KR100611878B1

KR100611878B1 - 전자재료 조성물, 전자 용품 및 전자재료 조성물의 사용방법

Info

Publication number: KR100611878B1
Application number: KR1020000035755A
Authority: KR
Inventors: 오가와히데키; 이토미츠요시; 이리키니아
Original assignee: 다이요 유덴 가부시키가이샤
Priority date: 1999-06-30
Filing date: 2000-06-27
Publication date: 2006-08-11
Also published as: TWI284661B; KR20010066878A; US6596200B1; CN1204201C; CN1292403A; HK1034531A1

Abstract

소형의 성형체는 급격한 온도변화에 대한 내성이 충분하지 않고, 벌크부품의 외장체는 유연성이 없어 마운터(mounter)의 흡착노즐에 의한 픽업미스가 있고, 케이싱이나 피복케이블의 전자차폐의 차폐층이 복잡한 구조나 미묘한 변형에 잘 따른다고는 할 수 없으며, 부품의 외부 전극, 그 외부 전극을 부착시키는 땜납이나 중간부품끼리의 접합을 위한 접합체도 열응력의 완화성에는 문제가 있고, 건축물의 전자차폐벽의 코킹(calking)재에는 전자차폐용인 것이 없다.

본 발명은 경화막이 소정의 유리 전이 온도, 고무 상태에서의 강성율을 지니고, 또한 소정의 저온에서 신장성을 가질 수 있는 전자재료 조성물과, 이것을 이용하여 얻어진 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품, 해당 전자재료 조성물을 반경화 상태로 적용하고, 적용후 완전 경화시키는 사용 방법을 제공한다. 경화막은 폴리설파이드 고무골격을 고분자중에 갖는 폴리설파이드계 폴리머를 주성분으로 사용한다.

Description

전자재료 조성물, 전자 용품 및 전자재료 조성물의 사용 방법{ELECTRONIC MATERIAL COMPOSITION, ELECTRONIC APPARATUS AND A METHOD OF USING THE ELECTRONIC MATERIAL COMPOSITION}

도 1은 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머가 얻어지는 과정과 1대(chain)의 신장성의 관계를 도시하는 모식도,

도 2는 본 발명의 전자 용품의 제 1 실시예의 프린트 기판 탑재 전자부품의 부분단면도,

도 3은 본 발명의 전자 용품의 제 2 실시예의 케이싱의 단면도,

도 4는 본 발명의 전자 용품의 제 3 실시예의 LC 적층 복합 전자부품의 사시도,

도 5는 본 발명의 전자 용품의 제 4 실시예의 복사 노이즈 방지 케이블의 단면도,

도 6은 본 발명의 전자 용품의 제 5 실시예의 건물 외벽의 일부의 사시도,

도 7은 본 발명의 전자 용품의 제 6 실시예의 LC 적층 복합 전자부품의 하나의 제조공정을 도시한 사시도,

도 8은 그 일부의 설명도,

도 9는 본 발명의 전자재료 조성물의 하나의 실시예의 온도변화에 의한 물성 값을 도시한 그래프,

도 10은 그 시간변화에 의한 물성값을 도시한 그래프,

도 11은 본 발명의 전자재료 조성물의 다른 실시예의 물성값을 도시한 그래프,

도 12는 본 발명의 전자재료 조성물의 또 다른 실시예의 물성값을 도시한 그래프,

도 13은 도 9에 대응하는 비교예인 전자재료 조성물의 물성값을 도시한 그래프,

도 14는 도 11에 대응하는 비교예인 전자재료 조성물의 물성값을 도시한 그래프.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 권선형 칩코일 2 : 코어(권심)

4, 4 : 외부 단자 전극 5 : 외장체

7, 7, 17 : 접합체 9 : 전자차폐 케이싱

13 : 전자차폐층 14 : LC 복합 전자부품

20 : 복사 노이즈 방지용 케이블 21 : 피복전선

22 : 외피체 24: 전자차폐 보드, 패널 또는 타일

25 : 충진체

본 발명은 특정한 수지성분을 함유하는 전자재료 조성물, 이를 사용하여 얻을 수 있는 전자 용품 및 전자재료 조성물의 사용 방법에 관한 것이다.

에폭시 수지 등의 경화성 수지는 페라이트 분말이나 금속 분말 등의 전자재료분말과 혼합되거나 또는 혼합되지 않고 사용되는 전자재료 조성물의 중요한 성분으로 사용되고 있다. 이들 수지나 전자재료분말 등의 전자재료는, 주로 전자부품용 재료로서 성형재, 피복재, 전극재, 접합재 등과 같은 분야에 널리 사용되고 있다.

예를들어 전자재료로서는 이하의 (1) 내지 (5)의 용도를 들 수 있다.

(1) 성형재로서는, 예컨대, 권선형 칩코일의 코어를 제조하는 경우의 재료로 사용된다. 이 경우에는 페라이트분말을 수지성분 등의 성분과 함께 사용하여 조립(造粒)하고, 그 입자를 사용하여 막대 형상으로 건식 성형한 후, 경화시켜 그 경화된 성형체를 절삭가공하여 양단에 돌출부를 갖는 코어를 만드는 방법이 있다. 이 방법은 절삭가공은 실행하지 않지만, 공심(空芯) 코일의 권심의 경우에 대해서도 사용될 수 있다. 또한 페라이트 분말을 수지성분이나 용제와 함께 습식혼합한 조성물을 사출성형 등에 의해 성형한 후 경화시키는, 소위 무가공 제조방법도 있다.

(2) 피복재로는 이하의 (2-1)∼(2-4) 를 들 수 있다.

(2-1) 상기 코어에 코일을 감은 후에 그 위를 피복하는 외장재로서 사용된다. 이 경우에는 수지성분을 용제와 함께 혼합하여 얻은 전자재료 조성물을 도포 하고 경화시키지만 페라이트 분말을 혼합한 것도 무관하다.

(2-2) 전자부품을 내장하는 케이싱의 표면에 피복하는 전자쉴드의 재료로서 사용된다. 이 경우에는 자성체 재료분말을 수지성분과 함께 혼합한 혼합물을 성형한 시이트를 단순히 접합시키고 있다. 또한 케이싱 그 자체를 금속분말을 수지성분과 함께 성형한 성형체로 구성하는 것도 실행되고 있다.

(2-3) 디지털 비디오 카메라, 퍼스널 컴퓨터, 프린터 등을 접속하는 케이블의 피복재로 사용된다. 이 경우에는 수지성분을 융융시켜 도선과 함께 압출 성형한다.

(2-4) 전자부품을 탑재한 프린트 배선판의 이들 전자부품을 포함하는 전면(全面)을 피복하는 피복재로 사용된다.

(3) 전극재로는 예컨대 유리플리트와 은분말을 함유하는 전도성 페이스트가 사용되는데, 상기 페이스트는 도포한 후 구워서 예컨대 칩부품의 외부 단자 전극을 형성한다. 또한 전도체 분말을 수지성분이나 용제 등과 함께 혼합하여 얻은 전도성페이스트를 도포하고, 구워서 동일 목적의 외부 단자 전극을 형성하는 것도 실행되고 있다.

(4)접합재로는 이하의 (4-1) 및 (4-2) 를 들 수 있다.

(4-1) 예컨대 칩부품을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 납땜하는 땜납이 사용되고 있다.

(4-2) 예컨대 LC 적층 복합 전자부품과 같이, 동종재료의 그린시트 적층체와 다른 동종재료의 그린시트 적층체를 적층하고 소성하여 LC용 소체로 하는 경우에는 이종재료가 접촉하는 시트 부분은 접착재료로서의 기능도 갖고 있다. 이 경우에는 페라이트분말 또는 유전체재료분말을 수지나 용제와 함께 습식혼합한 전자재료 조성물에 의해 그린시트가 형성된다.

(5) 충진재로는, 예컨대 건축물의 벽면을 전자차폐 보드, 패널 또는 타일을 맞붙여 형성하는 경우 그 이음매를 충진하는 충진재가 있다.

상기 (1)의 경우에는 최근 전자부품의 소형화에 따라 코어의 소형화가 요구되고 있지만, 페라이트재료는 이 코어가 소형화 될수록 딱딱하여 깨지기 쉬운 성질이 현저하여 정밀한 가공이 곤란하게 되기 때문에 규격을 맞추기 어렵고, 원료에 대한 제품의 비율이 불량해진다. 또한 습식혼합에 의한 전자재료 조성물을 이용한 사출성형에 의한 코어도 인성이 작다. 이들의 가공품과 성형품은 예컨대 리플로우(reflow) 납땜 공정시에 받는 열응력에 대한 리플로우 납땜 시험에서 견디는 점에서는 강도면에서도 문제가 있다.

또한 상기 (2-1) 의 경우에는 다수의 동종 칩부품의 집합체로부터 개개의 부품을 흡착노즐로 흡착하고 픽업하여 프린트 배선판의 소정의 위치에 마운트하는, 소위 벌크부품의 마운트에 있어서, 외장재가 딱딱하고 변형되기 어렵기 때문에 흡착노즐과 외장재의 피흡착면과의 사이에 간극이 발생하기 쉽고, 미끄러짐을 야기하여 픽업되지 않아 마운트 미스를 일으키는 문제가 있다. 종래에는 그 마운트 미스를 감소시키기 위해서 부품의 형상의 정밀도를 향상하는 것으로 대응하여 왔지만, 양품률을 고려하면 한계가 있다.

또한 상기 (2-2)의 경우에는 케이싱의 형상이 복잡하게 굴곡되거나 미세한 요철을 포함하는 것 같은 이형상부를 갖는 때에는 전자차폐 시트를 케이싱의 벽면에 밀착하여 접합하기 어렵고, 전자차폐의 충분한 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다.

상기 (2-3)의 경우에는 피복재와 피피복체와의 선팽창율의 차에 근거한 열응력에 의해 접합면이 박리되거나 혹은 피복재의 내부에 크랙 등의 손상이 발생하는 경우가 있다.

또한 상기 (2-4)의 경우에는 피복재가 수지재료로 이루어져 있기 때문에 케이블의 도선을 흐르는 전류에 의해 발생하는 전자파가 주위에 방사되어, 이것에 의해 케이블 주위의 전자기기류에 영향을 주어 오동작을 일으키게 하는 원인이 되는, 소위 복사 노이즈를 억제할 수 없다. 그래서 종래에는 아크릴변성 폴리에스테르 수지를 수지성분으로 하는 자성재료 조성물을 사용한 피복재를 피복한 케이블도 알려져 있지만, 그와 같은 대책이 실시되고 있지 않은 통상의 피복전선인 케이블에 대해서는 그대로 사용하지 않을 수 없고, 이미 배선 완료된 것을 포함해서 상기의 복사 노이즈를 억제할 수 없다고 하는 문제가 있다.

또한 상기 (3)의 경우에 있어서, 은 분말 및 유리 플리트를 사용하여 소성한 전극은 전자 부품을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 납땜하지만, 양자는 각각 선팽창 계수가 다르기 때문에 온도 변화에 의해 양자간에 응력이 발생하고 쉽고, 전자 부품에 그 영향을 주게되어, 전자 부품이 소정의 성능을 유지할 수 있는 내구성에 어려움이 있다. 이것은 도전체 분말과 수지 성분을 사용하여 굽는 것에 의해 형성한 전극에 대해서도 그 수지 성분으로서 에폭시 수지를 사용하고 있기 때문에 그 응력 을 완화할 수 없어 마찬가지의 문제가 있다.

또한, 상기 (4-1)의 경우에는 상기 (3)의 경우와 같이 전자 부품의 외부 단자 전극과 납땜 랜드를 접합하는 땜납은 딱딱하기 때문에 변형할 수 없으므로 온도 변화에 의해 양자간에 발생하는 응력을 완화할 수 없고, 전자 부품에 그 영향을 주게되어 전자 부품의 내구성에 어려움이 있고, 이것은 상기 (3)의 전극재가 가해지게 되면 그 내구성이 더욱 나빠지게 된다.

또한 상기 (4-2)의 경우에는 소성시에 예컨대 페라이트 그린 시이트 적층체와 유전체 재료 그린 시트 적층체로 이루어진 다른 재료의 그린 시트 적층체의 각각의 적층체의 수축률이 다르기 때문에, 얻어진 소성체에 크랙이 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 그 소성체에 크랙이 발생하지 않는 경우에도 각 적층체의 소성체는 선팽창율이 다르기 때문에, 사용시 등에 있어서 온도차가 있는 상황하에 놓이면 그 반복수가 많을수록 크랙이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.

또한 상기 (5)의 경우에는 충진재로서 실리콘계의 수지가 사용되고 있지만, 그 수지를 사용한 충진체를 통해서 건물 외부로부터 전자파가 침입하는 것을 방지할 수 없을 뿐만 아니라 전자차폐 보드, 패널 또는 타일 사이에 이 수지가 충진된 부분으로부터 건물 내부에서 사용하고 있는 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 기기류로부터 발생하는 전자파가 외부에 누설되어, 그 누설 전자파에 의한 정보 누설도 문제시되고 있다.

본 발명의 제 1 목적은 소형화하더라도 강도가 있어 양품률을 향상시킬 수 있음과 동시에 급격한 온도 변화에도 내성을 갖는 성형체를 얻을 수 있는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 2 목적은 리플로우 납땜이나 히트 사이클 시험과 같은 열부하시의 발생 응력에 대하여 내구성을 갖는 외장재에 사용되는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 3 목적은 마운터의 흡착 노즐에 흡착되기 쉬운 벌크 부품을 얻기 위한 유연성을 갖고, 피외장체와의 선팽창 계수가 상위(相違)에 의한 열응력에도 내성을 갖는 외장재에 사용되는 전자 재료 조성물, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 4 목적은 이형상 표면을 갖는 케이싱에 대해서도 적합하게 피복되는 유연성을 가져 충분한 전자 차폐를 실행할 수 있고, 피외장체와의 선팽창 계수의 상위에 의한 열응력에도 내성을 갖는 피복재에 사용되는 전자 재료 조성물, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 제 5 목적은 복사 노이즈를 방지할 수 있는 케이블의 피복재나 외피재에 사용되는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 6 목적은 프린트 배선판에 장착된 전자 부품에서 온도변화에 의한 응력이 발생하더라도 이를 완화시킬 수 있는 전자 부품용 외부 전극을 얻을 수 있는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사 용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 7 목적은 프린트 배선판에 장착된 전자 부품에서 온도변화에 의한 응력이 발생하더라도 이를 완화시킬 수 있는, 그 장착을 위한 접합을 행할 수 있는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 8 목적은 부재끼리의 접합시 각각의 부재에 있어서의 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 다르더라도 이를 흡수할 수 있고, 크랙이 발생하지 않는 부재 접합체를 얻을 수 있는 접합재에 사용되는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 9 목적은 선팽창율이 다른 복수의 피접합체간의 접합재나 선팽창율이 다른 피피복체에 피복하는 피복재로서 사용하더라도 온도차가 있는 상황하에서의 열응력에 견딜 수 있는 전자 재료 조성물과, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 10 목적은 건물의 전자차폐용 보드, 패널 또는 타일의 간극으로부터 전자파가 침입 또는 누설되지 않는 전자 차폐벽에 사용되는 충진재를 얻을 수 있는 전자 재료 조성물, 이것을 사용한 전자 용품 및 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 11 목적은 경화를 위해 가열되는 적용 대상물의 손상을 방지할 수 있는 전자 재료 조성물의 사용 방법과, 이것에 의해 얻어지는 전자 용품을 제공하는 데 있다.

(1), 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 경화성 폴리머를 함유하고, 경화 후에 하기 (a) 및 (b)를 만족하는 물성을 갖는 전자 재료용 조성물을 제공하는 것이다.

(a) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성,

(b) 해당 고무 상태에 있어서 10⁵ Pa 내지 10⁷ Pa 미만의 강성율

(2), 또한 본 발명은 경화성 폴리머를 함유하고, 경화 후에 하기 (a) 내지 (c)를 만족하는 물성을 갖는 전자 재료용 조성물,

(a) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이 온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성,

(c) -50℃에 있어서 5%의 전단변형에 의해서도 파괴되지않는 신장성

(3), 전자재료분말 및 경화성 폴리머를 함유하고, 경화 후에 하기 (d) 및 (e)를 만족하는 물성을 지니는 전자 재료 조성물,

(d) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성:

(e) 해당 고무 상태에 있어서 10⁶ Pa 내지 10⁸ Pa 미만의 강성율,

(4), 전자재료분말 및 경화성 폴리머를 함유하고, 경화 후에 하기 (d) 내지 (f)를 만족하는 물성을 갖는 전자 재료 조성물,

(d) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성

(e) 해당 고무 상태에 있어서 10⁶ Pa 내지 10⁸ Pa 미만의 강성율

(f) -50℃에 있어서 2%의 전단변형에 의해서도 파괴되지 않는 신장성

(5) 경화성 폴리머가 고분자중에 폴리설파이드 고무골격(-S-S-)을 갖는 폴리설파이드계 폴리머를 함유하는 경화성 폴리머인 상기 (1) 내지 (4)의 어느 하나의 전자 재료 조성물, (6),폴리설파이드계 폴리머가 폴리설파이드인 상기 (5)의 전자 재료 조성물, (7), 폴리설파이드계 폴리머가 폴리설파이드와 에폭시계 화합물과의 반응 생성물인 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머인 상기 (5)의 전자 재료 조성물, (8), 전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어진 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나의 전자 재료 조성물, (9), 전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 상기 (5)의 전자 재료 조성물, (10), 전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 상기 (6)의 전자 재료 조성물, (11), 전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 상기 (7)의 전자 재료 조성물, (12), 상기 (8)의 성형체, 충진체, 피복체, 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품, (13), 성형체로서 주형 성형에 의해 얻어지는 권심(卷芯)을 포함하는 권선형 칩코일인 상기 (12)의 전자 용품, (14), 피복체로서 권선형 칩코일의 권선 위에 피복된 외장체를 갖는 권선형 칩코일인 상기 (12)의 전자 용품, (15) 피복체로서 전자차폐용 피복체를 갖는 전자 용품용 케이싱인 상기 (12)의 전자 용품, (16), 피복체로서 복사 노이즈 방지용 외피체를 갖는 복사 노이즈 방지 케이블인 상기 (12)의 전자 용품, (17) 피복체로서 프린트 배선판상의 실장부품을 외장하는 외장체를 갖는 프린트 배선판인 상기 (12)의 전자 용품, (18), 충진체로서 전자 차폐벽을 형성하는 복수의 전자차폐 보드, 패널 또는 타일 간의 충진재로 전자차폐 코킹(calking)재를 사용하여 얻어지는 충진체를 갖는 전자 차폐벽인 상기 (12)의 전자 용품, (19), 전극으로서 칩형 전자 부품의 외부 전극을 갖는 칩형 전자 부품인 상기 (12)의 전자 용품, (20), 접합체로서 칩부품의 외부 전극을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 접합하는 도전성 접합체를 갖는 프린트 배선판인 상기 (12)의 전자 용품, (21), 접합체로서 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 서로 다른 부재끼리의 계면을 접합시키는 계면접합체에 의해서 해당 부재끼리 접합되고 열처리되어 얻어진 복합 전자 부품인 상기 (12)의 전자 용품, (22), 접합체로서 다른 선팽창율을 갖는 복수의 피접합체 사이를 접합시키는 접합체에 의해서 접합된 피접 합체를 갖는 전자 부품인 상기 (12)의 전자 용품, (23), 상기 (10)의 성형체, 충진체, 피복체, 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품, (24), 성형체로서 주형 성형에 의해 얻어지는 권심을 포함하는 권선형 칩코일인 상기 (23)의 전자용품, (25), 피복체로서 권선형 칩코일의 권선 위에 피복된 외장체를 갖는 권선형 칩코일인 상기 (23)의 전자 용품, (26), 피복체로서 전자차폐용 피복체를 갖는 전자용품용 케이싱인 상기 (23)의 전자용품, (27), 피복체로서 복사 노이즈 방지용 외피체를 갖는 복사 노이즈 방지 케이블인 상기 (23)의 전자용품, (28), 피복체로서 프린트 배선판상의 실장부품을 외장하는 외장체를 갖는 프린트 배선판인 상기 (23)의 전자 용품, (29), 충진체로서 전자차폐벽을 형성하는 복수의 전자차폐 보드, 패널 또는 타일사이의 충진재로서 전자차폐 코킹재를 사용하여 얻어지는 충진체를 갖는 전자 차폐벽인 상기 (23)의 전자용품, (30), 전극으로서 칩형 전자 부품의 외부 전극을 갖는 칩형 전자 부품인 상기 (23)의 전자 용품, (31), 접합체로서가 칩부품의 외부 전극을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 접합하는 도전성 접합체를 갖는 프린트 배선판인 상기 (23)의 전자 용품, (32), 접합체로서 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 서로 다른 부재끼리의 계면을 접합하는 계면접합체에 의하여 해당 부재끼리 접합되고 열처리되어 얻어진 복합 전자부품인 상기 (23)의 전자용품, (33), 접합체로서 다른 선팽창율을 갖는 복수의 피접합체 사이를 접합하는 접합체에 의하여 접합된 피접합체를 갖는 전자부품인 상기 (23)의 전자용품, (34) 상기 (11)의 성형체, 충진체, 피복체, 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품, (35) 성형체로서 주형에 의한 성형에 의해 얻어지는 권심을 갖는 권선형 칩코일인 상기 (34)의 전자 용품, (36) 피복체로서 권선형 칩코일의 권선 위에 피복된 외장체를 갖는 권선형 칩코일인 상기 (34)의 전자 용품, (37), 피복체로서 전자차폐용 피복체를 갖는 전자용품용 케이싱인 상기 (34)의 전자 용품, (38), 피복체로서 복사 노이즈 방지용 외피체를 갖는 복사 노이즈 방지 케이블인 상기 (34)의 전자 용품, (39), 피복체로서 프린트 배선판상의 실장 부품을 외장하는 외장체를 갖는 프린트 배선판인 상기 (34)의 전자 용품, (40) 충진체로서 전자 차폐벽을 형성하는 복수의 전자 차폐 보드, 패널 또는 타일사이의 충진재로서 전자 차폐 코킹재를 사용하여 얻어지는 충진체를 갖는 전자 차폐벽인 상기 (34)의 전자 용품, (41), 전극으로서 칩형 전자 부품의 외부 전극을 갖는 칩형 전자 부품인 상기 (34)의 전자 용품, (42), 접합체로서 칩부품의 외부 전극을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 접합하는 도전성 접합체를 갖는 프린트 배선판인 상기 (34)의 전자 용품, (43), 접합체로서 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 서로 다른 부재끼리의 계면을 접합하는 계면접합체에 의하여 거쳐서 해당 부재끼리 접합되고, 열처리되어 얻어진 복합 전자 부품인 상기 (34)의 전자 용품, (44), 접합체로서 다른 선팽창율을 갖는 복수의 피접합체사이를 접합하는 접합체에 의하여 접합된 피접합체를 갖는 전자 부품인 상기 (34)의 전자 용품, (45), 상기 (1) 내지 (4)중 어느 하나의 전자 재료 조성물을 반경화 상태로 사용하여 상응하는 반경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 형성시키고, 이어서 완전히 경화시켜 경화 상태의 상응하는 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 얻는 전자 재료 조성물의 사용 방법, (46), 상기 (6)의 전자 재료 조성물을 반경화 상태로 사 용하여 상응하는 반경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 형성시키고, 이어서 완전히 경화시켜 경화 상태의 상응하는 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 얻는 전자 재료 조성물의 사용 방법, (47), 상기 (7)의 전자 재료 조성물을 반경화 상태로 사용하여 상응하는 반경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 형성시키고, 이어서 완전히 경화시켜 경화 상태의 상응하는 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 얻는 전자 재료 조성물의 사용 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 있어서의 전자 재료 조성물은 수지 성분을 페라이트 분말, 도전체 분말, 그 밖의 충진제 분말 등의 기능성 충진제와 같은 전자 재료 분말과 함께 혼합하여 사용하는 경우와 이들 전자 재료 분말을 사용하지 않는 경우가 있다. 전자(前者)로는 적절히 전자 재료 분말의 종류를 선택하는 것에 의해 피복재, 성형재, 전극재료, 접합재 및 충진재로 사용하는 경우를 들 수 있지만, 후자(後者)로도 이들 각 재료로 사용할 수 있는 것도 있어, 권선형 칩코일의 외장재로 사용하는 경우를 예로 들 수 있다. 어느 경우도 다음과 같은 물성을 가질 수 있다.

우선 전자 재료분말을 사용하지 않는 수지재료 조성물의 경우에 그 경화물은 적어도 하기 (a)및 (b)의 특성을 가져야 한다.

(a) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성

여기에서 온도에 대한 강성율은 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에서는 그 변화율이 커서 변화율이 작은 유리 상태나 고무 상태와 구별할 수 있지만, 그 변화율이 큰 범위의 변화 곡선에 대응하는 온도범위에 유리 전이 온도가 포함되며, 이는 Tg로 표시한다.

동적 점탄성의 관점에서 말하면, 폴리머의 탄성요소의 크기를 나타내는 동적저장 탄성율(G')은 온도의 상승에 따라 저하되지만, 열가소성 수지의 경우는 고무 영역에서도 G'가 계속 저하하는 반면 가교형의 폴리머의 경우에는 고무 영역에서는 G'가 계속 저하하지 않고 평탄 또는 상승한다. 한편 폴리머의 점성요소의 크기를 나타내는 동적 손실 탄성율(G'')과 온도와의 관계는 극대점을 갖는 곡선으로 표시되는데, 역학적손실(손실정접) tanδ(δ은 위상각(응력과 왜곡벡터의 위상차))는 응력과 뒤틀림의 단진동의 위상차로부터 측정할 수 있고 발열을 위해 계(系)에 인가된 역학적 에너지를 잃는 정도를 나타내는 스케일이 되지만, 곡선 G'', tanδ의 피크값을 나타내는 온도가 동적 측정의 Tg(유리 전이온도)로 되고, 이것을 상기의 유리 전이온도 Tg로 해도 무방하다. 이 Tg를 높이기 위해서는 가교 밀도의 증대를 꾀하거나 페닐핵 등의 핵 구조 농도가 높은 폴리머를 설계하고, Tg를 낮게 하기 위해서는 가교 밀도를 낮추거나, 예컨대 지방산의 알킬쇄를 폴리머에 도입하거나 가소제를 혼합하면 좋다. 또한 상세한 것은「최신 안료분산기술」(1993년, 기술 정보협회발행, 제53 내지 54 페이지, 2. 1항)을 참조할 수 있다.

상기 (a), (b)의 특성면에서 보면 종래의 전자 재료분야에 사용되는 에폭시 수지의 경화물의 Tg는 50℃보다 크고, 고무 상태에 있어서의 강성율은 10⁸ Pa 이상인 것이 일반적이고 한편, 통상 탄성이 큰 가교된 고무의 Tg가 -50℃보다는 배 이상이나 낮은 것이 일반적이다. 본 발명은 상기 (a), (b)의 양쪽의 특성을 갖는 것을 전자 재료로서 사용함으로써, 유연성, 인성, 열응력에 대한 내성 등을 갖출 수 있다. 또한 본 발명에서 사용하는 수지 성분은 경화성이라는 것에 의해, 열가소성과는 구별되어 있다. Tg가 지나치게 크면, 상술한 리플로우 납땜 시험 등에 있어서 온도차가 있는 상황하에서는 내성이 좋지 않고, 이것이 지나치게 작으면 가교밀도가 낮아 내열성이 낮아진다. 또한 강성율이 지나치게 크면, 열응력이나 기계적 응력의 완화성이 저하되고, 강성율이 지나치게 작으면 보형성이 저하한다.

이와 같이 본 발명에 있어서 사용하는 수지 재료 조성물은 상기 (a), (b)의 특성을 갖는 점에 있어 다른 수지 성분과 차별화될 수 있지만, 이들의 특성에 다시 하기 (c)의 특성을 가하는 것에 의해 한층 더 차별화될 수 있다.

(c) -50℃에 있어서 5%의 전단 변형에 의해서도 파괴되지 않는 신장성

상기(c) 특성은 파괴를 일으키지 일 없이 외력을 흡수할 수 있는 외력의 흡수성을 나타내는 것으로, 종래의 전자 재료 분야에 사용되는 에폭시 수지의 경화물은 -50℃에 있어서 5%의 전단 변형에 의해 파괴를 일으켜, 본 발명에 사용하는 수지 재료 조성물과 대비하면 (c)의 특성에서는 상기 (b)의 특성의 경우보다도 그 차가 클 수 있다.

이들 여러가지 특성을 충족할 수 있는 것으로는 예컨대 폴리설파이드계 폴리머를 주성분으로 하는 수지재료 조성물을 들 수 있지만, 이것으로 한정하지 않는다.

폴리설파이드계 폴리머는 고분자중에 폴리설파이드 고무골격(-S-S-)을 갖는 폴리머이고, 설파이드기를 다수 갖는 폴리설파이드를 주성분으로 갖는 폴리머이며, 폴리설파이드 폴리머 그 자체라도 무관하다. 폴리설파이드는 예컨대 일반식 HS-(···-SS) _n ···-SH(단, 「···」는 설파이드 결합, 탄소-탄소 결합, 에테르 결합 등으로 이루어진 골격을 갖는 유기기이며, _n은 0을 포함하는 정수이다)로 나타내고, 다음과 같이 산소에 의해 탈수반응하는데, 상기 탄수 반응은 예컨대 상기의 각 폴리설파이드 분자의 말단에서 일어난다. 산화제의 존재하에서는 상온 경화성을 갖게 할 수 있다.

···-SH + HS-··· + O →···-SS-···

폴리설파이드의 분자로는 구체적으로는 다음 것을 들 수 있다.

HS-C₂H₄OCH₂OC₂H₄-SS-C₂H₄OCH ₂OC₂H₄-SH

이러한 구체적 화합물은 건축물용 코킹재의 성분으로 사용되고 있는 것도 있으며, 알려진 바대로 시판되고 있는 것도 있다.

폴리설파이드계 폴리머는 폴리설파이드와 그 밖의 폴리머나 화합물의 성분과의 반응물이라도 무관하고, 에폭시기 그 밖의 반응성 관능기를 도입함으로써 그 반응성 관능기에 의한 경화성을 갖게 한 것이라도 무방하다.

상기 폴리설파이드와 에폭시 화합물의 반응 생성물인 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머로 이루어진 폴리설파이드 변성 에폭시 수지로는 티올기(-SH)와 에폭시기와의 반응에 의해 얻어지는 폴리머로 이루어진 수지를 들 수 있고, 예컨대 하기 〔화학식 1〕에 나타내는 반응에 의해 얻어지는 직쇄 고분자로서, 그 중량평균분자량이 1000 내지 22000의 폴리머로 이루어진 수지를 들 수 있다. 또한, 하기〔화학식 1〕에 나타내는 반응에 의해 얻어지는 반응 생성물을 기본 골격으로 하여 그 양단의 에폭시기에 다시 폴리설파이드 폴리머가 중합되고, 그 말단 티올기에 다시 에폭시 폴리머가 중합되어 얻어지는 직쇄고분자로서 그 중량평균분자량이 1000 내지 22000의 폴리머로 이루어진 수지로서, 반복적인 중합에 의해 최종적으로 얻어지는 말단기가 에폭시기가 되도록 배합당량비를 조정한 수지도 들 수 있다.

단, R은 폴리설파이드 폴리머의 양말단을 제외한 잔기의 -(C₂H₄-O-CH₂-O-C ₂H₄-S-S)_n-C₂H₄-O-CH₂-O-C₂H_4-를 나타내고, R'은 -C₆H₄-CH₂-C₆H₄-(C₆H₄는 벤젠환)를 나타낸다.

반응 성분과 생성물의 체인의 신장성을 도 1에 모식도로 도시한다 (일반식〔화학식 1〕의 R, R'도 표시되어 있다.)

이 때의 구체적인 에폭시 화합물로는 비스페놀형 에폭시수지, 예컨대 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지(이상, 다이니폰 잉크 화학 공업사 제품),에포셋트(BPA328), 에포셋트(BPF307) (이상, 니혼쇼쿠바이사 제품)를 들 수 있다.

상기 반응 생성물과 같이 양단에 에폭시기를 갖는 것뿐만 아니라, 고분자 말단의 한쪽 또는 분자 내에 에폭시기를 갖는 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머로 이루어진 수지는 경화제와 병용함으로써 경화시키는 것도 가능하고, 잠재형 경화제(상온에서는 경화제로서의 기능을 발휘하기 어렵지만 가열하면 경화제로서의 기능을 발휘하는 경화제)를 사용하면 통상의 도료와 같은 작업성을 유지하면서 경화 수지로 이루어진 성형물이나 도포막을 얻을 수 있다.

폴리설파이드 폴리머와 같은 폴리설파이드, 에폭시화합물, 상기의 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머 또는 기타 에폭시화합물 대신에 다른 반응성 화합물을 사용한 폴리설파이드 변성 경화성 폴리머는, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용하고, 필요에 따라 기타 경화성 폴리머, 고무를 포함하는 비경화성 폴리머, 잠재형 경화제 등의 경화제, 기타 충진제나 커플링제 등의 첨가제의 적어도 1종과 함께 사용하여 전자 재료용 경화성 수지 조성물로 하고, 그 경화물의 성형물이나 도포막을 얻도록 해도 좋다. 이 경우에도 도 1의 모식도에 도시한 신장성이 작은 골격에 신장성이 큰 골격을 부가할 수 있다.

경화제로는 이미다졸형 아민부가물(adduct), 직쇄형 디카르보히드라지드 등을 들 수 있다. 구체적으로는 PN-H, MY-H(이상, 미노소(주) 제조)를 들 수 있다.

상기 폴리플파이드계 폴리머를 주성분으로 지니는 경화막은 유연성이 있다고 알려져 있는 실리콘계 수지의 경화막과 비교하면 Tg가 동일하거나 낮고, 상술한 접합재, 전극재 등에 사용된 경우에는 열응력에 대한 완화성이 동일하거나 우수하다. 또한 에폭시수지의 경화막과 비교해도 내용제성, 내약품성, 금속 등에 대한 밀착력의 내열성은 동일한 정도이거나 우수하여, 예컨대 230℃부터 산화가 겨우 시작되는 정도이다.

또한, 상기 폴리설파이드를 함유하는 수지 재료 조성물은, 실리콘계 수지에 비해서 공급하는 산소의 양을 가감함에 의해 경화를 제어하기 쉽고, 또한 에폭시기를 도입한 폴리설파이드계 폴리머도 그 경화도를 제어하기 쉽고, B 스테이지, 즉 반경화 상태(경화량이 절반보다 많은 경우와 적은 경우도 그 정도를 막론하고 포함한다)에서 대상물의 구체적 형상에 의거하여 피복이나 충진 등을 할 수 있고, 그 대상물이 다른형상부를 갖는 경우라도 이것에 잘 적합시켜, 그 후에 완전히 경화시킬 수 있다. 이와 같이 실리콘계 수지나 에폭시 수지를 능가하지도 뒤떨어지지도 않는 특징을 가지고 있고, 그 적용에도 융통성이 있고, 그 사용 방법에 있어서 우수하다고 할 수 있지만, 이들 수지와 병용하여, 폴리설파이드등의 폴리설파이드계 폴리머와 이들 수지의 폴리머를 반응시켜도 무방하고, 또한 실리콘계 수지나 에폭시 수지 혹은 이들을 병용하고 다시 다른 성분을 병용하여 상기 (a) 내지 (b), 상기 (a) 내지 (c)의 물성을 충족시킬 수 있는 재료를 사용해도 좋다.

상기 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 그 밖의 폴리머 성분은 상기의 그 밖의 성분과 함께 에폭시 함유 반응 희석제와 같은 비반응성 용제를 포함하는 용제와 함께 배합되어도 무방하고, 수지 재료 조성물 그 자체도 전자 재료 조성물로서 사용되지만, 페라이트 분말 등의 자성체 재료, 은가루, 동가루 등의 금속가루나 카본분말 등의 도전성 분말, 충진제 등의 기능성 충진제 등의 전자 재료분말과 혼합하여 사용하는 것에 의해 도전체 재료 조성물, 자성체 재료 조성물 등의 전자 재료 조성물로서도 사용된다.

상기 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 그 외의 폴리머 성분을 자성체 재료 분말과 함께 혼합하여 이용하는 경우에는 자성체 재료 분말 0 내지 60vol%및 상기 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 그 외의 폴리머 성분 40 내지 100vol%을 혼합하고, 이들에 대하여 필요에 따라 다른 수지, 용제 등의 첨가제를 더해서 자성체 재료 조성물을 얻는다. 자성재료 분말로는 각종 페라이트 분말을 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 그 외의 폴리머를 도전체 재료 분말과 함께 혼합하여 사용하는 경우에는 도전체 재료 0 내지 60vol%, 상기 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 그 외의 폴리머 40 내지 100vol%을 혼합하고 이들에 대하여 필요에 따라 다른 수지나 용제 등의 첨가제를 더해서 도전체 재료 조성물을 얻는다. 도전체 재료 분말로는 은, 동, 알루미늄 그 외의 금속의 분말, 카본 블랙을 들 수 있다. 플러렌(fullereue)(C 60, C 70형 카본)도 사용할 수 있다. 또한 상기의 예컨대「0 내지 60vol%」는「60vol 이하」,「60vol%보다 많지 않다」라고 해도 무방하고, 그 외의「0 내지」의 경우도 이것에 준한다.

이들의 자성체 재료 조성물, 도전체 재료 조성물, 그 외의 이들에 준하여 얻어지는 재료 조성물을 포함하는 전자 재료 조성물의 경화물의 물성값은 다음을 만족시켜야 한다.

이와 같이 본 발명에 있어서 사용하는 수지 성분은 상기 (d), (e)의 특성을 갖는 것에 의해 다른 수지 성분을 사용한 마찬가지의 조성물과 차별화 할 수 있지만, 이들의 특성에 다시 하기 (f)의 특성을 가하는 것에 의해, 한층 더 차별화 할 수 있다.

(f) -50℃에 있어서 2%의 전단 변형에 의해서도 파괴되지 않는 신장성

또한 이들 (d) 내지 (f)의 특성에 있어서 용어의 의미나 각각의 특성의 기능은 상기 (a) 내지 (c)의 특성에 대하여 말한 경우에 준한다.

이러한 전자 재료 조성물을 사용하면 전자 부품 등의 전자 용품용 재료로서 종래에 없는 우수한 효과를 발휘할 수 있다.

예컨대 경화제 사용량 조정에 의한 경화물 물성으로서 가교점간 밀도의 감소나 폴리설파이드 고무골격의 고분자 골격에 차지하는 비율을 크게 하는 것에 의해 고무 분자쇄의 뒤엉킴에 의해 유리 전이 온도를 저하시킬 수 있음과 동시에, 저강성율이면서 파단신장에 우수한 특성을 발휘시킬 수 있다. 그 결과로 수지 경화시 의 잔류응력의 저하 및 열부하에 의해 발생한 응력의 완화를 동시에 실현할 수 있다.

구체적으로는 우선, 상기 자성체 재료 조성물을 권선형 칩코일의 권선 위에 외장재로서 사용하는 경우에는 수지의 경화 조건으로서, 용제 휘발량을 저감화 또는 무용제화하여 건조 공정을 다시 봄과 동시에, 경화 수지의 물성으로 유리 전이온도를 저하시켜서 유리 전이온도 이하에서 크게 발생하는 잔류 응력을 저하시킴으로써, 초기경화, 냉각시의 잔류 응력을 저하시킴으로써 초기 경화, 냉각시의 잔류응력을 저하시킬 수 있다. 또한, 유리 전이온도의 저하, 유리 상태에서의 강성율 저감(발생 응력 저감), 탄성내(한계)신장률의 향상 (유리 전이온도 이하에 있어서의 발생 응력 흡수)에 의해 반복하여 열부하시의 발생응력을 저감 또는 흡수를 할 수 있고, 외장재의 코어에서의 박리나 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

상기의 무용제화를 하기 위해서는 예컨대 에폭시 함유 용제 등의 반응성 희석제를 사용함으로서 실현할 수 있고, 유리 전이온도의 저감은 가교 밀도를 저감시켜, 장쇄에 의한 뒤엉킨 분자의 증가에 의해 실현할 수 있으며, 유리 상태의 강성율의 저하는 가요성 부여제로서 예컨대 변성형 실리콘 오일을 병용해도 무관하다. 이들에 의해 유리 전이 온도를 상온(25℃) 이하, 파탄 신장률을 5% 이상(단, 예컨대 페라이트 분말 등의 전자 재료 분말을 50vol% 첨가한 경우라도), 무용제화, 유리 상태에서의 영(young)률을 현재 양산되는 제품의 절반정도로 할 수 있다.

유리 상태에서의 신장률을 향상하는 방법으로는 주재료를 개선시켜 경화물성 은 개량시킬수도 있다. 이를 위해서는 상술한 에폭시수지와 폴리설파이드 폴리머를 사전에 반응시킨 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 자성체 재료 조성물을 성형재로 사용하여 권선형 칩코일의 코어에 해당하는 사출 성형 등에 의한 성형체를 얻으면, 주로 저탄성율로 유연성이 있는 폴리머 성분 등의 사용에 의해 리플로우 납땜성과, 충격에 대한 인성이 향상된다. 더구나 전기 특성을 좌우하는 페라이트의 충진량은 폴리머의 유연성에 알맞게 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 절삭 가공이 필요 없는, 소위 무가공으로 형상의 자유도가 크고, 소형화가 가능하며, 높은 정밀도를 요구하지 않으면서 양품률이 우수하고 동시에 고기능화를 실현할 수 있는 코어를 얻을 수 있다. 그리고 종래에 없는 저비용, 고기능의 권선형 칩코일을 얻을 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이 수지의 저탄성율화, 유리 전이 온도의 저하, 고신장률에 의해 저잔류 응력화를 도모하여 발생 응력을 완화시킴으로써 외장체의 수지 등의 상이한 열팽창경수계 등에 의한 응력의 흡수, 칩의 미세화에 따른 내충격성은 향상시킬수 있다.

또한 권선형 칩코일의 코어에 코일을 감고 그 위에 외장재로서 상기 자성체 재료 조성물 혹은 상기 수지 재료 조성물을 사용하는 경우 마운터의 흡착 노즐이 흡착하는 피흡착체의 부위가 되는 권선형 칩코일의 외장재 부분에 저탄성율의 유연한 폴리머 성분이 사용되므로 외장재가 흡착노즐의 접촉면의 형상에 따른 형태로 변형되기 때문에 양자간에 간극이 생길 수 없고, 그 결과 미끄러짐이 없어지므로 마운트 미스를 감소시킬수 있다. 마운트 이후에는 본래의 형상으로 복원되므로 부품의 외형이 나빠지지는 않는다.

또한 상기 자성체재료 조성물을 사용하여 케이싱의 벽면에 피복하는 경우, 케이싱에 내장된 전자 부품에 영향을 미치는 외부로부터의 전자파를 차폐하고 노이즈를 제거할 수 있는 전자 차폐층을 형성할 수 있다. 이 경우, 폴리머 성분을 반경화 상태로 해서 사용하여 겔화시키고 퍼티 형상으로 한 자성체 재료 조성물을 피착체에 코팅하여 가열하면 완전한 미경화의 폴리머를 이용한 경우보다 작업성이 현저히 향상한다. 폴리머를 반경화 상태 혹은 완전한 미경화 상태로 이용하는 어느쪽의 경우도 자성 재료 조성물을 이형성을 부여한 필름상에 캐스팅하거나 혹은 압출성형 등에 의해 시트형상으로 하고 이 시트를 피착체에 가열하면서 밀착시켜도 무관하다. 이렇게 하여 사용하는 어떤 경우도 종래와 같이 전자 차폐 시트를 사출 성형으로 제조하는 번거로움이 없을 뿐만 아니라 사용하는 폴리머는 저탄성율로 유연성을 갖기 때문에 상이한 형상 표면에도 적합함과 동시에 피착체에 잘 밀착하고 냉온이 반복되는 온도차에도 견디는 케이싱용의 전자차폐 시트층을 형성할 수 있다.

상기의 외장재, 피복재로서 사용하는 경우는 모두 온도차가 있는 상황하에 놓인 경우의 열응력에 대하여 우수한 응력완화성을 나타낼 수 있다.

또한 케이블 도선의 피복재로는 상기 자성재료 조성물을 도선과 함께 압출성형하거나 혹은 종래의 케이블 피복재 위에 도포 또는 압출 성형하는 것은 사용할 수 있지만, 이 경우도 폴리머 성분이 상온에서 저탄성율로 유연성이 있으므로 복사 노이즈를 방지할 수 있는 케이블을 제공할 수 있다.

또한 전자 부품의 외부 전극재로는 상기 도전체 재료 조성물로 이루어진 도 전재료 페이스트를 사용하여 전자 부품에 도포하고 그 도포막을 소성하여 사용한다. 얻어진 외부 전극은 표면에 동도금, 니켈도금 등을 실시한 후 프린트 배선판에 납땜으로 설치해도 무방하다. 이 경우도 폴리머 성분은 유연성이 있고 골격이 고무탄성을 갖기 때문에 응력 완화성이 있어서 리플로우 납땜성이 우수하고 프린트 배선판에 장착한 전자 부품의 내구성을 향상시킬 수 있다. 이 외부 전극재에도 상기의 권선 코일의 외장재와 마찬가지의 특성을 갖게 하는 것도 바람직하다.

이 때, 외부 전극을 납땜하는 대신에, 상기 도전 재료 페이스트를 상기 외부 전극 혹은 종래의 재료로 이루어진 외부 전극과 프린트 배선판의 납땜 랜드 중 어느 하나에 도포하여 가열함으로써 전자 부품의 접합재로 할 수 있다. 이 때, 가열 조건은 리플로우 가열로를 사용하여, 예컨대 상온 내지 160℃에서 수분 내지 20분 가열하면 좋고, 종래의 로진계 물질을 사용한 땜납 페이스트의 경우에는 260℃에서 5분 내지 10분 가열한 것에 비교하면 낮은 온도로 경화가 가능하고, 프린트 배선판의 탑재 부품의 온도에 의한 손상을 작게 할 수 있다.

또한 예컨대 LC 적층 복합 전자 부품의 인덕터부와 콘덴서부에 대응하는 각각의 그린시트 적층체의 사이에 상기 (a) 및 (b) 또는 (a) 내지 (c)의 특성을 갖는 수지 재료 조성물, 또한 상기 (d) 및 (e) 또는 (d) 내지 (f)의 특성을 갖는 적절한 충진재 분말을 함유시킨 전자 재료 조성물을 사용하여 얻어지는 접합재를 삽입시키면, 주로 폴리머 성분의 저탄성율로 유연성 등에 의해 소성시에 각각의 그린시트 적층체가 수축률의 상위에 의해 응력을 발생하더라도 이것을 완화하고 소성체에 크랙이 들어가는 것을 방지할 수 있다.

또한 상기 인덕터(inductor)부와 콘덴서(condenser)부에 대응하는 각각의 그린시트 적층체의 소성체를 형성하고 그 사이에 상기 (d) 및 (e) 또는 (d) 내지 (f)의 특성을 가질 수 있는 전자 재료 조성물을 사용하여 접합한 LC 소자와 같이, 선팽창율이 다른 피접합체를 이 전자 재료 조성물을 사용하여 접합하는 경우 온도차가 있는 상황하에서 열응력에 대하여 완화성을 잘 발휘할 수 있는 전자 부품 등을 얻을 수 있다.

또한 건물 외벽의 전자차폐 보드나 타일의 이음매에 충진하는 코킹재로서 상기 자성체 재료 조성물을 사용하면 냉온이 반복되는 온도차에 노출되어도 주로 폴리머 성분의 저탄성율로 유연성 등에 의해 크랙이 발생하지 않고 내열성, 내후성이 우수함과 동시에 전자 차폐 효과를 향상시킬 수 있다. 이 때, 코킹재는 상온 경화시킬 수도 있기 때문에 이 점에서도 편리하다.

이와 같이 본 발명의 전자 재료 조성물은 각종 용도로 사용할 수 있지만, 그 사용법으로서 상술한 바와 같이, 예컨대 케이싱의 전자 차폐층이나, 케이블의 피복재나 외피재를 압출 성형하는 경우와 같이, 폴리머 성분을 반경화 상태로 해서 사용할 수 있지만, 이들 용도에 한하지 않고 상기의 그 외의 용도에 있어서도 마찬가지로 폴리머 성분을 반경화 상태로 한 조성물을 사용할 수 있고 이에 따라 가열 온도, 가열 시간을 제어할 수 있어서, 예컨대 적용하는 전자 부품이나 전자 용품의 열에 의한 손상을 없애거나 적게 할 수 있음과 동시에 그 외의 이점을 가질 수 있다.

본 발명의 전자 재료 조성물은 전자 부품 등의 전자 용품에 적용되고 본 발명은 그 전자 용품도 포함하여 이 전자 재료 조성물의 사용 방법도 제공하는 것이며 상세한 것은 후술의 실시예에서 말하겠지만, 그 전자 용품의 일례는 도 2 내지 6에 도시된다.

도 2에 도시하는 바와 같이 (1)은 양단에 돌출부를 갖는 코어(2)의 중앙 오목부에 권선(3), 코어(2)의 양단 돌출부에 외부 단자 전극(4, 4)을 갖고, 또한 그 권선(3) 위에 피복재에 의한 외장체(5)를 갖는 권선형 칩 코일이다. 이 권선형 칩 코일은 프린트 배선판(6)의 회로 패턴의 납땜 랜드(6a, 6a)에 상기 전극(4, 4)이 접합재에 의한 접합체(7, 7)에 의해 접합되어 있다.

도면에서는 생략했지만 다른 칩 부품도 마찬가지로 소정의 납땜 랜드에 장착되고 이들 부품을 포함하는 프린트 배선판(6)의 전면에는 피복체(8)가 설치된다.

또한 도 3에 도시된 바와 같이 (9)는 전자차폐 케이싱이고 디스플레이부(10)와 그 외의 전자 부품이 내장되는 본체(11)로 이루어져, 양자간에 단부(12)가 마련되고 이 케이싱 외벽의 전면에 전자 차폐층(13)의 피복체가 설치된다.

또한 도 4에 도시된 바와 같이 (14)는 LC 적층 복합 전자 부품이며, 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)의 사이에 접합체(17)가 삽입되고, 그 양단에는 외부 단자 전극(18, 18), 그 중앙에 콘덴서의 접지측 외부 단자 전극(19)이 형성되어 있다.

또한 도 5에 도시하는 바와 같이 (20)은 복사 노이즈 방지용 케이블이며 피복 전선(21)인 케이블의 외주에 외피체(22)를 갖는다.

또한 도 6에 도시된 바와 같이, (23)은 건물의 외벽이며, 전자차폐 보드, 패 널 또는 타일(24, 24··)의 이음매에 전자 차폐 코킹재가 충진되고 충진체(25, 25··)가 형성되어 있다.

이러한 전자 용품에 있어서, 상기 코어(2)의 성형재, 전자 차폐 케이싱(9)의 전자 차폐층(13)의 피복체의 피복재로는 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 에폭시수지를 병용한 폴리머 성분, 페라이트 등의 자성체 재료 분말, 그 밖의 성분으로 각종 첨가제를 첨가해도 좋은 자성체 재료 조성물을 사용하여 코어(2)에 대해서는 사출성형에 의해 성형하고 전자 차폐층(13)에 대해서는 또한 용제를 가한 유동성이 있는 자성체 재료 조성물 그 자체를 적용해도 무방하지만, 그 폴리머 성분을, 예컨대 공기 속에서 가열함으로써 반경화 상태로 하고 겔 형상으로 구성된 퍼티 형상의 것을 생성하여 이것을 케이싱 외벽의 전면에 가열하면서 공급한다. 또한 상기 권선형 칩코일의 권선(3)상의 외장체(5)의 피복재, 상기 LC 적층 복합 전자 부품(14)의 접합체(17)의 접합재로는 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 에폭시 수지를 병용한 폴리머 성분, 그 밖의 성분으로서 용제를 함유한 유동성 있는 수지 재료 조성물을 이용하여 전자에 대해서는 예컨대 관형상체에 의한 주입에 의해, 후자에 대해서는 그린시트를 작성하고 이것을 콘덴서부(15), 인덕터부(16)의 각각의 그린시트 적층체의 사이에 협지하고 압착하여 소성한다. 이들의 경우에 상기 자성체 재료 조성물을 사용해도 무관하다.

이 경우 각 그린시트 적층체를 따로따로 소성하고 그 각각의 소성체를 상기 접합재의 수지 재료 조성물로 접합하고 경화시켜, 이것을 LC 소자로 하고, 그 이후에는 도 3의 경우와 같이 하여 LC 적층 복합 전자 부품을 얻도록 해도 무관하다.

또한 상기 권선형 칩 코일의 외부 단자 전극(4, 4), 상기 LC 적층 복합 전자 부품(14)의 외부 단자 전극(18, 18) 및 (19)의 전극재로는 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 에폭시 수지를 병용한 폴리머 성분, 금속 분말 등의 도전체 재료 분말, 그 외의 성분으로 용제를 함유한 유동성 있는 도전체 재료 조성물을 사용하여 이것을 각 칩의 소정의 외면에 도포하여 굽는다.

또한 상기 권선형 칩 코일의 전극(4, 4)과 납땜 랜드(6a, 6a)와의 접합체의 접합재로는, 상기 전극재와 마찬가지의 재료를 리플로우 납땜에 준하여, 납땜 랜드(6a, 6a)에 도포하고, 그 위에 상기 권선형 칩코일(1)을 탑재한 후, 가열 경화시킨다.

또한 상기 건물의 외벽용 코킹재에 대해서는 상기 자성체 재료 조성물을 사용하여 예컨대 충진기에 의해 충진하고 상온 경화시킨다.

또한 경화는 가교를 포함한다.

폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 그 외의 폴리머 성분을 전자 재료 분말이나 그 외의 성분과 동시에 병용하고 혹은 병용하지 않고 혼합하여 이용하는 경우에는 이하의 배합을 예시할 수 있다.

(a) 에폭시 수지와 폴리설파이드수지를 혼합하여 사용하는 경우

비스페놀 A형 에폭시 수지 100중량부

폴리설파이드 수지 10 내지 240중량부

경화제 2 내지 50중량부

기능성 충진재 0내지 2300중량부

실리카(충진제) 0 내지 130중량부

실란커플링제 0 내지 120중량부

용제 0 내지 540중량부

(b) 폴리설파이드 변성 에폭시 수지와 폴리설파이드수지를 혼합하여 사용하는 경우

폴리설파이드 변성에폭시 수지 100중량부

폴리설파이드수지 0 내지 200중량부

경화제 2 내지 50중량부

기능성 충진재 0 내지 2300중량부

실리카(충진제) 0 내지 130중량부

실란커플링제 0 내지 120중량부

용제 0 내지 540중량부

(c) 에폭시 수지(고무 충진재 분산계수지)와 폴리설파이드수지를 혼합하여 사용하는 경우

에폭시 수지(고무 충진재 분산계수지) 100중량부

폴리설파이드수지 10 내지 200중량부

경화제 2 내지 50중량부

기능성 충진재 0 내지 2300중량부

실리카(충진제) 0 내지 130중량부

실란커플링제 0 내지 120중량부

용제 0 내지 540중량부

상기 비스페놀 A형 에폭시 수지(중량평균분자량 380에서 에폭시당량 190)는 다이니폰 잉크 화학 공업사 제품, 폴리설파이드 수지는 폴리설파이드 폴리머의 수지로 도오레사 제품의 티오콜 LP3〔화학식 1〕로 나타나는 중량평균분자량 1000의 폴리머의 수지), 폴리설파이드 변성 에폭시 수지는 도오레사 제품의 티오콜 FLEL60(중량평균분자량 560으로 에폭시당량 280의 에폭시 수지와 상기〔화학식 1〕로 나타나는 중량평균분자량 1000의 폴리머의 반응 생성물로 이루어지는 수지), 에폭시 수지는 비스페놀 F형 에폭시 수지(중량평균분자량 420으로 에폭시당량 210)는 니혼쇼쿠바이화학사 제품인 에포셋트(BPF307), 고무 충진재는 니혼합성고무사 제품의 가교 NBR 일래스토머, 경화제는 미노소사 제품의 PN-H, 기능성 충진재는 페라이트 파우더 〔Ni-Zn 페라이트(다이요유덴사제)등〕, 은가루 등의 금속분말, 실리카는 일본 실리카사제 SS50, 실란커플링제는 일본 유니카사제의 γ아미노프로필에톡시실란, 용제는 초산2-에톡시에틸을 들 수 있지만 이들에 한하지 않는다. 이들은 상기 수지성분에 기능성 충진재를 혼련하여, 경화제(잠재형경화제)를 첨가한 고신뢰형 1액가열 경화성수지 조성물로 할 수 있다.

이와 같이 하면 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 에폭시 수지를 병용한 폴리머 성분을 사용한 전자 재료 조성물은 그 경화물이 상기 (a) 내지 (b) 또는 (a) 내지 (c)의 물성값을 갖고, 소위 저탄성율로 유연성이 있으므로, 이 전자 재료 조성물을 사용하여 얻어진 외장체 등의 피복체, 전극, 접합체는 열부하시의 발생응력에 대해서도 박리하기 어렵고, 크랙이 들어가기 어려우며, 리플로우 납땜성이 좋 음과 동시에 응력완화성을 가질 수 있어, 상술한 특성을 나타낼 수 있다.

또한 폴리설파이드계 폴리머 또는 이것과 에폭시 수지를 병용한 폴리머 성분과 전자 재료분말을 이용한 전자 재료 조성물은 그 경화물이 상기 (d) 내지 (e) 또는 (d) 내지 (f)의 물성값을 갖고, 이 조성물을 사용하여 얻어진 성형체, 피복체, 접합체, 충진체도 열부하시의 발생응력에 대해서도 박리하기 어렵고, 크랙이 들어가기 어렵고, 리플로우 납땜성이 좋음과 동시에, 응력완화성을 가질 수 있어, 상술한 특성을 나타낼 수 있다.

[실시예]

다음에 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다.

실시예 1 (권선형 칩코일의 코어의 성형)

이하의 배합물을 롤밀 또는 교반분산기에 의해 혼합하여, 자성체 재료 조성물을 제조한다.

(배합물)

주제 A : 크레졸노볼락 폴리글리시딜에테르

주제 B : 폴리설파이드 폴리머

경화제 : 페놀노볼락

촉매 : 2-에틸 4-메틸이미다졸

필러 : Ni-Zn계 페라이트파우더(자성체 재료분말)

이형제 : 카르나우바 왁스

또한 폴리설파이드 폴리머로는 도오레 티오콜주식회사제 티오콜 LP-3또는 플 렙(FLEP)50을 사용해도 무방하다(이하, 동일하다).

이들 각 원료를 충진재 100중량부에 대하여, 주제 A를 8 내지 10중량부, 주제 B를 10 내지 15중량부, 그 외의 각 성분을 0.008 내지 0.5중량부 가했다.

얻어진 자성체 재료 조성물(자성체 재료분말 45부피%)을 사출성형에 의해 성형하고 공기 중에서 150℃로 30분간 가열하여 경화시켜, 도 2에 도시한 코어(권심)를 얻는다.

얻어진 코어에 대하여, 상기 (d) 내지 (f)의 물성값을 (d), (e)에 대해서는 동적점탄성법에 의한 강성율의 온도분산거동의 측정에 의해 구하여, 그 결과를 도 9에 도시한다. 또한 (f)에 대해서는 동적점탄성법에 의한 강성율의 시간분산거동의 측정에 의해 구한 바, 도 10에 도시한 바와 같이 파탄을 나타내는 비직선성은 확인되지 않았다. 도 중에 G’(△)〔Pa〕은 동적저장탄성율, G’’(□)〔Pa〕은 동적손실탄성율, tanδ(0)〔δ은 위상각(응력과 왜곡벡터의 위상차)〕는 역학적손실(손실정접)이며, Temp(℃)는 온도(℃), time(s)은 시간(초)을 나타낸다 (이하, 마찬가지). 또한 구체적인 측정은 「ARES 기기조작 가이드(레오메트릭·사이언티픽·에프이(주)」에 준하여 실행하였다(이하, 마찬가지).

도 9로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 -20℃ 내지 -10℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 7×10⁶ Pa 이다.

또한 도 2에 도시하는 바와 같이 얻어진 코어에 코일을 감은 권선형 칩코일 100개에 대하여, 리플로우 납땜 공정에서 전자 부품이 가열되는 최고온도에 가까운 250℃로 가열하고 나서 상온으로 식히는 조작을 1 사이클로 해서 500 사이클 후에 코어에 있어서의 크랙이나 파손의 유무를 조사하는 히트 사이클시험을 실행한 바, 크랙이나 파손이 보인 것은 없었다.

실시예 2 (권선형 칩코일의 코어의 성형)

(배합물)

에폭시 수지(오르토(ortho)크레졸노볼락형 에폭시 수지) 100중량부

폴리설파이드수지(티오콜 LP3) 210중량부

경화제(MY-H) 20중량부

필러(Ni-Zn 페라이트) 2000중량부

실리카(SS-50) 23중량부

커플링제(γ-아미노프로필에톡시실란) 20중량부

이형제(카르나우바 왁스) 10중량부

얻어진 자성체 재료 조성물(자성체 재료분말 55부피%)을 사출성형에 의해 성형하여 공기 중에서 150℃로 30분간 가열하고 경화시켜, 도 2에 도시한 코어(권심)를 얻었다.

얻어진 코어에 대하여 상기 (d) 내지 (f)의 물성값중 (d) 및 (e)에 대해서는 상기 실시예와 같이 동적점탄성법에 의한 강성율의 온도분산거동의 측정에 의해 그래프(G’, G’’의 온도(℃) 의존성)로 구했다. 또한 (f)에 대해서는 상기 실시예 와 같이 동적점탄성법에 의한 강성율의 시간분산거동의 측정에 의해 구한 바, 그 그래프(G’, G’’의 시간(초) 의존성)에서는 파탄을 나타내는 비직선성은 확인되지 않았다.

이상의 결과, G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 -20 내지 -10℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 5×10⁷ Pa 였다.

또한 도 2에 도시하는 바와 같이 얻어진 코어에 권선을 실시한 권선형 칩코일 100개에 대하여, 리플로우 납땜 공정에서 전자 부품이 가열되는 최고온도에 가까운 250℃로 가열하고 나서 상온으로 식히는 조작을 1 사이클로 해서 500 사이클 후에 코어에 있어서의 크랙이나 파손의 유무를 조사하는 열 사이클 시험을 실행한 바, 크랙이나 파손이 보인 것은 없었다.

상기 실시예 2의 배합물 대신에 하기의 배합물을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하면 거의 마찬가지의 결과를 얻을 수 있었다.

(배합물)

폴리설파이드변성 에폭시 수지(FREP60) 100중량부

폴리설파이드수지(티오콜 LP3) 149중량부

경화제(PN-H) 10중량부

필러(Ni-Zn 페라이트) 1245중량부

실리카(SS-50) 7중량부

커플링제(γ-아미노프로필에톡시실란) 12중량부

용제(초산2에톡시에틸) 194중량

실시예 3 (권선형 칩코일의 권선의 외장)

이하의 배합물을 볼밀, 롤밀 또는 교반분산기산에 의해 혼합하여, 점도 2 내지 6 Pa·s〔브룩 필드 B형 점도계로 4호 회전자를 사용한 50rpm(매분 50회)에 있어서의 값, 이하 마찬가지〕의 자성체 재료 조성물을 제조한다.

(배합물)

주제 A : 비스페놀 A 디글리시딜에테르

주제 B : 폴리설파이드 폴리머

경화제 : 디시안디아미드

촉매 : 2-에틸 4-메틸이미다졸

필러 A : Ni-Zn 계 페라이트파우더(자성체 재료분말)

필러 B : 실리카파우더(충진제)

필러 C : 카본 블랙(충진제)

용제 : 자일렌(Xylen)

이들 각 원료를 충진제 A 100중량부에 대하여, 주제(主劑) A를 8 내지 10중량부, 주제 B를 10 내지 15중량부, 그 밖의 각 성분을 0.008 내지 0.5중량부, 용제를 10 내지 20중량부 가했다.

이 자성체 재료 조성물을 도 2의 권선(3) 위에 노즐에 의해 주입하고 건조시킨 후, 공기 중에서 150℃로 20분간 가열하여 경화시켰다.

경화한 외장체(필러 합계 45부피%)에 대하여 실시예 1과 같이 상기 (d), (e) 를 측정한 바, 도 11에 도시한 것과 같았다. 또한, 상기 (f)의 시험을 한 바, 그 특성을 만족시키는 것이었다. 도 11로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 -30℃ 내지 -15℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 약1.5×10⁷ Pa 이다.

또한 자성체 재료분말로 Ni-Zn 계 페라이트파우더를 사용했지만, 이것을 사용하지 않는 것을 제외하고 상기와 동일하게 전자 재료 조성물을 사용하여 피복하고 외장하더라도 무방하고, 또한 충진제를 사용하지 않는 것을 제외하고 상기와 동일하게 수지 재료 조성물을 사용하여 피복하고 외장하더라도 무방하고, 이 경우에는 그 경화한 외장체는 상기 (a), (b)를 상기 (d), (e)와 마찬가지로 측정한 바, 도 12에 도시한대로이고 상기 (c)를 상기 (f)와 마찬가지로 측정한 바, 그 특성을 만족시키는 것이었다. 도 12로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 -35℃ 내지 -20℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 6×10⁶ Pa 이다.

얻어진 권선형 칩코일 10000개에 대하여 그 권선의 외장체를 마운터의 흡착노즐에 의해 흡착하고 프린트 배선판의 소정의 위치에 마운트한 바, 마운트 미스는 1개도 없었다.

또한 권선형 칩코일 전체를 상기 자성체 재료 조성물, 수지 재료 조성물에 의해 피복하고 상기와 같이 경화시켜, 권선형 칩코일을 외장해도 무방하다.

실시예 4 (권선형 칩코일의 권선의 외장)

이하의 배합물을 볼밀, 롤밀 또는 교반분산기산에 의해 혼합하여, 점도2 내 지 6 Pa·s〔브룩 필드 B형 점도계로 4호 회전자를 사용한 50rpm(매분 50회)에 있어서의 값, 이하 마찬가지〕의 자성체 재료 조성물을 제조한다.

(배합물)

아크릴고무함유 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부

(에포셋트BPF307)

폴리설파이드수지(티오콜 LP3) 200중량부

경화제(PN-H) 10중량부

필러(Ni-Zn 페라이트) 1500중량부

실리카(SS-50) 18중량부

커플링제(γ-아미노프로필에톡시실란) 20중량부

용제(초산에톡시에틸) 180중량부

이 자성체 재료 조성물을 도 2의 권선(3) 위에 노즐로 주입하고 건조시킨 후, 공기 중에서 150℃로 20분간 가열하여 경화시켰다.

경화한 외장체(충진재 합계 50vol%)에 대하여, 실시예 1과 같이 상기 (d), (e)를 측정하여 그래프를 얻었다. 또한 상기 (f)의 시험을 한 바, 그 특성을 만족시키는 것이었다. 그래프로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 -20℃ 내지 20℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 약 8×10⁶ Pa 였다.

얻어진 권선형 칩코일 100개에 대하여, 리플로우 납땜 공정에서 전자 부품이 가열되는 최고온도에 가까운 250℃로 가열하고 나서 상온으로 식히는 조작을 1 사 이클로 해서, 500 사이클 후에 코어에 있어서의 크랙이나 파손의 유무를 조사하는 열 사이클시험을 실행한 바, 외장체에 대하여 크랙이나 박리를 나타내는 것은 없었다.

또한 자성체 재료분말로서 Ni-Zn 계 페라이트파우더를 사용했지만, 이것을 사용하지 않는 이외에는 상기와 마찬가지의 전자 재료 조성물을 사용하여 상기와 같이 하여 피복하고 외장하더라도 무방하고, 또한 충진재를 사용하지 않는 이외 상기와 마찬가지의 수지 재료 조성물을 사용하여 상기와 같이 해서 피복하고 외장하더라도 무방하고 이 경우에는 그 경화한 외장체는 상기 (a), (b)를 상기 (d), (e)로 마찬가지로 측정하여 그래프를 얻었다. 상기 (c)를 상기 (f)와 마찬가지로 측정한 바, 그 특성을 만족시키는 것이었다. 그래프로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 -30 내지 -10℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 5×10⁶ Pa 였다.

얻어진 권선형 칩코일 10000개에 대하여 그 권선의 외장체를 마운터의 흡착노즐로 흡착하여 프린트 배선판의 소정의 위치에 마운트한 바, 마운트 미스는 1개도 없었다.

또한 권선형 칩코일 전체를 상기 자성체 재료 조성물, 수지 재료 조성물에 의해 피복하고 상기 와 같이 경화시켜, 권선형 칩코일을 외장해도 무방하다.

실시예 5 (케이싱의 전자 차폐층의 형성)

실시예 3에서 사용한 자성재료 조성물을 공기 중에서 150℃로 10분간 가열하 여 수지성분을 반경화 상태로 한 후 겔화시키고 이렇게 하여 얻어진 퍼티형상의 것을 도 3의 디스플레이(11) 및 본체(12)의 케이싱의 외벽에 핫멜트 도장법에 의해 도포하고 또한 프레스에 의한 성형을 행하고 건조시킨 후, 150℃로 60분간 가열 경화시켜, 전자 차폐층(13)을 형성시켰다.

이 전자 차폐층에 대해서는 상기 자성체 재료 조제물의 경화물의 물성값과 거의 마찬가지의 물성값을 나타낸다.

전자 차폐층(13)은 단부(12)의 각우부(角隅部)에도 밀착하여 형성되어 있고, -50℃ 내지 + 80℃의 한란의 반복 500회의 히트 사이클시험에 있어서도 전자 차폐층(13)의 손상이나 케이싱으로부터의 박리는 보이지 않았다.

또한 상기 자성재료 조성물을 도 4에 도시하는 외피체(22)의 외피재나 피복전선(21)에 피복하는 피복재로서 상기에 준하여 사용해도 무방하고 이러한 처치가 실시된 케이블은 복잡한 굴곡에도 견딜 수 있고 상기의 히트 사이클시험에도 견딜 수 있다.

실시예 6 (케이싱의 전자 차폐층의 형성)

실시예 4에서 사용한 자성재료 조성물을 공기 중에서 150℃로 10분간 가열하여 수지성분을 반경화 상태로 한 후 겔화시키고 이렇게 해서 얻어진 퍼티형상의 것을 도 3의 디스플레이(11) 및 본체(12)의 케이싱의 외벽에 핫멜트 도장법에 의해 도포하고 또한 프레스에 의한 성형을 행하여 건조시킨 후, 150℃로 60분간 가열하고 경화시켜, 전자 차폐층(13)을 형성한다.

전자 차폐층(13)은 단부(12)의 각우부에도 밀착하여 형성되어 있고 -50℃ 내지 +80℃의 한란의 반복 500회의 열 사이클시험에 있어서도 전자 차폐층(13)의 손상이나 케이싱으로부터의 박리는 보이지 않았다.

또한 상기 자성재료 조성물을 도 4에 도시하는 외피체(22)의 외피재나 피복전선(21)에 피복하는 피복재로서 상기에 준하여 사용해도 무방하고 이러한 처치가 실시된 케이블은 복잡한 굴곡에도 견딜 수 있고 상기의 열 사이클시험에도 견딜 수 있다.

실시예 7 (전극의 형성)

이하의 배합물을 볼밀, 롤밀 또는 교반분산기에 의해 혼합하여 점도2 내지 6 Pa·s의 도전체 재료 조성물을 제조하였다.

(배합물)

주제 A : 비스페놀 A 디글리시딜에테르

주제 B : 폴리설파이드 폴리머

경화제 : 디시안디아미드

촉매 : 2-에틸 4-메틸이미다졸

필러 A : Ag 파우더

필러 B : 카본 블랙

용제 : 2-에톡시에틸 아세테이트

이들의 각 원료를 필러 A 100중량부에 대하여 필러 B를 3 내지 5중량부, 주 제 A를 6 내지 8중량부, 주제 B를 10 내지 14중량부, 그 밖의 각 성분을 0.007 내지 0.4중량부, 용제를 10 내지 15중량부 가했다.

얻어진 도전체 재료 조성물에 침지법에 의해 도 2의 권선형 칩코일의 양단면을 침지시키고 가열 조건 150℃, 60분으로 경화시켜, 도 2에 도시된 외부 전극(4, 4)을 형성한다. 경화막(충진재합계 50체적%)의 두께는 50㎛였다.

얻어진 외부 전극의 물성을 조사하기 위해서 이형성이 있는 필름에 스크린 인쇄에 의해 두께를 0.2㎜로 한 것 이외에는 마찬가지로 시험편을 작성하고, 이것에 대하여 상기 (d) 내지 (f)의 물성값을 실시예 1의 코어의 경우와 같이 측정한 바, (d), (e)에 대해서는 도 8에 도시한 경우와 거의 마찬가지이고 (f)에 대해서는 그 특성을 만족시키는 것이었다.

또한 그 시험편 100개에 대하여 실시예 1과 마찬가지의 히트 사이클시험을 실행한 바, 손상이 보이는 것은 없었다.

또한 도 4에 도시한 LC 적층 복합 전자 부품의 외부 단자 전극(18, 18) 및 (19)에 대해서도 마찬가지로 해서 형성할 수 있다.

실시예 8 (전극의 형성)

이하의 배합물을 볼밀, 롤밀 또는 교반분산기에 의해 혼합하여, 점도2 내지 6 Pa·s의 도전체 재료 조성물을 제조한다.

(배합물)

아크릴고무함유 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부

(에포셋트BPF307)

폴리설파이드수지(티오콜 LP3) 188중량부

경화제(PN-H) 10중량부

필러(Ag 분말) 2600중량부

용제(초산에톡시에틸) 280중량부

얻어진 도전체 재료 조성물을 디핑법에 의해 도 2의 권선형 칩코일의 양단면에 딥하고 가열 조건 150℃, 60분으로 경화시켜, 도 2에 도시한 외부 전극(4, 4)을 형성한다. 경화막(필러 합계 55체적%)의 두께는 50㎛였다.

얻어진 외부 전극의 물성을 조사하기 위해서 이형성이 있는 필름에 스크린인쇄에 의해 두께를 0.2㎜로 한 것 이외에는 마찬가지로 시험편을 작성하고, 이것에 대하여 상기 (d) 내지 (f)의 물성값을 실시예 1의 코어의 경우와 같이 측정한 바, (d), (e)에 대해서는 실시예 1에 도시한 경우와 거의 마찬가지이며, (f)에 대해서는 그 특성을 만족시키는 것이었다.

실시예 9 (칩부품의 전극과 프린트 배선판의 납땜 랜드와의 접합)

실시예 7에서 사용한 도전체 재료 조성물을 스크린 인쇄에 의해 도 2에 도시한 프린트 배선판(6)의 납땜 랜드(6a, 6a)에 도포하고 권선형 칩코일(1)의 전극(4, 4)(실시예 4에 의한 전극)을 그 미건조 도포막의 위에 탑재하고 그 다음에 150℃로 60분간 가열하여 경화시켜, 도 2의 접합체(7, 7)로 하였다.

이 접합체는 실시예 7의 시험편과 거의 마찬가지의 성능을 나타내었다.

실시예 10 (칩부품의 전극과 프린트 배선판의 납땜 랜드와의 접합)

실시예 8에서 사용한 도전체 재료 조성물을 스크린인쇄에 의해 도 2에 도시한 프린트 배선판(6)의 납땜 랜드(6a, 6a)에 도포하고 권선형 칩코일(1)의 전극(4, 4)(실시예 4에 의한 전극)을 그 미건조 도포막의 위에 탑재하고 그 다음에 150℃로 60분간 가열하여 경화시켜, 도 2의 접합체(7, 7)로 하였다.

이 접합체는 실시예 4의 시험편과 거의 마찬가지의 성능을 나타내었다.

실시예 11 (LC 적층 복합 전자 부품의 제조시의 그린시트 적층체의 접합)

도 7에 도시하는 바와 같이 페라이트 그린시트(31, 31···)에는 도 8에 도시하는 바와 같이 각 페라이트 그린시트마다 코일 패턴(31a, 31b, 31c, 31d)을 형성하고 각각 코일 패턴(31a, 31b, 31d)을 각각 형성한 3장의 인덕터용 페라이트 그린시트를 순차적으로 중첩하고 그 밑에 또한 코일 패턴(31b, 31c)을 각각 형성한 2장의 인덕터용 페라이트 그린시트를 중첩하고 또한 그 밑에 코일 패턴(31d)을 형성한 인덕터용 페라이트 그린시트를 중첩하여 인덕터용 페라이트 그린시트 적층체를 형성한다. 그 때에 도 8에 도시하는 바와 같이 각 패턴으로 형성한 비어홀(31a-1, 31b-1, 31c-1)에 도포되고 충진된 도체페이스트에 의해 각 코일 패턴은 접속되도록 한다. 그리고 페라이트 그린시트(31, 31··)그 자체를 위로 3장, 밑으로 3장 중첩한다.

또한 유전체 세라믹 그린시트(32, 32···)에는 도 8에 도시하는 바와 같이 각 유전체 세라믹 그린시트마다 내부 전극 패턴(32a, 32b)을 형성하고 도 7에 도시하는 바와 같이 각각 내부 전극 패턴(32a, 32b)을 각각 형성한 2장의 콘덴서용 세라믹 그린시트를 순차적으로 중첩하고 그 밑에 또한 이 적층체와 같이 형성한 적층체를 중첩하여 콘덴서용 세라믹 그린시트 적층체를 형성한다. 그리고 유전체 세라믹 그린시트(32, 32··) 그 자체를 위로 3장, 밑으로 2장 중첩하였다.

도 7에 도시하는 바와 같이 이렇게 하여 얻어진 각각의 그린시트 적층체를 실시예 3에서 사용한 자성체 재료 조성물에 있어서 Ni-Zn 계 페라이트파우더를 제외한 것 이외에는 마찬가지의 수지 재료 조성물을 사용하는 것 이외에 상기 각 그린시트와 같이 하여 형성된 접합용 그린시트(33, 33)를 삽입시켜 적층하여, LC 그린시트 적층체를 얻을 수 있다.

이렇게 하여 얻어진 LC 그린시트 적층체는 압착되고 이 압착적층체로 이루어진 미소성부품소체는 용기에 적절히 일렬로 세워 화로에 넣고 200℃로 1시간 가열하였다.

이렇게 하여 도 4에 도시된 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)사이에 접합체(17)가 삽입된 LC 소자(14)를 얻을 수 있고 그 양단에는 코일, 콘덴서의 인출부에 접속하는 도체막을 Ag을 주로 하는 금속재료와 수지성분으로 이루어진 도체 페이스트의 도포에 의해 형성하고 이어서 이것을 150℃로 30분간 가열하여 굽고 또한 이 도체막에 Ni도금, 계속해서 땜납도금을 실시하여 양단에 외부 단자 전극(18, 18), 그 중앙에 콘덴서의 접지측 외부 단자 전극(19)이 형성된다. 또한 접합체(17)는 페라이트 그린시트와 유전체 세라믹 그린시트의 열이력에 따르는 수축응력을 완화시킬 수 있다.

또한 상기 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)를 따로따로 형성한 후 양자를 상기 수지 재료 조성물이나 충진제를 혼합한 전자 재료 조성물에 의해 접합하여, 경화시켜도 무방하다.

이와 같이 접합재로서 상기의 수지 재료 조성물을 사용하는 경우에 이것에 충진제 혹은 양쪽을 혼합사용하는 어느 쪽의 경우도 주로 수지가 저탄성율로 유연성이 있는 등의 것에 의해, 소성시의 각 그린시트 적층체의 수축률의 상위에 의한 응력을 완화하고 그 소성품에 크랙이 들어가지 않도록 할 수 있다.

상기 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)를 따로따로 형성한 후 양자를 전자 재료분말을 혼합하지 않는 상기 전자 재료 조성물에 의해 접합하여 경화시킨 LC 적층 복합 전자 부품 100개에 대하여, 실시예 1과 마찬가지의 열 사이클시험을 한 바, 손상을 보이는 것은 없었다.

실시예 12 (LC 적층 복합 전자 부품의 제조시의 그린시트 적층체의 접합)

도 7에 도시하는 바와 같이 실시예 11과 같이 하여 얻어진 각각의 그린시트 적층체를 실시예 4에서 사용한 자성체 재료 조성물에 있어서 Ni-Zn 계 페라이트파우터를 제외한 것 이외에는 마찬가지의 수지 재료 조성물을 사용하는 것 이외에 상기 각 그린시트와 같이 형성된 접합용 그린시트를 개재시켜 적층하여, LC 그린시트 적층체를 얻을 수 있다.

이렇게 해서 얻어진 LC 그린시트 적층체는 압착되고 이 압착적층체로 이루어진 미소성부품소체는 용기에 적절히 일렬로 세워 화로에 넣고 200℃로 1시간 가열 했다.

이렇게 해서 도 4에 도시한 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)사이에 접합체(17)가 삽입된 LC 소체를 얻을 수 있고 그 양단에는 코일, 콘덴서의 인출부에 접속하는 도체막을 Ag을 주로 하는 금속재료와 수지성분으로 이루어진 도체페이스트의 도포에 의해 형성하고 이어서 이것을 150℃로 30분간 가열하여 굽고 또한 이 도체막에 Ni도금, 계속해서 땜납도금을 실시하여 양단에 외부 단자 전극(18, 18), 그 중앙에 콘덴서의 접지측 외부 단자 전극(19)이 형성된다. 또한 접합체(17)는 페라이트 그린시트와 유전체 세라믹 그린시트의 열이력에 따른 수축응력을 완화시킬 수 있다.

또한 상기 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)를 따로따로 형성한 후 양자를 상기 수지 재료 조성물이나 충진제를 혼합한 전자 재료 조성물로 접합하여, 경화시켜도 무관하다.

이와 같이 접합재로서 상기의 수지 재료 조성물을 사용하는 경우에는 이것에 충진제 혹은 양쪽을 혼합사용하는 어느쪽의 경우에도 주로 수지가 저탄성율로 유연성이 있는 등의 것에 의해 소성시의 각 그린시트 적층체의 수축률의 상위에 의한 응력을 완화하여 그 소성품에 크랙이 들어가지 않도록 할 수 있다.

상기 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)를 따로따로 형성한 후 양자를 전자 재료분말을 혼합하지 않은 상기 전자 재료 조성물에 의해 접합하고 경화시킨 LC 적층 복합 전자 부품 100개에 대하여 실시예 1과 마찬가지의 히트 사이클시험을 실행한 바, 손상이 보인 것은 없었다.

실시예 13 (건물 외벽의 코킹재의 충진)

실시예 1에서 사용한 자성체 재료 조성물을 도 6의 전자차폐 보드 또는 타일의 이음매에 충진하여 자연 건조시켰다.

얻어지는 충진체는 실시예 1의 코어에 준한 성능를 얻을 수 있다.

실시예 14 (건물 외벽의 코킹재의 충진)

실시예 2에서 사용한 자성체 재료 조성물을 도 6의 전자차폐 보드 또는 타일의 이음매에 충진하여 자연 건조한다.

얻어지는 충진체는 실시예 2의 코어에 준한 성능를 얻을 수 있다.

비교예 1

실시예 1에 있어서 주제 B의 폴리설파이드 폴리머를 사용하지 않고 그 만큼의 주제 A의 크레졸노볼락 폴리글리시딜에테르를 사용한 자성체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 코어를 제작하고, 이 코어에 대하여 실시예 1과 같이 상기 (d), (e)의 특성을 구한 바, 도 13에 도시한 대로이며, 상기 (f)의 특성을 만족시킬 수 없었다. 도 13으로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 100℃ 내지 130℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 10⁸ Pa 였다.

또한 얻어진 코어에 도 2에 도시하는 바와 같이 코일을 실시한 권선형 칩코일 100개에 대하여 실시예 1과 같이 히트 사이클시험을 한 바, 20개에 크랙이 보였다.

비교예 2

실시예 2에 있어서 폴리설파이드계 폴리머를 사용하지 않고 그 만큼의 에폭 시 수지로 대체한 자성체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 코어를 제작하고, 이 코어에 대하여 실시예 1과 같이 상기 (d), (e)의 특성을 그래프로 구하였다. 상기 (f)의 특성을 만족시킬 수 없었다. 그래프로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 80℃ 내지 120℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 6×10⁸ Pa 였다.

또한 얻어진 코어에 도 2에 도시하는 바와 같이 권선을 실시한 권선형 칩코일 100개에 대하여 실시예 1과 같이 히트 사이클시험을 한 바, 20개에 크랙이 보였다.

비교예 3

실시예 3에 있어서 주제 B의 폴리설파이드 폴리머를 사용하지 않고 그 만큼의 주제 A로 비스페놀 A 디글리시딜에테르를 사용한 자성체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 외장체를 형성하고 경화한 외장체에 대하여 실시예 2와 같이 상기 (d), (e)를 측정한 바, 도 14에 도시한 것과 같았다. 또한 상기 (f)의 시험을 실행한 바, 그 특성을 만족시킬 수 없었다. 도 14로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 100℃ 내지 130℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 약2×10⁸ Pa 이다.

얻어진 권선형 칩코일 10000개에 대하여 그 권선의 외장체를 마운터의 흡착노즐에 의해 흡착하고 프린트 배선판의 소정의 위치에 마운트한 바, 마운트 미스는 5개 있었다.

비교예 4

실시예 4에 있어서 폴리설파이드계 폴리머를 사용하지 않고 그 만큼의 에폭시 수지로 대체한 자성체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 외장체를 형성하고 경화한 외장체에 대하여 실시예 4와 같이 상기 (d), (e)를 측정하여 그래프를 얻었다. 또한 상기 (f)의 시험을 실행한 바, 그 특성을 만족시킬 수 없었다. 그래프로부터 G’’, tanδ에 의한 유리 전이온도는 100℃ 내지 120℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 약 8×10⁸ Pa 였다.

얻어진 권선형 칩코일(100)개에 대하여 리플로우 납땜 공정에서 전자 부품이 가열되는 최고온도에 가까운 250℃로 가열하고 나서 상온으로 식히는 조작을 1 사이클로 해서 500 사이클 후에 코어에 있어서의 크랙이나 파손의 유무를 조사하는 히트 사이클시험을 실행한 바, 외장체에 대하여 크랙이나 박리가 65개 보였다.

얻어진 권선형 칩코일 10000개에 대하여 그 권선의 외장체를 마운터의 흡착노즐에 의해 흡착하고 프린트 배선판의 소정의 위치에 마운트한 바, 마운트 미스는 7개 있었다.

비교예 5

실시예 5에 있어서 자성체 재료 조성물로 비교예 3에서 사용한 자성체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 전자 차폐층을 형성했지만, 도 2의 단부(12)의 각우에는 전자 차폐층이 밀착되어 있지 않고, 실시예 5와 마찬가지의 히트 사이클시험을 실행한 바, 전자 차폐층에 크랙이 보였다.

비교예 6

실시예 6에 있어서 자성체 재료 조성물로 비교예 4에서 사용한 자성체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 전자 차폐층을 형성했지만, 도 2의 단부(12)의 각우에는 전자 차폐층이 밀착되어 있지 않고, 실시예 3과 마찬가지의 히트 사이클시험을 실행한 바, 전자 차폐층에 크랙이 보였다.

비교예 7

실시예 7에 있어서 주제 B인 폴리설파이드 폴리머를 사용하지 않고, 그 만큼의 주제 A로 비스페놀 A 디글리시딜에테르를 사용한 도전체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 전극 및 시험편을 제작했다.

그 시험편 100개에 대하여 실시예 4와 같이 히트 사이클시험을 실행한 바, 6개에 크랙이 보였다.

또한 상기 (d), (e)의 특성은 비교예 2의 경우와 마찬가지로 상기 (f)의 특성을 만족시킬 수 없었다.

비교예 8

실시예 8에 있어서 폴리설파이드계 폴리머를 사용하지 않고 그 만큼의 에폭시 수지로 대체한 도전체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 전극 및 시험편을 제작했다.

그 시험편 100개에 대하여 실시예 4와 같이 히트 사이클시험을 실행한 바, 15개에 크랙이 보였다.

또한 상기 (d), (e)의 특성은 비교예 2의 경우와 마찬가지로 상기 (f)의 특 성을 만족시킬 수 없었다.

비교예 9

실시예 9에 있어서 도전체 재료 조성물로 비교예 7에서 사용한 도전체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 접합체를 형성했다.

이 접합체에 대해서도 비교예 7과 마찬가지의 결과를 얻을 수 있다.

비교예 10

실시예 10에 있어서 도전체 재료 조성물로 비교예 8에서 사용한 도전체 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 접합체를 형성했다.

이 접합체에 대해서도 비교예 8과 마찬가지의 결과를 얻을 수 있다.

비교예 11

실시예 11에 있어서 상기 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)를 따로따로 형성한 후 양자를 전자 재료분말을 혼합하지 않은 상기 전자 재료 조성물에 의해 접합하고 경화시킬 때에 이 전자 재료 조성물 대신에 비교예 2에서 사용한 전자 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 LC 적층 복합 전자 부품을 제작하였다.

그 LC 적층 복합 전자 부품 100개에 대하여 실시예 6과 같이 시험한 바, 2개에 접합부에서의 박리가 보였다.

비교예 12

실시예 12에 있어서 상기 콘덴서부(15)와 인덕터부(16)를 따로따로 형성한 후 양자를 전자 재료분말을 혼합하지 않은 상기 전자 재료 조성물로 접합하고 경화시킬 때에 이 전자 재료 조성물 대신에 비교예 2에서 사용한 전자 재료 조성물을 사용한 것 이외에는 마찬가지로 해서 LC 적층 복합 전자 부품을 제작했다.

그 LC 적층 복합 전자 부품 100개에 대하여 실시예 6과 같이 시험한 바, 10개에 접합부에서의 박리가 보였다.

상기 결과로부터 전자 재료분말을 함유하는 전자 재료 조성물을 사용한 경화물의 유리 전이온도는 -50℃ 내지 0℃, 바람직하게는 -35℃ 내지 -5℃, 고무 상태에서의 강성율(G’)이 5×10⁶ Pa 내지 8×10⁷ Pa, 전자 재료분말을 함유하지 않은 전자 재료 조성물을 사용한 경화물의 유리 전이온도는 -50℃ 내지 0℃, 바람직하게는 -40℃ 내지 -25℃, 고무 상태의 동적저장탄성율(강성율)(G’)은 4×10⁶ 내지 8×10⁶ Pa인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면 상기 (a) 내지 (c)의 물성을 갖는 수지를 사용한 전자 재료 조성물, 또한 전자 재료분말을 함유하여 상기 (d) 내지 (f)의 물성을 갖는 전자 재료 조성물을 제공할 수 있으므로 예컨대 권선형 칩코일의 코어와 같은 성형체를 소형화하더라도 그 강도를 크게 할 수 있어, 양품률을 향상시킬 수 있다. 또한 리플로우 납땜이나 히트 사이클시험과 같은 열부하시의 발생응력에 대하여 내구성을 갖고, 마운터의 흡착노즐에 흡착되기 쉬운 벌크부품를 얻을 수 있는 외장재나 이형상 표면을 갖는 케이싱에 대해서도 충분한 전자 차폐, 더 나아가서는 복사 노이즈를 방지할 수 있는 케이블의 외피재에도 사용할 수 있어, 각각의 우수한 성능을 가진 전자 부품을 제공할 수 있다. 또한 프린트 배선판에 장착한 전자 부품에 대하 여 온도변화에 의한 응력이 발생하더라도 이것을 완화할 수 있는 전자 부품용 외부 전극를 얻을 수 있고 그 외부 전극을 프린트 배선판에 접합하는 접합재로서도 그 응력을 완화할 수 있으며 또한 부재끼리의 접합에 있어서 각각의 부재에 있어서의 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 다르더라도 이것을 흡수할 수 있고 크랙이 발생하지 않는 부재접합체를 얻을 수 있는 접합재에 사용할 수 있어, 각각의 우수한 성능을 가진 전자 부품을 제공할 수 있다. 또한 건물의 전자차폐 보드나 타일의 극간으로부터 전자파가 누설되지 않는 충진재를 제공할 수 있어, 전자차폐벽의 전자차폐성능을 향상시킬 수 있다.

또한 적용후의 수지의 경화량을 감할 수 있고 그 경화를 위한 가열에 의한 적용 대상물의 손상을 방지할 수 있고 작업제를 향상시킬 수 있는 전자 재료 조성물의 사용 방법, 이에 따라 얻어지는 전자 용품을 제공할 수 있다.

Claims

고분자중에 폴리설파이드 고무골격(-S-S-)을 갖는 폴리설파이드계 폴리머를 함유하는 경화성 폴리머를 함유하고 경화후에 하기 (a)및 (b)를 만족하는 전자 재료용 조성물.

(a) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성

(b) 해당 고무 상태에 있어서 10⁵ Pa 내지 10⁷ Pa 미만의 강성율
고분자중에 폴리설파이드 고무골격(-S-S-)을 갖는 폴리설파이드계 폴리머를 함유하는 경화성 폴리머를 함유하고, 경화후에 하기 (a) 내지 (c)를 만족하는 물성을 지니는 전자 재료용 조성물.

(a) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성

(b) 해당 고무 상태에 있어서 10⁵ Pa 내지 10⁷ Pa 미만의 강성율

(c) -50℃에 있어서 5%의 전단변형에 의해서도 파괴되지 않는 신장성
전자 재료분말 및 고분자중에 폴리설파이드 고무골격(-S-S-)을 갖는 폴리설파이드계 폴리머를 함유하는 경화성 폴리머를 함유하고 경화후에 하기 (d)및 (e)를 만족하는 물성을 지니는 전자 재료 조성물.

(d) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성

(e) 해당 고무 상태에 있어서 10⁶ Pa 내지 10⁸ Pa 미만의 강성율
전자 재료분말 및 고분자중에 폴리설파이드 고무골격(-S-S-)을 갖는 폴리설파이드계 폴리머를 함유하는 경화성 폴리머를 함유하고 경화후에 하기 (d) 내지 (f)를 만족하는 물성을 지니는 전자 재료 조성물.

(d) 온도에 대한 강성율의 변화에 있어서 유리 상태로부터 고무 상태로 이행하는 과정에 있어서의 유리 전이온도가 -50 내지 50℃인 강성율의 온도 특성

(e) 해당 고무 상태에 있어서 10⁶ Pa 내지 10⁸ Pa 미만의 강성율

(f) -50℃에 있어서 2%의 전단변형에 의해서도 파괴되지 않는 신장성
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제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 폴리설파이드계 폴리머가 폴리설파이드인 전자 재료 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

폴리설파이드계 폴리머가 폴리설파이드와 에폭시계 화합물과의 반응 생성물인 폴리설파이드 변성 에폭시 폴리머인 전자 재료 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 전자 재료 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 전자 재료 조성물.
제 6 항에 있어서,

전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 전자 재료 조성물.
제 7 항에 있어서,

전자 재료 조성물을 전자 용품에 사용하여 얻어지는 전자 재료로 이루어진 형성체가, 성형재로 이루어진 성형체, 충진재로 이루어진 충진체, 피복재로 이루어진 피복체, 전극재로 이루어진 전극, 또는 접합재로 이루어진 접합체인 전자 재료 조성물.
제 8 항의 성형체, 충진체, 피복체, 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

주형 성형에 의해 얻어지는 권심을 성형체로서 포함하는, 권선형 칩코일인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

피복체로서 권선형 칩코일의 권선 위에 피복된 외장체를 갖는 권선형 칩코일인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

피복체로서 전자 차폐용 피복체를 갖는 전자 용품용 케이싱인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

피복체로서 복사 노이즈 방지용 외피체를 갖는 복사 노이즈 방지 케이블인 전자 용품.
제 12 항에 있어서

피복체로서 프린트 배선판상의 실장부품을 외장하는 외장체를 갖는 프린트 배선판인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

충진체로서 전자차폐벽을 형성하는 복수의 전자차폐 보드, 패널 또는 타일 사이의 충진재로서 전자차폐코킹(calking)재를 사용하여 얻어지는 충진체를 갖는 전자차폐벽인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

전극으로서 칩형 전자 부품의 외부 전극을 갖는 칩형 전자 부품인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

접합체로서 칩부품의 외부 전극을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 접합하는 도전성 접합체를 갖는 프린트 배선판인 전자 용품.
제 12 항에 있어서

접합체로서 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 서로 다른 부재끼리의 계면을 결합시키는 계면접합체에 의해서 해당 부재끼리 접합되고 열처리되어 얻어진 복합 전자 부품인 전자 용품.
제 12 항에 있어서,

접합체로서 다른 선팽창율을 갖는 복수의 피접합체 사이를 접합시키는 접합체에 의해서 접합된 피접합체를 갖는 전자 부품인 전자 용품.
제 10 항의, 성형체, 충진체, 피복체, 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

성형체로서 주형성형에 의해 얻어지는 권심을 포함하는 권선형 칩코일인 전자용품.
제 23 항에 있어서,

피복체로서 권선형 칩코일의 권선 위에 피복된 외장체를 갖는 권선형 칩코일인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

피복체로서 전자 차폐용 피복체를 갖는 전자 용품용 케이싱인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

피복체로서 복사 노이즈 방지용 외피체를 갖는 복사 노이즈 방지 케이블인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

피복체로서 프린트 배선판상의 실장부품을 외장하는 외장체를 갖는 프린트 배선판인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

충진체로서 전자차폐벽을 형성하는 복수의 전자차폐 보드, 패널 또는 타일사이의 충진재로서 전자차폐코킹재를 사용하여 얻어지는 충진체를 갖는 전자차폐벽인 전자 용품.
제 23 항에 있어서

전극으로서 칩형 전자 부품의 외부 전극을 갖는 칩형 전자 부품인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

접합체로서 칩부품의 외부 전극을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 접합하는 도 전성 접합체를 갖는 프린트 배선판인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

접합체로서 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 서로 다른 부재끼리의 계면을 접합하는 계면접합체에 의하여 해당 부재끼리 접합되고 열처리되어 얻어진 복합 전자 부품인 전자 용품.
제 23 항에 있어서,

접합체로서 다른 선팽창율을 갖는 복수의 피접합체사이를 접합하는 접합체에 의하여 접합된 피접합체를 갖는 전자 부품인 전자 용품.
제 11 항의 성형체, 충진체, 피복체, 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

성형체로서 주형 성형에 의해 얻어지는 권심을 갖는 권선형 칩코일인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

피복체로서 권선형 칩코일의 권선 위에 피복된 외장체를 갖는 권선형 칩코일인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

피복체로서 전자 차폐용 피복체를 갖는 전자 용품용 케이싱인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

피복체로서 복사 노이즈 방지용 외피체를 갖는 복사 노이즈 방지 케이블인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

피복체로서 프린트 배선판상의 실장부품을 외장하는 외장체를 갖는 프린트 배선판인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

충진체로서 전자차폐벽을 형성하는 복수의 전자차폐 보드, 패널 또는 타일사이의 충진재로서 전자차폐코킹재를 사용하여 얻어지는 충진체를 갖는 전자차폐벽인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

전극으로서 칩형 전자 부품의 외부 전극을 갖는 칩형 전자 부품인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

접합체로서 칩부품의 외부 전극을 프린트 배선판의 납땜 랜드에 접합하는 도전성 접합체를 갖는 프린트 배선판인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

접합체로서 열처리에 의한 비가역의 팽창율 또는 수축률이 서로 다른 부재끼리의 계면을 접합하는 계면접합체에 의하여 해당 부재끼리 접합되고 열처리되어 얻어진 복합 전자 부품인 전자 용품.
제 34 항에 있어서,

접합체로서 다른 선팽창율을 갖는 복수의 피접합체사이를 접합하는 접합체에 의하여 접합된 피접합체를 갖는 전자 부품인 전자 용품.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의, 전자 재료 조성물을 반경화 상태로 사용하여 반경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 형성시키고, 이어서 완전히 경화시켜 경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 얻는 전자 재료 조성물의 사용 방법.
제 6 항의, 전자 재료 조성물을 반경화 상태로 사용하여 반경화 상태의 성형 체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 형성시키고, 이어서 완전히 경화시켜 경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 얻는 전자 재료 조성물의 사용 방법.
제 7 항의, 전자 재료 조성물을 반경화 상태로 사용하여 반경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 형성시키고, 이어서 완전히 경화시켜 경화 상태의 성형체, 충진체, 피복체, 외부 전극 또는 접합체를 갖는 전자 용품을 얻는 전자 재료 조성물의 사용 방법.