇ _xＣｕ_y (０．００１≦ｘ≦０．４，
   ０．６≦ｙ≦０．９９９，ｘ＋ｙ＝１，（原子比））で
   表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度よ
   り高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かって銀濃度
   が増加する領域を有し、形状が球状である球状傾斜機能
   銅合金微粉末と、少なくとも１種の金属銅粉末もしくは
   少なくとも１種の金属銀粉末とを含有することを特徴と
   する導電性ペースト材料。
4. 【請求項４】 原料球状傾斜機能銅合金微粉末がヘリウ
   ムガスを含んだ不活性ガスアトマイズ法を用いて製造さ
   れることを特徴とする請求項１または２記載の扁平状傾
   斜機能銅合金微粉末。
5. 【請求項５】 ボールと球状傾斜機能銅合金微粉末を滑
   材とともに容器に充填し、不活性ガス雰囲気中で、ボー
   ルと球状傾斜機能銅合金微粉末の混合物と容器の少なく
   とも一方を駆動することにより球状傾斜機能銅合金微粉
   末を機械的に扁平化することを特徴とする扁平状傾斜機
   能銅合金微粉末の乾式製造方法。
6. 【請求項６】 金属粉末１００重量部、有機バインダー
   ５〜５００重量部を含有する導電性ペースト組成物にお
   いて、該金属粉末の少なくとも２重量％以上が請求項２
   記載の扁平状傾斜機能銅合金微粉末であることを特徴と
   する導電性ペースト組成物。