TW202022899A - 磁性糊料 - Google Patents
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Abstract
本發明為提供一種可得到樹脂滲出性受到抑制之硬化物的磁性糊料，及使用該磁性糊料之電感應器元件、電路基板。
本發明的解決方法為含有(A)磁性粉體、(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質及(C)黏合劑樹脂之磁性糊料。
Description
本發明係關於使用磁性糊料及磁性糊料而得之電感應器元件、電路基板。
電感應器元件為安裝於手機、智慧型手機等多數信息終端。過去雖獨立的感應器零件安裝於基板上，近年來藉由基板的導體圖型而形成線圈(coil)，且將電感應器元件設置於基板內部的方法已開始被使用。
作為將電感應器元件設置於基板內部之方法，例如已知有將含有磁性材料之糊料材料，於含有配線的基板上經絲網印刷而形成磁性層之方法(參照專利文獻1、專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平6-69058號公報
[專利文獻2] 日本特開2017-63100號公報
[發明所解決的問題]
過去的糊料材料的樹脂滲出性為大。藉此，使用糊料材料進行絲網印刷，經硬化而形成磁性層時，構成糊料材料之樹脂成分及磁性粉體的一部分會滲出自磁性層之緣部。於有滲出成分之基板上的部分，因導體層之形成及零件的設置變得困難，故會降低電路設計之自由度，妨礙到電路的微型化。於專利文獻1及專利文獻2中，雖記載藉由改良絲網印刷方法，或改良電感應器元件之結構，可抑制樹脂滲出性之方法，但專利文獻1及專利文獻2所記載的方法並非絕對令人滿意。
本發明為有鑑於上述情事所成者，以提供可得到樹脂滲出性受到抑制之硬化物的磁性糊料，及使用該磁性糊料的電感應器元件、電路基板為目的。
[解決課題的手段]
本發明者欲達成上述目的進行詳細研究結果，發現使用含有經有機化的層狀矽酸鹽礦物質之磁性糊料時可抑制樹脂滲出性而完成本發明。
即，本發明含有以下內容。
[1] 含有(A)磁性粉體、(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質，及(C)黏合劑樹脂之磁性糊料。
[2] (B)成分含有經有機化的蒙脫石之[1]所記載的磁性糊料。
[3] (B)成分含有以第4級銨離子進行離子交換的蒙脫石(Smectite)之[2]所記載的磁性糊料。
[4] (B)成分為選自經有機化的鋰蒙脫石，及經有機化的蒙脫石之至少1種的[1]～[3]中任一所記載的磁性糊料。
[5] (B)成分為選自以第4級銨離子進行離子交換的鋰蒙脫石及以第4級銨離子進行離子交換的蒙脫石之至少1種的 [4] 所記載的磁性糊料。
[6] (C)成分含有熱硬化性樹脂之[1]～[5]中任一所記載的磁性糊料。
[7] (C)成分含有環氧樹脂之[1]～[6]中任一所記載的磁性糊料。
[8] (A)成分為選自氧化鐵粉及鐵合金系金屬粉的至少1種之[1]～[7]中任一所記載的磁性糊料。
[9] 將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的(B)成分之含有量作為B1，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的(C)成分之含有量作為C1時，C1/B1為1以上30以下之[1]～[8]中任一所記載的磁性糊料。
[10] 使用於電感應器元件之形成的[1]～[9]中任一所記載的磁性糊料。
[11] 含有[1]～[10]中任一所記載的磁性糊料的硬化物之磁性層的電感應器元件。
[12] 含有[11]所記載的電感應器元件之電路基板。
[發明之效果]
依據本發明，可提供可得到樹脂滲出性受到抑制的硬化物之磁性糊料，及使用該磁性糊料的電感應器元件、電路基板。
[實施發明的型態]
以下參考圖面，對於本發明之實施形態作說明。且，各圖面在可理解發明之程度下，構成要素之形狀、尺寸及配置僅以概略方式表示。本發明並非由以下實施形態所限定者，各構成要素可適宜地變更。又，有關本發明之實施形態的構成，並未絕對限定於圖示例的配置、製造或使用。
[磁性糊料]
本發明之磁性糊料含有(A)磁性粉體、(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質及(C)黏合劑樹脂。
本發明中，藉由含有(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質，可得到樹脂滲出性受到抑制之硬化物。進一步所得之硬化物通常可在頻率為10～200MHz之範圍下提高比透磁率，及減低磁性損失。
磁性糊料視必要可進一步含有(D)硬化促進劑、(E)分散劑、(F)其他添加劑。以下對於含於本發明之磁性糊料的各成分做詳細說明。
＜(A)磁性粉體＞
磁性糊料含有(A)磁性粉體。作為(A)磁性粉體，例如可舉出純鐵粉末；Mg-Zn系鐵素體、Fe-Mn系鐵素體、Mn-Zn系鐵素體、Mn-Mg系鐵素體、Cu-Zn系鐵素體、Mg-Mn-Sr系鐵素體、Ni-Zn系鐵素體、Ba-Zn系鐵素體、Ba-Mg系鐵素體、Ba-Ni系鐵素體、Ba-Co系鐵素體、Ba-Ni-Co系鐵素體、Y系鐵素體、氧化鐵粉(III)、四氧化三鐵等之氧化鐵粉；Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末或者Fe-Ni-Co系合金粉末等之鐵合金系金屬粉；Co基非晶質等非晶質合金類。
其中作為(A)磁性粉體，以選自氧化鐵粉及鐵合金系金屬粉的至少1種者為佳。作為氧化鐵粉，以含有選自Ni、Cu、Mn及Zn的至少1種之鐵素體者為佳。又，作為鐵合金系金屬粉，以含有選自Si、Cr、Al、Ni及Co的至少1種之鐵合金系金屬粉者為佳。
作為(A)磁性粉體，可使用販售的磁性粉體。作為所使用的販售之磁性粉體的具體例子，可舉出Powder Tech公司製「M05S」；山陽特殊製鋼公司製「PST-S」；Epson Atmix公司製「AW2-08」、「AW2-08PF20F」、「AW2-08PF10F」、「AW2-08PF3F」、「
Fe-3.5Si-4.5CrPF20F」、「Fe-50NiPF20F」、「Fe-80Ni-4MoPF20F」；JFE化學公司製「LD-M」、「LD-MH」、「KNI-106」、「KNI-106GSM」、「KNI-106GS」、「
KNI-109」、「KNI-109GSM」、「KNI-109GS」；戶田工業公司製「KNS-415」、「BSF-547」、「BSF-029」、「BSN-125」、「BSN-125」、「BSN-714」、「BSN-828」、「S-1281」、「S-1641」、「S-1651」、「S-1470」、「S-1511」、「S-2430」；日本重化學工業公司製「JR09P2」；CIK NANOTECH公司製「Nanotek」；Kinsei Matec公司製「JEMK-S」、「JEMK-H」：ALDRICH公司製「Yttrium iron oxide」等。磁性粉體可單獨使用1種，或可併用2種以上。
(A)磁性粉體以球狀者為佳。作為將磁性粉體的長軸之長度除以短軸之長度的值(縱橫比)，以2以下為佳，較佳為1.5以下，更佳為1.2以下。一般而言，磁性粉體非球狀的扁平形狀者較容易提高比透磁率。然而，特別使用球狀磁性粉體時，通常可降低磁性損失，且由可得到具有較佳黏度之糊料的觀點來看為佳。
(A)磁性粉體之平均粒徑由提高比透磁率之觀點來看，以0.01μm以上為佳，較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上。又，以10μm以下為佳，較佳為9μm以下，更佳為8μm以下。
(A)磁性粉體之平均粒徑可藉由依據米氏(Mie)散射理論之雷射衍射･散射法進行測定。具體為藉由雷射衍射散射式粒徑分布測定裝置，將磁性粉體的粒徑分布以體積基準下作成，可將該中位直徑作為平均粒徑而測定。測定試樣以使用將磁性粉體藉由超音波而分散於水中者為佳。作為雷射衍射散射式粒徑分布測定裝置，可使用堀場製作所公司製「LA-500」、島津製作所公司製「
SALD-2200」等。
(A)磁性粉體之比表面積由提高比透磁率之觀點來看，以0.05m2
/g以上為佳，較佳為0.1m2
/g以上，更佳為0.3m2
/g以上。又，以10m2
/g以下為佳，較佳為8m2
/g以下，更佳為5m2
/g以下。(A)磁性粉體之比表面積可藉由BET法而測定。
(A)磁性粉體之含有量(體積%)由提高比透磁率及減低磁性損失之觀點來看，將磁性糊料中之不揮發成分作為100體積%時，以10體積%以上為佳，較佳為20體積%以上，更佳為30體積%以上。又，以85體積%以下為佳，較佳為80體積%以下，更佳為75體積%以下。
(A)磁性粉體之含有量(質量%)由提高比透磁率及減低磁性損失之觀點來看，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時，以60質量%以上為佳，較佳為65質量%以上，更佳為70質量%以上。又，以98質量%以下為佳，較佳為96質量%以下，更佳為94質量%以下。
且，對於本發明，磁性糊料中之各成分的含有量若無另外說明下，其為將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的值。
＜(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質＞
磁性糊料含有(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質。藉由使(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質含於磁性糊料中，可得到樹脂滲出性受到抑制之硬化物。其中，所謂「(經)有機化」表示「以有機鎓離子進行離子交換」的意思。
層狀矽酸鹽礦物質，一般亦稱為苯矽酸鹽(Phyllosilicate)礦物質。層狀矽酸鹽礦物質可單獨使用或亦可組合2種以上使用。又，作為層狀矽酸鹽礦物質，可使用天然物，亦可使用合成物。作為層狀矽酸鹽礦物質之結晶結構，雖使用於c軸方向上按照規則而正確重疊之純粹度高者為佳，但亦可使用結晶周期較為亂且複數種結晶結構混合之所謂混合層狀礦物質。
作為層狀矽酸鹽礦物質，例如可舉出蒙脫石、高嶺石、埃洛石、滑石、雲母等。此等中亦由可得到可有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，以蒙脫石為佳。
蒙脫石以一般式：X0.2~0.6
Y2~3
Z4
O10
(OH)2
･nH2
O(但，X為選自由K、Na、1/2Ca及1/2Mg所成群的1種以上，Y為選自由Mg、Fe、Mn、Ni、Zn、Li、Al及Cr所成群的1種以上，Z為選自由Si及Al所成群的1種以上。且，H2
O表示與層間離子鍵結的水分子。n表示整數，對應層間離子及相對濕度而可顯著變動)表示，其可為天然或經合成者。作為蒙脫石，例如可舉出鋰蒙脫石、蒙脫石、貝得石(Beidelight)、綠脫石、皂石、鐵皂石、鈣蒙脫石、矽鎂石(Stevensite)、膨潤土或這些取代物、衍生物或者這些混合物。此等中，亦由可得到有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，以鋰蒙脫石、蒙脫石為佳。
有機鎓離子表示具有含有有機基之鎓離子結構的離子。該有機鎓離子通常為，對於(B)成分，含於層狀矽酸鹽礦物質之矽酸鹽層的層間部分。
作為有機鎓離子，例如可舉出有機銨離子、有機鏻離子、有機硫鎓離子、有機咪唑鎓離子等。其中亦由可得到有效果地抑制樹脂滲出性之硬化物的觀點來看，以有機銨離子及有機鏻離子為佳，以有機銨離子為特佳。
作為有機鎓離子所含之有機基，例如可舉出烷基、烯基、芳基、芳烷基等1價烴基；羥基烷基；羧基烷基；聚亞烷基醚基等。這些有機基可使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。其中亦由可得到有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，以1價烴基及聚亞烷基醚基為佳。
作為1價烴基，以1價脂肪族烴基為佳，以1價飽和脂肪族烴基為較佳，以烷基為特佳。烷基可為直鏈狀，亦可為分支鏈狀。又，1價烴基之碳原子數通常為1～40，以1～25為佳，較佳為1～20。藉由1價烴基滿足前述的較佳要件，可得到樹脂滲出性特小的硬化物。
作為1價烴基之較佳例子，可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、sec-丁基、t-丁基、異丁基、n-戊基、異戊基、新戊基、t-戊基、n-己基、異己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-十二烷基、n-十三烷基、n-十四烷基、n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基、n-二十烷基等。
所謂聚亞烷基醚基表示下述式(I)所示基。
對於式(I)，R各獨立表示伸烷基。伸烷基的碳原子數以2～20為佳。作為伸烷基，例如可舉出伸乙基、伸丙基等。
對於式(I)，m表示1～20的整數。
作為特佳有機鎓離子，可舉出下述式(II)所示有機鎓離子。
對於式(II)，X1
表示長周期型周期表之第15族的非金屬原子。藉此，X1
表示氮原子或磷原子。其中，亦由可得到有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，X1
以氮原子為佳。
對於式(II)，R1
表示前述有機基。有機基之中，亦由可得到有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，以選自由1價烴基及聚亞烷基醚基所成群者為佳，以烷基或聚亞烷基醚基為較佳，以烷基為特佳。
對於式(II)，R2
、R3
及R4
各獨立表示選自由氫原子及前述有機基所成群的基。有機基之中，亦由可得到有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，以選自由1價烴基及聚亞烷基醚基所成群者為佳，以烷基或聚亞烷基醚基為較佳，以烷基為特佳。
由可得到有效果地抑制樹脂滲出性的硬化物之觀點來看，有機鎓離子之中，亦以有機銨離子為佳，以第2～第4級有機銨離子為較佳，以第3～第4級有機銨離子為更佳，以第4級有機銨離子為特佳。藉此對於式(II)所示有機鎓離子，R2
、R3
及R4
之中，以1個以上為有機基者為佳，以2個以上為有機基者為較佳，以3個皆為有機基者為特佳。
式(II)所示第4級銨離子之中，亦以R1
、R2
、R3
及R4
的至少少一部分為長鏈有機基者為佳。進一步，R1
、R2
、R3
及R4
之中，一部分為長鏈有機基，且剩下為短鏈有機基者為較佳。其中亦以R1
、R2
、R3
及R4
之中，2～3個為長鏈有機基，且殘餘的1～2個為短鏈有機基者為特佳。所謂長鏈有機基，表示碳原子數通常為8以上，較佳為12以上的有機基。又，所謂短鏈有機基表示碳原子數為1～7的有機基。藉由使用滿足如此要件的第4級銨離子，可得到樹脂滲出性特小的硬化物，特別在有機基為烷基時其效果更顯著。
作為有機鎓離子之較佳具體例子，可舉出三甲基辛基銨離子、三甲基癸基銨離子、三甲基十二烷基銨離子、三甲基十四烷基銨離子、三甲基十六烷基銨離子、三甲基十八烷基銨離子、三甲基二十烷銨離子等三甲基烷基銨離子；三乙基十二烷基銨離子、三乙基十四烷基銨離子、三乙基十六烷基銨離子、三乙基十八烷基銨離子等三乙基烷基銨離子；三丁基十二烷基銨離子、三丁基十四烷基銨離子、三丁基十六烷基銨離子、三丁基十八烷基銨離子等三丁基烷基銨離子；二甲基二辛基銨離子、二甲基二癸基銨離子、二甲基雙十四烷基銨離子、二甲基雙十六烷基銨離子、二甲基雙十八烷基銨離子(二甲基二硬脂基銨離子)、二甲基雙十二烷基銨離子等二甲基二烷基銨離子；二乙基雙十二烷基銨離子、二乙基雙十四烷基銨離子、二乙基雙十六烷基銨離子、二乙基雙十八烷基銨離子等二乙基二烷基銨離子；二丁基二辛基銨離子、二丁基二癸基銨離子、二丁基雙十二烷基銨離子、二丁基雙十四烷基銨離子、二丁基雙十六烷基銨離子、二丁基雙十八烷基銨離子等二丁基二烷基銨離子；三辛基甲基銨離子、參十二烷基甲基銨離子、參十四烷基甲基銨離子等三烷基甲基銨離子；三辛基乙基銨離子、參十二烷基乙基銨離子等三烷基乙基銨離子；三辛基丁基銨離子、十三烷基丁基銨離子等三烷基丁基銨離子等有機銨離子。
(B)成分可藉由將層狀矽酸鹽礦物質以有機鎓離子進行離子交換而製造。進行離子交換時，有機鎓離子可成為該有機鎓離子與負離子之鹽(有機鎓鹽)。作為前述負離子，例如可舉出Cl-
、Br-
、NO3 -
、OH-
、CH3
COO-
、CH3
SO3 -
等。又，這些負離子可單獨使用1種類，亦可任意組合2種類以上而使用。
作為(B)成分的製造方法之具體例子，可舉出將層狀矽酸鹽礦物質的水分散液與有機鎓鹽水溶液在適切溫度(例如60℃～70℃)下進行混合之方法。又，作為其他具體例子，可舉出將層狀矽酸鹽礦物質與有機鎓鹽進行適當混煉的方法。
(B)成分可使用販售品。作為販售品，例如可舉出Kunimine Industries公司製「Smecton STN」、「Smecton SAN」(經有機化的鋰蒙脫石)、白石工業公司製「Olven M」(經有機化的蒙脫石)、Hojun公司製「Esben NX」(經有機化的蒙脫石)、東新化成公司製「Benton系列」(經有機化的蒙脫石)等。
(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質可單獨使用1種，或亦可併用2種以上。
(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質之平均粒徑，以1nm～100μm為佳，較佳為5nm～50μm，更佳為10nm～10μm。該平均粒徑可以與(A)成分之同樣方法進行測定。
(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質之含有量，由可得到樹脂滲出性受到抑制之硬化物的觀點來看，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上。上限由可使磁性特性維持良好之觀點及降低糊料黏度且使印刷性良好的觀點來看，以5質量%以下為佳，較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下。
＜(C)黏合劑樹脂＞
磁性糊料含有(C)黏合劑樹脂。作為(C)黏合劑樹脂，例如可舉出環氧樹脂、酚系樹脂、萘酚系樹脂、苯並噁嗪系樹脂、活性酯系樹脂、氰酸酯系樹脂、碳二亞胺系樹脂、胺系樹脂、酸酐系樹脂等熱硬化性樹脂；苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、縮丁醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂及聚碸樹脂等熱塑性樹脂。作為(C)黏合劑樹脂，使用在形成配線板之絕緣層時所使用的熱硬化性樹脂者為佳，其中亦以環氧樹脂為佳。(C)黏合劑樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上後使用。以下對各樹脂進行說明。其中，如酚系樹脂、萘酚系樹脂、苯並噁嗪系樹脂、活性酯系樹脂、氰酸酯系樹脂、碳二亞胺系樹脂、胺系樹脂及酸酐系樹脂，所有與環氧樹脂進行反應而使磁性糊料進行硬化的成分者皆稱為「硬化劑」。
-熱硬化性樹脂-
作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂，例如可舉出甘露醇環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂；雙酚F型環氧樹脂；雙酚S型環氧樹脂；雙酚AF型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；參酚型環氧樹脂；酚酚醛清漆型環氧樹脂；tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂等之具有縮合環結構的環氧樹脂；縮水甘油基胺型環氧樹脂；縮水甘油基酯型環氧樹脂；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯基型環氧樹脂；線狀脂肪族環氧樹脂；具有丁二烯結構的環氧樹脂；脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含有螺環的環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上後使用。環氧樹脂以選自雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂的1種以上者為佳。
環氧樹脂以含有於1分子中具有2個以上之環氧基的環氧樹脂者為佳。又，環氧樹脂以具有芳香族結構者為佳，使用2種以上的環氧樹脂時，以具有至少1種芳香族結構者為較佳。所謂芳香族結構為，一般定義為芳香族之化學結構，亦含有多環芳香族及芳香族雜環。對於環氧樹脂之不揮發成分100質量%而言，於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂的比例，以50質量%以上為佳，較佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。
所謂環氧樹脂，有在溫度25℃下為液狀之環氧樹脂(以下有時稱為「液狀環氧樹脂」)與在溫度25℃下為固體狀的環氧樹脂(以下有時稱為「固體狀環氧樹脂」)。作為(C)成分含有環氧樹脂時，作為環氧樹脂，可僅含有液狀環氧樹脂，亦可僅含有固體狀環氧樹脂，亦可組合液狀環氧樹脂及固體狀環氧樹脂而含有，但由降低磁性糊料之黏度的觀點來看，以僅含有液狀環氧樹脂者為佳。
作為液狀環氧樹脂，以甘露醇環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂及具有丁二烯結構的環氧樹脂為佳，甘露醇環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂為較佳。作為液狀環氧樹脂之具體例子，可舉出DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」、ADEKA公司製之「ED-523T」(甘露醇環氧樹脂(腺苷甘油))、「EP-3980S」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)、「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；Nagase Chemtex公司製之「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧樹脂)；Daicel Chemical Industries, Ltd.製之「CELLOXIDE2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯結構之環氧樹脂)；新日鐵化學公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷)等。這些可單獨使用1種，亦可組合2種以上後使用。
作為固體狀環氧樹脂，以萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂為佳，以萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂及聯苯基型環氧樹脂為較佳。作為固體狀環氧樹脂的具體例子，可舉出DIC公司製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(亞萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(參酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯基型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯基型環氧樹脂)、「YX4000HK」(雙二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、「YL7800」(芴型環氧樹脂)、「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。這些可單獨使用1種，亦可組合2種以上後使用。
作為(C)成分，併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，此等量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比表示時，以1:0.1～1:4為佳，較佳為1:0.3～1:3.5，更佳為1:0.6～1:3。液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比因在該範圍，故可得到顯著的本發明之所望效果。
作為(C)成分之環氧樹脂的環氧當量，以50～5000為佳，較佳為50～3000，更佳為80～2000，更較佳為110～1000。藉由設定在該範圍時，可使硬化物的交聯密度變得充分，且亦可得到表面粗度小的磁性層。且，環氧當量可依據JIS K7236而進行測定，其為含有1當量之環氧基的樹脂之質量。
作為(C)成分的環氧樹脂之重量平均分子量，以100～5000為佳，較佳為250～3000，更佳為400～1500。其中，環氧樹脂之重量平均分子量為可由凝膠滲透層析法(GPC)法而測定的聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
作為活性酯系樹脂，可使用於1分子中具有1個以上之活性酯基的樹脂。其中作為活性酯系樹脂，亦以酚酯類、硫代酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等，於1分子中具有2個以上反應活性高的酯基之樹脂為佳。該活性酯系樹脂係以藉由使羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而得者為佳。特別由提高耐熱性之觀點來看，以由羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系樹脂為佳，以由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系樹脂為較佳。
作為羧酸化合物，例如可舉出安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯四酸等。
作為酚化合物或萘酚化合物，例如可舉出氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞嗪、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。其中，所謂「二環戊二烯型二酚化合物」表示於二環戊二烯1分子縮合酚2分子所得之二酚化合物。
作為活性酯系樹脂之較佳具體例子，可舉出含有二環戊二烯型二酚結構之活性酯系樹脂、含有萘結構之活性酯系樹脂、含有酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系樹脂、含有酚酚醛清漆之苯甲醯基化物的活性酯系樹脂。其中亦以含有萘結構之活性酯系樹脂、含有二環戊二烯型二酚結構之活性酯系樹脂為較佳。所謂「二環戊二烯型二酚結構」表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所成的2價結構單位。
作為活性酯系樹脂之販售品中，作為含有二環戊二烯型二酚結構之活性酯系樹脂，可舉出「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC公司製)；作為含有萘結構之活性酯系樹脂，可舉出「EXB9416-70BK」、「EXB-8150-65T」(DIC公司製)；作為含有酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系樹脂，可舉出「DC808」(三菱化學公司製)；作為含有酚酚醛清漆之苯甲醯基化物的活性酯系樹脂，可舉出「YLH1026」(三菱化學公司製)；作為酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系樹脂，可舉出「DC808」(三菱化學公司製)；作為酚酚醛清漆之苯甲醯基化物的活性酯系樹脂，可舉出「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。
作為酚系樹脂及萘酚系樹脂，由耐熱性及耐水性之觀點來看，以具有酚醛清漆結構者為佳。又，由與導體層之密著性的觀點來看，以含氮酚系硬化劑為佳，以三嗪骨架含有酚系樹脂為較佳。
作為酚系樹脂及萘酚系樹脂之具體例子，例如可舉出明和化成公司製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥公司製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金化學公司製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN-495V」「SN375」、「SN395」、DIC公司製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
作為苯並噁嗪系樹脂之具體例子，可舉出JFE化學公司製之「JBZ-OD100」(苯並噁嗪環當量218)、「JBZ-OP100D」(苯並噁嗪環當量218)、「ODA-BOZ」(苯並噁嗪環當量218)；四國化成工業公司製之「P-d」(苯並噁嗪環當量217)、「F-a」(苯並噁嗪環當量217)；昭和高分子公司製之「HFB2006M」(苯並噁嗪環當量432)等。
作為氰酸酯系樹脂，例如可舉出雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯、寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫代醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂；由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂；這些氰酸酯樹脂的一部分經三嗪化的預聚物等。作為氰酸酯系樹脂之具體例子，可舉出Lonza Japan公司製之「PT30」及「PT60」(酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化而成為三聚物之預聚物)等。
作為碳二亞胺系樹脂之具體例子，可舉出日清紡化學公司製之碳輝石(註冊商標)V-03(碳二亞胺基當量：216、V-05(碳二亞胺基當量：262)、V-07(碳二亞胺基當量：200)；V-09(碳二亞胺基當量：200)；Rhein Chemie公司製之Stabaxol(註冊商標)P(碳二亞胺基當量：302)。
作為胺系樹脂，可舉出於1分子內中具有1個以上之胺基的樹脂，例如可舉出脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等，其中亦由可達成本發明之所望效果的觀點來看，以芳香族胺類為佳。胺系樹脂以第1級胺或第2級胺為佳，以第1級胺為較佳。作為胺系硬化劑之具體例子，可舉出4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、二苯基二胺基碸、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、m-伸苯基二胺、m-亞二甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯基、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系樹脂可使用販售品，例如可舉出日本化藥公司製之「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「KayahardA-A」、「Kayahard A-B」、「KayahardA-S」、三菱化學公司製之「Epicure W」等。
作為酸酐系樹脂，可舉出於1分子內中具有1個以上酸酐基的樹脂。作為酸酐系樹脂之具體例子，可舉出鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、偏苯三酸酐、苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯基四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧代二鄰苯二甲酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(偏苯三酸酐酯)、苯乙烯與馬來酸經共聚合的苯乙烯･馬來酸樹脂等聚合物型之酸酐等。
作為(C)成分含有環氧樹脂及硬化劑時，環氧樹脂與所有硬化劑之量比以[環氧樹脂的環氧基之合計數]：[硬化劑的反應基之合計數]之比率表示時，以1:0.01～1:5的範圍為佳，以1:0.5～1:3為較佳，以1:1～1:2為更佳。其中，所謂「環氧樹脂之環氧基數」表示，將存在於第1樹脂組成物中的環氧樹脂之不揮發成分的質量除以環氧當量所得之值的全合計值。又，所謂「硬化劑之活性基數」表示，將存在於第1樹脂組成物中的硬化劑之不揮發成分的質量除以活性基當量之值的全合計值。
-熱塑性樹脂-
熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量，以3萬以上為佳，較佳為5萬以上，更佳為10萬以上。又，以100萬以下為佳，較佳為75萬以下，更佳為50萬以下。熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係以凝膠滲透層析法(GPC)法所測定。具體為，熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量為，作為測定裝置使用島津製作所公司製「LC-9A/RID-6A」，作為管柱使用昭和電工公司製「Shodex K-800P/K-804L/K-804L」，作為移動相使用氯仿等，在將管柱溫度設定在40℃進行測定，可使用標準聚苯乙烯之標準曲線而算出。
作為苯氧基樹脂，例如可舉出具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯基骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷骨架所成群的1種以上之骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端亦可為酚性羥基、環氧基等任一種官能基。苯氧基樹脂可單獨使用1種，或可併用2種以上。作為苯氧基樹脂之具體例子，可舉出三菱化學公司製之「1256」及「4250」(皆為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他亦可舉出新日鐵住金化學公司製之「FX280」及「FX293」、三菱化學公司製之「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為丙烯酸樹脂，由可進一步降低熱膨張率及彈性率的觀點來看，以含有官能基的丙烯酸樹脂為佳，以玻璃轉移溫度為25℃以下的含有環氧基之丙烯酸樹脂為較佳。
官能基含有丙烯酸樹脂之數平均分子量(Mn)以10000～1000000為佳，較佳為30000～900000。
含有官能基的丙烯酸樹脂之官能基當量，以1000～50000為佳，較佳為2500～30000。
作為玻璃轉移溫度為25℃以下的含有環氧基的丙烯酸樹脂，以玻璃轉移溫度為25℃以下之含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂為佳，作為該具體例子，可舉出Nagase Chemtex公司製「SG-80H」(含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂(數平均分子量Mn：350000g/mol、環氧價0.07eq/kg、玻璃轉移溫度11℃))、Nagase Chemtex公司製「SG-P3」(含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂(數平均分子量Mn：850000g/mol、環氧價0.21eq/kg、玻璃轉移溫度12℃))。
作為聚乙烯縮醛樹脂、縮丁醛樹脂之具體例子，可舉出電氣化學工業公司製之電化縮丁醛「4000-2」、「5000-A」、「6000-C」、「6000-EP」、積水化學工業公司製之S-LECBH系列、BX系列、「KS-1」等之KS系列、「BL-1」等BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例子，可舉出新日本理化公司製之「RIKACOATSN20」及「
RIKACOATPN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例子，又可舉出使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐進行反應而得之線狀聚醯亞胺(日本特開
2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開
2000-319386號公報等所記載的聚醯亞胺)等變性聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可舉出東洋紡公司製之「VylomaxHR11NN」及「
VylomaxHR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，又可舉出日立化成工業公司製之「KS9100」、「KS9300」(聚矽氧烷骨架含有聚醯胺醯亞胺)等變性聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例子，可舉出住友化學公司製之「PES5003P」等。作為聚伸苯基醚樹脂之具體例子，可舉出三菱瓦斯化學公司製之具有乙烯基的寡伸苯基醚･苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。
作為聚碸樹脂之具體例子，可舉出Solvay Advanced Polymers公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
其中，作為熱塑性樹脂，以重量平均分子量為3萬以上100萬以下的選自苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、縮丁醛樹脂、及丙烯酸樹脂的1種以上者為佳。
(C)黏合劑樹脂之含有量，由可得到顯示良好機械強度、絕緣信賴性的磁性層之觀點來看，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時，以1質量%以上為佳，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。上限僅為可達成本發明之效果即可，並特別限定，以30質量%以下為佳，較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下。
本發明之磁性糊料因含有(B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質，故(C)黏合劑樹脂之樹脂滲出性可受到抑制。將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的(B)成分之含有量作為B1，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的(C)成分之含有量作為C1時，由印刷後之形狀維持及處理性的觀點來看，C1/B1以1以上為佳，較佳為3以上，更佳為5以上。上限以30以下為佳，較佳為25以下，更佳為20以下。
＜(D)硬化促進劑＞
磁性糊料中可進一步含有作為任意成分之(D)硬化促進劑。
作為硬化促進劑，例如可舉出胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、磷系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。硬化促進劑由降低磁性糊料之黏度的觀點來看，以胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑為佳。硬化促進劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上後使用。
作為胺系硬化促進劑，例如可舉出三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苯甲基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等，以4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯為佳。
作為胺系硬化促進劑，亦可使用販售品，例如可舉出味之素精工公司製之「PN-50」、「PN-23」、「MY-25」等。
作為咪唑系硬化促進劑，例如可舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物，以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，亦可使用販售品，例如可舉出四國化成工業公司製之「2PHZ-PW」、三菱化學公司製之「P200-H50」等。
作為磷系硬化促進劑，例如可舉出三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸烷酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸酯、四苯基鏻硫代氰酸酯、丁基三苯基鏻硫代氰酸酯等，以三苯基膦、四丁基鏻癸烷酸鹽為佳。
作為胍系硬化促進劑，例如可舉出二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜聯環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜聯環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等，以二氰二胺、1,5,7-三氮雜聯環[4.4.0]癸-5-烯為佳。
作為金屬系硬化促進劑，例如可舉出鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬的有機金屬錯體或有機金屬鹽。作為有機金屬錯體之具體例子，可舉出鈷(II)乙醯丙酮、鈷(III)乙醯丙酮等有機鈷錯體、銅(II)乙醯丙酮等有機銅錯體、鋅(II)乙醯丙酮等有機鋅錯體、鐵(III)乙醯丙酮等有機鐵錯體、鎳(II)乙醯丙酮等有機鎳錯體、錳(II)乙醯丙酮等有機錳錯體等。作為有機金屬鹽，例如可舉出辛基酸鋅、辛基酸錫、環烷烴酸鋅、環烷烴酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
作為(D)硬化促進劑，由可得到本發明之所望效果的觀點來看，以選自酸酐系環氧樹脂硬化劑、胺系硬化促進劑及咪唑系硬化促進劑的至少1種者為佳，以選自胺系硬化促進劑、及咪唑系硬化促進劑的至少1種者為較佳。
(D)硬化促進劑之含有量，由降低磁性糊料之黏度的觀點來看，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上，上限以5質量%以下為佳，較佳為3質量%以下，更佳為1質量%以下。
＜(E)分散劑＞
磁性糊料可進一步含有作為任意成分的(E)分散劑。
作為(E)分散劑，例如可舉出聚氧乙烯烷基醚磷酸等磷酸酯系分散劑；十二烷基苯基磺酸鈉、月桂基酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽之銨鹽等負離子性分散劑；有機矽氧烷系分散劑、乙炔甘醇、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醯胺等非離子性分散劑等。此等中，亦以負離子性分散劑為佳。分散劑可單獨使用1種，或可併用2種以上。
磷酸酯系分散劑可使用販售品。作為販售品，例如可舉出東邦化學工業公司製「Phosphanol」系列之「RS-410」、「RS-610」、「RS-710」等。
作為有機矽氧烷系分散劑中，作為販售品，可舉出BYK公司製「BYK347」、「BYK348」等。
作為聚氧化烯系分散劑中，作為販售品，可舉出日油公司製「Mariarim」系列的「AKM-0531」、「AFB-1521」、「SC-0505K」、「SC-1015F」及「SC-0708A」，以及「HKM-50A」等。
作為乙炔甘醇中，作為販售品，可舉出Air Products and Chemicals Inc.製「Surfinol」系列之「82」、「104」、「440」、「465」及「485」，以及「烯烴Y」等。
(E)分散劑之含有量，由可顯著發揮本發明之效果的觀點來看，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上，上限以5質量%以下為佳，較佳為3質量%以下，更佳為1質量%以下。
＜(F)其他添加劑＞
磁性糊料中視必要可進一步含有(F)其他添加劑，作為該其他添加劑，例如可舉出欲提高適用期的硼酸三乙鹽等硬化遲延劑、無機填充材(但除去相當於磁性粉體或經有機化的層狀矽酸鹽礦物質者)、難燃劑、有機填充材、有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等有機金屬化合物，以及增黏劑、消泡劑、塗平劑、密著性賦予劑及著色劑等樹脂添加劑等。
含於上述磁性糊料中之溶劑的含有量，對於磁性糊料之全質量而言，以未達1.0質量%為佳，較佳為0.8質量%以下，更佳為0.5質量%以下，特佳為0.1質量%以下。下限雖無特別限制，但其為0.001質量%以上或未含有。磁性糊料中即使未含有溶劑，亦可降低該黏度。藉由磁性糊料中之溶劑的量為少，藉由溶劑之揮發可抑制空隙的產生，而可適用於真空印刷上。
＜磁性糊料之製造方法＞
磁性糊料為，例如可藉由將配合成分使用3根輥、轉動混合機等攪拌裝置進行攪拌的方法而製造。
＜磁性糊料之物性等＞
圖2表示於基板110上所形成的磁性層120之截面的一例子以模式方式顯示的截面圖。如圖2所示，於基板110上印刷磁性糊料(無圖示)，使其進行硬化而形成磁性層120時，自磁性層120的緣部120E會有一部份樹脂滲出，而可形成滲出部130。使用上述磁性糊料時，可抑制樹脂的滲出。藉此，可縮短滲出的樹脂之流動距離L。例如使磁性糊料進行熱硬化的硬化物(例如在150℃進行60分鐘熱硬化的硬化物)顯示絲網印刷後之樹脂滲出性受到抑制的特性。具體而言，將磁性糊料於印刷基板上進行絲網印刷，印刷後在150℃使其進行60分鐘熱硬化，得到評估基板。自該評估基板之印刷圖型端部所滲出的樹脂之流動距離中，最大距離以500μm以下為佳，較佳為480μm以下，更佳為450μm以下。又，可得到0.001μm以上等下限。藉由可得到具有如此高的比透磁率之硬化物，上述磁性糊料可作為電感應器元件形成用之磁性糊料使用。
磁性糊料可含有溶劑，但即使未含有溶劑，以在適當溫度下為糊料狀者為佳。磁性糊料之黏度，具體由印刷性之觀點來看，在25℃下通常為20Pa･s以上，以30Pa･s以上為佳，較佳為50Pa･s以上，更佳為60Pa･s以上，特佳為70Pa･s以上，由印刷性的觀點及脫去印刷時的氣泡之容易度的觀點來看，通常為200Pa･s以下，以190Pa･s以下為佳，較佳為180Pa･s以下。黏度可由將磁性糊料的溫度保持在25±2℃，使用E型黏度計而測定。
將磁性糊料進行熱硬化的硬化物(例如在180℃進行90分鐘熱硬化的硬化物)，通常顯示頻率100MHz中之比透磁率為高的特性。例如，將薄片狀的磁性糊料在180℃進行90分鐘熱硬化，得到薄片狀之硬化物。該硬化物的頻率100MHz中之比透磁率，以3以上為佳，較佳為4以上，更佳為5以上。又，上限通常可為20以下等。
將磁性糊料進行熱硬化的硬化物(例如在180℃進行90分鐘熱硬化的硬化物)，通常顯示頻率100MHz中之磁性損失為低之特性。例如將薄片狀之磁性糊料在180℃進行90分鐘熱硬化，得到薄片狀之硬化物。該硬化物之頻率100MHz中的磁性損失以0.5以下為佳，較佳為0.4以下，更佳為0.3以下。又，下限通常可為0.001以上等。
[電感應器元件]
本發明之電感應器元件含有本發明之磁性糊料的硬化物之磁性層。其中，於電感應器元件中，不僅包含作為電子零件之電感應器元件，亦包含含於電路基板之電感應器元件。圖1表示有關本發明之一實施形態的電感應器元件之模式平面圖。電感應器元件1為具備基板11、磁性層12與以導體所形成的配線13，配線13以磁性層12包覆的同時，配線13以芯部14作為中心而形成渦捲狀。又，芯部14中嵌入有磁性層12。
磁性層12為本發明之磁性糊料的硬化物。磁性層12為磁性糊料的硬化物，故磁性層12的樹脂滲出性受到抑制。因此，配線13可縮短配線間之距離下形成。以下藉由電感應器元件之製造方法而對電感應器元件及其製造方法做說明。
電感應器元件之製造方法為包含以下步驟：
(1)將磁性糊料印刷於基板上，使該磁性糊料進行熱硬化而形成第1磁性層的步驟、
(2)於第1磁性層上形成配線的步驟、
(3)於第1磁性層、芯部及配線上印刷磁性糊料，使該磁性糊料進行熱硬化，形成第2磁性層的步驟。
其中，磁性層12為含有第1及第2磁性層者。
＜步驟(1)＞
步驟(1)為將磁性糊料印刷於基板上，使該磁性糊料進行熱硬化，形成第1磁性層。進行步驟(1)時，可含有準備磁性糊料之步驟。磁性糊料如上述所說明。
基板通常為絕緣性基板。作為基板之材料，例如可舉出玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等絕緣性基材。基板亦可為於該厚度內設置有配線等內層電路基板。
作為基板，例如使用玻璃布基材環氧樹脂兩面銅張積層板之Panasonic公司製「R1515E」，可舉出姐藉由將銅層進行蝕刻而作為導體層的配線板。
磁性糊料為藉由經印刷的全面印刷或圖型印刷而塗布於基板上。作為印刷方法，通常進行絲網印刷，亦可採用此以外的印刷方法。於塗布後進行熱硬化而得到第1磁性層。
磁性糊料之熱硬化條件雖依磁性糊料之組成或種類而相異，硬化溫度以120℃以上為佳，較佳為130℃以上，更佳為150℃以上，以240℃以下為佳，較佳為220℃以下，更佳為200℃以下。磁性糊料之硬化時間，以5分鐘以上為佳，較佳為10分鐘以上，更佳為15分鐘以上，以120分鐘以下為佳，較佳為100分鐘以下，更佳為90分鐘以下。
於使磁性糊料進行熱硬化前，對於磁性糊料，可施予比硬化溫度還低的溫度下進行加熱的預備加熱處理。預備加熱處理之溫度，以50℃以上為佳，其中60℃為佳，較佳為70℃以上，以未達120℃為佳，以110℃以下為較佳，更佳為100℃以。預備加熱處理之時間，通常以5分鐘以上為佳，較佳為15分鐘以上，以150分鐘以下為佳，較佳為120分鐘以下。
＜步驟(2)＞
於步驟(2)中，於在步驟(1)所形成的第1磁性層上形成配線。配線之形成方法，例如可舉出鍍敷法、濺射法、蒸鍍法等，其中亦以鍍敷法為佳。在較佳實施形態中，藉由半添加法、全添加法等適當方法，對第1磁性層之表面進行鍍敷，形成具有渦捲狀配線圖型之配線。
作為配線之材料，例如可舉出選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、銦等單金屬；金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦之群的2種以上之金屬的合金。其中由泛用性、成本、製圖之容易性等觀點來看，以使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或者銅，或鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金者為佳，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或者銅，或鎳鉻合金者為較佳，使用銅者為更佳。
於此詳細說明形成於第1磁性層上的配線之實施形態的例子。於第1磁性層之面上，藉由無電解鍍敷而形成鍍敷種層。其次，於所形成的鍍敷種層上，藉由電解鍍敷而形成電解鍍敷層，配合必要，可將不要的鍍敷種層藉由蝕刻等處理而除去，可形成具有所望配線圖型之配線。形成配線後，以提高配線之剝離強度等目的下，視必要亦可進行退火處理。退火處理為例如藉由將基板在150～200℃進行20～90分鐘加熱而進行。
形成配線後，於所形成的鍍敷種層上，對應渦捲狀之圖型，形成使鍍敷種層的一部分露出的光罩圖型。此時，於露出的鍍敷種層上，藉由電解鍍敷而形成電解鍍敷層後，除去光罩圖型。其後可將不要的鍍敷種層藉由蝕刻等處理而除去，形成具有所望圖型之配線。
配線之厚度由薄型化之觀點來看，以70μm以下為佳，較佳為60μm以下，更佳為50μm以下，更較佳為40μm以下，特佳為30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限以1μm以上為佳，較佳為3μm以上，更佳為5μm以上。
＜步驟(3)＞
步驟(3)為於第1磁性層、芯部及配線上印刷磁性糊料，使該磁性糊料進行熱硬化而形成第2磁性層。第2磁性層之形成方法與第1磁性層相同。形成第1磁性層之磁性糊料與形成第2磁性層之磁性糊料可為相同，亦可為相異。
步驟(1)後，可設置於第1磁性層上形成絕緣層的步驟。又，步驟(2)後，可設置於配線上形成絕緣層之步驟。絕緣層可與印刷配線板之絕緣層同樣地形成，亦可使用與該印刷配線板之絕緣層的同樣材料。
[電路基板]
電路基板含有本發明之電感應器元件。電路基板可作為欲載持半導體晶圓等電子零件的配線板使用，亦可使用將該配線板作為內層基板使用的(多層)印刷配線板。又，可將該配線板作為經個片化的晶片感應器零件使用，亦可將該晶片感應器零件作為經表面實裝的印刷配線板使用。
又使用該配線板，可製造種種態樣之半導體裝置。含有該配線板之半導體裝置，可適用於電器製品(例如電腦、手機、數位照相機及電視等)及交通工具(例如，摩托車、汽車、電車、船舶及航空機等)等。
[實施例]
以下將本發明藉由實施例做具體說明，但本發明並未受到這些實施例限定。且對於以下記載，表示量的「份」及「%」若無其他說明，各表示「質量份」及「質量%」的意思。
＜實施例1＞
混合環氧樹脂(「ZX-1059」，雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品，新日鐵住金化學公司製)10質量份、環氧樹脂(「ED-523T」，低黏度環氧樹脂，ADEKA公司製)5份、分散劑(「RS-710」，高分子負離子系分散劑，東邦化學公司製)1質量份、硬化促進劑(「2P4MZ」，咪唑系硬化促進劑，四國化成公司製)1質量份、磁性粉體(「M05S」、Fe-Mn系鐵素體，平均粒徑3μm，Powder Tech公司製)100質量份、有機化蒙脫石(「Smecton STN」，三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份，以3根輥均勻地分散後調製出磁性糊料。
＜實施例2＞
對於實施例1，將有機化蒙脫石(「Smecton STN」、三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石、Kunimine Industries公司製)之量自2質量份變更為1.5質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜實施例3＞
對於實施例1，有機化蒙脫石(「Smecton STN」、三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石、Kunimine Industries公司製)之量自2質量份變更為1質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜實施例4＞
對於實施例1，將磁性粉體(「M05S」，Fe-Mn系鐵素體，平均粒徑3μm，Powder Tech公司製)100質量份變更為磁性粉體(「AW2-08PF3F」，Fe-Cr-Si系合金(非晶質)，平均粒徑3.0μm，Epson Atmix公司製)100質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜實施例5＞
對於實施例1，將有機化蒙脫石(「Smecton STN」，三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份變更為有機化蒙脫石(「Smecton SAN」，二甲基二硬脂基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜實施例6＞
對於實施例1，將有機化蒙脫石(「Smecton STN」，三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份變更為有機化蒙脫石(「Olven M」，二甲基雙十八烷基銨處理蒙脫石，白石工業公司製)2質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜比較例1＞
對於實施例1，不使用有機化蒙脫石(「Smecton STN」，三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜比較例2＞
對於實施例1，將有機化蒙脫石(「Smecton STN」，三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份變更為未經有機化的蒙脫石(「SmectonSWN」，鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)1質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜比較例3＞
對於實施例1，將有機化蒙脫石(「Smecton STN」，三辛基甲基銨處理鋰蒙脫石，Kunimine Industries公司製)2質量份變更為疏水性氣相二氧化矽(AEROSIL RY200，Nippon Aerosil公司製)1質量份。以上事項以外與實施例1同樣地調製出磁性糊料。
＜磁性糊料之黏度的測定＞
將各實施例及各比較例的磁性糊料之溫度保持於25±2℃，使用E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」，3°×R9.7cone，轉動數為5rpm)測定黏度。又，所測定的黏度由印刷性及氣泡脫離容易度之觀點來看，以以下基準進行評估。
○：20Pa･s以上且未達200Pa･s
×：未達20Pa･s或者200Pa･s以上
＜絲網印刷後之樹脂滲出性的測定＞
(1)印刷評估基板之製作
作為印刷基板，準備將玻璃布基材環氧樹脂兩面貼有銅之層合板(銅箔之厚度18μm，基板厚度0.8mm，松下電工公司製R5715E)的兩面以微蝕刻劑(MEC公司製CZ8100)進行1μm蝕刻且進行銅表面之粗化處理者。作為印刷構件，準備金屬掩膜(板材SUS304，開口方法雷射，無表面處理，面罩厚度40μm，開口圖型1mm×3mm之長方形，Process Lab Micron公司製)，進一步準備Metal squeegee(板材SUS304，刮刀厚度0.25mm，無表面處理，Taku Giken公司製)。
印刷為，將印刷基板與印刷構件進行密著固定，將Metal squeegee以角度45deg，速度10mm/sec，線壓6.5N/cm，掃取在各實施例及各比較例所製作之磁性糊料。印刷後取出印刷構件，在150℃，60分鐘的硬化條件下使磁性糊料硬化後，製作出印刷評估基板。
(2)樹脂滲出性(樹脂滲出量)之評估
將所製作的印刷評估基板之1mm×3mm長方形的印刷圖型之緣部，使用數位顯微鏡(Keyence公司製，VHX-900)進行撮影，觀察自印刷評估基板所滲出的樹脂。自印刷圖型的緣部所滲出的樹脂之流動距離中，將最大距離作為樹脂滲出性(樹脂滲出量)而測定。又，將樹脂滲出性以以下基準進行評估。
○：樹脂滲出量未達500μm
×：樹脂滲出量為500μm以上
＜比透磁率、磁性損失之測定＞
作為支持體，準備施予矽系脫模劑處理的聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜(Lintec公司製「PET501010」，厚度50μm)。將在各實施例及各比較例所製作的磁性糊料對於上述PET薄膜的脫模面上，欲使乾燥後的糊料層之厚度成為100μm，以刮墨刀片(doctor blade)進行均勻塗布，得到樹脂薄片。將所得之樹脂薄片在180℃進行90分鐘加熱而使磁性糊料層進行熱硬化，藉由剝離支持體而得到薄片狀硬化物。將所得之硬化物切斷成寬5mm，長18mm的試驗片，作為評估試樣。將該評估試樣使用Agilent
Technologies安捷倫科技(安捷倫科技公司製，「HP8362B」)，以三轉木法(3-turn wood method)將測定頻率設定在100MHz，於室溫23℃中測定比透磁率(μ’)及磁性損失(μ”)。
將實施例1～6及比較例1～3之結果表示於表1。由實施例1～6可得知，含有有機化蒙脫石之本發明的磁性糊料之樹脂滲出性可大幅度地被改善。另一方面，比較例1中未含有機化蒙脫石，觀察到樹脂的大量滲出。又，由比較例2可得知，使用未經有機化的蒙脫石時，樹脂滲出性並未改善。且，在比較例3中，雖添加作為觸變性賦予劑而被泛用的疏水性氣相二氧化矽，但依舊無法改善樹脂滲出性，又由黏度上昇而印刷性或氣泡脫出的觀點來看，其脫離較佳範圍。
1:電電感應器元件
11:基板
12:磁性層
13:配線層
14:芯部
110:基板
120:磁性層
120E:磁性層之緣部
130:滲出部
L:流動距離
[圖1] 圖1為有關本發明之一實施形態的電感應器元件之模式平面圖。
[圖2] 圖2表示將形成於基板上之磁性層的截面之一例子以模式方式表示的截面圖。
Claims (12)
- 一種磁性糊料，其特徵為含有： (A)磁性粉體、 (B)經有機化的層狀矽酸鹽礦物質，及 (C)黏合劑樹脂。
- 如請求項1之磁性糊料，其中(B)成分含有經有機化的蒙脫石(Smectite)。
- 如請求項2之磁性糊料，其中(B)成分含有以第4級銨離子進行離子交換的蒙脫石。
- 如請求項1之磁性糊料，其中(B)成分為選自經有機化的鋰蒙脫石，及經有機化的蒙脫石的至少1種。
- 如請求項4之磁性糊料，其中(B)成分為選自以第4級銨離子進行離子交換的鋰蒙脫石，及以第4級銨離子進行離子交換的蒙脫石的至少1種。
- 如請求項1之磁性糊料，其中(C)成分含有熱硬化性樹脂。
- 如請求項1之磁性糊料，其中(C)成分含有環氧樹脂。
- 如請求項1之磁性糊料，其中(A)成分為選自氧化鐵粉及鐵合金系金屬粉的至少1種。
- 如請求項1之磁性糊料，其中將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的(B)成分之含有量作為B1，將磁性糊料中之不揮發成分作為100質量%時的(C)成分之含有量作為C1時，C1/B1為1以上30以下。
- 如請求項1之磁性糊料，其為使用於電感應器元件之形成。
- 一種電感應器元件，其特徵為含有如請求項1～10中任1項之磁性糊料的硬化物之磁性層。
- 一種電路基板，其特徵為含有如請求項11之電感應器元件。
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