JP3826898B2 - 電子部品の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置等の電子部品の製造方法及びこれにより製造された半導体装置に関し、特に電子部品に電磁波シールドを施す技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置等の電子部品は、例えばセラミックあるいはガラスエポキシ基板などを材料としたパッケージの内部に半導体を配置し、Ａｕワイヤなどにより端子接続をおこなった後に、パッケージ封止キャップを取り付けるなどして形成される。このような電子部品は、特に高周波用に用いる半導体素子を備えるものについては、内部の素子への外部ノイズの影響による誤作動や、この素子から放射されるノイズなどによる他の電子部品の誤作動が生じることがあり、このため電子部品に電磁波シールドを施さなければならない場合がある。従来、このような電磁波シールドが必要な電子部品は、パッケージの外壁又は内壁、あるいはパッケージ封止キャップ等を金属で形成し、或いはこれらをメタライズしたものを用いて電磁シールドを施すことが一般的である
しかし、上記のような金属キャップや遮蔽板を設ける場合には電子部品の大型化を招くものであり、一方、近年の電子機器の小型化により、電子部品の小型・薄型化が求められている。
【０００３】
そこで、近年、電子部品の封止用の樹脂組成物中に電磁波遮蔽性の物質を混入することで、封止樹脂に電子波遮蔽性を付与することが行われるようになってきている（特許文献１参照）。封止樹脂に混入する電磁波遮蔽性の物質としては、セラミック粒子等が用いられるが、高い電磁波遮蔽性を低コストで付与するためには、フェライト粒子や金属粒子を用いることが好ましい。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−６７５１７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、フェライト粒子や金属粒子を用いる場合は、樹脂中の充填量等によっては封止樹脂の電気的絶縁性を確保することが困難となり、このためこのようなフェライト粒子や金属粒子が混入された封止樹脂は、電気配線や端子等を封止すると、ショートサーキットの発生や、外部との電気的絶縁性が確保できなくなったりする問題が生じ、これらの粒子を混合するとしてもその混合量等が制限されてしまうものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、フェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方が混入された封止樹脂からなる電磁波シールドを有し、且つ電気配線や端子等のショートサーキット等の発生を防止することができる、小型・薄型化が可能な電子部品の製造方法、及びこの方法により製造される半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る電子部品の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする第一の液状樹脂組成物にて半導体素子３を封止して第一の封止層１を形成すると共に、前記第一の液状樹脂組成物と同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有すると共にフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する第二の液状樹脂組成物により前記第一の封止層１を被覆する第二の封止層２を形成する電子部品の製造方法であって、前記第一の液状樹脂組成物にて半導体素子３を覆った後、前記第一の液状樹脂組成物を硬化することなくこの第一の液状樹脂組成物を第二の液状樹脂組成物で覆い、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に硬化することにより前記第一の封止層１及び第二の封止層２を同時に形成することを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１において、上記第一の液状樹脂組成物が、２５℃における粘度が９０〜１５０Ｐａ・ｓであり、且つ上記第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度は前記第１の液状樹脂組成物よりも低い３５〜５０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３に係る半導体装置は、請求項１又は２に記載の方法により製造されたことを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明では、第一の液状樹脂組成物と、第二の液状樹脂組成物の二種の液状樹脂組成物により封止層を形成する。
【００１５】
第一の液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする。
【００１６】
上記のエポキシ樹脂としては、液状であり、且つ封止用途に使用されるものであれば制限されることなく用いることができるが、例えば液状のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００１７】
また硬化剤としては、エポキシ樹脂硬化用のものであれば特に制限されないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン型フェノール樹脂など各種の多価フェノール樹脂、酸無水物を挙げることができる。また、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤や、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等の脂肪族アミン系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤等も用いることができる。硬化剤合計の含有量は、第一の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、通常エポキシ樹脂に対して、当量比で０．５〜１．５の範囲で配合される。
【００１８】
硬化促進剤としては特に限定するものではなく、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリアゾール化合物、有機金属錯塩、有機酸金属塩、四級アンモニウム塩等が挙げられ、これらを単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
【００１９】
このような硬化促進剤の含有量は、第一の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、エポキシ樹脂全量に対して２〜８重量％の範囲であることが好ましい。
【００２０】
無機フィラーとしては、適宜のものが用いられるが、非導電性のものを用いることが好ましく、例えばシリカ、アルミナ、マグネシア、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材が挙げられる。
【００２１】
このような無機フィラーの含有量は、第一の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、組成物全量に対して３０〜８５重量％の範囲であることが好ましい。
【００２２】
また、必要に応じて、顔料、希釈剤、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、消泡剤及びイオントラップ剤等を配合することもできる。顔料としては例えばカーボン、酸化チタン等が挙げられ、希釈剤としては例えばフェニルグリシジルエーテル等が挙げられ、カップリング剤としては例えばシランカップリング剤等が挙げられ、界面活性剤としては例えばポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等が挙げられる。これらの顔料等は２種類以上を併用することもできる。
【００２３】
一方、第二の液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、且つフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する。
【００２４】
第二の液状樹脂組成物におけるエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、同時に用いる第一の液状樹脂組成物と同一のものを用いる。この各成分の含有量は、第二の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、硬化剤は第一の液状樹脂組成物の場合と同様に通常エポキシ樹脂に対して、当量比で０．５〜１．５の範囲で含有させることが好ましく、また硬化促進剤はエポキシ樹脂全量に対して１〜３重量％の範囲で含有させることが好ましい。
【００２５】
フェライト粒子を含有させる場合には、平均粒径５〜２５μｍ、最大粒径５０μｍ以下のものを用いることが好ましい。また金属粒子を含有させる場合には、適宜のものを用いることができるが、銀粒子、銅粒子等を用いることが好ましく、またその平均粒径１〜２５μｍ、最大粒径３０μｍ以下のものを用いることが好ましい。
【００２６】
このフェライト粒子や金属粒子の含有量は、第二の液状樹脂組成物に所望の特性を付与するために適宜調整されるが、例えばフェライト粒子のみを含有させる場合には組成物全量に対して８０〜９０重量％の割合で含有させ、また金属粒子のみを含有させる場合には組成物全量に対して８０〜９５重量％の割合で含有させることが好ましい。
【００２７】
上記のような第一の液状樹脂組成物は２５℃における粘度が５０〜１５０Ｐａ・ｓとなるように調整し、また第二の液状樹脂組成物はその２５℃における粘度が、同時に用いる第一の液状樹脂組成物の粘度よりも低くなるように調整することが好ましい。このような粘度の調整は、例えば第一の液状樹脂組成物中の無機フィラーの含有量や、第二の液状樹脂組成物中のフェライト粒子や金属粒子の含有量等を調整することにより行うことができる。
【００２８】
また、第一の液状樹脂組成物は２５℃におけるチクソ指数が１．２〜２．０となるように調整し、また第二の液状樹脂組成物は２５℃におけるチクソ指数が、同時に用いる第一の液状樹脂組成物のチクソ指数よりも低くなるように調整することが好ましい。このようなチクソ指数の調整は、例えば第二の液状樹脂組成物中に適宜のチクソ性付与材（例えば日本アエロジル社製の「＃３００」等）を添加することにより行うことができる。
【００２９】
また、第一の液状樹脂組成物は１５０℃におけるゲルタイムが６０〜２４０秒間の範囲となるように調整し、また第二の液状樹脂組成物は１５０℃におけるゲルタイムが、同時に用いる第一の液状樹脂組成物のゲルタイムよりも長くなるように調整することが好ましい。このようなゲルタイムの調整は、例えば第一の液状樹脂組成物や第二の液状樹脂組成物中の硬化促進剤の添加量を調整することにより行うことができる。
【００３０】
また、第一の液状樹脂組成物は、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０１３Ω・ｃｍ以上となるように調整し、また第二の液状樹脂組成物は、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０３〜１×１０７Ω・ｃｍとなるように調整することが好ましい。このような体積抵抗率の調整は、例えば第一の液状樹脂組成物中の無機フィラーの含有量や、第二の液状樹脂組成物中のフェライト粒子や金属粒子の含有量等を調整することにより行うことができる。
【００３１】
上記の第一の液状樹脂組成物及び第二の液状樹脂組成物を調製するにあたっては、上記の各成分を所望の割合で配合したものを溶解混合し、又は溶融混合した後３本ロール等で溶融混練して液体状のエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００３２】
このようにして得られた液状のエポキシ樹脂組成物は、金型を用いることなく液状封止により、半導体素子を封止することができ、これにより本発明の半導体装置を得ることができる。このような液状樹脂組成物の硬化成形体を封止樹脂とする半導体装置の製造方法の例を、図１を示して説明する。
【００３３】
基板４としては、セラミック、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、ポリエチレンテレフタレート製シート等の絶縁層に配線形成がなされた配線基板４が用いられる。このプリント配線基板４上にＩＣチップ等の半導体素子３をダイボンディングし、ワイヤボンディング法等にて配線基板４の配線５と導通させる。ここで半導体素子３は、シリコンウエハー等の基板にアルミニウム等により配線を形成し、更に抵抗、トランジスタ等の回路素子を形成するなどして得られる。
【００３４】
次に、配線基板４上の半導体素子３搭載部分に第一の液状樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて塗布したり、メタルマスク等を用いて印刷したりすることで配置して配線基板４上に露出する配線５、半導体素子３、ワイヤ６、及びこれらの接合部を覆う。
【００３５】
次に、第一の液状樹脂組成物を成形硬化することなく、この第二の液状樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて塗布したり、メタルマスク等を用いて印刷したりすることで配置して、第二の液状樹脂組成物により前記の第一の液状樹脂組成物を覆う。
【００３６】
このように第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを加熱硬化することなく共に配置した後、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に加熱硬化すると共に必要に応じてアフターキュアーを施すことにより、第一の液状樹脂組成物の硬化物にて半導体素子３を被覆する第一の封止層１を形成すると共に第二の液状樹脂組成物の硬化物にて第一の封止層１を被覆する第二の封止層２を形成して、この第一の封止層１と第二の封止層２からなる封止樹脂を形成する。
【００３７】
このようにして形成された半導体装置では、第一の封止層１により、半導体素子３が外部から電気的に絶縁された状態で被覆されて保護されるものであり、また第二の封止層２は電磁波シールドとして機能して、電磁波による半導体素子３の誤作動を防止するものである。
【００３８】
以上のようにして半導体装置を形成すると、電磁波シールドとして機能する第二の封止層２を封止樹脂の一部として形成することができて、従来のように金属キャップや遮蔽板を設ける場合と較べて、半導体装置の小型化を図ることができるものであり、またこのとき半導体素子を直接被覆するのは第一の封止層１であるから、半導体素子を外部から電気的に絶縁された状態で保護することができるものである。
【００３９】
また、従来は電磁波シールドのために導電性材料を含むシート材を貼着する場合もあり、この場合は金属キャップや遮蔽板を設ける場合よりも装置の小型化が図れたが、経時劣化によりシート材が剥離するおそれがあり、またシート材を貼着するための工程が必要で製造効率の悪化の原因となっていたが、本発明では第一の封止層１と第二の封止層２とは同時に形成されることから、別途に電磁波シールドを設ける工程を加えることなく、電磁波シールドが施された半導体装置を形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができるものであり、更に、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とは、同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するものであるから、これらを加熱硬化して得られる第一の封止層１と第二の封止層２とは親和性が高く、層間に高い密着性を付与することができるものである。
【００４０】
ここで、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物の粘度、チクソ指数、ゲルタイム等を上記のように調整することで、封止樹脂の形成時に第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とが互いに拡散しあうことを抑制し、特に第二の液状樹脂組成物が第一の液状樹脂組成物に向けて拡散することを抑制して、第一の封止層１の電気的絶縁性を維持することができるものである。
【００４１】
すなわち、第一の液状樹脂組成物の２５℃における粘度を５０〜１５０Ｐａ・ｓとして、第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度を、同時に用いる第一の液状樹脂組成物の粘度よりも低くなるようにすると、封止樹脂の形成時においては、粘度の低い第二の液状樹脂組成物は粘度がより高い第一の液状樹脂組成物へは拡散しにくくなる。このとき第二の液状樹脂組成物と第一の液状樹脂組成物の粘度の差は大きいほど上記の拡散が抑制され、好ましくはこの粘度の差が第一の液状樹脂組成物の粘度の値の３０％以上となるようにするものである。このため第二の液状樹脂組成物の粘度は低いほど好ましいが、成形性等を考慮すると第二の液状樹脂組成物の粘度の実質的な下限は１０Ｐａ・ｓとなる。
【００４２】
また、第一の液状樹脂組成物の２５℃におけるチクソ指数を１．２〜２．０として、第二の液状樹脂組成物の２５℃におけるチクソ指数を、同時に用いる第一の液状樹脂組成物のチクソ指数よりも低くなるようにすると、チクソ指数の低い第二の液状樹脂組成物は、チクソ指数がより高い第一の液状樹脂組成物へは拡散しにくくなる。このとき第二の液状樹脂組成物と第一の液状樹脂組成物のチクソ指数の差は大きいほど上記の拡散が抑制され、好ましくはこのチクソ指数の差が０．３以上となるようにするものである。このため第二の液状樹脂組成物のチクソ指数は高いほど好ましいが、成形性等を考慮すると第二の液状樹脂組成物のチクソ指数の実質的な下限は０．９となる。
【００４３】
また、第一の液状樹脂組成物の１５０℃におけるゲルタイムを６０〜２４０秒間として、第二の液状樹脂組成物の１５０℃におけるゲルタイムを、同時に用いる第一の液状樹脂組成物よりも長くなるようにすると、封止樹脂の形成時には、ゲルタイムが短い第一の液状樹脂組成物の方が先に硬化し始めることとなり、このためゲルタイムがより長い第二の液状樹脂組成物は、第一の液状樹脂組成物へ拡散しにくくなる。このとき第二の液状樹脂組成物と第一の液状樹脂組成物のゲルタイムの差は大きいほど上記の拡散が抑制され、好ましくはこのゲルタイムの差が６０秒以上となるようにするものである。このため第二の液状樹脂組成物のゲルタイムは長いほど好ましいが、成形性等を考慮すると第二の液状樹脂組成物のゲルタイムの実質的な上限は４５０秒となる。
【００４４】
また、上記のように第一の液状樹脂組成物を、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０１３Ω・ｃｍ以上となるようにし、且つ第二の液状樹脂組成物を、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０３〜１×１０７Ω・ｃｍとなるようにすると、第一の液状樹脂組成物の加熱硬化物である第一の封止層１に十分な電気的絶縁性を付与して、半導体素子と外部との間の電気的絶縁性を十分に確保することができ、且つ第二の液状樹脂組成物の加熱硬化物である第二の封止層２に優れた電磁波遮蔽性を付与することができるものである。ここで、第一の液状樹脂組成物の加熱硬化物の体積抵抗率は高いほど第一の封止層の電気的絶縁性を確保することができるが、この体積抵抗率の実質的な上限は１０１７Ω・ｃｍとなる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００４６】
〔実施例及び比較例〕
１．液状樹脂組成物の調製
表１及び表２に示す各成分を溶解混合した後３本ロールで溶融混練して、液体状のエポキシ樹脂組成物である第一の液状樹脂組成物及び第二の液状樹脂組成物を得た。
【００４７】
尚、表中に示された各成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ樹脂：ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート８２８」
・硬化剤：新日本理化社製、「ＭＨ７００」
・硬化促進剤：旭化成社製、「ＨＸ３０８８」
・充填材
シリカ：トクヤマ社製、「ＳＥ４０」
フェライト：戸田工業社製、「ＫＮＳ−４１５」
銅粒子：福田金属箔粉工業社製、「ＣＥ−２５」
・顔料：カーボンブラック、三菱化成社製、「ＭＡ−６００」
・チクソ性付与剤：日本アエロジル社製、「＃３００」
２．半導体装置の形成
実施例１乃至８では、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の一面に配線形成を施してプリント配線板を形成し、このプリント配線板に半導体素子をダイボンディングした後、金線を用いてワイヤボンディングを行った。
【００４８】
次いで、上記のプリント配線板上の半導体素子搭載部分に第一の液状樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて塗布して、プリント配線板上に露出する配線、半導体素子、金線、及びこれらの接合部を覆った。
【００４９】
次に、第一の液状樹脂組成物を成形硬化することなく、第二の液状樹脂組成物をディスペンサーを用いて塗布し、第二の液状樹脂組成物により前記の第一の液状樹脂組成物を覆った。
【００５０】
次に、１５０℃で３時間加熱することで、液状のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させて、厚み０．７ｍｍの第一の封止層と厚み０．４ｍｍの第二の封止層とからなる封止樹脂を形成し、半導体装置を得た。
【００５１】
また比較例１では、上記の製造方法において、第一の液状樹脂組成物のみを用いて、厚み１．１ｍｍの封止層を設け、半導体装置を得た。
【００５２】
また比較例２では、上記の製造方法において、第一の液状樹脂組成物を成形硬化してから、第二の液状樹脂組成物により前記の第一の液状樹脂組成物を覆い、更に第二の液状樹脂組成物を成形硬化させた。
【００５３】
〔特性・評価〕
表中に示された各液状樹脂組成物の特性、及び各実施例及び比較例の性能評価は、下記のような試験方法により測定した。
【００５４】
（１）粘度（２５℃）
２５℃での樹脂粘度をＢ型回転粘度計を用いて測定した。
【００５５】
（２）チクソ指数（２５℃）
Ｂ型回転粘度計にて、回転数を変えて粘度を測定し、低回転数で測定した粘度と、高回転数で測定した粘度との比に基づいて算出した。
【００５６】
（３）ゲルタイム（１５０℃）
１５０℃の熱盤上に樹脂約１ｇを滴下して撹拌し、撹拌不能（固化）となるまでに要した時間を測定した。
【００５７】
（４）硬化物の体積抵抗率
直径１００ｍｍ、厚み３ｍｍの硬化物を成形し、この硬化物に５００Ｖの電圧を印加して、印加し始めてから６０秒後の電流値から算出した。
【００５８】
（５）封止層間密着性（アルミせん断強度測定）
実施例１乃至８については、７ｍｍ×１００ｍｍ×１ｍｍのアルミニウム板の先端の７ｍｍ×７ｍｍの領域に、第一の液状樹脂組成物を塗布したものと、同様にアルミニウム板の先端に第二の液状樹脂組成物を塗布したものとを貼り合わせ、この状態で１５０℃で３時間加熱することで硬化させた後、引っ張りせん断強度を測定した。
【００５９】
また比較例２については、上記と同様にアルミニウム板の先端に、それぞれ第一の液状樹脂組成物を塗布したものと第二の液状樹脂組成物を塗布したものとを用意し、まず第一の液状樹脂組成物を１５０℃で３時間加熱することで硬化させた後、その硬化物と第二の液状樹脂組成物とを貼り合わせ、更にこの状態で１５０℃で３時間加熱することで硬化させた後、引っ張りせん断強度を測定した。
【００６０】
（６）電磁シールド性評価（アドバンテスト法）
第二の液状樹脂組成物を１５０℃で３時間加熱することで厚み１ｍｍのシート状に成形し、その電磁シールド性を、アドバンテスト製スペクトラムアナライザーを用い、試験周波数１００ｋＨｚで測定した。
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
【００６３】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係る電子部品の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする第一の液状樹脂組成物にて半導体素子を封止して第一の封止層を形成すると共に、前記第一の液状樹脂組成物と同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有すると共にフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する第二の液状樹脂組成物により前記第一の封止層を被覆する第二の封止層を形成する電子部品の製造方法であって、前記第一の液状樹脂組成物にて半導体素子を覆った後、前記第一の液状樹脂組成物を硬化することなくこの第一の液状樹脂組成物を第二の液状樹脂組成物で覆い、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に硬化することにより前記第一の封止層及び第二の封止層を同時に形成するため、第一の封止層により半導体素子を外部から電気的に絶縁し且つショートサーキットの発生が防止された状態で被覆して保護すると共に、第二の封止層により電磁波シールドを施して電磁波による半導体素子の誤作動を防止することができ、且つ、電磁波シールドとして機能する第二の封止層を封止樹脂の一部として形成することができて、装置の小型化を図ることができるものである。また、第一の封止層と第二の封止層を同時に形成することから、別途に電磁波シールドを設ける工程を加えることなく電磁波シールドを施すことができ、製造工程の簡略化を図ることができるものであり、更に、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とは、同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するものであるから、これらを加熱硬化して得られる第一の封止層と第二の封止層とは親和性が高く、層間に高い密着性を付与することができるものである。
【００６４】
請求項２の発明は、請求項１において、上記第一の液状樹脂組成物が、２５℃における粘度が９０〜１５０Ｐａ・ｓであり、且つ上記第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度は前記第１の液状樹脂組成物よりも低い３５〜５０Ｐａ・ｓであるため、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とが互いに拡散しあうことを抑制し、特に第二の液状樹脂組成物が第一の液状樹脂組成物に向けて拡散することを抑制して、第一の封止層の電気的絶縁性を維持することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 第一の封止層
２ 第二の封止層
３ 半導体素子
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置等の電子部品の製造方法及びこれにより製造された半導体装置に関し、特に電子部品に電磁波シールドを施す技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置等の電子部品は、例えばセラミックあるいはガラスエポキシ基板などを材料としたパッケージの内部に半導体を配置し、Ａｕワイヤなどにより端子接続をおこなった後に、パッケージ封止キャップを取り付けるなどして形成される。このような電子部品は、特に高周波用に用いる半導体素子を備えるものについては、内部の素子への外部ノイズの影響による誤作動や、この素子から放射されるノイズなどによる他の電子部品の誤作動が生じることがあり、このため電子部品に電磁波シールドを施さなければならない場合がある。従来、このような電磁波シールドが必要な電子部品は、パッケージの外壁又は内壁、あるいはパッケージ封止キャップ等を金属で形成し、或いはこれらをメタライズしたものを用いて電磁シールドを施すことが一般的である
しかし、上記のような金属キャップや遮蔽板を設ける場合には電子部品の大型化を招くものであり、一方、近年の電子機器の小型化により、電子部品の小型・薄型化が求められている。
【０００３】
そこで、近年、電子部品の封止用の樹脂組成物中に電磁波遮蔽性の物質を混入することで、封止樹脂に電子波遮蔽性を付与することが行われるようになってきている（特許文献１参照）。封止樹脂に混入する電磁波遮蔽性の物質としては、セラミック粒子等が用いられるが、高い電磁波遮蔽性を低コストで付与するためには、フェライト粒子や金属粒子を用いることが好ましい。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−６７５１７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、フェライト粒子や金属粒子を用いる場合は、樹脂中の充填量等によっては封止樹脂の電気的絶縁性を確保することが困難となり、このためこのようなフェライト粒子や金属粒子が混入された封止樹脂は、電気配線や端子等を封止すると、ショートサーキットの発生や、外部との電気的絶縁性が確保できなくなったりする問題が生じ、これらの粒子を混合するとしてもその混合量等が制限されてしまうものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、フェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方が混入された封止樹脂からなる電磁波シールドを有し、且つ電気配線や端子等のショートサーキット等の発生を防止することができる、小型・薄型化が可能な電子部品の製造方法、及びこの方法により製造される半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る電子部品の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする第一の液状樹脂組成物にて半導体素子３を封止して第一の封止層１を形成すると共に、前記第一の液状樹脂組成物と同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有すると共にフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する第二の液状樹脂組成物により前記第一の封止層１を被覆する第二の封止層２を形成する電子部品の製造方法であって、前記第一の液状樹脂組成物にて半導体素子３を覆った後、前記第一の液状樹脂組成物を硬化することなくこの第一の液状樹脂組成物を第二の液状樹脂組成物で覆い、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に硬化することにより前記第一の封止層１及び第二の封止層２を同時に形成することを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１において、上記第一の液状樹脂組成物が、２５℃における粘度が９０〜１５０Ｐａ・ｓであり、且つ上記第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度は前記第１の液状樹脂組成物よりも低い３５〜５０Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３に係る半導体装置は、請求項１又は２に記載の方法により製造されたことを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明では、第一の液状樹脂組成物と、第二の液状樹脂組成物の二種の液状樹脂組成物により封止層を形成する。
【００１５】
第一の液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする。
【００１６】
上記のエポキシ樹脂としては、液状であり、且つ封止用途に使用されるものであれば制限されることなく用いることができるが、例えば液状のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００１７】
また硬化剤としては、エポキシ樹脂硬化用のものであれば特に制限されないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン型フェノール樹脂など各種の多価フェノール樹脂、酸無水物を挙げることができる。また、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤や、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等の脂肪族アミン系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤等も用いることができる。硬化剤合計の含有量は、第一の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、通常エポキシ樹脂に対して、当量比で０．５〜１．５の範囲で配合される。
【００１８】
硬化促進剤としては特に限定するものではなく、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリアゾール化合物、有機金属錯塩、有機酸金属塩、四級アンモニウム塩等が挙げられ、これらを単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
【００１９】
このような硬化促進剤の含有量は、第一の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、エポキシ樹脂全量に対して２〜８重量％の範囲であることが好ましい。
【００２０】
無機フィラーとしては、適宜のものが用いられるが、非導電性のものを用いることが好ましく、例えばシリカ、アルミナ、マグネシア、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材が挙げられる。
【００２１】
このような無機フィラーの含有量は、第一の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、組成物全量に対して３０〜８５重量％の範囲であることが好ましい。
【００２２】
また、必要に応じて、顔料、希釈剤、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、消泡剤及びイオントラップ剤等を配合することもできる。顔料としては例えばカーボン、酸化チタン等が挙げられ、希釈剤としては例えばフェニルグリシジルエーテル等が挙げられ、カップリング剤としては例えばシランカップリング剤等が挙げられ、界面活性剤としては例えばポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等が挙げられる。これらの顔料等は２種類以上を併用することもできる。
【００２３】
一方、第二の液状樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、且つフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する。
【００２４】
第二の液状樹脂組成物におけるエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、同時に用いる第一の液状樹脂組成物と同一のものを用いる。この各成分の含有量は、第二の液状樹脂組成物に対して所望の特性を付与することができるように適宜調整されるが、硬化剤は第一の液状樹脂組成物の場合と同様に通常エポキシ樹脂に対して、当量比で０．５〜１．５の範囲で含有させることが好ましく、また硬化促進剤はエポキシ樹脂全量に対して１〜３重量％の範囲で含有させることが好ましい。
【００２５】
フェライト粒子を含有させる場合には、平均粒径５〜２５μｍ、最大粒径５０μｍ以下のものを用いることが好ましい。また金属粒子を含有させる場合には、適宜のものを用いることができるが、銀粒子、銅粒子等を用いることが好ましく、またその平均粒径１〜２５μｍ、最大粒径３０μｍ以下のものを用いることが好ましい。
【００２６】
このフェライト粒子や金属粒子の含有量は、第二の液状樹脂組成物に所望の特性を付与するために適宜調整されるが、例えばフェライト粒子のみを含有させる場合には組成物全量に対して８０〜９０重量％の割合で含有させ、また金属粒子のみを含有させる場合には組成物全量に対して８０〜９５重量％の割合で含有させることが好ましい。
【００２７】
上記のような第一の液状樹脂組成物は２５℃における粘度が５０〜１５０Ｐａ・ｓとなるように調整し、また第二の液状樹脂組成物はその２５℃における粘度が、同時に用いる第一の液状樹脂組成物の粘度よりも低くなるように調整することが好ましい。このような粘度の調整は、例えば第一の液状樹脂組成物中の無機フィラーの含有量や、第二の液状樹脂組成物中のフェライト粒子や金属粒子の含有量等を調整することにより行うことができる。
【００２８】
また、第一の液状樹脂組成物は２５℃におけるチクソ指数が１．２〜２．０となるように調整し、また第二の液状樹脂組成物は２５℃におけるチクソ指数が、同時に用いる第一の液状樹脂組成物のチクソ指数よりも低くなるように調整することが好ましい。このようなチクソ指数の調整は、例えば第二の液状樹脂組成物中に適宜のチクソ性付与材（例えば日本アエロジル社製の「＃３００」等）を添加することにより行うことができる。
【００２９】
また、第一の液状樹脂組成物は１５０℃におけるゲルタイムが６０〜２４０秒間の範囲となるように調整し、また第二の液状樹脂組成物は１５０℃におけるゲルタイムが、同時に用いる第一の液状樹脂組成物のゲルタイムよりも長くなるように調整することが好ましい。このようなゲルタイムの調整は、例えば第一の液状樹脂組成物や第二の液状樹脂組成物中の硬化促進剤の添加量を調整することにより行うことができる。
【００３０】
また、第一の液状樹脂組成物は、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０１３Ω・ｃｍ以上となるように調整し、また第二の液状樹脂組成物は、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０３〜１×１０７Ω・ｃｍとなるように調整することが好ましい。このような体積抵抗率の調整は、例えば第一の液状樹脂組成物中の無機フィラーの含有量や、第二の液状樹脂組成物中のフェライト粒子や金属粒子の含有量等を調整することにより行うことができる。
【００３１】
上記の第一の液状樹脂組成物及び第二の液状樹脂組成物を調製するにあたっては、上記の各成分を所望の割合で配合したものを溶解混合し、又は溶融混合した後３本ロール等で溶融混練して液体状のエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００３２】
このようにして得られた液状のエポキシ樹脂組成物は、金型を用いることなく液状封止により、半導体素子を封止することができ、これにより本発明の半導体装置を得ることができる。このような液状樹脂組成物の硬化成形体を封止樹脂とする半導体装置の製造方法の例を、図１を示して説明する。
【００３３】
基板４としては、セラミック、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、ポリエチレンテレフタレート製シート等の絶縁層に配線形成がなされた配線基板４が用いられる。このプリント配線基板４上にＩＣチップ等の半導体素子３をダイボンディングし、ワイヤボンディング法等にて配線基板４の配線５と導通させる。ここで半導体素子３は、シリコンウエハー等の基板にアルミニウム等により配線を形成し、更に抵抗、トランジスタ等の回路素子を形成するなどして得られる。
【００３４】
次に、配線基板４上の半導体素子３搭載部分に第一の液状樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて塗布したり、メタルマスク等を用いて印刷したりすることで配置して配線基板４上に露出する配線５、半導体素子３、ワイヤ６、及びこれらの接合部を覆う。
【００３５】
次に、第一の液状樹脂組成物を成形硬化することなく、この第二の液状樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて塗布したり、メタルマスク等を用いて印刷したりすることで配置して、第二の液状樹脂組成物により前記の第一の液状樹脂組成物を覆う。
【００３６】
このように第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを加熱硬化することなく共に配置した後、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に加熱硬化すると共に必要に応じてアフターキュアーを施すことにより、第一の液状樹脂組成物の硬化物にて半導体素子３を被覆する第一の封止層１を形成すると共に第二の液状樹脂組成物の硬化物にて第一の封止層１を被覆する第二の封止層２を形成して、この第一の封止層１と第二の封止層２からなる封止樹脂を形成する。
【００３７】
このようにして形成された半導体装置では、第一の封止層１により、半導体素子３が外部から電気的に絶縁された状態で被覆されて保護されるものであり、また第二の封止層２は電磁波シールドとして機能して、電磁波による半導体素子３の誤作動を防止するものである。
【００３８】
以上のようにして半導体装置を形成すると、電磁波シールドとして機能する第二の封止層２を封止樹脂の一部として形成することができて、従来のように金属キャップや遮蔽板を設ける場合と較べて、半導体装置の小型化を図ることができるものであり、またこのとき半導体素子を直接被覆するのは第一の封止層１であるから、半導体素子を外部から電気的に絶縁された状態で保護することができるものである。
【００３９】
また、従来は電磁波シールドのために導電性材料を含むシート材を貼着する場合もあり、この場合は金属キャップや遮蔽板を設ける場合よりも装置の小型化が図れたが、経時劣化によりシート材が剥離するおそれがあり、またシート材を貼着するための工程が必要で製造効率の悪化の原因となっていたが、本発明では第一の封止層１と第二の封止層２とは同時に形成されることから、別途に電磁波シールドを設ける工程を加えることなく、電磁波シールドが施された半導体装置を形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができるものであり、更に、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とは、同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するものであるから、これらを加熱硬化して得られる第一の封止層１と第二の封止層２とは親和性が高く、層間に高い密着性を付与することができるものである。
【００４０】
ここで、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物の粘度、チクソ指数、ゲルタイム等を上記のように調整することで、封止樹脂の形成時に第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とが互いに拡散しあうことを抑制し、特に第二の液状樹脂組成物が第一の液状樹脂組成物に向けて拡散することを抑制して、第一の封止層１の電気的絶縁性を維持することができるものである。
【００４１】
すなわち、第一の液状樹脂組成物の２５℃における粘度を５０〜１５０Ｐａ・ｓとして、第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度を、同時に用いる第一の液状樹脂組成物の粘度よりも低くなるようにすると、封止樹脂の形成時においては、粘度の低い第二の液状樹脂組成物は粘度がより高い第一の液状樹脂組成物へは拡散しにくくなる。このとき第二の液状樹脂組成物と第一の液状樹脂組成物の粘度の差は大きいほど上記の拡散が抑制され、好ましくはこの粘度の差が第一の液状樹脂組成物の粘度の値の３０％以上となるようにするものである。このため第二の液状樹脂組成物の粘度は低いほど好ましいが、成形性等を考慮すると第二の液状樹脂組成物の粘度の実質的な下限は１０Ｐａ・ｓとなる。
【００４２】
また、第一の液状樹脂組成物の２５℃におけるチクソ指数を１．２〜２．０として、第二の液状樹脂組成物の２５℃におけるチクソ指数を、同時に用いる第一の液状樹脂組成物のチクソ指数よりも低くなるようにすると、チクソ指数の低い第二の液状樹脂組成物は、チクソ指数がより高い第一の液状樹脂組成物へは拡散しにくくなる。このとき第二の液状樹脂組成物と第一の液状樹脂組成物のチクソ指数の差は大きいほど上記の拡散が抑制され、好ましくはこのチクソ指数の差が０．３以上となるようにするものである。このため第二の液状樹脂組成物のチクソ指数は高いほど好ましいが、成形性等を考慮すると第二の液状樹脂組成物のチクソ指数の実質的な下限は０．９となる。
【００４３】
また、第一の液状樹脂組成物の１５０℃におけるゲルタイムを６０〜２４０秒間として、第二の液状樹脂組成物の１５０℃におけるゲルタイムを、同時に用いる第一の液状樹脂組成物よりも長くなるようにすると、封止樹脂の形成時には、ゲルタイムが短い第一の液状樹脂組成物の方が先に硬化し始めることとなり、このためゲルタイムがより長い第二の液状樹脂組成物は、第一の液状樹脂組成物へ拡散しにくくなる。このとき第二の液状樹脂組成物と第一の液状樹脂組成物のゲルタイムの差は大きいほど上記の拡散が抑制され、好ましくはこのゲルタイムの差が６０秒以上となるようにするものである。このため第二の液状樹脂組成物のゲルタイムは長いほど好ましいが、成形性等を考慮すると第二の液状樹脂組成物のゲルタイムの実質的な上限は４５０秒となる。
【００４４】
また、上記のように第一の液状樹脂組成物を、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０１３Ω・ｃｍ以上となるようにし、且つ第二の液状樹脂組成物を、その加熱硬化物の２５℃における体積抵抗率が１×１０３〜１×１０７Ω・ｃｍとなるようにすると、第一の液状樹脂組成物の加熱硬化物である第一の封止層１に十分な電気的絶縁性を付与して、半導体素子と外部との間の電気的絶縁性を十分に確保することができ、且つ第二の液状樹脂組成物の加熱硬化物である第二の封止層２に優れた電磁波遮蔽性を付与することができるものである。ここで、第一の液状樹脂組成物の加熱硬化物の体積抵抗率は高いほど第一の封止層の電気的絶縁性を確保することができるが、この体積抵抗率の実質的な上限は１０１７Ω・ｃｍとなる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００４６】
〔実施例及び比較例〕
１．液状樹脂組成物の調製
表１及び表２に示す各成分を溶解混合した後３本ロールで溶融混練して、液体状のエポキシ樹脂組成物である第一の液状樹脂組成物及び第二の液状樹脂組成物を得た。
【００４７】
尚、表中に示された各成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ樹脂：ジャパンエポキシレジン社製、「エピコート８２８」
・硬化剤：新日本理化社製、「ＭＨ７００」
・硬化促進剤：旭化成社製、「ＨＸ３０８８」
・充填材
シリカ：トクヤマ社製、「ＳＥ４０」
フェライト：戸田工業社製、「ＫＮＳ−４１５」
銅粒子：福田金属箔粉工業社製、「ＣＥ−２５」
・顔料：カーボンブラック、三菱化成社製、「ＭＡ−６００」
・チクソ性付与剤：日本アエロジル社製、「＃３００」
２．半導体装置の形成
実施例１乃至８では、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の一面に配線形成を施してプリント配線板を形成し、このプリント配線板に半導体素子をダイボンディングした後、金線を用いてワイヤボンディングを行った。
【００４８】
次いで、上記のプリント配線板上の半導体素子搭載部分に第一の液状樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて塗布して、プリント配線板上に露出する配線、半導体素子、金線、及びこれらの接合部を覆った。
【００４９】
次に、第一の液状樹脂組成物を成形硬化することなく、第二の液状樹脂組成物をディスペンサーを用いて塗布し、第二の液状樹脂組成物により前記の第一の液状樹脂組成物を覆った。
【００５０】
次に、１５０℃で３時間加熱することで、液状のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させて、厚み０．７ｍｍの第一の封止層と厚み０．４ｍｍの第二の封止層とからなる封止樹脂を形成し、半導体装置を得た。
【００５１】
また比較例１では、上記の製造方法において、第一の液状樹脂組成物のみを用いて、厚み１．１ｍｍの封止層を設け、半導体装置を得た。
【００５２】
また比較例２では、上記の製造方法において、第一の液状樹脂組成物を成形硬化してから、第二の液状樹脂組成物により前記の第一の液状樹脂組成物を覆い、更に第二の液状樹脂組成物を成形硬化させた。
【００５３】
〔特性・評価〕
表中に示された各液状樹脂組成物の特性、及び各実施例及び比較例の性能評価は、下記のような試験方法により測定した。
【００５４】
（１）粘度（２５℃）
２５℃での樹脂粘度をＢ型回転粘度計を用いて測定した。
【００５５】
（２）チクソ指数（２５℃）
Ｂ型回転粘度計にて、回転数を変えて粘度を測定し、低回転数で測定した粘度と、高回転数で測定した粘度との比に基づいて算出した。
【００５６】
（３）ゲルタイム（１５０℃）
１５０℃の熱盤上に樹脂約１ｇを滴下して撹拌し、撹拌不能（固化）となるまでに要した時間を測定した。
【００５７】
（４）硬化物の体積抵抗率
直径１００ｍｍ、厚み３ｍｍの硬化物を成形し、この硬化物に５００Ｖの電圧を印加して、印加し始めてから６０秒後の電流値から算出した。
【００５８】
（５）封止層間密着性（アルミせん断強度測定）
実施例１乃至８については、７ｍｍ×１００ｍｍ×１ｍｍのアルミニウム板の先端の７ｍｍ×７ｍｍの領域に、第一の液状樹脂組成物を塗布したものと、同様にアルミニウム板の先端に第二の液状樹脂組成物を塗布したものとを貼り合わせ、この状態で１５０℃で３時間加熱することで硬化させた後、引っ張りせん断強度を測定した。
【００５９】
また比較例２については、上記と同様にアルミニウム板の先端に、それぞれ第一の液状樹脂組成物を塗布したものと第二の液状樹脂組成物を塗布したものとを用意し、まず第一の液状樹脂組成物を１５０℃で３時間加熱することで硬化させた後、その硬化物と第二の液状樹脂組成物とを貼り合わせ、更にこの状態で１５０℃で３時間加熱することで硬化させた後、引っ張りせん断強度を測定した。
【００６０】
（６）電磁シールド性評価（アドバンテスト法）
第二の液状樹脂組成物を１５０℃で３時間加熱することで厚み１ｍｍのシート状に成形し、その電磁シールド性を、アドバンテスト製スペクトラムアナライザーを用い、試験周波数１００ｋＨｚで測定した。
【００６１】
【表１】
【表２】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係る電子部品の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする第一の液状樹脂組成物にて半導体素子を封止して第一の封止層を形成すると共に、前記第一の液状樹脂組成物と同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有すると共にフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する第二の液状樹脂組成物により前記第一の封止層を被覆する第二の封止層を形成する電子部品の製造方法であって、前記第一の液状樹脂組成物にて半導体素子を覆った後、前記第一の液状樹脂組成物を硬化することなくこの第一の液状樹脂組成物を第二の液状樹脂組成物で覆い、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に硬化することにより前記第一の封止層及び第二の封止層を同時に形成するため、第一の封止層により半導体素子を外部から電気的に絶縁し且つショートサーキットの発生が防止された状態で被覆して保護すると共に、第二の封止層により電磁波シールドを施して電磁波による半導体素子の誤作動を防止することができ、且つ、電磁波シールドとして機能する第二の封止層を封止樹脂の一部として形成することができて、装置の小型化を図ることができるものである。また、第一の封止層と第二の封止層を同時に形成することから、別途に電磁波シールドを設ける工程を加えることなく電磁波シールドを施すことができ、製造工程の簡略化を図ることができるものであり、更に、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とは、同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するものであるから、これらを加熱硬化して得られる第一の封止層と第二の封止層とは親和性が高く、層間に高い密着性を付与することができるものである。
【００６４】
請求項２の発明は、請求項１において、上記第一の液状樹脂組成物が、２５℃における粘度が９０〜１５０Ｐａ・ｓであり、且つ上記第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度は前記第１の液状樹脂組成物よりも低い３５〜５０Ｐａ・ｓであるため、第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とが互いに拡散しあうことを抑制し、特に第二の液状樹脂組成物が第一の液状樹脂組成物に向けて拡散することを抑制して、第一の封止層の電気的絶縁性を維持することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 第一の封止層
２ 第二の封止層
３ 半導体素子
Claims (3)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする第一の液状樹脂組成物にて半導体素子を封止して第一の封止層を形成すると共に、前記第一の液状樹脂組成物と同一のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有すると共にフェライト粒子と金属粒子のうちの少なくとも一方を含有する第二の液状樹脂組成物により前記第一の封止層を被覆する第二の封止層を形成する電子部品の製造方法であって、前記第一の液状樹脂組成物にて半導体素子を覆った後、前記第一の液状樹脂組成物を硬化することなくこの第一の液状樹脂組成物を第二の液状樹脂組成物で覆い、この第一の液状樹脂組成物と第二の液状樹脂組成物とを同時に硬化することにより前記第一の封止層及び第二の封止層を同時に形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
- 上記第一の液状樹脂組成物が、２５℃における粘度が９０〜１５０Ｐａ・ｓであり、且つ上記第二の液状樹脂組成物の２５℃における粘度は前記第１の液状樹脂組成物よりも低い３５〜５０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
- 請求項１又は２に記載の方法により製造されたことを特徴とする半導体装置。
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