JP4099761B2 - 電子材料用組成物、電子用品及び電子材料用組成物の使用方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、硬化成分として特殊なポリエーテル化合物を含有する電子材料用組成物、これを用いて得られる電子用品及び電子材料用組成物（以下、「電子材料組成物」ということがある。）の使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂等の硬化性樹脂は、フェライト粉末や金属粉末等の電子材料粉末と混合され、あるいは混合されないで使用される電子材料組成物の重要な成分として用いられている。これらの樹脂や電子材料粉末等の電子材料は、主に電子部品用の材料として、外装材その他に広く用いられている。
外装材としては、例えば図１に示すように、１は両端に鍔部を有するコア２の中央凹部に巻線３、コア２の両端鍔部に外部端子電極４、４を有し、さらにその巻線３の上に被覆材による外装体５を有する巻線型チップコイルであるが、その被覆材として用いられる。なお、この巻線型チップコイルは、プリント配線板６の回路パターンのはんだ付けランド６ａ、６ａに上記電極４、４がはんだ７、７により接合されている。図示省略したが他のチップ部品も同様にして所定のはんだ付けランドに取り付けられ、これら部品を含むプリント配線板６の全面にも外装体８が設けられる。
その他の電子部品の外装材としては、ＩＣチップを被覆する電子材料組成物として、エポキシ樹脂、末端カルボキシル基ポリブタジエンのような反応性液状ゴムを主要成分として含有するものが知られており、反応性液状ゴムにて変性された可撓性エポキシ樹脂はヒートショック性、耐湿性があるとされている（特開平４−３３５５５６号公報）。
また、ポリサルファイド系ポリマーを含有する電子材料組成物を用いて、上記の巻線型チップコイルの被覆体や、その巻芯等の成形体、その他電子部品用の充填体、被覆体、外部電極又は接合体を形成すると、急激な温度変化や線膨張係数の相違による熱応力にも耐え、その熱応力を緩和することもでき、柔軟性があり、クラックも発生し難いことが知られている（特開２００１−１１３２５号公報）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平４−３３５５５６号公報
【特許文献２】
特開２００１−１１３２５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特に巻線型チップコイルの外装材としての電子材料組成物は、上記のいずれの公報に記載のものも、硬化成分を含有する液と、被硬化成分を含有する液の２液を別々に製造し、使用時に混ぜて使用するという、いわゆる二液タイプを主とするものであり、製造時や使用時に手間がかかり、使用後のものは液中で反応が進行するので再使用できないことが多く、廃棄せざるを得ない場合が多く無駄であることから、製造、保管及び使用時も一液タイプでよい電子材料組成物が求められている。
また、下記の性能が求められるが、上記のいずれの公報に記載のものも不十分であるか、さらなる改善が求められている。下記の性能は、その他の成形材等の電子材料組成物についてもそれぞれにおいて必要とされる性能について改善が求められる。
▲１▼ 環境温度変化によって破壊や剥離が生じないという信頼性の向上
上記の巻線型チップコイルのようなチップ型のインダクタ部品は、その両端の電極は回路基板のはんだ付ランドにリフローはんだ付方法等で接合されるが、その際２５０℃以上の温度の溶融はんだがその接合部に付与された後に冷やされるので、高温と常温に曝されることになる。また、例えば自動車に搭載される電子部品実装回路基板では熱帯地域でも寒冷地域でもその機能が損なわれないように、高温と低温を繰り返す雰囲気下でその性能を調べる、いわゆるヒートサイクル試験が行われるので、外装材にはこれらのヒートショックに耐えなければならない性能が要求される。
外装材として用いる場合には、樹脂成分を溶剤とともに混合して得られる電子材料組成物を塗布し、硬化させるが、その硬化層は、上記のような環境温度の変化によっても、その伸縮に追従して歪みを生ぜず、これによる応力（熱歪み応力）が発生し難く、残留応力も生じ難く、この応力に耐えきれずにその内部で破壊する凝集破壊や、上記巻線型チップコイルの場合でいえば巻線部分から剥離する剥離破壊を引き起こすということがないような性能が求められる。特にインダクタ部品の場合、上記の巻線型チップコイルのように、フェライト粉末、Ａｌ2 Ｏ3 粉末等の無機フィラーと樹脂成分とを含む複合材料を使用した外装体を有するものは、インダクタンス値（Ｌ値）の向上、直流下での低抵抗値化、あるいは自己共振周波数の高周波化を行なうことができ、それだけ小型化することができるというように磁気・電気特性の向上を図ることができるので好ましいが、このようにフェライト粉末、Ａｌ2 Ｏ3 粉末等の無機フィラーを高い含有率で樹脂と複合させた場合には、その粉末を複合しない樹脂だけのものに比べれば、靱性、破断限界伸び（引っ張り試験による破断直前の伸び）、強度等が大幅に低下するので、このような熱歪み応力による凝集破壊や剥離破壊は起き易く、これに対応する性能が要求される。
【０００５】
▲２▼ 外装工程における取扱性の向上
外装体を有するインダクタ部品の場合には、その外装体の形成過程において、例えば上記巻線型チップコイルの場合でいえば、巻線の上に硬化性樹脂等の材料を塗料化して塗布し、乾燥させ、樹脂を半硬化させてから型に圧入して加熱整形し、さらにその整形後加熱して樹脂の硬化を完了させる、いわゆる整形工程を設けるが、その樹脂を半硬化させてから型に圧入するまでに、経時的に主に未反応の樹脂成分のブリートアウト（表出）が起こり、表面が粘着性を帯び、そのために部品同志が張り付いて型に圧入することができなくなったり、また、型に圧入しても特にその型がゴム製である場合には、整形中に加熱硬化させるとしても、その復元圧力により上記の場合と同様に主に未反応の樹脂成分のブリードアウトが起こり、これをそのまま型から出して、次工程の電極形成工程に移送すると、同じようなものが一緒になるときに部品同志が張り付き、その電極形成工程を円滑に行いなくなるので、このようなことが起こらないような性能が求められる。また、樹脂を半硬化させた状態は、その硬化を少しだけ進行させた状態であるので、その硬化の程度が低過ぎると、型に圧入するときにその入口の縁に剥ぎ取られるし、高過ぎると型に圧入することができても、流動性が低下しているので、整形性が損なわれ、整形面を滑らかな面にすることができないので、その硬化の程度を制御できる性能が求められる。具体的には、その硬化の進行状態をチェックするために、指の腹の部分を塗布物に接触させてもこれに付着せず、粘着性がなくなる状態、いわゆるタックフリーの状態を調べる、いわゆる指触乾燥試験を行い、これに合格したした状態に至ったときを型に圧入する時期とすることも行われているが、そのことを一律に容易に行なえるような性能が求められる。
【０００６】
▲３▼ 外装体の外観の向上
例えば巻線型チップコイルの巻線の上に外装材としての電子材料組成物は塗布されるが、その塗布を大気中で行うとその塗布中に空気が巻き込まれ、特に巻線の上の凹凸面の場合にはこれが起き易く、その塗布物中にボイド（気泡）が生じるが、その塗布物を半硬化させるために硬化炉で加熱するときに、そのボイドが膨張し、その際下地素地とその塗布物の樹脂成分との濡れが良くなければ良くないほど、樹脂成分は流動し難いので、そのボイドをその樹脂成分で埋めることができず、ボイドはその塗布物中に残存し、一部は塗布物の表面に出てくる。そのまま硬化が進行することによって、そのボイドはピンホールとなり、その後の整形工程における加熱による樹脂分の軟化でも十分にそのピンホールを埋めることができず、そのまま残ってしまい、製品の外観上の不備による歩留低下の原因となるが、外装材としての電子材料組成物にはそのようなことがないような性能が求められる。
【０００７】
本発明の第１の目的は、一液タイプの電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、環境温度の変化によっても凝集破壊や剥離破壊を起こし難い電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、外装工程等において取扱い易さを向上させることができる電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第４の目的は、外観を損なわないような整形面等を形成できる電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第５の目的は、硬化した塗布物の無機フィラー含有量を大きくした場合においても、電子用品に外装体を形成することによって向上する磁気・電気特性が低下し難い電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、（１）、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を使用比率（前者：後者）は質量比で９９：１〜１：９９の比率で少なくとも含有する電子材料用組成物を提供するものである。
また、本発明は、（２）、超微粉シリカゲルを含有する上記（１）の電子材料用組成物、（３）、硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物とは異なるエポキシ硬化剤を含有する上記（１）又は（２）の電子材料用組成物、（４）、エポキシ硬化剤がフェノールノボラック系樹脂である上記（３）の電子材料用組成物、（５）、電子材料粉末を含有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の電子材料用組成物、（６）、電子材料粉末が磁性粉末である上記（５）の電子材料用組成物、（７）、上記（１）ないし（６）のいずれかの電子材料用組成物を用いた成形材からなる成形体を有する電子用品、（８）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた充填材からなる充填体を有する電子用品、（９）、上記（１）ないし（６）のいずれかにの電子材料用組成物を用いた被覆材からなる被覆体を有する電子用品、（１０）、上記（１）ないし（６）のいずれかの電子材料用組成物を用いた電極材からなる電極を有する電子用品、（１１）、上記（１）ないし（６）のいずれかの電子材料用組成物を用いた接合材からなる接合体を有する電子用品、（１２）、被覆体が巻線型チップコイルの巻線の上に被覆された外装体であり、該外装体を有する巻線型チップコイルである上記（９）の電子用品、（１３）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の成形体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該成形体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１４）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の充填体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該充填体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１５）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該被覆体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１６）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の外部電極を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該外部電極を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１７）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の接合体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該接合体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１８）、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品はその表面を指触乾燥させた後に型により加熱整形し、熱硬化させて硬化状態の外装体を形成した電子用品を得る請求項１５に記載の電子材料用組成物の使用方法、（１９）、エステル系溶剤と石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する電子材料用組成物を用いて半硬化状態の被覆体を形成する請求項１８に記載の電子材料用組成物の使用方法を提供するものである。
なお、「（１）、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を少なくとも含有する電子材料組成物、（２）、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を少なくとも含有する電子材料組成物、（３）、超微粉シリカゲルを含有する上記（１）又は（２）の電子材料組成物、（４）、硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物とは異なるエポキシ硬化剤を含有する上記（１）ないし（３）のいずれかの電子材料組成物、（５）、エポキシ硬化剤がフェノールノボラック系樹脂である上記（４）の電子材料組成物、（６）、電子材料粉末を含有する上記（１）ないし（５）のいずれかの電子材料組成物、（７）、電子材料粉末が磁性粉末である上記（６）の電子材料組成物、（８）、電子材料組成物を電子用品に用いて得られる電子材料からなる形成体が成形材からなる成形体、充填材からなる充填体、被覆材からなる被覆体、電極材からなる電極、又は接合材からなる接合体である上記（１）ないし（７）のいずれかの電子材料組成物、（９）、上記（８）に記載の成形体、充填体、被覆体、電極又は接合体を有する電子用品、（１０）、被覆体が巻線型チップコイルの巻線の上に被覆された外装体であり、該外装体を有する巻線型チップコイルである上記９に記載の電子用品、（１１）、上記（１）ないし（８）のいずれかの電子材料組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の成形体、充填体、被覆体、外部電極又は接合体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該成形体、該充填体、該被覆体、該外部電極又は該接合体を有する電子用品を得る電子材料組成物の使用方法、（１２）、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品はその表面を指触乾燥させた後に型により加熱整形し、熱硬化させて硬化状態の外装体を形成した電子用品を得る上記（１１）の電子材料組成物の使用方法、（１３）、エステル系溶剤と石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する電子材料組成物を用いて半硬化状態の被覆体を形成する上記（１２）の電子材料組成物の使用方法」を提供することもできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明において、「エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂」としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂その他の公知のエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂とカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマーを反応させて得られるカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂も使用できる。そのカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマーのそのブタジエン系ポリマーとしては、アクリルニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリブタジエンが挙げられ、これらは液状のものでもよい。特にカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴムをエポキシ樹脂と反応させて得られるカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂が好ましい。分子の末端にカルボキシル基を有するものは好ましい。
カルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂を得るには、例えばカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂は既に製造されており、その他のカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂もこれに準じて製造できる。
【００１０】
本発明において、「末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物」としては、ポリエーテル化合物の末端にカルボキシル基を導入したものであり、例えばポリエーテルポリオールの末端の水酸基を酸無水物等と反応させて、両者をエステル結合等で結合し、カルボキシル基を導入したものである。末端のカルボキシル基は単数でもよく、複数でもよい。また、末端のみならず、分子鎖の中間に同様の方法でカルボキシル基を導入できるものはそれでもよい。
ポリエーテルポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド、スチレンオキサイド等の芳香族オキサイド、テトラヒドロフラン等の脂環族オキサイド等の環状エーテル化合物から選択される少なくとも１種、すなわち１種又は２種以上を付加重合させて得られるポリマーでもよい。例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールの付加共重合体等のポリアルキレングリコールが挙げられるが、その他のものについてもこれに準じて得られる。
また、上記環状エーテル化合物の１種又は２種以上に、２個以上の活性水素を有する化合物の１種又は２種以上を付加重合させて得られるポリエーテルポリオールでもよい。２個以上の活性水素を有する化合物としては、多価アルコール、アミン類、アルカノールアミン類等が挙げられる。
多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、１，１，１−トリメチロールプロパン、１，２，５−ヘキサントリオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、４，４’−ジヒドロキシフェニルプロパン、４，４’−ジヒドロキシフェニルメタン、ペンタエリスリトール等が挙げられ、アミン類としては、エチレンジアミン、プロパノールアミン等が挙げられ、アルカノールアミン類としては、エタノールアミン、プロパノールアミン等が挙げられる。
【００１１】
ポリエーテルポリオールに酸無水物を反応させて末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を得るには、その酸無水物としてはコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等の多価カルボン酸の無水物が挙げられる。特に、トリメリット酸を用いた末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物がエポキシ樹脂との硬化性の点で好ましい。
このようにして得られる末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物の分子量は、重量平均分子量で８００〜８０００であり、好ましくは８００〜５０００である。この範囲内にすることによって靱性及び耐熱性の向上が可能になる。
末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物はエポキシ系硬化性樹脂のエポキシ基とは常温では反応性が低く、両者を含有する溶液は経時的な粘度上昇も比較的小さく、いわゆる一液型として使用できる。
【００１２】
本発明の電子材料組成物には、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物のほかに、超微粉シリカゲルを含有することが好ましい。超微粉シリカゲルとしては、具体的にはＲＹ２００Ｓ（日本アエロジル社製）が挙げられる。
エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物の使用比率（前者：後者）は、質量比で９９：１〜１：９９が挙げられ、好ましくは９０：１０〜４０：６０である。また、超微粉シリカゲルの使用比率は、樹脂分に対して１〜７０質量％が好ましい。
このように末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物をエポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と反応させて硬化物を形成したり、あるいはさらに超微粉シリカゲルを含有させて硬化物を形成すると、その硬化物についてガラス転移温度Ｔｇやヤング率を低下させることができ、いわゆる柔軟性を持たせることができるが、これによりその硬化物について残留応力を緩和でき、特に超微粉シリカゲルを併用した場合には有効であり、上記▲１▼の各性能を向上させることができ、特にヒートサイクル試験に耐える耐ヒートサイクル性を向上させることができる。特に、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂として、カルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂、特にカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を使用した場合、あるいはこれと上記のエポキシ樹脂と併用した場合には、前者はよりよいが、後者でもゴム変性により強靱化され、耐ヒートサイクル性をさらに向上させることができる。
上記各成分を適度な範囲内に設定することによって上記の性能をよりよく発揮することが可能になる。
【００１３】
本発明の電子材料組成物には、上記のエポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物のほかに、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノールノボラック系樹脂を含有させると、上記の末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物の使用量を減らして、硬化物の柔軟性を抑制し、硬度を調節することができるだけではなく、上記の超微粉シリカゲルとともに含有させ、また、種類と使用比率を特定した溶剤を含有させることによって、上記▲２▼の性能を向上させることができる。
これらのうち、その溶剤としては、酢酸−２−ブトキシエチルのような沸点１００〜２００℃のエステル系溶剤と石油系炭化水素化合物のような沸点１００〜２００℃の石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する溶剤を用いることにより、溶剤揮発速度を調整すると、巻線型チップコイルのようなチップ部品にその電子材料組成物を塗布し、半硬化させた状態でも経時的に未反応の樹脂成分等がブリードアウトすることを抑制することができる。これは、それぞれの溶剤の揮発速度の影響が大きいが、比較的極性、非極性の溶剤を混合して用いることにより、樹脂成分等とからの溶剤の脱離性を調整できることの影響もあるといえる。このような混合溶剤は他の成分の溶解性を持たせて塗布性を持たせるためにも必要であることがある。
【００１４】
また、超微粉シリカゲルの使用については、他の成分との使用比率は上記の通りであるが、上記の半硬化物で外装したチップ部品を型に圧入するときに特にゴム製の型では復元圧力を多く受け、未反応の樹脂成分等が絞り出されるようになり、ブリードアウトするが、そのブリードアウトされた成分をシリカゲルにて吸着し、整形物表面の粘着性を制御することができ、整形後の部品の貼りつきを無くし、次工程への取扱性を向上させることができる。
また、フェノールノボラック系樹脂については、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂１００質量部に対して０〜６０質量部 、好ましくは４０〜５０質量部で使用するが、上記の半硬化させた状態で、この樹脂成分が表面に存在すると、常温時の表面硬度が増すので、上記の半硬化物で外装したチップ部品を型に圧入するときに、その型の縁で剥ぎ取られるようなことが無くなり、しかもこの樹脂成分は加熱整形時には熱により軟化し、流動性が生じ、整形時の形状出しを損なうことなく良好な整形を行なうことができる。
【００１５】
本発明の電子材料組成物には、上記のエポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物のほかに、フィラーを含有させてもよい。フィラーとしてはシリカ、アルミナ、フェライト、銀、チタン酸バリウム、ニッケル等の無機質粉末が挙げられ、後述する磁性材料、導電材料等の電子材料粉末もフィラーの機能を有し、フィラーとしてもよいが、４級アンモニウムカチオン変性モンモリロナイト、この類似物等の粘土質粉末が好ましい。この粘土質粉末のフィラーは、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂１００質量部に対して０〜１０質量部、好ましくは１〜４質量部含有させることが好ましい。
末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物はフェノール系樹脂に比べれば、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂との反応はなだらかに進行するので、整形時の加熱により半硬化状態の外装物が一旦軟化する際に、その良好な流動性を得ることができ、その半硬化状態の外装物に生じているピンホールをその樹脂分等の軟化性物で埋めることができる。また、その半硬化時の加熱の際フィラーも、特に無機粘土質のものは膨潤しながら流動するので、例えば巻線型チップコイルの外装の場合にはその巻線の凹凸の凹部をこのフィラーが埋めて平坦化し、その巻線からなる下地素地に対する濡れ性を見かけ上は向上させ、その凹部の存在により発生し易いピンホールの発生を大幅に減少させたり、その大きさを小さくすることができる。
【００１６】
本発明において、上記の各成分を含有する樹脂材料組成物そのものも電子材料組成物として用いられるが、電子材料粉末と混合して用いることにより、導電体材料組成物、磁性体材料組成物等の電子材料組成物としても用いられる。
上記の各成分（フィラーを使用しない場合はこれを除く、その他も同様）を磁性体材料粉末とともに混合して用いる場合には、磁性体材料粉末０〜６０体積％、上記の各成分４０〜１００体積％を混合し、これらに対して、必要に応じて他の樹脂や溶剤その他の添加剤を加えて（上記樹脂材料組成物の場合もこれに準じる）、磁性体材料組成物を得る。磁性材料粉末としては各種フェライト粉末を用いることができる。また、上記各成分を導電体材料粉末とともに混合して用いる場合には、導電体材料０〜６０体積％、上記各成分４０〜１００体積％を混合し、これらに対して、必要に応じて他の樹脂や溶剤その他の添加剤を加えて、導電体材料組成物を得る。導電体材料粉末としては、銀、銅、アルミニウムその他の金属の粉末、カーボンブラックが挙げられる。フラーレン（Ｃ６０、Ｃ７０型カーボン）も使用できる。なお、上記の例えば「０〜６０体積％」は「６０体積％以下」、「６０体積％より多くない」としてもよく、その他の「０〜」の場合もこれに準ずる。なお、磁性体材料粉末、導電材料粉末はフィラーともいうことができることは前述した。
【００１７】
本発明における電子材料組成物は、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を磁性粉末あるいは導電性粉末のような電子材料粉末とともに混合して用いる場合と、そのような磁性粉末あるいは導電性粉末のような電子材料粉末を用いない場合があるが、前者としては、適宜電子材料粉末の種類を選択することにより、被覆材（外装材）、成形材、電極材料、接合材及び充填材として使用する場合が挙げられるが、後者としても、これらの各材料として使用できるものもあり、例えば巻線型チップコイルの外装材として使用する場合が挙げられる。
これらを適用できる電子用品としては、例えば上記した巻線型チップコイル等のインダクタや、電子部品実装回路基板等が挙げられ、その外装材として使用することができる。チップ型電子部品の場合には、上記の巻線チップコイルの場合のように、例えば耐熱性ゴム板に角柱状の凹部を有する型に外装材の塗布物を圧入し、加熱整形する方法や、インジエクショク法、トランスファー法、ゴム成形法、注型法のいずれにより整形あるいは成形する場合でもよい。
【００１８】
その他の適用できる電子用品を挙げれば、図２に示すように、９は電磁遮蔽ケーシングであり、ディスプレー部１０とその他の電子部品が内装される本体１１からなり、両者の間に段部１２が設けられているが、このケーシング外壁の全面に電磁シールド層１３の被覆体が設けられている。また、図３に示すように、１４はＬＣ積層複合電子部品であり、コンデンサ部１５とインダクタ部１６の間に接合体１７が介装され、その両端には外部端子電極１８、１８、その中央にコンデンサの接地側外部端子電極１９が形成されている。また、図４に示すように、２０は輻射ノイズ防止用ケーブルであり、被覆電線２１であるケーブルの外周に外皮体２２を有する。また、図５に示すように、２３は建物の外壁であり、電磁遮蔽ボード、パネル又はタイル２４、２４・・の継ぎ目に電磁遮蔽コーキング材が充填され、充填体２５、２５・・が形成されている。
【００１９】
電子材料粉末を含有しないあるいはこれとその他のフィラーを含有しない樹脂材料組成物からなる電子材料組成物の硬化物については、下記の物性値を有することができる。
（ａ）ガラス転移温度が−２０〜１２０℃であること
（ｂ）ガラス転移温度以下の温度における剛性率が１０8 Ｐａないし１０11Ｐａであること
（ｃ）ガラス転移温以上の温度における剛性率が１０6 Ｐａないし１０8 Ｐａであること
（ｄ）ガラス転移温度以下の温度における破断限界伸び率が３％以上であること
（ｅ）残留応力値が２００ｇｆ／ｍｍ2 以下であること
また、電子材料粉末を含有するあるいはこれとその他のフィラーを含有する本発明の電子材料組成物の硬化物については、下記の物性値を有することができる。
（ａ）’ガラス転移温度が−２０〜１２０℃であること
（ｂ）’ガラス転移温度以下の温度における剛性率が１０8 Ｐａないし１０10Ｐａであること
（ｃ）’ガラス転移温以上の温度における剛性率が１０6 Ｐａないし１０8 Ｐａであること
（ｄ）’ガラス転移温度以下の温度における破断限界伸び率が１．５％以上であること
（ｅ）’残留応力値が２００ｇｆ／ｍｍ2 以下であること
上記（ａ）、（ａ）’のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による昇温法による比熱変化からのガラス転移温度（Ｔｇ）の測定値である。また、上記（ｂ）、（ｂ）’のＴｇ以下の温度における剛性率、上記（ｃ）、（ｃ）’のＴｇ以上の温度における剛性率は、レオメータによる昇温法による剛性率温度依存測定値である。
【００２０】
ここで、温度に対する比熱変化は、ガラス状態からゴム状態に移行する過程においては、その変化率が大きく、その変化率の大きいことにより、その変化率の小さいガラス状態やゴム状態と区別することができるが、その変化率の大きい範囲の変化曲線に対応する温度範囲にガラス転移温度があり、Ｔｇで表示する。
動的粘弾性の観点からいえば、ポリマーの弾性要素の大きさを表す動的貯蔵弾性率（Ｇ’）は、温度の上昇に伴い低下するが、熱可塑性樹脂がゴム域でもＧ’が低下し続けるのに対し、架橋型のポリマーはゴム域ではＧ’が低下し続けることはなく、平坦又は上昇する。一方、ポリマーの粘性要素の大きさを表す動的損失弾性率（Ｇ’’）と温度関係は、極大点をもつ曲線で示され、また、力学的損失（損失正接）ｔａｎδ（δは位相角（応力と歪みベクトルの位相差））は、応力とひずみの単振動の位相差から測定でき、系に与えられた力学的エネルギーが発熱のために失われる程度を示すスケールとなるが、曲線Ｇ’’、ｔａｎδのピーク値を示す温度が動的測定のＴｇ（ガラス転移温度）となり、これを上記のガラス転移温度Ｔｇとしてもよい。このＴｇを高めるには架橋密度の増大をはかったり、フェニル核等の核構造濃度の高いポリマーを設計し、Ｔｇを低くするには架橋密度をルーズにしたり、例えば脂肪酸のアルキル鎖や、ポリエーテル鎖、ゴムの高分子の鎖のポリマーへの導入や可塑剤を混合すればよい。なお、詳細は「最新 顔料分散技術」（１９９３年、技術情報協会発行、第５３〜５４頁、２．１項）を参照するこができる。
上記（ａ）〜（ｃ）、（ａ）’〜（ｃ）’の特性の点からは、従来の電子材料分野に使用されるエポキシ樹脂の硬化物は、Ｔｇは５０℃より大きく、Ｔｇ以上のゴム状態における剛性率は１０8 Ｐａ以上であり、Ｔｇ以下のガラス状態での剛性率は３×１０8 Ｐａないし９×１０9 Ｐａであることが一般的であり、一方、通常の弾性の大きい架橋したゴムは、Ｔｇは−５０℃よりは倍以上も低いのが一般的である。本発明は、上記（ａ）’〜（ｃ）’の特性を有するものを無機フィラー（電子材料粉末を含む）含有量が大きい電子材料として使用し、柔軟性、靱性、熱応力に対する耐性等を備えることができる。なお、本発明で使用する樹脂成分は、硬化性であることにより、熱可塑性のものとは区別されている。Ｔｇを上記範囲内にすることにより、上記したリフローはんだ付け試験等において温度差のある状況下に置かれた場合の耐性、耐熱性が発揮できる。また、剛性率も上記範囲内にすることにより、熱応力や機械的応力の緩和性、保形性を発揮することが可能になる。
【００２１】
このように、本発明において使用する電子材料組成物は、無機フィラー含有量が大きい場合でも上記（ａ）’〜（ｃ）’の特性を有するが、これらの特性にさらに上記（ｄ）’、（ｅ）’の特性を加えることにより、他の材料とは一層よく差別化することができる。
この（ｄ）’の破断限界伸び率が１．５％以上の値は、電子用品外装用電子材料組成物の硬化物の引っ張り試験法による歪み−応力（Ｓ−Ｓ）カーブによる測定値であり、破断を起こすまでに外力を吸収できる外力の吸収性を示すものである。従来の電子材料分野に使用されるエポキシ樹脂の硬化物は、−５０℃における５％の剪断歪によっては破壊を起こし、Ｔｇ以下では破断限界伸び率は０．５〜５％である。本発明に用いる電子材料組成物の硬化物は、Ｔｇ以下では１．５％以上であるが、好ましくは５％以上であり、５０％を越えてもよいので、この点でも相違を際立たせることができる。
また、上記（ｅ）’の２００ｇｆ／ｍｍ2 以下の値は、バイメタル法による歪み測定値である。従来の電子材料分野に使用されるエポキシ樹脂の硬化物は、２５℃の温度で１００〜３５０ｇｆ／ｍｍ2 であるが、本発明に用いる電子材料組成物の硬化物は、２００ｇｆ／ｍｍ2 以下、好ましくは０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 とすることができ、より好ましくは１００ｇｆ／ｍｍ2 より小さくすることである。
上記（ｄ）、（ｅ）についても上記のことに準じる。
【００２２】
このように上記（ａ）〜（ｅ）、（ａ）’〜（ｅ）’の物性を有する電子材料組成物の硬化物の外装体を有する外装チップ型電子部品は、−５５℃と＋１２５℃の雰囲気下に繰り返し置かれる、いわゆるヒートサイクル試験（両温度間の１往復が１サイクル）を行った場合に、その外装体に発生するクラックについては、１０００サイクルでも１００個の部品の内１個もその発生が見られないのに対し、従来のエポキシ樹脂を用いた組成物の硬化物では１００サイクルで４０％（１００個の部品の内４０個にクラックが発生、以下これに準じる）、３００サイクルで１００％にもなる。
なお、本発明のものでは、マウンターの吸着ノズルが吸着する被吸着体の部位である、巻線型チップコイルの外装体部分は低弾性率の柔軟なポリマー成分を用いることで、吸着ノズルの接触面の形状に沿った形に外装体が変形し、両者の間に隙間が生ぜず、その結果滑りがなくなり、マウントミスを低減することができる。マウント後は元の形状に復元し、部品の外形上不利になることはない。
また、 本発明の電子材料組成物は、ポリマー成分を半硬化状態にして用いることができるが、これにより、加熱温度、加熱時間を制御することができ、例えば適用する電子部品や電子用品の熱による損傷を無くしたり、少なくすることができるとともに、その他の利点を有することができる。
【００２３】
【実施例】
次に本発明を実施例により詳細に説明する。なお、「部」は「質量部」を示す。
実施例１
以下の配合物をロールミル又は攪拌分散機により混合し、磁性体材料組成物を製造する。
（配合物）
カルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム（CTBN) 変性
ビスフェノール型エポキシ樹脂
(EPR-4023 ( CTBN分15％溶液)(旭電化社製) （主剤） ６０〜７０部
末端カルボキシル基変性ポリプロピレングリコール (硬化剤1) １０〜２０部
フェノールノボラック樹脂
（PSM4261(群栄化学社製)(硬化剤２） ２０〜４０部
フェライト（M701( 太陽誘電社製フェライトパウダー) ３００〜８００部
（フィラー１）
粘土（４級アンモニウムカチオン変性モンモリロナイト） １〜５部
（ベントン２７（RHEOX,INC 社製）（フィラー）
超微粉シリカゲル（RY200S( 日本アエロジル社製) ( フィラー２） ３〜８部
ホウ酸トリメチル（添加剤） ０．４〜０．８部
エポキシ樹脂アミンアダクト( イミダール系)(PN40( 味の素社製) ６〜１０部
（硬化触媒)
酢酸−２−ブトキシエチル（BGA(ダイセル化学社製)(溶剤１） ３０〜３５部
石油系炭化水素化合物（solvesso 150( エッソケミカル社製)(溶剤２）４０〜４５部
なお、末端カルボキシル基変性ポリプロピレングリコールは平均で１分子当たり末端カルボキシル基の数は４個、重量平均分子量（ＧＰＣ法）は２，５００である。
上記磁性体材料組成物について、その製造後初期のものと常温で１４日間放置したものについて、Ｂ型粘度計を用いて２５℃で粘度を測定したところ、前者は３６Ｐａ、後者は３６．６Ｐａであり、粘度上昇率（〔（後者−前者）／前者〕×１００％）は１．７％であった。
上記磁性体材料組成物を図１の巻線型チップコイル１の巻線３の上にノズルにより注入し、乾燥させ、さらに硬化炉で１３０℃、５分間加熱し、半硬化させた。その半硬化の塗布物の表面について指触乾燥試験を行ったところ、合格であった。
ついで、シリコーンゴム板に角柱状凹部を形成して得られる型のその凹部にその半硬化の塗布物を圧入したところ、その縁に剥ぎ取られることもなく、加熱整形され、その整形後取り出してバリを除いたのちさらに完全硬化させた。その完全硬化物にはピンホールは見られなかった。
【００２４】
その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは０〜６０℃の範囲にすることができた。また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０11Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａにすることができた。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、２〜５０％にすることができた。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 にすることができた。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、０〜−５％にすることができた。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは見られなかった。
【００２５】
実施例１において、溶剤２を４３．７部を使用せず、その代わりに溶剤１を４３．７部使用した場合（溶剤１は合計で７５部使用）には、溶剤２を使用していなかったため、指触乾燥試験に合格のための加熱時間が１５分になり長くなったが、超微粉シリカゲルは使用したことにより、これも使用しなかったこと以外は同様の磁性体材料組成物を用いたものが指触乾燥試験に合格のために要した時間に比べれば指触乾燥試験に対する性能は優れており、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
また、実施例１において、フィラー２を使用しなかった場合には、実施例１の場合のようにはピンホールは見られないということはなかったが、硬化剤１を使用しているため、その代わりに硬化剤２を使用した場合（硬化剤２が合計で３２．８部になる）（後述の比較例１）に比べれははるかに少なく、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
また、実施例１において、フィラー３を使用しなかった場合には、実施例１の場合ほどには整形後の製品同志の貼り付き防止効果はないといえるが、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
また、実施例１において、硬化剤２を使用しなかった場合には、実施例１の場合ほどには型に圧入するときのその縁に剥ぎ取られないという性能はよくはないといえるが、溶剤２を使用しているため、その代わりに溶剤１を使用した場合（溶剤１を合計で７５部使用する）に比べ、その性能は改善されており、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
上記において、溶剤２、フィラー２、フィラー３、硬化剤２の各成分を任意の２つ使用せず、その際比較的使用量が多い成分の場合には他の同種のもので充当した場合にも、残りの１つの成分を使用することのメリットがあり、これらの全部を使用しないでも、少なくも硬化剤１は使用するので、いずれのものもそのメリットはある。
【００２６】
実施例２
以下の配合物をロールミル又は攪拌分散機により混合し、磁性体材料組成物を製造する。
（配合物）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（EPICLON 1055( 大日本インキ化学工業社製)(主剤) ４０〜５５部
末端カルボキシル基変性ポリプロピレングリコール (硬化剤1)４０〜６０部
フェノールノボラック樹脂
（PSM4261(群栄化学社製)(硬化剤２） ３０〜３５部
フェライト（M701( 太陽誘電社製フェライトパウダー) ２００〜５００部
（フィラー１）
超微粉シリカゲル（RY200S( 日本アエロジル社製) ( フィラー２） ２〜６部
エポキシ樹脂アミンアダクト( イミダール系)(PN40( 味の素社製) ２〜１２部
（硬化触媒)
酢酸−２−ブトキシエチル（BGA(東京化成社製)(溶剤１） ５０〜７０部
上記磁性体材料組成物について、その製造後初期のものと常温で１４日間放置したものについてＢ型粘度計を用いて２５℃で粘度を測定したところ、前者は４０Ｐａ、後者は４１ Ｐａであり、粘度上昇率（〔（後者−前者）／前者〕×１００％）は２．５％であった。
上記磁性体材料組成物を実施例１と同様に図１の巻線型チップコイル１の巻線３の上にノズルにより注入し、乾燥させ、さらに硬化炉で１３０℃、８分間加熱し、半硬化させた。その半硬化の塗布物の表面について指触乾燥試験を行ったところ、合格であった。この場合には実施例１の場合に比べて、溶剤２を使用していなかったため、加熱時間が長くなったが、超微粉シリカゲルは使用したことにより、これも使用しなかったこと以外は同様の磁性体材料組成物を用いたものは、指触乾燥試験に合格のためにはさらに時間を要した場合に比べれば指触乾燥試験に対する性能は優れていた。
ついで、シリコーンゴム板に角柱状凹部を形成して得られる型のその凹部にその半硬化の塗布物を圧入したところ、その縁に剥ぎ取られることもなく、加熱整形され、その整形後取り出してバリを除いたのちさらに完全硬化させた。その完全硬化物には、フィラー２を使用しなかったため、実施例１の場合ようにはピンホールは見られないということはなかったが、硬化剤１を使用しているため、その代わりに硬化剤２を使用した場合（硬化剤２が合計で３２．８部になる）（比較例１）に比べれははるかに少なく、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
【００２７】
その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは−１０〜６０ ℃の範囲にすることができた。また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０11Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａにすることができた。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、２〜５０％にすることができた。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 にすることができた。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、０〜−５％にすることができた。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは見られなかった。
【００２８】
実施例３
実施例１において、フィラー１を使用しなかったこと以外には同様の電子材料組成物を調製し、実施例１と同様に調べたところ、完全硬化物にはピンホールは見られなかった。
また、その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは０〜６０℃の範囲にすることができた。また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０9 Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａにすることができた。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、１０〜１００％にすることができた。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 にすることができた。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、０〜−５％にすることができた。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは見られなかった。
【００２９】
比較例１
実施例１において、硬化剤１を使用せず、その代わりに硬化剤２を使用したこと（硬化剤２が合計で３２．８部になる）以外は同様にして磁性体材料組成物を製造し、実施例１と同様に各種性能を調べた。
その結果、粘度上昇率は１００％であり、一液型としては使用できず、指触試験に合格するための加熱時間は１５分であり、実施例１のものに比べて、取扱性も悪く、型に圧入するときは型の縁に剥ぎ取られるのも見られ、完全硬化物にはピンホールも見られた。
その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは１００〜１５０℃の範囲であり、また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０11Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａであった。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、０．４％であった。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、３００〜６００ｇｆ／ｍｍ2 であった。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、−１０％であった。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは１００個見られた。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を用いたので、一液タイプにしても粘度の経時変化が実用上支障なく、環境温度の変化によっても凝集破壊や剥離破壊を起こし難く、外装工程等において取扱い易さを向上させることができ、しかも外観を損なわず、さらにはエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂を末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物と質量比で９９：１〜１：９９の比率で用いれば特に、硬化した塗布物の無機フィラー含有量を大きくした場合においても、電子用品に外装体を形成することによって向上する磁気・電気特性が低下し難い電子材料用組成物、これを用いた電子用品及び電子材料用組成物の使用方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子用品の第１の実施例のプリント基板搭載電子部品の部分断面図である。
【図２】本発明の電子用品の第２の実施例のケーシングの断面図である。
【図３】本発明の電子用品の第３の実施例のＬＣ積層複合電子部品の斜視図である。
【図４】本発明の電子用品の第４の実施例の輻射ノイズ防止ケーブルである。
【図５】本発明の電子用品の第５の実施例の建物の外壁の一部の斜視図である。
【符号の説明】
１ 巻線型チップコイル
２ コア（巻芯）
４、４ 外部端子電極
５ 外装体
７、１７ 接合体
９ 電磁遮蔽ケーシング
１３ 電磁シールド層
１４ ＬＣ積層複合電子部品
２０ 輻射ノイズ防止ケーブル
２１ 被覆電線
２２ 外皮体
２４ 電磁遮蔽ボード
２５ 充填体
【産業上の利用分野】
本発明は、硬化成分として特殊なポリエーテル化合物を含有する電子材料用組成物、これを用いて得られる電子用品及び電子材料用組成物（以下、「電子材料組成物」ということがある。）の使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂等の硬化性樹脂は、フェライト粉末や金属粉末等の電子材料粉末と混合され、あるいは混合されないで使用される電子材料組成物の重要な成分として用いられている。これらの樹脂や電子材料粉末等の電子材料は、主に電子部品用の材料として、外装材その他に広く用いられている。
外装材としては、例えば図１に示すように、１は両端に鍔部を有するコア２の中央凹部に巻線３、コア２の両端鍔部に外部端子電極４、４を有し、さらにその巻線３の上に被覆材による外装体５を有する巻線型チップコイルであるが、その被覆材として用いられる。なお、この巻線型チップコイルは、プリント配線板６の回路パターンのはんだ付けランド６ａ、６ａに上記電極４、４がはんだ７、７により接合されている。図示省略したが他のチップ部品も同様にして所定のはんだ付けランドに取り付けられ、これら部品を含むプリント配線板６の全面にも外装体８が設けられる。
その他の電子部品の外装材としては、ＩＣチップを被覆する電子材料組成物として、エポキシ樹脂、末端カルボキシル基ポリブタジエンのような反応性液状ゴムを主要成分として含有するものが知られており、反応性液状ゴムにて変性された可撓性エポキシ樹脂はヒートショック性、耐湿性があるとされている（特開平４−３３５５５６号公報）。
また、ポリサルファイド系ポリマーを含有する電子材料組成物を用いて、上記の巻線型チップコイルの被覆体や、その巻芯等の成形体、その他電子部品用の充填体、被覆体、外部電極又は接合体を形成すると、急激な温度変化や線膨張係数の相違による熱応力にも耐え、その熱応力を緩和することもでき、柔軟性があり、クラックも発生し難いことが知られている（特開２００１−１１３２５号公報）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平４−３３５５５６号公報
【特許文献２】
特開２００１−１１３２５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特に巻線型チップコイルの外装材としての電子材料組成物は、上記のいずれの公報に記載のものも、硬化成分を含有する液と、被硬化成分を含有する液の２液を別々に製造し、使用時に混ぜて使用するという、いわゆる二液タイプを主とするものであり、製造時や使用時に手間がかかり、使用後のものは液中で反応が進行するので再使用できないことが多く、廃棄せざるを得ない場合が多く無駄であることから、製造、保管及び使用時も一液タイプでよい電子材料組成物が求められている。
また、下記の性能が求められるが、上記のいずれの公報に記載のものも不十分であるか、さらなる改善が求められている。下記の性能は、その他の成形材等の電子材料組成物についてもそれぞれにおいて必要とされる性能について改善が求められる。
▲１▼ 環境温度変化によって破壊や剥離が生じないという信頼性の向上
上記の巻線型チップコイルのようなチップ型のインダクタ部品は、その両端の電極は回路基板のはんだ付ランドにリフローはんだ付方法等で接合されるが、その際２５０℃以上の温度の溶融はんだがその接合部に付与された後に冷やされるので、高温と常温に曝されることになる。また、例えば自動車に搭載される電子部品実装回路基板では熱帯地域でも寒冷地域でもその機能が損なわれないように、高温と低温を繰り返す雰囲気下でその性能を調べる、いわゆるヒートサイクル試験が行われるので、外装材にはこれらのヒートショックに耐えなければならない性能が要求される。
外装材として用いる場合には、樹脂成分を溶剤とともに混合して得られる電子材料組成物を塗布し、硬化させるが、その硬化層は、上記のような環境温度の変化によっても、その伸縮に追従して歪みを生ぜず、これによる応力（熱歪み応力）が発生し難く、残留応力も生じ難く、この応力に耐えきれずにその内部で破壊する凝集破壊や、上記巻線型チップコイルの場合でいえば巻線部分から剥離する剥離破壊を引き起こすということがないような性能が求められる。特にインダクタ部品の場合、上記の巻線型チップコイルのように、フェライト粉末、Ａｌ2 Ｏ3 粉末等の無機フィラーと樹脂成分とを含む複合材料を使用した外装体を有するものは、インダクタンス値（Ｌ値）の向上、直流下での低抵抗値化、あるいは自己共振周波数の高周波化を行なうことができ、それだけ小型化することができるというように磁気・電気特性の向上を図ることができるので好ましいが、このようにフェライト粉末、Ａｌ2 Ｏ3 粉末等の無機フィラーを高い含有率で樹脂と複合させた場合には、その粉末を複合しない樹脂だけのものに比べれば、靱性、破断限界伸び（引っ張り試験による破断直前の伸び）、強度等が大幅に低下するので、このような熱歪み応力による凝集破壊や剥離破壊は起き易く、これに対応する性能が要求される。
【０００５】
▲２▼ 外装工程における取扱性の向上
外装体を有するインダクタ部品の場合には、その外装体の形成過程において、例えば上記巻線型チップコイルの場合でいえば、巻線の上に硬化性樹脂等の材料を塗料化して塗布し、乾燥させ、樹脂を半硬化させてから型に圧入して加熱整形し、さらにその整形後加熱して樹脂の硬化を完了させる、いわゆる整形工程を設けるが、その樹脂を半硬化させてから型に圧入するまでに、経時的に主に未反応の樹脂成分のブリートアウト（表出）が起こり、表面が粘着性を帯び、そのために部品同志が張り付いて型に圧入することができなくなったり、また、型に圧入しても特にその型がゴム製である場合には、整形中に加熱硬化させるとしても、その復元圧力により上記の場合と同様に主に未反応の樹脂成分のブリードアウトが起こり、これをそのまま型から出して、次工程の電極形成工程に移送すると、同じようなものが一緒になるときに部品同志が張り付き、その電極形成工程を円滑に行いなくなるので、このようなことが起こらないような性能が求められる。また、樹脂を半硬化させた状態は、その硬化を少しだけ進行させた状態であるので、その硬化の程度が低過ぎると、型に圧入するときにその入口の縁に剥ぎ取られるし、高過ぎると型に圧入することができても、流動性が低下しているので、整形性が損なわれ、整形面を滑らかな面にすることができないので、その硬化の程度を制御できる性能が求められる。具体的には、その硬化の進行状態をチェックするために、指の腹の部分を塗布物に接触させてもこれに付着せず、粘着性がなくなる状態、いわゆるタックフリーの状態を調べる、いわゆる指触乾燥試験を行い、これに合格したした状態に至ったときを型に圧入する時期とすることも行われているが、そのことを一律に容易に行なえるような性能が求められる。
【０００６】
▲３▼ 外装体の外観の向上
例えば巻線型チップコイルの巻線の上に外装材としての電子材料組成物は塗布されるが、その塗布を大気中で行うとその塗布中に空気が巻き込まれ、特に巻線の上の凹凸面の場合にはこれが起き易く、その塗布物中にボイド（気泡）が生じるが、その塗布物を半硬化させるために硬化炉で加熱するときに、そのボイドが膨張し、その際下地素地とその塗布物の樹脂成分との濡れが良くなければ良くないほど、樹脂成分は流動し難いので、そのボイドをその樹脂成分で埋めることができず、ボイドはその塗布物中に残存し、一部は塗布物の表面に出てくる。そのまま硬化が進行することによって、そのボイドはピンホールとなり、その後の整形工程における加熱による樹脂分の軟化でも十分にそのピンホールを埋めることができず、そのまま残ってしまい、製品の外観上の不備による歩留低下の原因となるが、外装材としての電子材料組成物にはそのようなことがないような性能が求められる。
【０００７】
本発明の第１の目的は、一液タイプの電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、環境温度の変化によっても凝集破壊や剥離破壊を起こし難い電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、外装工程等において取扱い易さを向上させることができる電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第４の目的は、外観を損なわないような整形面等を形成できる電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
本発明の第５の目的は、硬化した塗布物の無機フィラー含有量を大きくした場合においても、電子用品に外装体を形成することによって向上する磁気・電気特性が低下し難い電子材料組成物、これを用いた電子用品及び電子材料組成物の使用方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、（１）、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を使用比率（前者：後者）は質量比で９９：１〜１：９９の比率で少なくとも含有する電子材料用組成物を提供するものである。
また、本発明は、（２）、超微粉シリカゲルを含有する上記（１）の電子材料用組成物、（３）、硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物とは異なるエポキシ硬化剤を含有する上記（１）又は（２）の電子材料用組成物、（４）、エポキシ硬化剤がフェノールノボラック系樹脂である上記（３）の電子材料用組成物、（５）、電子材料粉末を含有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の電子材料用組成物、（６）、電子材料粉末が磁性粉末である上記（５）の電子材料用組成物、（７）、上記（１）ないし（６）のいずれかの電子材料用組成物を用いた成形材からなる成形体を有する電子用品、（８）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた充填材からなる充填体を有する電子用品、（９）、上記（１）ないし（６）のいずれかにの電子材料用組成物を用いた被覆材からなる被覆体を有する電子用品、（１０）、上記（１）ないし（６）のいずれかの電子材料用組成物を用いた電極材からなる電極を有する電子用品、（１１）、上記（１）ないし（６）のいずれかの電子材料用組成物を用いた接合材からなる接合体を有する電子用品、（１２）、被覆体が巻線型チップコイルの巻線の上に被覆された外装体であり、該外装体を有する巻線型チップコイルである上記（９）の電子用品、（１３）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の成形体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該成形体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１４）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の充填体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該充填体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１５）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該被覆体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１６）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の外部電極を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該外部電極を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１７）、上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の接合体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該接合体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法、（１８）、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品はその表面を指触乾燥させた後に型により加熱整形し、熱硬化させて硬化状態の外装体を形成した電子用品を得る請求項１５に記載の電子材料用組成物の使用方法、（１９）、エステル系溶剤と石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する電子材料用組成物を用いて半硬化状態の被覆体を形成する請求項１８に記載の電子材料用組成物の使用方法を提供するものである。
なお、「（１）、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を少なくとも含有する電子材料組成物、（２）、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を少なくとも含有する電子材料組成物、（３）、超微粉シリカゲルを含有する上記（１）又は（２）の電子材料組成物、（４）、硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物とは異なるエポキシ硬化剤を含有する上記（１）ないし（３）のいずれかの電子材料組成物、（５）、エポキシ硬化剤がフェノールノボラック系樹脂である上記（４）の電子材料組成物、（６）、電子材料粉末を含有する上記（１）ないし（５）のいずれかの電子材料組成物、（７）、電子材料粉末が磁性粉末である上記（６）の電子材料組成物、（８）、電子材料組成物を電子用品に用いて得られる電子材料からなる形成体が成形材からなる成形体、充填材からなる充填体、被覆材からなる被覆体、電極材からなる電極、又は接合材からなる接合体である上記（１）ないし（７）のいずれかの電子材料組成物、（９）、上記（８）に記載の成形体、充填体、被覆体、電極又は接合体を有する電子用品、（１０）、被覆体が巻線型チップコイルの巻線の上に被覆された外装体であり、該外装体を有する巻線型チップコイルである上記９に記載の電子用品、（１１）、上記（１）ないし（８）のいずれかの電子材料組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の成形体、充填体、被覆体、外部電極又は接合体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該成形体、該充填体、該被覆体、該外部電極又は該接合体を有する電子用品を得る電子材料組成物の使用方法、（１２）、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品はその表面を指触乾燥させた後に型により加熱整形し、熱硬化させて硬化状態の外装体を形成した電子用品を得る上記（１１）の電子材料組成物の使用方法、（１３）、エステル系溶剤と石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する電子材料組成物を用いて半硬化状態の被覆体を形成する上記（１２）の電子材料組成物の使用方法」を提供することもできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明において、「エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂」としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂その他の公知のエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂とカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマーを反応させて得られるカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂も使用できる。そのカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマーのそのブタジエン系ポリマーとしては、アクリルニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリブタジエンが挙げられ、これらは液状のものでもよい。特にカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴムをエポキシ樹脂と反応させて得られるカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂が好ましい。分子の末端にカルボキシル基を有するものは好ましい。
カルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂を得るには、例えばカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂は既に製造されており、その他のカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂もこれに準じて製造できる。
【００１０】
本発明において、「末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物」としては、ポリエーテル化合物の末端にカルボキシル基を導入したものであり、例えばポリエーテルポリオールの末端の水酸基を酸無水物等と反応させて、両者をエステル結合等で結合し、カルボキシル基を導入したものである。末端のカルボキシル基は単数でもよく、複数でもよい。また、末端のみならず、分子鎖の中間に同様の方法でカルボキシル基を導入できるものはそれでもよい。
ポリエーテルポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド、スチレンオキサイド等の芳香族オキサイド、テトラヒドロフラン等の脂環族オキサイド等の環状エーテル化合物から選択される少なくとも１種、すなわち１種又は２種以上を付加重合させて得られるポリマーでもよい。例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールの付加共重合体等のポリアルキレングリコールが挙げられるが、その他のものについてもこれに準じて得られる。
また、上記環状エーテル化合物の１種又は２種以上に、２個以上の活性水素を有する化合物の１種又は２種以上を付加重合させて得られるポリエーテルポリオールでもよい。２個以上の活性水素を有する化合物としては、多価アルコール、アミン類、アルカノールアミン類等が挙げられる。
多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、１，１，１−トリメチロールプロパン、１，２，５−ヘキサントリオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、４，４’−ジヒドロキシフェニルプロパン、４，４’−ジヒドロキシフェニルメタン、ペンタエリスリトール等が挙げられ、アミン類としては、エチレンジアミン、プロパノールアミン等が挙げられ、アルカノールアミン類としては、エタノールアミン、プロパノールアミン等が挙げられる。
【００１１】
ポリエーテルポリオールに酸無水物を反応させて末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を得るには、その酸無水物としてはコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等の多価カルボン酸の無水物が挙げられる。特に、トリメリット酸を用いた末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物がエポキシ樹脂との硬化性の点で好ましい。
このようにして得られる末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物の分子量は、重量平均分子量で８００〜８０００であり、好ましくは８００〜５０００である。この範囲内にすることによって靱性及び耐熱性の向上が可能になる。
末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物はエポキシ系硬化性樹脂のエポキシ基とは常温では反応性が低く、両者を含有する溶液は経時的な粘度上昇も比較的小さく、いわゆる一液型として使用できる。
【００１２】
本発明の電子材料組成物には、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物のほかに、超微粉シリカゲルを含有することが好ましい。超微粉シリカゲルとしては、具体的にはＲＹ２００Ｓ（日本アエロジル社製）が挙げられる。
エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物の使用比率（前者：後者）は、質量比で９９：１〜１：９９が挙げられ、好ましくは９０：１０〜４０：６０である。また、超微粉シリカゲルの使用比率は、樹脂分に対して１〜７０質量％が好ましい。
このように末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物をエポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と反応させて硬化物を形成したり、あるいはさらに超微粉シリカゲルを含有させて硬化物を形成すると、その硬化物についてガラス転移温度Ｔｇやヤング率を低下させることができ、いわゆる柔軟性を持たせることができるが、これによりその硬化物について残留応力を緩和でき、特に超微粉シリカゲルを併用した場合には有効であり、上記▲１▼の各性能を向上させることができ、特にヒートサイクル試験に耐える耐ヒートサイクル性を向上させることができる。特に、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂として、カルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂、特にカルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を使用した場合、あるいはこれと上記のエポキシ樹脂と併用した場合には、前者はよりよいが、後者でもゴム変性により強靱化され、耐ヒートサイクル性をさらに向上させることができる。
上記各成分を適度な範囲内に設定することによって上記の性能をよりよく発揮することが可能になる。
【００１３】
本発明の電子材料組成物には、上記のエポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物のほかに、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノールノボラック系樹脂を含有させると、上記の末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物の使用量を減らして、硬化物の柔軟性を抑制し、硬度を調節することができるだけではなく、上記の超微粉シリカゲルとともに含有させ、また、種類と使用比率を特定した溶剤を含有させることによって、上記▲２▼の性能を向上させることができる。
これらのうち、その溶剤としては、酢酸−２−ブトキシエチルのような沸点１００〜２００℃のエステル系溶剤と石油系炭化水素化合物のような沸点１００〜２００℃の石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する溶剤を用いることにより、溶剤揮発速度を調整すると、巻線型チップコイルのようなチップ部品にその電子材料組成物を塗布し、半硬化させた状態でも経時的に未反応の樹脂成分等がブリードアウトすることを抑制することができる。これは、それぞれの溶剤の揮発速度の影響が大きいが、比較的極性、非極性の溶剤を混合して用いることにより、樹脂成分等とからの溶剤の脱離性を調整できることの影響もあるといえる。このような混合溶剤は他の成分の溶解性を持たせて塗布性を持たせるためにも必要であることがある。
【００１４】
また、超微粉シリカゲルの使用については、他の成分との使用比率は上記の通りであるが、上記の半硬化物で外装したチップ部品を型に圧入するときに特にゴム製の型では復元圧力を多く受け、未反応の樹脂成分等が絞り出されるようになり、ブリードアウトするが、そのブリードアウトされた成分をシリカゲルにて吸着し、整形物表面の粘着性を制御することができ、整形後の部品の貼りつきを無くし、次工程への取扱性を向上させることができる。
また、フェノールノボラック系樹脂については、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂１００質量部に対して０〜６０質量部 、好ましくは４０〜５０質量部で使用するが、上記の半硬化させた状態で、この樹脂成分が表面に存在すると、常温時の表面硬度が増すので、上記の半硬化物で外装したチップ部品を型に圧入するときに、その型の縁で剥ぎ取られるようなことが無くなり、しかもこの樹脂成分は加熱整形時には熱により軟化し、流動性が生じ、整形時の形状出しを損なうことなく良好な整形を行なうことができる。
【００１５】
本発明の電子材料組成物には、上記のエポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物のほかに、フィラーを含有させてもよい。フィラーとしてはシリカ、アルミナ、フェライト、銀、チタン酸バリウム、ニッケル等の無機質粉末が挙げられ、後述する磁性材料、導電材料等の電子材料粉末もフィラーの機能を有し、フィラーとしてもよいが、４級アンモニウムカチオン変性モンモリロナイト、この類似物等の粘土質粉末が好ましい。この粘土質粉末のフィラーは、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂１００質量部に対して０〜１０質量部、好ましくは１〜４質量部含有させることが好ましい。
末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物はフェノール系樹脂に比べれば、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂との反応はなだらかに進行するので、整形時の加熱により半硬化状態の外装物が一旦軟化する際に、その良好な流動性を得ることができ、その半硬化状態の外装物に生じているピンホールをその樹脂分等の軟化性物で埋めることができる。また、その半硬化時の加熱の際フィラーも、特に無機粘土質のものは膨潤しながら流動するので、例えば巻線型チップコイルの外装の場合にはその巻線の凹凸の凹部をこのフィラーが埋めて平坦化し、その巻線からなる下地素地に対する濡れ性を見かけ上は向上させ、その凹部の存在により発生し易いピンホールの発生を大幅に減少させたり、その大きさを小さくすることができる。
【００１６】
本発明において、上記の各成分を含有する樹脂材料組成物そのものも電子材料組成物として用いられるが、電子材料粉末と混合して用いることにより、導電体材料組成物、磁性体材料組成物等の電子材料組成物としても用いられる。
上記の各成分（フィラーを使用しない場合はこれを除く、その他も同様）を磁性体材料粉末とともに混合して用いる場合には、磁性体材料粉末０〜６０体積％、上記の各成分４０〜１００体積％を混合し、これらに対して、必要に応じて他の樹脂や溶剤その他の添加剤を加えて（上記樹脂材料組成物の場合もこれに準じる）、磁性体材料組成物を得る。磁性材料粉末としては各種フェライト粉末を用いることができる。また、上記各成分を導電体材料粉末とともに混合して用いる場合には、導電体材料０〜６０体積％、上記各成分４０〜１００体積％を混合し、これらに対して、必要に応じて他の樹脂や溶剤その他の添加剤を加えて、導電体材料組成物を得る。導電体材料粉末としては、銀、銅、アルミニウムその他の金属の粉末、カーボンブラックが挙げられる。フラーレン（Ｃ６０、Ｃ７０型カーボン）も使用できる。なお、上記の例えば「０〜６０体積％」は「６０体積％以下」、「６０体積％より多くない」としてもよく、その他の「０〜」の場合もこれに準ずる。なお、磁性体材料粉末、導電材料粉末はフィラーともいうことができることは前述した。
【００１７】
本発明における電子材料組成物は、エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を磁性粉末あるいは導電性粉末のような電子材料粉末とともに混合して用いる場合と、そのような磁性粉末あるいは導電性粉末のような電子材料粉末を用いない場合があるが、前者としては、適宜電子材料粉末の種類を選択することにより、被覆材（外装材）、成形材、電極材料、接合材及び充填材として使用する場合が挙げられるが、後者としても、これらの各材料として使用できるものもあり、例えば巻線型チップコイルの外装材として使用する場合が挙げられる。
これらを適用できる電子用品としては、例えば上記した巻線型チップコイル等のインダクタや、電子部品実装回路基板等が挙げられ、その外装材として使用することができる。チップ型電子部品の場合には、上記の巻線チップコイルの場合のように、例えば耐熱性ゴム板に角柱状の凹部を有する型に外装材の塗布物を圧入し、加熱整形する方法や、インジエクショク法、トランスファー法、ゴム成形法、注型法のいずれにより整形あるいは成形する場合でもよい。
【００１８】
その他の適用できる電子用品を挙げれば、図２に示すように、９は電磁遮蔽ケーシングであり、ディスプレー部１０とその他の電子部品が内装される本体１１からなり、両者の間に段部１２が設けられているが、このケーシング外壁の全面に電磁シールド層１３の被覆体が設けられている。また、図３に示すように、１４はＬＣ積層複合電子部品であり、コンデンサ部１５とインダクタ部１６の間に接合体１７が介装され、その両端には外部端子電極１８、１８、その中央にコンデンサの接地側外部端子電極１９が形成されている。また、図４に示すように、２０は輻射ノイズ防止用ケーブルであり、被覆電線２１であるケーブルの外周に外皮体２２を有する。また、図５に示すように、２３は建物の外壁であり、電磁遮蔽ボード、パネル又はタイル２４、２４・・の継ぎ目に電磁遮蔽コーキング材が充填され、充填体２５、２５・・が形成されている。
【００１９】
電子材料粉末を含有しないあるいはこれとその他のフィラーを含有しない樹脂材料組成物からなる電子材料組成物の硬化物については、下記の物性値を有することができる。
（ａ）ガラス転移温度が−２０〜１２０℃であること
（ｂ）ガラス転移温度以下の温度における剛性率が１０8 Ｐａないし１０11Ｐａであること
（ｃ）ガラス転移温以上の温度における剛性率が１０6 Ｐａないし１０8 Ｐａであること
（ｄ）ガラス転移温度以下の温度における破断限界伸び率が３％以上であること
（ｅ）残留応力値が２００ｇｆ／ｍｍ2 以下であること
また、電子材料粉末を含有するあるいはこれとその他のフィラーを含有する本発明の電子材料組成物の硬化物については、下記の物性値を有することができる。
（ａ）’ガラス転移温度が−２０〜１２０℃であること
（ｂ）’ガラス転移温度以下の温度における剛性率が１０8 Ｐａないし１０10Ｐａであること
（ｃ）’ガラス転移温以上の温度における剛性率が１０6 Ｐａないし１０8 Ｐａであること
（ｄ）’ガラス転移温度以下の温度における破断限界伸び率が１．５％以上であること
（ｅ）’残留応力値が２００ｇｆ／ｍｍ2 以下であること
上記（ａ）、（ａ）’のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による昇温法による比熱変化からのガラス転移温度（Ｔｇ）の測定値である。また、上記（ｂ）、（ｂ）’のＴｇ以下の温度における剛性率、上記（ｃ）、（ｃ）’のＴｇ以上の温度における剛性率は、レオメータによる昇温法による剛性率温度依存測定値である。
【００２０】
ここで、温度に対する比熱変化は、ガラス状態からゴム状態に移行する過程においては、その変化率が大きく、その変化率の大きいことにより、その変化率の小さいガラス状態やゴム状態と区別することができるが、その変化率の大きい範囲の変化曲線に対応する温度範囲にガラス転移温度があり、Ｔｇで表示する。
動的粘弾性の観点からいえば、ポリマーの弾性要素の大きさを表す動的貯蔵弾性率（Ｇ’）は、温度の上昇に伴い低下するが、熱可塑性樹脂がゴム域でもＧ’が低下し続けるのに対し、架橋型のポリマーはゴム域ではＧ’が低下し続けることはなく、平坦又は上昇する。一方、ポリマーの粘性要素の大きさを表す動的損失弾性率（Ｇ’’）と温度関係は、極大点をもつ曲線で示され、また、力学的損失（損失正接）ｔａｎδ（δは位相角（応力と歪みベクトルの位相差））は、応力とひずみの単振動の位相差から測定でき、系に与えられた力学的エネルギーが発熱のために失われる程度を示すスケールとなるが、曲線Ｇ’’、ｔａｎδのピーク値を示す温度が動的測定のＴｇ（ガラス転移温度）となり、これを上記のガラス転移温度Ｔｇとしてもよい。このＴｇを高めるには架橋密度の増大をはかったり、フェニル核等の核構造濃度の高いポリマーを設計し、Ｔｇを低くするには架橋密度をルーズにしたり、例えば脂肪酸のアルキル鎖や、ポリエーテル鎖、ゴムの高分子の鎖のポリマーへの導入や可塑剤を混合すればよい。なお、詳細は「最新 顔料分散技術」（１９９３年、技術情報協会発行、第５３〜５４頁、２．１項）を参照するこができる。
上記（ａ）〜（ｃ）、（ａ）’〜（ｃ）’の特性の点からは、従来の電子材料分野に使用されるエポキシ樹脂の硬化物は、Ｔｇは５０℃より大きく、Ｔｇ以上のゴム状態における剛性率は１０8 Ｐａ以上であり、Ｔｇ以下のガラス状態での剛性率は３×１０8 Ｐａないし９×１０9 Ｐａであることが一般的であり、一方、通常の弾性の大きい架橋したゴムは、Ｔｇは−５０℃よりは倍以上も低いのが一般的である。本発明は、上記（ａ）’〜（ｃ）’の特性を有するものを無機フィラー（電子材料粉末を含む）含有量が大きい電子材料として使用し、柔軟性、靱性、熱応力に対する耐性等を備えることができる。なお、本発明で使用する樹脂成分は、硬化性であることにより、熱可塑性のものとは区別されている。Ｔｇを上記範囲内にすることにより、上記したリフローはんだ付け試験等において温度差のある状況下に置かれた場合の耐性、耐熱性が発揮できる。また、剛性率も上記範囲内にすることにより、熱応力や機械的応力の緩和性、保形性を発揮することが可能になる。
【００２１】
このように、本発明において使用する電子材料組成物は、無機フィラー含有量が大きい場合でも上記（ａ）’〜（ｃ）’の特性を有するが、これらの特性にさらに上記（ｄ）’、（ｅ）’の特性を加えることにより、他の材料とは一層よく差別化することができる。
この（ｄ）’の破断限界伸び率が１．５％以上の値は、電子用品外装用電子材料組成物の硬化物の引っ張り試験法による歪み−応力（Ｓ−Ｓ）カーブによる測定値であり、破断を起こすまでに外力を吸収できる外力の吸収性を示すものである。従来の電子材料分野に使用されるエポキシ樹脂の硬化物は、−５０℃における５％の剪断歪によっては破壊を起こし、Ｔｇ以下では破断限界伸び率は０．５〜５％である。本発明に用いる電子材料組成物の硬化物は、Ｔｇ以下では１．５％以上であるが、好ましくは５％以上であり、５０％を越えてもよいので、この点でも相違を際立たせることができる。
また、上記（ｅ）’の２００ｇｆ／ｍｍ2 以下の値は、バイメタル法による歪み測定値である。従来の電子材料分野に使用されるエポキシ樹脂の硬化物は、２５℃の温度で１００〜３５０ｇｆ／ｍｍ2 であるが、本発明に用いる電子材料組成物の硬化物は、２００ｇｆ／ｍｍ2 以下、好ましくは０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 とすることができ、より好ましくは１００ｇｆ／ｍｍ2 より小さくすることである。
上記（ｄ）、（ｅ）についても上記のことに準じる。
【００２２】
このように上記（ａ）〜（ｅ）、（ａ）’〜（ｅ）’の物性を有する電子材料組成物の硬化物の外装体を有する外装チップ型電子部品は、−５５℃と＋１２５℃の雰囲気下に繰り返し置かれる、いわゆるヒートサイクル試験（両温度間の１往復が１サイクル）を行った場合に、その外装体に発生するクラックについては、１０００サイクルでも１００個の部品の内１個もその発生が見られないのに対し、従来のエポキシ樹脂を用いた組成物の硬化物では１００サイクルで４０％（１００個の部品の内４０個にクラックが発生、以下これに準じる）、３００サイクルで１００％にもなる。
なお、本発明のものでは、マウンターの吸着ノズルが吸着する被吸着体の部位である、巻線型チップコイルの外装体部分は低弾性率の柔軟なポリマー成分を用いることで、吸着ノズルの接触面の形状に沿った形に外装体が変形し、両者の間に隙間が生ぜず、その結果滑りがなくなり、マウントミスを低減することができる。マウント後は元の形状に復元し、部品の外形上不利になることはない。
また、 本発明の電子材料組成物は、ポリマー成分を半硬化状態にして用いることができるが、これにより、加熱温度、加熱時間を制御することができ、例えば適用する電子部品や電子用品の熱による損傷を無くしたり、少なくすることができるとともに、その他の利点を有することができる。
【００２３】
【実施例】
次に本発明を実施例により詳細に説明する。なお、「部」は「質量部」を示す。
実施例１
以下の配合物をロールミル又は攪拌分散機により混合し、磁性体材料組成物を製造する。
（配合物）
カルボキシル基を有するアクリルニトリルブタジエンゴム（CTBN) 変性
ビスフェノール型エポキシ樹脂
(EPR-4023 ( CTBN分15％溶液)(旭電化社製) （主剤） ６０〜７０部
末端カルボキシル基変性ポリプロピレングリコール (硬化剤1) １０〜２０部
フェノールノボラック樹脂
（PSM4261(群栄化学社製)(硬化剤２） ２０〜４０部
フェライト（M701( 太陽誘電社製フェライトパウダー) ３００〜８００部
（フィラー１）
粘土（４級アンモニウムカチオン変性モンモリロナイト） １〜５部
（ベントン２７（RHEOX,INC 社製）（フィラー）
超微粉シリカゲル（RY200S( 日本アエロジル社製) ( フィラー２） ３〜８部
ホウ酸トリメチル（添加剤） ０．４〜０．８部
エポキシ樹脂アミンアダクト( イミダール系)(PN40( 味の素社製) ６〜１０部
（硬化触媒)
酢酸−２−ブトキシエチル（BGA(ダイセル化学社製)(溶剤１） ３０〜３５部
石油系炭化水素化合物（solvesso 150( エッソケミカル社製)(溶剤２）４０〜４５部
なお、末端カルボキシル基変性ポリプロピレングリコールは平均で１分子当たり末端カルボキシル基の数は４個、重量平均分子量（ＧＰＣ法）は２，５００である。
上記磁性体材料組成物について、その製造後初期のものと常温で１４日間放置したものについて、Ｂ型粘度計を用いて２５℃で粘度を測定したところ、前者は３６Ｐａ、後者は３６．６Ｐａであり、粘度上昇率（〔（後者−前者）／前者〕×１００％）は１．７％であった。
上記磁性体材料組成物を図１の巻線型チップコイル１の巻線３の上にノズルにより注入し、乾燥させ、さらに硬化炉で１３０℃、５分間加熱し、半硬化させた。その半硬化の塗布物の表面について指触乾燥試験を行ったところ、合格であった。
ついで、シリコーンゴム板に角柱状凹部を形成して得られる型のその凹部にその半硬化の塗布物を圧入したところ、その縁に剥ぎ取られることもなく、加熱整形され、その整形後取り出してバリを除いたのちさらに完全硬化させた。その完全硬化物にはピンホールは見られなかった。
【００２４】
その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは０〜６０℃の範囲にすることができた。また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０11Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａにすることができた。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、２〜５０％にすることができた。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 にすることができた。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、０〜−５％にすることができた。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは見られなかった。
【００２５】
実施例１において、溶剤２を４３．７部を使用せず、その代わりに溶剤１を４３．７部使用した場合（溶剤１は合計で７５部使用）には、溶剤２を使用していなかったため、指触乾燥試験に合格のための加熱時間が１５分になり長くなったが、超微粉シリカゲルは使用したことにより、これも使用しなかったこと以外は同様の磁性体材料組成物を用いたものが指触乾燥試験に合格のために要した時間に比べれば指触乾燥試験に対する性能は優れており、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
また、実施例１において、フィラー２を使用しなかった場合には、実施例１の場合のようにはピンホールは見られないということはなかったが、硬化剤１を使用しているため、その代わりに硬化剤２を使用した場合（硬化剤２が合計で３２．８部になる）（後述の比較例１）に比べれははるかに少なく、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
また、実施例１において、フィラー３を使用しなかった場合には、実施例１の場合ほどには整形後の製品同志の貼り付き防止効果はないといえるが、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
また、実施例１において、硬化剤２を使用しなかった場合には、実施例１の場合ほどには型に圧入するときのその縁に剥ぎ取られないという性能はよくはないといえるが、溶剤２を使用しているため、その代わりに溶剤１を使用した場合（溶剤１を合計で７５部使用する）に比べ、その性能は改善されており、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
上記において、溶剤２、フィラー２、フィラー３、硬化剤２の各成分を任意の２つ使用せず、その際比較的使用量が多い成分の場合には他の同種のもので充当した場合にも、残りの１つの成分を使用することのメリットがあり、これらの全部を使用しないでも、少なくも硬化剤１は使用するので、いずれのものもそのメリットはある。
【００２６】
実施例２
以下の配合物をロールミル又は攪拌分散機により混合し、磁性体材料組成物を製造する。
（配合物）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（EPICLON 1055( 大日本インキ化学工業社製)(主剤) ４０〜５５部
末端カルボキシル基変性ポリプロピレングリコール (硬化剤1)４０〜６０部
フェノールノボラック樹脂
（PSM4261(群栄化学社製)(硬化剤２） ３０〜３５部
フェライト（M701( 太陽誘電社製フェライトパウダー) ２００〜５００部
（フィラー１）
超微粉シリカゲル（RY200S( 日本アエロジル社製) ( フィラー２） ２〜６部
エポキシ樹脂アミンアダクト( イミダール系)(PN40( 味の素社製) ２〜１２部
（硬化触媒)
酢酸−２−ブトキシエチル（BGA(東京化成社製)(溶剤１） ５０〜７０部
上記磁性体材料組成物について、その製造後初期のものと常温で１４日間放置したものについてＢ型粘度計を用いて２５℃で粘度を測定したところ、前者は４０Ｐａ、後者は４１ Ｐａであり、粘度上昇率（〔（後者−前者）／前者〕×１００％）は２．５％であった。
上記磁性体材料組成物を実施例１と同様に図１の巻線型チップコイル１の巻線３の上にノズルにより注入し、乾燥させ、さらに硬化炉で１３０℃、８分間加熱し、半硬化させた。その半硬化の塗布物の表面について指触乾燥試験を行ったところ、合格であった。この場合には実施例１の場合に比べて、溶剤２を使用していなかったため、加熱時間が長くなったが、超微粉シリカゲルは使用したことにより、これも使用しなかったこと以外は同様の磁性体材料組成物を用いたものは、指触乾燥試験に合格のためにはさらに時間を要した場合に比べれば指触乾燥試験に対する性能は優れていた。
ついで、シリコーンゴム板に角柱状凹部を形成して得られる型のその凹部にその半硬化の塗布物を圧入したところ、その縁に剥ぎ取られることもなく、加熱整形され、その整形後取り出してバリを除いたのちさらに完全硬化させた。その完全硬化物には、フィラー２を使用しなかったため、実施例１の場合ようにはピンホールは見られないということはなかったが、硬化剤１を使用しているため、その代わりに硬化剤２を使用した場合（硬化剤２が合計で３２．８部になる）（比較例１）に比べれははるかに少なく、その他の性能は実施例１のものとほぼ同じにすることができる。
【００２７】
その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは−１０〜６０ ℃の範囲にすることができた。また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０11Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａにすることができた。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、２〜５０％にすることができた。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 にすることができた。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、０〜−５％にすることができた。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは見られなかった。
【００２８】
実施例３
実施例１において、フィラー１を使用しなかったこと以外には同様の電子材料組成物を調製し、実施例１と同様に調べたところ、完全硬化物にはピンホールは見られなかった。
また、その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは０〜６０℃の範囲にすることができた。また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０9 Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａにすることができた。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、１０〜１００％にすることができた。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、０〜１５０ｇｆ／ｍｍ2 にすることができた。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、０〜−５％にすることができた。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは見られなかった。
【００２９】
比較例１
実施例１において、硬化剤１を使用せず、その代わりに硬化剤２を使用したこと（硬化剤２が合計で３２．８部になる）以外は同様にして磁性体材料組成物を製造し、実施例１と同様に各種性能を調べた。
その結果、粘度上昇率は１００％であり、一液型としては使用できず、指触試験に合格するための加熱時間は１５分であり、実施例１のものに比べて、取扱性も悪く、型に圧入するときは型の縁に剥ぎ取られるのも見られ、完全硬化物にはピンホールも見られた。
その硬化物の外装体について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により昇温法により比熱変化を測定したところ、Ｔｇは１００〜１５０℃の範囲であり、また、Ｔｇ以下、Ｔｇ以上における剛性率をレオメータにより測定したところ、それぞれ１０8 〜１０11Ｐａ、１０6 〜１０8 Ｐａであった。また、破断限界伸び率を引っ張り試験法によるＳ−Ｓカーブ（応力−歪み曲線）により測定したところ、０．４％であった。そして、残留応力をバイメタル法により測定したところ、３００〜６００ｇｆ／ｍｍ2 であった。
また、上記の硬化物の外装体について残留応力値をバイメタル法（２５℃）で測定するとともに、その部品のインダクタンス値（Ｌ値）をＬＣＲメータ４２８５Ａにより測定し、その残留応力値に対するＬ変化率〔（Ｌt −Ｌ＝ΔＬ）／Ｌ×１００％（Ｌ、Ｌt はそれぞれ外装前（残留応力０）、外装後（残留応力発生時）のインダクタンス値である）〕を求めたところ、−１０％であった。
また、上記のようにして外装した巻線型チップコイル１００個について、−５５℃と＋１２５℃を往復するのを１サイクルとして１０００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、クラックの発生したものは１００個見られた。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を用いたので、一液タイプにしても粘度の経時変化が実用上支障なく、環境温度の変化によっても凝集破壊や剥離破壊を起こし難く、外装工程等において取扱い易さを向上させることができ、しかも外観を損なわず、さらにはエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂を末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物と質量比で９９：１〜１：９９の比率で用いれば特に、硬化した塗布物の無機フィラー含有量を大きくした場合においても、電子用品に外装体を形成することによって向上する磁気・電気特性が低下し難い電子材料用組成物、これを用いた電子用品及び電子材料用組成物の使用方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子用品の第１の実施例のプリント基板搭載電子部品の部分断面図である。
【図２】本発明の電子用品の第２の実施例のケーシングの断面図である。
【図３】本発明の電子用品の第３の実施例のＬＣ積層複合電子部品の斜視図である。
【図４】本発明の電子用品の第４の実施例の輻射ノイズ防止ケーブルである。
【図５】本発明の電子用品の第５の実施例の建物の外壁の一部の斜視図である。
【符号の説明】
１ 巻線型チップコイル
２ コア（巻芯）
４、４ 外部端子電極
５ 外装体
７、１７ 接合体
９ 電磁遮蔽ケーシング
１３ 電磁シールド層
１４ ＬＣ積層複合電子部品
２０ 輻射ノイズ防止ケーブル
２１ 被覆電線
２２ 外皮体
２４ 電磁遮蔽ボード
２５ 充填体
Claims (19)
- エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂としてカルボキシル基を有するブタジエン系ポリマー変性エポキシ樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を使用比率（前者：後者）が質量比で９９：１〜１：９９の比率で少なくとも含有する電子材料用組成物。
- 超微粉シリカゲルを含有する請求項１に記載の電子材料用組成物。
- 硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物とは異なるエポキシ硬化剤を含有する請求項１又は２に記載の電子材料用組成物。
- エポキシ硬化剤がフェノールノボラック系樹脂である請求項３に記載の電子材料用組成物。
- 電子材料粉末を含有する請求項１ないし４のいずれかに記載の電子材料用組成物。
- 電子材料粉末が磁性粉末である請求項５に記載の電子材料用組成物。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた成形材からなる成形体を有する電子用品。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた充填材からなる充填体を有する電子用品。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた被覆材からなる被覆体を有する電子用品。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた電極材からなる電極を有する電子用品。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を用いた接合材からなる接合体を有する電子用品。
- 被覆体が巻線型チップコイルの巻線の上に被覆された外装体であり、該外装体を有する巻線型チップコイルである請求項９に記載の電子用品。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の成形体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該成形体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の充填体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該充填体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の被覆体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該被覆体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の外部電極を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該外部電極を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法。
- 請求項１ないし６のいずれかに記載の電子材料用組成物を半硬化状態にして用い、該半硬化状態の接合体を有する電子用品を形成し、ついで完全に硬化させて硬化状態の該接合体を有する電子用品を得る電子材料用組成物の使用方法。
- 該半硬化状態の被覆体を有する電子用品はその表面を指触乾燥させた後に型により加熱整形し、熱硬化させて硬化状態の外装体を形成した電子用品を得る請求項１５に記載の電子材料用組成物の使用方法。
- エステル系溶剤と石油系溶剤を質量比で０：１００〜１００：０で含有する電子材料用組成物を用いて半硬化状態の被覆体を形成する請求項１８に記載の電子材料用組成物の使用方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003021270A JP4099761B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子材料用組成物、電子用品及び電子材料用組成物の使用方法 |
| US10/514,499 US20050167639A1 (en) | 2003-01-30 | 2004-01-29 | Electronic material composition, electronic product and method of using electronic material composition |
| CNB2004800032897A CN100430427C (zh) | 2003-01-30 | 2004-01-29 | 电子材料组合物、电子用品及电子材料组合物的使用方法 |
| TW093102057A TW200504144A (en) | 2003-01-30 | 2004-01-29 | Electronic material composition, electronic product and method of using electronic material composition |
| KR1020057014115A KR100966938B1 (ko) | 2003-01-30 | 2004-01-29 | 전자재료조성물, 전자용품 및 전자재료조성물의 사용방법 |
| PCT/JP2004/000837 WO2004067600A1 (ja) | 2003-01-30 | 2004-01-29 | 電子材料組成物、電子用品及び電子材料組成物の使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003021270A JP4099761B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子材料用組成物、電子用品及び電子材料用組成物の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004262956A JP2004262956A (ja) | 2004-09-24 |
| JP4099761B2 true JP4099761B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=32820653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003021270A Expired - Lifetime JP4099761B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子材料用組成物、電子用品及び電子材料用組成物の使用方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050167639A1 (ja) |
| JP (1) | JP4099761B2 (ja) |
| KR (1) | KR100966938B1 (ja) |
| CN (1) | CN100430427C (ja) |
| TW (1) | TW200504144A (ja) |
| WO (1) | WO2004067600A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705377B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
| TW200743434A (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-16 | Delta Electronics Inc | Packaged electronic component for shielding electromagnetic interference |
| JP4883706B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-02-22 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 線輪部品 |
| JP5769549B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2015-08-26 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| CN104205256B (zh) * | 2012-03-29 | 2017-04-26 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| JP2018098334A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品を備えた電子回路 |
| CN107541017A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-05 | 张峰 | 一种具有屏蔽辐射作用的封装材料及其制备方法和应用 |
| CN112470240B (zh) * | 2018-07-25 | 2022-12-16 | 味之素株式会社 | 磁性糊料 |
| JP6984755B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2021-12-22 | 味の素株式会社 | 磁性ペースト |
| KR102184559B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3427255A (en) * | 1966-11-15 | 1969-02-11 | Leslie C Case | Fluid compositions from maleic anhydride and carboxyl-terminated compositions |
| JPS6055535B2 (ja) * | 1977-07-19 | 1985-12-05 | 鐘淵化学工業株式会社 | 液状エポキン樹脂 |
| US4878978A (en) * | 1986-06-19 | 1989-11-07 | Ashland Oil, Inc. | Bonding method employing high performance induction curable two-component structural adhesive with nonsagging behavior |
| EP0384896A1 (de) * | 1989-02-24 | 1990-08-29 | Ciba-Geigy Ag | Zähe Epoxidgiessharze |
| US4975221A (en) * | 1989-05-12 | 1990-12-04 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | High purity epoxy formulations for use as die attach adhesives |
| US5034473A (en) * | 1989-08-17 | 1991-07-23 | National Starch And Chemical Investment Holding Company | Composition of polyepoxide derived from alkoxy-substituted allylphenol and carboxy-terminated polyester or polyamide |
| JP2603375B2 (ja) * | 1991-03-29 | 1997-04-23 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用導電性樹脂ペースト |
| JP2840697B2 (ja) * | 1991-09-06 | 1998-12-24 | アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー | アドコン相互接続を使用したデバイスの表面マウント組立体 |
| EP0859021A3 (en) * | 1991-10-31 | 1998-11-11 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Epoxidised compositions |
| JP3941033B2 (ja) * | 2000-05-29 | 2007-07-04 | 太陽誘電株式会社 | 電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂材料、電子用品及び電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂材料の使用方法 |
| KR100611878B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2006-08-11 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전자재료 조성물, 전자 용품 및 전자재료 조성물의 사용방법 |
| JP2001040070A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 一液型熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2001089638A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Toshiba Chem Corp | 液状封止用樹脂組成物 |
| JP2002294035A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料 |
-
2003
- 2003-01-30 JP JP2003021270A patent/JP4099761B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-01-29 KR KR1020057014115A patent/KR100966938B1/ko active IP Right Grant
- 2004-01-29 TW TW093102057A patent/TW200504144A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-01-29 US US10/514,499 patent/US20050167639A1/en not_active Abandoned
- 2004-01-29 WO PCT/JP2004/000837 patent/WO2004067600A1/ja active Application Filing
- 2004-01-29 CN CNB2004800032897A patent/CN100430427C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004262956A (ja) | 2004-09-24 |
| KR20050096172A (ko) | 2005-10-05 |
| TWI323271B (ja) | 2010-04-11 |
| WO2004067600A1 (ja) | 2004-08-12 |
| US20050167639A1 (en) | 2005-08-04 |
| KR100966938B1 (ko) | 2010-06-30 |
| CN100430427C (zh) | 2008-11-05 |
| CN1745118A (zh) | 2006-03-08 |
| TW200504144A (en) | 2005-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4099761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |