JP2022126255A - 磁性ペースト - Google Patents

Abstract

【課題】比透磁率が高く、磁性損失が低い硬化物を得ることができる、粘度が低い磁性ペースト等の提供。【解決手段】（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）下記一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂、を含む、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板形成用の磁性ペースト。【化１】TIFF2022126255000015.tif31169（一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）【選択図】なし

Description

本発明は、磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した回路基板、及びインダクタ基板、並びに回路基板の製造方法に関する。

プリント配線板等の回路基板に含まれうるインダクタ基板は、磁性粉体を含有する樹脂組成物を用いて形成される。インダクタ基板は、印刷法及びプレス法などで磁性粉体を含有する樹脂組成物を加工することで形成され、プレス法は磁性粉体を高充填化できるため、インダクタ基板の性能を高める手法の一つでもある。

プレス法としては、ＷＩＰ法、ＣＩＰ法、及びコンプレッションモールド法等がある。中でも、コンプレッションモールド法は大面積加工、基板上面に直接インダクタ基板を形成することが可能である。

特許文献１、２には、例えば、コンプレッションモールド法にて形成可能な磁性樹脂組成物が記載されている。

特開２０１７－１９９８９６号公報 特開２０１９－２１０４４７号公報

特許文献１に記載の磁性樹脂組成物は、固形樹脂をニーダーで混錬することで作製するので粘度が高く、インダクタ基板の生産作業性が劣ってしまう。また、特許文献２に記載の磁性樹脂組成物はＥＭＩシールド用途であることから対応周波数帯域及び比透磁率がインダクタ基板に用いるには適当ではない。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、比透磁率が高い硬化物を得ることができる、粘度が低い磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した回路基板、インダクタ基板、並びに回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、特定の液状エポキシ樹脂を含有させることにより、ペーストの粘度を低くでき、硬化物の比透磁率を高くできることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）磁性粉体、及び
（Ｂ）下記一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂、を含む、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板形成用の磁性ペースト。

（一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）
［２］ 周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率が、５以上である、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］ 周波数１０ＭＨｚにおける磁性損失が、０．１以下である、［１］又は［２］に記載の磁性ペースト。
［４］ ２５℃における０．５ｒｐｍでの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［５］ 一般式（１）中のＲが、メチル基を表す、［１］～［４］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［６］ ［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物により形成された磁性層を含む、回路基板。
［７］ ［６］に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
［８］ 内層基板上に［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペーストを供給し、磁性ペーストをコンプレッションモールドにより成形し、磁性層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。

本発明によれば、比透磁率が高い硬化物を得ることができる、粘度が低い磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した回路基板、インダクタ基板、並びにインダクタ基板の製造方法を提供することができる。

図１は、内層基板の一例を説明するための模式的な断面図である。 図２は、回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図３は、回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図４は、回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｂ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図５は、回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｄ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図６は、一例としての回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。 図７は、一例としての図５に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ基板の切断端面を示す模式的な図である。 図８は、一例としての回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は適宜変更可能である。以下の説明に用いる図面において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明については省略する場合がある。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。

［磁性ペースト］
本発明の磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）下記一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂を含む。本発明の磁性ペーストは、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板の形成用として用いられる。

（一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）

本発明では、（Ｂ）成分を含有させることにより、磁性ペーストの粘度を低下させることができるのでインダクタ基板の生産作業性に優れるようになるとともに、磁性ペーストの硬化物は、周波数が１０ＭＨｚで比透磁率の向上が可能である。また、好ましくは、その硬化物の磁性損失の低減及び機械特性の向上も可能である。

磁性ペーストは、必要に応じて、さらに（Ｃ）分散剤、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）その他の添加剤を含み得る。以下、本発明の磁性ペーストに含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）磁性粉体＞
磁性ペーストは、（Ａ）成分として、（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体は、磁性ペーストの硬化物の比透磁率の向上及び磁性損失の低減の両立を可能とする観点から、ナノ結晶磁性材料、及びアモルファス磁性材料のいずれかであることが好ましく、結晶の磁気異方性が低減されることで磁性損失の低減が可能となる観点からナノ結晶磁性材料及びアモルファス磁性材料を含むことがより好ましい。本明細書において、ナノ結晶磁性材料とは、結晶粒を含む磁性材料であり、磁性粉体の結晶粒の粒径が１００ｎｍ以下であるものをいう。ナノ結晶磁性材料は、好ましくは結晶粒の最大粒径が１００ｎｍ以下であるものをいう。通常、（Ａ）磁性粉体の粒子１個には、複数個の結晶粒が含まれており、その粒子は多結晶体でありうる。結晶粒の大きさは例えばＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察しうる。ナノ結晶磁性材料は、結晶粒を含有するので、通常、Ｘ線回折パターンにおいて結晶性を示すピークを示しうる。また、アモルファス磁性材料とは、非晶質の磁性材料であり、Ｘ線回折パターンでは結晶性を示す特定のピークを示さないものをいう。通常、アモルファス磁性材料のＸ線回折パターンには、結晶性を示すピークのないブロードなパターンが現れる。（Ａ）磁性粉体をナノ結晶磁性材料、及びアモルファス磁性材料のいずれかとすることで、磁束密度が高まり、その結果、比透磁率の向上及び磁性損失の低減の両方を効果的に達成することが可能になると考えられる。

（Ａ）磁性粉体としては、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、磁性粉体の偏在化を抑制する観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。

（Ａ）磁性粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、あるいはＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末などの鉄合金系金属粉（Ｆｅ基金属粉）等が挙げられる。

中でも、（Ａ）磁性粉体としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、鉄合金系金属粉が好ましい。鉄合金系金属粉としては、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉を含むことが好ましく、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒを含む鉄合金系金属粉を含むことがより好ましい。また、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む、ナノ結晶磁性材料、及びアモルファス磁性材料のいずれかであることがより好ましく、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒを含む、ナノ結晶磁性材料、及びアモルファス磁性材料のいずれかであることがさらに好ましく、Ｆｅ基ナノ結晶磁性材料、及びＦｅ基アモルファス磁性材料のいずれかであることが好ましく、Ｆｅ基ナノ結晶磁性材料であることがより好ましい。ここで、Ｆｅ基とは、Ｆｅ原子を含むことを意味する。

（Ａ）磁性粉体は、例えば分級を行うことで所定の粒径分布に調整することが可能である。また、上記粒径分布は磁性ペースト中に含まれる（Ａ）成分全体の粒径分布を表す。よって、２種以上の磁性粉体を混合してなる（Ａ）成分が所定の粒径分布を有するように調整してもよく、例えば、所定の粒径分布を有さない磁性粉体を複数混合し、（Ａ）成分全体として所定の粒径分布を有しいていてもよい。

（Ａ）磁性粉体の粒径分布は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により純水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、マイクロトラックベル社製「ＭＴ３０００ＩＩ」、堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

（Ａ）磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、２種以上の磁性粉体を併用することが好ましく、平均粒径が異なる２種以上の磁性粉体を併用することがより好ましい。一実施形態として、平均粒径が異なる２種の磁性粉体を併用する場合、一方の磁性粉体の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、好ましくは１０μｍ未満、より好ましくは９μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。他方の磁性粉体の平均粒径は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上である。また、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。

平均粒径が異なる２種以上の磁性粉体を併用する場合において、一方の磁性粉体の平均粒径をａ１とし、他方の磁性粉体の平均粒径をａ２とした場合、ａ１／ａ２としては、好ましくは１以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは５以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、さらに好ましくは１０以下である。但し、ａ１＞ａ２である。ａ１／ａ２が斯かる範囲内となるように調整することで、本発明の効果を顕著に得ることができる。

（Ａ）磁性粉体としては、市販品を用いることができ、２種以上を併用してもよい。用いられ得る市販の磁性粉体の具体例としては、エプソンアトミックス社製「ＫＵＡＭＥＴ ＮＣ１」、「ＡＴＦＩＮＥ ＮＣ１」（ナノ結晶磁性材料）；エプソンアトミックス社製「ＫＵＡＭＥＴ ６Ｂ２」、「ＡＷ０２－０８ＰＦ３Ｆ」（アモルファス磁性材料）等が挙げられる。

（Ａ）磁性粉体は、球状であることが好ましい。磁性粉体の長軸の長さを短軸の長さで除した値（アスペクト比）としては、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下であり、好ましくは１を超え、より好ましくは１．０５以上である。一般に、磁性粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、比透磁率を向上させやすいが、本発明においては、磁気損失を低くする観点、また好ましい粘度を有する磁性を得る観点から、球状の磁性粉体を用いる方が好ましい。

（Ａ）磁性粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上である。また、好ましくは１５ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは１２ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下である。（Ａ）磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。

（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは４０体積％以上、より好ましくは５０体積％以上、さらに好ましくは６０体積％以上である。また、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９０体積％以下、さらに好ましくは８０体積％以下である。

（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。また、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９８質量％以下、さらに好ましくは９７質量％以下である。
なお、本発明において、磁性ペースト中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

＜（Ｂ）一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂＞
磁性ペーストは、（Ｂ）成分として、（Ｂ）一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂を含有する。

（一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）

磁性ペーストは、（Ｂ）成分を含有させることで粘度を低下させることができ、インダクタ基板の生産性に優れるようになる。また、その硬化物の機械的強度を向上させることも可能となる。

一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、磁性ペーストの粘度を低減させる観点から、温度２５℃で液状である。

一般式（１）中、Ｒは水素原子又はメチル基を表し、本発明の効果を顕著に得る観点から、メチル基が好ましい。特に、Ｒがメチル基である場合、磁性ペーストの粘度を効果的に下げられるだけでなく、驚くべきことに、磁性ペーストの硬化物の比透磁率及び磁性損失を効果的に改善することができる。

一般式（１）中のＲの結合位置としては、ベンゼン環が窒素原子と結合している部位を基準としてオルト位で結合していることが好ましい。

一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂は、一般式（２）で表される液状エポキシ樹脂であることが好ましい。

（一般式（２）中、Ｒ^１は一般式（１）中のＲと同じである。）

（Ｂ）成分は、市販品を用いることができる。市販品としては、住友化学社製の「ＥＬＭ－１００Ｈ」、三菱ケミカル社製の「６３０」等が挙げられる。（Ｂ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

（Ｂ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは９０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい磁性層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

（Ｂ）成分の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは１５０～３０００、さらに好ましくは２５０～１５００である。ここで、（Ｂ）成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

（Ｂ）成分の含有量は、良好な機械的強度を示す磁性層を得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。（Ｂ）成分の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。

（Ｂ）成分の含有量（体積％）は、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは３体積％以上、さらに好ましくは５体積％以上である。上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは２５体積％以下、より好ましくは２０体積％以下、さらに好ましくは１５体積％以下である。

＜（Ｃ）分散剤＞
磁性ペーストは、任意成分として、（Ｃ）分散剤を含有していてもよい。

（Ｃ）分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートのアンモニウム塩等のアニオン性分散剤；オルガノシロキサン系分散剤、アセチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等の非イオン性分散剤等が挙げられる。これらの中でも、アニオン性分散剤が好ましい。分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

リン酸エステル系分散剤は、市販品を用いることができる。市販品として、例えば東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」等が挙げられる。

オルガノシロキサン系分散剤としては、市販品として、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。

ポリオキシアルキレン系分散剤としては、市販品として、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。

アセチレングリコールとしては、市販品として、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。

（Ｃ）分散剤の含有量は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

＜（Ｄ）硬化剤＞
磁性ペーストは、任意成分として、（Ｄ）硬化剤を含有していてもよい。（Ｄ）硬化剤には、（Ｂ成分を硬化する機能を有するエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）成分の硬化速度を促進させる機能を有する硬化促進剤とがある。磁性ペーストは、（Ｄ）硬化剤として、硬化促進剤を含むことが好ましい。

－エポキシ樹脂硬化剤－
エポキシ樹脂硬化剤は、通常、エポキシ樹脂と反応して磁性ペーストを硬化させうる。エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、ナフトール系エポキシ樹脂硬化剤、活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤、シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤、及びイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤としては、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、及びイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、さらに得られる硬化物の機械強度の観点からイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。エポキシ樹脂硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及びナフトール系エポキシ樹脂硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系エポキシ樹脂硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。フェノール系エポキシ樹脂硬化剤としては、含窒素フェノール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましく、トリアジン骨格含有フェノールノボラックエポキシ樹脂硬化剤がさらに好ましい。

フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及びナフトール系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＨＰＣ－９５００」、「ＫＡ－１１６０」、「ＫＡ－１１６３」、「ＫＡ－１１６５」、群栄化学社製の「ＧＤＰ－６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ－６１１５Ｈ」等が挙げられる。

活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造を表す。

活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物としてＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＤＣ８０８」；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＤＣ８０８」、等が挙げられる。

酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有するエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。

酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［エポキシ樹脂硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２～１：２の範囲であることが好ましく、１：０．３～１：１．５の範囲であることがより好ましく、１：０．４～１：１の範囲であることがさらに好ましい。ここで、エポキシ樹脂硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、エポキシ樹脂硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、エポキシ樹脂硬化剤の反応基の合計数とは、各エポキシ樹脂硬化剤の不揮発成分の質量を反応基当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、硬化物としたときの耐熱性がより向上する。

－硬化促進剤－
硬化促進剤は、通常、エポキシ樹脂の硬化反応に触媒として作用して、硬化反応を促進しうる。硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、及びグアニジン系硬化促進剤が好ましく、さらに得られる硬化物の機械強度を向上させる観点からイミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＰＮ－５０」、「ＰＮ－２３」、「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、前記のイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤と同様である。前記イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤は、他のエポキシ樹脂硬化剤と併用して用いる場合、硬化促進剤として機能する場合がある。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

（Ｄ）硬化剤の含有量は、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、磁性ペーストの粘度を下げる観点から、磁性ペースト中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

＜（Ｅ）その他の添加剤＞
磁性ペーストは、さらに必要に応じて、（Ｅ）その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、ホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤；無機充填材（但し、磁性粉体に該当するものは除く）；熱硬化性樹脂（但し、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分に該当するものは除く）；熱可塑性樹脂；難燃剤；有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；並びに増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

上述した磁性ペースト中に含まれる有機溶剤の含有量は、磁性ペーストの全質量に対して、好ましくは１．０質量％未満、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。下限は、特に制限はないが０．００１質量％以上、又は含有しないことである。磁性ペーストは、有機溶剤を含まなくても、（Ｂ）成分を含有するのでその粘度を低くすることができる。磁性ペースト中の有機溶剤の量が少ないことにより、有機溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができる。

＜磁性ペーストの製造方法＞
磁性ペーストは、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。

＜磁性ペーストの物性等＞
磁性ペーストは、粘度が低いという特性を示す。よって、磁性ペーストはインダクタ基板の生産作業性に優れる。２５℃における粘度は、好ましくは６００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５５０Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、４００Ｐａ・ｓ以下、３００Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは６０Ｐａ・ｓ以上である。粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製 ＲＥ－８０Ｕ）を用いて測定することができ、詳細は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

磁性ペーストを、１９０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率が高いという特性を示す。よって、前記硬化物は、比透磁率が高い磁性層をもたらす。この硬化物の周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率は、好ましくは５以上、より好ましくは１０以上、さらに好ましくは１５以上である。また、上限は特に限定されないが５０以下等とし得る。比透磁率は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

磁性ペーストを、１９０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、通常、周波数１０ＭＨｚにおける磁性損失が低いという特性を示す。よって、前記硬化物は、磁性損失が低い磁性層をもたらす。この硬化物の周波数１０ＭＨｚにおける磁性損失は、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０９以下、さらに好ましくは０．０８以下である。下限は特に限定されないが０．００１以上等とし得る。磁性損失は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

磁性ペーストを、１９０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、通常、機械強度（最大点強度）に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、最大点強度に優れる磁性層をもたらす。最大点強度としては、好ましくは１０ＭＰａ以上、より好ましくは２０ＭＰａ以上、さらに好ましくは３０ＭＰａ以上である。上限は特に限定されないが、１００ＭＰａ以下等とし得る。最大点強度は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

磁性ペーストを、１９０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、通常、伸びの特性を示す。伸びとしては、好ましくは０．００１％以上、より好ましくは０．０１％以下、さらに好ましくは０．１％以上である。上限は特に限定されない。伸びは、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

［回路基板、回路基板の製造方法］
本発明の回路基板は、磁性ペーストの硬化物により形成された磁性層を含む。回路基板は、例えば、下記の工程（Ａ）を含む製造方法によって製造する。
（Ａ）内層基板上に磁性ペーストを供給し、磁性ペーストをコンプレッションモールドにより成形し、磁性層を形成する工程。

また、回路基板は、工程（Ａ）に加えて、下記の工程（Ｂ）～（Ｄ）を含むことが好ましい。
（Ｂ）磁性層に穴あけ加工を行う工程、
（Ｃ）磁性層の表面を粗化処理する工程、及び
（Ｄ）磁性層の研磨した面に導体層を形成する工程。
以下、回路基板を製造するにあたっての上記の工程（Ａ）～（Ｄ）について詳細に説明する。

＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、内層基板上に磁性ペーストを供給し、磁性ペーストをコンプレッションモールドにより成形し磁性層を形成する工程である。工程（Ａ）の一実施形態として、内層基板上に磁性ペーストを供給し、供給された磁性ペーストが金型等の型内で加圧され、必要に応じて加温され、磁性ペーストがコンプレッションモールド成形される。コンプレッションモールド成形を行った後、必要に応じて磁性ペーストを熱硬化することにより、磁性層を形成する。

内層基板としては、絶縁性の基板を用いうる。内層基板の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。内層基板は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。

図１に一例を示すように、内層基板２００は、第１主表面２００ａ上に設けられる第１導体層４２０を有している。第１導体層４２０は、複数の配線を含んでいてもよい。図示例ではインダクタ素子のコイル状導電性構造体４００を構成する配線のみが示されている。

第１導体層４２０の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。第１導体層４２０の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって硬化物の表面にめっきして、所望の配線パターンを有するパターン導体層を形成する。

第１導体層４２０は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。また、第１導体層４２０の厚さは、後述する第２導体層４４０と同様である。

図２に一例を示すように、内層基板２００を用意した後で、磁性ペーストを、コンプレッションモールドを用いて成形して、内層基板２００上に第１磁性層３２０を形成する。コンプレッションモールドの具体的な操作は、通常、内層基板２００上に磁性ペースト（図示せず）を供給することと、金型等の型によって磁性ペーストを加圧して成型することと、を含む。通常は、磁性ペーストの成型後、型内において、後述する熱硬化を行う。

コンプレッションモールドの具体的な操作は、例えば、下記のようにしうる。コンプレッションモールド用の型として、上型及び下型を用意する。下型に内層基板を設置し、内層基板に磁性ペーストを載せる。設置した内層基板は、真空吸着によって下型に固定してもよい。また、磁性ペーストは、内層基板を下型に設置する前に内層基板に載せてもよく、内層基板を下型に設置した後で内層基板に載せてもよい。その後、上型が磁性ペーストに接するように上型と下型とを型締めし、熱及び圧力を加えて、成型を行う。

また、コンプレッションモールドの具体的な操作は、例えば下記のように行ってもよい。上型に内層基板を設置する。設置した内層基板は、真空吸着によって上型に固定してもよい。また、下型に磁性ペーストを載せる。その後、下型に載った磁性ペーストが上型に取り付けられた内層基材に接するように上型と下型とを型締めし、熱及び圧力を加えて、成型を行う。

コンプレッションモールドの成形条件は、磁性ペーストの組成により異なる。成形時に加える圧力は、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは３ＭＰａ以上、さらに好ましくは５ＭＰａ以上であり、好ましくは５０ＭＰａ以下、より好ましくは３０ＭＰａ以下、さらに好ましくは２０ＭＰａ以下である。加圧時間としては、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上、さらに好ましくは５分以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下、さらに好ましくは２０分以下である。

また、コンプレッションモールドは、モールド成形性を発揮させる観点から、加圧と同時に必要に応じて加温してもよい。加温する温度としては、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２２０℃以下、より好ましくは２００℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下である。

内層基板上に磁性ペーストをコンプレッションモールドにより成形した後、図２に一例を示すように、磁性ペーストを熱硬化して第１磁性層３２０を形成する。磁性ペーストの熱硬化条件は、磁性ペーストの種類によっても異なるが、硬化温度は通常１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃～２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃～２１０℃の範囲）、硬化時間は５分間～１２０分間の範囲（好ましくは１０分間～１００分間、より好ましくは１５分間～１００分間）である。

成型後の磁性ペーストを熱硬化させる前に、磁性ペーストに対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。例えば、磁性ペーストを熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。

磁性層を形成した後、図３に一例を示すように、内層基板２００の第１主表面２００ａから第２主表面２００ｂに至るように内層基板２００を貫通する複数のスルーホール２２０を形成してもよい。スルーホール２２０の形成は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。スルーホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

スルーホール２２０にはスルーホール内配線２２０ａを形成してもよい。スルーホール内配線２２０ａは、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などの形成方法により形成しうる。通常は、スルーホール内配線２２０ａの形成の前、後、又は、スルーホール内配線２２０ａの形成と同時に、内層基板２００に外部端子２４０が形成される。スルーホール内配線２２０ａは、第１導体層４２０と外部端子２４０とを、電気的に接続しうる。

第１導体層４２０及び外部端子２４０のライン（Ｌ）／スペース（Ｓ）比は特に制限されないが、表面の凹凸を減少させて平滑性に優れる磁性層を得る観点から、通常、９００／９００μｍ以下、好ましくは７００／７００μｍ以下、より好ましくは５００／５００μｍ以下、さらに好ましくは３００／３００μｍ以下、さらにより好ましくは２００／２００μｍ以下である。ライン／スペース比の下限は特に制限されないが、スペースへの磁性層の埋め込みを良好にする観点から、好ましくは１／１μｍ以上である。

＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）において、図４に一例を示すように、第１磁性層３２０に穴あけ加工をし、ビアホール３６０を形成する。ビアホール３６０は、第１導体層４２０と、後述する第２導体層４４０とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール３６０の形成は、磁性層の形成に使用した磁性ペーストの組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ビアホールの寸法や形状は、回路基板のデザインに応じて適宜決定してよい。

＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）において、ビアホールを形成した磁性層の表面を粗化処理する。粗化工程の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の製造方法に際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。粗化工程として、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより第１磁性層３２を粗化処理することができる。

粗化工程に用いられ得る膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。膨潤液であるアルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。

膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に第１磁性層３２０が設けられた内層基板２００を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。第１磁性層３２を構成する樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に第１磁性層３２を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

酸化剤による粗化処理に用いられ得る酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤の溶液に第１磁性層３２を１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％とすることが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

中和処理に用いられ得る中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた第１磁性層３２０を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

磁性層の粗化処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ｃ）では、粗化処理の代わりに研磨を行い、突出又は付着している余剰の磁性層を除去し、平坦化してもよい。

＜工程（Ｄ）＞
工程（Ｄ）では、図５に一例を示すように、第１磁性層３２０上に、第２導体層４４０を形成する。

第２導体層４４０を構成し得る導体材料としては、工程（Ａ）において説明した第１導体層の材料と同様である。

第２導体層４４０の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

第２導体層４４０は、めっきにより形成することができる。第２導体層４４０は、例えば、無電解めっき工程、マスクパターン形成工程、電解めっき工程、フラッシュエッチング工程を含むセミアディティブ法、フルアディティブ法等の湿式めっき法により形成されることが好ましい。湿式めっき法を用いて第２導体層４４０を形成することにより、所望の配線パターンを含む第２導体層４４０として形成することができる。なお、この工程により、ビアホール３６０内にビアホール内配線３６０ａが併せて形成される。

第１導体層４２０及び第２導体層４４０は、例えば後述する図６～８に一例を示すように、渦巻状に設けられていてもよい。一例において、第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端に電気的に接続されている。第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２のランド４２０ａに電気的に接続されている。よって第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａ、ランド４２０ａ、スルーホール内配線２２０ａを経て外部端子２４０に電気的に接続される。

コイル状導電性構造体４００は、第１導体層４２０の一部分である渦巻状の配線部、第２導体層４４０の一部分である渦巻状の配線部、第１導体層４２０の渦巻状の配線部と第２導体層４４０の渦巻状の配線部とを電気的に接続しているビアホール内配線３６０ａにより構成されている。

工程（Ｄ）後、さらに導体層上に磁性層を形成する工程を行ってもよい。詳細は、図７に一例を示すように、第２導体層４４０及びビアホール内配線３６０ａが形成された第１磁性層３２０上に第２磁性層３４０を形成する。第２磁性層は既に説明した工程と同様の工程により形成してもよい。

［インダクタ基板］
インダクタ基板は、本発明の回路基板を含む。本発明の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、インダクタ基板は、磁性層と、この磁性層に少なくとも一部分が埋め込まれた導電性構造体とを有しており、この導電性構造体と、磁性層の厚さ方向に延在し、かつ導電性構造体に囲まれた磁性層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含んでいる。ここで図６は、インダクタ素子を内蔵するインダクタ基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。図７は、図６に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断したインダクタ基板の切断端面を示す模式的な図である。図８は、インダクタ基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。

インダクタ基板１００は、図６及び図７に一例として示されるように、複数の磁性層（第１磁性層３２０、第２磁性層３４０）及び複数の導体層（第１導体層４２０、第２導体層４４０）を有する、即ちビルドアップ磁性層及びビルドアップ導体層を有するビルドアップ配線板である。また、インダクタ基板１００は、内層基板２００を備えている。

図７より、第１磁性層３２０及び第２磁性層３４０は一体的な磁性層としてみることができる磁性部３００を構成している。よってコイル状導電性構造体４００は、磁性部３００に少なくとも一部分が埋め込まれるように設けられている。すなわち、本実施形態のインダクタ基板１００において、インダクタ素子はコイル状導電性構造体４００と、磁性部３００の厚さ方向に延在し、かつコイル状導電性構造体４００に囲まれた磁性部３００のうちの一部分である芯部によって構成されている。

図８に一例として示されるように、第１導体層４２０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部と、スルーホール内配線２２０ａと電気的に接続される矩形状のランド４２０ａとを含んでいる。図示例では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とランド４２０ａを迂回する迂回部を含んでいる。図示例では第１導体層４２０の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり反時計回りに巻いている形状を有している。

同様に、第１磁性層３２０上には第２導体層４４０が設けられている。第２導体層４４０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部を含んでいる。図６又は図７では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とを含んでいる。図６又は図７では第２導体層４４の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり時計回りに巻いている形状を有している。

このようなインダクタ基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ基板として用いることもでき、該チップインダクタ基板を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。

またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

＜実施例１＞
エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）０．５質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）０．２５質量部、磁性粉体（「ＫＵＡＭＥＴ ＮＣ１」、Ｆｅ基ナノ結晶磁性材料、Ｄ_５０：２５μｍ、エプソンアトミックス社製）５８質量部、磁性粉体（「ＡＷ０２－０８ＰＦ３Ｆ」、Ｆｅ基アモルファス磁性材料、Ｄ_５０：３μｍ、エプソンアトミックス社製）２４質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペースト１を調製した。エポキシ樹脂「ＥＬＭ－１００Ｈ」の構造式を以下に示す。

＜実施例２＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「６３０」、アミン系エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト２を調製した。エポキシ樹脂「６３０」の構造式を以下に示す。

＜比較例１＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「ＥＰ－３９８０Ｓ」、アミン系エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト３を調製した。エポキシ樹脂「ＥＰ３９８０Ｓ」の構造式を以下に示す。

＜比較例２＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「６０４」、アミン系エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト４を調製した。エポキシ樹脂「６０４」の構造式を以下に示す。

＜比較例３＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「ＥＸ２０１ＩＭ」、フェニル系エポキシ樹脂、ナガセケムテックス社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト５を調製した。エポキシ樹脂「ＥＸ２０１ＩＭ」の構造式を以下に示す。

＜比較例４＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「８２８」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト６を調製した。エポキシ樹脂「８２８」の構造式を以下に示す。

＜比較例５＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３」、２官能希釈性エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト７を調製した。エポキシ樹脂「ＥＤ－５２３」の構造式を以下に示す。

＜比較例６＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＥＬＭ－１００Ｈ」、アミン系エポキシ樹脂、住友化学社製）４質量部を、エポキシ樹脂（「ＹＸ４０００ＨＫ」、ビフェニル型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製）４質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト８を調製した。エポキシ樹脂「ＹＸ４０００ＨＫ」の構造式を以下に示す。

＜粘度の測定＞
磁性ペースト１～８の温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は０．５ｒｐｍ）を用いて２５℃での粘度を測定した。

＜比透磁率、磁性損失の測定＞
支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した磁性ペースト１～８を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。得られた樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１０ＭＨｚとし、室温２３℃にて測定周波数が１０ＭＨｚである場合の比透磁率（μ’）及び磁性損失（μ’’）を測定し、損失係数を得た。損失係数は、以下の式より算出した。
ｔａｎδ＝μ’／μ’’

＜最大点強度、伸びの測定＞
支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した磁性ペースト１～８を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。得られた樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化体を、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（エー・アンド・デイ社製）を用いて引っ張り試験し、最大点強度、伸びを測定した。

（Ｂ）成分を含む実施例１、２は、（Ｂ）成分を含まない比較例１～６と比較して、磁気特性が優れ、最大点強度及び伸びが良好であることがわかった。また、低粘度であることから、インダクタ基板の作製作業性に優れることも分かった。

（Ｂ）成分と類似する成分を用いた比較例１は、硬化物が脆いため、磁気特性および機械特性を測定することができなかった。（Ｂ）成分と類似する成分を用いた比較例２は、ペーストとならず、磁気特性、粘度、および機械特性を測定することができなかった。また、ビスフェノールＡ骨格を有するエポキシ樹脂を用いた比較例４は、粘度が高すぎて粘度を測定することができなかった。粘度が低いエポキシ樹脂を用いた比較例５は、硬化物が脆いため、磁気特性および機械特性を測定することができなかった。固形状エポキシ樹脂（温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂）を用いた比較例６は、ペーストとならず、磁気特性、粘度、および機械特性を測定することができなかった。

１００ インダクタ基板
２００ 内層基板
２００ａ 第１主表面
２００ｂ 第２主表面
２２０ スルーホール
２２０ａ スルーホール内配線
２４０ 外部端子
３００ 磁性部
３１０ 磁性シート
３２０ａ 樹脂組成物層
３２０ 第１絶縁層
３３０ 支持体
３４０ 第２絶縁層
３６０ ビアホール
３６０ａ ビアホール内配線
４００ コイル状導電性構造体
４２０ 第１導体層
４２０ａ ランド
４４０ 第２導体層

Claims (8)

1. （Ａ）磁性粉体、及び
   （Ｂ）下記一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂、を含む、コンプレッションモールドを用いたインダクタ基板形成用の磁性ペースト。
   

   

   （一般式（１）中、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。）
2. 周波数１０ＭＨｚにおける比透磁率が、５以上である、請求項１に記載の磁性ペースト。
3. 周波数１０ＭＨｚにおける磁性損失が、０．１以下である、請求項１又は２に記載の磁性ペースト。
4. ２５℃における０．５ｒｐｍでの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
5. 一般式（１）中のＲが、メチル基を表す、請求項１～４のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の磁性ペーストの硬化物により形成された磁性層を含む、回路基板。
7. 請求項６に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
8. 内層基板上に請求項１～５のいずれか１項に記載の磁性ペーストを供給し、磁性ペーストをコンプレッションモールドにより成形し、磁性層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。

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