WO2024048283A1 - 磁性基板の製造方法、及び、磁性基板 - Google Patents

Abstract

磁性層と、前記磁性層の表面に形成された導体層と、を備える磁性基板の製造方法であって、磁性層の表面に、電気めっきによって導体層を形成する工程（ＥＰ）を含み、磁性層が、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物を含み、（Ａ）磁性粉体が、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、（Ａ－１）合金粉体を３０質量％以上含む、磁性基板の製造方法。

Description

磁性基板の製造方法、及び、磁性基板

　本発明は、磁性基板の製造方法、及び、磁性基板に関する。

　インダクタを有する基板は、携帯電話機、スマートフォンなどの情報端末に数多く搭載されている。従来は独立したインダクタ部品が回路基板等の基板に実装されていたが、近年は基板の導体層によりコイルを形成し、インダクタを基板に直接設ける手法が提案されている（特許文献１）。

特開２０２１－０８６８５６号公報

　インダクタを基板に直接設ける手法としては、例えば、磁性材料を含有する樹脂組成物の硬化物によって基板のホール内に磁性層を形成し、その磁性層の表面に導体層を形成する方法が知られている。導体層は、通常、めっき法によって形成される。めっき法のうち、無電解めっきは、非導電材料の表面に導体層を形成できる一方、導体層を厚くすることが一般に難しい。他方、電気めっきは、電流を用いる原理上、一般的には非導電材料の表面に導体層を形成することができないから、非導電性の層である磁性層の表面に導体層を形成できなかった。そのため、従来は、磁性層の表面に無電解めっきによって薄い導体層（シード層）を形成し、その薄い導体層上に電気めっきによって厚い導体層を形成することが通常であった。

　しかし、無電解めっき及び電気めっきを組み合わせて実施する場合には、導体層を形成するために求められる工程数が多い。工程数が多いと、めっきのための制御項目が多く、また導体層を形成するために要する時間が長い傾向がある。さらに、一般に、無電解めっきに用いられる薬液としてのめっき液には、厳格な成分管理が求められる。よって、めっき液の成分管理のために要する手間が多く、めっき液の成分管理が煩雑である。

　そこで、無電解めっきの省略を可能にして、磁性層の表面に電気めっきによって導体層を形成する技術の開発が求められる。

　本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、磁性層の表面に電気めっきによって導体層を形成することを含む磁性基板の製造方法；磁性層と、その磁性層の表面に電気めっきによって形成された導体層と、を含む磁性基板；を提供することを目的とする。

　本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、特定範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を含む（Ａ）磁性粉体と（Ｂ）熱硬化性樹脂とを組み合わせて含む樹脂組成物の硬化物の表面に、電気めっきによって導体層を形成できることを見い出した。そして、本発明者は、前記の硬化物を磁性層に適用することにより、前記の課題を解決できるとの知見を得て、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記の物を含む。

　［１］　磁性層と、前記磁性層の表面に形成された導体層と、を備える磁性基板の製造方法であって、
　磁性層の表面に、電気めっきによって導体層を形成する工程（ＥＰ）を含み、
　磁性層が、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
　（Ａ）磁性粉体が、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、（Ａ－１）合金粉体を３０質量％以上含む、磁性基板の製造方法。
　［２］　工程（ＥＰ）よりも前に、
　樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程（ＬＦ）と、
　樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程（ＣＵ）と、を含む、［１］に記載の磁性基板の製造方法。
　［３］　工程（ＣＵ）と工程（ＥＰ）との間に、電気めっき以外の方法によって磁性層の表面に導体層を形成する工程を含まない、［２］に記載の磁性基板の製造方法。
　［４］　工程（ＬＦ）が、第一ホールを形成された基材の前記第一ホールに、樹脂組成物層を形成することを含む、［２］又は［３］に記載の磁性基板の製造方法。
　［５］　工程（ＥＰ）より前に、磁性層に第二ホールを形成する工程（ＨＦ）を含み、
　工程（ＥＰ）が、磁性層の第二ホール内の表面に、電気めっきによって導体層を形成することを含む、［１］～［４］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［６］　樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ）磁性粉体の量が、６０質量％以上である、［１］～［５］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［７］　測定周波数２０ＭＨｚにおける硬化物の比透磁率が、１０以上である、［１］～［６］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［８］　（Ａ－１）合金粉体が、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体及びＦｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体からなる群より選ばれる１種類以上を含む、［１］～［７］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［９］　ホールを形成された磁性層と、前記ホール内に形成された導体層と、を備える磁性基板であって、
　磁性層と導体層とが直に接しており、かつ、磁性層と導体層との界面にめっき触媒が無く、
　磁性層が、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
　（Ａ）磁性粉体が、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、（Ａ－１）合金粉体を３０質量％以上含む、磁性基板。
　［１０］　導体層が、銅によって形成されている、［９］に記載の磁性基板。

　本発明によれば、磁性層の表面に電気めっきによって導体層を形成することを含む磁性基板の製造方法；磁性層と、その磁性層の表面に電気めっきによって形成された導体層と、を含む磁性基板；を提供できる。

図１は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図２は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図３は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図４は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図５は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図６は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図７は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図８は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図９は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図１０は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図１１は、一例に係る磁性基板の製造方法の工程を説明するための模式的な断面図である。 図１２は、一例に係る磁性基板の模式的な断面図である。

　以下、本発明の実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
　以下の説明において、樹脂組成物の樹脂成分とは、別に断らない限り、樹脂組成物の不揮発成分のうち、（Ａ）磁性粉体等の無機粒子を除いた成分を表す。

［磁性基板の製造方法の概要］
　本発明の一実施形態に係る製造方法は、磁性層と、この磁性層の表面に形成された導体層と、を備える磁性基板の製造方法である。磁性層は、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物を含む。また、（Ａ）磁性粉体は、特定範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を含む。このような磁性層の表面には、電気めっきによって導体層を形成できるので、無電解めっきによる導体層（シード層）の形成を省略できる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、磁性層の表面に、電気めっきによって導体層を形成する工程（ＥＰ）を含むことができる。磁性層の表面に電気めっきによって形成される前記の導体層を、以下「電気めっき層」ということがある。

　無電解めっきによる導体層（シード層）の形成を省略できるので、本実施形態に係る製造方法によれば、工程数を減らして簡便かつ短時間に電気めっき層の形成が可能である。また、無電解めっきが不要であるので、無電解めっき用の薬液が不要である。したがって、薬液の成分管理が不要であるので、磁性基板の製造プロセスをシンプルにできる。この点、仮に無電解めっき用の薬液を使用すると、（Ａ－１）合金粉体の種類によっては薬液に（Ａ－１）合金粉体が溶解することがあり、薬液の成分管理の煩雑さが増すこととは、対照的である。さらに、薬液によって溶解又は変質されうる材料の粒子であっても（Ａ－１）合金粉体として使用することが可能であるから、（Ａ－１）合金粉体の選択の幅を広げることができる。そして、そのように（Ａ－１）合金粉体を含む磁性層は、通常、優れた磁気特性を有することができる。

　一般に、電気めっきでは、めっき対象としてのカソードの表面においてめっき液中の金属イオンが還元されて析出するので、導体層が形成される。金属イオンの還元のためには電流の印加が求められるので、従来は、金属イオンの還元は、導体で形成されたカソードの表面でのみ生じるというのが当業者の技術常識であった。例えば、体積抵抗が大きい従来の磁性層は、仮に電気めっきを行った場合でも、当該磁性層の表面に導体層を形成することはできなかった。

　これに対し、本実施形態では、特定範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を含む（Ａ）磁性粉体を含む磁性層が、導体よりも大きい抵抗を有していながら、当該磁性層の表面に電気めっきによって導体層としての電気めっき層を形成することが可能である。本実施形態に係る磁性層が従来の磁性層と同程度の体積抵抗を有する場合であっても、特定範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を含む（Ａ）磁性粉体を含む本実施形態に係る磁性層の表面には、電気めっき層による電気めっき層の形成が可能である。このような現象は、当業者にとって意外である。

　本発明は、特定の理論によって拘束されるものでは無いが、前記のように磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を形成される仕組みを、本発明者は、下記のように推察する。
　磁性層に電気めっきのために配線が接続された場合を想定する。一般に、（Ａ－１）合金粉体は導電性を有するが、その（Ａ－１）合金粉体の全部又は大部分の粒子同士は、通常、樹脂成分によって絶縁されている。よって、磁性層は、通常、絶縁性を有する。しかし、磁性基板に求められる高い比透磁率を有することができる程度に多くの（Ａ）磁性粉体を含む磁性層においては、当該（Ａ）磁性粉体中の（Ａ－１）合金粉体の粒子同士の距離は、近い。そうすると、十分な電圧が印加された場合、樹脂成分の絶縁破壊が生じ、（Ａ－１）合金粉体の粒子同士の間に電流が流れることができる。また、磁性層内に（Ａ－１）合金粉体の粒子同士が接触している部分があれば、それら（Ａ－１）合金粉体の粒子によって導電パスが形成でき、その導電パスには電流が流れることができる。電流が流れると、そのように電流が流れた（Ａ－１）合金粉体の粒子の表面において金属イオンが還元されて当該金属が析出できる。したがって、磁性層をカソードとして機能させた電気めっきが可能となり、無電解めっきを省略した電気めっき層の形成が可能である。

　本実施形態に係る製造方法は、工程（ＥＰ）の前に、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程（ＬＦ）と、樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程（ＣＵ）と、を含んでいてもよい。よって、本実施形態に係る製造方法は、樹脂組成物層を形成する工程（ＬＦ）、樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程（ＣＵ）、及び、磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を形成する工程（ＥＰ）、をこの順に含んでいてもよい。この場合、本実施形態に係る製造方法は、工程（ＣＵ）と工程（ＥＰ）との間に、電気めっき以外の方法によって磁性層の表面に導体層を形成する工程を含まないで、磁性基板を製造できる。

［樹脂組成物］
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法で用いる樹脂組成物について説明する。本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む。また、この樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂に組み合わせて、任意の成分を含んでいてもよい。

　＜（Ａ）磁性粉体＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分として（Ａ）磁性粉体を含む。（Ａ）磁性粉体は、１より大きい比透磁率を有する材料の粒子でありうる。（Ａ）磁性粉体の材料は、通常は無機材料であり、軟磁性材料であってもよく、硬磁性材料であってもよい。また、（Ａ）磁性粉体の材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。よって、（Ａ）磁性粉体は、軟磁性粉体であってもよく、硬磁性粉体であってもよく、軟磁性粉体及び硬磁性粉体の組み合わせであってもよい。中でも、（Ａ）磁性粉体は、軟磁性粉体を含むことが好ましく、軟磁性粉体のみを含むことがより好ましい。また、（Ａ）磁性粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）合金粉体を含む。（Ａ－１）成分としての（Ａ－１）合金粉体は、合金の粒子である。（Ａ－１）合金粉体の例としては、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｂ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉体、Ｃｏ基アモルファス合金粉体等が挙げられる。（Ａ－１）合金粉体に含まれる合金は、結晶質であってもよく、非晶質であってもよく、それらの組み合わせであってもよい。

　中でも、（Ａ－１）合金粉体としては、鉄を含有する合金の粒子としての鉄合金粉体がより好ましい。鉄合金粉体の中でも、Ｆｅ元素と、Ｎｉ、Ｃｒ及びＳｉからなる群より選ばれる少なくとも１種類の元素とを含有する鉄合金粉体が更に好ましく、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体及びＦｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体からなる群より選ばれる１種類以上が特に好ましい。Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体とは、Ｆｅ及びＮｉを含有する合金粉体を表す。また、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体とは、Ｆｅ、Ｃｒ及びＳｉを含有する合金粉体を表す。さらに、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体とは、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｒを含有する合金粉体を表す。これら好ましい（Ａ－１）合金粉体を用いる場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　（Ａ－１）合金粉体としては、市販品を用いてもよい。市販の（Ａ－１）合金粉体としては、例えば、三菱製鋼社製の「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」（Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体）、「ＡＫＴ－ＰＢ－３Ｓｉ（５）」（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金粉体）；ＪＦＥミネラル社製の「ＣＶＤ鉄粉」（Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体）；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８　ＰＦ３Ｆ」（Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体）；ＤＯＷＡエレクトロニクス社製「ＭＡ－ＲＣＯ－５」（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｂ系合金）、「ＭＡ－ＲＣＯ－２４」（Ｆｅ－Ｎｉ系合金）；が挙げられる。

　（Ａ－１）合金粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ａ－１）合金粉体は、特定の範囲の平均粒径を有することが好ましい。（Ａ－１）合金粉体の平均粒径の範囲は、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上、更に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは８００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。この範囲の平均粒径を有する（Ａ－１）合金粉体を用いる場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　平均粒径は、別に断らない限り、体積基準のメジアン径を表す。この平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、粒径分布を体積基準で作成し、そのメジアン径を平均粒径として測定できる。測定サンプルは、粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

　（Ａ－１）合金粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ^２／ｇ以下である。（Ａ－１）合金粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。具体的には、比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製「Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ　Ｍｏｄｅｌ　１２１０」）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて測定できる。

　（Ａ－１）合金粉体の粒子は、球状又は楕円体状の粒子であることが好ましい。（Ａ－１）合金粉体の粒子の長軸の長さを短軸の長さで割り算した比（アスペクト比）の範囲は、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下であり、通常１．０以上である。一般に、磁性粉体の粒子の形状が、球状ではない扁平な形状であると、比透磁率を向上させやすい。他方、磁性粉体の粒子の形状が、球状に近いと、磁性損失を低くしやすい。

　（Ａ－１）合金粉体の真比重の範囲は、例えば、４ｇ／ｃｍ^３～１０ｇ／ｃｍ^３でありうる。

　（Ａ）磁性粉体は、特定範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を含む。（Ａ－１）合金粉体の具体的な量（質量％）の範囲は、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、通常３０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上であり、６０質量％以上であってもよい。上限は、通常１００質量％以下である。この範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を用いる場合、磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を形成できる。また、通常は、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができる。さらに、好ましくは、形成される電気めっき層の表面の平滑性を高めることができる。

　（Ａ－１）合金粉体の量（体積％）の範囲は、（Ａ）磁性粉体１００体積％に対して、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上、更に好ましくは４０体積％以上であり、５０体積％以上であってもよい。上限は、通常１００体積％以下である。この範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を用いる場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。さらに、好ましくは、形成される電気めっき層の表面の平滑性を高めることができる。

　樹脂組成物に含まれる各成分の体積基準の量（体積％）は、樹脂組成物に含まれる成分の質量から計算によって求められる。具体的には、質量を比重で割り算して各成分の体積を求め、そうして求めた各成分の体積から計算により体積基準の量（体積％）を求めることができる。

　（Ａ－１）合金粉体の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９８質量％以下、更に好ましくは９７質量％以下である。この範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を用いる場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。さらに、好ましくは、形成される電気めっき層の表面の平滑性を高めることができる。

　（Ａ－１）合金粉体の量（体積％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１３体積％以上、更に好ましくは１６体積％以上であり、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８５体積％以下、更に好ましくは８０体積％以下である。この範囲の量の（Ａ－１）合金粉体を用いる場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。さらに、好ましくは、形成される電気めっき層の表面の平滑性を高めることができる。

　（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）合金粉体以外の（Ａ－２）任意の磁性粉体を含んでいてもよい。（Ａ－２）任意の磁性粉体としては、磁性金属酸化物粉体、前記の（Ａ－１）合金粉体以外の磁性金属粉体、などが挙げられる。

　磁性金属酸化物粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｚｎ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｎｉ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｙ系フェライト粉体等のフェライト粉体；酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄粉などの酸化鉄粉体；などが挙げられる。

　（Ａ－１）合金粉体以外の磁性金属粉体としては、例えば、純鉄粉体などが挙げられる。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体の中でも、磁性金属酸化物粉体が好ましく、フェライト粉体が更に好ましい。フェライト粉体は、通常、酸化鉄を主成分とする複合酸化物からなり、化学的に安定している。よって、フェライト粉体によれば、耐食性が高く、発火の危険性が低く、減磁し難い等の利点が得られる。中でも、Ｍｎ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種類の元素を含むフェライト粉体が好ましく、Ｍｎを含むフェライト粉体がより好ましく、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体及びＦｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト粉体が特に好ましい。Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体はＦｅ及びＭｎを含むフェライト粉体を表し、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト粉体はＦｅ、Ｍｎ及びＺｎを含むフェライト粉体を表す。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体としては、市販品を用いてもよい。市販の（Ａ－２）任意の磁性粉体としては、例えば、パウダーテック社製「Ｍ００１」、「Ｍ０３Ｓ」、「Ｍ０５Ｓ」、「ＭＺ０３Ｓ」、「ＭＺ０５Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ－Ｍ」、「ＬＤ－ＭＨ」、「ＫＮＩ－１０６」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ－１０９」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳＭ」；戸田工業社製「ＫＮＳ－４１５」、「ＢＳＦ－５４７」、「ＢＳＦ－０２９」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－７１４」、「ＢＳＮ－８２８」；などが挙げられる。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体の平均粒径は、特に制限されない。（Ａ－２）任意の磁性粉体の平均粒径は、（Ａ－１）合金粉体の平均粒径よりも小さいことが好ましい。（Ａ－１）合金粉体よりも小さい（Ａ－２）任意の磁性粉体は、（Ａ－１）合金粉体の粒子同士の間隙に入り込むことができる。よって、磁性層全体としての（Ａ）磁性粉体の充填密度を高められるから、磁気特性を特に良好にできる。また、そのように小さい（Ａ－２）任意の磁性粉体によれば、（Ａ－１）合金粉体の粒子同士の距離が当該（Ａ－２）任意の磁性粉体の粒子の排除体積によって広がることが抑制されるから、電気めっき時の電流の流通を円滑にして電気めっき層の形成を効率的に行うことができる。（Ａ－２）任意の磁性粉体の平均粒径の具体的な範囲は、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上、更に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下である。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体の比表面積は、特に制限されない。比透磁率を向上させる観点から、（Ａ－２）任意の磁性粉体の比表面積の範囲は、（Ａ－１）合金粉体の比表面積の範囲と同じであることが好ましい。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体の形状は、特に制限されない。例えば、（Ａ－２）任意の磁性粉体は、（Ａ－１）合金粉体の粒子と同じ形状を有していてもよい。よって、（Ａ－２）任意の磁性粉体の粒子のアスペクト比の範囲は、（Ａ－１）合金粉体の粒子のアスペクト比の範囲と同じであってもよい。

　（Ａ－２）任意の磁性粉体の真比重は、特に制限されない。例えば、（Ａ－２）任意の磁性粉体の真比重の範囲は、（Ａ－１）合金粉体の真比重の範囲と同じであってもよい。

　（Ａ）磁性粉体の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９８質量％以下、更に好ましくは９７質量％以下である。（Ａ－１）合金粉体及び（Ａ－２）任意の磁性粉体を含めた（Ａ）磁性粉体全体の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。特に、電気めっき層の平滑性を高める観点では、（Ａ）磁性粉体の量（質量％）は８５質量％以上が好ましい。（Ａ）磁性粉体の量がこのように多い場合、電気めっき層を形成するための金属イオンの析出の起点となる（Ａ－１）合金粉体を密に分布させることができるので、析出の程度のばらつきを抑制して表面の平滑な電気めっき層を効率的に得ることができる。

　（Ａ）磁性粉体の量（体積％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、好ましくは３０体積％以上、より好ましくは４０体積％以上、更に好ましくは５０体積％以上であり、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８５体積％以下、更に好ましくは８０体積％以下である。（Ａ－１）合金粉体及び（Ａ－２）任意の磁性粉体を含めた（Ａ）磁性粉体全体の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。特に、電気めっき層の平滑性を高める観点では、（Ａ）磁性粉体の量（体積％）は５５体積％以上が好ましい。（Ａ）磁性粉体の量がこのように多い場合、電気めっき層を形成するための金属イオンの析出の起点となる（Ａ－１）合金粉体を密に分布させることができるので、析出の程度のばらつきを抑制して表面の平滑な電気めっき層を効率的に得ることができる。

　＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分としての（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、通常、（Ａ）磁性粉体を結着できる。また、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、熱によって反応して結合を生じ、樹脂組成物を硬化させることができる。よって、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を組み合わせて含む樹脂組成物は、硬化して、硬化物を形成することができる。そして、この硬化物によって、磁性層を形成できる。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、活性エステル系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂などが挙げられる。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、分子中に１個以上のエポキシ基を有する樹脂を表す。（Ｂ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサン型エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；イソシアヌラート型エポキシ樹脂；アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂；フルオレン構造含有エポキシ樹脂；等が挙げられる。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の総量１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上である。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、芳香族構造を有することが好ましい。２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合、１種類以上のエポキシ樹脂が芳香族構造を有することが好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂のみでもよく、固体状エポキシ樹脂のみでもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との組み合わせであってもよい。中でも、（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂を含むことが好ましく、液状エポキシ樹脂のみを含むことが特に好ましい。

　液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン構造含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましい。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及びシクロヘキサン型エポキシ樹脂が特に好ましい。

　液状エポキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製「ＹＸ７４００」；ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ－１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；等が挙げられる。液状エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が特に好ましい。

　固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。固体状エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との質量比（液状エポキシ樹脂／個体状エポキシ樹脂）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、さらに好ましくは５以上、更に好ましくは１０以上である。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは９６質量％以下、より好ましくは９３質量％以下、更に好ましくは９０質量％以下である。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量（質量％）の範囲は、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１６質量％以下、更に好ましくは１２質量％以下である。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂が（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して結合しうる樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して結合しうる樹脂を、以下「（Ｂ－２）硬化剤」ということがある。（Ｂ－２）硬化剤としては、例えば、フェノール系樹脂、活性エステル系樹脂、アミン系樹脂、カルボジイミド系樹脂、酸無水物系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂、チオール系樹脂などが挙げられる。（Ｂ－２）硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、フェノール系樹脂が好ましい。

　フェノール系樹脂としては、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する樹脂を用いうる。耐熱性及び耐水性の観点からは、ノボラック構造を有するフェノール系樹脂が好ましい。また、密着性の観点からは、含窒素フェノール系樹脂が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。

　フェノール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、「ＭＥＨ－８０００Ｈ」；日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」；ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＨＰＣ－９５００」、「ＫＡ－１１６０」、「ＫＡ－１１６３」、「ＫＡ－１１６５」；群栄化学社製の「ＧＤＰ－６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ－６１１５Ｈ」、「ＥＬＰＣ７５」等が挙げられる。

　活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上、好ましくは２個以上の活性エステル基を有する化合物を用いうる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

　活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

　活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。

　アミン系樹脂としては、１分子中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する樹脂を用いうる。アミン系樹脂としては、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられる。中でも、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系樹脂の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

　カルボジイミド系樹脂としては、１分子中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する樹脂を用いうる。カルボジイミド系樹脂の具体例としては、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。カルボジイミド系樹脂の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

　酸無水物系樹脂としては、１分子中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂を用いることができ、１分子中に２個以上の酸無水物基を有する樹脂が好ましい。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系樹脂の市販品としては、例えば、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」；三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」；日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」；クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

　ベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」等が挙げられる。

　シアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

　チオール系樹脂としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　（Ｂ－２）硬化剤の活性基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、更に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性基当量は、活性基１当量あたりの（Ｂ－２）硬化剤の質量を表す。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、（Ｂ－２）硬化剤の活性基数は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、更に好ましくは０．５以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、更に好ましくは２以下である。（Ｂ－２）硬化剤の活性基とは、活性水酸基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基数とは、各エポキシ樹脂の質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値である。さらに、（Ｂ－２）硬化剤の活性基数とは、各硬化剤の質量を活性基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－２）硬化剤の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、更に好ましくは５質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－２）硬化剤の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、更に好ましくは５０質量％以下である。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂を粘度で分類した場合、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、反応性希釈剤を含んでいてもよい。反応性希釈剤とは、（Ｂ）熱硬化性樹脂のうち、粘度が低い成分を表す。反応性希釈剤の具体的な粘度は、通常０．５Ｐａ・ｓ未満である。反応性希釈剤の粘度の下限は、特段の制限はなく、例えば、０．００１Ｐａ・ｓ以上、０．００５Ｐａ・ｓ以上、０．０１Ｐａ・ｓ以上などでありうる。反応性希釈剤の粘度は、２５±２℃においてＥ型粘度計を用いて測定しうる。（Ｂ）熱硬化性樹脂が反応性希釈剤を含む場合、樹脂組成物の粘度を低くできるから、磁性ペースト及び磁性インク等の液状の樹脂組成物の塗布性を良好にできる。

　反応性希釈剤は、上述したエポキシ基及び活性基等の反応性基を含有しうる。反応性希釈剤が含有する反応性基の好ましい例としては、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、オキセタン基等が挙げられ、中でもエポキシ基が好ましい。よって、反応性希釈剤としては、低い粘度を有する（Ｂ－１）エポキシ樹脂を用いることが好ましい。

　市販の反応性希釈剤としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）、「ＥＸ－８３０」、「ＥＸ－８２１」（エチレングリコール型エポキシ樹脂）、「ＥＸ－２１２」（ヘキサンジオール型エポキシ樹脂）；「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、「ＥＰ－４０８８Ｓ」、「ＥＰ－４０８８Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＤ－５０９Ｓ」（ｔｅｒｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル）；信越化学工業社製の「Ｘ－２２－１６３」（シロキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。反応性希釈剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂組成物に含まれる反応性希釈剤の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、更に好ましくは７質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる反応性希釈剤の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、更に好ましくは６０質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる反応性希釈剤の量（質量％）は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下である。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲は、通常、上述した（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量の範囲と同じでありうる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ）熱硬化性樹脂の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１３質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ）熱硬化性樹脂の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ）熱硬化性樹脂の量（質量％）の範囲は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９４質量％以下、更に好ましくは９０質量％以下である。（Ｂ）熱硬化性樹脂の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ）熱硬化性樹脂の量（質量％）の範囲は、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１６質量％以下、更に好ましくは１２質量％以下である。（Ｂ）熱硬化性樹脂の量が前記範囲にある場合、優れた磁気特性を有する磁性層を得ることができ、かつ、その磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を円滑に形成できる。

　＜（Ｃ）硬化促進剤＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｃ）硬化促進剤を含んでいてもよい。この（Ｃ）成分としての（Ｃ）硬化促進剤には、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に該当するものは含めない。（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｂ）熱硬化性樹脂の硬化反応を促進する触媒としての機能を有するので、樹脂組成物の硬化を促進することができる。

　（Ｃ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。（Ｃ）硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」；四国化成工業社製の「キュアゾール２ＭＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃｌ１Ｚ－Ａ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ－ＰＷ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」等が挙げられる。

　アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７，４－ジメチルアミノピリジン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジンが好ましい。

　リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

　グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

　金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｃ）硬化促進剤の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｃ）硬化促進剤の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｃ）硬化促進剤の量（質量％）は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

　＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｄ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。この（Ｄ）成分としての（Ｄ）熱可塑性樹脂には、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。（Ｄ）熱可塑性樹脂によれば、磁性層の機械特性を効果的に改善できる。

　（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｄ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

　ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（例えば、特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（例えば、特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

　ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

　ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

　ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

　ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

　ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

　ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ　ＳＡ９０」等が挙げられる。

　ポリカーボネート樹脂としては、例えば、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。

　ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

　ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

　（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５，０００より大きく、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、更に好ましくは２０，０００以上である。上限は、特段の制限はなく、例えば、１００万以下、５０万以下、１０万以下などでありうる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｄ）熱可塑性樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｄ）熱可塑性樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１５質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｄ）熱可塑性樹脂の量（質量％）は、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。

　＜（Ｅ）分散剤＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｅ）分散剤を含んでいてもよい。この（Ｅ）成分としての（Ｅ）分散剤には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。（Ｅ）分散剤によれば、（Ａ）磁性粉体の分散性を効果的に高めることができる。

　（Ｅ）分散剤としては、樹脂組成物の粘度を低下させることができる化合物を用いうる。（Ｅ）分散剤としては、例えば、リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等が挙げられる。（Ｅ）分散剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、リン酸エステル系分散剤が好ましい。

　リン酸エステル系分散剤の中でも、ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤が好ましい。ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤は、分子中にポリ（アルキレンオキシ）構造を含むリン酸エステル系分散剤である。ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル等が挙げられる。中でも、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが好ましい。

　ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルは、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基が、リン酸塩のリン原子に、１～３個結合している構造を有しうる。アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基におけるポリ（アルキレンオキシ）部位のアルキレンオキシ単位の数（繰り返し単位数）は、２～３０が好ましく、３～２０がより好ましい。また、ポリ（アルキレンオキシ）部位におけるアルキレン基は、炭素原子数が２～４のアルキレン基であることが好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチル基等が挙げられる。さらに、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基におけるアルキル基は、炭素原子数が６～３０のアルキル基が好ましく、炭素原子数が８～２０のアルキル基がより好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。なお、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが複数のアルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基を有している場合、複数のアルキル基は、同じでもよく、異なっていてもよい。さらに、複数のアルキレン基は、同じでもよく、異なっていてもよい。

　リン酸エステル系分散剤の市販品の例としては、楠本化成社のポリエーテル型リン酸エステル系分散剤（例えばＨＩＰＬＡＡＤシリーズの「ＥＤ１５２」、「ＥＤ１５３」、「ＥＤ１５４」、「ＥＤ１１８」、「ＥＤ１７４」、「ＥＤ２５１」等）；東邦化学工業社製のフォスファノールシリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」；などが挙げられる。

　ポリオキシアルキレン系分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤の市販品の例としては、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。

　アセチレン系分散剤としては、例えば、アセチレングリコールが挙げられる。アセチレン系分散剤の市販品の例としては、Ａｉｒ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　ａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。

　シリコーン系分散剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。シリコーン系分散剤の市販品の例としては、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。

　アニオン性分散剤としては、例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートアンモニウム、カルボキシメチルセルロースナトリウム塩等が挙げられる。アニオン性分散剤の市販品の例としては、味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－４１１」、「ＰＡ－１１１」；ライオン社製「Ａ－５５０」、「ＰＳ－１９００」等が挙げられる。

　カチオン性分散剤としては、例えば、アミノ基含有ポリアクリレート系樹脂、アミノ基含有ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。カチオン性分散剤の市販品の例としては、ビックケミー社製「１６１」、「１６２」、「１６４」、「１８２」、「２０００」、「２００１」；味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、「ＰＢ－８２２」、「ＰＢ－８２４」；アイエスピー・ジャパン社製「Ｖ－２１６」、「Ｖ－２２０」；ルーブリゾール社製「ソルスパース１３９４０」「ソルスパース２４０００」「ソルスパース３２０００」等が挙げられる。

　（Ｅ）分散剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂組成物に含まれる（Ｅ）分散剤の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｅ）分散剤の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１５質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｅ）分散剤の量（質量％）は、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。

　＜（Ｆ）任意の添加剤＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｆ）任意の添加剤を含んでいてもよい。この（Ｆ）成分としての（Ｆ）任意の添加剤には、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に該当するものは含めない。

　（Ｆ）任意の添加剤としては、例えば、シリカ粒子等の無機充填材；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｆ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　＜（Ｇ）溶剤＞
　樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、更に、揮発性成分として（Ｇ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｇ）溶剤としては、通常、有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン、等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、ブチルカルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｇ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上述した成分を混合することによって、製造することができる。上述した成分は、一部又は全部を同時に混合してもよく、順に混合してもよい。各成分を混合する過程で、温度を適宜設定してもよく、よって、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、各成分を混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。

　＜樹脂組成物の特性＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、熱によって硬化できる。よって、樹脂組成物を熱硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物を得ることができる。通常、樹脂組成物に含まれる成分のうち、（Ｇ）溶剤等の揮発成分は、熱硬化時の熱によって揮発しうるが、（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分は、熱硬化時の熱によっては揮発しない。よって、樹脂組成物の硬化物は、樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。樹脂組成物の硬化物は、比透磁率及び磁性損失等の磁気特性に優れることができる。よって、この硬化物は、磁性基板の磁性層の材料として用いることができる。

　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、高い比透磁率μ’を有することができる。硬化物の具体的な比透磁率μ’の範囲は、好ましくは１０以上、より好ましくは１２以上、更に好ましくは１５以上である。比透磁率μ’の上限は、特に制限はなく、例えば、３５以下、３０以下、２５以下などでありうる。本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、このような範囲の比透磁率を達成できる程度の量の（Ａ）磁性粉体を含む樹脂組成物を用いた場合に、その樹脂組成物の硬化物を含む磁性層の表面に電気めっきによって円滑に電気めっき層を形成できる。硬化物の比透磁率μ’は、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃の条件で測定できる。また、比透磁率μ’の測定のために樹脂組成物を硬化させる場合、１９０℃９０分間の条件で樹脂組成物を熱硬化させて、測定試料としての硬化物を得ることができる。比透磁率μ’の具体的な測定方法は、後述する実施例に記載の方法を採用しうる。

　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、小さい磁性損失を有することができる。磁性損失は、損失係数ｔａｎδによって表すことができ、通常、損失係数ｔａｎδが小さいほど、磁性損失が小さいことを表す。硬化物の具体的な損失係数ｔａｎδの範囲は、好ましくは０．０５以下、より好ましくは０．０４以下、更に好ましくは０．０３以下である。損失係数ｔａｎδの下限は、特に制限はなく、例えば０．００１以上でありうる。本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、このような範囲の磁性損失を達成できる程度の量の（Ａ）磁性粉体を含む樹脂組成物を用いた場合に、その樹脂組成物の硬化物を含む磁性層の表面に電気めっきによって円滑に電気めっき層を形成できる。硬化物の損失係数ｔａｎδは、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃の条件で測定できる。また、損失係数ｔａｎδの測定のために樹脂組成物を硬化させる場合、１９０℃９０分間の条件で樹脂組成物を熱硬化させて、測定試料としての硬化物を得ることができる。損失係数ｔａｎδの具体的な測定方法は、後述する実施例に記載の方法を採用しうる。

　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、大きい体積抵抗を有することができる。よって、硬化物によれば、絶縁性を有する磁性層を形成できる。硬化物の具体的な体積抵抗の範囲は、好ましくは１．０×１０^８Ω・ｍ以上、より好ましくは５．０×１０^８Ω・ｍ以上、更に好ましくは１．０×１０^９Ω・ｍ以上であり、好ましくは１．０×１０^１３Ω・ｍ以下、より好ましくは５．０×１０^１２Ω・ｍ以下、更に好ましくは１．０×１０^１２Ω・ｍ以下である。このように大きい体積抵抗を有する硬化物で形成された磁性層の表面に電気めっきによって電気めっき層を形成できることは、当業者の技術常識からすれば意外である。硬化物の体積抵抗の測定方法は、後述する実施例に記載の方法を採用しうる。

　樹脂組成物の性状に特段の制限は無い。よって、樹脂組成物は、流動性を有する液状であってもよい。例えば、樹脂組成物は、（Ｇ）溶剤を含まない液状の樹脂組成物であってもよく、（Ｇ）溶剤を含む液状の樹脂組成物であってもよい。以下、（Ｇ）溶剤を含まない液状の樹脂組成物を「磁性ペースト」と呼ぶことがあり、（Ｇ）溶剤を含む液状の樹脂組成物を「磁性インク」と呼ぶことがある。

　磁性ペースト及び磁性インク等の液状の樹脂組成物は、流動性を有するので、印刷法を用いた磁性層の形成に好ましく用いうる。液状の樹脂組成物は、２３℃において液状であることが好ましい。この液状の樹脂組成物の粘度は、２３℃において、好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２５Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１６０Ｐａ・ｓ以下である。粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７ロータ）を用いて、測定サンプル量０．２２ｍｌ、回転数５ｒｐｍの測定条件にて測定できる。

　樹脂組成物は、固体状であってもよい。固体状の樹脂組成物の形態は、特に制限はなく、例えば、粒子状、ペレット状、フィルム状などでありうる。中でも、ラミネート法による磁性層の形成が可能であることから、フィルム状であることが好ましい。フィルム状の樹脂組成物は、通常、樹脂組成物のフィルムとしての樹脂組成物層を備える樹脂シートとして用意される。

　樹脂組成物層は、樹脂組成物を含み、好ましくは樹脂組成物のみを含む。樹脂組成物層の厚みは、製造すべき磁性基板の寸法に応じて設定しうる。通常は、樹脂組成物層は、薄いことが好ましい。樹脂組成物層の具体的な厚みの範囲は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは６００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下である。

　樹脂シートは、樹脂組成物層に組み合わせて、更に任意の部材を備えていてもよい。例えば、樹脂シートは、樹脂組成物層を支持する支持体を備えていてもよい。支持体を備える樹脂シートにおいて、樹脂組成物層は、通常、支持体上に形成される。

　支持体としては、例えば、プラスチック材料のフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

　支持体としてプラスチック材料のフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルポリマー、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

　支持体は、樹脂組成物層と接合する面に、マット処理、コロナ処理、帯電防止処理等の処理が施されていてもよい。

　支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ウレタン系離型剤、及びシリコーン系離型剤からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、シリコーン系離型剤又はアルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

　支持体の厚みとしては、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下である。離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

　樹脂シートは、必要に応じて、樹脂組成物層を保護する保護フィルムを備えていてもよい。保護フィルムは、通常、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを備える場合、樹脂組成物層の表面へのゴミの付着及びキズを抑制できる。保護フィルムを備える樹脂シートを用いる場合、通常、保護フィルムは、工程（ＬＦ）より前に剥離される。

　樹脂シートは、例えば、支持体上に樹脂組成物層を形成することを含む方法によって、製造できる。樹脂組成物層は、例えば、樹脂組成物を用意し、その樹脂組成物を支持体上に塗布することを含む方法によって、形成できる。必要に応じて樹脂組成物に有機溶剤を混合してから支持体上に塗布してもよい。有機溶剤を用いる場合、必要に応じて塗布後に乾燥を行ってもよい。

　樹脂組成物の塗布は、ダイコーター等の塗布装置を用いて行いうる。また、乾燥は、例えば、加熱、熱風吹きつけ等の乾燥方法により実施しうる。乾燥条件は、特に限定されないが、樹脂組成物層中の溶剤の量が好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。溶剤の沸点によっても異なりうるが、乾燥は、例えば、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間の条件で行いうる。

［工程（ＬＦ）：樹脂組成物層の形成］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＥＰ）よりも前に、樹脂組成物層を形成する工程（ＬＦ）を含みうる。工程（ＬＦ）では、通常、適切な基材上に樹脂組成物層を形成する。この基材を、以下「内層基材」ということがある。

　内層基材としては、例えば、支持基板を含む部材を用いうる。支持基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。また、内層基材には、必要に応じて、配線層及び電極層等の導体層が設けられていてもよい。以下の説明では、内層基材が備える導体層を「基材導体層」ということがある。基材導体層は、支持基板の片面に設けられていてもよく、両面に設けられていてもよく、内部に設けられていてもよい。基材導体層としては、銅等の金属によって形成された層が挙げられる。また、内層基材には、必要に応じて、スルーホール等のホールが形成されていてもよい。内層基材に形成されたホールを、以下「第一ホール」ということがある。第一ホールは、例えば、ドリル加工、レーザー照射、プラズマ照射等の加工方法で形成できる。必要に応じて、第一ホール内の内層基材の表面に、基材導体層が形成されていてもよい。

　内層基材上に樹脂組成物層を形成する方法に制限はない。例えば、液状の樹脂組成物を用いる場合、内層基材に樹脂組成物を塗布することにより、樹脂組成物層を形成してもよい。具体例を挙げると、ディスペンサ、ダイコーター等の塗布装置を用いて樹脂組成物を内層基材に塗布して、樹脂組成物層を形成してもよい。また、樹脂組成物層を、全面印刷又はパターン印刷等の印刷によって内層基材上に塗布して、樹脂組成物層を形成してもよい。印刷法としては、例えば、スキージを介して樹脂組成物を印刷する方法、カートリッジを介して樹脂組成物を印刷する方法、マスク印刷して樹脂組成物を印刷する方法、ロールコート法、インクジェット法等が挙げられる。さらに、必要に応じて、樹脂組成物の塗布後に乾燥を行ってもよい。

　例えば、樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いる場合、樹脂組成物層が内層基材と接合するように、樹脂シートと内層基材とを積層して、内層基材上に樹脂組成物層を形成してもよい。樹脂組成物層と内層基材との接合は、例えば、支持体側から、樹脂シートを内層基材に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基材に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ステンレス（ＳＵＳ）鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接的に接触させてプレスするのではなく、内層基材の表面の凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材からなるシート等を介してプレスすることが好ましい。

　加熱圧着する際の温度は、好ましくは８０℃～１６０℃、より好ましくは９０℃～１４０℃、さらに好ましくは１００℃～１２０℃の範囲である。加熱圧着する際の圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲である。加熱圧着する際の時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。樹脂シートと内層基材との接合は、圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施することが好ましい。

　樹脂シートの樹脂組成物層と内層基材との接合は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が挙げられる。

　樹脂シートと内層基材との接合の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

　支持体を備える樹脂シートを用いた場合、通常は、工程（ＬＦ）の後で支持体は剥離される。支持体の剥離は、工程（ＣＵ）の前で行ってもよく、工程（ＣＵ）の後で行ってもよいが、工程（ＥＰ）よりも前に行うことが好ましい。

　内層基材に第一ホールが形成されている場合、工程（ＬＦ）は、第一ホールに樹脂組成物層を形成することを含んでいてもよい。通常は、第一ホール中に樹脂組成物を充填して、樹脂組成物層を形成する。例えば、第一ホールが形成された内層基材上に液状の樹脂組成物を塗布することにより、第一ホール中に樹脂組成物が充填されて、その第一ホール中に樹脂組成物層が形成されてもよい。また、例えば、第一ホールが形成された内層基材と樹脂シートとを積層することにより、第一ホール中に樹脂組成物が充填されて、その第一ホール中に樹脂組成物層が形成されてもよい。

［工程（ＣＵ）：樹脂組成物層の硬化］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＬＦ）の後に、樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程（ＣＵ）を含みうる。通常は、樹脂組成物層を特定の熱硬化条件で熱硬化させて、磁性層を得る。磁性層は、樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくは樹脂組成物の硬化物のみを含む。

　樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の硬化が進行する範囲で、適切に設定しうる。硬化温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、樹脂組成物層を形成した後、樹脂組成物層を硬化させる前に、樹脂組成物層を前記の硬化温度よりも低い温度で加熱する工程（予備加熱工程）を含んでいてもよい。例えば、樹脂組成物層を硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１５０℃未満（好ましくは６０℃以上１４０℃以下、より好ましくは７０℃以上１３０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。

［工程（ＰＯ）：研磨］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＥＰ）よりも前に、樹脂組成物層又は磁性層を研磨する工程（ＰＯ）を含んでいてもよい。研磨により、磁性層の表面を平滑化できる。例えば、磁性層の研磨を行った場合、その研磨された磁性層の表面を平坦化できる。また、樹脂組成物層の研磨を行った場合、その樹脂組成物層の表面を平坦化できるから、当該樹脂組成物層を硬化して得られる磁性層の表面を平坦化できる。特に、内層基材の第一ホールに樹脂組成物を充填して樹脂組成物層を形成した場合、余剰の樹脂組成物が第一ホールから突出したり第一ホール以外の内層基材の部分に付着したりして、樹脂組成物層の表面に凹凸が形成されうる。そこで、研磨によって前記の凹凸を除去して磁性層の表面の平坦性を高める観点から、工程（ＰＯ）は、第一ホールが形成された内層基材を用いる場合に実施することが好ましい。

　研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨、セラミック研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては、例えば、石井表記社製「ＮＴ－７００ＩＭ」等が挙げられる。

　磁性層の研磨面（硬化物層の熱硬化後）の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、電気めっき層との間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

　樹脂組成物層を硬化して磁性層を得た後に研磨を行う場合、研磨の前に、磁性層に含まれる硬化物の硬化度をさらに高める目的で、磁性層に熱処理を施してもよい。前記熱処理における温度は、上記した硬化温度に準じうる。具体的な熱処理温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。

　他方、樹脂組成物層を硬化して磁性層を得る前に研磨を行う場合、研磨の前に、樹脂組成物の硬化温度よりも低い温度で樹脂組成物層を加熱する予備加熱処理を施してもよい。前記予備加熱処理における温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。

［工程（ＨＦ）：第二ホールの形成］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＥＰ）より前に、磁性層にホールを形成する工程（ＨＦ）を含みうる。磁性層に形成されるホールを、以下「第二ホール」ということがある。通常、第二ホールの形成は、工程（ＣＵ）より後に行われる。また、第二ホールの形成は、工程（ＰＯ）における研磨より前に行ってもよいが、通常は工程（ＰＯ）における研磨より後に行われる。

　第二ホールとしては、ビアホール、スルーホール等が挙げられる。例えば、内層基材の第一ホールに形成された磁性層に第二ホールを形成する場合、当該第二ホールは、磁性層を貫通するスルーホールであってもよい。また、例えば、内層基材の主面に形成された磁性層に第二ホールを形成する場合、当該第二ホールは、磁性層を貫通するが内層基材を貫通しないビアホールであってもよく、磁性層及び内層基材の両方を貫通するスルーホールであってもよい。第二ホールは、例えば、ドリル加工、レーザー加工、プラズマ照射、エッチング等の加工方法によって形成できる。

［工程（ＲＯ）：粗化処理］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＥＰ）よりも前に、磁性層に粗化処理を施す工程（ＲＯ）を含みうる。通常、粗化処理は、工程（ＰＯ）より後に行われる。また、通常、粗化処理は工程（ＨＦ）より後に行われる。粗化処理によれば、磁性層の表面粗さを大きくして、磁性層と電気めっき層との密着強度を高めることができる。また、粗化処理によれば、第二ホールの形成により生じうる樹脂残渣（スミア）を除去することができる。粗化処理は、湿式で行ってもよいが、乾式で行うことが好ましい。乾式の粗化処理としては、プラズマ処理などが挙げられる。

［工程（ＥＰ）：電気めっき］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、磁性層の表面に、電気めっきによって導体層としての電気めっき層を形成する工程（ＥＰ）を含む。電気めっきでは、通常、金属イオンを含む溶液としてのめっき液中で磁性層の表面に電気めっき層を形成する。例えば、めっき液中に磁性層及び電極を入れ、電源から直流電流を磁性層及び電極の間に印加する。磁性層の表面で金属イオンが還元され、金属が析出するので、その金属を含む電気めっき層を形成できる。電気めっきに用いる金属としては、銅が好ましい。

　通常、めっき液としては、金属塩の水溶液を用いる。金属塩としては、電気めっき層の形成が可能な限り、制限はない。例えば、金属として銅を用いる場合、銅塩としては、例えば、硫酸銅五水和物等の硫酸銅、塩化銅等のハロゲン化銅、酢酸銅、硝酸銅、テトラフルオロホウ酸銅、アルキルスルホン酸銅、アリールスルホン酸銅、スルファミン酸銅、過塩素酸銅、グルコン酸銅等が挙げられる。中でも、硫酸銅が好ましい。めっき液中の金属塩の濃度は、例えば、５０ｇ／Ｌ以上４００ｇ／Ｌ以下でありうる。めっき液の金属塩の濃度は、飽和濃度であることがより好ましい。

　めっき液は、酸を含むことが好ましい。酸としては、例えば、硫酸；塩酸；酢酸；硝酸；リン酸；フルオロホウ酸；メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、およびトリフルオロメタンスルホン酸等のアルカンスルホン酸；ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、スルファミン酸等のアリールスルホン酸；臭化水素酸；過塩素酸；クロム酸などが挙げられる。中でも、硫酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、塩酸、及びこれらの組み合わせが好ましく、硫酸がより好ましい。めっき液中の酸の濃度は、例えば、１ｍＬ／Ｌ以上４００ｍＬ／Ｌ以下でありうる。中でも、硫酸を用いる場合、硫酸の濃度は、好ましくは４０ｍＬ／Ｌ以上であり、また、好ましくは２００ｍＬ／Ｌ以下である。

　めっき液は、添加剤を含んでいてもよい。めっき液が含みうる添加剤としては、例えば、ハロゲン化物イオンの供給剤、光沢剤、界面活性剤などが挙げられる。ハロゲン化物イオンの供給剤としては、例えば、塩化ナトリウム、塩化カリウム等の塩素化合物が挙げられる。めっき液中のハロゲン化物イオンの供給剤の濃度は、例えば、０．５ｍｇ／Ｌ以上３００ｍｇ／Ｌ以下でありうる。光沢剤としては、例えば、ビス（３－スルホプロピル）ジスルフィド塩等の有機硫黄化合物が挙げられる。めっき液中の光沢剤の濃度は、例えば、０．１ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下でありうる。また、界面活性剤としては、例えば、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等が挙げられる。めっき液中の界面活性剤の濃度は、例えば、１ｍＬ／Ｌ以上６０ｍＬ／Ｌ以下でありうる。

　めっき液の温度は、電気めっき層を形成できる範囲で制限はなく、好ましくは２℃以上、より好ましくは１０℃以上、更に好ましくは１５℃以上であり、好ましくは８０℃以下、より好ましくは５０℃以下、更に好ましくは３０℃以下である。

　電気めっきの際に印加される電流の電流密度は、電気めっき層を形成できる範囲で制限はなく、好ましくは０．５Ａ／ｄｍ^２以上、より好ましくは１．０Ａ／ｄｍ^２以上であり、好ましくは８．０Ａ／ｄｍ^２以下、より好ましくは７．０Ａ／ｄｍ^２以下である。

　電気めっきは、めっき液を流通させた状態で行ってもよい。めっき液の流通速度は、例えば、３ｃｍ／秒以上２００ｃｍ／秒以下でありうる。

　前記の電気めっきによれば、磁性層の表面に、直に、電気めっき層を形成できる。磁性層の表面に電気めっき層を形成する態様が「直に」とは、磁性層と電気めっき層との間に他の層が無く、磁性層と電気めっき層とが接していることをいう。このように接した磁性層と電気めっき層との間には界面が形成されるが、その界面には、通常、めっき触媒が無い。仮に無電解めっきによって磁性層上に導体層を形成した場合には、パラジウム、金、銀、白金等のめっき触媒が磁性層と導体層との間に残留するから、電気めっき層は、めっき触媒により、無電解めっきで形成された導体層と区別できる。

　上述した電気めっきによれば、無電解めっきによる薄い導体層（シード層）の形成を行うことなく、電気めっき層の形成が可能である。よって、無電解めっきを省略して、磁性基板の製造方法における工程数を少なくできる。この利点を有効に活用する観点から、本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、樹脂組成物層を硬化して磁性層を形成する工程（ＣＵ）と、その磁性層の表面に電気めっき層を形成する工程（ＥＰ）との間に、電気めっき以外の方法によって磁性層の表面に導体層を形成する工程を含まないことが好ましい。

　前記のように無電解めっきを行わないことにより、無電解めっき用の薬液が不要であるので、当該薬液の成分管理が不要である。よって、磁性基板の製造の時間の短縮及び手間の簡便化が可能となる。また、薬液には合金を溶解又は変質させうるものがあるが、薬液を使用しない製造方法では、（Ａ－１）合金粉体として薬液に溶解又は変質されるものを使用できる。よって、（Ａ－１）合金粉体の選択の幅を広げられるから、磁性基板の多様化及び高度化が期待できる。

　磁性層に第二ホールが形成されている場合、電気めっき層を形成する工程（ＥＰ）は、磁性層の第二ホール内の表面に、電気めっきによって電気めっき層を形成することを含んでいてもよい。第二ホール内での電気めっき層の形成を促進する観点では、めっき液が第二ホール内に進入しやすいように、めっき液を流通させた状態で電気めっきを行うことが好ましい。また、第二ホール内での電気めっき層の形成を更に効率的に行う観点では、めっき液に超音波を加える処理を行ってもよい。

　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、電気めっきの後で、磁性層及び電気めっき層にアニール処理を施す工程（アニール工程）を含んでいてもよい。アニール処理の処理温度の範囲は、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１６０℃以上、更に好ましくは１７０℃以上であり、好ましくは２６０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、更に好ましくは２４０℃以下である。また、アニール処理の処理時間の範囲は、好ましくは１０分以上、より好ましくは２０分以上、更に好ましくは３０分以上であり、好ましくは１０時間以下、より好ましくは５時間以下、更に好ましくは２時間以下である。アニール処理は、窒素ガス雰囲気等の不活性雰囲気において行ってもよい。アニール処理によれば、磁性層と電気めっき層との密着強度を高めることができる。

　前記のように磁性層の表面に電気めっき層を形成することにより、磁性層と、この磁性層の表面に形成された電気めっき層とを備える磁性基板が得られる。例えば、電気めっき層が単独でヘリカル状に形成されている場合、及び、電気めっき層及び磁性基板が備える任意の導体層の組み合わせがヘリカル状に形成されている場合、電気めっき層及び任意の導体層といった導体層によってインダクタを形成できるから、インダクタを備えるインダクタ内蔵基板を磁性基板として得ることができる。

　電気めっき層の厚みは、特に制限はなく、用途に応じて適切な範囲を選択できる。一例において、電気めっき層の厚みの範囲は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下である。

　形成された電気めっき層は、好ましくは、小さい表面粗さを有することができる。電気めっき層の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下、更に好ましくは８００ｎｍ以下である。下限は、特に制限はないが、１ｎｍ以上、１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以上などであってもよい。電気めっき層の表面粗さは、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

［任意の工程］
　本実施形態に係る磁性基板の製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。

　磁性基板の製造方法は、例えば、任意の導体層を形成する工程を含んでいてもよい。具体例を挙げると、基材導体層及び電気めっき層以外の任意の導体層を磁性基板に設けたい場合に、磁性基板の製造方法は、任意の導体層を形成する工程を含んでいてもよい。任意の導体層の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられる。また、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって、任意の導体層を所望の配線パターンに加工してもよい。

　ここで、任意の導体層の形成方法の一例を、詳細に説明する。無電解めっきにより、薄い導体層（シード層）を形成する。次いで、形成されたシード層上に、電気めっきにより更に導体層を形成する。その後、必要に応じて、不要なシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する任意の導体層を形成できる。任意の導体層の形成後、密着強度を向上させるために、必要によりアニール処理を行ってもよい。

　磁性基板の製造方法は、例えば、任意の絶縁層を形成する工程を含んでいてもよい。具体例を挙げると、電気めっき層を他の導体層から絶縁したい場合に、任意の絶縁層を形成してもよい。また、別の具体例を挙げると、磁性層の第二ホール内の表面に電気めっき層を形成し、その電気めっき層のみでは第二ホールの全体を充填できなかった場合に、第二ホールを充填する絶縁層を形成してもよい。絶縁層は、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物の硬化物によって形成できる。具体例を挙げると、磁性基板上に熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物の層を形成し、その層を硬化させて、絶縁層を形成できる。

　磁性基板の製造方法は、上述した磁性層の形成及び電気めっき層の形成、並びに、任意の導体層の形成及び任意の絶縁層の形成を繰り返して行ってもよい。具体例を挙げると、磁性層の形成及び電気めっき層の形成を繰り返し行い、磁性層と電気めっき層を交互に積み上げてもよい。

［磁性基板］
　上述した製造方法によって製造される磁性基板は、磁性層と、この磁性層の表面に形成された電気めっき層とを備える。磁性基板の構造は、磁性層及び電気めっき層を備える範囲で特に制限はない。よって、上述した製造方法によって製造されるべき磁性基板の用途は限定されない。電気めっきによって磁性層の表面に電気めっき層を形成できる点を活用する観点では、磁性基板は、第二ホールが形成された磁性層と、第二ホール内に形成された電気めっき層とを備えることが好ましい。

　例えば、内層基材の主面に磁性層を形成し、その磁性層の主面に導体層を形成する場合を想定する。この場合、磁性層の主面上に上述した方法によって導体層として電気めっき層を形成することも可能であるが、例えば、銅箔等の金属箔を用いて導体層を形成することも可能である。よって、その導体層は、上述した実施形態に係る方法以外の方法によっても、無電解めっきを省略して形成することが可能であった。

　しかし、磁性層に形成された第二ホール内に導体層を形成しようとする場合、第二ホールは一般に小さいので、金属箔を用いた導体層の形成は困難である。したがって、無電解めっきを用いないで第二ホール内に導体層を形成することは、上述した実施形態に係る方法以外の方法では、実現できない。

　そこで、このように上述した実施形態に係る製造方法以外の方法では実現できない新たな磁性基板を提供して、上述した製造方法を有効に活用する観点から、上述した製造方法により、第二ホールが形成された磁性層と、第二ホール内に形成された電気めっき層とを備える磁性基板を製造することが好ましい。以下、この磁性基板の例を、図面を示して、その製造方法と共に説明する。ただし、磁性基板及びその製造方法は、以下に示す例に限定されない。

　図１～図１２は、一例に係る磁性基板の製造方法の各工程を説明するための模式的な断面図である。本例に係る磁性基板の製造方法では、図１に示すように、内層基材１０を用意する工程を含む。本例では、支持基板１１と、この支持基板１１の両面それぞれに形成された基材導体層１２とを備える板状の内層基材１０を示して説明する。

　内層基材１０を用意した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図２に示すように、その内層基材１０にスルーホールとしての第一ホール１０Ｈを形成する工程を含む。第一ホール１０Ｈは、内層基材１０を厚み方向に貫通するように形成されている。第一ホール１０Ｈの径は、特段の制限はなく、例えば、２００μｍ～８００μｍでありうる。

　第一ホール１０Ｈを形成した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図３に示すように、内層基材１０の第一ホール１０Ｈ内に樹脂組成物層２０を形成する工程を含む（工程（ＬＦ））。通常、第一ホール１０Ｈ内に樹脂組成物層２０を形成すると、余剰の樹脂組成物が第一ホール１０Ｈの外に突出又は付着する。よって、第一ホール１０Ｈの開口に形成される樹脂組成物層２０の主面２０Ｕ及び２０Ｄは盛り上がり、平坦でないことが多い。

　樹脂組成物層２０を形成した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図４に示すように、樹脂組成物層２０を研磨する工程を含む（工程（ＰＯ））。研磨により、第一ホール１０Ｈの外に突出又は付着していた余剰の樹脂組成物は除去されるので、樹脂組成物層２０の主面２０Ｕ及び２０Ｄを平坦にできる。通常、研磨後の樹脂組成物層２０の主面２０Ｕは内層基材１０の一方の主面１０Ｕと面一になり、研磨後の樹脂組成物層２０の主面２０Ｄは内層基材１０の他方の主面１０Ｄと面一になる。別に断らない限り、複数の面が「面一」とは、それらの面が同一平面にあることをいう。

　樹脂組成物層２０を形成した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図５に示すように、樹脂組成物層２０を硬化させて磁性層３０を得る工程を含む（工程（ＣＵ））。ここでは、樹脂組成物層２０の研磨の後で硬化を行う例を示すが、樹脂組成物層２０を硬化して磁性層３０を得た後で、その磁性層３０の研磨を行ってもよい。

　磁性層３０を形成した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図６に示すように、磁性層３０にスルーホールとしての第二ホール３０Ｈを形成する工程を含む（工程（ＨＦ））。第二ホール３０Ｈは、磁性層３０を厚み方向に貫通するように形成されている。第二ホール３０Ｈの径は、第一ホール１０Ｈの径より小さく形成でき、その具体的な寸法に制限はない。

　第二ホール３０Ｈを形成した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図７に示すように、磁性層３０の表面３０Ｓに電気めっき層４０を形成する工程を含む（工程（ＥＰ））。磁性層３０は、内層基材１０に接合していない表面３０Ｓとして、第一ホール１０Ｈの開口に形成された主面３０Ｕ及び３０Ｄ、並びに、第二ホール３０Ｈ内に形成されたホール内周面３０Ｉを含む。電気めっき層４０は、通常、磁性層３０の主面３０Ｕ及び３０Ｄ並びにホール内周面３０Ｉのいずれにも形成される。

　電気めっき層４０によって第二ホール３０Ｈの全体が充填されてもよいが、第二ホール３０Ｈの一部が充填されないことがありうる。電気めっき層４０によって第二ホール３０Ｈの一部が充填されていない場合、本例に係る磁性基板の製造方法は、図８に示すように、電気めっき層４０内の電気めっき層４０によって充填されていない前記一部に絶縁層５０を形成する工程を含んでいてもよい。絶縁層５０は、例えば、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物等の硬化性樹脂を前記一部に充填し、硬化させて形成できる。

　絶縁層５０の形成後、絶縁層５０の研磨を行ってもよい。絶縁層５０の研磨の際、電気めっき層４０が同時に研磨されてもよい。ここでは、図９に示すように、絶縁層５０及び電気めっき層４０が研磨された例を示して説明する。この例では、前記の研磨により、内層基材１０の主面１０Ｕ、磁性層３０の主面３０Ｕ、電気めっき層４０の主面４０Ｕ及び絶縁層５０の主面５０Ｕが面一になっている。また、内層基材１０の主面１０Ｄ、磁性層３０の主面３０Ｄ、電気めっき層４０の主面４０Ｄ及び絶縁層５０の主面５０Ｄが面一になっている。

　電気めっき層４０を形成した後で、本例に係る磁性基板の製造方法は、図１０に示すように、内層基材１０、磁性層３０、電気めっき層４０及び絶縁層５０上に任意の導体層６０を形成する工程を含んでいてもよい。任意の導体層６０は、例えば、無電解めっき及び電気めっきによって形成できる。その後、図１１に示すように、任意の導体層６０上に所望のパターンを有するエッチングレジスト７０を形成する。そして、エッチングレジスト７０に覆われていない部分の基材導体層１２、電気めっき層４０及び任意の導体層６０を除去し、更にエッチングレジスト７０を除去する。

　図１２は、一例に係る磁性基板の模式的な断面図である。前記の工程により、図１２に示す磁性基板１００を得ることができる。このとき、基材導体層１２、電気めっき層４０及び任意の導体層６０といった導体層を全体としてヘリカル状に形成することで、当該導体層によってインダクタを形成できるから、磁性基板１００としてインダクタ内蔵基板を得ることができる。また、本例に係る製造方法は、基材導体層１２、電気めっき層４０及び任意の導体層６０以外の導体層を更に設けてもよい。

　図１２に示すように、磁性基板１００は、第二ホール３０Ｈを形成された磁性層３０と、この磁性層３０の表面３０Ｓに形成された電気めっき層４０とを備える。本例において、電気めっき層４０の少なくとも一部は、第二ホール３０Ｈ内に形成されている。電気めっき層４０は、無電解めっきを行わずに形成されているから、第二ホール３０Ｈ内に形成された電気めっき層４０と磁性層３０とは、直に接している。また、そのように接した電気めっき層４０と磁性層３０との界面（ホール内周面３０Ｉに相当）には、無電解めっき用のめっき触媒が無い。磁性層に形成された第二ホール内でめっき触媒を介することなく磁性層の表面に導体層を形成することは、従来の技術では実現されていなかった。よって、前記の磁性基板１００は、その製造方法だけでなく、その構造においても従来知られていなかったものである。

　上述した磁性基板は、例えば、インダクタ部品の製造に用いうる。このインダクタ部品は、上述した磁性基板を含む。インダクタ部品は、通常、前記の磁性層の周囲の少なくとも一部に、基材導体層、電気めっき層及び任意の導体層といった導体層によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ部品は、例えば特開２０１６－１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。インダクタ部品には、上述したインダクタ内蔵基板が包含される。

　インダクタ部品は、例えば、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基材として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、例えば、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。

　また、かかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、別に断らない限り、以下に示す操作は常温常圧（２３℃１気圧）において行った。さらに、体積含有率（体積％）は、質量及び比重を用いて計算によって求めた。

＜実施例１：磁性ワニス１の製造＞
　エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．）１．９２質量部、トリアジン骨格含有フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、水酸基当量約１２５ｇ／ｅｑ．の固形分６０％のＭＥＫ溶液）２．１８質量部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１．６７質量部、分散剤（味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、カチオン性分散剤）０．４３質量部、溶剤（シクロヘキサノン）３質量部、フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）２２．０９質量部、及び、合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）７３．７４質量部を混合して、磁性ワニス１を製造した。

＜実施例２：磁性ワニス２の製造＞
　フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）の量を２２．０９質量部から３０．００質量部に変更した。また、合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）の量を７３．７４質量部から３０．００質量部に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス２を製造した。

＜実施例３：磁性ワニス３の製造＞
　フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）の量を２２．０９質量部から５０．００質量部に変更した。また、合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）の量を７３．７４質量部から２２．００質量部に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス３を製造した。

＜実施例４：磁性ワニス４の製造＞
　フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）２２．０９質量部を合金粉体（ＪＦＥミネラル社製の微粉合金「ＣＶＤ鉄粉」、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、平均粒子径０．７μｍ、比重６．９ｍ^２／ｇ）３０．９２質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス４を製造した。

＜実施例５：磁性ワニス５の製造＞
　フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）２２．０９質量部をフェライト粉体（パウダーテック社製「ＭＺ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）２２．０９質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス５を製造した。

＜実施例６：磁性ワニス６の製造＞
　合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）７３．７４質量部を合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ－３Ｓｉ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）７３．７４質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス６を製造した。

＜実施例７：磁性ワニス７の製造＞
　合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）７３．７４質量部を合金粉体（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８　ＰＦ３Ｆ」、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、平均粒子径３．０μｍ、比重６．９ｍ^２／ｇ）５０．００質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス７を製造した。

＜実施例８：磁性ペースト８の製造＞
　エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．）１．７０質量部、エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「６３０」、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５ｇ／ｅｑ．）１．４２質量部、エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、エポキシ当量１３５ｇ／ｅｑ．）４．９０質量部、分散剤（味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、カチオン性分散剤）０．５７質量部、硬化促進剤（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化促進剤）０．４７質量部、フェライト粉体（パウダーテック社製、「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）１７．７５質量部、及び、合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）５９．０９質量部を混合して、磁性ペースト８を製造した。

＜実施例９：磁性インク９の製造＞
　エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．）４．６質量部、エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「６３０」、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５ｇ／ｅｑ．）１．４２質量部、エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、エポキシ当量１３５ｇ／ｅｑ．）２．０質量部、分散剤（味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、カチオン性分散剤）０．５７質量部、硬化促進剤（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化促進剤）０．４７質量部、溶剤（ブチルカルビトールアセテート）１．０質量部、フェライト粉体（「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ、パウダーテック社製）１７．７５質量部、及び、合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）５９．０９質量部を混合し、磁性インク９を製造した。

＜比較例１：磁性ワニス１０の製造＞
　フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ）の量を２２．０９質量部から５０．００質量部に変更した。また、合金粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ－ＰＢ（５）」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．０ｍ^２／ｇ）の含有量を７３．７４質量部から８．００質量部に変更した。さらに、溶剤（シクロヘキサノン）３質量部を使用しなかった。以上の事項以外は実施例１と同様にして、磁性ワニス１０を製造した。

＜樹脂シートの製造＞
　支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある）を用意した。この支持体上に、実施例１～７及び比較例１で製造した樹脂ワニス１～７及び１０を、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、６５℃～１１５℃（平均１００℃）にて７分間乾燥して、樹脂シートを得た。

＜電気めっき試験１：樹脂シートを用いた電気めっきによる導体層の形成＞
　内層基材として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ５７１５ＥＳ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１００」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。

　実施例１～７及び比較例１で製造した各樹脂シートから、２００ｍｍ角の正方形のシート片を切り取った。切り取ったシート片（２００ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製の２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が内層基材の中央と接するように、内層基材の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。その後、１３０℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で３０分加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化して、磁性層を形成した。形成された磁性層の表面のバフ研磨を実施した。

　研磨処理を行った磁性層の表面に、電気めっきとして硫酸銅電解めっきを行った。この電気めっきは、カソードとして磁性層を用い、アノードとして銅板を用いて、めっき液としての硫酸銅溶液中で電流密度２．０Ａ／ｄｍ^２の電流を６０分流して行った。めっき液の組成は、下記の通りであった。
　　和光純薬工業社製「硫酸銅五水和物」　　　　７９　ｇ／Ｌ
　　和光純薬工業社製「硫酸」　　　１５４　　ｍＬ／Ｌ
　　和光純薬工業社製「塩化ナトリウム」　６５ｍｇ／Ｌ
　　アトテックジャパン社製「Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｃｕｐｒａｃｉｄ　ＨＬ」、界面活性剤　　　　３０　ｍＬ／Ｌ
　　アトテックジャパン社製「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ　Ｃｕｐｒａｃｉｄ　ＧＳ」、有機硫黄化合物、　　　０．１　ｍＬ／Ｌ

　前記の電気めっき後、アニール処理を１８０℃にて６０分間行って、評価基板を得た。この評価基板を観察して、磁性層の表面に導体層（電気めっき層）を形成できたか否かを判定した。磁性層の全面に電気めっき層を形成できたものを「良」、電気めっき層を形成できなかったものを「不良」と評価した。

＜電気めっき試験２：磁性ペースト又は磁性インクを用いた電気めっきによる導体層の形成＞
　内層基材として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ５７１５ＥＳ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１００」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。

　実施例８で製造した磁性ペースト及び実施例９で製造した磁性インクを、上記内層基材上に、硬化後の磁性層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂組成物層を形成した。１３０℃で３０分間加熱し、さらに１５０℃で３０分加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、磁性層を形成した。形成された磁性層の表面のバフ研磨を実施した後、１８０℃で３０分加熱する熱処理を行って更に硬化を進行させた。

　研磨処理を行った磁性層の表面に、電気めっきとして硫酸銅電解めっきを行った。この電気めっきは、上述した電気めっき試験１における電気めっきと同じ方法で行った。電気めっきの後、アニール処理を１８０℃にて６０分間行って、評価基板を得た。この評価基板を観察して、磁性層の表面に導体層（電気めっき層）を形成できたか否かを判定した。磁性層の全面に電気めっき層を形成できたものを「良」、電気めっき層を形成できなかったものを「不良」と評価した。

＜磁気特性試験１：樹脂シートから得られる磁性層の比透磁率及び損失係数の測定＞
　実施例１～７及び比較例１で製造した各樹脂シートから、２００ｍｍ角の正方形のシート片を切り取った。切り取ったシート片（２００ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製の２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、ポリイミドフィルム（宇部興産社製「ユーピレックス２５Ｓ」、２５μｍ厚、２４０ｍｍ角）の片面にラミネートした。前記のラミネートは、シート片の樹脂組成物層がポリイミドフィルムの平滑面の中央と接するように行った。また、前記のラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。ラミネートにより、支持体／樹脂組成物層／ポリイミドフィルムの層構成を有する複層フィルムを得た。

　支持体を剥離した後、１９０℃で９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化した。その後、ポリイミドフィルムを剥離して、シート状の硬化物を得た。この硬化物は、樹脂シートから得られる磁性層に相当する。得られたシート状の硬化物を切断して、外径１９．２ｍｍ、内径８．２ｍｍのドーナツ状の評価サンプルを得た。この評価サンプルの比透磁率（μ’）及び損失係数（ｔａｎδ）を、Ｋｅｙｓｉｇｈｔ社製磁性材料テストフィクスチャ「１６４５４Ａ」及びＫｅｙｓｉｇｈｔ社製インピーダンスアナライザー「Ｅ４９９１Ｂ」を用いて、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃にて測定した。損失係数ｔａｎδは、以下の式「ｔａｎδ＝μ’’／μ’」により算出した。

＜磁気特性試験２：磁性ペースト又は磁性インクから得られる磁性層の比透磁率及び損失係数の測定＞
　支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。実施例８で製造した磁性ペースト及び実施例９で製造した磁性インクを、上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、硬化後の磁性層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、支持体及び樹脂組成物層を備える樹脂シートを得た。

　得られた樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化した。その後、支持体を剥離して、シート状の硬化物を得た。この硬化物は、磁性ペースト又は磁性インクから得られる磁性層に相当する。得られたシート状の硬化物を切断して、外径１９．２ｍｍ、内径８．２ｍｍのドーナツ状の評価サンプルを得た。この評価サンプルの比透磁率（μ’）及び損失係数（ｔａｎδ）を、Ｋｅｙｓｉｇｈｔ社製磁性材料テストフィクスチャ「１６４５４Ａ」及びＫｅｙｓｉｇｈｔ社製インピーダンスアナライザー「Ｅ４９９１Ｂ」を用いて、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃にて測定した。損失係数ｔａｎδは、以下の式「ｔａｎδ＝μ’’／μ’」により算出した。

＜抵抗測定試験：磁性層の体積抵抗の測定＞
　磁気特性試験１及び２と同じ方法によってシート状の硬化物を得た。得られたシート状の硬化物を切断して、１０ｃｍ角の評価サンプルを得た。このサンプルの体積抵抗率をアドバンテスト社製の絶縁抵抗計「Ｒ８３４０」を用いて測定した。

＜表面粗さ測定試験：電気めっき層の表面粗さの測定＞
　上述した電気めっき試験１及び電気めっき試験２で形成された電気めっき層の算術平均粗さＲａを、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ　ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値によりＲａ値を求めた。それぞれ、無作為に選んだ１０点の平均値を求めることにより測定した。

＜結果＞
　上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
　ＣＨ：シクロヘキサノン。
　ＢＣＡ：ブチルカルビトールアセテート。
　磁性粉体量（ｗｔ％）：樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ）磁性粉体の量。
　磁性粉体量（ｖｏｌ％）：樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対する（Ａ）磁性粉体の量。
　合金粉体量（ｗｔ％）：樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ－１）合金粉体の量。
　合金粉体量（ｖｏｌ％）：樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対する（Ａ－１）合金粉体の量。
　合金粉体／磁性粉体（ｗｔ％）：（Ａ）磁性粉体１００質量％に対する（Ａ－１）合金粉体の量。
　合金粉体／磁性粉体（ｖｏｌ％）：（Ａ）磁性粉体１００体積％に対する（Ａ－１）合金粉体の量。
　めっき形成：電気めっきによる電気めっき層の形成の可否。
　比透磁率：磁性層に相当する樹脂組成物の硬化物の比透磁率。
　損失係数：磁性層に相当する樹脂組成物の硬化物の損失係数。
　体積抵抗：磁性層の体積抵抗。
　表面粗さ：電気めっき層の表面粗さ。

　１０　内層基材
　１０Ｈ　第一ホール
　１０Ｕ、１０Ｄ　内層基材の主面
　１１　支持基板
　１２　基材導体層
　２０　樹脂組成物層
　２０Ｕ、２０Ｄ　樹脂組成物層の主面
　３０　磁性層
　３０Ｈ　第二ホール
　３０Ｓ　磁性層の表面
　３０Ｕ、３０Ｄ　磁性層の主面
　３０Ｉ　磁性層のホール内周面
　４０　電気めっき層
　５０　絶縁層
　６０　任意の導体層
　７０　エッチングレジスト
　１００　磁性基板 

Claims (10)

1. 　磁性層と、前記磁性層の表面に形成された導体層と、を備える磁性基板の製造方法であって、
   　磁性層の表面に、電気めっきによって導体層を形成する工程（ＥＰ）を含み、
   　磁性層が、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
   　（Ａ）磁性粉体が、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、（Ａ－１）合金粉体を３０質量％以上含む、磁性基板の製造方法。
2. 　工程（ＥＰ）よりも前に、
   　樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程（ＬＦ）と、
   　樹脂組成物層を硬化させて磁性層を形成する工程（ＣＵ）と、を含む、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
3. 　工程（ＣＵ）と工程（ＥＰ）との間に、電気めっき以外の方法によって磁性層の表面に導体層を形成する工程を含まない、請求項２に記載の磁性基板の製造方法。
4. 　工程（ＬＦ）が、第一ホールを形成された基材の前記第一ホールに、樹脂組成物層を形成することを含む、請求項２に記載の磁性基板の製造方法。
5. 　工程（ＥＰ）より前に、磁性層に第二ホールを形成する工程（ＨＦ）を含み、
   　工程（ＥＰ）が、磁性層の第二ホール内の表面に、電気めっきによって導体層を形成することを含む、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
6. 　樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ）磁性粉体の量が、６０質量％以上である、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
7. 　測定周波数２０ＭＨｚにおける硬化物の比透磁率が、１０以上である、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
8. 　（Ａ－１）合金粉体が、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体及びＦｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体からなる群より選ばれる１種類以上を含む、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
9. 　ホールを形成された磁性層と、前記ホール内に形成された導体層と、を備える磁性基板であって、
   　磁性層と導体層とが直に接しており、かつ、磁性層と導体層との界面にめっき触媒が無く、
   　磁性層が、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物を含み、
   　（Ａ）磁性粉体が、（Ａ）磁性粉体１００質量％に対して、（Ａ－１）合金粉体を３０質量％以上含む、磁性基板。
10. 　導体層が、銅によって形成されている、請求項９に記載の磁性基板。

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