JP7338443B2 - 磁性ペースト - Google Patents

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Description

本発明は、磁性ペースト、及び磁性ペーストを用いて得られる回路基板、インダクタ基板、及び回路基板の製造方法に関する。
近年の電子機器の小型化、薄型化の要求により、プリント配線板やプリント配線板に搭載されるインダクタ部品（コイル）も、小型化、薄型化の要求が高まっている。チップ部品としてインダクタ部品を搭載した場合、プリント配線板の薄型化に限界が生じる。よって、磁性材料を樹脂組成物層に含有する接着フィルムを用いて、プリント基板に磁性層を形成することで、プリント配線板内層にインダクタを形成することが考えられる（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１５－１８７２６０号公報
本発明者らは、磁性ペーストを用いて磁性層上に導体層を形成する際に湿式デスミア処理を行ったり、磁性層を研磨することにより発生したスミアを除去するために湿式デスミア処理を行ったりしたところ、酸化剤溶液による樹脂成分の脱落、溶解に起因して、磁性層表面の粗化形状が悪化すること（即ちデスミア耐性が劣る）を知見した。それに起因して、磁性層上にめっき等の導体層を形成しようとしても導体層に膨れが生じ、磁性層と導体層との間の密着性が低下する傾向にある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、デスミア耐性及び磁性層と導体層との間の密着性が向上した硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを用いて得られる回路基板、インダクタ基板、及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らが鋭意検討したところ、反応性希釈剤として３官能以上の反応性希釈剤を磁性ペーストに含有させることで、デスミア耐性及び磁性層と導体層との間の密着性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）反応性希釈剤、及び
（Ｄ）硬化剤、を含み、
（Ｃ）成分が、３官能以上の反応性希釈剤を含む、磁性ペースト。
［２］ ３官能以上の反応性希釈剤の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以上１０質量％以下である、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］ ３官能以上の反応性希釈剤の含有量が、（Ｃ）成分全体を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、［１］又は［２］に記載の磁性ペースト。
［４］ （Ａ）成分が、軟磁性粉体である、［１］～［３］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［５］ （Ａ）成分が、酸化鉄粉である、［１］～［４］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［６］ 酸化鉄粉が、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトである、［５］に記載の磁性ペースト。
［７］ （Ａ）成分が、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、及びＦｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライトから選ばれる少なくとも１種である、［１］～［６］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［８］ （Ａ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたとき、６０質量％以上である、［１］～［７］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［９］ スルーホール充填用である、［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１０］ ［１］～［９］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物によりスルーホールが充填されている基板を含む、回路基板。
［１１］ ［１０］に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
［１２］（１）スルーホールに磁性ペーストを充填し、該磁性ペーストを熱硬化させ、硬化物を得る工程、
（２）硬化物の表面を研磨する工程、
（３）硬化物を研磨した面をデスミア処理する工程、及び
（４）硬化物を研磨した面に導体層を形成する工程、を含み、
磁性ペーストが、［１］～［９］のいずれかに記載の磁性ペーストである、回路基板の製造方法。
本発明によれば、デスミア耐性及び磁性層と導体層との間の密着性が向上した硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを用いて得られる回路基板、インダクタ基板、及び回路基板の製造方法を提供することができる。
図１は、一例としてのコア基板の模式的な断面図である。 図２は、一例としてのスルーホールを形成したコア基板の模式的な断面図である。 図３は、一例としてのスルーホール内に磁性ペーストを充填させた様子を示す模式的な断面図である。 図４は、一例としての充填させた磁性ペーストを熱硬化させた磁性ペーストの硬化物の様子を示す模式的な断面図である。 図５は、一例としての磁性ペーストの硬化物を研磨した後の様子を示す模式的な断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の実施形態によって限定されるものではなく、各構成要素は適宜変更可能である。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。
［磁性ペースト］
本発明の磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）反応性希釈剤、及び（Ｄ）硬化剤、を含み、（Ｃ）成分が３官能以上の反応性希釈剤を含む。
本発明では、（Ｃ）成分として３官能以上の反応性希釈剤を含有させることで、磁性層のデスミア耐性を向上させることが可能となる。磁性層のデスミア耐性が向上するので、磁性層と導体層との間の密着性を向上させることができる。また、通常、この磁性ペーストの硬化物は、周波数が１０～２００ＭＨｚで比透磁率及び磁性損失の改善が可能である。
磁性ペーストは、必要に応じて、さらに（Ｅ）分散剤、及び（Ｆ）その他の添加剤を含み得る。以下、本発明の磁性ペーストに含まれる各成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）磁性粉体＞
磁性ペーストは、（Ａ）成分として（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体を磁性ペーストに含有させることでその硬化物の比透磁率を向上させることが可能となる。（Ａ）磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
（Ａ）磁性粉体としては、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。
（Ａ）磁性粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト、Ｙ系フェライト、酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄などの酸化鉄粉；純鉄粉末；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、あるいはＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末などの鉄合金系金属粉；Ｃｏ基アモルファスなどのアモルファス合金類等が挙げられる。
中でも、（Ａ）磁性粉体としては、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。酸化鉄粉としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含むことが好ましく、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、及びＦｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライトから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。また、鉄合金系金属粉としては、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉を含むことが好ましい。
（Ａ）磁性粉体としては、市販品を用いることができ、２種以上を併用してもよい。用いられ得る市販の磁性粉体の具体例としては、パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」等のＭシリーズ；パウダーテック社製「ＭＺ０５」；山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８」、「ＡＷ２－０８ＰＦ２０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ１０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ３Ｆ」、「Ｆｅ－３．５Ｓｉ－４．５ＣｒＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－５０ＮｉＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－８０Ｎｉ－４ＭｏＰＦ２０Ｆ」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ－Ｍ」、「ＬＤ－ＭＨ」、「ＫＮＩ－１０６」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ－１０９」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳ」；戸田工業社製「ＫＮＳ－４１５」、「ＢＳＦ－５４７」、「ＢＳＦ－０２９」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－７１４」、「ＢＳＮ－８２８」、「Ｓ－１２８１」、「Ｓ－１６４１」、「Ｓ－１６５１」、「Ｓ－１４７０」、「Ｓ－１５１１」、「Ｓ－２４３０」；日本重化学工業社製「ＪＲ０９Ｐ２」；ＣＩＫナノテック社製「Ｎａｎｏｔｅｋ」；キンセイマテック社製「ＪＥＭＫ－Ｓ」、「ＪＥＭＫ－Ｈ」：ＡＬＤＲＩＣＨ社製「Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｏｘｉｄｅ」等が挙げられる。
（Ａ）磁性粉体は、球状であることが好ましい。磁性粉体の長軸の長さを短軸の長さで除した値（アスペクト比）としては、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下である。一般に、磁性粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、比透磁率を向上させやすい。しかし、特に球状の磁性粉体を用いる方が、通常、磁気損失を低くでき、また好ましい粘度を有する磁性ペーストを得る観点から好ましい。
（Ａ）磁性粉体の平均粒径は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。
（Ａ）磁性粉体の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。
（Ａ）磁性粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ２／ｇ以上である。また、好ましくは１０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ２／ｇ以下である。（Ａ）磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。
（Ａ）磁性粉体は、磁性ペーストの粘度を調整し、さらに耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていてもよい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５０３」（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
表面処理剤による表面処理の程度は、（Ａ）磁性粉体の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、（Ａ）磁性粉体１００質量部は、０．０１質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．０５質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．１質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。
（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは４０体積％以上、より好ましくは５０体積％以上、さらに好ましくは６０体積％以上である。また、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７０体積％以下である。
（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上である。また、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。
なお、本発明において、磁性ペースト中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞
磁性ペーストは、（Ｂ）エポキシ樹脂を含有する。但し、（Ｂ）成分は（Ｃ）反応性希釈剤に該当するものは除く。（Ｂ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環構造を有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；エポキシ樹脂にコアシェルゴム粒子を単一分散させた樹脂等が挙げられる。（Ｂ）エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ）エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂にコアシェルゴム粒子を単一分散させた樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましい。
（Ｂ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。また、（Ｂ）エポキシ樹脂は、芳香族構造を有することが好ましく、２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合は少なくとも１種が芳香族構造を有することがより好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。磁性ペーストは、（Ｂ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、磁性ペーストの粘度を低下させ、スルーホールへの充填性を向上させる観点から、液状エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；カネカ社製の「ＭＸ－１５３」（コアシェル構造を有する有機フィラーを含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．０１～１：２の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．０２～１：１の範囲であることがより好ましく、１：０．０３～１：０．５の範囲であることがさらに好ましく、１：０．０５～１：０．３の範囲であることが特に好ましい。
（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、示す磁性層を得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量（体積％）は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す磁性層を得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２７質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。
（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分な磁性層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
（Ｂ）エポキシ樹脂の粘度は、好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下である。ここで、エポキシ樹脂の粘度は、２５±２℃においてＥ型粘度計を用いて測定した値である。
（Ｂ）エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００以上、より好ましくは２５０以上、さらに好ましくは４００以上であり、好ましくは５０００以下、より好ましくは３０００以下、さらに好ましくは１５００以下である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜（Ｃ）反応性希釈剤＞
磁性ペーストは、（Ｃ）反応性希釈剤を含む。本発明では、（Ｃ）成分として３官能以上の反応性希釈剤を含む。一般に、磁性ペースト中の（Ａ）磁性粉体の含有量が高くなるほど、本発明の課題である、デスミア耐性の低下、及び磁性層と導体層との密着性の低下が顕著になるが、本発明の磁性ペーストにおいては、３官能以上の反応性希釈剤を磁性ペーストに含有させることで、（Ａ）磁性粉体の含有量が多くても、デスミア耐性及び磁性層と導体層との間の密着性が向上した硬化物を得ることが可能である。（Ｃ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）反応性希釈剤は、３官能以上の反応性希釈剤を含む。３官能以上の反応性希釈剤は、反応性基を３つ以上有する反応性希釈剤であり、好ましくは４官能以上、より好ましくは５官能以上であり、好ましくは１０官能以下、より好ましくは８官能以下、さらに好ましくは６官能以下である。
反応性基としては、例えばエポキシ基、アクリル基、メタクリル基、オキセタン基等が挙げられる。中でも、反応性基としては、磁性ペーストの粘度をより低下させる観点から、エポキシ基であることが好ましい。
（Ｃ）反応性希釈剤は、３官能以上の反応性希釈剤以外に、前記反応性基を２つ以下有する反応性希釈剤である、２官能以下の反応性希釈剤を含んでいてもよい。
３官能以上の反応性希釈剤の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ｃ）成分全体を１００質量％としたとき、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、３５質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。
３官能以上の反応性希釈剤としては、市販品を用いることができる。用いられ得る市販の３官能以上の反応性希釈剤の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－３２１Ｌ」（脂肪族トリグリシジルエ－テル）；昭和電工社製の「ＰＥＴＧ」（脂肪族テトラグリシジルエ－テル）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５０５」（脂肪族トリグリシジルエーテル）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
２官能以下の反応性希釈剤の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ｃ）成分全体を１００質量％としたとき、好ましくは０質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、６５質量％以下である。
２官能以下の反応性希釈剤としては、市販品を用いることができる。用いられ得る市販の２官能以下の反応性希釈剤の具体例としては、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）；「ＥＸ－８３０」、「ＥＸ－８２１」（エチレングリコール型エポキシ樹脂）；「ＥＸ－２１２」（ヘキサンジオール型エポキシ樹脂）；「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、「ＥＰ－４０８８Ｓ」、「ＥＰ－４０８８Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、ＥＤ－５０９Ｓ（ｔｅｒｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル）；信越化学工業社製のＸ－２２－１６３（シロキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）反応性希釈剤の粘度は、好ましくは０．００１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．００５Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ以上である。上限は好ましくは０．５Ｐａ・ｓ未満である。反応性希釈剤の粘度は、（Ｂ）エポキシ樹脂の粘度と同様の方法にて測定できる。
（Ｃ）反応性希釈剤がグリシジル基又はエポキシ基を有する場合、（Ｃ）反応性希釈剤のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分な磁性層をもたらすことができる。
（Ｃ）反応性希釈剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
３官能以上の反応性希釈剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
２官能以下の反応性希釈剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の３官能以上の反応性希釈剤の含有量（質量％）をＣ３とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の２官能以下の反応性希釈剤の含有量（質量％）をＣ２としたとき、Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）としては、好ましくは０以上、より好ましくは０．１以上、さらに好ましくは０．２以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは１以下、さらに好ましくは０．７以下である。Ｃ２／（Ｃ２＋Ｃ３）が斯かる範囲内となるように３官能以上の反応性希釈剤及び２官能以下の反応性希釈剤の含有量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）反応性希釈剤の含有量（質量％）をＣ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量（質量％）をＢ１としたとき、Ｂ１／Ｃ１は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１以上、３以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは８以下、さらに好ましくは５以下である。Ｂ１／Ｃ１が斯かる範囲内となるように（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
また、Ｂ１／Ｃ３は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上、さらに好ましくは３以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、さらに好ましくは８以下である。Ｂ１／Ｃ３が斯かる範囲内となるように（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
＜（Ｄ）硬化剤＞
磁性ペーストは、（Ｄ）硬化剤を含有する。（Ｄ）硬化剤には、（Ｂ）エポキシ樹脂を硬化する機能を有するエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化速度を促進させる機能を有する硬化促進剤とがある。磁性ペーストは、（Ｄ）硬化剤として、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤のいずれかを含むことが好ましく、硬化促進剤を含むことがより好ましい。
（エポキシ樹脂硬化剤）
エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、ナフトール系エポキシ樹脂硬化剤、活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤、及びシアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤、アミン系エポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤としては、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。エポキシ樹脂硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有するエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。
酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」等が挙げられる。
フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及びナフトール系エポキシ樹脂硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系エポキシ樹脂硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。フェノール系エポキシ樹脂硬化剤としては、含窒素フェノール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましく、トリアジン骨格含有フェノールノボラックエポキシ樹脂硬化剤がさらに好ましい。
フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及びナフトール系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－８０００」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＨＰＣ－９５００」、「ＫＡ－１１６０」、「ＫＡ－１１６３」、「ＫＡ－１１６５」、群栄化学社製の「ＧＤＰ－６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ－６１１５Ｈ」等が挙げられる。
活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造を表す。
活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物としてＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＤＣ８０８」；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＤＣ８０８」、等が挙げられる。
ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。
シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
アミン系エポキシ樹脂硬化剤としては、１分子内中に１個以上の活性水素を有するアミノを有するエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。アミン系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、などが挙げられる。
アミン系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、三菱ケミカル社製の「ＤＩＣＹ７」等が挙げられる。
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［エポキシ樹脂硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２～１：２の範囲であることが好ましく、１：０．３～１：１．５の範囲であることがより好ましく、１：０．４～１：１の範囲であることがさらに好ましい。ここで、エポキシ樹脂硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、エポキシ樹脂硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、エポキシ樹脂硬化剤の反応基の合計数とは、各エポキシ樹脂硬化剤の不揮発成分の質量を反応基当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、硬化物としたときの耐熱性がより向上する。
エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。
アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
（Ｄ）硬化剤としては、本発明の所望の効果を得る観点から、硬化促進剤であることが好ましく、アミン系硬化促進剤及びイミダゾール系硬化促進剤から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、イミダゾール系硬化促進剤であることがさらに好ましい。
硬化促進剤の含有量は、磁性ペーストの粘度を下げる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
（Ｄ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
＜（Ｅ）分散剤＞
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｅ）分散剤を含んでいてもよい。
（Ｅ）分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートのアンモニウム塩等のアニオン性分散剤；オルガノシロキサン系分散剤、アセチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等の非イオン性分散剤等が挙げられる。これらの中でも、アニオン性分散剤が好ましい。分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
リン酸エステル系分散剤は、市販品を用いることができる。市販品として、例えば東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」等が挙げられる。
オルガノシロキサン系分散剤としては、市販品として、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン系分散剤としては、市販品として、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤とは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等をまとめた総称である。
アセチレングリコールとしては、市販品として、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。
（Ｅ）分散剤の含有量は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
＜（Ｆ）その他の添加剤＞
磁性ペーストは、さらに必要に応じて、（Ｆ）その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、保存安定性向上のためのホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤、無機充填材（但し、磁性粉体に該当するものは除く）、難燃剤、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
上述した磁性ペースト中に含まれる溶剤の含有量は、磁性ペーストの全質量に対して、好ましくは１．０質量％未満、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。下限は、特に制限はないが０．００１質量％以上、又は含有しないことである。有機溶剤の含有量を斯かる範囲内とすることによりボイドの発生を抑制することができ、また取扱い性、作業性にも優れたものとすることができる。
磁性ペーストの粘度は、通常２０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは２５Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上又は５０Ｐａ・ｓ以上であり、通常２００Ｐａ・ｓ未満、好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１６０Ｐａ・ｓ以下である。粘度は、（Ｂ）エポキシ樹脂の粘度と同様の方法にて測定できる。
＜磁性ペーストの製造方法＞
磁性ペーストは、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。（Ａ）～（Ｆ）成分の混合順等は任意である。
＜磁性ペーストの物性等＞
磁性ペーストの硬化物は、デスミア処理を行っても膨れが生じないため、めっき層との間のめっき密着性に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、めっき層との間のピール強度に優れる磁性層をもたらす。めっき密着性の表すピール強度としては、好ましくは０．１ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．１５ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１．０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。ピール強度は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。
磁性ペーストの硬化物は、通常、周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が高いという特性を示す。よって、前記硬化物は、比透磁率が高い磁性層をもたらす。この硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上である。また、上限は特に限定されないが２０以下等とし得る。比透磁率は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
磁性ペーストの硬化物は、通常、周波数１００ＭＨｚにおける磁性損失が低いという特性を示す。よって、前記硬化物は、磁性損失が低い磁性層をもたらす。この硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける磁性損失は、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．２以下である。下限は特に限定されないが０．００１以上等とし得る。磁性損失は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
磁性ペーストは、粘度が低いという特性を示す。よって、磁性ペーストは、スルーホール充填用の磁性ペーストとして好適に使用することができる。
［回路基板及びその製造方法］
回路基板は、本発明の磁性ペーストの硬化物によりスルーホールが充填されている基板を含む。回路基板は、本発明の磁性ペーストを用いるのでデスミア耐性に優れ、その結果、所望の形状の磁性層を得ることが可能となる。また、本発明の磁性ペーストは、適度な粘度を有することから、スルーホールへの充填性に優れる。
回路基板は、例えば、上述した磁性ペーストを用いて、下記の工程（１）～（４）をこの順で含む製造方法によって製造することができる。
（１）スルーホールに磁性ペーストを充填し、該磁性ペーストを熱硬化させ、硬化物を得る工程。
（２）硬化物の表面を研磨する工程。
（３）硬化物を研磨した面をデスミア処理（粗化処理）する工程。
（４）硬化物を研磨した面に導体層を形成する工程。
工程（１）を行うにあたって、磁性ペーストを準備する工程を含んでいてもよい。磁性ペーストは、上記において説明したとおりである。
また、工程（１）を行うにあたって、図１に一例を示すように、コア基板１０を準備する工程を含んでいてもよい。コア基板１０として、ここでは、支持基板１１、並びに該支持基板１１の両表面に設けられた銅箔等の金属からなる第１金属層１２、及び第２金属層１３を備えるコア基板１０を例として説明する。支持基板１１の材料の例としては、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。
また、図２に一例を示すように、コア基板１０にスルーホール１４を形成する工程を含んでいてもよい。スルーホール１４は、例えば、ドリル、レーザー照射、プラズマ照射等により形成することができる。具体的には、ドリル等を用いてコア基板１０に貫通穴を形成することにより、スルーホール１４を形成することができる。
スルーホール１４の形成は、市販されているドリル装置を用いて実施することができる。市販されているドリル装置としては、例えば、日立ビアメカニクス社製「ＮＤ－１Ｓ２１１」等が挙げられる。
コア基板１０にスルーホール１４を形成した後、コア基板１０の粗化処理を行い、スルーホール１４内、第１金属層１２の表面上、及び第２金属層１３の表面上にめっき層を形成する工程を含んでいてもよい。
前記の粗化処理としては、乾式及び湿式のいずれの粗化処理を行ってもよい。乾式の粗化処理の例としては、プラズマ処理等が挙げられる。また、湿式の粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。
めっき層は、めっき法により形成され、めっき法によりめっき層が形成される手順は、後述する工程（４）における導体層の形成と同様である。
スルーホール１４が形成されたコア基板１０を用意した後で、図３に一例を示すように、磁性ペースト２０をスルーホール１４へ充填する。充填方法としては、通常、スクリーン印刷を行うが、それ以外の方法、例えば、ディスペンサを介して磁性ペースト２０を充填する方法、スキージを介してスルーホール１４へ磁性ペースト２０を充填する方法、カートリッジを介して磁性ペースト２０を充填する方法、マスク印刷して磁性ペースト２０を充填する方法、ロールコート法、インクジェット法等により行ってもよい。
スルーホール１４内に磁性ペースト２０を充填後、磁性ペースト２０を熱硬化して、図４に一例を示すように、スルーホール１４内に磁性層２０Ａを形成する。磁性ペースト２０の熱硬化条件は、磁性ペースト２０の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。磁性ペースト２０の硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
工程（１）における磁性層２０Ａの硬化度としては、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。
磁性ペースト２０を熱硬化させる前に、磁性ペースト２０に対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。例えば、磁性ペースト２０を熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、磁性ペースト２０を、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。
工程（２）では、図５に一例を示すように、コア基板１０から突出又は付着している余剰の磁性層２０Ａを研磨することにより除去し、平坦化する。研磨方法としては、コア基板１０から突出又は付着している余剰の磁性層２０Ａを研磨することができる方法を用いることができる。このような研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては石井表記社製「ＮＴ－７００ＩＭ」等が挙げられる。
磁性層の研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、導体層を形成する観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
工程（２）後工程（４）前に、磁性層の硬化度をさらに高める等の目的で、必要により熱処理工程を行ってもよい。熱処理工程における温度は上記した硬化温度に準じて行えばよく、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。
工程（３）では、工程（２）にて研磨した磁性層２０Ａの研磨面をデスミア処理する。工程（３）を行うことで、工程（２）にて発生したスミア等を除去することが可能となる。
粗化工程の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の製造方法に際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。粗化工程として、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより磁性層２０Ａを粗化処理することができる。
粗化工程に用いられ得る膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。膨潤液であるアルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。
膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に磁性層２０Ａが設けられたコア基板１０を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。磁性層２０Ａを構成する樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に磁性層２０Ａを５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
酸化剤による粗化処理に用いられ得る酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤の溶液に磁性層２０Ａを１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％とすることが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
中和処理に用いられ得る中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた磁性層２０Ａを、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
磁性層２０Ａは、デスミア耐性に優れる、本発明の磁性ペーストの硬化物からなるので、デスミア処理を行っても、硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が低いという特性を示す。即ち、デスミア耐性及び導体層との間の密着性に優れる磁性層をもたらす。磁性層２０Ａのデスミア処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ未満、より好ましくは７００ｎｍ以下、さらに好ましくは６５０ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
工程（４）では、磁性層２０Ａの研磨面上に導体層を形成する。必要に応じて、導体層を形成後、エッチング等の処理により導体層、第１金属層１２、及び第２金属層１３の一部を除去してパターン導体層を形成してもよい。
導体層の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって硬化物の表面にめっきして、所望の配線パターンを有するパターン導体層を形成する。導体層の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。
ここで、硬化物を研磨した面上にパターン導体層を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。硬化物を研磨した面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成し、必要に応じて、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成できる。導体層形成後、導体層のピール強度を向上させる等の目的で、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、回路基板を１５０～２００℃で２０～９０分間加熱することにより行うことができる。
導体層を形成後、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応して、めっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。この場合、露出しためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有するパターン導体層を形成する。
パターン導体層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。
［インダクタ基板］
インダクタ基板は、本発明の回路基板を含む。このようなインダクタ基板は、前記の磁性ペーストの硬化物の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ基板は、例えば特開２０１６－１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。
インダクタ基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。
またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
＜実施例１＞
エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１２質量部、コアシェル分散エポキシ樹脂（「ＭＸ－１５３」、コアシェル構造を有する有機フィラーを含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、有機フィラーの含有量３３質量％、平均粒径０．２μｍ、カネカ社製）５質量部、３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化剤（「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１２０質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペースト１を調製した。
＜実施例２＞
実施例１において、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）の量を５質量部から４質量に変え、
２官能以下の反応性希釈剤（「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエ－テル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１質量部をさらに用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト２を調製した。
＜実施例３＞
実施例２において、
２官能以下の反応性希釈剤（「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエ－テル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１質量部から２質量部に変え、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）の量を４質量部から３質量に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして磁性ペースト３を調製した。
＜実施例４＞
実施例２において、
２官能以下の反応性希釈剤（「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエ－テル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１質量部から３質量部に変え、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）の量を４質量部から２質量に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして磁性ペースト４を調製した。
＜実施例５＞
実施例２において、
２官能以下の反応性希釈剤（「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエ－テル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１質量部から４質量部に変え、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）の量を４質量部から１質量に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして磁性ペースト５を調製した。
＜実施例６＞
実施例１において、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）５質量部を、３官能以上の反応性希釈剤（「ＰＥＴＧ」、環状脂肪族テトラグリシジルエ－テル、昭和電工社製）５質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト６を調製した。
＜実施例７＞
実施例１において、
エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１２質量部から１０質量部に変え、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）の量を５質量部から７質量に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト７を調製した。
＜実施例８＞
実施例１において、
エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１２質量部から３質量部に変え、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）の量を５質量部から１４質量に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト８を調製した。
＜比較例１＞
実施例２において、
２官能以下の反応性希釈剤（「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエ－テル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１質量部から５質量部に変え、
３官能以上の反応性希釈剤（「ＥＸ－３２１Ｌ」、脂肪族トリグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）４質量部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例２と同様にして磁性ペースト９を調製した。
＜比較例２＞
実施例６において、３官能以上の反応性希釈剤（「ＰＥＴＧ」、環状脂肪族テトラグリシジルエ－テル、昭和電工社製）５質量部を、２官能以下の反応性希釈剤（「ＥＸ－２０１Ｌ」、環状脂肪族ジグリシジルエ－テル、ナガセケムテックス社製）５質量部に変えた。以上の事項以外は実施例６と同様にして磁性ペースト１０を調製した。
＜比透磁率、磁性損失の測定＞
支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した磁性ペースト１～８を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。得られた樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１００ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及び磁性損失（μ’’）を測定した。
＜ピール強度の測定＞
内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、パナソニック社製Ｒ５７１５ＥＳ）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製ＣＺ８１００）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。
各実施例及び各比較例で作製した磁性ペースト１～１０を上記内層基板上に、乾燥後のペースト層の厚みが５０μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、ペースト層を形成した。ペースト層を１３０℃で３０分間加熱し、さらに１５０℃で３０分加熱することにより熱硬化し、硬化物層を形成した。形成した硬化物層の表面のバフ研磨を実施した後、１８０℃で３０分加熱することにより熱処理を行った。
熱処理を行った硬化物層の表面を、膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液）に、６０℃で５分間浸漬した。次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に、８０℃で５分間浸漬した。最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションソリューション・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液）に４０℃で５分間浸漬した。その後４０℃で分乾燥することで積層板Ａを得た。
積層板Ａを、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、２５μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。この基板を評価基板とした。
この評価基板の導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定できたものを「○」と評価した。また、評価基板の電解めっき処理後の導体層に膨れが発生し、ピール強度を測定できないものを「×」と評価した。
＜算術平均粗さ（Ｒａ値）の測定＞
積層板Ａを、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値によりＲａ値を求めた。Ｒａ値は、無作為に選んだ３点の平均値を求めることにより測定し、以下の基準で評価した。
○：Ｒａ値が７００ｎｍ以下
△：Ｒａ値が７００ｎｍを超え１０００ｎｍ未満
×：Ｒａ値が１０００ｎｍ以上
Figure 0007338443000001
実施例１～８は、デスミア耐性に優れることから、デスミア処理を行ってもＲａ値を低くすることが可能であることがわかった。一方、比較例１～２はデスミア耐性が実施例１～８よりも劣ることから、デスミア処理を行うことで磁性層中の樹脂成分が脱落、溶解してしまい、Ｒａ値が実施例１～８よりも高い値となっていることがわかった。また、実施例１～８は、デスミア耐性に優れることから、デスミア処理後に導体層を形成しても導体層に膨れの発生を抑制することができ、その結果磁性層と導体層との間のピール強度が向上することがわかった。
実施例１～８において、（Ｅ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。
１０ コア基板
１１ 支持基板
１２ 第１金属層
１３ 第２金属層
１４ スルーホール
２０ 磁性ペースト
２０Ａ 磁性層

Claims (12)

  1. （Ａ）磁性粉体、
    （Ｂ）エポキシ樹脂、
    （Ｃ）反応性希釈剤、及び
    （Ｄ）硬化剤、を含み、
    （Ｃ）成分が、３官能以上の反応性希釈剤を含む、磁性ペーストであって、
    磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）反応性希釈剤の含有量（質量％）をＣ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量（質量％）をＢ１としたとき、Ｂ１／Ｃ１が、０．１以上５以下である、磁性ペースト。
  2. ３官能以上の反応性希釈剤の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．５質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載の磁性ペースト。
  3. ３官能以上の反応性希釈剤の含有量が、（Ｃ）成分全体を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、請求項１又は２に記載の磁性ペースト。
  4. （Ａ）成分が、軟磁性粉体である、請求項１～３のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
  5. （Ａ）成分が、酸化鉄粉である、請求項１～４のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
  6. 酸化鉄粉が、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトである、請求項５に記載の磁性ペースト。
  7. （Ａ）成分が、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、及びＦｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライトから選ばれる少なくとも１種である、請求項１～６のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
  8. （Ａ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたとき、６０質量％以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
  9. スルーホール充填用である、請求項１～８のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
  10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の磁性ペーストの硬化物によりスルーホールが充填されている基板を含む、回路基板。
  11. 請求項１０に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
  12. （１）スルーホールに磁性ペーストを充填し、該磁性ペーストを熱硬化させ、硬化物を得る工程、
    （２）硬化物の表面を研磨する工程、
    （３）硬化物を研磨した面をデスミア処理する工程、及び
    （４）硬化物を研磨した面に導体層を形成する工程、を含み、
    磁性ペーストが、請求項１～９のいずれか１項に記載の磁性ペーストである、回路基板の製造方法。
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